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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit einem Substrat und einem Leiterelement.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Es sind Schaltungsanordnungen bekannt, bei denen ein Leiterelement, das eine Schaltung bildet, die zum Leiten eines vergleichsweise starken Stroms ausgelegt ist, an einem Substrat fixiert ist, an dem ein Leiterbahnmuster bereitgestellt ist, das Teil einer Schaltung ist, die zum Leiten eines vergleichsweise schwachen Stroms ausgelegt ist (siehe zum Beispiel das nachstehend erwähnte Patentdokument 1).
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VORBEKANNTE TECHNISCHE DOKUMENTE
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PATENTDOKUMENTE
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- Patentdokument Nr. 1: JP 2003-164040A
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
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VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABEN
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Bei der Schaltungsanordnung aus Patentdokument 1 ist ein Hauptabschnitt einer elektronischen Komponente (FET) an dem Leiterelement montiert, und mindestens einer der Anschlüsse des Hauptabschnitts ist mit dem Leiterelement verbunden, während der oder die anderen Anschlüsse mit dem Substrat verbunden sind (siehe 4 von Patentdokument 1). Da zwischen einer Fläche des Substrats und einer Fläche des Leiterelements ein Höhenunterschied (Stufenunterschied) vorliegt, welcher der Dicke des Substrats entspricht, ist es notwendig, eine Verarbeitung wie etwa ein Biegen eines der Anschlüsse durchzuführen. Es können Fälle existieren, in denen das Biegen nicht möglich ist, wenn die Anschlüsse kurz sind.
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Der vorliegenden Erfindung liegt als Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung bereitzustellen, an der eine elektronische Komponente einfach montiert werden kann (ein elektrisches Verbinden von Anschlüssen einfach erfolgen kann).
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MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
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Eine Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung, welche die vorgenannte Aufgabe löst, umfasst: ein Substrat, wobei an einer Fläche des Substrats ein Leiterbahnmuster (eine Leiterbahnstruktur) bereitgestellt ist; ein Leiterelement, das an der anderen Fläche des Substrats fixiert ist; eine elektronische Komponente, die unter mehreren Anschlüssen einen ersten Anschluss, der mit dem Leiterelement elektrisch verbunden ist, und einen zweiten Anschluss der mehreren Anschlüsse aufweist, der mit dem an dem Substrat bereitgestellten Leiterbahnmuster elektrisch verbunden ist; und ein Verbindungselement zum elektrischen Verbinden des zweiten Anschlusses und des auf dem Substrat bereitgestellten Leiterbahnmusters, wobei mindestens ein Abschnitt des Verbindungselements über ein isolierendes Material an einer Fläche auf der Substratseite des Leiterelements fixiert ist.
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Vorzugsweise ist ein Ende des Verbindungselements mit dem zweiten Anschluss der elektronischen Komponente verbunden und die Schaltungsanordnung umfasst ferner ein Stufenunterschied-Ausgleichelement, das das andere Ende des Verbindungselements und das an der einen Fläche des Substrats bereitgestellte Leiterbahnmuster, welches an einer höheren Position als das Verbindungselement angeordnet ist, miteinander verbindet.
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Vorzugsweise ist ein Ende des Verbindungselements mit dem zweiten Anschluss der elektronischen Komponente verbunden und das andere Ende ist mit dem an der einen Fläche des Substrats bereitgestellten Leiterbahnmuster verbunden, und ein Abschnitt des einen Endes des Verbindungselements ist an dem Leiterelement fixiert.
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Vorzugsweise ist ein Abschnitt des Substrats zwischen einem Ende des Verbindungselements, mit dem ein bestimmter Abschnitt verbunden ist, und dem anderen Ende des Verbindungselements angeordnet, mit der ein anderer Abschnitt verbunden ist.
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Vorzugsweise ist in dem Substrat eine Öffnung ausgebildet, und die elektronische Komponente ist durch die Öffnung an dem Leiterelement montiert.
