CN1270592C - 电磁波屏蔽片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电磁波屏蔽片及其制造方法。通过粘接剂层(13)将网格状金属箔(11′)层叠在透明基材膜(14)上。也可以在金属箔(11′)中的粘接剂层(13)侧的表面上形成黑化层(12)。金属箔(11′)中的粘接剂层(13)侧的表面(下面)的表面粗糙度最大高度Rmax最好大于0而小于4μm，优选大于0而在2μm以下。藉此，粘接剂层不含有影响反射率的尺寸的气泡。另外，金属箔(11′)中的与粘接剂层(13)侧的相反侧的表面(上面)的表面粗糙度算术平均粗糙度Ra最好在0.02μm～1μm范围内。藉此，在将感光性树脂层和片状的图形掩模重合在金属箔(11′)上进行图形曝光时，可以提高抽真空的操作效率。

Description

电磁波屏蔽片及其制造方法
技术领域
本发明涉及配置在显示器等电磁装置的观察侧使用，可以屏蔽电磁波而且可以透视显示器等的电磁装置的电磁波屏蔽片。本发明特别是涉及具有通过粘接剂层使网格状金属箔在透明基材膜上层叠的结构的电磁波屏蔽片及其制造方法。
背景技术
由电磁装置产生的电磁波将给予其他电磁装置以不良影响，另外，据认为对人体或动物也有影响，因此已经采用了各式各样的电磁波屏蔽方法。特别是由于最近开始使用等离子体显示板(以下简称“PDP”)，产生频率30MHz～130MHz的电磁波，因此对周围的计算机或者利用计算机的机器有影响，因而希望产生的电磁波尽可能不向外部泄漏。
历来，作为满足电磁波屏蔽性和透视性两方面性质的对策，研究出了在透明的基材膜上形成透明的氧化铟锡(IOT)膜的具有透明性和导电性的电磁波屏蔽片(例如参照特开平1-278800号公报及特开平5-323101号公报)。但是，用这样的电磁波屏蔽片存在不能充分确保导电性的问题。
因此，最近采用将金属箔蚀刻制成网格状、层叠在透明基材膜上的电磁波屏蔽片(参照例如特开平11-119675号公报及特开2001-210988号公报)。如果采用这样的屏蔽片，通过适当地选取金属箔厚度和网格尺寸，即使是由放出电磁波强度强的PDP电磁装置放出的强度强的电磁波，也能够充分屏蔽，并且还兼备不损害显示器画面视认性的透视性。
可是，后者的电磁波屏蔽片通常是通过粘接剂层将金属箔和透明基材膜层叠后，用照相平版印刷术将金属箔加工成网格状而得到。
但是，若电磁波具有这样的结构，在将金属箔和透明基材膜层叠时，在粘接剂层中容易混入微细的气泡。
对这一点依本发明人的见解，发生这样的气泡其主要原因是金属箔的表面(特别是粘接剂层侧的表面)粗糙，金属箔的粘接剂层侧的表面越粗糙，该倾向越强。而这样混入粘接剂层的气泡除了削弱粘接剂层的粘接力以外，会因对光漫射，引起反射率上升。因此，将这样的电磁波屏蔽片用于PDP等显示器时，担心会降低图象的对比度。
发明内容
本发明的目的在于，由该点出发，提供可以防止气泡混入用于使金属箔和透明基材膜层叠的粘接剂层中、以避免反射率上升的电磁波屏蔽片及其制造方法。
为达到此目的，如后所述，在本发明中规定金属箔的粘接剂层侧表面的表面粗糙度，使金属箔的粘接剂层侧的表面成为镜面等平滑性高的面。但是，通常金属箔的上表面及里面要处理成具有相同程度的平滑性，因此在粘接剂层侧的表面变平滑时，其相反侧的表面也变平滑。另外，通常在将金属箔加工成网格状时在金属箔中的与粘接剂层侧的相反侧的表面上要形成蚀刻用感光性树脂层，通过在该感光性树脂层的表面上配置的片状的图形掩模进行图形曝光。而在进行这样的图形曝光时，必须使片状的图形掩模与感光树脂层密合，因此在进行图形曝光之前，为密合要进行抽真空。但是，若金属箔中的与粘接剂层侧的相反侧的表面平滑，在其上形成的感光性树脂层的表面也变平滑，因而封在感光性树脂层表面和片状的图形掩模间的空气难以排出，存在密合而抽真空的时间变长的问题。
因而本发明的目的在于，提供可以解决该问题，即一并解决将金属箔加工成网格状时作为必要的抽真空时间增长的问题的电磁波屏蔽片及其制造方法。
本发明的电磁波屏蔽片，其特征在于，具有透明基材膜，和在上述透明基材膜的一面上通过粘接剂层层叠的、开孔部紧密排列的网格状金属箔，上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据JIS(Japanese Industrial Standards，日本工业标准)B0601规定的最大高度Rmax是大于0而小于4μm的表面粗糙度。
按照本发明的电磁波屏蔽片，由于将金属箔的粘接剂层侧的表面的表面粗糙度规定为最大高度Rmax的上限值是4μm，所以粘接剂层不含有影响反射率的尺寸的气泡。因此，即使使用于显示器的场合，也可以使对比度的降低小而提高图象的视认性。
另外，在本发明的电磁波屏蔽片中，优选上述最大高度Rmax是大于0而在2μm以下。在该情况下，即使粘接剂层是养生中气泡长大类型的，粘接剂层也不含有在长大后影响反射率的尺寸的气泡。
另外，在本发明的电磁波屏蔽片中，优选上述金属箔中的至少与上述粘接剂层侧的相反侧的表面有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度Ra在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。在该情况下，由于将金属箔的与粘接剂层侧相反侧的表面的表面粗糙度规定为算术平均粗糙度Ra的下限值是0.02μm，所以在金属箔的与粘接剂层侧的相反侧的表面上形成感光树脂层后，在进行图形曝光之前，使片状的图形掩模重叠在感光性树脂层上进行抽真空时，感光性树脂层的表面和片状的图形掩模间的空气容易排出，从而可以提高生产率。
此外，在本发明的电磁波屏蔽片中，优选在上述金属箔中的上述粘接剂层侧的表面上形成黑化处理面。另外，优选在上述金属箔中的与上述粘接剂层侧的相反侧的表面上形成黑化处理面，在上述黑化处理面上可见光区域的反射率是5％以下。该场合下，由于上述金属箔的上述粘接剂层侧的表面上，或者上述金属箔的上述粘接剂层侧的表面及与上述粘接剂层侧的相反侧的表面的两个面上形成黑化处理面(黑化层)，在该黑化处理面上可见光区域的反射率规定为5％以下，所以能够进一步抑制用于显示器时的图象对比度的降低。
另外，在本发明的电磁波屏蔽片中，由不影响反射率的气泡的尺寸的含义，优选上述粘接剂层含有的气泡的直径小于50μm。另外，即使是在养生中气泡长大的场合，由长大后不影响反射率的气泡的尺寸的含义，优选上述粘接剂层含有的气泡的直径是20μm以下。
本发明的电磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，包括以下工序：通过粘接剂层在透明基材膜的一面上层叠金属箔形成用于电磁波屏蔽片的层叠体的工序；在上述层叠体的上述金属箔上层叠感光性树脂层的工序；对于上述金属箔上层叠的上述感光性树脂层以规定的图形照射电离放射线进行图形曝光的工序；使进行图形曝光的上述感光性树脂层显象，以规定的图形保留抗蚀剂层的工序；和通过上述抗蚀剂层对上述层叠体的上述金属箔进行蚀刻，形成开孔部紧密排列的网格状金属箔的工序，上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据JIS B0601规定的最大高度Rmax是大于0而小于4μm的表面粗糙度。
按照本发明的电磁波屏蔽片的制造方法，由于将在透明基材膜上层叠的金属箔的粘接剂层侧的表面的表面粗糙度(最大高度Rmax)的上限值取为4μm，所以在通过粘接剂层使金属箔和透明基材膜层叠时，在粘接剂层中不混入影响反射率的尺寸的气泡。因此，能够得到即使在用于显示器的场合，也可以得到对比度的降低少而提高图象的视认性的电磁波屏蔽片。
另外，在本发明的电磁波屏蔽片的制造方法中，优选上述最大高度Rmax是大于0而在2μm以下。在该情况下，即使粘接剂层是养生中气泡长大类型的，粘接剂层也不含有在长大后影响反射率的尺寸的气泡。
另外，在本发明的电磁波屏蔽片的制造方法中，还包括在上述感光性树脂层上配置片状的图形掩模，进行抽真空直至规定压力，使上述感光性树脂层与上述图形掩模密合的工序，在进行上述图形曝光工序中，通过上述图形掩模对上述感光性树脂层照射电离放射线，上述金属箔中的至少与上述粘接剂层侧的相反侧的表面，优选有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度Ra在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。在该情况下，感光性树脂层及片状的图形掩模以该顺序被层叠的金属箔的与粘接剂层侧的相反侧的表面的表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)的下限值取为0.02μm，因此在使片状的图形掩模重叠在感光性树脂层上进行抽真空时，感光性树脂层的表面和片状的图形掩模间的空气容易排出，从而可以提高生产率。
另外，在本发明的电磁波屏蔽片的制造方法中，也可以将上述层叠体的上述金属箔的上述粘接剂层侧的表面，或者上述粘接剂层侧的表面及与上述粘接剂层侧的相反侧的表面的两个面进行黑化处理。在该场合下，能够抑制使用于显示器时的图象对比度的降低。
附图说明
图1A至图1C是表示本发明电磁波屏蔽片一个实施方式的结构的图；
图1D是表示本发明电磁波屏蔽片另一实施方式的结构的图；
图2是表示图1A至图1C中所示的电磁波屏蔽片的制造过程的工艺图；
图3是表示具有图1A至图1C中所示的电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽板的一例的图。
具体实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。
图1A至图1C是表示本发明电磁波屏蔽片一个实施方式的结构的剖面图。
《整体构成》
如图1A所示，电磁波屏蔽片10具有在透明基材层14上通过粘接剂层13使网格状金属箔11′层叠的层叠结构。这里，网格状金属箔11′作为有透明性的电磁波屏蔽层而起作用，既可以整个面都呈网格状，也可以除周边部以外其余部分呈网格状。另外，网格状金属箔11′既可以与透明基材片14的周边部对合而层叠，也可以在透明基材片14的周边部留出空白而层叠。另外，虽然未图示，但在电磁波屏蔽片10的图中的上下面上，也可以层叠保护膜。另外，包括以下的图，图的上侧是使用时的观察侧，图的下侧是使用时的背面侧。
如图1A及图1B所示，网格状金属箔11′形成开孔部11a紧密排列的网格状，如图1C所示，其开孔部11a线宽W狭至仅5μm～20μm，纵横的各间距a、b可以相同，也可以不同，但都在50μm～500μm左右。其中优选每单位面积的开孔率为90％～95％左右。另外，线也可以相对于水平方向(观察时的水平方向)有适当的倾斜角度θ。此外，所谓“网格状”，并不限于图1B所示的格子状，开孔部11a也可以是四边形以外的形状，例如六边形(蜂巢状)、圆形或椭圆形等，都包括在“网格状”的概念中。
另外，在图1A至图1C所示的例中，网格状金属箔11′在粘接剂层13上直接层叠，但如图1D所示，也可以在网格状金属箔11′中的粘接剂层13侧的表面上形成黑化层(黑化处理)12，通过该黑化层在粘接剂层13上层叠。另外，虽未图示，但也可以在网格状金属箔11′中的与粘接剂层13侧的相反侧的表面上形成黑化层。
《详细构成及制造方法》
以下在说明其详细结构的同时，通过图2(a)～(f)说明图1A至图1C所示电磁波屏蔽片的制造过程。
首先，如图2(a)所示，在透明基材膜14的一面上通过粘接剂层13使金属箔11层叠，准备电磁波屏蔽片用的层叠体。
(透明基材膜)
作为透明基材膜14可以用丙烯酸系树脂、、聚碳酸酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯系树脂、纤维素系树脂、聚砜树脂或者聚氯乙稀树脂等薄膜。通常优选用机械强度优良而且透明性高的聚对苯二甲酸乙酯树脂等聚酯系树脂薄膜。
透明基材膜14的厚度不作特别的限定，但从有机械强度而且对弯曲的抵抗性大的观点出发，优选50μm～200μm左右。也可以再增加厚度，但在将电磁波屏蔽片10与其他透明基板层叠而使用时，也可以不必是该范围以上的厚度。根据需要，可以在透明基材膜14的一面或两面上实施电晕放电处理，或者可以设易粘合层。
(金属箔)
作为金属箔11可以用铜、铁、镍或者铬等金属，或这些金属彼此的合金或者将这些金属的1种以上取为主体的合金的箔。另外，并不限定于以上所述的金属或者合金。从电磁波屏蔽性高、蚀刻容易而且操作简单的理由出发，作为金属箔11优选用铜箔。对于铜箔，因制法不同，有轧制铜及电解铜，但是从制造厚度10μm以下的薄片状容易、而且厚度的均一性和在用电镀处理形成黑化层时与黑化层的密合性良好的理由出发，优选用电解铜。
金属箔11的厚度优选1μm～100μm，更加优选为5μm～20μm。金属箔11的厚度过薄时，电磁波屏蔽性不充分，而过厚时，不能忽视侧面蚀刻的进行，通过蚀刻以规定的精度形成开孔部变得困难。
(金属箔的表面粗糙度)
这里，透明基材膜14中的金属箔11通过粘接剂层13层叠的一侧成为电磁波屏蔽片10的观察侧，在金属箔与粘接剂层13之间和粘接剂层中存在50μm以上的气泡时，因光的漫反射，反射率上升。因而，将这样的电磁波屏蔽片10用于显示器时，图象的对比度受损。
这样的气泡发生的主要原因是金属箔11的表面(特别是粘接剂层13侧的表面)粗糙。因此，作为金属箔11，优选在其表面粗糙度规定范围内使用。具体地说就是，金属箔11中的至少粘接剂层13侧的表面的表面粗糙度，根据JISB0601规定的最大高度Rmax是大于0而小于4μm，优选是大于0而在3μm以下，更加优选是大于0而在2μm以下。另外，最大高度Rmax指的是，从粗糙度曲线沿其平均线的方向仅选取基准长度，在粗糙度曲线的纵倍率方向测定该选取部分的峰值线与谷底线的间隔(单位为微米(μm))。
这里，按这样定义的金属箔11的最大高度Rmax是4μm以上时，金属箔11和粘接剂层13层叠时，将机械地卷入直径50μm以上的气泡。另外，卷入的气泡虽然卷入到金属箔11和粘接剂层13的界面，但是不能够侵入金属箔11中，所以侵入到粘接剂层13中。因此，层叠状态中的气泡通常含在粘接剂层13中。此外，虽然最大高度Rmax的值越小越可以得到良好的结果，但在金属箔11的最大高度Rmax事实上不能为0，因而下限取大于0。
另外，作为粘接剂层13用双液固化型等的聚氨酯树脂系粘接剂时，金属箔11的最大高度Rmax的上限值必须设定得更低。这是因为，用双液固化型等的聚氨酯树脂系粘接剂进行层压，其后养生时，产生固化反应的副产物二氧化碳，机械地卷入的气泡因二氧化碳而长大。因此，为了使因二氧化碳长大气泡的直径不超过50μm，优选层压后的气泡的直径在30μm以下，更加优选在20μm以下。在这里，为了使金属箔11与粘接剂层13层叠时机械地卷入的气泡的直径在30μm以下，优选最大高度Rmax大于0而在3μm以下。而且为了使气泡在20μm以下，优选最大高度Rmax大于0而在2μm以下。
另外，在以上说明中，虽然将金属箔11中的至少粘接剂层13侧的表面的表面粗糙度作为注意点，但在实际的方式中，可以是金属箔11的两面有同程度的表面粗糙度。
(黑化层)
在图2(a)～(f)的各图说明中，以不形成黑化层12为例，而如图1D所示，也可以对金属箔11中的粘接剂层13侧的表面实施黑化处理形成黑化层12(参照图1D)。另外，除这样的黑化层12以外，也可以根据需要在金属箔11中的与粘接剂层13侧的相反侧的表面形成黑化层。藉此，可以赋予金属箔11防锈效果及防反射性。此外，在金属箔11中的粘接剂层13侧的表面形成黑化层12时，该黑化层12的表面粗糙度在上述的范围内。
这样的黑化层，例如可以通过Co-Cu合金电镀处理而形成，能够防止金属箔11表面的反射。也可以再在其上实施铬酸盐光泽处理作为防锈处理。铬酸盐光泽处理是将处理对象物浸渍在以铬酸或者重铬酸盐为主成分的溶液中，干燥后形成防锈被膜，可以根据需要对金属箔11的一面或者两面进行处理。
这里，作为实施黑化处理及铬酸盐光泽处理的金属箔11，更简单的方法是可以利用已实施过这些处理的市售铜箔等。另外，用预先未实施黑化处理的金属箔11时，可以在以后适当的工序中实施黑化处理，形成黑化层。具体的说，例如用赋予金属箔11以黑色系被膜的电镀法等形成。另外，只要是在金属箔11中的与粘接剂层13侧的相反侧的表面上形成黑化层的场合，也可以通过在后述的工序中，用着色成黑色的组合物在金属箔11上形成层叠的、可成为抗蚀剂层的感光性树脂层15，蚀刻进行终了后，以不除去抗蚀剂层的状态而保留形成。
另外，对金属箔11中的观察侧的表面(粘接剂层13侧的相反侧的表面)实施黑化处理时，优选该黑化层的可见光区域的反射率在5％以下。这是由于，若黑化层的可见光区域的反射率超过5％，将使用附有这样的黑化层的金属箔而构成的电磁波屏蔽片用于显示器时，同样会有损图象对比度。此外，优选可见光区域的反射率是0，但实际上在对铜箔实施黑化处理时，下限为1％左右。
(粘接剂层)
只要是能够粘接金属箔11和树脂膜的透明基材膜14，粘接剂层13可以使用任何粘接剂。但是，在金属箔11加工成网格状，形成开孔部11a(参照图1A至图1C)时，通过该开孔部11a粘接剂层13应该能够透视，因而优选无色或者接近无色的透明性高的粘接剂。另外，粘接剂层13优选在经过后述的蚀刻工序不变色的。
具体的说，粘接剂层13可以用丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇树脂、聚氯乙稀/聚醋酸乙烯共聚树脂或者乙烯—聚醋酸乙烯共聚树脂等粘接剂。另外，除此以外，还可以用热固化性树脂或电离放射线固化性树脂(紫外线固化性树脂或电子线固化性树脂等)。在它们中间，从粘接力高而且与蚀刻液接触变色少这点出发，优选使用聚氨酯系树脂粘接剂或者饱和聚酯树脂和异氰酸酯固化剂配合的粘接剂。特别优选的是，后者主剂的饱和聚酯树脂对于金属箔和树脂膜两方都有良好的粘接力，即使温度上升变色也少，层压时可以充分得到粘接剂的流动性，而且利用分子量的调整可以调整玻璃化转变温度。
另外，如上所述，优选的是，该粘接剂层13在最终制品的状态(即在蚀刻工序中受到蚀刻液作用后的制品状态)实际上是无色透明的。具体的说，优选在L*a*b*色品图中b*值在-6.0～6.0范围内。b*值小于-6.0时，粘接剂层13的绿色显著。另一方面，b*值超过6.0时，粘接剂层13的黄色显著，而且配置在PDP等显示器的观察侧时，蓝色的亮度降低。用一般的粘接剂形成粘接剂层13时，因粘接剂的有机材料是普通的，因此，上述的b*值大多在1.0以上，如果附加考虑这一点，b*的值优选在1.0～6.0之内。
另外，如上所述，作为金属箔11，在使用厚度薄的金属箔时，优选使用电解铜(浸入电解铜液中通电，使铜在柱状电极上电解淀积成长后，从该柱状电极上剥下而制造)。但是，这样的电解铜表面粗糙度，特别是柱状电极面的反面(与面向柱状电极表面相反侧的表面)的表面粗糙度Ra在0.1μm～1.0μm左右，显著粗糙。因此，作为实施黑化处理等的观察侧的表面比较合适，但作为粘接剂层13侧的表面，则在金属箔11和粘接剂层13层叠(层压)时气泡容易进入界面。不过，只要使用玻璃化转变点为20℃～100℃的粘接剂，可以由层压时的密合度温度消除这样的气泡。
另外，从弥补这样的电解铜表面的粗糙度出发，优选将粘接剂的使用量取为以干燥时作为基准的1g/m2～10g/m2。小于1g/m2时，得到的粘接力不充分。另一方面，超过10g/m2时，不能提高粘接力，在不得不充分进行涂布时的干燥之后，在变色的场合下，变色显著。
另外，通常，金属箔11和透明基材膜14的层叠通过使粘接剂层13介于之间的层压法而进行。特别是由于金属箔11及透明基材膜14都不是渗透粘接剂的材料，所以优选干燥层压法，即，采用将粘接剂溶液涂布在金属箔11及透明基材膜14的任一方或者两方的接触面上，一旦干燥后加热，使粘接剂再次活化的方式。另外，此时粘接剂的涂布一般优选仅在透明基材膜14侧进行。另外，金属箔11和透明基材膜14的层叠，作为透明基材膜14可以单独用乙烯—聚醋酸乙烯共聚树脂或离子键聚合物树脂等的热熔融胶合性树脂薄膜，或者在与其他树脂膜层叠使用时，透明基材膜14的一部分起粘接剂层的作用，而不必改变和设置与透明基材膜14结构要素不同的粘接剂层。
按以上方法准备用于电磁波屏蔽片的层叠体后，如图2(b)所示，在该层叠体的金属箔11上层叠在以后的蚀刻工序中可成为抗蚀剂层的感光性树脂层15，通过所谓照相平版印刷术加工成网格状。
具体地说，如图2(c)所示，在感光性树脂层15的表面上配置片状的图形掩模16，通过该图形掩模16照射紫外线等电离放射线，进行图形曝光。此外，感光性树脂层15，包括以下的图在考虑中都图示负片型，但负片型或正片型都可以。
这里，进行这样的图形曝光时，必须使感光性树脂层15和片状的图形掩模16密合，在进行图形曝光前，用真空晒版机，进行直至密合规定的压力的抽真空。
这时，若金属箔11中的层叠感光树脂层15的一侧的表面(与粘接剂层13侧的相反侧的表面)平滑(镜面)，其上形成的感光性树脂层15的表面也平滑(镜面)，则闭合在感光树脂层15的表面和片状的图形掩模16间的空气难以排出，例如，造成进行抽真空至1Pa需要长时间。
但是，若金属箔11中的层叠感光树脂层15的一侧的表面是某种程度粗的粗糙面，其上形成的感光性树脂层15的表面也是粗糙面，则感光树脂层15的表面和片状的图形掩模16间的空气容易排出，就可以改善生产率。
从此点出发，优选金属箔11中的层叠感光性树脂层15的一侧的表面具有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度Ra在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。如果算术平均粗糙度Ra的下限值为该程度，用一般的真空晒版机时，用1分钟左右就可以进行希望的抽真空。另外，金属箔11是电解铜时，因金属箔11中的层叠感光性树脂层15的一侧的表面的表面粗糙度的控制取决于电解铜成膜的柱状电极的表面粗糙度，所以可以采用研磨法等将柱状电极的表面控制成希望的表面粗糙度。
这里，虽然对于抽真空的时间算术平均粗糙度Ra大可以得到良好的结果，但是在金属箔11中算术平均粗糙度Ra比1μm大时，在金属箔11的金属体上容易发生变形，而且在加工成网格状时，网格状的线的棱(直线)也成为外观不佳的凹凸状，因此上限值是1μm左右。
另外，上述的算术平均粗糙度Ra的下限值，对实现金属箔11中的观察侧表面(形成黑化层时的该表面)的可见光区域的反射率在5％以下也是有效的。这是由于在控制反射率上，金属箔中的观察侧的表面要优选镜面性较低的情况。
(照相平版印刷术)
为将图2(a)所示的层叠体的金属箔11加工成网格状，如上所述，首先如图2(b)所示，在层叠体的金属箔11上层叠感光性树脂层15。然后如图2(c)所示，在该感光性树脂层15的表面上以密合状态配置片状的图形掩模16，通过该图形掩模16照射紫外线等电离放射线17，进行感光性树脂层15的图形曝光。另外，此时也不必一定用图形掩模16，只要结果是可以进行图形曝光，也可以用扫描电子束的方法等任意的方法。
这里，如果感光性树脂层15是负片型，曝光部分固化，对显象液不溶解，但未曝光部分具有溶解性。另一方面，如果感光性树脂层15是正片型，曝光部分分解，对显象液可溶解。
然后，用显象液使这样曝光的感光性树脂层15显象。通过上述图形的曝光可以区分可溶解的部分和不可溶解的部分，因而通过由形成感光树脂层15的感光树脂层种类预先规定的显象液作用，溶解并除去可溶解部分。另外，感光树脂层15是负片型时，如图2(d)所示，在金属箔11上保留固化的规定图形的感光性树脂层15′。
而且，将这样制作的在金属箔11上保留规定图形的感光性树脂层15′作为抗蚀剂层而利用，进行金属箔11的蚀刻。其中，这样的蚀刻用规定的蚀刻液，使金属箔11中的未被抗蚀剂层被覆的部分开孔，进行到直至贯通，在得到规定形状的时刻结束。
藉此，如图2(e)所示，得到开孔部11a紧密排列的网格状金属箔11′。另外，在蚀刻结束的时刻，按照以上制作而得到的网格状金属箔11′上依然保留固化的抗蚀剂层(感光树脂层15′)，所以通常用抗蚀剂层除去液除去它们。这样，如图2(f)所示，露出开孔部11a紧密排列的网格状金属箔11′，从而得到具有通过粘接剂层13使网格状金属箔11′在透明基材膜14上层叠的结构的电磁波屏蔽片10。
另外，具有上述结构的电磁波屏蔽片10实质上按照以上作而制造，但也可以根据需要，在上述制造过程的前后或途中增加使成为加工对象的金属箔11的表面脱脂或洗涤工序，或者除去保留的抗蚀剂层(感光树脂层15′)后清洗抗蚀剂层除去液的工序等。
(保护膜)
另外，对于按照以上制作而得到的电磁波屏蔽片10，也可以在其表里面上(即网格状的金属箔11′侧和/或透明基材膜14侧)层叠保护膜。通过在网格状的金属箔11′侧层叠保护膜，网格状的金属箔11′的狭窄宽度的线可以受到保护，使得不因接触等被切断。另一方面，通过在透明基材膜14侧层叠保护膜，透明基材膜14的露出面可以受到保护，使得因操作或不小心接触等不受损伤。另外，如果使透明基材膜14侧的保护膜在上述制造过程之前就层叠，则在蚀刻工序中，透明基材膜14的露出面可以受到保护而不被污染或侵蚀。
其中，电磁波屏蔽片10最终组合成如图3所示的电磁波屏蔽板，表里层叠种种层。因此，在电磁波屏蔽片10的表里层叠的保护膜在此时刻必须剥离。因此优选可剥离地层叠的保护膜。具体地说，优选剥离强度为5mN/25mm宽度～5N/25mm宽度，更优选为10mN/25mm宽度～100mN/25mm宽度。小于下限时，由于太容易剥离，担心因操作中或不小心接触使保护膜剥离，而超过上限时，需要大的剥离的力，在网格状的金属箔11′侧层叠的场合剥离时，担心网格状的金属箔11′被剥离。
(电磁波屏蔽板)
如上所述，将按照以上制作得到的电磁波屏蔽片10组合成图3所示的电磁波屏蔽板20而使用。图3是表示具备图1A至图1C所示的电磁波屏蔽片10的电磁波屏蔽板20的概略图。图3上侧是观察侧，下侧是背面侧，这样的电磁波屏蔽板20作为整体配置在未图示的PDP等显示器的观察侧。
如图3所示，对于电磁波屏蔽板20，在电磁波屏蔽片10的金属箔11′侧的上面层叠观察侧用膜(前面用膜)30，在电磁波屏蔽片10的透明基材膜14侧的下面顺序层叠近红外吸收膜40，玻璃基板50和背面用膜(里面用膜)30′。另外在图3中，为了容易区分，将观察侧用膜30、电磁波屏蔽片10、近红外吸收膜40，玻璃基板50和背面用膜30′相互分离表示，但实际上，这5层层叠体相互紧密地层叠。
其中，观察侧用膜30具有粘接剂层33、基材膜32及多重层31，其各层由电磁波屏蔽片10的金属箔11′侧顺序层叠。另外，多重层31是硬涂层、防反射层及防污层等顺序层叠的层。
近红外吸收膜40具有粘接剂层41、近红外吸收层42、基材膜43及粘接剂层44，其各层由电磁波屏蔽片10的透明基材膜14侧顺序层叠。
玻璃基板50是用于保持电磁波屏蔽板20整体的机械强度、独立性或者平面性。
里面用膜30′与观察侧用膜30相同，粘接剂层33′、基材膜32′及多重层31′由玻璃基板50侧顺序层叠。
另外，图3所示的电磁波屏蔽板20仅是一例，优选上述那样的5层的层叠体层叠，但根据需要，可以省略任何一个层叠体，或者，准备兼备各层叠体功能的层叠体而使用。
实施例
(实施例1)
准备宽700mm、厚100μm的透明聚对苯二甲酸乙酯树脂(＝PET)膜(东洋纺(株)制，制品号：A4300)，和单面实施黑化处理的宽700mm、厚10μm的铜箔(粘接剂面(粘接剂层侧的表面)的表面粗糙度Rmax＝0.6μm、Ra＝0.21μm、抗蚀剂层面(与粘接剂层侧相反侧的表面)的表面粗糙度Ra＝0.2μm)，用双液固化型聚氨酯树脂系粘接剂(武田药品工业(株)制，以タケラツクA310(主剂)/タケネ-トA10(固化剂)/醋酸乙酯＝12/1/21的质量比混合(配合比以质量为基准))，通过干燥层压法使实施黑化处理的面成为内侧而进行连续贴合，得到总厚度为115μm的层叠片。
用层压装置辊将总厚28μm的保护膜(パナツク工业(株)制，制品号：HT-25)贴合到得到的层叠片的PET膜中的不贴合铜箔的一侧。另外，该保护膜包覆PET膜基材，在该PET膜基材中的层叠片层叠的一侧层叠粘接剂层，而在不与粘接剂层层叠的一侧实施电晕放电处理。
藉此，得到整体由保护膜/PET膜/粘接剂层/铜箔构成的层叠体。说明层叠体时的记号“/”表示该记号前后为一体层叠的状态。
在附有这样保护膜的层叠体的铜箔侧，涂布酪蛋白，干燥成为感光性树脂层。然后，用真空晒版机将片状的图形掩模密合在该感光性树脂层上后，用紫外线进行密合曝光。使用的掩模的图形是在600mm×800mm范围内形成间距300μm、线宽10μm的网格状图形。
而且，在进行这样的密合曝光后，用水显象，实施固化处理后，在100℃的温度下进行烘烤，制成抗蚀剂层图形。
在形成抗蚀剂层图形的上述层叠体上，自抗蚀剂层图形侧喷雾氯化铁溶液(波美度：42、温度：60℃)，进行蚀刻后，进行水洗，用碱性溶液进行抗蚀剂层图形的剥离，剥离后，进行洗涤及干燥，得到由保护膜/PET膜/粘接剂层/网格状铜箔构成的附有保护膜的电磁波屏蔽片。
(实施例2～5及比较例1～3)
除铜箔使用下述表1所示的Rmax及Ra的值以外，其余与实施例1同样进行，得到由保护膜/PET膜/粘接剂层/网格状铜箔构成的实施例2～5及比较例1～3的附有保护膜的电磁波屏蔽片。
(评价结果)
将实施例1～5及比较例1～3得到的附有保护膜的电磁波屏蔽片作为试样，评价Rmax、Ra、气泡(气泡的有无、气泡的大小(直径，单位：μm))、抽真空时间(单位：秒)及外观。将其结果示于下列表1。另外，“抽真空时间”是指在用真空晒版机将片状的图形掩模与该感光性树脂层密合时，从开始抽真空起至真空度成为1Pa止所需要的时间。优选该时间是小于100秒。对于“外观”，用目视观察因气泡和变色产生的不透明化、混浊及变色等光学特性，显著恶化的记为不合格(NG)。实施例1～5全部合格。比较例1～2外观不合格，比较例3花费于抽真空的时间长。
表1
  项目试样           铜箔的表面粗糙度   气泡(μm)   抽真空时间   外观
  粘合剂面   抗蚀剂层面
  Rmax(μm)   Ra(μm)   Ra(μm)
  实施例1   0.6   0.21   0.21   无   30秒   OK
  实施例2   0.6   0.02   0.02   无   90秒   OK
  实施例3   2   0.20   0.20   20   25秒   OK
  实施例4   3   0.30   0.30   30   23秒   OK
  实施例5   3.8   0.31   0.31   45   23秒   OK
  比较例1   6   0.43   0.43   100   20秒   NG
  比较例2   4   0.32   0.32   50   23秒   NG
  比较例3   0.6   0.01   0.01   无   110秒   OK

Claims (11)

1.电磁波屏蔽片，其特征在于，具有：
透明基材膜，和
在上述透明基材膜的一面上通过粘接剂层层叠的、开孔部紧密排列的网格状金属箔，
上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据JIS B0601规定的最大高度(Rmax)是大于0而小于4μm的表面粗糙度。
2.权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述最大高度(Rmax)是大于0而在2μm以下。
3.权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述金属箔中的至少与上述粘接剂层侧的相反侧的表面有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度(Ra)在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。
4.权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，在上述金属箔中的上述粘接剂层侧的表面上形成黑化处理面。
5.权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，在上述金属箔中的与上述粘接剂层侧的相反侧的表面上形成黑化处理面，
在上述黑化处理面上的可见光区域的反射率是5％以下。
6.权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述粘接剂层含有的气泡的直径小于50μm。
7.权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，上述粘接剂层含有的气泡的直径是20μm以下。
8.电磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
通过粘接剂层在透明基材膜的一面上层叠金属箔形成用于电磁波屏蔽片的层叠体的工序；
在上述层叠体的上述金属箔上层叠感光性树脂层的工序；
对于上述层叠体的上述金属箔上层叠的上述感光性树脂层以规定的图形照射电离放射线进行图形曝光的工序；
使进行图形曝光的上述感光性树脂层显象，保留规定的图形的抗蚀剂层的工序；和
通过上述抗蚀剂层对上述层叠体的上述金属箔进行蚀刻，形成开孔部紧密排列的网格状金属箔的工序，
上述金属箔中的至少上述粘接剂层侧的表面有根据JIS B0601规定的最大高度(Rmax)是大于0而小于4μm的表面粗糙度。
9.权利要求8所述的方法，其特征在于，上述最大高度(Rmax)是大于0而在2μm以下。
10.权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在上述感光性树脂层上配置片状的图形掩模，进行直至规定压力的抽真空，使上述感光性树脂层与上述图形掩模密合的工序，
在进行上述图形曝光工序中，通过上述图形掩模对上述感光性树脂层照射电离放射线，
上述金属箔的至少与上述粘接剂层侧的相反侧的表面有根据JIS B0601规定的算术平均粗糙度(Ra)在0.02μm～1μm范围内的表面粗糙度。
11.权利要求8所述的方法，其特征在于，上述层叠体的上述金属箔，其上述粘接剂层侧的表面，或者上述粘接剂层侧的表面及与上述粘接剂层侧的相反侧的表面的两个面被进行黑化处理。
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