CN1722556A - 电连接箱及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电连接箱。在与电路基板(11)中的机箱(20)的底面的一部分上形成了的凹部(50)对应的位置，形成了使凹部(50)内和电路基板(11)的上方的空间连通的浇注封装材料流入口(51)，形成了使凹部(50)内和电路基板(11)的上方的空间连通的空气排出口(52)，与空气排出口(52)连通而设有在比填充在机箱(20)内的浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部(54)，从浇注封装材料流入口(51)填充凹部(50)内，就能注入足够量的浇注封装材料。还有，在浇注封装材料被填充到凹部(50)内时，被浇注封装材料挤压的空气能从空气排出口(52)和筒部(54)释放。这样就能防止在凹部(50)内形成间隙，因而提高了防水性和可靠性。

Description

电连接箱及其制造方法

技术领域

本发明涉及把电路基板收纳在机箱内而构成的电连接箱及其制造方法。

背景技术

作为这种电连接箱，公知的是如专利文献1所披露的，具有电路基板、配置在电路基板的表面侧的开关元件、以及沿着电路基板的背面而配置且与电源连接的电力用导电线路而构成的电连接箱。

在这样的电连接箱中，在容器状的机箱内，为了向机箱效率很好地传递在电路基板上产生了的热并且保持绝缘性而使得配置在电路基板的背面的电力用导电线路和机箱底面为非接触的，且跨大面积而重叠，这样来收纳电路基板。并且，是在该机箱内使电路基板埋没而填充浇注封装材料，从而提高电路基板的防水性和绝缘性。另外，浇注封装是指，注入液状的浇注封装材料(例如环氧树脂、氨甲酸酯树脂、硅酮等合成树脂成形材料)，此后使之固化。

专利文献1：特开2003-164039公报

发明内容

在上述的电连接箱中，考虑了对于例如上下贯通电路基板而安装了端子接头的结构，为了防止从电路基板突出的端子接头的下端与机箱干扰而使机箱的一部分陷落，形成凹部。在该凹部内也填充浇注封装材料，就能防止水进入凹部内，防止在邻接的端子接头间电流漏泄。

但是按照上述的构成，因为与机箱的底面重叠地收纳了电路基板，所以浇注封装材料只能通过例如在电路基板和机箱之间等产生的微小间隙而注入凹部内。因此，不能使足够量的浇注封装材料填充到凹部内，有时就形成了空气积存。此后使浇注封装材料固化的话，由于该空气积存，就会在凹部内形成浇注封装材料未填充的间隙。在这样的场合，由于水会进入按上述做法形成了的间隙中等，因而在邻接的端子接头间电流就会漏泄，损害可靠性，这是存在的问题点。

本发明是基于上述情况而完成的，目的在于确保电连接箱的防水性和可靠性。

作为到达上述的目的装置，权利要求1的发明为一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的机箱内，与该底面重叠而收纳电路基板，在上述机箱内使上述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在上述电路基板中的与上述凹部对应的位置，形成了使上述凹部内和上述电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口。

权利要求2的发明为一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的机箱内，与该底面重叠而收纳电路基板，在上述机箱内使上述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在上述电路基板中的与上述凹部对应的位置，形成了使上述凹部内和上述电路基板的上方的空间连通的空气排出口。

权利要求3的发明是在权利要求2记载的装置中，其特征在于，与上述空气排出口连通而设有在比填充在上述机箱内的上述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

权利要求4的发明是在权利要求1记载的电连接箱中，其特征在于，再在上述电路基板中的与上述凹部对应的位置，形成了使上述凹部内与上述电路基板的上方的空间连通的空气排出口。

权利要求5的发明是在权利要求4记载的电连接箱中，其特征在于，与上述空气排出口连通而设有在比填充在上述机箱内的上述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

