CN1272127A - 胶粘剂以及使用该胶粘剂的电路材料 - Google Patents
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Abstract
在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。
Description
技术领域
本发明是有关扁形电缆的技术领域，特别是有关使用以聚酯树脂为主要成分的胶粘剂的扁形电缆。
背景技术
为了用多根配线连接各电子装置，历来大多使用如图2的符号110所示的扁形电缆。
该扁形电缆110，例如是由铜线构成的铜配线105，配置于2张粘接膜1021和1022之间。粘接膜1021、1022是由树脂膜1031、1032及其表面的粘接层1041、1042构成，而且铜配线105是由粘接层1041、1042粘接固定于树脂膜1031、1032上的。在这样的扁形电缆110中，因为各铜线105之间是用粘接层1041、1042充填的，所以铜配线105之间是被高电阻绝缘。
然而，扁形电缆110还存在着经时间的变化，铜配线105之间的绝缘性降低，最终成为不可使用等问题。
还有一个问题是，经时间的变化，粘接膜1021、1022之间或粘接膜1021、1022和铜配线105之间的粘接强度下降，从而降低机械强度。
以往认为，这样的绝缘性恶化或粘接强度下降是由于铜配线腐蚀的原因。所以，以前在技术上采取在铜配线上施行电镀，使其具有耐腐蚀性的对策。
可是，电镀工艺不仅带来成本的提高，而且防止绝缘性降低的效果也甚微，为此，还要求更合适的对策。
本发明正是为了解决上述以往技术中存在的缺欠而进行创作的，其目的在于，提供粘接强度下降和绝缘性变差小的扁形电缆。
发明的公开
上述的扁形电缆110的粘接层1041、1042中，含有含卤原子的阻燃剂和氢氧化铝等阻燃助剂，而且因从阻燃剂中游离出卤离子，故本发明人认为，当初，绝缘性下降是因该卤离子腐蚀铜配线所致。
在高温、高温高湿环境下，粘接性和绝缘性的下降，在使用以聚酯树脂为主成分的胶粘剂制成的扁形电缆中是显著的，因此在该胶粘剂中含有阴离子捕捉剂(阴离子交换体)，制成扁形电缆，但是能防止绝缘性下降的效果小。
在此，我们认为绝缘性和粘接强度下降的原因，并非由阻燃剂中发生的卤素离子，而是由于铜配线溶于胶粘剂中的铜离子。这种铜离子使得树脂膜和胶粘剂中的粘接成分发生变质所致。
在这种情况下，我们可以考虑采取防止从铜配线溶出铜离子的办法，但那是很困难的。所以可设想胶粘剂中配入阳离子捕捉剂，用它捕捉胶粘剂中的游离铜离子，这样更为简便又有效。
据实验证明，在以聚酯为主要成分的胶粘剂中含有阳离子捕捉剂，用该胶粘剂来粘贴树脂膜而制成扁形电缆时，经时间变化，其粘接力和绝缘性的降低很少。
本发明是基于以上论点所创造的以聚酯树脂为主要成分的胶粘剂，是以含有阳离子捕捉剂为特征。
在前述胶粘剂中含有阻燃剂和阻燃助剂，故可赋予阻燃性。阻燃剂可使用如十溴代二苯醚等卤素化合物。而关于阻燃助剂，可以使用三氧化锑或氢氧化铝等化合物。胶粘剂中，除阻燃剂和阻燃助剂之外，还可以含有防氧化剂、偶合剂、着色剂、增粘剂、防结块等、交联剂、增量剂等。
当不添加阻燃剂和阻燃助剂时，对于前述聚酯树脂100重量份，阳离子捕捉剂的含量以0.1重量份以上为好。
当添加阻燃剂和阻燃助剂时，在胶粘剂总量中，聚酯树脂和阻燃剂、阻燃助剂合计的量占大部分。对这种情况，如前述聚酯树脂和前述阻燃剂、阻燃助剂合计为100重量份，则上述阳离子捕捉剂的含有率以0.1重量份以上为好。
还有，用以上说明的胶粘剂，在树脂膜上形成粘接层，即可得到粘接膜。粘接层是由胶粘剂的涂敷所形成。
2张树脂膜之间配置金属配线的电路材料的场合，是将2张树脂膜用上述胶粘剂贴合而构成的。
还有，当使用上述胶粘剂的粘接层在树脂膜上形成的粘接膜时，是在2张粘接膜之间配置金属配线，将2张粘接膜贴合起来即可构成电路材料。
附图的简单说明
第1图是说明本发明的扁形电缆制造方法图。
第2图是说明扁形电缆的结构图。
实施发明的最佳方案
(胶粘剂、粘接膜以及评价样品的制备)
本发明的阳离子捕捉剂，采用了以磷酸钛为主要成分的阳离子捕捉剂(阳离子交换体包含于阳离子捕捉剂中)。对于由50重量份饱和聚酯树脂和50重量份补助剂(阻燃剂、阻燃助剂、防氧化剂及增量剂)所组成的母剂100重量份，添加并混合前述阳离子捕捉剂1重量份，制成本发明第1例的胶粘剂。
所用阳离子捕捉剂的粒径为0.7±0.2μm，对阳离子捕捉剂每1.0g，具有只捕捉1价阳离子3.5mmol的能力。这种阳离子捕捉剂在胶粘剂中并未溶解而是被分散。
同样，在上述母剂100重量份中，分别添加并混合同样的阳离子捕捉剂各0.1、0.5、3.0重量份，制成本发明的第2例～第4例的胶粘剂。
而且，除使用两种离子捕捉剂(在这里用了阳离子捕捉剂和阴离子捕捉剂的混合物)代替上述第1例的阳离子捕捉剂之外，其余以同样重量比制成了本发明的第5例胶粘剂。
然后，取树脂膜厚度50μm的聚膜膜，施行底漆处理之后，在其表面上涂敷上述第1例～第5例的胶粘剂，干燥成为40～50μm厚的粘接层，并作成粘接膜。
(粘接力的测定)
将2张粘接膜的粘合层之间，在170℃，10kgf/cm，0.5m/min条件下进行加热层压，使其充分贴合，用东洋Baldwin公司的坦锡伦(Tensilon)拉伸试验机，以拉伸速度0.05m/min，测定其T形剥离粘接力。
又，在粘接膜的粘接层表面上贴紧未处理的铜箔，以同样条件加热层压，使粘接膜与铜箔贴合，用上述相同方法测定T形剥离粘接力。
而且，对于与铜箔贴合的叠层体，在136℃环境中放置168小时之后，也测定了T形剥离粘接力。
而且，在有梳子型布线图案的铜配线(JISZ3197)的玻璃环氧(玻璃布浸渍环氧树脂叠层)基板上，用与上述相同的加热层压条件来压贴粘接膜，在铜配线间附加DC 500V的电压1分钟后，测定铜配线间的绝缘电阻。
又将测过绝缘电阻值的叠层体，放置于136℃的环境气氛中168小时，同样在铜配线之间附加DC 500V的电压1分钟后，测定铜配线之间的绝缘电阻。
下面，作为比较例1，只在上述母剂树脂膜(聚酯膜)上形成粘接层之后作成粘接膜，再将粘接膜之间贴合，而且那个粘接膜和铜箔以及铜配线所形成的玻璃环氧(玻璃布浸渍环氧树脂叠层)基板贴合起来，同上述实验一样，测定T形剥离粘接强度和绝缘电阻。
再则，作为比较例2～5，在上述母剂中添加的不是阳离子捕捉剂，而是分别添加受阻酚系添加剂、肼系添加剂、苯并三唑系添加剂，或阴离子捕捉剂，作成胶粘剂。用它在树脂膜(聚酯膜)上形成粘接层，作成了粘接膜，同样测定T型剥离粘接力和绝缘电阻。
其结果示于表1。表1中，将比较例1～5表示为比较1～5，表1中的TC表示tape connector。
表1
TC/TC：粘接膜之间粘接的叠层体
TC/CU：粘接膜与铜箔粘接的叠层体
添加剂的种类
(1)：不加添加剂
(2)：受阻酚系
(3)：肼系
(4)：苯并三唑系
(5)：阴离子交换体
(6)：阳离子交换体(阳离子捕捉剂)
(7)：两离子交换体(阳离子捕捉剂和阴离子捕捉剂)
添加量单位：重量份
粘接力单位：kg/cm
电阻值单位：Ω
在此表中作为综合评价，从性能高者移向性能低者，以 、○、、×的记号表示。对于比较例(比较1～比较5)的综合评价为×，其热处理后的性能降低，经不起实际应用。
并且，在上述比较例(比较1～比较5)中，与铜箔粘贴之后进行热处理叠层体，完全变了颜色，观察到由于游离的铜离子使得粘接层和聚酯膜变质。
如上所述，在本发明的胶粘剂和用该胶粘剂的粘接膜或者电路材料中，绝缘性和粘接力的降低非常小。
并且，当采用上述粘接膜实际制作电路材料(扁形电缆)时，对于该铜配线，可用制作布线图案的铜箔或铜线(铜线材)。
是铜箔的场合，与粘接膜贴合之后，可将铜箔冲切再形成铜配线。是铜线的场合，将本发明的胶粘剂涂敷于聚酯膜形成粘接膜之后，作成如图1中符号21、 22所示的滚筒，从滚筒21、22中分别拉出粘接膜31、32，在两者之间配置铜线4，在粘接层之间面对面地 与铜线4一同贴合，到滚筒71、72进行热压粘接，作成电路材料(扁形电缆)10。
对该电路材料10以及用铜箔的电路材料，也可得到与表1中的第1例～第5例一样的综合评价。
以上说明了使用铜箔和铜线材的情况，但本发明的胶粘剂、粘接膜、电路材料(扁形电缆)，对于那些使用电镀的铜配线及其他金属配线的情况也有效。
在上述说明中用的是阳离子捕捉剂磷酸钛，但在本发明中并不限于此。作为阳离子捕捉剂，也有磷酸锡、氢氧化钛、五氧化锑等。本发明中可以用这些物质。
而且，也可将阳离子捕捉剂和阴离子捕捉剂混合、分散。总之，本发明包括含有能够有效地捕捉从金属配线中游离出来的阳离子的阳离子捕捉剂的广泛的胶粘剂。
产业上应用的可能性
因为胶粘剂的粘接强度和绝缘性的降低很少，从而能够得到耐久性高的扁形电缆。
Claims (16)
1.一种胶粘剂，该胶粘剂是以聚酯为主要成分的胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂含有阳离子捕捉剂。
2.权利要求1所述的胶粘剂，其特征是，上述胶粘剂至少含有阻燃剂和阻燃助剂。
3.权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，对于前述聚酯树脂100重量份，含有前述阳离子捕捉剂0.1重量份以上。
4.权利要求2所述的胶粘剂，其特征在于，对于前述聚酯树脂、前述阻燃剂和前述阻燃助剂合计量为100重量份，含有0.1重量份以上的阳离子捕捉剂。
5.一种粘接膜，该粘接膜是具有树脂膜和在该树脂膜上形成的粘接层的粘接膜，其特征在于，前述粘接层是用聚酯树脂为主要成分，并含有阳离子捕捉剂的胶粘剂形成的。
6.权利要求5所述的粘接膜，其特征在于，前述胶粘剂，至少含有阻燃剂和阻燃助剂。
7.权利要求5所述的粘接膜，其特征在于，对于前述聚酯树脂100重量份，含0.1重量份以上的前述阳离子捕捉剂。
8.权利要求6所述的粘接膜，其特征在于，前述聚酯树脂、前述阻燃剂和前述阻燃助剂合计量为100重量份时，含0.1重量份以上的前述阳离子捕捉剂。
9.一种电路材料，该电路材料是在2张树脂膜之间配置金属配线的电路材料。其特征在于，前述2张树脂膜是以聚酯树脂为主要成分，而且用含有阳离子捕捉剂的胶粘剂贴合的。
10.权利要求9所述的电路材料，其特征在于，前述胶粘剂至少含有阻燃剂和阻燃助剂。
11.权利要求9所述的电路材料，其特征在于，对于上述聚酯树脂100重量份，含0.1重量份以上的前述阳离子捕捉剂。
12.权利要求10所述的电路材料，其特征在于，前述聚酯树脂、前述阻燃剂和前述阻燃助剂合计量为100重量份时，含有前述阳离子捕捉剂为0.1重量份以上。
13.一种电路材料，该电路材料是由含有树脂膜和在该树脂膜上形成的粘接层的粘接膜之间夹入金属配线之后，将前述粘接层之间贴合构成的电路材料，该电路材料的特征在于，前述粘接层是用以聚酯树脂为主要成分，并含阳离子捕捉剂的胶粘剂构成的。
14.权利要求13所述的电路材料，其特征在于，上述胶粘剂至少含有阻燃剂和阻燃助剂。
15.权利要求13记载的电路材料，其特征在于，对于上述聚酯树脂100重量份，含有0.1重量份以上的前述阳离子捕捉剂。
16.权利要求14记载的电路材料，其特征在于，前述聚酯树脂、前述阻燃剂和前述阻燃助剂合计量为100重量份时，含有0.1重量份以上的前述阳离子捕捉剂。
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