KR101929581B1 - 인쇄회로기판용 점착보호필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성이 우수하고 연성인쇄회로기판 제조공정 시 정전기 발생을 방지하여 외부의 이물 유입 방지 및 공정 흐름을 원활하게 할 수 있는 인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름은 기재필름과, 상기 기재필름의 일면에 형성된 대전방지층과, 상기 기재필름의 다른 면에 형성된 점착제층을 포함하는 인쇄회로기판용 점착보호필름으로서, 상기 대전방지층은 전도성 고분자 수지로 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 또는 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 유도체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판용 점착보호필름{Adhesive Protective Film for Flexible Print Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성이 우수하고 연성인쇄회로기판 제조공정 시 정전기 발생을 방지하여 외부의 이물 유입 방지 및 공정 흐름을 원활하게 할 수 있는 인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것이다.
일반적으로, 연성인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board: FPCB)은 인쇄회로기판(Print Circuit Board; PCB)과는 달리 동박이 얇고 잘 휘어지기 때문에, FCCL의 폴리이미드(Polyimide) 필름 또는 동박면에 보호필름을 합지하여 공정을 원활히 하고 기판표면의 손상을 방지할 필요가 있다.
또한, 전기, 전자부품 등의 재료에 정전기가 발생하면 제품에 불순물이나 먼지가 부착되고, 제품 파손을 일으키는 주 원인이 되는데, 상기 연성인쇄회로기판의 제조공정은 인쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척, 건조, 고온압축공정의 복잡한 공정을 거치게 되며, 기계와 직접적으로 접해있는 보호필름의 경우 마찰에 의한 정전기가 쉽게 발생할 수 있으므로, 이물 및 공정상 불량을 유발할 수 있다. 일례로 보면 펀칭공정 시 정전기로 인해 2층 CCL의 이행이 불량하여 펀칭 간격이 균일하지 않아 이후 공정 시 회로간격의 불량을 유발할 수 있다. 따라서, 보호필름에서 정전기의 발생을 방지하는 것은 매우 중요한 문제가 아닐 수 없다.
한편, 인쇄회로기판용 보호필름의 종래기술인 한국등록특허 제10-0838461호의 경우 내열성을 향상시키기 위해서 에폭시계 경화제를 사용하여 점착제의 내열성을 조절하고 있으며, 일본 공개특허공보 제2000-44896호의 경우 이소시아네이트 경화제를 이용하여 상온과 가온 후의 접착력 차를 조정하였다.
그러나, 연성인쇄회로기판의 제조 특성상 점착제의 내열성만을 부각하여 기타 다른 부분에 대한 연구는 미미한 실정이다. 점착제의 내열특성이 매우 중요한 요소이지만, 공정시 마찰에 의한 정전기 발생으로 인한 이물 유입 및 공정불량도 매우 중요한 문제이다. 현재 인쇄회로기판용 공정보호필름에서 이러한 제품은 시판되고 있지 않으며, 이와 같은 연구도 미미한 실정이다.
그리고 정전기를 방지할 수 있는 방법은 공정 시 대전방지 장치인 이오나이저를 설치하거나, 필름표면에 대전방지층을 형성하여 개선할 수 있다. 그러나, 공정 시 이오나이저가 설치되어 있지 않는 경우가 있고, 근본적으로 정전기를 방지하기 위한 방법으로는 대전방지층을 형성하는 경우가 가장 적합하고, FCCL 제조 시 다양한 공정을 거치는 동안 정전기로 인한 이물 및 공정상 불량을 해결하기에 가장 용이한 방법이라고 할 수 있다. 대전방지를 보호필름에 이용하는 경우는 다양하게 적용되고 있지만, 인쇄회로기판 제조공정용 보호필름에는 적용된 적이 없으며, 이러한 연구도 활발하게 진행되고 있지 않은 실정이다.
따라서, 본 특허에서는 FCCL 제조용 공정보호필름 자체에 대전방지층을 형성하여, 공정 시 발생 가능한 정전기를 발생시키지 않음으로써, 근본적인 정전기 발생문제를 해결할 수 있다.
한국등록특허 제10-0838461호 일본 공개특허공보 제2000-44896호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 내열성이 우수하고 연성인쇄회로기판 제조공정 시 정전기 발생을 방지하여 외부의 이물 유입 방지 및 공정 흐름을 원활하게 할 수 있는 인쇄회로기판용 점착보호필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 기재필름과, 상기 기재필름의 일면에 형성된 대전방지층과, 상기 기재필름의 다른 면에 형성된 점착제층을 포함하는 인쇄회로기판용 점착보호필름으로서, 상기 대전방지층은 전도성 고분자 수지로 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 또는 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 유도체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 점착보호필름에 의해 달성된다.
여기서, 상기 기재필름은 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 이미드 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 기재필름은 내열성 필름으로서, 5~150㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 기재필름에 형성된 상기 점착제층은 건조 도막 두께가 3~30㎛ 이고, 가열 후 점착력이 10~50g/25mm인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 대전방지층을 형성하는 대전방지 코팅액은 전도성 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 폴리우레탄 수지 100~1000 중량부, 가교제 100~1000 중량부 및 불소계 수지 30~300 중량부가 함유된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은 아크릴계공중합체 100 중량부에 대해 이소시아네이트 경화제 2 내지 10중량부를 포함하고, 상기 아크릴계 공중합체의 단량체는 부틸아크릴레이트 50중량부, 하이드록시부틸아크릴레이트 9~36 중량부, 메틸아크릴레이트 5~15중량부 및 아크릴산 9~36 중량부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 인쇄회로기판용 점착보호필름의 표면저항은 10^10Ω/sq 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, FCCL 제조공정시 이물 방지 및 정전기로 인한 펀칭공정 후 칫수 불균일 문제를 해결할 수 있고, 폴리이미드 표면에 부착하여 2층 CCL 보호 및 재 박리가 용이한 등의 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름을 폴리이미드 필름에 합지한 상태를 보여주는 단면도.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
본 발명은 인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것으로서, 일반적으로 FCCL의 경우 패턴인쇄, 펀칭, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척, 건조, 고온 프레스 등의 복잡한 공정을 거치기 때문에 공정 중 장비와의 마찰이 빈번하므로 표면의 마찰정전기가 쉽게 발생하고, 이로 인해 이물 유입 및 펀칭 공정시 칫수 불균일로 인한 공정 불량이 발생하기 때문에, 표면대전 방지 특성이 요구되는바, 이러한 FCCL의 제조공정 중 폴리이미드 표면에 부착하여 재 박리가 용이하고, 공정 중 발생할 수 있는 공정불량 및 이물 유입을 방지할 수 있는 인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름은 기재필름(102)과, 상기 기재필름의 일면에 형성된 대전방지층(101)과, 상기 기재필름의 다른 면에 형성된 점착제층(103)을 포함하고, 상기 대전방지층(101)은 전도성 고분자 수지로 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 또는 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 유도체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 한편, 도 1의 이형필름(104)는 점착제층을 보호하기 위한 것이다.
상기 대전방지층의 기능인 대전방지란 절연체 표면에 축척되어 있는 전하를 적절한 방법으로 방전시키는 것을 의미하는 것으로, 대전방지를 구현하기 위해서는 제품 표면에 대전방지층을 형성하여 표면에 축척된 전하를 방전하여야 한다.
상기 대전방지층을 형성하는 대전방지 기술로는 금속화합물을 표면에 증착하는 방법, 유기술포네이트 및 유기포스페이트와 같은 음이온 화합물을 이용한 내부첨가법, 저분자형 음이온성 또는 양이온성 화합물을 도포하는 방법, 도전성 무기입자를 도포하는 방법 및 전도성고분자를 도포하는 방법 등이 있다. 상기 방법 중 물과 유기용매에 용해되는 폴리아닐린, 폴리피롤 또는 폴리티오펜 전도성고분자가 개발되면서, 이를 이용하여 대전방지 폴리에스테르 필름 또는 다른 고분자 표면에 전도성을 부여하기 위해 응용 연구가 많이 진행되고 있다. 이러한 대전방지에 대한 공지방법 중에서 일반적으로 사용되는 방법은 도핑이 완료된 전도성고분자를 제조한 후, 이를 적당한 용매에 용해시켜 폴리에스테르를 비롯한 각종 고분자 표면에 코팅하는 방법이다. 이때, 적당한 바인더를 함께 용해시켜 코팅층의 접착력 또는 표면경도 등의 기계적 성질을 증진한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름의 상기 대전방지층(101)을 형성하는 대전방지 코팅액은 전도성 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 폴리우레탄 수지 100~1000 중량부, 가교제 100~1000 중량부 및 불소계 수지 30~300 중량부가 함유된 것을 특징으로 한다.
상기 전도성 고분자 수지는 음이온성 폴리머(폴리음이온)와 폴리티오펜 또는 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 유도체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)인 것이 바람직하다.
상기 폴리우레탄 수지는, 아민기, 카르복실기 및 하이드록실기로 이루어진 관능기에서 선택되는 적어도 1종 이상을 함유하는 수지를 사용한다.
상기 가교제는 이소시아네이트계, 옥사졸린계, 에폭시계, 카보닐이미드계 및 멜라민계로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 화합물을 사용한다. 이 때, 가교제의 함량이 100 중량부 미만이면, 대전방지성이 발현되기 어려운 경우가 있고, 내용제성이 약하여 백화현상이 발생될 수가 있으며 반면, 함량이 1000 중량부를 초과하면, 투명성은 양호하지만 대전방지성이 발현되는데 어려움이 있다.
상기 불소계 수지는 폴리테트라플로로에틸렌 공중합체, 퍼플로로 알킬비닐에테르 공중합체, 폴로로트리플로로에틸렌 테트라플로로에틸렌공중합체, 트리플로로에틸렌 헥사폴로프로필렌공중합체, 에틸렌 테트라플로로에틸렌공중합체, 폴리테트라플로에틸렌공중합체, 폴리비닐리덴폴로라이드 및 폴리비닐플로라이드로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용하는 것이며, 더욱 바람직하게는 테트라플로로에틸렌계 수지를 사용하는 것이다. 상기 전도성 고분자 수지 100중량부에 대하여, 상기 불소계 수지는 30~300중량부를 첨가하는 것이 바람직한데, 이는 상기 불소계 수지의 함량이 30중량부 미만이면, 방오성이 저하되고, 300중량부를 초과하면, 필름의 투명성이 저하되고 대전방지 성능이 저하되기 때문이다.
또한 발명에 따른 대전방지 코팅액은 코팅액의 안정성, 젖음성 및 도포 레벨링(leveling) 향상을 위하여, 계면활성제를 추가로 함유할 수 있다. 본 발명에서는 중량평균분자량 5000g/mol이하의 에멀젼 타입의 불소계 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름의 대전방지특성은 표면저항치가 10^10Ω/sq 이하의 대전방지성이 확보된 것을 특징으로 한다. 만일 표면저항치가 10^10Ω/sq보다 높으면 마찰정전기가 0.1KV/sq 이상이 되기 때문에 마찰에 대한 대전특성이 충분히 발현되기 어려워 이물 유입 및 공정 불량을 제거하기 힘들어지기 때문이다.
또한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름의 기재필름의 재질로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 중합체, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체, 폴리스티렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌공중합체(AS 수지) 등의 스타이렌계 중합체, 폴리카보네이트계 중합체 등을 사용할 수 있다. 또한, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 사이클로계 또는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 중합체, 염화비닐계 중합체, 나일론 및 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체, 이미드계 중합체, 설폰계 중합체, 폴리에테르 설폰계 중합체, 폴리에테르-에테르케톤계 중합체, 폴리페닐렌 설파이드계 중합체, 비닐알콜계 중합체, 비닐리덴클로라이드계 중합체, 비닐부티랄계 중합체, 알릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체, 상기 중합체의 블렌드 중합체, 아크릴계, 우레판계, 아크릴 우레탄계 및 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 또는 자외선 경화형 수지는 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 바람직하게는 상기 기재필름은 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET) 필름이고, 필름의 두께는 다양하게 적용될 수 있으나, 5~150㎛ 가 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 상기 점착제층을 이루는 점착제 조성물 아크릴계공중합체 100 중량부에 대해 이소시아네이트 경화제 2 내지 10중량부를 포함하고, 상기 아크릴계 공중합체의 단량체는 부틸아크릴레이트 50중량부, 하이드록시부틸아크릴레이트 9~36 중량부, 메틸아크릴레이트 5~15중량부 및 아크릴산 9~36 중량부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 상기 점착제층을 이루는 점착제 조성물 중 아크릴계 고분자는 아크릴계 모노머를 공중합하여 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용하는 아크릴계 고분자의 구성 물질은 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 사이클로헥실아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등과 같은 아크릴산 알킬에스테르와 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 벤질헥실메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등과 같은 메타크릴산 알킬에스테르, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, 메타크릴산, 무수마레이산, 이타콘산과 같은 카르복실산 그룹을 함유하는 단량체, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트와 같은 히드록시 그룹을 함유하는 단량체, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 글리시딜아미드 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한 아크릴계 고분자의 구성물질로 라우릴아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글 리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸릴아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시아크릴레이트 등의 단일 작용기 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리 아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리틀테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산벤조에이트등의 다작용기 아크릴레이트 등의 아크릴산유도체, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, n-스테아릴메타아크릴레이트, 시클로헥실메타아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타아크릴레이트 등의 단일 작용기 메타아크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타아크릴레이트, 글리세린디메타아크릴레이트 등의 다작용기 메타아크릴레이트 등의 메타아크릴산 유도체, 글리세린디메타아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 우레탄 아크릴레이트 등의 단량체 또는 올리고머를 단독 또는 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
또한 본 발명에서 중합개시제로 아조계 중합개시제를 사용한다. 아조계 중합개시제는, 통상의 라디칼 중합에서 사용하는 아조계 중합개시제이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)(AIBN), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)(AMBN), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ADMVN), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴)(ACHN), 디메틸 2,2'-아조비스이소부티레이트(MAIB), 4,4'-아조비스(4-시아노발레릭산)(ACVA), 1,1'-아조비스-(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스(2-메틸부틸아미드), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸아미디노프로판)이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판], 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드], 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 2-시아노-2-프로필아조포름아미드, 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸프로피온아미드) 등을 들 수 있다. 이들 아조계 중합개시제는 반응조건에 따라서 적절히 선택하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 경화제는 이소시아네이트 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI)계 경화제를 사용하는 것이 바람직하나, 경화제의 종류는 특별히 한정하지 않으며, 경화제의 사용량은 상기 아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 2 내지 10 중량부로 사용하는 것이 적당하다.
또한 본 발명에 따른 상기 점착제층은 점착제 조성물을 기재필름의 일면에 직접 도포함으로써 형성될 수 있다. 또한, 이형필름에 도포하고 이를 기재필름 일면에 적층하여 형성할 수 있다. 도포액에 상용되는 유기용매의 예로는, 자일렌, 아세톤, 메탈올, 톨루엔, 에탄올, 이소부탄올, n-부탄올, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸 및 테트라하이트로푸란 등을 들 수 있다. 이러한 용매는 2종 이상 조합하여 사용해도 되며, 단일 용매로 사용하여도 무방하다. 점착제 조성물의 혼합 방법으로는 용매와 각 점착제를 일정한 비율로 투입 후 1 시간 이상 교반기를 이용하여 교반하여 사용한다. 도포액의 도포는 다이 코트법, 그라이어 코트법, 나이프 코트법, 바 코트법 등 종래 공지의 도포 방법으로 수행하며 건조온도는 70℃ 이상의 온도에서 3분 이상 처리함으로써 점착제층을 현성할 수 있다.
또한 상기 기재필름에 형성된 상기 점착제층은 건조 도막 두께가 3~30㎛ 이고, 가열 후 점착력이 10~50g/25mm인 것을 특징으로 한다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
A: 1축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
평균 입경 2.5㎛의 무정형 구형 실리카 입자 20ppm을 함유하는 극한 점도 0.625㎗/g의 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(pellet)을 진공 드라이어를 이용하여 7시간 동안 160℃에서 충분히 건조시킨 후 용융하여 압출 티다이를 통하여 냉각드럼에 정전인가법으로 밀착시켜 무정형 미연신 시트를 만들고, 이를 다시 가열하여 95℃에서 필름 진행 방향으로 3.5배 연신을 행하여 1축 연신 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 이후, 코팅될 필름 면에 코로나 방전처리를 실시하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
B: 2축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
코로나 처리된 면에 고형분으로서, 전도성 고분자 수지(나가세컴텍사, DENATRON #5002SZ; 폴리3,4-에틸렌디옥시티오펜 0.5중량%와 폴리스티렌술폰산 0.8중량%를 함유하는 수분산체) 100 중량부, 폴리우레탄 수지(헵스켄사, HWU-1123A:하이드록시기를 함유하는 음이온의 폴리에테르 폴리우레탄 분산체) 200 중량부, 멜라민 가교제(사이텍사, CYMEL385) 200 중량부, 불소계 수지로서, 테트라플로로에틸렌(듀퐁사, SLA-NEW) 100 중량부를 300중량부의 물에 혼합하여 코팅액을 제조하며, 상기 제조된 코팅액 100 중량부에 대하여, 중량평균분자량 3000 내지 5000g/mol의 에멀젼 타입의 불소계 계면활성제(듀퐁사, Dryfilm Ra/W) 15 중량부를 혼합하여 대전방지 코팅액을 제조하였다. 이때, 고형분의 함량은 전체 대전방지 코팅액 대비 1.5중량%가 함유되도록 하였다. 상기 대전방지 코팅액을 메이어 바를 이용하여 상기 단계 1에서 제조된 1축 폴리에스테르 필름에 도포하였다. 도포 후, 105~140℃ 텐더 구간에서 도포된 코팅액을 건조시키고 필름의 진행방향과 수직 방향으로 3.5배 연신을 하고 240℃에서 4초간 열처리하여 50㎛ 두께의 대전방지층이 형성된 2축 연신 대전방지 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
C: 아크릴계 공중합체의 제조
아크릴계 점착조성물을 제조하기 위하여 질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하고 발열반응을 제어하기 쉽도록 냉각장치가 설치된 1,000㏄ 반응기에 에틸아세테이트 용매 150g을 주입하고, 여기에 부틸아크릴레이트 50g, 하이드록시부틸아크릴레이트 36g, 아크릴산 9g 및 메틸아크릴레이트 5g을 포함하는 단량체들의 혼합물을 투입하고, 산소를 제거하기 위하여 30분간 교반하였다. 이후 질소 분위기하에서 반응기내의 온도를 60℃로 유지한 후 아조비스디메틸발레로니트릴(ADMVN) 0.017g을 투입하고, 8시간 중합반응을 수행하여 아크릴계 공중합체 고분자를 얻었다. 실험의 재현성을 확인하기 위하여 동일한 실험을 5회 실시하였고, 제조된 아크릴계고분자를 GPC를 이용하여 수평균 분자량 및 분산도를 측정한 결과, 수평균 분자량이 50만 내지 80만이었고, 분자량 분포도는 3.0 내지 3.5로 나타났다.
D: 아크릴계 점착제 조성물의 제조
상기 C에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 용제인 에틸아세테이트(EAc)를 100중량부 첨가하여 희석하고, 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 5중량부를 투입하여 아크릴계 점착액을 제조하였다. 순차적으로 투입하고 균일하게 교반하여 아크릴계 점착제 조성물을 제조하였다.
E: 점착제층의 형성
상기 D에서 제조된 아크릴계 점착제 조성물을 바코터를 이용하여 상기 B에서 제조된 두께 50㎛의 대전방지층이 형성된 2축 연신 대전방지 폴리에스테르 필름(대전방지층이 형성되지 않은 다른 면)에 코팅하여 130℃에서 3분간 건조한 후 두께 10㎛의 균일한 점착제층을 얻었다.
F: 점착표면보호필름의 제조
상기 E에서 제조된 점착제층에 폴리에스테르계 이형필름을 합지한 후 40℃에서 3일 숙성시켜 인쇄회로기판용 점착보호필름을 얻었다.
[실시예 2]
전도성 고분자 수지 100 중량부, 폴리우레탄 수지 400 중량부, 에폭시 가교제(나가세 컴텍사, DENACOL EX-614) 300 중량부, 불소계 수지로서, 테트라플로로에틸렌 150 중량부를 300중량부의 물에 혼합하여 코팅액을 제조하였고, 상기 코팅액 100 중량부에 대하여, 중량평균분자량 3000 내지 5000g/mol의 에멀젼 타입의 불소계 계면활성제를 15 중량부를 사용하여, 전체 고형분 함량이 2.0 중량%가 되도록 대전방지 코팅액을 제조한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 인쇄회로기판용 점착보호필름을 제조하였다.
[비교예]
상기 실시예 1의 "B: 2축 연신 폴리에스테르 필름의 제조"에서 상기 전도성 고분자 수지 100 중량부를 제외한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하여 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예에 따른 필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물리적 특성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[실험예]
1. 대전방지성 비교 측정 실험
대전방지 측정기(미쯔비시㈜: 모델명 MCP-T6000)를 이용하여 온도 23℃, 습도 50%RH의 환경 하에 시료를 설치한 후 JIS K7194에 의거하여 표면저항을 측정하였다.
2. 마찰 정전기 비교 측정 실험
정전기 측정기(심코㈜:모델명, FMX-003)를 이용하여 온도 23℃, 습도 50%RH의 환경 하에 무진종이를 이용하여 필름표면을 10회 러빙(rubbing) 후 정전기 발생량을 수학식 1을 이용하여 구하였다.
(수학식 1)
정전기발생량 = |rubbing 전-rubbing 후|
3. 상온 점착력 비교 측정 실험
상기 예에서 제조된 점착필름을 도레이첨단소재사 제조 2층 CCL(품명: PI-38N-CCS-08 E0A)에 무게 2kgf/cm의 압력으로 합지하여, MD 방향으로 25mm*120mm로 시편을 제작하고, 60분간 방치한다. 이 후 시료를 인장시험기를 이용하여 박리각도 180°, 300mm/min의 박리속도로 박리하면서 응력을 측정하였다.
4. 고온건조 후 점착력 비교 측정 실험
상기 예에서 제조된 점착필름을 도레이첨단소재사 제조 2층 CCL(품명: PI-38N-CCS-08 E0A)에 100℃에서 무게 2kgf/cm 의 압력으로 합지 후 60분간 방치한다. 이 시료를 온도 150℃ 오븐에서 3시간 방치 후, MD 방향으로 25mm*120mm로 시편을 제작하고, 60분간 방치한다. 이 후 시료를 인장시험기를 이용하여 박리각도 180°, 300mm/min의 박리속도로 박리하면서 응력을 측정한다.
실시예 1 실시예 2 비교예
표면저항(Ω/sq) 6 X 106 5 X 106 3 X 1012
마찰정전기(KV/sq) 0.01 0.01 0.80
상온 점착력(gf/inch) 10 11 10
고온 점착력(gf/inch)
150℃*3시간		 18 17 19
점착제층 두께(㎛) 10 10 10
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 점착보호필름은 비교예에 비해 대전방지 처리를 함으로써 마찰정전기 발생량을 억제하여 제조 공정 시 공정 중 발생하는 마찰정전기에 의한 표면 손상 및 이물 유입을 방지하여 연성회로기판의 제조 공정시 제품의 표면을 보호하고 공정을 원활하게 할 수 있게 되는 것이다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
101: 대전방지층 102: 기재필름
103: 점착제층 104: 이형필름
201: 폴리이미드 필름 202: 금속박

Claims (7)

  1. 인쇄회로기판용 점착보호필름에 있어서,
    기재필름과, 상기 기재필름의 일면에 형성된 대전방지층과, 상기 기재필름의 다른 면에 형성된 점착제층을 포함하는 인쇄회로기판용 점착보호필름으로서,
    상기 대전방지층은 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 또는 음이온성 폴리머와 폴리티오펜 유도체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 포함하는 전도성 고분자 수지, 폴리우레탄 수지, 가교제, 불소계 수지 및 중량평균분자량 3000 내지 5000g/mol의 에멀젼 타입의 불소계 계면활성제를 포함하고,
    상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은 아크릴계공중합체 100 중량부에 대해 이소시아네이트 경화제 2 내지 10중량부를 포함하고, 상기 아크릴계 공중합체의 단량체는 부틸아크릴레이트 50중량부, 하이드록시부틸아크릴레이트 9~36 중량부, 메틸아크릴레이트 5~15중량부 및 아크릴산 9~36 중량부로 이루어진 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판용 점착보호필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재필름은 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 이미드 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판용 점착보호필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기재필름은 내열성 필름으로서, 5~150㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판용 점착보호필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기재필름에 형성된 상기 점착제층은 건조 도막 두께가 3~30㎛ 이고, 가열 후 점착력이 10~50g/25mm인 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판용 점착보호필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 대전방지층을 형성하는 대전방지 코팅액은 전도성 고분자 수지 100 중량부에 대하여, 폴리우레탄 수지 100~1000 중량부, 가교제 100~1000 중량부 및 불소계 수지 30~300 중량부가 함유된 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판용 점착보호필름.
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판용 점착보호필름의 표면저항은 10^10Ω/sq 이하인 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판용 점착보호필름.
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