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EFFEKT DER ERFINDUNG
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Bei der Schaltungsanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung sind der zweite Anschluss und das auf dem Substrat bereitgestellte Leiterbahnmuster dadurch elektrisch miteinander verbunden, dass das Verbindungselement über ein isolierendes Material an einer Fläche auf der Substratseite des Leiterelements fixiert ist. Demgemäß können der zweite Anschluss und das auf dem Substrat bereitgestellte Leiterbahnmuster einfach elektrisch miteinander verbunden werden (Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden). Es ist nicht notwendig, eine Verarbeitung wie ein Biegen der Anschlüsse durchzuführen, wie sie herkömmlich durchgeführt wurde, und Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden, selbst wenn die Anschlüsse kurz sind.
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Ein elektrisches Verbinden des zweiten Anschlusses und des auf dem Substrat bereitgestellten Leiterbahnmusters miteinander kann (die Verbindungsarbeiten können) sogar noch einfacher gemacht werden, indem ein Stufenunterschied-Ausgleichelement benutzt wird, welches das andere Ende des Verbindungselements sowie das an der einen Fläche des Substrats bereitgestellte Leiterbahnmuster, welches an einer höheren Position als das Verbindungselement angeordnet ist, miteinander verbindet.
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Der zweite Anschluss und das Leiterbahnmuster können unter Verwendung des Verbindungselements direkt aneinandergefügt sein, wobei ein Abschnitt des einen Endes des Verbindungselements an dem Leiterelement fixiert ist (und der andere Abschnitt nicht fixiert ist).
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Wenn zwischen einem Ende des Verbindungselements, mit dem ein bestimmter Abschnitt verbunden ist, und dem anderen Ende des Verbindungselements, mit der ein anderer Abschnitt verbunden ist, ein Abschnitt des Substrats angeordnet ist, wird das Verbindungsmaterial, wie Lot, das an einem Verbindungsabschnitt benutzt wird, durch diesen Abschnitt des Substrats daran gehindert, zu dem anderen Verbindungsabschnitt zu fließen.
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Bei einer Struktur, bei welcher die elektronische Komponente auf dem Leiterelement montiert ist, können die ersten Anschlüsse und das Leiterelement einfach verbunden werden (Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden).
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine Außenansicht einer Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und ist eine Vergrößerung eines Abschnitts, in dem eine elektronische Komponente (Transistor) montiert ist.
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2 ist eine Draufsicht auf den Abschnitt der in 1 gezeigten Schaltungsanordnung, in dem die elektronische Komponente montiert ist (von der Substratseite aus betrachtet).
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3 ist eine perspektivische Ansicht (Teilquerschnittansicht), die eine Verbindungsstruktur der in 1 gezeigten Schaltungsanordnung mit einem Verbindungselement veranschaulicht.
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4 ist eine Querschnittansicht (entlang einer durch einen zweiten Anschluss und das Verbindungselement verlaufenden Ebene) des Abschnitts der in 1 gezeigten Schaltungsanordnung, in dem die elektronische Komponente montiert ist.
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5 ist eine perspektivische Ansicht (Teilquerschnittansicht), die eine Verbindungsstruktur einer Schaltungsanordnung gemäß einer Variante mit einem Verbindungselement veranschaulicht.
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6 ist eine Querschnittansicht (entlang einer durch einen zweiten Anschluss und das Verbindungselement verlaufenden Ebene) des Abschnitts der in 5 gezeigten Schaltungsanordnung, in dem eine elektronische Komponente montiert ist.
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AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es sei angemerkt, dass, soweit nicht anders angegeben, „Flächenrichtung“ in der nachfolgenden Beschreibung die Flächenrichtung eines Substrats 10 und eines Leiterelements 20 bezeichnet, und „Höhenrichtung“ (vertikale Richtung) eine Richtung orthogonal zur Flächenrichtung bezeichnet (wobei die Seite des Substrats 10, auf der eine elektronische Komponente 30 montiert ist, als die Oberseite gilt). Es sei angemerkt, dass diese Richtungen nicht die Ausrichtung einschränken, in der eine Schaltungsanordnung 1 installiert sein kann.
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Die Schaltungsanordnung 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die in 1 bis 4 gezeigt ist, weist das Substrat 10, das Leiterelement 20, die elektronische Komponente 30 und ein Verbindungselement 40 auf. Das Substrat 10 ist ein Substrat, bei welchem an einer Fläche 10a (Oberseitenfläche) des Substrats ein Leiterbahnmuster 101 bereitgestellt ist (zum einfacheren Verständnis der Zeichnungen ist in 2 bis 4 nur ein Abschnitt gezeigt und in 1 weggelassen). Die von dem Leiterbahnmuster 101 gebildete Leiterbahn ist Teil eines Steuerkreises, und der Strom, der dadurch fließt, ist im Vergleich zu dem Strom, der durch die Leiterbahn fließt, welche durch das Leiterelement 20 ausgebildet wird, vergleichsweise schwach.
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Das Leiterelement 20 ist ein plattenförmiger Abschnitt, der an der anderen Fläche 10b (Unterseitenfläche) des Substrats 10 fixiert ist. Das Leiterelement 20 ist mittels einer Verarbeitung wie etwa Stanzen in einer vorgegebenen Form ausgebildet und bildet eine Leiterbahn für Strom, wobei die Leiterbahn ein Abschnitt ist, durch den ein relativ starker Strom fließt (stärker als der Strom, der durch die von dem Leiterbahnmuster 101 ausgebildete Leiterbahn fließt). Es sei angemerkt, dass auf eine Beschreibung und Zeichnungen einer spezifischen Ausgestaltung der Leiterbahnen verzichtet wird. Das Leiterelement 20 wird zum Beispiel auch als „Stromschiene“ (Stromschienenplatine) bezeichnet. Das Leiterelement 20 ist beispielsweise über einen isolierenden Klebstoff oder eine Klebefolie an der anderen Fläche 10b des Substrats 10 fixiert. Auf diese Weise bilden das Substrat 10 und das Leiterelement 20 eine Einheit. Es sei angemerkt, dass ein Wärmeableitungselement (z. B. eine mit Lamellen versehene Platte) an der Unterseite (Seite gegenüber der Seite des Substrats 10) des Leiterelements 20 fixiert sein kann. Wenn das Wärmeableitungselement aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, sind das Leiterelement 20 und das Wärmeableitungselement voneinander isoliert. Es kann auch eine Ausgestaltung verwendet werden, bei welcher kein Wärmeableitungselement vorgesehen ist und mindestens ein Abschnitt des Leiterelements 20 nach außen freiliegt und das Leiterelement 20 selbst die Funktion der Wärmeableitung übernimmt.
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Die elektronische Komponente 30 ist ein Element, das im Substrat 10 montiert ist und einen Hauptabschnitt 31 und Anschlüsse aufweist. Die Anschlüsse der elektronischen Komponente 30 gemäß der vorliegenden Erfindung lassen sich in solche zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterelement 20 und solche zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterbahnmuster 101 klassifizieren, das auf dem Substrat 10 bereitgestellt ist. Im Folgenden können Anschlüsse zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterelement 20 als „erste Anschlüsse“ bezeichnet werden, und ein Anschluss zum elektrischen Verbinden mit dem Leiterbahnmuster 101, das auf dem Substrat 10 bereitgestellt ist, kann als ein „zweiter Anschluss“ bezeichnet werden. Zu Beispielen für die elektronische Komponente 30 gehört ein Transistor (FET). In diesem Fall entsprechen ein Drain-Anschluss 32 und ein Source-Anschluss 33 den ersten Anschlüssen, und ein Gate-Anschluss 34 entspricht dem zweiten Anschluss. Es sei angemerkt, dass die Schaltungsanordnung 1 im Folgenden am Beispiel eines Transistors (FET) als elektronische Komponente 30 beschrieben wird, wobei für ein leichteres Verständnis der Beschreibung angenommen wird, dass der Transistor einen Drain-Anschluss 32, einen Source-Anschluss 33 und einen Gate-Anschluss 34 aufweist. Es muss jedoch nicht unbedingt nur jeweils einer der Anschlüsse vorliegen. Auch kann ein anderes Element als ein Transistor auf dem Substrat 10 montiert sein.
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Der Drain-Anschluss 32, bei dem es sich um einen ersten Anschluss handelt, ist auf einer Seite des Hauptabschnitts 31 angeordnet. Der Source-Anschluss 33, bei dem es sich um einen ersten Anschluss handelt, ist auf dem anderen Ende (gegenüber dem Ende, auf welchem der Drain-Anschluss 32 angeordnet ist) des Hauptabschnitts 31 angeordnet. Der Gate-Anschluss 34, bei dem es sich um den zweiten Anschluss handelt, ist auf derselben Seite wie der Source-Anschluss 33 angeordnet. Die Anschlüsse sind auf der Unterseite des Hauptabschnitts 31 angeordnet. Im Speziellen ist die Unterseitenfläche des Hauptabschnitts 31 eine Fläche, an der Abschnitte der Anschlüsse freiliegen.
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Um einen Kurzschluss des Drain-Anschlusses 32 und des Source-Anschlusses 33 zu verhindern, ist das Leiterelement 20 in einen Abschnitt (im Weiteren „erster Abschnitt 21“), mit dem der Drain-Anschluss 32 verbunden ist, und einen Abschnitt (im Weiteren „zweiter Abschnitt 22“) unterteilt, mit dem der Source-Anschluss 33 verbunden ist. In dem Substrat 10 ist eine erste Öffnung 11 ausgebildet, durch welche die elektronische Komponente 30 hindurch passt. Die elektronische Komponente 30 (Hauptabschnitt 31) gemäß der vorliegenden Erfindung wird über die erste Öffnung 11 an dem Leiterelement 20 montiert. Der Drain-Anschluss 32 ist auf einer Seite des Hauptabschnitts 31 angeordnet und der Source-Anschluss 33 ist auf der anderen Seite des Hauptabschnitts 31 angeordnet, weshalb die elektronische Komponente 30 (Hauptabschnitt 31) an dem Leiterelement 20 den ersten Abschnitt 21 und den zweiten Abschnitt 22 des Leiterelements 20 überspannend angeordnet ist (derart, dass der Raum zwischen dem ersten Abschnitt 21 und dem zweiten Abschnitt 22 zwischen dem Drain-Anschluss 32 und dem Source-Anschluss 33 angeordnet ist). Mittels eines Lots oder dergleichen ist der Drain-Anschluss 32 mit dem ersten Abschnitt 21 verbunden und der Source-Anschluss 33 mit dem zweiten Abschnitt 22 verbunden. Die Verbindungsstruktur zwischen dem Leiterelement 20 und dem Drain-Anschluss 32 oder dem Source-Anschluss 33 kann eine beliebige Form annehmen, weshalb auf ihre Beschreibung verzichtet wurde.
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Der Gate-Anschluss 34 ist auf derselben Seite wie der Source-Anschluss 33 angeordnet (andere Seite des Hauptabschnitts 31). In der vorliegenden Ausführungsform ist das Verbindungselement 40 an dem zweiten Abschnitt 22 des Leiterelements 20 auf der Seite bereitgestellt, auf welcher der Gate-Anschluss 34 angeordnet ist. Das Verbindungselement 40 ist ein folienförmiges Element (zum Beispiel eine Kupferfolie), das aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, und zwischen dem Verbindungselement 40 und dem Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) ist ein isolierendes Material 41 angeordnet. Anders ausgedrückt sind das Verbindungselement 40 und das Leiterelement 20 (der zweite Abschnitt 22) gegeneinander isoliert. Das Verbindungselement 40 und das Leiterelement 20 können durch Fixieren der unteren Fläche der Kupferfolie, die mit dem isolierenden Material 41 bedeckt ist, an dem Leiterelement 20 zu einer Einheit gemacht werden. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das gesamte Verbindungselement 40 über das isolierende Material 41 mit dem Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) verbunden bzw. angefügt. Es sei angemerkt, dass das Verbindungselement 40 bei der vorliegenden Ausführungsform auch durch ein hartes Element ausgebildet sein kann, das sich nicht einfach verformt (im Falle einer später beschriebenen Variante ist das Verbindungselement 40 aus einem verformbaren Element auszubilden).
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Das leitfähige Material liegt an der oberen Fläche des Verbindungselements 40 (an einer Fläche auf der dem Leiterelement 20 gegenüberliegenden Seite) frei. Der Gate-Anschluss 34 ist durch ein Lot oder dergleichen mit der oberen Fläche des Verbindungselements 40 an einer Seite davon verbunden. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Stufenunterschied-Ausgleichelement 50, das aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, durch ein Lot oder dergleichen mit der oberen Fläche des Verbindungselements 40 an der anderen Seite davon verbunden. Anders ausgedrückt ist der Gate-Anschluss 34 über das Verbindungselement 40 elektrisch mit dem Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 verbunden.
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Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ein Trennabschnitt 13, bei dem es sich um einen Abschnitt des Substrats 10 handelt, zwischen des einen Endes des Verbindungselements 40, mit welcher der Gate-Anschluss 34 verbunden ist, und der anderen Seite des Verbindungselements 40 angeordnet, mit welcher das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 verbunden ist. Anders ausgedrückt ist, konzentriert man sich auf das Verbindungselement 40, der Trennabschnitt 13 derart bereitgestellt, dass er zwischen dem Verbindungsabschnitt, wo das Verbindungselement 40 mit einem Element verbunden ist, und einem Verbindungsabschnitt angeordnet ist, wo das Verbindungselement 40 mit einem anderen Element verbunden ist. Wenn auf diese Weise der Trennabschnitt 13 zwischen beiden Verbindungsabschnitten angeordnet ist, kann verhindert werden, dass das an einem Verbindungsabschnitt benutzte Material (z. B. Lot) zu dem anderen Verbindungsabschnitt fließt (die Menge an Verbindungsmaterial an einem jeweiligen Verbindungsabschnitt kann auf eine geeignete Menge begrenzt werden). Außerdem kann der Trennabschnitt 13 verhindern, dass sich das Verbindungselement 40 zusammenrollt.
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Das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 weist eine Form auf, bei welcher ein unterer Abschnitt 51 und ein oberer Abschnitt 52, die in der Flächenrichtung verlaufen, über einen Zwischenabschnitt 53 aneinandergefügt sind. Der Höhenunterschied zwischen dem unteren Abschnitt 51 und dem oberen Abschnitt 52 ist derart gewählt, dass er im Wesentlichen gleich mit der Dicke des Substrats 10 ist. Der untere Abschnitt 51 des Stufenunterschied-Ausgleichelements 50 ist mit der oberen Fläche des vorstehend beschriebenen Verbindungselements 40 an der anderen Seite davon verbunden. Der obere Abschnitt 52 des Stufenunterschied-Ausgleichelements 50 ist durch ein Lot oder dergleichen mit dem an der einen Fläche 10a des Substrats 10 bereitgestellten Leiterbahnmuster 101 (Kontaktsteg) verbunden. Anders ausgedrückt ist der Gate-Anschluss 34 über das Verbindungselement 40 und das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 elektrisch mit dem auf dem Substrat 10 bereitgestellten Leiterbahnmuster 101 verbunden.
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Der untere Abschnitt 51 des Stufenunterschied-Ausgleichelements 50 tritt in eine zweite Öffnung 12 ein, die in dem Substrat 10 ausgebildet ist. Anders ausgedrückt ist das eine Ende des Verbindungselements 40, mit welcher der Gate-Anschluss 34 verbunden ist, nicht von dem Substrat 10 abgedeckt und liegt über die erste Öffnung 11 frei, und das andere Ende, mit der das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 verbunden ist, ist nicht von dem Substrat 10 abgedeckt und liegt über die zweite Öffnung 12 frei. Der Abschnitt des Substrats 10, der zwischen der ersten Öffnung 11 und der zweiten Öffnung 12 angeordnet ist, ist der vorstehend beschriebene Trennabschnitt 13.
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Bei der Schaltungsanordnung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die eine derartige Ausgestaltung umfasst, sind als Ergebnis dessen, dass das Verbindungselement 40 über das isolierende Material 41 an der auf der Seite des Substrats 10 befindlichen Fläche des Leiterelements 20 fixiert ist, der Gate-Anschluss 34 (zweiter Anschluss) und das auf dem Substrat 10 bereitgestellte Leiterbahnmuster 101 elektrisch miteinander verbunden. Demgemäß können der Gate-Anschluss 34 und das auf dem Substrat 10 bereitgestellte Leiterbahnmuster 101 einfach elektrisch miteinander verbunden werden (Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden). Es ist nicht notwendig, eine Verarbeitung wie ein Biegen an den Anschlüssen durchzuführen, wie sie herkömmlich durchgeführt wurde, und Verbindungsarbeiten können einfach durchgeführt werden, selbst wenn die Anschlüsse kurz sind.
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Außerdem kann, wie es mit der vorliegenden Ausführungsform der Fall ist, ein elektrisches Verbinden des Gate-Anschlusses 34 (zweiten Anschlusses) und des auf dem Substrat 10 bereitgestellten Leiterbahnmusters 101 miteinander (können die Verbindungsarbeiten) sogar noch einfacher gemacht werden, indem das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 benutzt wird, welches das andere Ende des Verbindungselements 40 sowie das an der einen Fläche 10a des Substrats 10 bereitgestellte Leiterbahnmuster 101, welches an einer höheren Position als das Verbindungselement 40 angeordnet ist, miteinander verbindet. Das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 kann mit dem Verbindungselement 40 und dem Leiterbahnmuster 101 des Substrats 10 in demselben Schritt (z. B. einem Aufschmelzlötschritt) verbunden werden, in welchem die elektronische Komponente 30 montiert wird (die Anschlüsse mit dem Leiterelement 20 und dem Verbindungselement 40 verbunden werden). Zu diesem Zeitpunkt kann durch den in dem Substrat 10 bereitgestellten Trennabschnitt 13 verhindert werden, dass das Verbindungsmaterial, wie ein Lot, von einem der Verbindungsabschnitte, der den Gate-Anschluss 34 (zweiten Anschluss) und das Verbindungselement 40 verbindet, zu dem anderen Verbindungsabschnitt fließt, der das Verbindungselement 40 und das Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 verbindet. Es sei angemerkt, dass, falls ein solcher Trennabschnitt 13 nicht vorgesehen ist, auch eine Ausgestaltung eingesetzt werden kann, bei welcher in dem Substrat 10 eine Öffnung ausgebildet ist, welche die erste Öffnung 11 und die zweite Öffnung 12 kombiniert.
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Als Variante der vorstehend beschriebenen Schaltungsanordnung 1 ist auch eine Ausgestaltung wie die folgende denkbar. In der in 5 und 6 gezeigten Variante sind der Gate-Anschluss 34 (zweiter Anschluss) und das auf dem Substrat 10 bereitgestellte Leiterbahnmuster 101 über das Verbindungselement 40 miteinander verbunden (ohne Verwendung des vorstehend beschriebenen Stufenunterschied-Ausgleichelements 50). Anders, als bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform, ist das Verbindungselement 40 nicht in Gänze an dem Leiterelement 20 (zweiter Abschnitt 22) fixiert, und nur ein Abschnitt auf der einen Seite, an welcher der Gate-Anschluss 34 verbunden ist, ist über das isolierende Material 41 an dem Leiterelement 20 fixiert. Der Abschnitt des Verbindungselements 40, der nicht an dem Leiterelement 20 fixiert ist, ist verformbar, und daher kann unter Verwendung dieses Abschnitts das andere Ende des Verbindungselements 40 nach oben zu der einen Fläche 10a des Substrats 10 hochgezogen werden. Es sei angemerkt, dass vorzugsweise, um Kurzschlüsse zwischen dem Verbindungselement 40 und dem Leiterelement 20 zu vermeiden, die untere Fläche eines Abschnitts des Verbindungselements 40 mit Ausnahme des an dem Leiterelement 20 fixierten Abschnitts, auch mit dem isolierenden Material 41 abgedeckt ist.
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Bei einer derartigen Ausgestaltung besteht kein Bedarf mehr, ein Element wie das vorstehend beschriebene Stufenunterschied-Ausgleichelement 50 zum Ausgleichen des Stufenunterschieds zwischen der oberen Fläche des Substrats 10 (eine Fläche 10a) und der oberen Fläche des Leiterelements 20 (Fläche auf Seite des Substrats 10) zu benutzen. Anders ausgedrückt kann das Verbindungselement 40, das sich leicht verformen lässt, selbst als Element zum Ausgleichen des Stufenunterschieds benutzt werden. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wurden somit ausführlich beschrieben, doch ist die vorliegende Erfindung in keiner Weise auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen eingeschränkt, und es sind verschiedene Abwandlungen möglich, solange diese unter den Gedanken der vorliegenden Erfindung fallen.
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Auch wurde in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ein Transistor als ein Beispiel für die elektronische Komponente 30 beschrieben, doch ist die elektronische Komponente 30 nicht auf einen Transistor beschränkt, solange mindestens einer von den mehreren Anschlüssen elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist und mindestens ein anderer der Anschlüsse elektrisch mit dem auf dem Substrat 10 bereitgestellten Leiterbahnmuster 101 verbunden ist.
