CN103313508B - 电子部件基板及其制造方法 - Google Patents
电子部件基板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103313508B CN103313508B CN201310077787.7A CN201310077787A CN103313508B CN 103313508 B CN103313508 B CN 103313508B CN 201310077787 A CN201310077787 A CN 201310077787A CN 103313508 B CN103313508 B CN 103313508B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bus
- bar
- insulation board
- connecting portion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种电子部件基板,通过将汇流排装接到绝缘板并且通过将电子部件电连接到汇流排而制成。在电子部件基板中,与特定汇流排一体地形成的散热部沿着绝缘板的外周设置。平行于散热部的绝缘板的外周延伸的部分的宽度是恒定的。电子部件基板(1)由下列方法产生:将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部,该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处;将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板;然后在留下所述连接部的一部分未切除的同时,切除所述连接部,所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于日本专利申请No.2012-054226,该日本专利申请的内容通过引用并入此处。
技术领域
本发明涉及一种通过将多个汇流排装接到绝缘板而制成并且具有用于汇流排的散热的散热部的电子部件基板,并且涉及一种该电子部件基板的制造方法。
背景技术
安装在车辆上的电气接线盒具有各种结构。例如,在专利文献1中公开的电气接线盒包括:绝缘箱;以及,被收纳在绝缘箱内部中的电子部件基板。电子部件基板包括绝缘板、装接到绝缘板的多个汇流排、电连接到这些汇流排的电子部件、以及用于辐射这些汇流排的热的散热件。散热件与汇流排分离并且该散热件经由绝缘片紧靠在汇流排上。
下面将参照图4解释以上电子部件基板的制造方法的一个示例。图4是示出通过冲压金属板以形成多个汇流排2和连接到该多个汇流排2的连接部6而制成的传统的链式汇流排主体210的透视图。当制造电子部件基板时,首先从金属板冲压出图4中示出的链式汇流排主体210,并且将连接到连接部6的多个汇流排2装接到绝缘板。然后,沿着图4中的切线C切割链式汇流排主体210的门部分7以移除连接部6。然后,当各种电子部件和散热件被装接时,完成了电子部件基板。
引证列表
专利文献
专利文献l:日本专利文献JP,A,2001-211529
发明内容
技术问题
然而,在以上电子部件基板中,汇流排与散热件分离,并且有必要使绝缘片保持在汇流排与散热件之间。因此,存在的问题是,增加了电子部件基板中的零件的数量,并且也增加了用于制造电子部件基板的人力。此外,代替提供散热件,存在这样一种电子部件基板:在该电子部件基板中,通过增加汇流排的尺寸而提高汇流排的散热性能。然而,当简单地增大汇流排的大小时,存在的问题是:可能会增加电子部件基板的成本,并且电子部件基板可能为大型的。
因此,本发明的目的旨在提供一种电子部件基板,该电子部件基板容易制造并且能够极好地辐射汇流排的热量,而无需增大汇流排的大小以及增加零件的数量,以及提供一种该电子部件基板的制造方法。
问题的解决办法
为了实现上述目的,根据本发明的第一方面,提供了一种电子部件,该电子部件包括:
绝缘板;
装接到所述绝缘板的多个汇流排;以及
电连接到所述汇流排的电子部件,
其中,多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成,并且该多个散热部沿着所述绝缘板的外周设置,并且
其中,平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是恒定的。
根据本发明的第二方面,提供了如在第一方面中所描述的电子部件基板,
其中,与所述散热部一体地形成的所述汇流排包括:部件安装部,所述电子部件被安装在该部件安装部上;端子部,外部端子被连接到该端子部;以及中间部,该中间部定位在所述部件安装部与所述端子部之间,并且
平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的所述宽度比所述中间部的宽度更宽。
根据本发明的第三方面,提供了如在第一或第二方面中所描述的电子部件基板,
其中散热部沿绝缘板的厚度方向直立地延伸。
根据本发明的第四方面,提供了如在第一至第三方面中的任一项中描述的电子部件基板的制造方法,所述方法包括下列步骤:
将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部,该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处;
将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板;然后
切除所述连接部而留下所述连接部的一部分未切除的,所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。
发明的有利效果
根据在第一和第二方面中描述的发明,多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成并且沿着绝缘板的外周设置,并且平行于绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是恒定的。因此,可以提供如下的电子部件基板:该电子部件容易制造并且能够优异地辐射汇流排的热量,而无需增大汇流排的尺寸和增加零件的数量。
根据第三方面中所描述的发明,
因为散热部沿绝缘板的厚度方向直立地延伸,所以防止了电子部件基板变成大型的。
根据在第四方面中描述的发明,制造方法包括下列步骤:将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该多个汇流排的带状连接部,该带状连接部具有恒定宽度并且被定位在金属板的外缘处;将连接到连接部的汇流排装接到绝缘板;然后在留下所述连接部的一部分未切除的同时,切除所述连接部,所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。因此,有效地使用了在传统上被丢弃的连接部,并且降低了电子部件基板的成本。
在连同随附的附图阅读下列详细描述之后,本发明的这些和其它目的、特征以及优势将变得更加明显。
附图说明
图1是示出了根据本发明的实施例的电子部件基板的透视图;
图2是示出图1中所示的构成电子部件基板的多个汇流排的透视图;
图3是示出通过将金属板一次性模切成为图2中所示的多个汇流排和连接到这些汇流排的连接部而制成的链式汇流排主体的透视图;
图4是示出通过将金属板一次性模切成多个汇流排和连接到这些汇流排的连接部而制成的传统的链式汇流排主体的透视图。
附图标记清单
1电子部件基板
2汇流排
3绝缘板
4a,4b电子部件
5a,5b散热部
6连接部
21部件安装部
22端子部
23中间部
51平行于绝缘板的外周延伸的部分
具体实施方式
下面将参照图1至图3解释根据本发明的实施例的电子部件基板及其制造方法。
图1中所示的本发明的电子部件基板1被用车载电气接线盒中。在该电子部件基板1中,多个汇流排2装接到绝缘板3,并且电子部件4a、4b被电连接到汇流排2。顺便提及,附图标记4a表示继电器,并且附图标记4b表示电阻器。此外,在电子部件基板1中,与特定汇流排2一体地形成的多个散热部5a、5b沿着绝缘板3的外周设置。
如图2中所示,汇流排2包括:部件安装部21,电子部件4a、4b被安装在该部件安装部21上;端子部22,外部端子被连接到该端子部22;以及中间部23,该中间部23被定位在部件安装部21与端子部22之间。部件安装部21和中间部23是平坦的并且被布置在相同的平面上。使电子部件4a、4b的引线部分插入的通孔24,设置在部件安装部21上。端子部22在中间部23的端部中以直角弯曲。
此外,附图标记2a用于表示在各汇流排2之中与散热部5a一体地形成的那个汇流排2,用于与其它汇流排2区别开来。类似地,附图标记2b用于表示与散热部5b一体地形成的那个汇流排2。此外,在本发明中,术语“一体地形成”是指从一个金属板同时模切,并且不包括通过粘接或焊接的一体化的形成。
散热部5a、5b旨在用于辐射汇流排2a、2b的热量。如图1和图2中所示,散热部5a、5b中的每一个包括:从汇流排2a、2b的部件安装部21侧的边缘延伸的一对部分52(稍后描述的门部分);以及与该一对部分52交叉并且平行于绝缘板3的外周延伸的部分51。
此外,在散热部5a中平行于绝缘板3的外周延伸的所述部分51的宽度“a”和在散热部5b中平行于绝缘板的外周延伸的所述部分51的宽度“a”是恒定的,即,相同的。此外,在散热部5a、5b中平行于绝缘板3的外周延伸的所述部分51的宽度“a”比与该散热部5a、5b一体地形成的汇流排2a、2b的中间部23的宽度“b”更宽。此外,根据本发明的、平行于绝缘板3的外周延伸的所述部分51的宽度“a”为10毫米以上。
散热部5a、5b在汇流排2a、2b的部件安装部21的边缘处被弯曲成直角,并且沿绝缘板3的厚度方向直立地延伸。
因为散热部5a、5b与汇流排2a、2b一体地形成,所以电子部件基板1可容易地制造,而无需增大汇流排2a、2b的大小以及增加零件的数量。此外,因为多个散热部5a、5b沿着绝缘板3的外周设置,所以电子部件基板1优异地辐射汇流排2a、2b的热量。此外,因为散热部5a、5b沿绝缘板3的厚度方向垂直地延伸,所以可防止电子部件基板1被大型化。
下面将解释电子部件基板1的制造方法。当制造电子部件基板1时,首先,从一张矩形金属板模切出图3中所示的链式汇流排主体10。链式汇流排主体10通过将金属板一次性模切成下列部分而获得:多个汇流排2(包括汇流排2a、2b)、定位在金属板的外缘处的连接部、以及将汇流排2与连接部6连接的门部分7、52。连接部6由具有恒定宽度的带状长边部6a以及具有恒定宽度且延续到长边部6a的两端的带形短边部6b以整体U形状形成。长边部6a的宽度和短边部部分6b的宽度是相同的。此外,多个引导孔60被设置在长边部6a上。门部分7延续至长边部6a。门部分52将与散热部5a、5b一体地形成的汇流排2a、2b与短边部6b相连接。因为这些门部分52是散热部5a、5b的部件,所以门部分52的宽度被形成为比门部分7的宽度更宽。
接下来,将连接到链式汇流排主体10的连接部6的多个汇流排2装接到绝缘板3。在本发明的电子部件基板1中,当将链式汇流排主体10安置在绝缘板3的成型模具中并且被嵌件成型时,多个汇流排2被装接到绝缘板3。此外,该实施例的电子部件基板1通过将两个链式汇流排主体10点对称地布置以及通过将链式汇流排主体10嵌件成型而制成。此外,根据本发明,通过将汇流排2与绝缘板3锁定,可将汇流排2装接到绝缘板3。
然后,使门部分7和短边部6b沿着图3中的切线“A”被切割并且被移除,而连接部6被部分地留下(在图3中由点线围绕的部分51)。即,除了将要成为散热部5a、5b的部分外,门部分7和短边部6b被移除。然后,当沿着在图3中的折叠线“B”折叠汇流排2a、2b的部件安装部21侧边缘时,由门部分52及连接部6的一部分制成了散热部5a、5b。然后,当多个电子部件4a、4b被焊接到多个汇流排2时,完成了电子部件基板1。
根据以上制造方法,有效地使用了在传统上丢弃的连接部6,并且降低了电子部件基板1的成本。
本发明已结合目前被视为最实用的和优选的实施例进行了描述。然而,本发明已借助图示被呈现出来,并且并非旨在限制于所公开的实施例。因此,本领域的技术人员应理解,本发明旨在包括如所附权利要求所限定的、在本发明的精神和范围内包含的所有的修改和替代布置。
Claims (3)
1.一种电子部件基板,包括:
绝缘板;
装接到所述绝缘板的多个汇流排;以及
电连接到所述汇流排的电子部件,
其中,多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成,并且该多个散热部沿着所述绝缘板的外周设置,并且
其中,平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是相同的,
其中,与所述散热部一体地形成的所述汇流排包括:部件安装部,所述电子部件被安装在该部件安装部上;端子部,外部端子被连接到该端子部;以及中间部,该中间部定位在所述部件安装部与所述端子部之间,并且
平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的所述宽度比所述中间部的宽度更宽,
其中,所述“一体地形成”是指从一个金属板同时模切,并且不包括通过粘接或焊接的一体化的形成。
2.如权利要求1所述的电子部件基板,
其中,所述散热部在所述绝缘板的厚度方向上直立地延伸。
3.一种如权利要求1或2所述的电子部件基板的制造方法,所述方法包括下列步骤:
将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部,该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处;
将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板;然后
切除所述连接部而留下所述连接部的一部分未切除,所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-054226 | 2012-03-12 | ||
JP2012054226A JP5944188B2 (ja) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 電子部品基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103313508A CN103313508A (zh) | 2013-09-18 |
CN103313508B true CN103313508B (zh) | 2016-01-27 |
Family
ID=49113948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310077787.7A Active CN103313508B (zh) | 2012-03-12 | 2013-03-12 | 电子部件基板及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130235531A1 (zh) |
JP (1) | JP5944188B2 (zh) |
CN (1) | CN103313508B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5944188B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品基板の製造方法 |
JP6471951B2 (ja) * | 2014-01-08 | 2019-02-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサブロックおよび電力変換装置 |
JP2015208124A (ja) | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 矢崎総業株式会社 | インサートバスバープレート及びその製造方法 |
JP6441112B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2018-12-19 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネス |
JP6301178B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2018-03-28 | 矢崎総業株式会社 | インサートバスバープレートの製造方法 |
DE102015112785B4 (de) * | 2015-08-04 | 2023-07-06 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Elektrische Kontaktierungsanordnung |
DE102016108323A1 (de) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Fujitsu Limited | Leitung, Anordnung und Servereinschub |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1264947A (zh) * | 1999-02-24 | 2000-08-30 | 住友电装株式会社 | 电路板组件 |
EP1448037A2 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-18 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Power module and method for producing the same |
CN101998764A (zh) * | 2009-08-20 | 2011-03-30 | 中达电通股份有限公司 | 一种矩阵式mov电路板结构及其制造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4303297A (en) * | 1980-03-26 | 1981-12-01 | Eastman Kodak Company | Socket structure for electrical components |
US4659167A (en) * | 1983-09-30 | 1987-04-21 | Hosiden Electronics Co., Ltd. | Jack with recessed contacts |
US4783906A (en) * | 1985-11-12 | 1988-11-15 | Amp Incorporated | Method of making a customizable electrical article |
US4895536A (en) * | 1984-05-11 | 1990-01-23 | Amp Incorporated | Lead frame assembly having severable electrical circuit sections |
US5184283A (en) * | 1991-12-23 | 1993-02-02 | Ford Motor Company | Power device assembly and method |
JPH09289360A (ja) | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線板とその製造方法 |
JP2001211529A (ja) | 2000-01-20 | 2001-08-03 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
JP3482183B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2003-12-22 | Tdk株式会社 | 電子部品の実装構造 |
DE10254910B4 (de) * | 2001-11-26 | 2008-12-24 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2003348731A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Yazaki Corp | ブスバ配線板及びブスバ配線板の組立方法 |
JP4022440B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2007-12-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路ユニット |
JP2004253759A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-09-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 制御回路基板及び回路構成体 |
JP2005185056A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | T An T:Kk | 車両室内灯用バスバー基板 |
JP2005329883A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Yazaki Corp | 車両用室内照明灯 |
JP4619992B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-01-26 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP4934211B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2012-05-16 | シークス株式会社 | 電子機器の筺体 |
JP5632672B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2014-11-26 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズユニット |
JP5944188B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-03-12 JP JP2012054226A patent/JP5944188B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-11 US US13/792,467 patent/US20130235531A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-12 CN CN201310077787.7A patent/CN103313508B/zh active Active
-
2016
- 2016-12-16 US US15/381,380 patent/US10440833B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1264947A (zh) * | 1999-02-24 | 2000-08-30 | 住友电装株式会社 | 电路板组件 |
EP1448037A2 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-18 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Power module and method for producing the same |
CN101998764A (zh) * | 2009-08-20 | 2011-03-30 | 中达电通股份有限公司 | 一种矩阵式mov电路板结构及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10440833B2 (en) | 2019-10-08 |
US20170150612A1 (en) | 2017-05-25 |
JP5944188B2 (ja) | 2016-07-05 |
JP2013187525A (ja) | 2013-09-19 |
CN103313508A (zh) | 2013-09-18 |
US20130235531A1 (en) | 2013-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103313508B (zh) | 电子部件基板及其制造方法 | |
US8574015B2 (en) | Electrical connector | |
CN105103415B (zh) | 电动机定子 | |
JP6346017B2 (ja) | バスバーモジュール及びバスバーモジュールの製造方法 | |
US20140335722A1 (en) | Relay terminal | |
JP2014138126A (ja) | プリント基板積層体 | |
CN103733736B (zh) | 高频信号传输线路及电子设备 | |
US20130330949A1 (en) | Fuse housing assembly | |
JP2014132630A (ja) | コイル部品 | |
CN102570101B (zh) | 汇流条 | |
JP2016091772A (ja) | バスバー | |
CN104681505A (zh) | 无引脚的表面贴装组件封装体及其制造方法 | |
CN205016488U (zh) | 熔断器端子和熔断器端子组件 | |
KR20100083413A (ko) | 버스바조립체 | |
CN107210592A (zh) | 电路结构体 | |
JP5638775B2 (ja) | バスバー構造、バスバーと電源端子との接続固定構造、及び電気接続箱 | |
JP5754501B2 (ja) | 中継コネクタ用端子製造方法 | |
JP2009171762A (ja) | バスバ | |
JP2016219218A (ja) | 被覆導電部材 | |
JP5682481B2 (ja) | コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ | |
CN107112660A (zh) | 组合端子部件 | |
JP7144286B2 (ja) | 電線及び電線束 | |
CN105071083A (zh) | 一种电连接器及其制作方法 | |
CN104022364A (zh) | 端子与汇流条的连接结构 | |
CN102760514A (zh) | 板构件、汇流条和具有该汇流条的电接线盒 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |