CN1461583A - 表面安装型电子部件 - Google Patents
表面安装型电子部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1461583A CN1461583A CN02801142A CN02801142A CN1461583A CN 1461583 A CN1461583 A CN 1461583A CN 02801142 A CN02801142 A CN 02801142A CN 02801142 A CN02801142 A CN 02801142A CN 1461583 A CN1461583 A CN 1461583A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- distributing board
- housing
- surface mounting
- foot
- protuberance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 46
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 210000002683 foot Anatomy 0.000 description 29
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H2001/5888—Terminals of surface mounted devices [SMD]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
一种表面安装型电子部件，具有壳体和配线板安装部。配线板安装部包括弯曲成与印刷配线板平行的前端的脚部和焊连接在印刷配线板的被安装部焊盘部上的外支架部和设在外支架部内、插入被安装部的孔部内的突出部。通过表面安装把该电子部件安装在各种电子机械的印刷配线板上，即使从外部施加外力也能维持印刷配线板上的牢固安装状态。
Description
技术领域
本发明涉及各种电子机械中在印刷配线板上表面安装的具有编码器、可变电阻器、开关器等功能的表面安装型电子部件。
背景技术
近年各种电子机械的小型、薄型化在进展，作为被其使用的电子部件也与所述相同、对小型、薄型化的要求提高。随之表面安装型电子部件(以下记为电子部件)被选择使用起来。
该电子部件贴片型是主流，但在操作轴部安装操作钮被操作的具有编码器、可变电阻器、开关器等功能的件也在使用。
该电子部件除在壳体上设有输出用端子外，具有装在壳体上的安装配件脚部等的配线板安装部。通过把该配线板安装部焊连接在印刷配线板上所设的部件焊接用被安装部的焊盘部上，来保证电子部件的安装强度。
对电子部件的配线板安装部使其材料厚度变薄、宽度变窄，来谋求电子部件的小型、薄型化和使用材料的减少。
下面用图说明这种现有的具有配线板安装部的表面安装型电子部件。图8是现有的表面安装型电子部件的主视图，图9是其侧视图，图10是其俯视图。表面安装型电子部件1包括树脂制的壳体2和作为配线板安装部的安装配件脚部3。
脚部3由金属制平板构成、从壳体2侧部向外侧突出，在规定位置向壳体2底面弯曲并沿壳体2侧壁延伸。脚部3具有与壳体2底面位置一致的对壳体2向外侧突出的焊接部3A，焊接部3A在壳体2近旁横向大致弯曲90°。安装配件脚部3在电子部件1的壳体2相对侧边部分分别各配一个。
编码器、可变电阻器、开关器等功能部件收容在壳体2内，其输出用端子从壳体2引出(图示省略)。
如图11局部立体图所示，安装电子部件1的印刷配线板11在焊连接脚部3的焊接部3A用的两处具有焊盘部12。
电子部件11用焊接等把输出用端子(未图示)连接在印刷配线板11的规定图形(未图示)上，同时如图12所示把配线板安装部的焊接部3A用焊连接安装在印刷配线板11的焊盘部12上。安装状态是即使对电子部件1向侧方施加外力P，电子部件1也把外力P用配线板安装部(安装配件脚部3)与印刷配线板11的连接部分加固吸收。
现在具有作为配线板安装部的安装配件脚部3的表面安装型电子部件1，随着其小型、薄型化，安装配件脚部3的宽度变短变细、其材料厚度也不得不变薄。随之，安装配件的焊接部3A往印刷配线板11的焊接强度变弱，同时脚部3自身的强度也降低了，所以担心对外力P强度不足。
发明内容
表面安装型电子部件包括：壳体；脚部，从所述壳体延伸；配线板安装部，设在所述脚部的前端，具有突出部和外支架部，突出部在从所述壳体的所述脚部的延长方向上延伸，外支架部与所述突出部垂直并从所述壳体向远离方向延伸。
该表面安装型电子部件即使有外力从外部施加也能牢固维持在印刷配线板上的安装状态。
附图说明
图1是本发明实施例的表面安装型电子部件的主视图；
图2是实施例的表面安装型电子部件的侧视图；
图3是实施例的表面安装型电子部件的俯视图；
图4是说明实施例的表面安装型电子部件配线板安装部形成方法的侧视图；
图5是实施例的安装表面安装型电子部件的印刷配线板的局部立体图；
图6表示实施例的安装表面安装型电子部件的印刷配线板；
图7表示实施例的安装表面安装型电子部件的其它印刷配线板；
图8是现有的表面安装型电子部件的主视图；
图9是现有的表面安装型电子部件的侧视图；
图10是现有的表面安装型电子部件的俯视图；
图11是现有的安装表面安装型电子部件的印刷配线板的局部立体图；
图12表示了现有的安装表面安装型电子部件的印刷配线板。
具体实施方式
图1是本发明实施例的表面安装型电子部件的主视图，图2是其侧视图，图3是其俯视图。表面安装型电子部件21具有俯视大致是方形的树脂制壳体22和由壳体22固定的金属板构成的安装配件。沿壳体22的侧面下垂延伸设置的安装配件脚部23其前端部分起到配线板安装部51在起作用。
脚部23也可将壳体22包覆地与安装的安装配件侧面部整体延伸形成。
壳体22与安装配件的固定部分和从壳体22向上方突出的操作轴部等的详细结构繁杂，所以把那些部分汇总作为壳体22在附图上简要省略表示。
脚部23的前端设有外支架部23A，其与脚部23有同一宽度，在与壳体22底面的位置一致的同一高度以大致90度的角度向外侧弯曲而形成。如图3所示外支架部23A与脚部23正交，开口部朝向壳体22的大致呈コ字状的前端与脚部23连接构成一体，俯视能看到在其中央部分有通孔部25。
如图2所示，在与连接外支架部23A开口部一侧的部分相应的脚部23处其中央位置有突出部23B，其比壳体22的底面位置还向下方突出、与脚部23的延长方向一致延伸形成一体。
实施例的配线板安装部51具有相互以正交关系构成的外支架部23A和突出部23B。
配线板安装部51在构成壳体22外周的四边中，被设置在与有输出端子(未图示)的侧边部分不同且对置的侧边部分。
首先如图4的侧视图所示，配线板安装部51在规定宽度形成的安装配件脚部23的前端冲裁出上方开口的コ字状、形成相当于通孔部25的部分。安装配件脚部23前端的余留部被加工形成规定宽度的支架状。接着，该余留部以图4中虚线所示位置作为中心将其前端从壳体22离开样地弯曲至水平、形成外支架部23A。在该弯曲时因为外支架部23A是框状，所以其左右方向弯曲位置的偏差少、可容易高精度弯曲。从而在脚部23上延伸设置的突出部23B必然在高精度位置。
这样配线板安装部51从与脚部23同一轴的部分无材料浪费地简易高精度地被形成。
如图5所示，安装具有配线板安装部51的电子部件21的印刷配线板31，作为配线板安装部51用的被安装部32具有焊盘部32A，其在与安装配件脚部23的外支架部23A对应的位置上、呈比外支架部23A大的大致四方形。而且在焊盘部32A一边的中央部形成有孔部32B，用于把设在脚部23上的突出部23B插入。
配线板安装部51在电子部件21上是相互对置设置，所以与其对应的被安装部32也把设有孔部32B的边作为内侧对置地配置在印刷配线板31上。
印刷配线板31形成有与输出用端子对应的焊盘部与焊盘部连接配置的规定图形。(图示省略)
把电子部件21向印刷配线板31上安装时，在印刷配线板31的与输出用端子对应的焊盘部上涂布焊膏，而且如图6所示在被安装部32的焊盘部32A上也涂布焊膏。然后把突出部23B插入孔部32B、将电子部件21装在印刷配线板31上。
这时与突出部23B正交的外支架部23A与印刷配线板31的上面平行，而且外支架部23A自身左右方向的位置偏差少、是被高精度弯曲加工的，所以其下面整个面可靠地接触放置在焊盘部32A上。
然后使焊膏熔化把外支架部23A焊连接在被安装部32焊盘部的32A上，同时把输出用端子焊连接在对应的焊盘部。
配线板安装部51的突出部23B与印刷配线板31的孔部32B间的间隙若小的话，包括把电子部件21向印刷配线板31上放置时、电子部件21易于自行立住，可减少在焊接前的工序移动和那时由受到振动而产生的电子部件21的位置偏离。而且其间隙若是稍用力压入的感觉将突出部23B插入孔部32B的尺寸的话，能可靠防止其位置偏离、能高精度地焊接安装电子部件21。
如上所述，外支架部23A的下面整个面接触在焊膏上，所以加上外侧端面、连成为通孔部25的内侧端面也可靠地被焊连接，以高的连接强度连接在印刷配线板31的对应的焊盘部32A上。
这样焊接安装在印刷配线板31上的电子部件21即使有例如从侧面等向电子部件21施加的使其倾倒的外力Q(图6)，也由于外支架部23A牢固地焊连接在焊盘部32A上、插入到孔部32B内的突出部23B与孔部32B的侧壁接触而产生大的抗力。
再加上高精度形成的外支架部23A、也包括与壳体22侧面成平行位置关系的边部分，可靠地焊连接在焊盘部32A上，外支架部23A内的通孔部25也用焊锡填埋地被焊接，所以电子部件21的脚部23被加强。从而在加有外力Q时可长期维持电子部件21的正规安装状态。例如即使把形成配线板安装部51的安装配件用薄材料形成，电子部件21也可牢固安装。
配线板安装部51若配置输出用端子及配线板安装部51以便壳体22外周的四边被焊连接的话，则不论外力Q的方向可牢固安装。
上述中配线板安装部51的突出部23B插入在印刷配线板31的孔部32B内，但也可使用如图7所示具备被安装部43的印刷配线板41，被安装部43具有侧壁被加工成可焊接的通孔部43B。这时电子部件21的输出用端子焊连接在对应的焊盘部上，外支架部23A焊连接在被安装部43的焊盘部43A上。而且包括突出部23B与将其插入的通孔部43B之间也焊连接在印刷配线板41上安装电子部件21，所以可更牢固地安装电子部件21。即因为突出部23B的侧面被焊连接在通孔部43B的侧壁上固定，所以对朝电子部件21向侧方不需要的外力R的抗力更大。因此电子部件21持续长期维持更稳定的安装状态。
在上述情况中即使不预先在通孔部43B内的侧壁上配置焊锡、而是在把突出部23B插入到孔部32B内时是用突出部23B把焊膏压入孔部32B内的话也有同样的固定状态。
在上述所有情况下把连接电子部件21的印刷配线板31、41上配线板安装部51用的被安装部32、43上导通的图形(未图示)连接在使用机器的地线电路上便可。这样从机器的操作部等向电子部件21流入的静电通过脚部23(配线板安装部51)及与印刷配线板31、41的配线板安装部51连接的图形向地线流出。因此可防止发生起因于静电的干扰，在电子部件21的壳体22内收容的编码器、可变电阻器、开关器等的规定功能元件可一直正常输出。
且配线板安装部51被安装配件以外的构件形成也可，这时也可得到同样的效果。
产业上利用的可能性
根据本发明可容易实现具备简易构造配线板安装部的表面安装型电子部件，该配线板安装部具有外支架部和突出部。外支架部和突出部可无材料浪费并高精度地形成。
Claims (6)
1.一种表面安装型电子部件，其中，包括：壳体；脚部，从所述壳体延长；配线板安装部，设在所述脚部的前端，具有在从所述壳体的所述脚部的延长方向上延伸的突出部和与所述突出部垂直并在从所述壳体远离的方向上形成的外支架部。
2.如权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，所述外支架部和所述壳体包围所述突出部。
3.如权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，还包括在从所述脚部的所述延长方向看去略呈方形的所述壳体的第一边上设置的输出用端子，所述配线板安装部设置在所述壳体的第二边上。
4.如权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，所述突出部插入在配线板上形成的孔部内，所述外支架部大致与所述配线板平行并连接在所述配线板上。
5.如权利要求4所述的表面安装型电子部件，其中，所述配线板具有在所述孔部的侧壁上形成的可焊接部分，所述插入的突出部与所述孔部的所述可焊接部分被焊连接。
6.如权利要求4所述的表面安装型电子部件，其中，所述配线板具有与地线导通的被安装部、焊连接在所述外支架部上。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP109611/2001 | 2001-04-09 | ||
| JP2001109611A JP2002305363A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | 表面実装型電子部品 |
| JP109611/01 | 2001-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1461583A true CN1461583A (zh) | 2003-12-10 |
| CN1230049C CN1230049C (zh) | 2005-11-30 |
Family
ID=18961524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB028011422A Expired - Lifetime CN1230049C (zh) | 2001-04-09 | 2002-04-05 | 表面安装型电子部件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6828667B2 (zh) |
| EP (1) | EP1289353A4 (zh) |
| JP (1) | JP2002305363A (zh) |
| CN (1) | CN1230049C (zh) |
| WO (1) | WO2002085082A1 (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102752966A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 杰特普拉斯株式会社 | 印刷电路板用垫片 |
| CN107210592A (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-26 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
| CN108990309A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于在电路板上装配电子构件的连接装置和相应的方法 |
| CN112713477A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种解决高元件焊接倾倒的结构、元件及pcb板 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4519724B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2010-08-04 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ固定構造 |
| JP4864419B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-02-01 | 株式会社東芝 | プリント回路板および電子機器 |
| JP2008258016A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Smk Corp | 電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造 |
| JP4895035B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2012-03-14 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| TWI403231B (zh) * | 2008-03-11 | 2013-07-21 | Delta Electronics Inc | 表面黏著型電路板件模組及其製法 |
| DE102009058825B4 (de) * | 2009-12-18 | 2021-08-05 | Webasto Ag | Kontaktvorrichtung zum Befestigen an einer Leiterplatte, Verfahren zum Befestigen einer Kontaktvorrichtung an einer Leiterplatte und Leiterplatte |
| JP5619663B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2014-11-05 | 古河電気工業株式会社 | シャント抵抗器の接続端子、及びバッテリー状態検知装置 |
| US8988857B2 (en) * | 2011-12-13 | 2015-03-24 | Kemet Electronics Corporation | High aspect ratio stacked MLCC design |
| JP6891904B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2021-06-18 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール、電気自動車およびパワーコントロールユニット |
| JPWO2022107506A1 (zh) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026735B1 (zh) * | 1970-04-17 | 1975-09-03 | ||
| JPS556141Y2 (zh) * | 1972-06-26 | 1980-02-12 | ||
| JPS5139750B2 (zh) | 1972-08-04 | 1976-10-29 | ||
| JPS5711950B2 (zh) | 1973-07-12 | 1982-03-08 | ||
| JPS55166995A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting semiconductor package to printed circuit board |
| JPS63107159A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2858318B2 (ja) | 1989-03-15 | 1999-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JPH0449646A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-19 | Nec Corp | Ｉｃパッケージ |
| JPH05251616A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Rohm Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
| JP3238803B2 (ja) * | 1993-08-24 | 2001-12-17 | ローム株式会社 | 面実装型有極性電子部品の基板実装構造 |
| JPH0935784A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | コンタクト |
| JPH09326269A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Ｓｍｔコネクタ |
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
| US6456505B1 (en) * | 2001-07-19 | 2002-09-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device and attachment structure thereof |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001109611A patent/JP2002305363A/ja active Pending
-
2002
- 2002-04-05 EP EP02714512A patent/EP1289353A4/en not_active Withdrawn
- 2002-04-05 CN CNB028011422A patent/CN1230049C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-05 WO PCT/JP2002/003464 patent/WO2002085082A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2002-04-05 US US10/297,786 patent/US6828667B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102752966A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 杰特普拉斯株式会社 | 印刷电路板用垫片 |
| CN107210592A (zh) * | 2015-02-03 | 2017-09-26 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
| CN107210592B (zh) * | 2015-02-03 | 2019-12-10 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
| CN108990309A (zh) * | 2017-05-31 | 2018-12-11 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于在电路板上装配电子构件的连接装置和相应的方法 |
| CN108990309B (zh) * | 2017-05-31 | 2021-02-12 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于在电路板上装配电子构件的连接装置和相应的方法 |
| CN112713477A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种解决高元件焊接倾倒的结构、元件及pcb板 |
| CN112713477B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-06-21 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种解决高元件焊接倾倒的结构、元件及pcb板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6828667B2 (en) | 2004-12-07 |
| EP1289353A1 (en) | 2003-03-05 |
| US20040016567A1 (en) | 2004-01-29 |
| CN1230049C (zh) | 2005-11-30 |
| EP1289353A4 (en) | 2004-09-01 |
| JP2002305363A (ja) | 2002-10-18 |
| WO2002085082A1 (fr) | 2002-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1230049C (zh) | 表面安装型电子部件 | |
| CN1365164A (zh) | 天线装置 | |
| CN1913238A (zh) | 电连接器 | |
| CN1287488C (zh) | 表面安装直角电连接器 | |
| CN1244113C (zh) | 在电子装置中表面安装所用的弹簧连接器及其制造方法 | |
| CN1723591A (zh) | 内置电子元件的连接器 | |
| CN1921233A (zh) | 适于自动安装的板安装连接器 | |
| EP2727185B1 (en) | A vehicle safety arrangement | |
| JP2011096601A (ja) | コンタクト部材 | |
| US11876311B2 (en) | Sensor device and grounding connection | |
| JP3757069B2 (ja) | 入力装置 | |
| CN1284280C (zh) | 同轴电连接器元件 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| CN1282281C (zh) | 插针栅格阵列式插座 | |
| CN1115749C (zh) | 电连接器组合 | |
| EP0795932A2 (en) | Connector | |
| JP4204742B2 (ja) | 入力装置 | |
| KR200207693Y1 (ko) | 터미널 단자의 구조 | |
| CN1538578A (zh) | 适用于传输平衡信号的连接器和用于安装该连接器的衬底 | |
| GB2342509A (en) | Surface mount reed switch having transverse feet formed from leads | |
| WO2013006103A1 (en) | An electrical unit | |
| CN1604401A (zh) | Ic插座组件 | |
| JPH0634274U (ja) | プリント基板 | |
| CN2689430Y (zh) | 触动开关 | |
| JPH1187597A (ja) | 表面実装用電気部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Qingdao Matsushita electronic products (bonded area) Co., Ltd. Assignor: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Contract record no.: 2012990000478 Denomination of invention: Surface-mounted electronic component Granted publication date: 20051130 License type: Common License Open date: 20031210 Record date: 20120706 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20051130 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |