CN1303937C - 粘性尘埃除尘器 - Google Patents
粘性尘埃除尘器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1303937C CN1303937C CNB031597807A CN03159780A CN1303937C CN 1303937 C CN1303937 C CN 1303937C CN B031597807 A CNB031597807 A CN B031597807A CN 03159780 A CN03159780 A CN 03159780A CN 1303937 C CN1303937 C CN 1303937C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- methyl
- expansion
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 68
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 15
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 84
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 claims description 31
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 abstract description 17
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 abstract description 15
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 abstract 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 25
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 18
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 229940043276 diisopropanolamine Drugs 0.000 description 7
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 5
- LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N diisopropanolamine Chemical compound CC(O)CNCC(C)O LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- 244000191761 Sida cordifolia Species 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C=C YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 230000005074 turgor pressure Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminoethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CNCCN CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKQMKMVTDKYWOX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-hydroxypropyl(methyl)amino]propan-2-ol Chemical compound CC(O)CN(C)CC(C)O XKQMKMVTDKYWOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GODZNYBQGNSJJN-UHFFFAOYSA-N 1-aminoethane-1,2-diol Chemical compound NC(O)CO GODZNYBQGNSJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical class C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC)C1=CC=CC=C1 BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 2-[butyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCO GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN QLIBJPGWWSHWBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 2-butyl acrylic acid Chemical compound CCCCC(=C)C(O)=O FEUFEGJTJIHPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNCMCDMEYCLVBO-UHFFFAOYSA-N 3-aminopropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCN SNCMCDMEYCLVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100040409 Ameloblastin Human genes 0.000 description 1
- 229920002955 Art silk Polymers 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 101000891247 Homo sapiens Ameloblastin Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000907 Musa textilis Species 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N N-ethyldiethanolamine Chemical compound OCCN(CC)CCO AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 Chemical compound OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920006322 acrylamide copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012675 alcoholic extract Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- DZGUJOWBVDZNNF-UHFFFAOYSA-N azanium;2-methylprop-2-enoate Chemical compound [NH4+].CC(=C)C([O-])=O DZGUJOWBVDZNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- VXTQKJXIZHSXBY-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(C)OC(=O)C(C)=C VXTQKJXIZHSXBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001656 butanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043237 diethanolamine Drugs 0.000 description 1
- ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N diphenhydramine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCN(C)C)C1=CC=CC=C1 ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009365 direct transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical group CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- UACSZOWTRIJIFU-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCO UACSZOWTRIJIFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 235000013847 iso-butane Nutrition 0.000 description 1
- KCWDJXPPZHMEIK-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;toluene Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC=C1 KCWDJXPPZHMEIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNBDCVXGGDKSCP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylidenetetradecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=C)C(=O)OC UNBDCVXGGDKSCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- YLFCXTJHZOZFFI-UHFFFAOYSA-N n'-ethoxyethane-1,2-diamine Chemical compound CCONCCN YLFCXTJHZOZFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWVWGCVNBQLTDH-UHFFFAOYSA-N n-butyl-n-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCN(C)C(=O)C=C OWVWGCVNBQLTDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COYVWKMZTCAFHO-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)N(C)C(=O)C=C COYVWKMZTCAFHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- DWCSHJVWTDQUCJ-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene;pyrrolidin-2-one Chemical class CC=C.O=C1CCCN1 DWCSHJVWTDQUCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical class CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N propylidene Chemical group [CH]CC OSFBJERFMQCEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000001443 terpenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47L25/00—Domestic cleaning devices not provided for in other groups of this subclass
- A47L25/005—Domestic cleaning devices not provided for in other groups of this subclass using adhesive or tacky surfaces to remove dirt, e.g. lint removers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
- C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
- C08G18/625—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids; hydrolyzed polymers of esters of these acids
- C08G18/6258—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids; hydrolyzed polymers of esters of these acids the acid groups being esterified with polyhydroxy compounds or epoxy compounds during or after polymerization
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2432/00—Cleaning articles, e.g. mops or wipes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2170/00—Compositions for adhesives
- C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/54—Inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
- C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
一种粘性尘埃除尘器具有膨胀的压敏粘合剂层,该膨胀的压敏粘合剂层由压敏粘合剂形成,而该压敏粘合剂含有(A)含有异氰酸酯基-反应功能性基的丙烯酸聚合物,(B)聚异氰酸酯基化合物,(C)热膨胀的微球,和(D)含有多个羟基的胺基化合物。
Description
技术领域
本发明是关于粘性尘埃除尘器。
技术背景
在具有如下形式结构的粘性尘埃除尘器中,卷绕一层压敏粘合剂层,形成外表面,因此,至今已知的各种粘性尘埃除尘器具有其中使压敏粘合剂层膨胀的膨胀压敏粘合剂层,(参看日本专利公开100224/1986和日本实用新型注册No.2530113)。
现在,在使用主要由丙烯酸聚合物(丙烯酸聚合物)构成的丙烯酸压敏粘合剂,作为压敏粘合剂构成的膨胀的压敏粘合剂层的情况下,为了提高压敏粘合剂层的粘合力,通常使用能够引起与丙烯酸聚合物进行交联反应的交联剂。正如以上所述,在使用丙烯酸聚合物作为压敏粘合剂,构成一种膨胀的压敏粘合剂层的情况下,需要2步过程。即,将具有丙烯酸聚合物、交联剂、并作为热起泡剂配合于其中的热膨胀的微胶囊,(通常,这些材料溶解在溶剂中,诸如甲苯和乙酸乙酯)的压敏粘合剂溶液,涂布基底上,在不引起热膨胀微胶囊膨胀的温度(通常从80~90℃)下,使压敏粘合剂层干燥。干燥后,在压敏粘合剂层上叠加上分离层,一次卷绕成组装件,按现实情况,卷绕组装件要老化几天。老化处理后,卷绕的粘性带再次解卷使其与热辊接触,以使压敏粘合剂层膨胀,随后卷绕起来。为什么必要老化处理的理由,是在于如果丙烯酸聚合物和交联剂之间的交联反应进行到某种程度之后(在通常的温度下,经过4天后),压敏粘合剂层的膨胀过程(膨胀处理)没有完成的话,在膨胀加工期间,对压敏粘合剂层施加过压,由此,影响到压敏粘合剂层的表面状态,有可能引起不能获得所要求的特性的情况。
因此,使交联剂进行交联反应的老化处理时间是必要的,由此导致生产性能低下,成本很高。
再有,老化处理是在粘性带卷绕成卷绕状态完成。在此情况下,有可能引起压敏粘合剂层特性的分散,认为这种情况的发生是由于粘性带卷的中心(靠近芯的点)和外周边之间的交联反应的进展程度不同所造成的,导致对最终产品的特性造成影响。
发明摘要
本发明的目的是提供一种以高生产性和低成本生产的粘性尘埃除尘器。
本发明的另一目的是提供一种具有高质量特性的粘性尘埃除尘器。
为了达到上述目的,本发明人做了广泛深入的调查研究,结果发现,当使用特定成分作为构成膨胀的压敏粘合剂层的有关成分,在涂布压敏粘合剂后,仅通过干燥步骤就能进行足够的交联反应,甚至,当后来(在同一生产线上而不进行老化处理),进行压敏粘合剂层的膨胀步骤时,有可能以良好的状态膨胀压敏粘合剂层,而且,作为最终的尘埃除尘器,具有良好的质量特性。基于这种发现完成了本发明。
尤其是,本发明提供一种具有膨胀压敏粘合剂层的粘性尘埃除尘器,该膨胀压敏粘合剂层是由压敏粘合剂构成,而该压敏粘合剂含有(A)含有异氰酸酯基-反应功能基的丙烯酸聚合物,(B)聚异氰酸酯基的化合物,(C)热膨胀的微球,和(D)含有多个羟基的胺基化合物。
上述膨胀的压敏粘合剂层可在至少基底的一个面上形成,优选是在膨胀压敏粘合剂层和基底之间形成抗静电层。
优选的是,粘性尘埃除尘器具有卷绕态,它是这样卷绕在芯的周围,要使膨胀压敏粘合剂层成为外表面。
附图简要描述
图1是表示本发明粘性尘埃除尘器的一个实施方案的部分视图。
图2A、2B、2C和2D是表示使用本发明粘性尘埃除尘器的实施方案视图。
参照数值的说明
1:粘性尘埃除尘器
2:膨胀压敏粘合剂层
3:抗静电层
4:基底
1a~1d:粘性尘埃除尘器
5a~5d:尘埃附着物
6a:橡胶辊或金属辊
6b,6c:粘性橡胶辊
发明的详细描述
在本发明的粘性尘埃除尘器中,构成膨胀压敏粘合剂层的压敏粘合剂,含有(A)含有异氰酸酯基-反应功能基的丙烯酸聚合物(下文中有时称为“丙烯酸聚合物(A)”),(B)聚异氰酸酯基化合物(下文中有时称为“异氰酸酯基化合物(B)”),(C)热膨胀的微球,和(D)含有多个羟基的胺基化合物(下文中有时称为“胺基化合物(D)”)。在压敏粘合剂中,可以使用丙烯酸聚合物(A)作为基底聚合物,可以使用异氰酸酯基的化合物(B)作为交联剂,可以使用热膨胀的微球(C)作为起泡剂,和可以使用胺基化合物(D)作为交联助剂。
[含有异氰酸酯基-反应功能性基的丙烯酸聚合物(A)]
可以使用在其分子中含有至少一个异氰酸酯基-反应功能性基(如羧基、羟基、和氨基)的任何丙烯酸聚合物作为丙烯酸聚合物(A),而没有特殊限定。作为丙烯酸聚合物(A),可使用的共聚物含有至少(甲基)丙烯酸烷基酯和含有异氰酸酯基-反应功能性基作为单体组分的共聚单体。丙烯酸聚合物(A)可单独使用,或者二种或以上混合使用。
对(甲基)丙烯酸烷基酯没有特殊限定,但优选的(甲基)丙烯酸烷基酯,其中其烷基部分具有1-18(优选2-12)个碳原子。具体实例包括(甲基)丙烯酸烷基酯,如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸异丁基酯、(甲基)丙烯酸s-丁基酯、(甲基)丙烯酸t-丁基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(甲基)丙烯酸异壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、和(甲基)丙烯酸十二烷基酯。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用,也可以2种或以上混合使用。
含有异氰酸酯基-反应功能性基的可共聚单体的实例,包括含有羟基的可共聚单体,含有羧基的可共聚单体,含有氨基的可共聚单体,和含有环氧基的可共聚单体。这些中,优选使用含有羟基的可共聚单体和含有羧基的可共聚单体。含有异氰酸酯基-反应功能性基的可共聚单体可单独使用,也可以2种或以上混合使用。
对于含羟基的可共聚单体没有特殊限定。实例包括(甲基)丙烯酸羟烷基酯,如(甲基)丙烯酸羟甲基酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基酯、和(甲基)丙烯酸6-羟己基酯;乙烯醇;烯丙醇;羟烷基乙烯醚,如2-羟乙基乙烯醚、3-羟丙基乙烯醚、和4-羟丁基乙烯醚;羟烷基烯丙基醚,如2-羟乙基烯丙基醚;羟烷基巴豆酸酯,如2-羟乙基巴豆酸酯;和羟甲基化的(甲基)丙烯酰胺。
含有羧基的可共聚单体的实例,包括(甲基)丙烯酸(即,丙烯酸或甲基丙烯酸),衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、丙烯酸羧乙基酯、和丙烯酸羧戊基酯。含羧基的可共聚单体还包括它们的衍生物(如含有酸酐基的单体,诸如,如马来酸酐和衣康酸酐)。
含有氨基的可共聚单体实例,包括(甲基)丙烯酸氨乙基酯、(甲基)丙烯酸t-丁基氨乙基酯、(甲基)丙烯酸氨丙基酯、(甲基)丙烯酸氨丁基酯、和(甲基)丙烯酸氨己基酯。含有环氧基的可共聚单体的实例包括缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯。
还有,本发明中,可以使用已知为丙烯酸压敏粘合剂的改性单体的各种单体作为单体组分。改性单体的实例,包括乙烯基酯,诸如,乙烯乙酸酯、乙烯丙酸酯,和乙烯丁酸酯;含有氰基的可共聚单体,像(甲基)丙烯腈;含酰胺基的可共聚单体,像(甲基)丙烯酸胺,N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺,N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺,N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、和N-丁基(甲基)丙烯酰胺;(甲基)丙烯酸脂环烃酯,诸如环己基(甲基)丙烯酸酯,冰片基(甲基)丙烯酸酯,和异冰片基(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸芳基酯,诸如,苯基(甲基)丙烯酸酯;含乙烯基的杂环化合物,诸如,N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮,乙烯基吡啶,乙烯基哌啶酮,乙烯基嘧啶,乙烯基派嗪,乙烯基吡嗪,乙烯基吡咯,乙烯基咪唑,乙烯基唑,和乙烯基吗啉;和N-乙烯基羧酸酰胺。这些改性单体可单独使用,也可2种或以上混合使用。
此外,本发明中,除了以上描述的那些的可共聚单体,有烯烃,诸如,乙烯和丙烯;二烯,如异戊二烯,丁二烯,和异丁烯;含有烷氧基的可共聚单体,诸如,甲氧乙基(甲基)丙烯酸酯和乙氧乙基(甲基)丙烯酸酯;含有卤原子的乙烯基单体,诸如,氯化乙烯和亚乙烯基二氯;乙烯基醚,诸如,甲基乙烯基醚和乙基乙烯基醚;和苯乙烯基的单体,诸如苯乙烯和乙烯基甲苯可用作单体成份。
作为获得丙烯酸聚合物(A)的聚合方法,可以使用传统的聚合方法,诸如,利用聚合引发剂,如以偶氮基化合物和过氧化物而进行聚合的溶液聚合法,乳液聚合法,本体聚合法,和在光或射线辐照时使用光引发剂而进行聚合的聚合方法。在发明中,可以适当使用能够随着分解产生游离基的聚合引发剂进行聚合的方法(游离基聚合法)。在这种游离基聚合中,可以使用通常游离基聚合中使用的聚合引发剂。例如,可用过氧化物,像二苯酰过氧化物和叔丁基过马来酸酯,和偶氮基化合物,诸如2,2′-偶氮二异丁腈和偶氮二异戊腈。
在游离基聚合中,聚合引发剂的用量可以是在丙烯酸单体聚合中常用的量。例如,以100重量份上述单体组分的总量计(如(甲基)丙烯酸烷基酯和含有异氰酸酯基-反应基的可共聚单体),聚合引发剂的用量为0.005~10重量份,最好为0.1~5重量份。
本发明中,在使用上述单体组分(如(甲基)丙烯酸烷基酯,含有异氰酸酯基-反应性基的可共聚单体和改性单体)聚合获得的丙烯酸聚合物(A)中,通常利用(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要组分。因此,在丙烯酸聚合物(A)中,基于单体组分的总和,(甲基)丙烯酸烷基酯的比率选择,例如,约50摩尔%或以上的范围内(从50~99.9摩尔%),优选在55摩尔%或以上的范围(从55~99.8摩尔%),更好在60摩尔%或以上的范围(从60~99.5摩尔%)。
还有,含有异氰酸酯基-反应性基的共聚单体的选择比率,例如,在20摩尔%以下的范围内(从20~0.001摩尔%),最好在约10摩尔%以下的范围内(从10~0.02摩尔%),更好是在5摩尔%以下的范围(从5~0.03摩尔%)。
对于丙烯酸聚合物(A)的分子重量(重均分子重等)没有特殊限定。丙烯酸聚合物(A)的重均分子量可选自以下范围,例如,50000或以上(从50000~3000000),优选200000~2000000,更好300000~1500000。
顺便讲一下,本发明中,可以使用含有反应功能性基,但不是异氰酸酯基-反应功能性基的丙烯酸聚合物,与丙烯酸聚合物(A)一起作为基本聚合物。
本文中使用的术语“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”,本文中使用的术语“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”,本文中使用的术语“(甲基)丙烯酰氧-”是指“丙烯酰氧-和/或甲基丙烯酰氧-”,本文中使用的术语“(甲基)丙烯酰胺”是指“丙烯酰胺和/或甲基丙烯酰胺”。
[聚异氰酸酯基化合物(B)]
可以使用其分子中具有至少二个异氰酸酯基的任何异氰酸酯基化合物作为异氰酸酯基化合物(B),而没有特殊限定。异氰酸酯基化合物(B)的实例,包括脂肪族的聚异氰酸酯,脂环族的聚异氰酸酯,芳香族的聚异氰酸酯,和芳香脂肪族的聚异氰酸酯。异氰酸酯基化合物(B)可以单独使用,也可以2种或以上混合使用。
上述脂肪族的聚异氰酸酯的实例,包括脂肪族的二异氰酸酯,诸如,1,6-六亚甲基二异氰酸酯,1,4-四亚甲基二异氰酸酯、2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯,和赖氨酸二异氰酸酯。
脂环族的聚异氰酸酯的实例,包括脂环族二异氰酸酯,诸如,异佛尔酮二异氰酸酯,环己基二异氰酸酯,氢化的二异氰酸甲苯基酯,氢化的二异氰酸二甲苯基酯,氢化的二异氰酸二苯基甲酯,和氢化的二异氰酸四甲基二甲苯酯。
芳香族聚异氰酸酯的实例,包括芳香族二异氰酸酯,诸如2,4-甲苯二异氰酸酯,2,6-甲苯二异氰酸酯,4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯,2,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯,4,4′-二苯基醚二异氰酸酯,2-硝基二苯基-4,4′-二异氰酸酯,2,2′-二苯基丙烷-4,4′-二异氰酸酯,3,3′-二甲基二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸酯,4,4′-二苯基丙烷二异氰酸酯,m-亚苯基二异氰酸酯,p-亚苯基二异氰酸酯,萘-1,4-二异氰酸酯,萘-1,5-二异氰酸酯,和3,3’-二甲氧基二苯基4,4′-二异氰酸酯。
芳香脂肪族聚异氰酸酯的实例,包括芳香脂肪族二异氰酸酯,诸如,亚二甲苯基-1,4-二异氰酸酯,和亚二甲苯基-1,3-二异氰酸酯。
进而,以上列举的脂肪族聚异氰酸酯,脂环族聚异氰酸酯,芳香族聚异氰酸酯,和芳香脂肪族聚异氰酸酯的二聚物或三聚物,反应产物和聚合物(诸如,二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚物或三聚物、三羟甲基丙烷和亚甲苯基二异氰酸酯之间的反应产物,三羟甲基丙烷和六亚甲基二异氰酸酯之间的反应产物,聚亚甲基聚苯基异氰酸酯,聚醚聚异氰酸酯,和聚酯聚异氰酸酯)也可以用作异氰酸酯基化合物(B)。
顺便说一下,本发明中,不是聚异氰酸酯基化合物(诸如,多功能的密胺化合物和多功能的环氧化合物)的交联剂可以与聚异氰酸酯基化合物(B)一起使用。
[热膨胀的微球(C)]
可以使用在确立加热条件下,具有引发膨胀功能的任何粒子,作为热膨胀的微球(C),没有特殊限定。尤其是,适宜用作热膨胀微球的是,在弹性壳内封装的具有受热易挥发和膨胀物质(诸如,挥发气体,如包括异丁烷、丙烷、和戊烷的低沸点烃)的微球(微胶囊)。在许多情况下,上述壳是由热熔融物质或受热膨胀破裂的物质形成。能够形成上述壳的物质的实例包括:1-1二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲基酯,聚丙烯腈,聚偏1,1-二氯乙烯,聚砜,甲基丙烯酸甲基酯-丙烯腈共聚物,和甲基丙烯酸甲基酯-丙烯腈-羟甲基丙烯酰胺共聚物。可通过已知或惯用方法(如凝聚法、界面聚合法,和就地聚合法)制备热膨胀微球。
热膨胀微球(C)的膨胀引发温度,可在80~210℃范围内选择。尤其是,要求适当选择并使用热膨胀微球(C),它在设定与制备条件相应的80~120℃范围的温度下完全膨胀。
此外,具有10~50倍膨胀比率的可适当用作热膨胀的微球(C)。
热膨胀微球(C)可单独使用,也可2种或以上混合使用。顺便地,商业上获得的产品,诸如“Matsumoto微球”系列,是Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd的商品名(如商品名“Matsumoto微球F301D”);和“051DU”,“053DU”,“551DU”,“551-20DU”和“551-80DU”,所有这些都是Expancel Inc.的商品名,都可用作遇热可膨胀微球(C)。
[含有多个羟基的胺基化合物(D)]
可以使用其分子中含有至少2个羟基(醇羟基)的任何胺化合物作为胺基化合物(D),而没有特殊限定。在胺基化合物(D)中,分子中所含的氮原子数没有特殊限定。胺基化合物(D)可以单独使用,也可以2种或以上混合使用。
具体地,胺基化合物(D)中,在其分子中含有1个氮原子的胺基化合物(D)的实例,包括二醇胺,诸如二乙醇胺、二丙醇胺、二异丙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-甲基二异丙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-乙基二异丙醇胺、N-丁基二乙醇胺、和N-丁基二异丙醇胺;和三醇胺,诸如,三乙醇胺、三丙醇胺,和三异丙醇胺。
在其分子中含有2个氮原子的胺基化合物(D)的实例,包括由下式(1)表示的胺基化合物。
式(1)中,R1、R2、R3和R4可以相同,也可不同,每一个都表示氢原子或[-(R5O)m(R6O)n-H]。其中,R5和R6是不同的,每个表示亚烷基。m和n每个表示0或以上的整数,但不能同时表示0。进而,R1、R2、R3和R4中至少2个表示[-(R5O)m(R6O)n-H]。而且,X表示二价烃基,和P表示等于或大于1的整数。
在式(1)中,由R5和R6表示亚烷基的实例,包括具有1-6个碳原子的亚烷基(优选1-4个碳原子的亚烷基,更好2~3碳原子的亚烷基),如亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、乙基亚乙基、五亚甲基、和六亚甲基。亚烷基可以是直链形式或支链形式。作为R5和R6表示的亚烷基,最适宜使用亚乙基和亚丙基。
可以使用0或更大的任何整数作为m和n,没有特殊限定。例如,m和n中至少一个可选自0-20,优选选自1-10之间。在许多情况下m和n中的至少一个是0,另一个则是1或更大的整数(尤其是1)。顺便地,m和n不能同时表示0。m和n同时表示0的情况时,将意味着R1~R4都表示氢原子的情况。
X表示二价烃基。二价烃基的实例包括亚烷基,亚环烷基,和亚芳基。X的亚烷基可以是直链或支链的饱和的或不饱和的。并可以是X的亚烷基实例包括1-6个碳原子的亚烷基(优选1-4个碳原子的亚烷基,更好2~3个碳原子的亚烷基),像亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基,和四亚甲基。亚环烷基的实例包括5~12个原子数的亚环烷基,像1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、和1,4-亚环己基。芳撑基的实例包括1,2-亚苯基、1,3-亚苯基、和1,4-亚苯基。
可以使用1或更大的任何整数作为P,但没有特殊限定。例如,P可选自1-10的范围内,优选选自1-6,更好选自1-4的范围内的整数。
更具体地,由上述式(1)表示的胺基化合物(D)实例,包括:N,N,N′,N′-四(2-羟乙基)乙二胺,N,N,N′,N′-四(2-羟丙基)乙二胺,N,N,N′,N′-四(2-羟乙基)三亚甲基二胺,N,N,N′,N′-四(2-羟丙基)三亚甲基二胺,和亚烷基二胺的聚氧亚烷基缩合物,诸如,乙二胺的聚氧乙烯缩合物,乙二胺的聚氧丙烯缩合物,和乙二胺的聚氧乙烯-聚氧丙烯缩合物。作为这种胺基化合物(D),可以使用商业出售的产品,诸如“EDP-300”、“EDP-450”、“EDP-1100”,和“Pluronic”,(所有这些都是Asahi Denka Co.Ltd的商品名)。
顺便说一下,本发明中,也可以将含有多个反应功能基而不是羟基的胺基化合物与胺基化合物(D)一起使用。
本发明中,作为丙烯酸聚合物(A)、异氰酸酯基化合物(B)和胺基化合物(D)的比率,例如,按照丙烯酸聚合物(A)的异氰酸酯基-反应功能性基的含量(MA)(摩尔),按照异氰酸酯基化合物(B)的异氰酸酯基的含量(MB)(摩尔),和按照胺基化合物(D)的羟基的含量(MD)(摩尔),具有如下关系。
·(MD)/(MA)=0.01~100(优选0.03~50,更好0.05~20)
·(MB)/[(MA)+(MD)]=0.01~100(优选0.03~50,更好0.05~20)
在这种比率范围内,可以更有效地使丙烯酸聚合物(A)硬化,和呈现更优良的粘结。
热膨胀微球的比率(C),以100重量份丙烯酸聚合物(A)计,可选自1~50份重量范围(优选在3~25重量份,更好在3~10重量份范围内)。
可以使用上述压敏粘合剂的原状,但也可以添加各种需要的添加剂。例如,为调节粘结特性,可以混合已知的或传统的赋于粘性的树脂(诸如松香基树脂、萜烯基树脂、石油树脂、苯并呋喃·茚树脂、苯乙烯基树脂,和酚基树脂)。也可以适当配合各种已知的添加剂,诸如,各种稳定剂,如增塑剂,包括细粉氧化硅在内的填充剂、着色剂、UV吸收剂、和抗氧化剂,作为添加剂,而不是具有粘度的树脂。这些添加剂中任一种的用量是通常用于丙烯酸压敏粘合剂中的量。
还有,为了获得更均匀的压敏粘合剂,可向压敏粘合剂中添加调节溶剂。虽然调节溶剂没有特殊限定,但由于压敏粘合剂组合物含有具有高极性的功能基的化合物,优选使用具有高极性的有机溶剂,如乙酸乙酯和甲苯。最好根据丙烯酸聚合物(A)、异氰酸酯基化合物(B)、热膨胀微球(C)、和胺基化合物(D)的种类,适当选择调节溶剂。
这种压敏粘合剂可通过将丙烯酸聚合物(A)、异氰酸酯基化合物(B)、热膨胀微球(C)、胺基化合物(D),和各种任选的添加剂进行混合,并将混合物溶解在诸如甲苯和乙酸乙酯的各种有机溶剂中而进行。顺便提一下,在形成压敏粘合剂层时,在干燥步骤中可去除上述有机溶剂。
[粘性尘埃除尘器]
本发明提供的粘性尘埃除尘器,具有含上述压敏粘合剂的膨胀压敏粘合剂层,并通过将压敏粘合剂涂布在规定部位上,可形成膨胀压敏粘合剂层,干燥后,接着将所得的压敏粘合剂加热,使热膨胀微球(C)膨胀。即,在形成膨胀压敏粘合剂层时,涂布压敏粘合剂的步骤、干燥步骤和膨胀步骤,可在一种连续过程(在同一生产线上)中完成。因此,根据通常的技术,其中在干燥后,和老化处理后需要进行膨胀的二个步骤,但在本发明中,不仅干燥步骤和膨胀步骤可在一个连续的单过程中完成,而且可获得其质量特性(功能)可与通常产品相比的粘性尘埃除尘器。可以认为这是由于这样一个事实,即使用胺基化合物(D)(交联助剂)有效地促进了交联反应。
还有,由于干燥步骤和膨胀步骤可在同一生产线上连续进行,这对降低成本作出极大贡献。
更何况,尽管本发明的粘性尘埃除尘器具有呈卷绕态的卷绕形状,但在卷绕的长度方向上,交联反应很均匀,并获得稳定的性能。当然,去除尘埃的特性与通常要求老化的粘性尘埃除尘器处于同等水平。
顺便提一下,在干燥步骤中,丙烯酸聚合物(A)与作为交联剂(硬化剂)的异氰酸酯基化合物(B)和作为交联助剂(硬化助剂)的胺基化合物(D)进行交联,由此形成具有恒定网络的压敏粘合剂层,并在膨胀步骤中,压敏粘合剂层与热膨胀微球(C)进行膨胀,由此形成膨胀的压敏粘合剂层。
在上述涂布步骤中,可以使用已知或传统的压敏粘合剂的涂布方法(如利用传统涂布器的方法,如凹版印刷涂布器,反向辊涂布器,接触辊涂布器,浸渍辊涂布器,条状涂布器,刮刀涂布器,和喷射涂布器,还可使用刷子涂布的方法)。
在上述干燥步骤中,不仅压敏粘合剂干燥(有机溶剂等的去除),而且使丙烯酸聚合物(A)引起交联反应(硬化反应)。正如以上所描述,由于压敏粘合剂含有丙烯酸聚合物(A),异氰酸酯基化合物(B),和胺基化合物(D),甚至不进行老化处理时,只通过干燥步骤就足以进行交联反应,甚至随后进行膨胀步骤,就能形成具有优质特性的膨胀压敏粘合剂层。
此外,膨胀步骤中,热膨胀微球(C)进行膨胀。可利用的膨胀方法的实例,包括一种方法,其中,使压敏粘合剂是通过一个干燥区(干燥塔),该区的温度设置在热膨胀微球(C)的膨胀引发温度或更高的温度下。另一种方法,其中使压敏粘合剂与热辊(热金属辊)接触,该热辊温度设置在热膨胀微球(C)的膨胀引发温度或更高的温度下。然而,为了减少膨胀的不均匀性或使膨胀没有不均匀性,优选的方法是使压敏粘合剂与热金属辊接触的方法。
顺便地,本发明中,在形成膨胀的压敏粘合剂层时,可以通过同一干燥塔完成干燥步骤和膨胀步骤。在这种情况下,干燥塔的设定温度可以是热膨胀微球(C)的膨胀引发温度或更高的温度。在干燥步骤和膨胀步骤单独进行的情况下,优选将干燥步骤的温度设定在低于热膨胀微球(C)的膨胀引发温度的温度下。因此,最重要的是所使用的溶剂要能在比热膨胀微球(C)的膨胀引发温度低的温度下进行干燥的作为压敏粘合剂层中的有机溶剂。
对膨胀压敏粘合剂层的厚度没有特殊限定,但可以根据应用,使用最适宜的厚度。就膨胀压敏粘合剂层的厚度,在膨胀前和干燥步骤后的厚度(没有膨胀的压敏粘合剂层),例如可选自在5~300μm(优选10~50μm)的范围内。膨胀后(膨胀步骤后)的厚度(膨胀压敏粘合剂层的厚度)可选自例如10~1000μm(优选50~300μm)的范围内。
在本发明的粘性尘埃除尘器中,膨胀压敏粘合剂层可只在基底的一个表面上形成。即,由粘性片形成的粘性尘埃除尘器包括具有在其一个面或二个面上形成膨胀压敏粘合剂层的基底。上述基底没有特殊限定,但在粘性片或带上通常使用的任何基底都可使用。可适当用塑料膜(或片)作为基底。因此,可适当使用含有塑料膜的粘性膜作为粘性尘埃除尘器,上述塑料膜在其一个表面或二个表面上形成膨胀的压敏粘合剂层。塑料膜的塑料材料实例包括各种树脂(热塑性树脂),诸如聚烯烃基树脂,如聚乙烯、聚丙烯、和乙烯-丙烯共聚物;聚酯基树脂,如聚对苯二甲酸乙酯;氯乙烯基树脂;乙酸乙烯酯基树脂;聚酰亚胺基树脂;氟碳基树脂;和赛珞玢。
另外,基底的实例包括纸,如牛皮纸和日本纸;膨胀材料片含有由聚氨基甲酸乙酯、聚氯丁二烯橡胶等制成的膨胀材料;布,诸如,由纤维物质制成的单股或混合股的织物和非织物,上述纤维物质如天然纤维、半合成纤维或合成纤维,包括马尼拉麻、纸浆、人造丝、乙酸酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、和聚烯烃纤维;由天然橡胶、丁基橡胶等制成的橡胶片;和金属箔,如铝箔和铜箔。基底可以是单层结构或叠层结构中的任一种结构。基底可以是透明的、半透明的,或不透明的。此外,基底表面可经受表面处理,像电晕处理。
基底的厚度可根据用途而适当选择,但从10到500μm(优选为20~100μm,更好为30~60μm)。
顺便地,在基底是塑料膜的情况下,塑料膜可以是非延展性膜或延展性膜(单轴延展膜或双轴延展膜)中的任一种,但优选是横向单轴延展膜。当使用横向单轴延展膜作基底时,使用粘性尘埃除尘器除尘后,例如,使用于切割掉污染一层(周边一层)的切割性变得更好。
在粘性尘埃除尘器具有如下形状结构时,即,在基底的至少一个表面上形成膨胀压敏粘合剂层(尤其是塑料膜),可在膨胀压敏粘合剂层和基底之间形成抗静电层,如图1所示。通过形成抗静电层,在使用粘性尘埃除尘器时,可排除或防止要去除的材料进行带电,或者,在使用后,例如在剥离粘性尘埃除尘器的周边一层时,可移去带电。图1是部分表示本发明粘性尘埃除尘器一实施方案的示意截面图。图1中,标号1,2,3和4分别表示粘性尘埃除尘器,膨胀的压敏粘合剂层,抗静电层,和基底。粘性尘埃除尘器1具有的构形是,其中,按此顺序,在基底4的一个表面上,层压抗静电层3和膨胀压敏粘合剂层2。
抗静电层3可由抗静电剂形成。可在粘性片或带中所使用的任何静电剂都可用作抗静电剂,而没有任何特殊限定。可使用的抗静电剂的实例,包括阳离子抗静电剂(如季胺盐型抗静电剂、季胺树脂型抗静电剂,和咪唑啉型抗静电剂),离子导电聚合物,和导电填充物。抗静电剂可单独使用,也可2种或以上混合使用。作为抗静电剂,可适当使用商品名为“BONDEIP PA-100”(由Konishi Co.,Ltd制造)。顺便提一下,抗静电层可由金属箔或金属蒸镀膜形成。
例如,抗静电层的厚度约为0.01~10μm(优选为0.04~5μm)。
又,在粘性尘埃除尘器中,在基底的一个表面上形成膨胀压敏粘合剂层时,(尤其是塑料膜),可在与在其上形成膨胀压敏粘合剂层的表面相反的基底表面上提供防粘处理层,或者将防粘膜(防粘衬垫)叠层在膨胀压敏粘合剂层上。通过使用这种防粘处理层或防粘衬垫,可保护膨胀的压敏粘合剂层。防粘处理层可由防粘处理剂形成。已知或传统的防粘处理剂,如硅酮基防粘剂,氟碳基防粘剂,和长链烷基的防粘剂都可以用作上述防粘处理剂。另一方面,防粘衬垫的实例包括,其中,在基底表面上形成含有上述防粘处理剂的防粘处理剂层;防粘衬垫含有本身有高防粘性能的塑料膜[如,聚烯烃基树脂制的膜,如聚乙烯膜(如,线性低密度聚乙烯膜)和乙烯/α-烯烃共聚物膜;和Teflon(注册商标)制造的膜];和在各种基底(像金属箔和抗热塑料膜)上,叠层或涂布具有高防粘性的上述塑料膜材料(如聚烯烃基树脂,如聚乙烯和乙烯/α-烯轻共聚物,和Teflon)而获得的防粘衬垫。
本发明粘性尘埃除尘器的形状没有特殊限定,但适宜的是用片式或带式。尤其是,优选是以卷绕状的卷绕形状。在这情况下,通常使用芯。在具有这种卷绕状的卷绕形的粘性尘埃除尘器中,通常卷绕在芯周围,要使膨胀的压敏粘合剂层成为外表面(表面侧)。即,最佳形态是粘性尘埃除尘器具有卷绕状,其中,卷绕在芯周围,这样膨胀的压敏粘合剂层成为外表面。在粘性尘埃除尘器中具有这种以卷绕状的卷绕形时,防粘处理层最好是在与其上形成膨胀压敏粘合剂层表面相反面的基底表面上形成,防粘处理层和膨胀压敏粘合剂层彼此形成重叠,并以卷绕状卷绕。顺便地,芯可以是任何材料制成的芯,如塑料芯、纸芯、和金属芯。
顺便提一下,在不影响本发明效果的范围下,膨胀压敏粘合剂层可以由具有或不具有其他层的多层所构成。也可以将膨胀压敏粘合剂层提供在基底的二个表面上。
可以使用本发明的粘性尘埃除尘器作为任何型式的粘性尘埃除尘器。尤其是,本发明的粘性尘埃除尘器可用作手辊型,如图2A所示,直接传送型,如图2B所示;传送型,如图2C所示;和粘附型,如图2D所示。图2A~2D是表示利用本发明粘性灰埃除尘器的实例示意图。尤其是在图2A~2D中,图2A表示关于手辊型使用的实例;图2B表示关于直接传送型使用的实例,图2C表示关于传送型使用的实例;如图2D表示关于粘附型使用的实例。在图2A~2D中,标号1a,1b,1c1,1c2和1d表示粘性尘埃除尘器;标号5a~5d表示附着尘埃的材料;标号6a表示橡胶辊或金属辊;标号6b表示橡胶辊,和标号6c表示粘性橡胶辊。顺便地,作为附着尘埃的材料,在图2A~2D中,以片的形式(或板形式)表示附着尘埃的材料5a~5d,它们可以是任何形状和任何材料(像电子部件、器物、家具、地毯、草垫、壁、和制造中的膜)。
根据本发明,可以制备具有高生产性和低成本的粘性尘埃除尘器,而且具有优质的特性。
以下参照实施例更详细地描述本发明,但这些实施例并不对本发明构成限制。
实施例1
分别使用如下材料作为压敏粘合剂和基底压敏粘合剂:
压敏粘合剂是由100重量份丙烯酸聚合物(丁基丙烯酸酯-丙烯酸共聚物,组合物比率:丁基丙烯醋酯/丙烯酸=100/5(重量比率),重均分子量:600000),3重量份聚异氰酸酯基化合物(商品名为“Coronate L”,由NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd制造),3重量份热膨胀微球(商品名“MatsumotoMicrosphere F301D”,由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,Ltd制造,膨胀引发温度:90℃),和0.1重量份含有多个羟基的胺基化合物(商品名为“EDP-450”,由Asahi Denka Co.,Ltd制造),所构成的混合物并溶解在甲苯中。
横向单轴延展的聚丙烯制造膜(厚度:40μm)
利用涂布器(反向涂布器),将上述压敏粘合剂涂布在上述基底的一个面上,干燥后,使其通过设定在85℃(干燥时间:1分钟)条件下的干燥步骤。顺便地,干燥后的压敏粘合剂层厚度为40μm。
随后,使已通过干燥步骤的粘性膜与设定在130℃的金属辊接触(接触时间:5秒),使压敏粘合剂层膨胀。顺便提一下,膨胀后,压敏粘合剂层厚度为80μm。
将已通过膨胀步骤的粘性膜以1000m长卷绕在塑料芯周围,使膨胀的压敏粘合剂层成为外表面,以卷绕状制备具有卷绕形的粘性尘埃除尘器。
比较例1
除了不使用含有多个羟基的胺基化合物(商品名为“EDP-450”,由AsahiDenka Co.,Ltd制造)并在干燥后,使压敏粘合剂在常温下经受4天老化处理,然后膨胀之外,其他以和实施例1相同的方式,以卷绕状制备具有卷绕形的粘性尘埃除尘器。
评价方法:
按如下方法评价实施例和比较例中获得的粘性尘埃除尘器。结果示于表1。
(粘度测量方法)
以2kg的往复辊子的方法,通常粘性尘埃除尘器将25mm宽的粘性带粘贴在不锈钢板(BA成品)上。使它放置20分钟后,使得到的粘性带经受180°的剥离试验(拉撕速率:300mm/min,23℃和50%RH下),利用Tensilon张力试验器,测定剥离需要的力(180°拉撕力)(N/25mm),由此评价粘度(N/25mm)。
(尘埃除尘速率的测量方法)
使以卷绕状卷绕的粘性尘埃除尘器,在铺展开的已测重的玻璃珠上(平均颗粒大小:约50μm)转动一圈,同时施加约1kg的负载,测量转移到粘性尘埃除尘器的膨胀压敏粘合剂层表面上的玻璃珠重量,以确定尘埃除尘速率(%)。
(不规则性跟踪深度的测量方法)
将碳粒状粉末铺展在具有不规则性深度30μm和100μm的每个薄膜的无规表面上,将以卷绕状卷绕的粘性尘埃除尘器在其上转动。然后用肉眼观察不规则性薄膜上去除碳粒状粉末的状态,并由碳粒状粉末的去除状态评价不规则性跟踪深度(μm)。
表1
实施例1 | 比较例1 | |
粘度(N/25mm) | 2 | 1.5 |
尘埃除尘速率(%) | 90 | 82 |
不规则性跟踪深度(μm) | 可在100μm处进行尘埃除尘 | 可在100μm处进行尘埃除尘 |
从表1可知,根据实施例1的粘性尘埃除尘器具有的尘埃除尘功能,等同于比较例1的粘性尘埃除尘器(通常的粘性尘埃除尘器),甚至在不进行老化处理时。
顺便提一下,关于实施例1的粘性尘埃除尘器,以周边侧的位点和接近芯的位点(中心侧)评价质量特性(如粘性)。结果,可以证明两位点具有等同的特性。
参照专门的实例详细地描述了本发明,本技术领域中的技术人员都清楚,在不偏离本发明的精神和范围下可进行各种变化和改进。
Claims (4)
1.一种粘性尘埃除尘器,它具有膨胀的压敏粘合剂层,该膨胀的压敏粘合剂层由压敏粘合剂形成,而该压敏粘合剂含有(A)含有异氰酸酯基-反应功能性基的丙烯酸聚合物,(B)聚异氰酸酯基化合物,(C)热膨胀的微球,和(D)含有多个羟基的胺基化合物。
2.根据权利要求1的粘性尘埃除尘器,特征是,其还包括基底,所述膨胀的压敏粘合剂层至少形成在基底的一个表面上。
3.根据权利要求2的粘性尘埃除尘器,特征是,在膨胀的压敏粘合剂层和基底之间形成抗静电层。
4.根据权利要求1的粘性尘埃除尘器,它具有卷绕状,卷绕在芯周围,使膨胀的压敏粘合剂层成为外表面。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002279402A JP3998548B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 粘着除塵クリーナー |
JP279402/02 | 2002-09-25 | ||
JP279402/2002 | 2002-09-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1493249A CN1493249A (zh) | 2004-05-05 |
CN1303937C true CN1303937C (zh) | 2007-03-14 |
Family
ID=31987091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB031597807A Expired - Fee Related CN1303937C (zh) | 2002-09-25 | 2003-09-25 | 粘性尘埃除尘器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040058116A1 (zh) |
JP (1) | JP3998548B2 (zh) |
KR (1) | KR100790643B1 (zh) |
CN (1) | CN1303937C (zh) |
TW (1) | TWI276424B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105517478A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-04-20 | 尼托母斯股份有限公司 | 粘合清洁器 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361475B4 (de) * | 2003-12-23 | 2011-06-09 | Lohmann Gmbh & Co Kg | Selbstklebendes Dichtungsband zur Klebung von Dampfsperren- und Dampfbremsfolien sowie Verfahren zur Herstellung und dessen Verwendung |
CN1965045B (zh) * | 2004-06-11 | 2012-08-29 | Lg化学株式会社 | 包括空心部分的粘合片及其制备方法 |
CA2571033C (en) | 2004-07-09 | 2010-09-21 | The Procter & Gamble Company | Roller for providing benefits to fabric |
US8539631B2 (en) | 2004-07-09 | 2013-09-24 | The Procter & Gamble Company | Roller for providing benefits to fabric |
DE102004037910B4 (de) * | 2004-08-05 | 2015-05-07 | Tesa Se | Reversibles Verschlusssystem zum Verschließen von Gegenständen wie Beutel, Tüten, Verpackungen oder ähnlichen mit zwei Haftstreifen |
JP4852279B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2012-01-11 | 正三郎 角 | 防塵用粘着シート |
US20070246066A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Hao Chang | Method for cleaning an automatic process device |
ITMI20080162A1 (it) * | 2008-02-04 | 2009-08-05 | Mugue S A S Di Villanova Maria | Composizioni adesive in grado di rimuovere completamente acari, batteri, tarme, zecche, pulci, da tessuti, e pelo animale |
TWI404518B (zh) * | 2008-04-01 | 2013-08-11 | Rayon Ind Co Ltd | Production method of dust drum |
JP4800363B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2011-10-26 | 日東電工株式会社 | 光学部材貼り合わせ用粘着シート |
US8984697B2 (en) | 2011-06-01 | 2015-03-24 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Quick pickup device for debris on any surface with positive capture |
US9003591B2 (en) * | 2011-07-26 | 2015-04-14 | Kabushiki Kaisha Nitoms | Pressure-sensitive adhesive cleaner for plate surfaces |
US20140120293A1 (en) * | 2011-12-22 | 2014-05-01 | Mohit Gupta | Electrostatic discharge compatible dicing tape with laser scribe capability |
JP6100539B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2017-03-22 | 株式会社ニトムズ | 有機質汚れ除去用粘着クリーナー |
EP3015044B1 (en) * | 2013-06-25 | 2019-08-07 | Kabushiki Kaisha Nitoms | Sticky cleaner for removing organic dirt |
WO2015033962A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | 株式会社ニトムズ | 粘着クリーナー |
CN105642616A (zh) * | 2014-11-11 | 2016-06-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种除尘治具及其制作方法 |
JP6814528B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2021-01-20 | 株式会社ニトムズ | 粘着クリーナー |
CN106520026A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-03-22 | 新丰杰力电工材料有限公司 | 一种热剥离压敏胶带及其胶黏剂以及两者的制备方法 |
KR101813237B1 (ko) * | 2017-03-02 | 2018-01-30 | 주식회사 그린텍 | 양면 사용이 가능한 점착식 청소포 및 그 제조 방법 |
JP2018166846A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 油脂除去シート、油脂除去方法及びキット |
GB2574179B (en) * | 2018-03-12 | 2021-06-30 | Illinois Tool Works | Contact cleaning surface assembly |
CN109913137A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-06-21 | 安徽新利清洁用品有限公司 | 一种清洁纸胶带用除静电粘结剂及其制备方法 |
JP7340971B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2023-09-08 | 日東電工株式会社 | 粘着除塵クリーナ |
CN112143418A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-29 | 邓雁 | 一种耐高温导磁丙烯酸压敏胶及其制备方法 |
CN112126382A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-25 | 邓雁 | 一种耐高温导磁导电丙烯酸压敏胶及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3342325A (en) * | 1966-07-01 | 1967-09-19 | Donald F Dreher | Lint removers |
JPS61100224A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | 積水化学工業株式会社 | 回転式掃除具 |
JP2530113Y2 (ja) * | 1990-11-28 | 1997-03-26 | 日東電工株式会社 | 粘着除塵クリーナ |
JP2539129Y2 (ja) * | 1991-09-28 | 1997-06-25 | 日東電工株式会社 | 粘着除塵クリ−ナ |
CN1238367A (zh) * | 1998-05-22 | 1999-12-15 | 琳得科株式会社 | 可用能束固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其使用 |
CN1323865A (zh) * | 2000-05-15 | 2001-11-28 | 日东电工株式会社 | 热剥压敏粘合薄片 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5620795A (en) * | 1993-11-10 | 1997-04-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Adhesives containing electrically conductive agents |
KR200233195Y1 (ko) * | 2001-02-28 | 2001-09-26 | 주식회사 우미테크 | 천정내장용 프로젝터 장치 |
US6779976B1 (en) * | 2002-03-05 | 2004-08-24 | Nancy A. Carfagna | Method for removing pollutants from the air and apparatus therefor |
-
2002
- 2002-09-25 JP JP2002279402A patent/JP3998548B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-02 TW TW092124189A patent/TWI276424B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-09-17 US US10/663,682 patent/US20040058116A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-24 KR KR1020030066239A patent/KR100790643B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-09-25 CN CNB031597807A patent/CN1303937C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3342325A (en) * | 1966-07-01 | 1967-09-19 | Donald F Dreher | Lint removers |
JPS61100224A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | 積水化学工業株式会社 | 回転式掃除具 |
JP2530113Y2 (ja) * | 1990-11-28 | 1997-03-26 | 日東電工株式会社 | 粘着除塵クリーナ |
JP2539129Y2 (ja) * | 1991-09-28 | 1997-06-25 | 日東電工株式会社 | 粘着除塵クリ−ナ |
CN1238367A (zh) * | 1998-05-22 | 1999-12-15 | 琳得科株式会社 | 可用能束固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其使用 |
CN1323865A (zh) * | 2000-05-15 | 2001-11-28 | 日东电工株式会社 | 热剥压敏粘合薄片 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105517478A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-04-20 | 尼托母斯股份有限公司 | 粘合清洁器 |
CN105517478B (zh) * | 2013-09-04 | 2019-05-07 | 尼托母斯股份有限公司 | 粘合清洁器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040030309A (ko) | 2004-04-09 |
TW200407094A (en) | 2004-05-16 |
JP2004113362A (ja) | 2004-04-15 |
TWI276424B (en) | 2007-03-21 |
CN1493249A (zh) | 2004-05-05 |
US20040058116A1 (en) | 2004-03-25 |
JP3998548B2 (ja) | 2007-10-31 |
KR100790643B1 (ko) | 2007-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1303937C (zh) | 粘性尘埃除尘器 | |
CN1243068C (zh) | 高粘合性的压敏粘合剂组合物和片材 | |
CN1238457C (zh) | 可除去的压敏粘合剂组合物和片材 | |
CN1724605B (zh) | 粘合带类 | |
CN1494580A (zh) | 交联压敏粘合剂组合物和基于该组合物的用于高温应用的胶粘制品 | |
CN101586011A (zh) | 压敏粘合剂组合物及其应用 | |
CN1654575A (zh) | 除去含溶剂物用粘合片 | |
CN1348487A (zh) | 低粘合性的背胶组合物 | |
CN102639659A (zh) | 粘合片 | |
CN110256983A (zh) | 一种uv减粘保护膜及其制备方法 | |
CN102051136A (zh) | 双面胶粘带及其制造方法 | |
KR102162905B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 가공용 점착성 필름 | |
KR101929581B1 (ko) | 인쇄회로기판용 점착보호필름 | |
JP6284313B2 (ja) | 剥離フィルムの製造方法および剥離フィルム | |
JP4951936B2 (ja) | 帯電防止効果を有する印刷ワニス組成物、該組成物を用いてなる基材被覆物及び基材加工成型物。 | |
CN102695767B (zh) | 粘合剂组合物及粘合片 | |
JP6318172B2 (ja) | 水性接着剤 | |
CN1497304A (zh) | 液晶偏光板保护用透明粘着膜 | |
CN104220546A (zh) | 易剥离性粘合膜及金属板的加工方法 | |
JP4578955B2 (ja) | 易接着ポリエステルフィルム | |
CN104640948B (zh) | 电子组件用双面粘合片 | |
JP2004306344A (ja) | 離型フィルム | |
CN100424121C (zh) | (甲基)丙烯酸类薄膜和用该薄膜制备膜和受体片材 | |
CN1136545C (zh) | 磁性记录介质 | |
JP5431708B2 (ja) | 帯電防止性積層ポリエステルフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070314 Termination date: 20150925 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |