JPH1187597A - 表面実装用電気部品 - Google Patents
表面実装用電気部品Info
- Publication number
- JPH1187597A JPH1187597A JP28594497A JP28594497A JPH1187597A JP H1187597 A JPH1187597 A JP H1187597A JP 28594497 A JP28594497 A JP 28594497A JP 28594497 A JP28594497 A JP 28594497A JP H1187597 A JPH1187597 A JP H1187597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldered
- pad
- wiring board
- flat part
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁体から突出する複数の半田付端子を、配
線基板に形成されたパッド面から浮き上がらせることな
く、配線基板に信頼性を増して半田付けされる表面実装
用電気部品を提供する。 【解決手段】 表面実装用電気部品３は半田付端子１２
の平坦部１２ｄに、配線基板２の半田付面に向けて平坦
部１２ｄの先端部４１側を傾斜させる可撓性を有したヒ
ンジ部４を一体に設けている。
線基板に形成されたパッド面から浮き上がらせることな
く、配線基板に信頼性を増して半田付けされる表面実装
用電気部品を提供する。 【解決手段】 表面実装用電気部品３は半田付端子１２
の平坦部１２ｄに、配線基板２の半田付面に向けて平坦
部１２ｄの先端部４１側を傾斜させる可撓性を有したヒ
ンジ部４を一体に設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半田付端子
を有し配線基板に搭載される表面実装用電気部品に係
り、特に、半田付端子と配線基板との半田付け接続構造
の改良に関するものである。
を有し配線基板に搭載される表面実装用電気部品に係
り、特に、半田付端子と配線基板との半田付け接続構造
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板に表面実装されるこの種
の電気部品として図４に示すものが知られている。図４
には電気部品として表面実装用コネクタ（以下コネクタ
という）を示すと共に、コネクタを搭載する配線基板を
示している。コネクタ１は絶縁体１１と、絶縁体１１よ
り突出する複数の半田付端子１２とを備えている。絶縁
体１１は合成樹脂材によって略直方体形状に成形された
ものであり、上記半田付端子１２が圧入等によって組み
込まれる。半田付端子１２は導電材料にプレス加工を施
すことによって形成されたものであり、一端側には絶縁
体１１内に配置される例えば接触部等（図示せず）を、
他端側には絶縁体１１から外方へ延出して配線基板２に
半田付けされる端子部１２ａを備えている。端子部１２
ａは絶縁体１１の底面近傍の側面から水平に延びる水平
部１２ｂと、水平部１２ｂの先端部分から下方へ折り曲
げられた傾斜部１２ｃと、傾斜部１２ｃより外方へ曲げ
ることで配線基板２に形成されたパッド２ａ面に平行な
平坦部１２ｄとを設けている。このようなコネクタ１を
配線基板２に実装するには、平坦部１２ｄを配線基板２
のペースト状半田が塗布されたパッド２ａ上に密着する
ように重ね合わせた後、加熱処理によりパッド２ａ上の
半田を溶融、凝固することによって平坦部１２ｄとパッ
ド２ａとの半田付け接続を行ない、電気的接続と同時に
機械的固定がなされていた。
の電気部品として図４に示すものが知られている。図４
には電気部品として表面実装用コネクタ（以下コネクタ
という）を示すと共に、コネクタを搭載する配線基板を
示している。コネクタ１は絶縁体１１と、絶縁体１１よ
り突出する複数の半田付端子１２とを備えている。絶縁
体１１は合成樹脂材によって略直方体形状に成形された
ものであり、上記半田付端子１２が圧入等によって組み
込まれる。半田付端子１２は導電材料にプレス加工を施
すことによって形成されたものであり、一端側には絶縁
体１１内に配置される例えば接触部等（図示せず）を、
他端側には絶縁体１１から外方へ延出して配線基板２に
半田付けされる端子部１２ａを備えている。端子部１２
ａは絶縁体１１の底面近傍の側面から水平に延びる水平
部１２ｂと、水平部１２ｂの先端部分から下方へ折り曲
げられた傾斜部１２ｃと、傾斜部１２ｃより外方へ曲げ
ることで配線基板２に形成されたパッド２ａ面に平行な
平坦部１２ｄとを設けている。このようなコネクタ１を
配線基板２に実装するには、平坦部１２ｄを配線基板２
のペースト状半田が塗布されたパッド２ａ上に密着する
ように重ね合わせた後、加熱処理によりパッド２ａ上の
半田を溶融、凝固することによって平坦部１２ｄとパッ
ド２ａとの半田付け接続を行ない、電気的接続と同時に
機械的固定がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したコ
ネクタ１は複数の半田付端子１２を配線基板２に同時に
加熱処理により半田接続させるのに、半田付端子１２の
先端の平坦部１２ｄのバラ付きとして０．１ｍｍもしく
はそれ以下の精度が要求されるが、絶縁体１１や半田付
端子１２の製作時の寸法誤差等によって、図５に示す如
く平坦部１２ｄの取付面１２ｅの位置が図中Ｙ方向にバ
ラ付き易かった。この為、配線基板２にコネクタ１を実
装した際、平坦部１２ｄがパッド２ａに対し浮いてしま
い確実に重ね合わすことができず、半田付部の強度及び
電気的接続において信頼性に乏しかった。これを防ぐに
はコネクタの精密な加工及び組立を行なう必要がある
が、コスト高になる恐れがあった。それ故に本発明は上
述したような欠点を解決する為になされたものであり、
絶縁体から突出する半田付端子の平坦部のバラ付きが大
きくても、配線基板のパッド面から平坦部を浮き上がら
せることなく、配線基板に信頼性を増して半田付けされ
る表面実装用電気部品を提供することにある。
ネクタ１は複数の半田付端子１２を配線基板２に同時に
加熱処理により半田接続させるのに、半田付端子１２の
先端の平坦部１２ｄのバラ付きとして０．１ｍｍもしく
はそれ以下の精度が要求されるが、絶縁体１１や半田付
端子１２の製作時の寸法誤差等によって、図５に示す如
く平坦部１２ｄの取付面１２ｅの位置が図中Ｙ方向にバ
ラ付き易かった。この為、配線基板２にコネクタ１を実
装した際、平坦部１２ｄがパッド２ａに対し浮いてしま
い確実に重ね合わすことができず、半田付部の強度及び
電気的接続において信頼性に乏しかった。これを防ぐに
はコネクタの精密な加工及び組立を行なう必要がある
が、コスト高になる恐れがあった。それ故に本発明は上
述したような欠点を解決する為になされたものであり、
絶縁体から突出する半田付端子の平坦部のバラ付きが大
きくても、配線基板のパッド面から平坦部を浮き上がら
せることなく、配線基板に信頼性を増して半田付けされ
る表面実装用電気部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁体より突出
し配線基板へ半田付けされる複数の半田付端子を有した
表面実装用電気部品において、上記電気部品は上記半田
付端子の平坦部に、上記配線基板の半田付け面に向けて
上記平坦部の先端部側を傾斜させる可撓性を有したヒン
ジ部を一体に設けたものである。以上の如く構成したこ
とによって上記電気部品を上記配線基板に実装する際、
上記半田付端子の平坦部は上記配線基板の半田付け面に
上記先端部側を当接させた後、上記ヒンジ部を上記平坦
部のバラ付きに応じて撓ませつつ半田付け面に重ね合わ
される。これにより、上記電気部品は上記半田付端子の
平坦部のバラ付きが大きくても、従来例の様に平坦部が
配線基板の半田付け面に対し浮いてしまうことがなく、
信頼性を増して半田接続される表面実装用電気部品が得
られる。
し配線基板へ半田付けされる複数の半田付端子を有した
表面実装用電気部品において、上記電気部品は上記半田
付端子の平坦部に、上記配線基板の半田付け面に向けて
上記平坦部の先端部側を傾斜させる可撓性を有したヒン
ジ部を一体に設けたものである。以上の如く構成したこ
とによって上記電気部品を上記配線基板に実装する際、
上記半田付端子の平坦部は上記配線基板の半田付け面に
上記先端部側を当接させた後、上記ヒンジ部を上記平坦
部のバラ付きに応じて撓ませつつ半田付け面に重ね合わ
される。これにより、上記電気部品は上記半田付端子の
平坦部のバラ付きが大きくても、従来例の様に平坦部が
配線基板の半田付け面に対し浮いてしまうことがなく、
信頼性を増して半田接続される表面実装用電気部品が得
られる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を図面に
基づいて説明する。図１（ａ）はコネクタとコネクタを
搭載する配線基板の斜視図を示し、同図（ｂ）は（ａ）
図におけるコネクタの要部拡大側面図を示す。図におい
て従来例と同一形状、同一目的のものについては、同じ
符号を用いてその詳細な説明を省略する。図４との相違
点は、コネクタ３の半田付端子１２の平坦部１２ｄに可
撓性を有したヒンジ部４をプレス加工、もしくはエッチ
ング加工により一体に設けたことにある。ヒンジ部４は
平坦部１２ｄの長手方向のほぼ真ん中位置の取付面１２
ｅ側に、平坦部１２ｄの幅方向に延びる断面略半円状の
凹溝４ａを設けることによって形成されたものである。
この為、ヒンジ部４を形成した箇所の平坦部１２ｄの板
厚は、凹溝４ａを形成することによって平坦部１２ｄの
他の部分よりも薄くなっているため撓み易くなってい
る。これにより、ヒンジ部４より先方に延びた先端部４
１側が自重によりヒンジ部４を撓ませ、ヒンジ部４より
後方に延び傾斜部１２ｃに連続した基端部４２に対し鈍
角をなすように、即ち、配線基板２のパッド２ａ面に近
付く方向に傾斜する。その場合、先端部４１の傾き角度
は、先端部４１の先端下面より基端部４２の取付面１２
ｅまでの寸法Ａ（図１（ｂ）参照）が、図５に示した端
子部１２ａのＹ方向の最大バラ付き寸法Ｂに対応するよ
うに設定される。尚、上記ヒンジ部４は平坦部１２ｄの
取付面１２ｅ側に凹溝４ａ設けることにより形成されて
いるが、図３（ａ）に示す如く平坦部１２ｄの上面１２
ｆ側に凹溝５ａを形成することでヒンジ部５を設けても
よく、或は、同図（ｂ）の様に平坦部１２ｄの取付面１
２ｅおよび上面１２ｆのそれぞれの面に、凹溝６ａ、６
ａを互いに対向させて設けることによりヒンジ部６を形
成してもよい。
基づいて説明する。図１（ａ）はコネクタとコネクタを
搭載する配線基板の斜視図を示し、同図（ｂ）は（ａ）
図におけるコネクタの要部拡大側面図を示す。図におい
て従来例と同一形状、同一目的のものについては、同じ
符号を用いてその詳細な説明を省略する。図４との相違
点は、コネクタ３の半田付端子１２の平坦部１２ｄに可
撓性を有したヒンジ部４をプレス加工、もしくはエッチ
ング加工により一体に設けたことにある。ヒンジ部４は
平坦部１２ｄの長手方向のほぼ真ん中位置の取付面１２
ｅ側に、平坦部１２ｄの幅方向に延びる断面略半円状の
凹溝４ａを設けることによって形成されたものである。
この為、ヒンジ部４を形成した箇所の平坦部１２ｄの板
厚は、凹溝４ａを形成することによって平坦部１２ｄの
他の部分よりも薄くなっているため撓み易くなってい
る。これにより、ヒンジ部４より先方に延びた先端部４
１側が自重によりヒンジ部４を撓ませ、ヒンジ部４より
後方に延び傾斜部１２ｃに連続した基端部４２に対し鈍
角をなすように、即ち、配線基板２のパッド２ａ面に近
付く方向に傾斜する。その場合、先端部４１の傾き角度
は、先端部４１の先端下面より基端部４２の取付面１２
ｅまでの寸法Ａ（図１（ｂ）参照）が、図５に示した端
子部１２ａのＹ方向の最大バラ付き寸法Ｂに対応するよ
うに設定される。尚、上記ヒンジ部４は平坦部１２ｄの
取付面１２ｅ側に凹溝４ａ設けることにより形成されて
いるが、図３（ａ）に示す如く平坦部１２ｄの上面１２
ｆ側に凹溝５ａを形成することでヒンジ部５を設けても
よく、或は、同図（ｂ）の様に平坦部１２ｄの取付面１
２ｅおよび上面１２ｆのそれぞれの面に、凹溝６ａ、６
ａを互いに対向させて設けることによりヒンジ部６を形
成してもよい。
【０００６】次に、上述した半田付端子１２を絶縁体１
１に組み込んだコネクタ３を配線基板２に実装する際
は、図２に示すように平坦部１２ｄが先端部４１の先端
下面をパッド２ａ面に当接させた後、平坦部１２ｄのバ
ラ付きに応じてヒンジ部４を撓ませつつパッド２ａ上に
重ね合わされる。これにより、コネクタ３は半田付端子
１２の平坦部１２ｄにバラ付きがあっても平坦部１２ｄ
の先端部４１がパッド２ａ面、或はパッド２ａ上に盛ら
れた半田面に当接した状態で配線基板２に載せられるた
め、その後の半田付作業においては半田付端子１２の平
坦部１２ｄがパッド２ａ面から浮き上がることなく半田
付けされる。
１に組み込んだコネクタ３を配線基板２に実装する際
は、図２に示すように平坦部１２ｄが先端部４１の先端
下面をパッド２ａ面に当接させた後、平坦部１２ｄのバ
ラ付きに応じてヒンジ部４を撓ませつつパッド２ａ上に
重ね合わされる。これにより、コネクタ３は半田付端子
１２の平坦部１２ｄにバラ付きがあっても平坦部１２ｄ
の先端部４１がパッド２ａ面、或はパッド２ａ上に盛ら
れた半田面に当接した状態で配線基板２に載せられるた
め、その後の半田付作業においては半田付端子１２の平
坦部１２ｄがパッド２ａ面から浮き上がることなく半田
付けされる。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る表面実装用電気部品は配線基板に実装する際、絶
縁体に取り付けられた半田付端子の平坦部が先端を配線
基板のパッド面に当接した後、平坦部のバラ付きを吸収
するようにヒンジ部を撓めつつ重ね合わされる。この
為、平坦部にバラ付きがあってもパッド面から平坦部の
浮き上がりを防止でき、信頼性を増して配線基板に半田
付けされる。又、従来例のように構成部品の加工精度や
組立精度を上げる必要がなく、平坦部に一体にヒンジ部
を設けた比較的簡単な構造により平坦部の浮き上がりを
防止できるため、製造コストを削減でき経済的な表面実
装用電気部品が提供できる。
に係る表面実装用電気部品は配線基板に実装する際、絶
縁体に取り付けられた半田付端子の平坦部が先端を配線
基板のパッド面に当接した後、平坦部のバラ付きを吸収
するようにヒンジ部を撓めつつ重ね合わされる。この
為、平坦部にバラ付きがあってもパッド面から平坦部の
浮き上がりを防止でき、信頼性を増して配線基板に半田
付けされる。又、従来例のように構成部品の加工精度や
組立精度を上げる必要がなく、平坦部に一体にヒンジ部
を設けた比較的簡単な構造により平坦部の浮き上がりを
防止できるため、製造コストを削減でき経済的な表面実
装用電気部品が提供できる。
【図１】本発明の実施例を示し同図（ａ）は斜視図、同
図（ｂ）は（ａ）図における要部拡大側面図
図（ｂ）は（ａ）図における要部拡大側面図
【図２】本発明の電気部品の実装状態を示す一部断面し
た側面図
た側面図
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す
側面図
側面図
【図４】従来例を示す斜視図
【図５】半田付端子のバラ付きを示す説明図
１１ 絶縁体 １２ 半田付端子 １２ｄ 平坦部 ３ 表面実装用電気部品 ４ ヒンジ部 ４１ 先端部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁体より突出し配線基板へ半田付けさ
れる複数の半田付端子を有した表面実装用電気部品にお
いて、上記電気部品は上記半田付端子の平坦部に、上記
配線基板の半田付け面に向けて上記平坦部の先端部側を
傾斜させる可撓性を有したヒンジ部を一体に設けたこと
を特徴とする表面実装用電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28594497A JPH1187597A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 表面実装用電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28594497A JPH1187597A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 表面実装用電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187597A true JPH1187597A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17698004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28594497A Withdrawn JPH1187597A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 表面実装用電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6389560B1 (en) * | 1999-01-19 | 2002-05-14 | Sun Microsystems, Inc. | Universal serial bus interpreter |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP28594497A patent/JPH1187597A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6389560B1 (en) * | 1999-01-19 | 2002-05-14 | Sun Microsystems, Inc. | Universal serial bus interpreter |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |