KR101142198B1 - 연성인쇄회로기판용 점착보호필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성이 우수하면서 점착력 조절이 용이하고 연성회로기판의 제조 공정시 제품의 표면을 보호하고 공정을 원활하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름은 기재필름과 상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층으로서, 2종의 유리전이온도(Tg)가 다른 중량평균분자량 10만 ~ 300만의 아크릴계 고분자 수지와 이소시아네이트 경화제를 포함하는 점착제 조성물로 도포된 것을 특징으로 하고, 또한 상기 2종의 아크릴계 고분자 수지 중 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -35~-70℃이고 다른 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -25~10℃ 인 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 보호필름, 점착층, 유리전이온도

Description

연성인쇄회로기판용 점착보호필름{Adhesive Protective Film for Flexible Print Circuit Board}
본 발명은 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성이 우수하면서 점착력 조절이 용이하고 연성회로기판의 제조 공정시 제품의 표면을 보호하고 공정을 원활하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 관한 것이다.
일반적으로, FCCL의 경우 패턴 인쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척, 건조, 고온프레스 등의 복잡한 공정을 거치기 때문에 공정 중 표면 손상을 입기 쉬우므로 내열성 및 내용제성 등이 물성이 요구된다. 이러한 FPCB의 제조공정 중 폴리이미드 필름 표면에 부착하여 재 박리가 용이하고, 공정 중 발생할 수 있는 표면 손상을 보호하는 보호필름이 필요한 실정이다. 이러한 보호필름의 물성인 "내열성"은 인쇄, 노광, 박리, 부식, 현상, 세척, 건조, 고온압축공정 중에서 CCL에 손상을 주지 않고, 또한 표면으로 전사가 일어나지 않는 물성이다. 연성인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board: FPCB)은 인쇄회로기판(Print Circuit Board; PCB)과는 달리 동박이 얇고 잘 휘어지기 때문에, CCL의 폴리이미드(Polyimide)필름 또는 동박면에 보호필름을 합지하여 공정을 원활히 하고 기판표면의 손상을 방지할 필요가 있다.
종래기술로는 국내특허출원 2007-0007622호의 경우 내열성을 향상시키기 위해서 에폭시계 경화제를 사용하여 점착제의 내열성을 조절하고 있으며, 일본공개특허 제2000-44896호의 경우 이소시아네이트 경화제를 이용하여 상온과 가온 후의 접착력 차를 조정하였다. 그러나, 현 FPCB 산업에서 소량 다품종화 및 다양한 기능성이 요구되고 있어, 내열성을 가지면서도 점착력을 다양하게 조절할 필요가 있지만, 한가지의 점착제로 점착력을 조절하는데 한계가 있다. 이러한 경우 점착력을 올리기 위해 경화제를 줄일 경우 점착제가 CCL 표면으로 전사될 수 있고, 점착력을 낮출 경우 CCL과의 밀착력 저하로 인해 용제에 대한 저항성이 낮아지는 문제점이 발생한다.
또한, CCL의 경우 두께가 다양하고, 동박조도에 따라 여러 점착력이 요구된다. CCL의 경우 제조 방법에 따라 2층과 3층으로 나뉘며 요구물성도 다르기 때문에 공정용 보호필름의 점착 특성도 달라져야 한다. 점착력의 경우 점착제의 고유한 물성이기 때문에, 경화제를 이용하여 조절하는 데에는 한계가 있고, 만일 점착력을 조절할 경우 내열성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 다양한 CCL에 대응하기 위해 한가지 점착제를 사용하여 점착력을 조절하기에는 한계가 있다.
일반적으로 점착제의 내열성을 향상시키기 위해서는 분자량을 크게 하거나, 유리전이 온도를 높여 응집력을 향상시켜 사용하고 있다. 그러나, 분자량을 크게 할 경우에는 중합시간이 많이 소요되고, 높은 수율을 얻을 수 없기 때문에 가격이 고가인 단점이 있다. 또한, 유리전이온도를 조절하여 내열성을 향상시킬 수 있지 만, 유리전이온도가 높을 경우에는 점착력이 낮아 CCL과의 밀착력이 저하되는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해서 올리고머를 사용하여 점착력을 조절할 수 있지만, 이 경우 일반적인 조건하에서는 사용이 용이하지만, 고온이 가해지는 FPCB 공정용으로 사용시, 이미드필름 표면에 점착제 잔사가 발생할 우려가 있는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 내열성이 우수하면서 점착력 조절이 용이하고 연성회로기판의 제조 공정시 제품의 표면을 보호하고 공정을 원활하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판용 점착보호필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 기재필름과 상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층으로서, 2종의 유리전이온도(Tg)가 다른 중량평균분자량 10만 ~ 300만의 아크릴계 고분자 수지와 이소시아네이트 경화제를 포함하는 점착제 조성물로 도포된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 의해 달성된다.
여기서, 상기 2종의 아크릴계 고분자 수지 중 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -35~-70℃이고 다른 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -25~10℃ 인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 점착층의 두께는 건조 도막 두께가 1~30㎛이고, 점착력이 5~150g/25mm인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 경화제는 상기 아크릴계 고분자 수지 100중량부에 대해 3 내지 10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 기재필름은 두께가 10~200㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 내열성이 우수하면서 점착력 조절이 용이하고 연성회로기판의 제조 공정시 제품의 표면을 보호하고 공정을 원활하게 할 수 있는 등의 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름은 기재필름과 상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층으로서, 2종의 유리전이온도(Tg)가 다른 중량평균분자량 10만 ~ 300만의 아크릴계 고분자 수지와 이소시아네이트 경화제를 포함하는 점착제 조성물로 도포된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 중합체, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체, 폴리스티렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌 공중합체(AS 수지) 등의 스타이렌계 중합체, 폴리카보네이트계 중합체 등을 사용할 수 있다. 또한, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 사이클로계 또는 노르보르넨 구조를 갖는 폴 리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 중합체, 염화비닐계 중합체, 나일론 및 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체, 이미드계 중합체, 설폰계 중합체, 폴리에테르 설폰계 중합체, 폴리에테르-에테르케톤계 중합체, 폴리페닐렌 설파이드계 중합체, 비닐 알콜계 중합체, 비닐리덴 클로라이드계 중합체, 비닐 부티랄계 중합체, 알릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체, 상기 중합체의 블렌드 중합체, 아크릴계, 우레탄계, 아크릴 우레탄계 및 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 또는 자외선경화형 수지는 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 기재필름은 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET) 필름인 것이 가장 바람직하고, 기재필름의 두께는 다양하게 적용될 수 있으나, 10~200㎛ 가 사용될 수 있으며, 보다 바람직하게는 25~120㎛이다.
또한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 점착층에 사용되는 아크릴계 고분자 수지는 유리전이온도(Tg)가 서로 다른 2종의 아크릴계 고분자 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는데, 이는 고온압착 공정하에서 점착제 잔사가 없고, 점착력 조절이 용이한 방법으로 유리전이온도가 서로 다른 고분자 수지를 혼합하여 사용함으로써 해결할 수 있기 때문이다. 즉 유리전이온도를 높게 설계하여 내열성을 높이고, 또한 유리전이온도가 낮은 고분자 수지를 혼합 사용하여 물성적인 문제점이 없이 점착력 조절을 용이하게 할 수 있다.
또한 본 발명에 사용되는 아크릴계 고분자 수지는 중량평균분자량이 10만 이상 300만 이하, 바람직하게는 20만 이상 150만 이하, 더욱 바람직하게는 30만 이상 110만 이하인 것이 바람직하며, 중량평균 분자량이 10만보다 작을 경우 응집력 저 하로 인한 접착제 잔존현상이 발생하며, 300만을 초과하는 경우에는 점도가 높아져 작업성이 나빠지기 때문이다. 여기서, 상기 중량평균분자량은 겔 투과?크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 것을 의미한다.
또한 상기 아크릴계 고분자 수지는 아크릴계 모노머를 공중합하여 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용하는 아크릴계 고분자 수지의 구성물질은 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 사이클로헥실아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등과 같은 아크릴산 알킬에스테르와 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 벤질헥실메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등과 같은 메타크릴산 알킬에스테르, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, 메타크릴산, 무수마레이산, 이타콘산과 같은 카르복실산 그룹을 함유하는 단량체, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트와 같은 히드록시 그룹을 함유하는 단량체, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 글리시딜아미드 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한 아크릴계 고분자 수지의 구성물질로 라우릴아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글 리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸릴아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시아크릴레이트 등의 단일 작용기 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크 릴레이트, 트리메틸올프로판트리 아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리틀테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산벤조에이트등의 다작용기 아크릴레이트 등의 아크릴산 유도체, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, n-스테아릴메타아크릴레이트, 시클로헥실메타아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타아크릴레이트 등의 단일 작용기 메타아크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타아크릴레이트, 글리세린디메타아크릴레이트 등의 다작용기 메타아크릴레이트 등의 메타아크릴산 유도체, 글리세린디메타아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 우레탄 아크릴레이트 등의 단량체 또는 올리고머를 단독 또는 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
또한 본 발명에 따른 아크릴계 고분자 수지의 중합개시제로는 아조계 중합개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 아조계 중합개시제는 통상의 라디칼 중합에서 사용하는 아조계 중합개시제이면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)(AIBN), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)(AMBN), 2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ADMVN), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴)(ACHN), 디메틸 2,2'-아조비스이소부티레이트(MAIB), 4,4'-아조비스(4-시아노발레릭산)(ACVA), 1,1'-아조비스-(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스(2-메틸부틸아미드), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸아미디노프로판)이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프 로판], 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드], 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 2-시아노-2-프로필아조포름아미드, 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸프로피온아미드) 등을 들 수 있고, 이들 아조계 중합개시제는 반응조건에 따라서 적절히 선택하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg) 조절은 단량체의 비율로 조절하지만, 단량체 각각의 중합체의 Tg에 좌우된다. 고 Tg 점착제의 경우 -25℃ 이상, 바람직하게는 -25~10℃, 저 Tg 점착제의 경우 -35도 이하, 바람직하게는 -35~-70℃이며, 이렇게 하기 위해서는, 각 단량체의 유형 및 중합 비율을 적당히 선택해야 한다.
또한 본 발명에 따른 점착층은 점착제 조성물을 기재필름의 일면에 직접 도포함으로써 형성될 수 있고, 이형필름에 도포하고 이를 기재필름 일면에 적층하여 형성할 수도 있다. 상기 점착제 조성물에 상용되는 유기용매의 예로는, 자일렌, 아세톤, 메탈올, 톨루엔, 에탄올, 이소부탄올, n-부탄올, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸 및 테트라하이트로푸란 등을 들 수 있다. 이러한 용매는 2종 이상 조합하여 사용해도 되며, 단일 용매로 사용하여도 무방하다. 또한 점착제 조성물의 혼합 방법으로는 용매와 각 점착제를 일정한 비율로 투입 후 1시간 이상 교반기를 이용하여 교반하여 사용한다. 도포액의 도포는 다이 코트법, 그라이어 코트법, 나이프 코트법, 바 코트법등 종래 공지의 도포 방법으로 수행하며 건조온도는 70℃ 이상의 온도에서 3분 이상 처리함으로써 점착층을 형성할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 점착층에 사용되는 경화제는 이소시아네이트 경화제로서 톨루엔디이소시아네이트(TDI)계 경화제를 사용하며, 경화제의 종류는 특별히 한정하지 않는다. 또한, 그 사용 범위는 경화제의 농도에 따라 다양하게 사용될 수 있다. 상기 경화제의 함량은 상기 아크릴계 고분자수지 100중량부에 대해 3 내지 10 중량부의 범위가 적당하다. 상기 경화제가 3중량부보다 작으면, 가교가 충분히 이루어지지 않아 표면의 전사가 발생할 수 있으며, 10 중량부보다 많으면, 아크릴 점착제의 작용기 이상의 과량의 경화제가 들어가 부반응을 유발할 수 있기 때문이다.
또한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 점착층의 두께는 건조 도막 두께가 1~30㎛ 이고, 점착력이 5~150g/25mm인 것을 특징으로 한다. 상기 점착층의 두께가 1㎛ 보다 얇으면, CCL 표면의 보호효과를 충분히 할 수 없고, 30㎛보다 두꺼우면, 점착력의 상승으로 안한 제거시 CCL의 손상을 유발할 수 있기 때문이고, 또한 점착력이 5g/25mm 미만이면, 공정 중 박리가 발생할 수 있으며, 150g/25m 를 초과하면, 제거시 CCL의 표면손상을 유발할 수 있기 때문이다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
제조예 1: 고 Tg 아크릴계 공중합체 수지(A)의 제조
먼저, 질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하고 발열반응을 제어하기 쉽도 록 냉각장치가 설치된 1,000㏄ 반응기에 에틸아세테이트 용매 150g을 주입하고, 부틸아크릴레이트 50 중량부, 2-하이트록시에틸아크릴레이트 30 중량부, 메틸메타아크릴레이트 5 중량부, 메틸아크릴레이트 7 중량부, 아크릴산 7 중량부 및 하이드록시부틸아크릴레이트 1 중량부를 포함하는 단량체들의 혼합물을 투입하고, 산소를 제거하기 위하여 30분간 교반하였다. 이후 질소 분위기하에서 반응기내의 온도를 50℃로 유지한 후 아조비스디메틸발레로니트릴(ADMVN) 0.017g을 투입하고, 8시간 중합반응을 수행하여 아크릴계 공중합체 고분자 수지를 얻었다. 실험의 재현성을 확인하기 위하여 동일한 실험을 5회 실시하였고, 제조된 아크릴계 고분자 수지를 GPC를 이용하여 수평균분자량 및 분산도를 측정한 결과, 수평균분자량이 50만 내지 80만이었고, 분자량 분포도는 3.0 내지 3.5로 나타났다.
제조예 2: 저 Tg 아크릴계 공중합체 수지(B)의 제조
먼저, 질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하고 발열반응을 제어하기 쉽도록 냉각장치가 설치된 1,000㏄ 반응기에 에틸아세테이트 용매 150g을 주입하고, 여기에 2-에틸헥실아크릴레이트 85 중량부, 메틸아크릴레이트 7 중량부, 아크릴산 7 중량부 및 하이드록시부틸아크릴레이트 1 중량부를 포함한 단량체들의 혼합물을 투입하고, 산소를 제거하기 위하여 30분간 교반하였다. 이후 질소 분위기 하에서 반응기 내의 온도를 50℃로 유지한 후 아조비스디메틸발레로니트릴(ADMVN) 0.017g을 투입하고, 8시간 중합반응을 수행하여 아크릴계 공중합체 고분자 수지를 얻었다. 실험의 재현성을 확인하기 위하여 동일한 실험을 5회 실시하였고, 제조된 아크릴계 고분자 수지를 GPC를 이용하여 수평균 분자량 및 분산도를 측정한 결과, 수평균 분 자량이 50만 내지 80만이었고, 분자량 분포도는 3.0 내지 3.5로 나타났다.
제조예 3: 아크릴계 점착제 조성물의 제조
상기 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 수지(A) 10중량부, 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 수지(B) 90중량부에 대해 용제인 에틸아세테이트(EAc)를 100중량부를 첨가하여 희석시키고, 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 5중량부를 투입하여 아크릴계 점착액을 제조하였다. 순차적으로 투입하고 균일하게 교반하여 아크릴계 점착제 조성물을 제조하였다.
제조예 4: 점착층의 형성
상기 제조예 3에서 제조된 아크릴계 점착제 조성물을 바코터를 이용하여 두께 50㎛의 이축연신 폴리에스테르계 필름 XG210(도레이새한㈜)에 코팅하여 130℃ 에서 3분간 건조한 후 두께 10㎛의 균일한 점착층을 얻었다.
제조예 5: 점착표면보호필름의 제조
상기 제조예 4에서 제조된 점착층 상에 폴리에스테르계 이형 RPK101(도레이새한㈜)필름을 합지한 후 40도에서 3일간 숙성시켜 점착보호필름을 얻었다.
[실시예 2]
실시예 1의 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 20중량부 및 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 80 중량부를 혼합한 것 이외에는 실시예 1의 제조예 3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[실시예 3]
실시예 1의 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 30중량부 및 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 70 중량부를 혼합한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[실시예 4]
실시예 1의 제조예 3에서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트 3 중량부를 혼합한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3 과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[실시예 5]
실시예 1의 제조예 3에서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트 7 중량부를 혼합한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예 1]
실시예 1의 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 3중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예 2]
실시예 1의 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 5중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예3]
실시예 1의 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 7중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예4]
실시예 1의 제조예 1에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 9중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예5]
실시예 1의 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 3중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예6]
실시예 1의 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 5중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예7]
실시예 1의 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 7중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[비교예8]
실시예 1의 제조예 2에서 제조된 아크릴계 공중합체 100중량부에 가교제로서 이소시아네이트계 경화제인 톨루엔디이소시아네이트(TDI) 9중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 제조예3과 동일한 방법으로 하여 점착보호필름을 얻었다.
[실험예]
[실험예 1: 상온 점착력 비교 측정 실험]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착보호필름을 도레이새한(주) 제조 2층 CCL(품명:PI - 38N - CCS - 08 E0A)에 무게 2kgf/cm의 압력으로 합지하여, MD 방향으로 25mm*120mm로 시편을 제작하고, 60분간 방치한다. 이 후 시료를 박리각도 180 ㅇ, 300mm/min의 박리속도로 박리하면서 응력을 측정한다.
[실험예 2: 고온 합지 후 점착력 비교 측정 실험]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착보호필름을 도레이새한㈜ 제조 2층 CCL(품명:PI - 38N - CCS - 08 E0A)에 100℃에서 무게 2kgf/cm 의 압력으로 합지하여, MD 방향으로 25mm*120mm로 시편을 제작하고, 60분간 방치한다. 이 후 시료를 박리각도 180ㅇ, 300mm/min의 박리속도로 박리하면서 응력을 측정한다.
[실험예 3: 고온프레스 후 점착력 비교 측정 실험]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착필름을 도레이새한㈜ 제조 2층 CCL(품명: PI - 38N - CCS - 08 E0A)에 100℃에서 무게 2kgf/cm 의 압력으로 합지한 후 60분간 방치한다. 이 시료를 고온프레스에서 온도 160℃에서 압력 7.7mPas로 30분간 압착 후, MD 방향으로 25mm*120mm로 시편을 제작하고, 60분간 방치한다. 이 후 시료를 박리각도 180ㅇ, 300mm/min의 박리속도로 박리하면서 응력을 측정한다.
[실험예 4: 박리 후 피착제 오염 비교 측정 실험]
고온프레스 후 시료의 점착보호필름을 손으로 반을 천천히, 나머지 반을 재빠르게 T자형 박리로 벗긴 때에, CCL의 폴리이미드 면에 점착제의 흔적이 없는지를 확인한다.
상기 실시예 및 비교예에 따른 점착보호필름에 대해 상기 실험예를 통한 실험을 수행하여 측정한 결과를 다음의 표 1 내지 표 3에 각각 나타내었다.
[표 1]
기재 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5
50㎛ PET 50㎛ PET 50㎛ PET 50㎛ PET 50㎛ PET
점착층 점착제
(중량)		 A:B = 10:90 A:B =
20:80		 A:B = 30:70 A:B = 10:90 A:B = 10:90
경화제
(중량)		 TDI 5 TDI 5 TDI 5 TDI 3 TDI 7
상온합지후 점착력 13 18 20 25 8
들뜸
상태		 양호 양호 양호 양호 양호
고온 합지 후 점착력 18 21 25 45 15
고온 프레스 후 점착력 28 35 65 110 23
피착제 오염 양호 양호 양호 양호 양호
[표 2]
기재 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
50㎛ PET 50㎛PET 50㎛ PET 50㎛PET
점착층 점착제
(중량)		 A:100 A:100 A:100 A:100
경화제
(중량)		 TDI 3 TDI 5 TDI 7 TDI 9
상온합지후 점착력 15 10 4 2
들뜸
상태		 양호 양호 양호 들뜸
고온 합지 후 점착력 35 20 8 5
고온 프레스 후 점착력 90 40 10 6
피착제 오염 오염 오염 양호 양호
[표 3]
기재 비교예 5 비교예 6 비교예 7 비교예 8
50㎛ PET 50㎛PET 50㎛ PET 50㎛PET
점착층 점착제
(중량)		 B:100 B:100 B:100 B:100
경화제
(중량)		 TDI 3 TDI 5 TDI 7 TDI 9
상온합지후 점착력 25 15 10 5
들뜸
상태		 양호 양호 양호 들뜸
고온 합지 후 점착력 80 50 32 12
고온 프레스 후 점착력 180 150 50 30
피착제 오염 오염 오염 오염 오염
상기 표 1 내지 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 5를 보여주는 표 1의 경우, 고 Tg로는 내열성을, 저 Tg로는 텍을 향상시키면서 내열성이 우수하면서 공정을 원활하게 해주는 CCL용 공정용 보호필름을 만들 수 있음에 반해, 비교예 1 내지 4의 결과를 보여주는 표 2의 경우, 고 Tg 점착제 만을 사용하고 경화제량을 조절하면서 보호필름을 만든 것으로, Tg가 높아 점착제 표면의 텍이 약해 경화제를 과량 사용시 점착력이 너무 낮아 공정시 박리가 발생할 가능성이 높고, 경화제를 소량 사용시 경화가 충분하지 않아 표면의 오염을 유발함을 알 수 있고, 또한, 비교예 5 내지 8의 결과를 보여주는 표 3의 경우, 저 Tg만을 사용할 경우 경화제로 점착력 조절은 가능하나, 텍이 강해 피착제 오염을 유발할 가능성이 매우 높은 단점을 가짐을 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판용 점착보호필름의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>
101: 기재필름 102: 점착층
103: 이형필름

Claims (5)

  1. 연성인쇄회로기판용 점착보호필름에 있어서,
    기재필름과,
    상기 기재필름의 일면에 형성된 점착층으로서, 2종의 유리전이온도(Tg)가 다른 중량평균분자량 10만 ~ 300만의 아크릴계 고분자 수지와 이소시아네이트 경화제를 포함하는 점착제 조성물로 도포되고,
    여기서 상기 2종의 아크릴계 고분자 수지 중 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -35℃ ~ -70℃이고 다른 하나의 아크릴계 고분자 수지의 유리전이온도(Tg)는 -25℃~10℃ 인 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판용 점착보호필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점착층의 두께는 건조 도막 두께가 1~30㎛이고, 점착력이 5~150g/25mm인 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판용 점착보호필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 상기 아크릴계 고분자수지 100중량부에 대해 3 내지 10 중량 부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판용 점착보호필름.
  5. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재필름은 두께가 10~200㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판용 점착보호필름.
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