权利要求6的发明是在权利要求4记载的电连接箱中，其特征在于，上述空气排出口设在离与上述凹部对应的位置中的上述浇注封装材料流入口最远的部位。

权利要求7的发明是权利要求1记载的电连接箱的制造方法，其特征在于，把上述浇注封装材料的注入管嘴伸入上述浇注封装材料流入口中，在上述凹部内填充上述浇注封装材料。

权利要求8的发明是在权利要求7记载的电连接箱的制造方法中，其特征在于，在上述凹部内填充了上述浇注封装材料之后，从上述浇注封装材料流入口抽出上述注入管嘴，用上述注入管嘴从上述电路基板的上方向上述机箱内灌入上述浇注封装材料，用上述浇注封装材料使上述电路基板埋没。

权利要求9的发明为一种装置，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的外壳内，与该底面接近而收纳电路基板，在上述外壳内使上述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在上述电路基板中的与上述凹部对应的位置，形成了使上述凹部内和上述电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口。

权利要求10的发明为一种装置，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的外壳内，与该底面接近而收纳电路基板，在上述外壳内使上述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在上述电路基板中的与上述凹部对应的位置，形成了使上述凹部内和上述电路基板的上方的空间连通的空气排出口，与上述空气排出口连通而设有在比填充在上述外壳内的上述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

权利要求11的发明是在权利要求9记载的电连接箱中，其特征在于，再在上述电路基板中的与上述凹部对应的位置，形成了使上述凹部内和上述电路基板的上方的空间连通的空气排出口，与上述空气排出口连通而设有在比填充在上述外壳内的上述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

权利要求12的发明是在权利要求10记载的电连接箱中，其特征在于，上述空气排出口设在离与上述凹部对应的位置中的上述浇注封装材料流入口最远的部位。

<权利要求1的发明>

按照权利要求1的发明，从使凹部内和电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口填充凹部内，就能注入足够量的浇注封装材料，因而能防止在凹部内形成空气积存。这样就能防止由于空气积存而产生的间隙中进水，因而提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

<权利要求2的发明>

按照权利要求2的发明，随着浇注封装材料被填充到凹部内，被浇注封装材料挤压的空气能从空气排出口释放。这样就能防止在凹部内的角落中形成空气积存。结果就防止了在凹部内形成了的间隙中进水，因而提高了防水性。由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

<权利要求3和权利要求5的发明>

按照权利要求3和权利要求5的发明，筒部的开口端在比被填充了的浇注封装材料的上面高的位置开口，因而凹部内在浇注封装材料的填充中和填充后都与比浇注封装材料的上面靠上方的空间保持连通。因此，即使在随着浇注封装材料被填充到凹部内，浇注封装材料在电路基板的上面蔓延，凹部被浇注封装材料填充了之前，排出口就被堵住的场合，被浇注封装材料挤压的空气也能从筒部释放。这样就能进一步防止凹部内形成空气积存。

<权利要求4的发明>

按照权利要求4的发明，能一边从空气排出口释放凹部内的空气，一边从浇注封装材料流入口向凹部内注入浇注封装材料。这样就能把浇注封装材料快速地填充到凹部内，因而提高了浇注封装材料的填充作业效率。

<权利要求6的发明>

从浇注封装材料流入口注入了凹部内的浇注封装材料一边挤压凹部内的空气一边填充凹部内。空气被浇注封装材料挤压，被挤压到偏离了浇注封装材料流入口的部位。因为空气排出口在最偏离了浇注封装材料流入口的位置形成，所以被浇注封装材料挤压的空气不会残留在凹部内，能从空气排出口释放。结果就能在凹部内无间隙地填充浇注封装材料，因而防止了间隙中进水，提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

<权利要求7的发明>

按照权利要求7的发明，能在凹部内一边从注入管嘴加压力，一边直接灌入浇注封装材料。这样就能在凹部内确实填充浇注封装材料。

<权利要求8的发明>

按照权利要求8的发明，能用注入管嘴在凹部内填充浇注封装材料，并且在机箱内使电路基板埋没而填充浇注封装材料，因而能有效地进行浇注封装材料的填充作业。

<权利要求9的发明>

按照权利要求9的发明，从使凹部内和电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口填充凹部内，就能注入足够量的浇注封装材料，所以防止了在凹部内形成空气积存。这样就能防止由于空气积存而产生的间隙中进水，因而提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

<权利要求10的发明>

按照权利要求10的发明，筒部的开口端在比被填充了的浇注封装材料的上面高的位置开口，因而凹部内在浇注封装材料的填充中和填充后都与比浇注封装材料的上面靠上方的空间保持连通。因此，随着浇注封装材料被填充到凹部内，被浇注封装材料挤压的空气能从空气排出口和筒部释放。这样就能防止凹部内形成空气积存。结果就能防止凹部内形成了的间隙中进水，因而提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

<权利要求11的发明>

按照权利要求11的发明，能一边从空气排出口和筒部释放凹部内的空气，一边从浇注封装材料流入口向凹部内注入浇注封装材料。这样就能把浇注封装材料快速地填充到凹部内，因而提高了浇注封装材料的填充作业效率。

<权利要求12的发明>

从浇注封装材料流入口注入了凹部内的浇注封装材料一边挤压凹部内的空气一边填充凹部内。空气被浇注封装材料挤压，被挤压到偏离了浇注封装材料流入口的部位。空气排出口和筒部在最偏离了浇注封装材料流入口的位置形成，因而被浇注封装材料挤压的空气不会残留在凹部内，能从空气排出口和筒部释放。结果就能在凹部内无间隙地填充浇注封装材料，因而防止了间隙中进水，提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电连接箱的透视图。

图2是电连接箱的分解透视图。

图3是拆掉了电连接箱的盖子的状态的俯视图。

图4是图3中的A-A线剖视图。

图5是电路构成体的透视图。

图6是拆掉了电连接箱的盖子的状态的俯视图。

图7是电连接箱的纵剖视图。

图8是本发明的实施方式2所涉及的电连接箱的拆掉了盖子的状态的俯视图。

图9是图8中的B-B线剖视图。

图10是表示拆掉了电连接箱的盖子，把注入管嘴伸入浇注封装材料流入口中的状态的透视图。

图11是表示在凹部内注入了浇注封装材料的状态的B-B线剖视图。

具体实施方式

<实施方式1>

本发明的实施方式1由图1至图7来说明。本实施方式的电连接箱40中，在有散热功能的机箱20内收纳了电路构成体10，机箱20的金属制的散热片22和电路构成体10在电绝缘的状态下结合(参照图1)。另外，在本实施方式的说明中，上下方向以图4的上下方向为基准，左右方向以图3的左右方向为基准，前后方向以图4的左方为前方，以右方为后方。

如图2所示，电路构成体10由以下部分构成：电路基板11；在电路基板11的一方的面(上面)上形成了的电路图形(未图示)上安装的电子部件12(例如机械式继电器开关，半导体开关元件等开关部件及控制元件等)；以及沿着电路基板11的另一方的面(下面)配置，与电源(未图示)连接的由金属板材构成的母线(电力用导电线路)13。

电路基板11和母线13通过有绝缘性的薄的粘接薄膜(未图示)而成为一体。电路基板11和母线13的接合在安装电子部件12之前的工序中进行。此时电子部件12未安装在电路基板11上，因而跨电路基板11的表面的大致整个区域，均匀地用冲压机等押压，就能对电路基板11的下面(背面)和母线13的上面(表面)牢固地粘接粘接薄膜(未图示)，通过这样全面押压，使电路基板11和母线13牢固接合。

在使基板11和母线13接合了之后，在电路基板11的未图示的控制电路上对电子部件12进行回流软钎焊而安装电子部件12。该回流软钎焊是在安装控制电路(未图示)上的电子部件12的位置预先涂敷软钎料，在该软钎料之上放置电子部件12，在高温炉内加热，熔化软钎料，使其冷却，从而对控制电路(未图示)和电子部件12进行软钎焊。

机箱20由合成树脂制的框架体21、热导率高的金属制(例如铝合金)的散热片22构成。框架体21具有沿着电路基板11的外形的形状，跨全周不断开地延续而包围电路基板11。散热片22是与框架体21的外形大致相同的形状，相对于框架体21从其下面侧组装。框架体21的下面和散热片22的上面相接而进行组装，使从下贯通了散热片22的螺钉(未图示)与框架体21的下面螺合紧固的话，框架体21和散热片22就成为一体而构成了机箱20。在机箱20的内部，由散热片22和沿着散热片22的外周立起的形态的框架体21形成了在上面侧开放的收纳空间23。

电路构成体10相对于机箱20的组装是在散热片22的上面涂敷由环氧系树脂构成的绝缘性的粘接剂，在散热片22的上面重叠框架体21和电路构成体10。此时，用夹具(未图示)，以冲压机等按压电路基板11，就能对母线13的下面(背面)和散热片22的上面(表面)粘接粘接剂，在母线13和散热片22之间形成绝缘层(未图示)。而且，使螺钉与散热片22和框架体21(未图示)螺合，就把散热片22和框架体21固定起来了。另外，在框架体21和散热片22之间，通过涂敷未图示的密封剂来确保水密性。

在这样组装了机箱20和电路构成体10的状态下，在母线13中的配置在电路基板11的下面侧的部分就成为被收纳在机箱20的收纳空间23内的状态。并且，在该收纳空间23内作为防水装置而填充了浇注封装材料(未图示)，成为在该浇注封装材料(未图示)的内部埋设了母线13的状态。还有，浇注封装材料(未图示)被填充到框架体21的高度为止，电路基板11成为埋没了的状态。这样就确保了电路基板11和母线13的防水性和绝缘性。

还有，相对于框架体21从上组装盖子30，由该盖子30遮盖电路构成体10的上面侧。而且，在盖子30的前端部组装了前部连接器31。该前部连接器31具有突冠部32，在该突冠部32的底壁部，在前后方向贯通底壁部而组装了端子33，从前部连接器31的后面侧突出的端子33向下方弯曲，从上方插入设在电路基板11上的插通孔14中。在插通孔14的周缘部和内壁部进行加工而形成未图示的焊盘部，该焊盘部(未图示)和端子33通过回流软钎焊而连接。该回流软钎焊是在存积了熔融了的软钎料的软钎料槽(未图示)上浸入电路基板11的软钎焊面，熔化了的软钎料付在插通孔14和端子33上，从而对焊盘部(未图示)和端子33进行软钎焊。

从前部连接器31下面，作为圆筒形的2个固定部35、35向下方垂下而形成，前部连接器31和电路基板11通过使从电路基板11的下面侧贯通的螺钉36与固定部35、35螺合而被固定。

在散热片22的前部，为了防止前部连接器31的端子33中的从电路基板11的下方突出的端部与散热片22干扰，以及为了防止用于使前部连接器31和电路基板11固定的螺钉36与散热片22干扰，散热片22的一部分向下方陷落了的凹部50延伸到左右方向而被设置。凹部50的深度尺寸比端子33从电路基板11的突出长度尺寸以及螺钉36从电路基板11的突出长度尺寸大(参照图4、图7)。

还有，在盖子30的后端缘部组装了保险丝块38，相对于该保险丝块38组装了收纳从盖子30的后端缘突出到上方的端子部的后部连接器39。这样就构成了本实施方式的电子连接箱子40。

于是，如图3和图5所示，在电路基板11的右前端部，在与凹部50的右前端部对应的位置做了切口，形成了浇注封装材料流入口51，通过该浇注封装材料流入口51，凹部50内与电路基板11的上方的空间连通(参照图6)。

再有，在电路基板11中的左前部，在与凹部50的左后端部对应的位置，空气排出口52在上下方向贯通电路基板11而形成。该空气排出口52设在最偏离了与凹部50对应的位置中的在右前端部形成了的浇注封装材料流入口51的部位(参照图3)。

并且，如图4和图5所示，在该空气排出口52的周缘部形成了铜制的焊盘部53，从电路基板11向上方立起的圆筒状的铜制的筒部54回流软钎焊在该焊盘部53上。

在该筒部54的下端部形成了锷部55，该锷部55在焊盘部53上重合的状态下被回流软钎焊。该筒部54的上端侧的开口端的高度尺寸比框架体21的高度尺寸稍微低些而形成，从而不会与盖子30的下面干扰。而且，筒部54的开口端的高度在比填充到电路基板11的上方为止的浇注封装材料的上面高的位置形成，凹部50内在浇注封装材料的填充中和填充后都与电路基板11的上方的空间连通。

其次，说明本实施方式的作用和效果。首先，在收纳空间23内注入液状的浇注封装材料的话，浇注封装材料就会扩展而覆盖电路基板11的上面。此时覆盖电路基板11上的浇注封装材料只能从电路基板11和散热片22的间隙等向凹部50内流入微小的量。并且，浇注封装材料达到在电路基板11的右端部形成了的浇注封装材料流入口51的话，就从该浇注封装材料流入口51向凹部50内流入大量的浇注封装材料。浇注封装材料一边向偏离了浇注封装材料流入口51的位置挤压凹部50内的空气，一边被填充在凹部50内。被挤压了的空气可以从与电路基板11的上方的空间连通的空气排出口52和筒部54向凹部50外释放。

此时，筒部54的开口端由于在比收纳空间23内被填充了的浇注封装材料的上面高的位置形成，因而在浇注封装材料的填充中和填充后，都与电路基板11的上方的空间保持连通。因此，能一边从空气排出口52和筒部54释放凹部50内的空气，一边从浇注封装材料流入口51向凹部50内注入浇注封装材料。这样就能在凹部50内快速地填充浇注封装材料，提高了浇注封装材料的填充作业效率。

还有，由于空气排出口52在最偏离了与凹部50对应的位置中的浇注封装材料流入口51的位置形成，因而能在凹部50内不残留空气而填充浇注封装材料。此后，使浇注封装材料固化来确保电路基板11、母线13、散热片22、和端子33的防水性和绝缘性。

这样，按照本实施方式，从使凹部50内和电路基板11的上方的空间连通的浇注封装材料流入口51填充凹部50内，就能注入足够量的浇注封装材料，所以防止了在凹部50内形成空气积存。这样就能防止由于空气积存而产生的间隙中进水，因而提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

还有，按照本实施方式，筒部54的开口端由于在比填充了的浇注封装材料的上面高的位置开口，因而在凹部50内，在浇注封装材料的填充中和填充后，都与比浇注封装材料的上面靠上方的空间保持连通。因此，随着浇注封装材料填充在凹部50内，被浇注封装材料挤压的空气就从空气排出口52和筒部54释放。这样就能防止在凹部50内形成空气积存。结果就能防止在凹部50内形成了的间隙中进水，因而提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

还有，按照本实施方式，从浇注封装材料流入口51注入了凹部内的浇注封装材料一边挤压凹部50内的空气一边填充凹部50内。空气被浇注封装材料挤压，被挤压到偏离了浇注封装材料流入口51的部位。因为空气排出口52和筒部54在最偏离了浇注封装材料流入口51的位置形成，所以被浇注封装材料挤压的空气不会残留在凹部50内，能从空气排出口52和筒部54释放。结果就能在凹部50内无间隙地填充浇注封装材料，因而防止了间隙中进水，提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了绝缘性。

<实施方式2>

本发明的实施方式2由图8至图11来说明。与实施方式1的不同在于，在实施方式1中做成了浇注封装材料流入口51的部位在实施方式2中做成了空气排出口52，并且在实施方式1中做成了空气排出口52的部位在实施方式2中做成了浇注封装材料流入口51，以及，在空气排出口52上未设置筒部54。另外，对于与实施方式1相同的部分付以相同符号，省略重复的说明。

如图8所示，在电路基板11的右前端部，在与凹部50的右前端部对应的位置做了切口，形成了空气排出口52，通过该空气排出口52，凹部50内与电路基板11的上方的空间连通。

再有，如图8和图9所示，在电路基板11中的左前部，在与凹部50的左后端部对应的位置，浇注封装材料流入口51在上下方向贯通电路基板11而形成。该浇注封装材料流入口51设在最偏离了在与凹部50对应的位置中的右前端部形成了的空气排出口52的部位。该浇注封装材料流入口51的大小设为用于向凹部内灌入浇注封装材料61的注入管嘴60的顶端可进入的大小。

其次，说明本实施方式的作用和效果。首先，如图10和图11所示，在浇注封装材料流入口51中插入注入管嘴60的顶端，对液状的浇注封装材料61一边加压力，一边使其直接灌入凹部50内。这样就能把浇注封装材料61确实填充到凹部50内。

而后，浇注封装材料61一边向偏离了浇注封装材料流入口51的位置挤压凹部50内的空气，一边被填充在凹部50内。被挤压了的空气可以从与电路基板11的上方的空间连通的空气排出口52向凹部50外释放。由于该空气排出口52在最偏离了浇注封装材料流入口51的位置形成，因而被浇注封装材料61挤压的空气不会残留在凹部50内，能从空气排出口52释放。这样就能防止在凹部50内形成空气积存。

如果在凹部50内填充浇注封装材料61，浇注封装材料61开始从空气排出口52溢出，就从浇注封装材料流入口51抽出注入管嘴60。此后，在收纳空间23内用注入管嘴60从电路基板11的上方灌入浇注封装材料61。这样就能在收纳空间23内填充浇注封装材料61，就能在浇注封装材料61中埋没电路基板11。这样，按照本实施方式，能用注入管嘴60以浇注封装材料61填充凹部50内和收纳空间23内，因而能效率很好地进行浇注封装材料61的填充作业。

电路基板11被浇注封装材料61埋没了之后，使浇注封装材料61固化，就能确保电路基板11、母线13、散热片22、和端子33的防水性和绝缘性。

如上所述，按照本实施方式，能防止在凹部50内形成空气积存。结果就能防止由于空气积存而产生的间隙中进水，因而提高了防水性。还有，由于防止了进入了的水及结露等所引起的短路，因而提高了可靠性。

<其它实施方式>

本发明不限于以上记述和附图说明了的实施方式，例如下列实施方式也包含在本发明的技术范围中，而且，在下列以外也可以在不脱离要领的范围内实施种种变更。

(1)在实施方式1中，以稍稍窄的宽度形成电路基板11，从而形成了浇注封装材料流入口51，不过，并不限于此，也可以在电路基板11上形成上下方向贯通的插通孔，从而形成浇注封装材料流入口51。

(2)在实施方式1中，筒部54采用回流软钎焊从电路基板11立起而形成，不过，并不限于此，也可以在电路基板11上采用粘接剂来粘接筒部54。

(3)在实施方式1中，筒部54为铜制的，不过，并不限于此，也可以采用铝制的、不锈钢制的等铜以外的金属材料来形成。还有，也可以采用环氧树脂等合成树脂来形成。

(4)在实施方式1中，做成了在凹部50内收纳端子33的构成，不过，并不限于此，也可以做成收纳配置在电路基板11的下面的电子元件的构成。

(5)在实施方式1中，做成了具有浇注封装材料流入口51、空气排出口52、和筒部54的构成，不过，并不限于此，例如只要电路基板11和散热片22的间隙足够大，被浇注封装材料挤压了的空气就能从该间隙释放，因而可以省略空气排出口52和筒部54。还有，例如只要足够大地形成浇注封装材料流入口51，就能从该浇注封装材料流入口51向凹部50内流入浇注封装材料，并且从凹部50释放空气，因而在这种场合也可以省略空气排出口52和筒部54。

(6)在实施方式1中，做成了具有浇注封装材料流入口51、空气排出口52、和筒部54的构成，不过，并不限于此，例如只要电路基板11和散热片22的间隙足够大，为填充凹部50，足够量的浇注封装材料就能从该间隙流入凹部50内，因而可以省略浇注封装材料流入口51。还有，例如通过降低浇注封装材料的粘度，使得从电路基板11和散热片22的间隙也能为填充凹部50而向凹部50内流入足够量的浇注封装材料，在这种场合也可以省略浇注封装材料流入口51。

(7)在本实施方式中，空气排出口52在最偏离了凹部50中的浇注封装材料流入口51的位置形成，不过，并不限于此，空气排出口52和浇注封装材料流入口51分别在与凹部50对应的位置形成，在可使凹部50和电路基板11的上方的空间连通的位置形成即可。

(8)在实施方式1中，筒部54做成了横截面为圆形的圆筒状，不过，并不限于此，横截面为三角形、四边形等多边形也可以，还有，长圆形和椭圆形也可以。

(9)在本实施方式中机箱20由框架体21和散热片22这2部件构成，不过，并不限于此，把机箱20与框架体21和散热片22做成单体部件也可以。

(10)在实施方式2中，做成了具有浇注封装材料流入口51和空气排出口52的构成，不过，并不限于此，例如只要电路基板11和散热片22的间隙足够大，为填充凹部50，足够量的浇注封装材料就能从该间隙流入凹部50内，因而可以省略浇注封装材料流入口51。还有，例如通过降低浇注封装材料的粘度，使得从电路基板11和散热片22的间隙也能为填充凹部50而向凹部50内流入足够量的浇注封装材料，在这种场合也可以省略浇注封装材料流入口51。

Claims (12)

1.一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的机箱内，与该底面重叠而收纳电路基板，在所述机箱内使所述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口。

2.一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的机箱内，与该底面重叠而收纳电路基板，在所述机箱内使所述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的空气排出口。

3.根据权利要求2所述的电连接箱，其特征在于，与所述空气排出口连通而设有在比填充在所述机箱内的所述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

4.根据权利要求1所述的电连接箱，其特征在于，再在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内与所述电路基板的上方的空间连通的空气排出口。

5.根据权利要求4所述的电连接箱，其特征在于，与所述空气排出口连通而设有在比填充在所述机箱内的所述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

6.根据权利要求1所述的电连接箱，其特征在于，所述空气排出口设在离与所述凹部对应的位置中的所述浇注封装材料流入口最远的部位。

7.一种电连接箱的制造方法，是权利要求1记载的电连接箱的制造方法，其特征在于，把所述浇注封装材料的注入管嘴伸入所述浇注封装材料流入口中，在所述凹部内填充所述浇注封装材料。

8.根据权利要求7所述的电连接箱的制造方法，其特征在于，在所述凹部内填充了所述浇注封装材料之后，从所述浇注封装材料流入口抽出所述注入管嘴，用所述注入管嘴从所述电路基板的上方向所述机箱内灌入所述浇注封装材料，用所述浇注封装材料使所述电路基板埋没。

9.一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的外壳内，与该底面接近而收纳电路基板，在所述外壳内使所述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的浇注封装材料流入口。

10.一种电连接箱，在具有使底面的一部分部分地陷落的凹部的容器状的外壳内，与该底面接近而收纳电路基板，在所述外壳内使所述电路基板埋没而填充了浇注封装材料，其特征在于，在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的空气排出口，与所述空气排出口连通而设有在比填充在所述外壳内的所述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

11.根据权利要求9所述的电连接箱，其特征在于，再在所述电路基板中的与所述凹部对应的位置，形成了使所述凹部内和所述电路基板的上方的空间连通的空气排出口，与所述空气排出口连通而设有在比填充在所述外壳内的所述浇注封装材料的上面高的位置开口的筒部。

12.根据权利要求11所述的电连接箱，其特征在于，所述空气排出口设在离与所述凹部对应的位置中的所述浇注封装材料流入口最远的部位。

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