CN107210592A - 电路结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供使电子元件的安装(端子的电连接)容易的电路结构体。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一侧的面(10a)形成有导电图案(101)；导电部件(20)，固定于基板(10)的另一侧的面(10b)；电子元件(30)，作为多个端子的一部分的第一种端子(32、33)与导电部件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子(34)与形成于基板(10)的导电图案连接；及中继部件(40)，是至少一部分经由绝缘材料而固定于导电部件(20)的部件，用于将第二种端子(34)与形成于基板的导电图案(101)电连接。

Description

电路结构体
技术领域
本发明涉及具备基板及导电部件的电路结构体。
背景技术
公知有对于形成有导电图案的基板，固定有导电部件的电路结构体，该导电图案构成使较小的电流导通的电路，该导电部件构成用于使较大的电流导通的电路(例如，参照下述专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-164040号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述专利文献1记载的电路结构体中，电子元件(FET)的主体部载置在导电部件上，一部分端子与导电部件连接，另一部分端子与基板连接(参照专利文献1的图4等)。在基板表面与导电部件表面之间，存在基板的厚度量的高度之差(高度差)，因此需要对任一端子进行弯曲加工等。当端子短时，可能发生无法通过这样的弯曲加工来进行应对的情况。
本发明要解决的课题在于，提供使电子元件的安装(端子的电连接)容易的电路结构体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的电路结构体的特征在于，具备：基板，在一侧的面形成有导电图案；导电部件，固定于所述基板的另一侧的面；电子元件，作为多个端子的一部分的第一种端子与所述导电部件电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子与形成于所述基板的导电图案电连接；及中继部件，至少一部分经由绝缘材料而固定于所述导电部件中的所述基板侧的面，并用于将所述第二种端子与形成于所述基板的导电图案电连接。
可以是，所述中继部件的一端侧与所述电子元件的所述第二种端子连接，且具备高度差吸收部件，所述高度差吸收部件将所述中继部件的另一端侧和位于比该中继部件的另一端侧高的位置上的在所述基板的一侧的面形成的导电图案连接。
可以是，所述中继部件的一端侧与所述电子元件的所述第二种端子连接，并且所述中继部件的另一端侧与形成于所述基板的一侧的面的导电图案连接，所述中继部件的一端侧的一部分固定于所述导电部件。
可以是，所述基板的一部分位于与某部分连接的所述中继部件的一端侧和与另一部分连接的所述中继部件的另一端侧之间。
可以是，在所述基板形成有开口，所述电子元件通过该开口而载置在所述导电部件上。
发明效果
本发明的电路结构体通过经由绝缘材料固定于导电部件中的基板侧的面的中继部件，使第二种端子与形成于基板的导电图案电连接。因此，第二种端子与形成于基板的导电图案的电连接(连接作业)容易。无需如以往那样对端子进行弯曲加工等，即使端子短，连接作业也容易。
若使用将中继部件的另一端侧与位于比该中继部件的另一端侧高的位置上的在基板的一侧的面形成的导电图案连接的高度差吸收部件，则第二种端子与形成于基板的导电图案的电连接(连接作业)更容易。
若使用一端侧的一部分固定于导电部件(其他部分未被固定)的中继部件，则也能够利用该中继部件将第二种端子和导电图案直接连接。
若基板的一部分位于与某部分连接的中继部件的一端侧和与另一部分连接的中继部件的另一端侧之间，则由该基板的一部分抑制在一侧的连接部分所使用焊料等连接材料向另一侧的连接部分流动。
若设为电子元件载置在导电部件上的结构，则第一种端子与导电部件的连接(连接作业)容易。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的电路结构体的外观图，是将安装有电子元件(晶体管)的部分放大而表示的图。
图2是图1所示的电路结构体中的安装有电子元件的部分的俯视图(从基板侧观察的图)。
图3是用于说明图1所示的电路结构体中的经由中继部件的连接构造的立体图(局部剖视图)。
图4是图1所示的电路结构体中的安装有电子元件的部分的剖视图(以通过第二种端子及中继部件的平面剖切的剖视图)。
图5是用于说明变形例的电路结构体中的经由中继部件的连接构造的立体图(局部剖视图)。
图6是图5所示的电路结构体中的安装有电子元件的部分的剖视图(以通过第二种端子及中继部件的平面剖切的剖视图)。
具体实施方式
以下，参照附图，详细地说明本发明的实施方式。另外，除了特别明示的情况之外，以下的说明中的平面方向是指基板10、导电部件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指与平面方向正交的方向(将基板10中的安装有电子元件30的面侧设为上方)。另外，这些方向并不限定电路结构体1的设置方向。
图1～图4所示的本发明的一实施方式的电路结构体1具备基板10、导电部件20、电子元件30及中继部件40。基板10在一侧的面10a(上侧的面)形成有导电图案101(为了容易理解附图，在图2～4中仅图示了一部分，在图1中进行省略)。该导电图案101所构成的导电路径构筑控制用的电路，与导电部件20所构成的导电路径相比，所流过的电流相对较小。
导电部件20是固定于基板10的另一侧的面10b(下侧的面)的板状的部分。导电部件20通过冲压加工等而形成为规定的形状，构成作为相对较大(比由导电图案101构成的导电路径大)的电流流过的部分的电力用的导电路径。另外，关于导电路径的具体的结构，省略说明及图示。导电部件20也称为母线(母线板)等。导电部件20经由例如绝缘性的粘接剂、粘接片等而固定于基板10的另一侧的面10b。由此，基板10与导电部件20形成为一体化。另外，也可以在导电部件20的下侧(基板10侧的相反侧)固定有散热部件(例如，形成有散热片的板)。在散热部件由导电性材料形成的情况下，导电部件20与散热部件之间被绝缘。也可以构成为，不设置散热部件，使导电部件20的至少一部分向外部暴露，该导电部件20自身发挥散热功能。
电子元件30是安装于基板10的元件，具有主体部31及端子。本实施方式中的电子元件30的端子能够划分为与导电部件20电连接的端子和与形成于基板10的导电图案101电连接的端子。以下，有时也将与导电部件20电连接的端子称为第一种端子，将与形成于基板10的导电图案101电连接的端子称为第二种端子。作为电子元件30的一例，列举晶体管(FET)。在该情况下，漏极端子32及源极端子33相当于第一种端子，栅极端子34相当于第二种端子。另外，在以下中，作为电子元件30的一例以晶体管(FET)为例说明电路结构体1，为了容易理解说明，设为该晶体管具有各一个漏极端子32、源极端子33、栅极端子34。其中，各端子也可以不是一个。另外，也可以在基板10上安装晶体管以外的元件。
作为第一种端子的漏极端子32位于主体部31的一侧。作为第一种端子的源极端子33位于主体部31的另一侧(与漏极端子32所处的一侧相反的一侧)。作为第二种端子的栅极端子34位于与源极端子33相同的一侧。各端子位于主体部31的下侧。具体而言，在主体部31的底面中端子的一部分暴露。
为了防止漏极端子32与源极端子33的短路，导电部件20的、漏极端子32所连接的部分(以下，有时也称为第一部分21)和源极端子33所连接的部分(有时也称为第二部分22)被分割。在基板10形成有电子元件30能够通过的第一开口11。本实施方式的电子元件30(主体部31)通过该第一开口11而载置在导电部件20上。由于漏极端子32位于主体部31的一侧，源极端子33位于主体部31的另一侧，因此电子元件30(主体部31)以横跨于导电部件20的第一部分21和第二部分22的方式(以第一部分21与第二部分22之间的空间位于漏极端子32与源极端子33之间的方式)载置在导电部件20上。并且，利用焊料等，使漏极端子32连接于第一部分21，使源极端子33连接于第二部分22。漏极端子32、源极端子33与导电部件20的连接构造可以是任意的，因此省略详细的说明。
栅极端子34位于与源极端子33相同的一侧(主体部31的另一侧)。在本实施方式中，在导电部件20的第二部分22中的栅极端子34所处的一侧设有中继部件40。中继部件40为由导电性材料形成的箔状的部件(例如铜箔)，在中继部件40与导电部件20(第二部分22)之间设置有绝缘材料41。即，中继部件40与导电部件20(第二部分22)之间被绝缘。通过将下表面被绝缘材料41覆盖的铜箔固定于导电部件20，使中继部件40与导电部件20形成为一体化即可。在本实施方式中，中继部件40的整体经由绝缘材料41而接合于导电部件20(第二部分22)。另外，本实施方式的中继部件40也可以由不容易发生变形的硬质的部件构成(在后述的变形例的情况下，中继部件40需要由能够发生变形的部件构成)。
中继部件40的上表面(导电部件20的相反侧的面)的导电性材料暴露。在该中继部件40的上表面中的一端侧，利用焊料等而连接有栅极端子34。在本实施方式中，在中继部件40的上表面中的另一端侧，利用焊料等而连接有由导电性材料形成的高度差吸收部件50。即，栅极端子34经由中继部件40而与高度差吸收部件50电连接。
在本实施方式中，作为基板10的一部分的分隔部13位于与栅极端子34连接的中继部件40的一端侧和与高度差吸收部件50连接的中继部件40的另一端侧之间。即，若将中继部件40视为中心，则构成为分隔部13位于与连接于中继部件40的一方的部件连接的连接部分和与另一方的部件连接的连接部分之间。若如此分隔部13位于两连接部分之间，则防止在一侧的连接部分所使用的连接材料(焊料等)向另一侧的连接部分流入(能够将各连接部分中的连接材料的量维持成适当的量)。另外，由分隔部13防止中继部件40卷起。
高度差吸收部件50呈沿平面方向延伸的下部分51和上部分52由中间部分53连接的形状。下部分51与上部分52的高度之差设定成与基板10的厚度大致相同。高度差吸收部件50的下部分51连接于上述中继部件40的上表面中的另一端侧。另一方面，高度差吸收部件50的上部分52利用焊料等而连接于在基板10的一侧的面10a形成的导电图案101(焊盘)。即，栅极端子34经由中继部件40及高度差吸收部件50而与形成于基板10的导电图案101电连接。
高度差吸收部件50的下部分51进入形成于基板10的第二开口12。即，中继部件40的、栅极端子34所连接的一侧通过第一开口11而不被基板10覆盖并暴露，中继部件40的、高度差吸收部件50所连接的另一侧通过第二开口12而不被基板10覆盖并暴露。基板10中的第一开口11与第二开口12之间存在的部分成为上述分隔部13。
具备这样的结构的本实施方式的电路结构体1通过经由绝缘材料41固定于导电部件20中的基板10侧的面的中继部件40，使栅极端子34(第二种端子)与形成于基板10的导电图案101电连接。因此，栅极端子34与形成于基板10的导电图案101的电连接(连接作业)容易。无需如以往那样需要对端子进行弯曲加工等，即使端子短，连接作业也容易。
另外，若如本实施方式那样，使用将中继部件40的另一端侧和位于比其高的位置上的在基板10的一侧的面10a形成的导电图案101连接的高度差吸收部件50，则栅极端子34(第二种端子)与形成于基板10的导电图案101的电连接(连接作业)更容易。高度差吸收部件50能够在与安装电子元件30(将各端子连接于导电部件20、中继部件40)的工序相同的工序(例如回流炉焊接工序)中连接于中继部件40及基板10的导电图案101。此时，通过设置于基板10的分隔部13防止焊料等连接材料从栅极端子34(第二种端子)与中继部件40的连接部分和中继部件40与高度差吸收部件50的连接部分中的一个连接部分向另一个连接部分流动的情况。另外，也可以不设置这样的分隔部13，设为在基板10形成有使第一开口11与第二开口12成为一体的一个开口的结构。
作为上述电路结构体1的变形例，考虑到例如如下的结构。图5及图6所示的变形例(不使用上述的高度差吸收部件50)经由中继部件40而连接栅极端子34(第二种端子)和形成于基板10的导电图案101。与上述实施方式不同，中继部件40未使其整体固定于导电部件20(第二部分22)，仅使连接于栅极端子34的一端侧的一部分经由绝缘材料41而固定于导电部件20。中继部件40中的未固定于导电部件20的部分能够自如地发生变形，因此中继部件40的另一端侧利用该部分而拉向基板10的一侧的面10a侧。另外，为了防止中继部件40与导电部件20的短路，优选为中继部件40中的除固定于导电部件20的部分以外的部分的下侧的面也由绝缘材料41覆盖。
通过这样的结构，无需使用如上述高度差吸收部件50那样的、用于吸收在基板10的上表面(一侧的面10a)与导电部件20的上表面(基板10侧的面)之间产生的高度差的部件。即，能够利用可容易地发生变形的中继部件40自身作为用于吸收高度差的部件。
以上，对本发明的实施方式详细地进行了说明，但本发明丝毫不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的要点的范围内进行各种改变。
例如，在上述实施方式中，作为电子元件30以晶体管为例进行了说明，但只要是多个端子中的一部分与导电部件20电连接、另一部分与形成于基板10的导电图案101电连接的部件，则电子元件30不限于晶体管。

Claims (5)

1.一种电路结构体，其特征在于，具备：
基板，在一侧的面形成有导电图案；
导电部件，固定于所述基板的另一侧的面；
电子元件，作为多个端子的一部分的第一种端子与所述导电部件电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子与形成于所述基板的导电图案电连接；及
中继部件，至少一部分经由绝缘材料而固定于所述导电部件中的所述基板侧的面，并用于将所述第二种端子与形成于所述基板的导电图案电连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，
所述中继部件的一端侧与所述电子元件的所述第二种端子连接，
所述电路结构体具备高度差吸收部件，所述高度差吸收部件将所述中继部件的另一端侧和位于比该中继部件的另一端侧高的位置上的在所述基板的一侧的面形成的导电图案连接。
3.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，
所述中继部件的一端侧与所述电子元件的所述第二种端子连接，并且所述中继部件的另一端侧与形成于所述基板的一侧的面的导电图案连接，
所述中继部件的一端侧的一部分固定于所述导电部件。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路结构体，其特征在于，
所述基板的一部分位于与某部分连接的所述中继部件的一端侧和与另一部分连接的所述中继部件的另一端侧之间。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路结构体，其特征在于，
在所述基板形成有开口，所述电子元件通过该开口而载置在所述导电部件上。
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