JPH1171539A

JPH1171539A - 絶縁ワニスの製造方法及びこの方法によって得られた絶縁ワニス並びにこの絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH1171539A
Application number: JP9275377A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Kamishiro; 恭神代; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Atsushi Takahashi; 敦之高橋; Takashi Morita; 高示森田; Takahiro Tanabe; 貴弘田邊; Mare Takano; 希高野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-06-24
Filing date: 1997-10-08
Publication date: 1999-03-16
Anticipated expiration: 2017-10-08
Also published as: JP3343330B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電気絶縁性ウィスカーを複合化させた絶縁ワニ
スを製造する際に、電気絶縁性ウィスカーの分散性がよ
く外観が良好となり、多層プリント配線板を成形した際
に界面の接着性が向上し、高信頼性化や低熱膨張率化等
を発現する絶縁ワニスを提供する。【解決手段】電気絶縁性ウィスカーと、電気絶縁性ウィ
スカーの表面を処理するための溶剤処理液とからなる溶
液に、樹脂材料を配合する絶縁ワニスの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度化に優れた
多層プリント配線板用の絶縁ワニスとその製造方法並び
にこれを用いた多層プリント配線板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、通常、銅箔とプリプ
レグを積層、熱圧成形して得た銅張積層板に回路加工し
て得られる。また、多層プリント配線板は、これらのプ
リント配線板同士をプリプレグを介して熱圧成形するか
又は、これらのプリント配線板と銅箔とをプリプレグを
介して熱圧成形して一体化して得た内層回路入り多層銅
張積層板の表面に、回路を形成して得られる。

【０００３】プリント配線板用のプリプレグには、従
来、ガラスクロスに樹脂を含浸乾燥し樹脂を半硬化状態
にしたガラスクロスプリプレグが使われている。また、
多層プリント配線板には、該ガラスクロスプリント配線
板の他に、ガラスクロスを用いないプリプレグであるフ
ィルム形成能を有する樹脂を半硬化状態にした接着フィ
ルムが、特開平６−２００２１６号公報や、特開平６−
２４２４６５号公報に開示され、該接着フィルムを銅箔
の片面に形成した銅箔付き接着フィルムが、特開平６−
１９６８６２号公報に開示されている。ここでいうフィ
ルム形成能とは、プリプレグの搬送、切断及び積層等の
工程中において、樹脂の割れや欠落等のトラブルを生じ
にくく、その後の熱圧成形時に層間絶縁層が内層回路存
在部等で異常に薄くなったり、層間絶縁抵抗の低下やシ
ョートというトラブルを生じにくい性能を意味する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
軽量化、高性能化、低コスト化が進行し、プリント配線
板には高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化が要
求されている。高密度化のためには、微細配線が必要で
あり、そのためには表面の平坦性が良好でかつ、寸法安
定性が良好でなくてはなくらない。さらに微細なスルー
ホールやインタースティシャルバイアホール（ＩＶＨ）
が必要であり、ドリル加工性、レーザ穴加工性が良好で
あることが要求されている。

【０００５】表面の平坦性を良好にするためには、多層
化積層成形時の樹脂の流動性を高くする必要があり、こ
れにはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の適用が望ましい
が、エポキシ樹脂は、成形前の段階の分子量が低いため
に高い流動性を示すが、シート状の絶縁材料を形成する
性質を有していない。そこで、従来はガラスクロス等の
補強基材に絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを予め作製
し、これを絶縁層に用いてきた。しかし、現在、プリプ
レグ用に一般的に使用されているガラスクロスは、その
厚みが薄くなるに従いヤーン（ガラス繊維束）同士の間
の隙間が大きくなる。そのため、厚みが薄いクロスほど
目曲がり（ヤーンが曲がったり、本来直角に交差すべき
縦糸と横糸が直角でなく交差する現象）が発生しやすく
なる。この目曲がりが原因となり、熱圧成形後に異常な
寸法変化やそりを生じやすくなる。さらに、薄いガラス
クロスほどヤーン間の隙間が大きいため、プリプレグの
繊維の体積分率が低くなるため、層間絶縁層の剛性が低
下し、外層の回路を加工した後の部品実装工程等におい
て、たわみが大きくなりやすく問題となっている。現
在、一般に使用されているガラスクロスで最も薄いのは
３０μｍのクロスであり、これを使用したプリプレグの
厚さは４０μｍ程度になる。これ以上にプリプレグの厚
さを薄くするために、樹脂分を減らすと内層回路の凹凸
への樹脂による穴埋め性が低下しボイドが発生する。ま
た、これ以上にガラスクロスを薄くすると、クロス自体
の強度が低下するため、ガラスクロスに樹脂を含浸する
工程でガラスクロスが破断しやすくなり、プリプレグの
製造が困難になる。さらに、これらのガラスクロスを使
用したプリプレグを用いて作製した多層プリント配線板
は、小径ドリル加工時に偏在するガラスクロスによって
芯ぶれがしやすく、ドリルを折りやすい、ガラス繊維の
存在のため、レーザによる穴あけ性が悪く、内層回路の
凹凸が表面に現れやすく表面平坦性が悪い等の課題があ
る。

【０００６】一方、ガラスクロスのないプリプレグであ
る接着フィルムや銅箔付き接着フィルムは、厚さをより
薄くでき、小径ドリル加工性、レーザ穴加工性及び表面
平坦性に優れる。しかしながら、これらのプリプレグで
作製した多層プリント配線板は、外層絶縁層にガラスク
ロス基材がないため、剛性が極めて低い。この剛性の低
さは、高温下において極めて顕著であり、部品実装工程
においてたわみが生じやすく、ワイヤーボンディング性
が低く、また、外層絶縁層にガラスクロス基材がなく熱
膨張率が大きいため、実装部品との熱膨張の差が大き
く、実装部品との接続信頼性が低く、加熱冷却の熱膨張
収縮によるはんだ接続部に、クラックや破断が起こりや
すい等の多くの課題を抱えている。

【０００７】そこで、従来のプリプレグでは解決できな
い多層プリント配線板に対する高密度化、薄型化、高信
頼性化、低コスト化という課題を解決するための新規絶
縁材料として、ガラスクロス等の基材を含まず、形状保
持のための電気絶縁性ウィスカーを分散させることによ
り得られるワニスを、キャリア基材に流延して得られる
シート状の絶縁材料が提案され、開発されてきた。しか
し、電気絶縁性ウィスカーを絶縁樹脂中に分散させるた
めには、特殊な混練設備が必要であったり、電気絶縁性
ウィスカーの表面処理を適切に行うことが必要になる
が、そのような対策が不十分な場合、作製した絶縁材料
を多層プリント配線板に用いた場合に、絶縁不良を起こ
すことがある。これは、電気絶縁性ウィスカーの絶縁ワ
ニス中の分散が適切でなかったり、電気絶縁性ウィスカ
ー／樹脂の界面（以下、界面と略す。）の接着性が不十
分な部分が存在し、この界面を通して水分の拡散が進
み、絶縁層中のイオン性不純物による銅箔の銅の溶出を
促進させてしまうことがあるためである。

【０００８】通常、各種充填剤の界面の接着性及び分散
性を向上させる手法としては、カップリング剤等の処理
剤により、予め表面を処理した充填剤を用いる手法があ
るが、処理充填剤はコストが高く、市販されている処理
充填剤の種類も非常に限られているため、各種樹脂配合
系に適した処理充填剤を選択するのは困難であった。ま
た、充填剤を処理する場合、通常は処理剤の希釈溶液等
に浸漬またはスプレー等による噴霧後、加熱乾燥させる
が、この乾燥工程には、処理充填剤の表面にカップリン
グ剤がオリゴマ化して物理的吸着層を形成するという課
題と、充填剤が凝集するため、ワニス等への配合時に微
粉砕する必要があり、このため充填剤の表面は不均一な
処理層が残ってしまうという課題があり、この物理的吸
着層や不均一な処理層が、積層板とした場合に界面の接
着性を低下させる。

【０００９】この解決策として、ワニス配合時に直接カ
ップリング剤を添加する方法が、特開昭６１−２７２２
４３号公報に開示されているが、この方法では、予め樹
脂が配合されているためワニスの粘度が高く、充填剤の
凝集はある程度回避できるものの、カップリング剤が選
択的に充填剤表面に均一に配向できず、十分な界面接着
性を発現できないという課題があった。

【００１０】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
し、電気絶縁性ウィスカーを複合化させた絶縁ワニスを
製造する際に、電気絶縁性ウィスカーの分散性がよく外
観が良好となり、多層プリント配線板を成形した際に界
面の接着性が向上し、高信頼性化や低熱膨張率化等を発
現する絶縁ワニスを提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の絶縁ワニスの製
造方法は、電気絶縁性ウィスカーと、電気絶縁性ウィス
カーの表面を処理するための溶剤処理液とからなる溶液
に、樹脂材料を配合することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】

（処理液）本発明の溶剤処理液には、カップリング剤溶
液を用いることができる。そのようなカップリング剤と
しては、シラン系カップリング剤やチタネート系カップ
リング剤等があり、シラン系カップリング剤としては、
一般にエポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニッ
クシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メル
カプトシラン系及びこれらの複合系等がある。添加剤は
何種類を併用してもよく、その配合量も特に制限はな
い。

【００１３】本発明では、より優れた界面の接着性を発
現する目的で、従来のカップリング剤の代わりにシリコ
ーンオリゴマを使用することもできる。シリコーンオリ
ゴマとしては、シロキサン繰り返し単位が２個以上で、
末端に基材表面の水酸基と反応する官能基を１個以上有
するものであればその分子量や骨格等に特に制限はない
が、シロキサン繰り返し単位が２〜７０程度のものが好
ましい。シロキサン繰り返し単位が大きいと、処理むら
が起こりやすく耐熱性が低下する。２官能性、３官能
性、４官能性シロキサン単位のR₂SiO_2/2、RSiO_3/2、SiO
_4/2は、それぞれ次のような構造を意味する。ここでＲは同じか又は別な有機基であり、具体的にはメ
チル基、エチル基、フェニル基、ビニル基等を例示する
ことができる。シリコーンオリゴマの基材表面の水酸基
と反応する官能基は、特に制限はないが、アルコキシル
基やシラノール基等が一般的であり好ましい。また、シ
リコーンオリゴマは、分子内に２官能性や３官能性ある
いは４官能性シロキサン単位を１種類以上含有している
ことが好ましく、さらには４官能性シロキサン単位が、
シリコーンオリゴマ全体の１５ｍｏｌ％以上であるとよ
り好ましい。これらシリコーンオリゴマは、上記カップ
リング剤等とも併用することができる。併用する種類等
及びそれらの配合量は、特に制限はない。

【００１４】本発明では、これらの溶液を希釈するの
に、溶剤を用いる。この溶剤は、特に限定はなく、例え
ばアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレング
リコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、メタノール、エタノール等があり、これらは何
種類かを混合してもよい。また、溶剤処理液の固形分濃
度には特に制限はなく、処理剤の種類や充填剤への付着
量等により適宜変更できるが、０．１重量％〜５０重量
％の範囲が好ましく、０．１重量％未満であると、表面
処理の効果が発現しにくく、５０重量％を超えると、耐
熱性が低下しやすい。

【００１５】（ウィスカー）本発明に用いるウィスカー
には、電気絶縁性のセラミックウィスカーであり、種類
としては、例えば、ほう酸アルミニウム、ウォラストナ
イト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、窒
化けい素、α−アルミナの中から選ばれた１以上のもの
を用いることができる。その中でも、ほう酸アルミニウ
ムウィスカーは、弾性率が高く、熱膨張率も小さく、し
かも比較的安価である。このほう酸アルミニムウィスカ
ーを用いた絶縁ワニスを使用して作製したプリント配線
板は、従来のガラスクロスを用いたプリント配線板より
も、常温及び高温下における剛性が高く、ワイヤボンデ
ィング性に優れ、電気信号の伝達特性に優れ、熱膨張率
が小さく、寸法安定性に優れる。

【００１６】ウィスカーの平均直径は、０．３μｍ未満
であると樹脂ワニスへの混合が難しくなると共に塗工作
業性が低下し、３μｍを超えると表面の平坦性に悪影響
がでると共にウィスカーの微視的な均一分散性が損なわ
れる。したがって、ウィスカーの平均直径は０．３μｍ
〜３μｍの範囲であることが好ましい。さらに同様の理
由と塗工性が良い（平滑に塗りやすい）ことから平均直
径は、０．５μｍ〜１μｍの範囲が最も好ましい。この
ような直径のウィスカーを選択することにより、従来の
ガラスクロスを基材としたプリプレグを使用するよりも
表面平坦性に優れたプリント配線板を得ることができ
る。

【００１７】また、ウィスカーの平均長さは、平均直径
の１０倍以上であることが好ましい。１０倍未満である
と、繊維としての補強効果が僅かになると同時に、後述
するウィスカーの樹脂層中での２次元配向が困難になる
ため、配線板にしたときに十分な剛性が得られない。し
かし、ウィスカーが長すぎる場合は、ワニス中への均一
分散が難しくなり、塗工性が低下する。また、ある一つ
の導体回路間と接触したウィスカーが他の導体回路と接
触する確率が高くなり、繊維に沿って移動する傾向にあ
る銅イオンのマイグレーションによる回路間短絡事故を
起こす可能性があるという問題がある。したがって、ウ
ィスカーの平均長さは５０μｍ以下が好ましい。このよ
うな長さのウィスカーを使用したワニスの絶縁材料を用
いて作製したプリント配線板は、従来のガラスクロスを
基材にしたプリプレグを使用したプリント配線板よりも
耐マイグレーション性に優れる。

【００１８】（処理条件）本発明は、充填剤を溶剤処理
液中で処理後、乾燥工程を経ないでそのまま樹脂材料を
配合し、ワニスにすることを特徴としている。その際、
処理温度や処理時間等に制限はなく、充填剤や処理剤の
種類及び付着量等により適宜調整できるが、通常は、室
温〜８０℃で３０分以上処理することが好ましい。

【００１９】（樹脂）本発明で使用する樹脂は、従来の
ガラスクロスを基材としたプリプレグに使用されている
樹脂及びガラスクロス基材を含まない接着フィルムある
いは銅箔付き接着フィルムに使用されている熱硬化性樹
脂を使用することができる。ここでいう樹脂とは、樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤（必要に応じ
て）、希釈剤（必要に応じて）を含むものを意味する。

【００２０】従来のガラスクロスを基材としたプリプレ
グに使用されている樹脂は、それ単独では、フィルム形
成能がないため、銅箔の片面に塗工により接着剤層とし
て形成し、加熱により溶剤除去し樹脂を半硬化した場
合、搬送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割
れや欠落等のトラブルを生じやすい又は、その後の熱圧
成形時に層間絶縁層が、内層回路存在等で異常に薄くな
り、層間絶縁抵抗低下やショートというトラブルを生じ
やすかったため、従来、銅箔付き接着フィルム用途に使
用することが困難であった。しかし、本発明では、樹脂
中にはウィスカーが分散され、該樹脂はウィスカーによ
り補強されているため、本発明の樹脂とウィスカーから
なるプリプレグ層にはフィルム形成能が発現し、搬送、
切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れや欠落等
のトラブルを生じにくく、また、ウィスカーが存在する
ため熱圧成形時の層間絶縁層が、異常に薄くなる現象の
発生も防止できる。

【００２１】また、従来接着フィルムや銅箔付き接着フ
ィルムに使用されている樹脂を用いることも効果的であ
る。これらの樹脂は、高分子量成分等を含むことによ
り、樹脂単独でもフィルム形成能があるが、本発明によ
りウィスカーをその樹脂中に分散することにより、いっ
そうフィルム形成能が高められ取扱性が向上し、さらに
絶縁信頼性もより高めることが可能となる。また、ウィ
スカーの分散により、フィルム形成能を高めた分だけ高
分子量成分の添加量を減らすことも可能であり、それに
よって樹脂の耐熱性や接着性等を改善できる場合もあ
る。

【００２２】樹脂の種類としては、例えばエポキシ樹
脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、けい素樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネー
ト樹脂、ポリイミド樹脂またはこれらの種々の変性樹脂
類が好適である。この中で、プリント配線板特性上、特
にビスマレイミドトリアジン樹脂、エポキシ樹脂が好適
である。そのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、サリ
チルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹
脂及びそれらのハロゲン化物、水素添加物、及び前記樹
脂の混合物が好適である。中でもビスフェノールＡノボ
ラック型エポキシ樹脂またはサリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂は、耐熱性に優れ好ましい。

【００２３】（硬化剤）このような樹脂の硬化剤として
は、従来使用しているものが使用でき、樹脂がエポキシ
樹脂の場合、例えばジシアンジアミド、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノ
ールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂
及びこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物、水素化物
等を使用できる。中でもビスフェノールＡノボラック樹
脂は、耐熱性に優れ好ましい。この硬化剤の前記樹脂に
対する割合は、従来使用している割合でよく、樹脂１０
０重量部に対して、２〜１００重量部の範囲が好まし
く、さらには、ジシアンジアミドでは、２〜５重量部、
それ以外の硬化剤では、３０〜８０重量部の範囲が好ま
しい。

【００２４】（硬化促進剤）硬化促進剤としては、樹脂
がエポキシ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン
化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等を使用
する。この硬化促進剤の前記樹脂に対する割合は、従来
使用している割合でよく、樹脂１００重量部に対して、
０．０１〜２０重量部の範囲が好ましく、０．１〜１．
０重量部の範囲がより好ましい。

【００２５】（希釈剤）本発明で用いる熱硬化性樹脂
は、溶剤にて希釈して樹脂ワニスとして使用することも
できる。溶剤には、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、メタノー
ル、エタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド等を使用できる。この希釈剤
の前記樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよ
く、樹脂１００重量部に対して１〜２００重量部の範囲
が好ましく、３０〜１００重量部の範囲がさらに好まし
い。

【００２６】（イオン捕捉剤）本発明に用いるイオン捕
捉剤としては、無機系のイオン捕捉剤及び有機系の銅害
防止剤が挙げられる。無機系のイオン捕捉剤は、単にイ
オン等を吸着する吸着物質と反対電荷のイオンを取り入
れたイオン交換を行う無機イオン交換体に分類される
が、両者を併せ持っているものもある。イオン吸着無機
物質の吸着物質は、多孔性固体の吸着性を利用して液
体、固体から物質移動を行い、イオンを分解する無機物
質であり、耐熱性耐薬品性に優れた層状化合物等の無機
物、活性炭、ゼオライト、合成ゼオライト、シリカゲ
ル、活性アルミナ、活性白土等が挙げられ、吸着能力を
高めるために、多孔化、微粉化して比表面積を高めたも
のが望ましい。また、有機系の銅害防止剤として、ヒン
ダードフェノール系のヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式
会社製、商品名）、トリアゾール系、チオール系のジス
ネットＤＢ（三協製薬株式会社製、商品名）等を添加し
てもよい。これらの添加剤の添加量は、樹脂１００重量
部に対してそれぞれ１〜１０重量部であることが必要で
あり、好ましくは１〜５重量部であることが望ましい。
１０重量部を越えて加えた場合、耐熱性の低下、コスト
の上昇等の問題点を生じるので好ましくない。

【００２７】（その他の配合剤）さらに本発明において
は、上記した各成分の他に、必要に応じて従来より公知
のカップリング剤、充填材、高分子量樹脂等を樹脂中に
適宜配合してもよい。

【００２８】（樹脂とウィスカーの割合）樹脂への電気
絶縁性ウィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部
に対し５重量部未満であると、このプリプレグは切断時
に樹脂が細かく砕けて飛散しやすくなる等の取り扱い性
が悪くなると共に、配線板にしたときに十分な剛性が得
られない。一方、ウィスカーの配合量が３５０重量部を
超えると、熱圧成形時の内層回路の穴埋め性や回路間へ
の樹脂充填性が損なわれ、熱圧成形後のウィスカー複合
樹脂層中にボイドやかすれが発生しやすくなり、配線板
特性を損なう恐れがある。したがって、ウィスカーの配
合量は、樹脂固形分１００重量部に対し５〜３５０重量
部が好ましい。さらに、内層回路の穴埋め性や回路間へ
の樹脂充填性に優れ、なおかつ、製造した配線板が従来
のガラスクロス使用のプリプレグを用いて製造した配線
板と比較し、同等または同等以上の剛性と寸法安定性と
ワイヤボンディング性を持つことが出来る理由から、ウ
ィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部に対し３
０〜２３０重量部であることがより好ましい。

【００２９】（混練方法）絶縁性ウィスカーの分散性を
向上させるために、絶縁ワニスを作製した後、らいかい
機、３本ロールまたはビーズミル等での混練を組み合わ
せて行なうことができる。混練後、減圧下での撹拌脱泡
等により、ワニス中の気泡を除去することが望ましい。

【００３０】（キャリアフィルム）本発明において、絶
縁層であるウィスカー複合樹脂層（Ｂステージ状態）を
その片面に形成する対象であるキャリアフィルムとして
は、銅箔、アルミ箔等の金属箔、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、あるいは前記金属箔及びフィ
ルムの表面を離型剤により処理したものを使用する。

【００３１】（プリプレグ層中のウィスカー配向）本発
明の電気絶縁性ウィスカーとＢステージ状態の樹脂とか
ら構成される絶縁材料の中のウィスカーは、２次元配向
に近い状態（ウィスカーの軸方向が絶縁材料層の形成す
る面と平行に近い状態）にさせることが好ましい。この
ようにウィスカーを配向させることにより、本発明の絶
縁材料は、良好な取扱性が得られると同時に、配線板に
したときに高い剛性と良好な寸法安定性及び表面平坦性
が得られる。

【００３２】（塗工方式）上記のようにウィスカーを配
向させるには、前述した好ましい範囲の繊維長のウィス
カーを使用すると同時に、銅箔にウィスカーを配合した
絶縁ワニスを塗工する際に、ブレードコータ、ロッドコ
ータ、ナイフコータ、スクイズコータ、リバースロール
コータ、トランスファロールコータ等の銅箔と平行な面
方向に、せん断力を負荷できるかあるいは、銅箔の面に
垂直な方向に、圧縮力を負荷できる塗工方式を採用すれ
ばよい。

【００３３】（作用）以上で述べた本発明によれば、電
気絶縁性ウィスカーの表面を処理した溶液に直接樹脂材
料を配合することにより、充填剤を処理した後の乾燥工
程がないためウィスカーの凝集等がなくワニス中に均一
に分散し、ウィスカー表面には均一な処理剤層が形成さ
れ、かつ樹脂との相溶性が向上する。さらに界面の接着
性が向上し、本方法で作製した電気絶縁性ウィスカーを
複合化させた絶縁材料を多層プリント配線板用の材料に
用いた場合の高絶縁信頼性及び低膨張率化をはかること
ができる。また、本発明の絶縁材料を使用して作製した
絶縁層は、基材がガラスよりレーザに対し被加工性が良
好でしかも微細なウィスカーであるため、従来のガラス
クロスプリプレグを使用した絶縁層では困難であったレ
ーザ穴明けが容易にできる。そのため、直径１００μｍ
以下の小径のインターステーシャルバイアホール（ＩＶ
Ｈ）が容易に作製可能となり、プリント配線板の回路を
微細化でき、電子機器の高密度化、高性能化に大きく貢
献できる。

【００３４】

【実施例】

実施例１撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシランであるＡ−１８７（日本ユニ
カー株式会社製、商品名）とメチルエチルケトンを加え
て、固形分５重量％の処理液を作製した。この処理液に
平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アル
ミニウムウィスカーを６０重量％配合して室温で１時間
撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。

【００３５】実施例２攪拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、シランカップリング剤としてＮ−β−（Ｎ−ビニ
ルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン・塩酸塩であるＳＺ−６０３２（東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン株式会社製、商品名）とメチ
ルエチルケトンを加えて、固形分５重量％の処理液を作
製した。この処理液に平均直径０．８μｍ、平均繊維長
２０μｍのほう酸アルミニウムウィスカーを６０重量％
配合して室温で１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を作
製した。

【００３６】実施例３撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、チタネートカップリング剤としてイソプロピルト
リス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネートであ
るＫＲ４６Ｂ（味の素株式会社製、商品名）とメチルエ
チルケトンを加えて、固形分５重量％の処理液を作製し
た。この処理液に平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０
μｍのほう酸アルミニウムウィスカーを６０重量％配合
して室温で１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製し
た。

【００３７】実施例４撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、テトラメトキシシランを４０ｇ、メタノールを９
３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．４７ｇ、蒸留水を１
８．９ｇ配合後５０℃で８時間撹拌し、シリコーンオリ
ゴマを合成した。得られたシリコーンオリゴマのシロキ
サン繰り返し単位の平均は２０であった。このシリコー
ンオリゴマ溶液にメチルエチルケトンを加えて、固形分
５重量％の処理液を作製した。この処理液に平均直径
０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アルミニウム
ウィスカーを６０重量％配合して室温で１時間撹拌し、
処理充填剤入り溶液を作製した。

【００３８】実施例５実施例４と同様に、トリメトキシメチルシランを４０
ｇ、メタノールを９３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５
３ｇ、蒸留水を１５．８ｇ配合後５０℃で８時間撹拌
し、シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリコー
ンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は１５であ
った。このシリコーンオリゴマ溶液にメチルエチルケト
ンを加えて、固形分５重量％の処理液を作製した。この
処理液に平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほ
う酸アルミニウムウィスカーを６０重量％配合して室温
で１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。

【００３９】実施例６実施例４と同様に、ジメトキシジメチルシランを３４
ｇ、テトラメトキシシランを８ｇ、メタノールを９８ｇ
配合した溶液に、酢酸を０．６０ｇ、蒸留水を１４．０
ｇ配合後５０℃で８時間撹拌し、シリコーンオリゴマを
合成した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン繰
り返し単位の平均は２８であった。このシリコーンオリ
ゴマ溶液にメチルエチルケトンを加えて、固形分３重量
％の処理液を作製した。この処理液に平均直径０．８μ
ｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アルミニウムウィスカ
ーを６０重量％配合して室温で１時間撹拌し、処理充填
剤入り溶液を作製した。

【００４０】実施例７実施例４と同様に、ジメトキシジメチルシランを２０
ｇ、テトラメトキシシランを２５ｇ、メタノールを１０
５ｇ配合した溶液に、酢酸を０．６０ｇ、蒸留水を１
７．８ｇ配合後５０℃で８時間撹拌し、シリコーンオリ
ゴマを合成した。得られたシリコーンオリゴマのシロキ
サン繰り返し単位の平均は３０であった。このシリコー
ンオリゴマ溶液にメチルエチルケトンを加えて、固形分
５重量％の処理液を作製した。この処理液に平均直径
０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アルミニウム
ウィスカーを６０重量％配合して室温で１時間撹拌し、
処理充填剤入り溶液を作製した。

【００４１】実施例８実施例４と同様に、トリメトキシメチルシランを２０
ｇ、テトラメトキシシランを２２ｇ、メタノールを９８
ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５２ｇ、蒸留水を１８．
３ｇ配合後５０℃で８時間撹拌し、シリコーンオリゴマ
を合成した。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン
繰り返し単位の平均は２５であった。このシリコーンオ
リゴマ溶液にメチルエチルケトンを加えて、固形分５重
量％の処理液を作製した。この処理液に平均直径０．８
μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アルミニウムウィス
カーを６０重量％配合して室温で１時間撹拌し、処理充
填剤入り溶液を作製した。

【００４２】実施例９実施例４と同様に、ジメトキシジメチルシランを１０
ｇ、トリメトキシメチルシランを１０ｇ、テトラメトキ
シシランを２０ｇ、メタノールを９３ｇ配合した溶液
に、酢酸を０．５２ｇ、蒸留水を１６．５ｇ配合後５０
℃で８時間撹拌し、シリコーンオリゴマを合成した。得
られたシリコーンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の
平均は２３であった。このシリコーンオリゴマ溶液にメ
チルエチルケトンを加えて、固形分５重量％の処理液を
作製した。この処理液に平均直径０．８μｍ、平均繊維
長２０μｍのほう酸アルミニウムウィスカーを６０重量
％配合して室温で１時間撹拌し、処理充填剤入り溶液を
作製した。

【００４３】実施例１０実施例４と同様に、テトラエトキシシランを４０ｇ、メ
タノールを９３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．３４ｇ、
蒸留水を１３．８ｇ配合後５０℃で８時間撹拌し、シリ
コーンオリゴマを合成した。得られたシリコーンオリゴ
マのシロキサン繰り返し単位の平均は１９であった。こ
のシリコーンオリゴマ溶液にメチルエチルケトンを加え
て、固形分５重量％の処理液を作製した。この処理液に
平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アル
ミニウムウィスカーを６０重量％配合して室温で１時間
撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。

【００４４】実施例１１実施例４で得られたシリコーンオリゴマ溶液に、シラン
カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシランであるＡ−１８７（日本ユニカー株式会社
製、商品名）とメチルエチルケトンを加えて、固形分５
重量％（シリコーンオリゴマ：Ａ−１８７＝５０：５
０）の処理液を作製した。この処理液に平均直径０．８
μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アルミニウムウィス
カーを６０重量％配合して室温で１時間撹拌し、処理充
填剤入り溶液を作製した。

【００４５】実施例１２実施例４で得られたシリコーンオリゴマ溶液に、チタネ
ートカップリング剤としてイソプロピルトリス（ジオク
チルパイロホスフェート）チタネートであるＫＲ４６Ｂ
（味の素株式会社製、商品名）とメチルエチルケトンを
加えて、固形分５重量％（シリコーンオリゴマ：ＫＲ４
６Ｂ＝５０：５０）の処理液を作製した。この処理液に
平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アル
ミニウムウィスカーを６０重量％配合して室温で１時間
撹拌し、処理充填剤入り溶液を作製した。

【００４６】（ワニス樹脂組成Ａ）実施例１〜１２の溶
液を５０℃に加熱し、この溶液３００重量部に、以下に
示す樹脂を加えて固形分７５重量％のワニスを作製し
た。・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂・・・・・・・・・１００重量部（エポキシ当量：２１０）・ビスフェノールＡノボラック樹脂・・・・・・・・・・・・・・・４０重量部（水酸基当量：１２３）・４臭素化ビスフェノールＡ・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０重量部（水酸基当量：２７２）・イミダゾール系硬化促進剤・・・・・・・・・・・・・・・・・０．５重量部

【００４７】（ワニス樹脂組成Ｂ）実施例１〜１２の溶
液を５０℃に加熱し、この溶液４００重量部に、以下に
示す樹脂とメチルエチルケトンを１００重量部加えて固
形分６５重量％のワニスを作製した。・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂・・・・・・・・・１００重量部（エポキシ当量：２１０）・臭素化フェノキシ樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７０重量部（エポキシ当量：１２９４０）・ビスフェノールＡノボラック樹脂・・・・・・・・・・・・・・・４０重量部（水酸基当量：１２３）・４臭素化ビスフェノールＡ・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０重量部（水酸基当量：２７２）・イミダゾール系硬化促進剤・・・・・・・・・・・・・・・・・０．５重量部

【００４８】比較例１電気絶縁性ウィスカーとして、溶剤処理溶液で処理され
ていない未処理の平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０
μｍのほう酸アルミニウムウィスカーを用いて、実施例
１と同様にワニスを作製した。

【００４９】比較例２比較例１のワニスに、シランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシランであるＡ−１
８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）を２重量部配
合した。

【００５０】比較例３シランカップリング剤の代わりに、エポキシ変性シリコ
ーンオイルであるＫＦ１０１（信越化学工業株式会社
製、商品名）を用いて平均直径０．８μｍ、平均繊維長
２０μｍのほう酸アルミニウムウィスカーを処理した以
外は、実施例１と同様にしてワニスを作製した。

【００５１】比較例４実施例１で使用したシランカップリング剤として、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシランであるＡ−１
８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）をメタノール
で固形分１重量％の処理液を作製し、これに未処理の平
均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍのほう酸アルミ
ニウムウィスカーを室温で１時間浸漬・撹拌した後、１
２０℃／１時間乾燥して表面処理を施した。この処理済
みほう酸アルミニウムウィスカーを用いて、実施例１と
同様にワニスを作製した。

【００５２】比較例５実施例１と同様の樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を厚
さ５０μｍと１００μｍのガラスクロスに含浸塗工し、
温度１５０℃で１０ｍｉｎ間加熱乾燥して、溶剤を除去
するとともに、樹脂を半硬化し、ガラスクロスと半硬化
状態にあるエポキシ樹脂からなる厚さが５０μｍと１０
０μｍのガラスエポキシプリプレグを作製した。

【００５３】比較例６重量平均分子量が５０，０００の高分子量エポキシ重合
体と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする
フィルム形性能を有する熱硬化性樹脂を、厚さ１８μｍ
の銅箔および厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにナイフコ
ータにて塗工し、温度１５０℃で１０ｍｉｎ間加熱乾燥
して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化して半硬
化状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の厚さが５０
μｍの銅箔付き絶縁材料及び、ＰＥＴを剥離により除去
して、半硬化状態のエポキシ樹脂からなる厚さが５０μ
ｍの接着フィルムを作製した。

【００５４】実施例１〜１２及び比較例１〜４で作製し
た絶縁ワニスを、厚さ１８μｍの銅箔および厚さ５０μ
ｍのポリエチレンテレフタート（ＰＥＴ）フィルムにナ
イフコータにて塗工し、温度１５０℃で１０ｍｉｎ間加
熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化し
て、ウィスカー体積分率が３０％でウィスカーと半硬化
状態にあるエポキシ樹脂からなる絶縁層の厚さが５０μ
ｍと１００μｍの銅箔付き絶縁材料及び、ＰＥＴを剥離
により除去して、半硬化状態のエポキシ樹脂からなる厚
さが５０μｍの絶縁材料を作製した。

【００５５】作製した絶縁材料に関して以下の項目につ
いて評価を行った。（Ｂステージフィルム取扱性）取扱性はカッターナイフ
及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断で
き、絶縁材料同士のブロッキングが発生しなかったもの
を○、それ以外を×とした。

【００５６】（硬化物特性）上記で作製した絶縁層の厚
さ５０μｍの銅箔付き絶縁材料を絶縁層が向かい合うよ
うに重ねて積層し、熱圧成形した。成形後銅箔部分をエ
ッチングにより取除き、目的の樹脂板を得た。この樹脂
板について弾性率、熱膨張率を測定した。弾性率はＴＭ
Ａの引張りモードにて、熱膨張率はＴＭＡの引張りモー
ドにて測定した。

【００５７】（耐電食性試験）厚さ０．８ｍｍのガラス
エポキシ両面銅張積層板に、電食試験の内層面の電極と
なるパターンをエッチングにより作製し、この上下に上
記で作製した絶縁層の厚さ５０μｍの銅箔付絶縁材料を
絶縁材料が電食試験の内層面の電極となるパターンと接
するように重ね合わせて積層し、熱圧成形した。得られ
た積層板の、内層の電極となる電食試験パターンの位置
に合わせた部分に、外層の電極となるパターンをエッチ
ングで作製し、電食試験片を得た。この内層と外層の電
極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰
囲気下で１０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した。
１０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０
⁹Ω以上の良好な値を示したものを○、それ以外を×と
した。

【００５８】（表面粗さ）作製した厚さ１００μｍのガ
ラス基材エポキシ樹脂プリプレグの上下に、厚さ１８μ
ｍの片面粗化銅箔を該粗化面が絶縁材料に向き合うよう
に積層し、熱圧成形した。この銅張積層板に回路加工を
施し、その両面に先に作製した厚さ５０μｍの本発明の
絶縁材料を、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化
銅箔を粗化面が絶縁材料に向き合うように積層し、熱圧
成形し内層回路入り多層銅張積層板を作製した。この内
層回路入り多層銅張積層板の表面粗さを、触針式表面粗
さ計にて測定した。測定箇所は、その直下に内層回路の
ある部分とない部分とを含む長さ２５ｍｍの一直線上の
外層表面とした。内層回路のある部分とない部分の段差
の１０点平均が、３μｍ以下であるものを○、それ以外
を×とした。

【００５９】（熱時信頼性試験）内層回路入り多層銅張
積層板の表面銅箔の所定位置に、エッチングにより直径
７５μｍの穴を明け、その穴へ住友重機械工業（株）製
インパクトレーザにて穴あけを行い、過マンガン酸処理
によるデスミアを行い、無電解めっきを行った後、パタ
ーン焼き付けエッチングにより回路形成した。この多層
プリント配線板の両面に、再び本発明の厚さ５０μｍの
絶縁材料を、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化
銅箔を粗化面が絶縁材料に向き合うように積層し、熱圧
成形し内層回路入り多層銅張積層板を作製し、所定位置
にエッチングにより直径７５μｍの穴を明け、その穴へ
住友重機械工業（株）製インパクトレーザにて穴明けを
行い、過マンガン酸処理によるデスミアを行い、無電解
めっきを行った後、パターン焼き付けエッチングにより
回路形成した。以上の工程を繰り返して１０層プリント
配線板を作製した。この時、レーザにて穴明けできるも
のを○、それ以外を×とした。この１０層プリント配線
板の一部にベアチップを実装し、ワイヤボンディングで
表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、超音
波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド荷重
を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃とした
ところ、良好にワイヤボンディングできたものを○、そ
れ以外のものを×とした。また、この１０層プリント配
線板に、寸法８×２０ｍｍのＴＳＯＰをはんだを介して
表面回路と接続し、このＴＳＯＰ実装基板を−６５℃←
→１５０℃の熱サイクル試験で評価し、２，０００サイ
クル後もはんだ接続部に、断線等の不良が発生しなかっ
たものを○、それ以外のものを×とした。また、この基
板の内部のインターステーシャルバイアホールを含む回
路の導通試験を行い断線等のトラブルの発生がなかった
ものを○、それ以外のものを×とした。以上の結果を、
表１及び表２に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】以上の結果から、次のことが分かる。実施例１〜１２
は、処理を行わない場合と比較して積層板が有する特性
を下げることなく、低熱膨張率化、高耐電食性化を達成
する。

【００６２】本発明の絶縁ワニスは、電気絶縁性ウィス
カーの表面を処理したウィスカーが入った溶剤処理液
に、直接樹脂材料を配合して樹脂ワニスとすることで、
ウィスカーの分散性および界面の接着力を向上すること
ができ、さらに電気絶縁性ウィスカーを複合化させた絶
縁材料を用いた多層プリント配線板の低熱膨張率化、高
絶縁信頼性を達成できる。本発明にしたがって製造した
絶縁ワニスを用いて得られた絶縁材料は、電気絶縁性ウ
ィスカーの添加により、エポキシ樹脂をシート状に形成
することができたもので、これを使用したプリント配線
板は、表面が平坦で回路加工性が良く、剛性が高いため
実装信頼性が高く、熱膨張率が小さいため寸法安定性が
良くなる。

【００６３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化に優れ
た多層プリント配線板用の絶縁ワニスの製造方法と、そ
の方法によって製造された絶縁ワニス、並びにその絶縁
ワニスを用いた多層プリント配線板を提供することがで
きる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｄ 183/04 Ｃ０９Ｄ 183/04 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 ＴＧ (72)発明者森田高示茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者田邊貴弘茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者高野希茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性ウィスカーと、電気絶縁性ウィ
スカーの表面を処理するための溶剤処理液とからなる溶
液に、樹脂材料を配合することを特徴とする絶縁ワニス
の製造方法。
【請求項２】電気絶縁性ウィスカーに、セラミックウィ
スカーであり、該ウィスカーの平均直径が０．３〜３．
０μｍの範囲であり、平均長さが３〜５０μｍであるも
のを用いることを特徴とする請求項１に記載の絶縁ワニ
スの製造方法。
【請求項３】溶剤処理液に、シラン系カップリング剤の
溶剤溶液を用いることを特徴とする請求項１又は２に記
載の絶縁ワニスの製造方法。
【請求項４】溶剤処理液に、チタネート系カップリング
剤の溶剤溶液を用いることを特徴とする請求項１又は２
に記載の絶縁ワニスの製造方法。
【請求項５】溶剤処理液に、シロキサン繰り返し単位が
２個以上で、末端に基材表面の水酸基と反応する官能基
を１個以上有するシリコーンオリゴマ溶液を用いること
を特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁ワニスの製造
方法。
【請求項６】シリコーンオリゴマに、分子内に３官能性
(RSiO_3/2)シロキサン単位、あるいは４官能(SiO_4/2)シ
ロキサン単位を含有するものを用いることを特徴とする
請求項５に記載の絶縁ワニスの製造方法。（式中、Ｒ基
は同じか又は別異な有機基である。）
【請求項７】シリコーンオリゴマに、分子内に２官能性
(R₂SiO_2/2)シロキサン単位と４官能(SiO_4/2)シロキサン
単位を含むものを用いることを特徴とする請求項５に記
載の絶縁ワニスの製造方法。（式中、Ｒ基は同じか又は
別異な有機基である。）
【請求項８】シリコーンオリゴマに、分子内に３官能性
(RSiO_3/2)シロキサン単位と４官能(SiO_4/2)シロキサン
単位を含むものを用いることを特徴とする請求項５に記
載の絶縁ワニスの製造方法。（式中、Ｒ基は同じか又は
別異な有機基である。）
【請求項９】シリコーンオリゴマに、分子内に２官能性
(R₂SiO_2/2)シロキサン単位と３官能(RSiO_3/2)シロキサ
ン単位を含むものを用いることを特徴とする請求項５に
記載の絶縁ワニスの製造方法。（式中、Ｒ基は同じか又
は別異な有機基である。）
【請求項１０】シリコーンオリゴマに、分子内に２官能
性(R₂SiO_2/2)シロキサン単位と３官能性(RSiO_3/2)シロ
キサン単位と４官能性(SiO_4/2)シロキサン単位を含むも
のを用いることを特徴とする請求項５に記載の絶縁ワニ
スの製造方法。（式中、Ｒ基は同じか又は別異な有機基
である。）
【請求項１１】シリコーンオリゴマに、分子内に含有す
る４官能(RSiO_4/2)シロキサン単位が全体の１５ｍｏｌ
％以上であるものを用いることを特徴とする請求項６、
７、８および１０のうちいずれかに記載の絶縁ワニスの
製造方法。
【請求項１２】溶剤処理液に、シリコーンオリゴマとシ
ラン系カップリング剤とを併用することを特徴とする請
求項５〜１１のうちいずれかに記載の絶縁ワニスの製造
方法。
【請求項１３】溶剤処理液に、シリコーンオリゴマとチ
タネート系カップリング剤とを併用することを特徴とす
る請求項５〜１１のうちいずれかに記載の絶縁ワニスの
製造方法。
【請求項１４】請求項１〜１３のうちいずれかに記載さ
れた方法によって製造されたことを特徴とする絶縁ワニ
ス。
【請求項１５】請求項１〜１３のうちいずれかに記載さ
れた方法によって製造された絶縁ワニスを、銅箔又はキ
ャリアフィルムに塗布した絶縁材料を、回路形成済みの
配線板と積層した後、外層面の回路を形成し、内層回路
と電気的に接続することにより製造したことを特徴とす
る多層プリント配線板。