JP2009206118A - 光透過性電磁波シールド部材の製造方法及びディスプレイ用フィルターの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】モアレ現象の抑制、高い電磁波シールド性と高い透過率の確保、及び金属光沢の抑制した、光透過性電磁波シールド部材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】
基材上に、線幅が３μｍ以上１０μｍ未満でかつピッチが４０〜１６０μｍである金属メッシュを有し、前記金属メッシュ上にフォトレジスト層を有する光透過性電磁波シールド部材の製造方法であって、基材上に、厚みが０．０５〜４μｍの金属薄膜を気相製膜法で形成する工程、前記金属薄膜上に、厚みが０．１〜３μｍでかつ光学濃度が０．５〜８のフォトレジスト層を積層する工程、前記フォトレジスト層をメッシュパターンに露光する工程、露光されたフォトレジスト層を現像する工程、前記金属薄膜をエッチング処理する工程を有する、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波を発生する電気製品であるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、陰極線管(ＣＲＴ)、など画像表示部分等に利用する、透視可能な光透過性電磁波シールド部材の製造方法、及びディスプレイ用フィルターの製造方法に関する。

液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰ）などのディスプレイは、明瞭なフルカラー表示が可能な表示装置である。ディスプレイには、通常、外光の反射の防止、ディスプレイから発生する電磁波の遮蔽、ディスプレイの保護などを目的とした前面フィルター（以降、単にフィルターと称す）がディスプレイの視認側に配置される。特にＰＤＰはその構造や動作原理上、強度な電磁波が発生するため、電磁波を遮蔽するための導電層（電磁波遮蔽層）がディスプレイ用フィルターに設けられている。

導電層としては、金属薄膜やメッシュが知られているが、導電性と製造コスト等の観点から金属メッシュが一般的に用いられている。基材上に金属メッシュが形成されたディスプレイ用フィルターをディスプレイの前面に配置した場合、金属メッシュに起因する問題点として、ディスプレイの走査線に対するモアレ現象の発生、透過率の低下、金属光沢によるコントラストの低下等がある。

上記したモアレ現象とは、「点または線が幾何学的に規則正しく分布したものを重ね合せた時に生ずる縞状の斑紋」であり、また広辞苑によれば、「点または線が幾何学的に規制正しく分布したものを重ね合わせた時に生ずる縞模様の斑紋。網版印刷物を原稿として網版を複製する時などに起こりやすい」との記載があり、プラズマディスプレイで言えば、画面上に縞模様状の模様が発生する。これは、ディスプレイの前面に設けられる電磁波シールド基板に格子状などの規則的なパターンが設けられている場合、ディスプレイ背面版の、ＲＧＢ各色の画素を仕切る規則正しい格子状の隔壁などとの相互作用により、モアレ現象が生じるものである。また、電磁波シールド基板に格子状などの規則的なパターンが設けられている場合、この格子の線幅が太いほど、またはピッチが大きいほど、このモアレ現象が発生しやすい。

従って、モアレ現象の抑制には、金属メッシュの線幅やピッチを小さくすることが有効である。また、透過率の低下は線幅を小さくすることによって抑制できる。また、金属光沢については、黒化処理することによって防止することが知られている。

上記したように、線幅及びピッチが小さい金属メッシュはディスプレイ用フィルターを構成する導電層（電磁波遮蔽層）として有効である。しかしながら、従来から一般的に知られている金属メッシュの製造方法では、本発明が目的とする高精細な金属性メッシュ、即ち、線幅が１０μｍ未満、ピッチが１６０μｍ以下の金属メッシュを低コストで安定的に精度よく作製することは容易ではなかった。

従来から一般的に知られている金属メッシュの製造方法としては、イ）基材に銅箔などの金属箔を、接着剤を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターンのフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフ法を利用した方法（例えば、特許文献１）、ロ）メッキの触媒核を含有するインキでメッシュパターンに印刷した後メッキする方法（例えば特許文献２）、ハ）感光性銀塩を用いてメッシュパターンを形成した後メッキする方法（特許文献３）、ニ）ＰＶＡ等の溶剤に可溶な樹脂でドット状パターンを印刷した上にメッキや蒸着で金属薄膜を形成した後ＰＶＡを除去する方法（特許文献４）、等が挙げられる。

上記イ）の方法は、基材と金属箔との貼り合わせを均一に行うために通常１０μｍ程度以上の金属箔が用いられるが、厚みが１０μｍ以上の金属箔をエッチング処理して線幅が１０μｍ未満のメッシュパターンを作製するのは難しく、また接着剤に金属箔の粗化面が転写して透明性を低下させるという問題がある。
メッシュパターンを印刷する上記ロ）の方法では、１０μｍ未満のメッシュパターンを形成するのは困難である。

作製されたメッシュパターンにメッキする上記ハ）の方法は、メッキによって線幅が太るという問題、メッキ処理の安定性の問題、及びメッキ処理の環境上の問題がある。

ドット印刷する上記二）の方法は、上記ロ）と同様に印刷では線幅１０μｍ未満のメッシュパターンの作製は困難である。

一方、本発明が対象とする気相製膜法で金属薄膜（銅層）を形成し、フォトリソグラフ法を利用して金属メッシュを作製することが、特許文献５に記載されている。しかしながら、同文献に記載されている金属メッシュではモアレの発生を抑制することはできず、また、高精細な金属メッシュを、フォトレジストを用いて作製することは記載されていない。

上記したように、金属メッシュの金属光沢を抑制する手段として、金属メッシュを黒化処理することが知られている（例えば、特許文献６）。

しかし、特許文献６に記載されているような従来から一般的に用いられている黒化処理方法は、金属メッシュを形成するためのエッチングレジストパターンを、金属メッシュ形成後に剥離し、その後、金属メッシュに黒化処理が施される。上記したように黒化処理方法は、一旦形成したレジストパターンを剥離する工程、黒化処理する工程が必要であり、工程数増加による生産性の低下の問題があった。また、金属メッシュパターン上に形成された黒化処理層の表面は、脆く、脱落しやすいという問題がある。かかる問題は、後工程において、ハードコート層等の機能層を金属メッシュ上に塗工形成する場合に、金属メッシュが生産ラインの搬送ロール等に接触し、黒化層の一部が剥離し、搬送ロール等の生産ラインを汚染するという問題を招く。

上記黒化処理に代えて、黒色フォトレジスト層を用いて金属メッシュパターンを形成し、フォトレジスト層を剥離せずに残して、黒色フォトレジスト層を黒化処理層の代わり用いることが提案されている（特許文献７〜９）。

特許文献７には、本発明が目的とする、モアレを防止するための高精細なメッシュパターンの記載はなく、また、高精細でかつ表面抵抗値が低い金属メッシュパターンの形成方法についての示唆もない。

特許文献８では凹版オフセット印刷、特許文献９ではフレキソ印刷による黒色インクによるパターニング技術について記載している。しかしながら、金属薄膜上に印刷法で形成されたエッチングレジストパターンは、線幅が大きく、本発明が目的とする高精細なメッシュパターン、即ち、線幅が１０μｍ未満でピッチが１６０μｍ以下のパターンを作成することは困難であった。従って、印刷法で形成されたメッシュパターンは、モアレが発生しやすいという欠点があった。

一方、従来から一般的に用いられているプラズマディスプレイ用フィルターとして、プラスチックフィルム等の基材上に、ハードコート層、反射防止層、防眩層等の機能層を有する光学機能性フィルムと、プラスチックフィルム等の基材上に導電層（電磁波遮蔽層）が形成された電磁波遮蔽フィルムとを粘着剤層を介して積層された、２枚の基材からなるフィルター（２枚基材フィルター）が挙げられる。

上記の２枚基材フィルターに対して、本発明のディスプレイ用フィルターは、導電性の金属メッシュ上にハードコート層等の機能層を直接に積層することによって、１枚のみの基材で構成することが可能となり、大幅なコストダウンが図られる。

しかしながら、従来から一般的に用いられている、厚みが１０μｍ程度の銅箔を用いて形成された金属メッシュ上に、機能層を直接に均一の塗工形成することは困難であった。
特許第３３８８６８２号公報 特開２００６−１７３１８９号公報 特開２００４−２２１５６４号公報 特開２００７−１４２０８０号公報 特開２００５−２６８６８８号公報 特開２００６−１９１０１０号公報 特開平９−２９３９８９号公報 特開２０００−９８９１１号公報 特開２００３−３１８５９５号公報

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を解消し、モアレ現象の抑制、高い電磁波シールド性と高い透過率の確保、及び金属光沢の抑制した、光透過性電磁波シールド部材を低コストで製造する方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記の光透過性電磁波シールド部材を用いた、更に低コスト化を図ったディスプレイ用フィルターの製造方法を提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
（１） 基材上に、線幅が３μｍ以上１０μｍ未満でかつピッチが４０μｍ以上１６０μｍ以下である金属メッシュを有し、前記金属メッシュ上にフォトレジスト層を有する光透過性電磁波シールド部材の製造方法であって、
基材上に、厚みが０．０５μｍ以上４μｍ以下の金属薄膜を気相製膜法で形成する工程、前記金属薄膜上に、厚みが０．１μｍ以上３μｍ以下でかつ光学濃度が０．５以上８以下のフォトレジスト層を積層する工程、前記フォトレジスト層をメッシュパターンに露光する工程、露光されたフォトレジスト層を現像する工程、前記金属薄膜をエッチング処理する工程を有する、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
（２） 前記金属メッシュの厚みが０．１μｍ以上３．５μｍ以下である、前記（１）の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
（３） 前記金属メッシュの開口率が８０％以上９５％以下である、前記（１）または（２）の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
（４） 前記フォトレジスト層が黒色顔料を含有する、前記（１）〜（３）のいずれかの光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
（５） 前記（１）〜（４）のいずれかの製造方法で製造された、光透過性電磁波シールド部材のフォトレジスト層上に、
反射防止機能、防眩機能、ハードコート機能、及び防汚機能から選ばれる少なくとも1つの機能を有する機能層を、直接に塗工する工程を有する、ディスプレイ用フィルターの製造方法。

本発明によれば、モアレ現象が発生せず、金属メッシュの反射による視認性の低下が少なく、高い電磁波シールド性能と、高い透明性を有する、高精細の光透過性電磁波シールド部材を得ることができる。また、本発明の光透過性電磁波シールド部材を用いることによって、金属メッシュ上にハードコート層等の機能層を直接に塗工することが可能になり、それによって、低コストのディスプレイ用フィルターを得ることができる。

本発明の光透過性電磁波シールド部材の製造方法は、基材上に特定厚みの金属薄膜を気相製膜法で形成する工程、前記金属薄膜上に特定のフォトレジスト層を積層する工程、前記フォトレジスト層をメッシュパターンに露光する工程、露光されたフォトレジスト層を現像する工程、前記金属薄膜をエッチング処理する工程を有する。これについて以下に詳細に説明する。

本発明にかかる光透過性電磁波シールド部材は、基材上に金属メッシュを有し、更に金属メッシュ上にフォトレジスト層を有する。

本発明の光透過性電磁波シールド部材の製造方法において、金属薄膜上にフォトレジスト層を積層し、該フォトレジスト層をメッシュパターンに露光し、現像することによって、金属薄膜上にメッシュパターンのフォトレジスト層が形成され、次いで、フォトレジスト層が被覆されていない部分の金属薄膜をエッチングすることによって、金属メッシュ上に該金属メッシュとほぼ見当一致したフォトレジスト層が存在する状態となる。

通常は、金属メッシュの製造工程の最後にフォトレジスト層を剥離除去するが、本発明はフォトレジスト層を剥離除去せずに残すことが特徴の１つである。本発明のフォトレジスト層を金属メッシュ上に存在させることによって、金属メッシュの金属光沢を抑制することができ、これによって、従来から通常に行われている金属メッシュの黒化処理を省略することが可能になる。

本発明の基材上の金属メッシュは、高い透過率と高い電磁波シールド性を確保しながらモアレの発生を有効に抑制するという観点から、線幅が３μｍ以上１０μｍ未満、ピッチが４０μｍ以上１６０μｍ以下であることが重要である。

金属メッシュの線幅を１０μｍ未満にすることによって、モアレの発生を抑制するこができるが、好ましくは線幅を９μｍ以下、より好ましくは線幅を８μｍ以下、更に好ましくは線幅を７μｍ以下、最も好ましくは線幅を６μｍ以下にすることによって、モアレ発生の抑制効果が向上する。

金属メッシュの線幅の下限は、高い電磁波シールド性の確保と金属メッシュの強度の確保（線幅が小さくなると製造工程や加工工程で破断しやすくなる）の観点から、３μｍ以上であり、好ましくは４μｍ以上である。

本発明にかかる金属メッシュのピッチは、１６０μｍ以下にすることによって、モアレの発生を抑制するこができるが、好ましくはピッチを１５０μｍ以下、より好ましくはピッチを１３０μｍ以下、更に好ましくはピッチを１２０μｍ以下、最も好ましくはピッチを１１０μｍ以下にすることによって、モアレ発生の抑制効果が向上する。

また、本発明の金属メッシュの線幅は、上記したように、従来の金属メッシュの線幅より小さく設計されているために、電磁波シールド性においては不利であるが、ピッチを１６０μｍ以下にすることによって高い電磁波シールド性を確保することができる。

金属メッシュのピッチの下限は、高い透過率の確保及び加工精度の確保という観点から、４０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは７０μｍ以上である。

本発明において、金属メッシュのピッチとは、金属メッシュの１つの開口部とこの開口部と少なくとも１辺を共有し隣接する開口部との重心間の距離である。具体的には、ある１つの開口部Ａと、この開口部Ａと少なくとも１辺を共有し隣接する開口部に着目し、次いで、開口部Ａの重心と隣接する開口部の重心との距離をそれぞれ測定する。これらの測定した距離の中で、最短距離を開口部Ａのピッチとする。上記の操作を、２０ｃｍ四方のサンプルから任意に１０箇所の開口部を選択し、繰り返し行い、得られたデータの平均値をピッチとする。

金属メッシュのパターン形状が、正三角形、正四角形、正五角形、正六角形のような正多角形の場合は、金属メッシュを構成する細線と細線の間隔（線ピッチ）が、上記した金属メッシュのピッチとなる。

本発明にかかる金属メッシュの開口率（実測開口率）は、高い透過率を得るという観点から、８０％以上であることが好ましく、より好ましい開口率は８４％以上である。開口率の上限は、開口率を高くしすぎると、金属メッシュの細線の占める割合が小さくなりすぎて、電磁波シールド性が低下するので、９５％以下であることが好ましい。

本発明において、金属メッシュの開口率とは、金属メッシュを構成する細線部分と開口部分の合計の面積に対する開口部分の面積の割合であり、言い換えれば、光を透過する面積の割合のことである。この開口率が高いほど光の透過率が高く、高輝度な視認性の良い画像表示装置の作製が可能となる。

上記した金属メッシュの開口率は、実測開口率であり、顕微鏡で撮影した金属メッシュの平面映像を輝度分布により２階調化し、開口部の面積を全体の面積で除算することにより求めることができる。

本発明にかかる金属メッシュのパターン形状、即ち、開口部の形状は、例えば直線的な線形状で形成される正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、五角形、六角形、八角形、十二角形などその他多角形、または曲線的線形状で形成される円形、楕円形、それ以外の環状形などの幾何学形状が例示でき、さらにこれらの形状の組合せを例示できる。また、開口部の形状は、基材全面に亘って均一もしくは周期的な形状である必要はなく、それぞれの大きさ、形状が異なる開口部から構成されていても良い。幾何学形状の網目構造を形成するのが容易であることから、直線的な線形状で構成される開口部が好ましく、三角形、四角形、六角形が好ましい。

上述した、線幅及びピッチからなる、本発明の高精細の金属メッシュは、前述したように、従来から一般的に用いられている金属メッシュの製造方法では、精度良く、安定的に、かつ低コストで製造することができなかったが、本発明の光透過性電磁波シールド部材の製造方法によって、上記した高精細の金属メッシュを、精度良く、安定的に、かつ低コストで製造することを可能にした。

（光透過性電磁波シールド部材の製造方法）
本発明の光透過性電磁波シールド部材の製造方法は、基材上に厚みが０．０５μｍ以上４μｍの金属薄膜を気相製膜法で形成する工程、前記金属薄膜上に厚みが０．１μｍ以上３μｍ以下でかつ光学濃度が０．５〜８のフォトレジスト層を積層する工程、前記フォトレジスト層をメッシュパターンに露光する工程、露光されたフォトレジスト層を現像する工程、前記金属薄膜をエッチング処理する工程を有する。以下に、それぞれの工程について詳細に説明する。

（基材）
先ず、本発明に用いられる基材について説明する。本発明にかかる基材の材質としては、ガラス、プラスチックスなど特に限定されないが、取り扱い性の観点あるいは、ロール形態での製造および加工時に望まれる可とう性の点ではプラスチックスフィルムが好ましい。

かかるプラスチックスフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（以降ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、或いは、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等を溶融または溶液製膜したものを使用することができる。これらの中でも、透明性、耐熱性、耐薬品性、コスト等の点から、ＰＥＴフィルムが最も好ましく使用される。

かかる基材には、これらプラスチックフィルムの単体又は２種以上の混合物からなる、単層フィルム或いは２層以上の積層フィルムなどを用いることができるが、好ましくは基材として全光線透過率が８５％以上であるものがよい。

かかる基材の厚みは用途に応じたものとすればよく、特に限定されない。本発明にかかる光透過性電磁波シールド部材がディスプレイ用フィルターとして用いられる場合には、好ましくは２５μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であるのがよい。一方、上限に関しては、好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下であるのがよい。

かかる基材上に金属薄膜を設けるためには、基材にも相応の強度が必要であり、それには２５μｍ以上の厚みとすることが好ましい。厚みが５０μｍ以上であると、さらに剛直度（腰）が強くなり、加工時の作業性が増すので好ましい。なお、５０μｍ未満のＰＥＴフィルム等を基材として用いる場合は、他のフィルム、例えば紫外線および／または赤外線カット機能付きのＰＥＴフィルム、ハードコートＰＥＴフィルムなどと積層して厚みを厚くしてもよい。

また、かかる基材としてのフィルムは、通常ロールから巻き出して使用する。そのため、フィルム厚が一定以上であれば巻き出した時にフィルムが平面とならずカールした状態となり易く、平面に直すための工程が必要となる。しかしながら、２５０μｍ以下の厚みで有れば、特別な工程を必要としないで、そのフィルムを用いることができるので好ましい。

さらに、１５０μｍ以下の厚みであれば、ディスプレイとしたときに十分な輝度を容易に得ることができるので、基材として高透明ＰＥＴフィルム等、高コストな基材を用いる必要がなく、より好ましい。

また、基材には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン吹付処理、プラズマ処理、易接着プライマー塗工処理等の公知の易接着処理を、基材を形成中または形成した後に施しても良い。例えば、ＰＥＴフィルム等では、市販の易接着処理フィルムを用いれば、更なる易接着処理を省略する事もできる。

（金属薄膜の形成工程）
本発明において、基材上に厚みが０．０５〜４μｍの金属薄膜を形成するのに、気相製膜法が用いられる。気相製膜法は、ドライプロセスで基材上に金属薄膜を形成するための方法であり、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法などが挙げられる。これらの気相製膜法の中でも、金属薄膜の密着性や電気特性などの観点から、真空蒸着法、もしくはスパッタリング法が好ましく用いられる。気相製膜法で形成された金属薄膜をメッシュパターンに加工することで得られた金属メッシュは、高い透明性を有する。

本発明において、金属薄膜は気相製膜法のみで形成することが好ましく、湿式メッキ法等の他の形成方法は併用しないことが好ましい。また、基材上に接着剤層を介在せずに金属薄膜を形成することが好ましい。

本発明にかかる金属薄膜は、白金、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄など導電性が高い金属のうち１種または２種以上を組み合わせた合金あるいは多層のものを使用することができる。作製した金属メッシュの外的要因に対する安定性から、白金、金、銀、銅が望ましく使用される。かかる金属の中でも、さらにコスト、導電率の観点から銅が最も好ましく使用される。基材上に直接に金属薄膜が形成されていてもよいし、基材と金属薄膜の間に金属酸化物層が形成されていてもよい。

金属薄膜の厚みは、高い電磁波シールド性の確保と高精細の金属メッシュを製造するという観点から、０．０５〜４μｍであることが必要である。金属薄膜の厚みが、４μｍより大きくなると、後述する金属薄膜のエッチング処理工程で、金属薄膜の厚み方向やメッシュ交点におけるエッチングの進行が不均一となることから、サイドエッチングやメッシュ交点が太るという現象が起こり、線幅が１０μｍ未満の金属メッシュを精度良く、安定的に製造することが難しくなる。一方、金属薄膜の厚みが０．０５μｍより小さくなると、十分な電磁波シールド性能が得られなくなる。

金属薄膜の厚みは、高精細の金属メッシュを製造するという観点から、３．５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。また、十分な電磁波シールド性を確保するという観点から、金属薄膜の厚みは、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、特に１μｍ以上が好ましい。
（フォトレジスト層の積層工程）
上記のようにして、基材上に特定厚みの金属薄膜を形成した後、金属薄膜上に特定のフォトレジスト層を積層する。

金属薄膜上にフォトレジスト層を積層する方法としては、レジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗工する方法を用いることができる。液状レジストを塗工するための塗工方式としては、例えば、ディップコーティング法、スピンコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、リーバースコート法、ロッドコート法、バーコート法、スプレー法、ロールコーティング法等の公知のウェットコーティング法を用いることができる。

本発明は、光学濃度（ＯＤ値）が０．５〜８のフォトレジスト層を用いることが１つの特徴であるが、かかる技術的意味は、金属薄膜をエッチングすることによって得られた金属メッシュの金属光沢を抑制することにある。加えて、従来から金属メッシュの金属光沢を抑制するために行われていた黒化処理を省略できるという利点がある。

上記の黒化処理を省略することは、生産性の効率化、及び前述したように黒化処理層が剥離、脱落することによる種々の問題を回避できるという利点に加えて、金属薄膜の薄膜化が図られるという利点がある。即ち、黒化処理層は、金属薄膜に比べて大幅に導電性が劣るために、通常、電磁波シールド性には寄与しない。従って、金属薄膜の厚みは、予め、黒化処理層の厚みを含めた厚みに設計する必要があるが、本発明のフォトレジスト層を用いることにより、黒化処理を省略することができるので、黒化処理層の厚み分の薄膜化が図られる。

また、金属メッシュの金属光沢には、金属メッシュを構成する細線部の表面のみではなく、細線部の側面も影響することが考えられるが、フォトレジスト層を用いる本発明の金属メッシュは、メッシュの細線部側面の金属光沢は抑制することができない。しかしながら、本発明は、前述したように、金属薄膜の厚みが小さく、それによって形成された金属メッシュの厚みも小さいことから、金属メッシュの細線部側面の金属光沢の影響を軽微とすることができる。

金属メッシュの金属光沢を有効に抑制するためには、フォトレジスト層の光学濃度は、０．５以上必要であり、好ましくは１．０以上であり、より好ましくは１．５以上である。フォトレジスト層の光学濃度の上限は、フォトレジスト層の露光感度を確保するという観点から、８以下が好ましく、６以下がより好ましく、特に５以下が好ましい。

ここで、フォトレジスト層の光学濃度（ＯＤ値）は、例えば顕微分光器（大塚電子製ＭＣＰＤ２０００）を用いて下記の関係式より求めることができる。
光学濃度（ＯＤ値） ＝ log₁₀ （I₀/I）
式中、I₀は入射光強度、I は透過光強度である。

本発明にかかるフォトレジスト層の厚み（乾燥膜厚）は、金属メッシュの金属光沢を抑制するのに十分な光学濃度を確保するという観点、及びエッチング処理工程におけるエッチング耐性を確保するという観点から、０．１μｍ以上必要である。好ましいフォトレジスト層の厚みは０．３μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上である。フォトレジスト層の厚みが０．１μｍより小さくなると十分な光学濃度を得ること、及びエッチング耐性を確保することが難しくなる。

一方、光学濃度が高く、遮光性を有する本発明のフォトレジスト層の場合、その厚みが大きくなると、フォトレジスト層の厚み方向に光が十分に到達しない、所謂、露光不足となり、高精細なエッチングレジストパターンを形成することが難しくなり、上記した本発明の高精細の金属メッシュを形成することができなくなる。また、フォトレジスト層の厚みが大きくなると、露光時間及び現像時間が長くなることから生産性が低下するという不利益が生じる。

また更に、フォトレジスト層の厚みを大きくすることは、即ち、フォトレジスト層を露光、現像して得られたエッチングレジストパターンの厚みを大きくすることであり、エッチングレジストパターンの厚みが大きくなると、金属薄膜のエッチング処理時にパターンのメッシュ交点でエッチング液の滞留が起こりやすくなり、その結果、メッシュ交点でのエッチングの進行が遅れ、メッシュ交点が太るという現象が起こる。

メッシュ交点が太ると、前述した実測開口率が、下記に示す理論開口率に対して低下し、設計された透過率よりも低い透過率となる。また、メッシュ交点が太ると、モアレにも影響を及ぼすこととなる。従って、理論開口率（Ｄ）と実測開口率（Ｅ）との差、即ち、（Ｄ％）−（Ｅ％）は、４％以下であることが好ましい。上記の差は小さい程好ましく、従って、上記の差の下限値は、０％である。

金属メッシュの理論開口率は、線幅（Ｗ）及びピッチ（Ｐ）を実測し、線幅（Ｗ）とピッチ（Ｐ）から、下記式により、理論開口率（Ｄ）を計算する。
Ｄ＝（Ｐ−Ｗ）^２／Ｗ^２ ・・・・式１
上記の線幅とピッチの測定は、以下の方法で行うことができる。

即ち、デジタルマイクロスコープ等を用いて、金属メッシュ表面の拡大映像から求めることができる。具体的には、デジタルマイクロスコープ（例えば、キーエンス製のＶＨＸ−２００）を用いて倍率４５０倍で表面観察を行い、その測長機能を用いて線幅及び線ピッチを測長する。サンプルサイズは、２０ｃｍ×２０ｃｍで、任意の２５箇所（各箇所につき、線４本と線ピッチ１箇所）、計１００本の線幅と２５箇所の線ピッチについて測定し、その平均値をそれぞれの寸法とする。

上記したように、メッシュ交点の太りのない、高精細の金属メッシュを形成するという観点から、フォトレジスト層の厚みは小さい方が好ましく、フォトレジスト層の厚みとしては３μｍ以下が好ましく、２．５μｍ以下がより好ましく、特に２μｍ以下が好ましい。

また、フォトレジスト層の厚みを３μｍ以下にすることによって、詳しくは後述するが、機能層の均一な塗工性が得られるという利点がある。

金属薄膜上に積層されたフォトレジスト層は、次の工程で光を照射することで露光される。従って、本発明に用いられるフォトレジスト層としては、露光された部分が硬化し未露光部分が現像によって溶解するネガレジスト、あるいは逆に露光部分が現像によって溶解するポジレジストを用いることができる。レジスト層の現像処理における環境問題を考慮すると、アルカリ現像型レジストが好ましい。

本発明にかかるフォトレジスト層は、上記した光学濃度を得るために、レジストを構成する樹脂中に、黒色顔料、あるいは赤顔料、青顔料及び緑顔料の混合物を含有させることによって調製することができる。

黒顔料としては、Ｃｏｌｏｒ Ｉｎｄｅｘ Ｎｏ．ピグメントブラック７、カーボンブラック、チタンブラック、金属酸化物等が使用できる。これらの顔料は１種のみで使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用しても良い。赤色顔料としてはＣｏｌｏｒ Ｉｎｄｅｘ Ｎｏ．ピグメントレッド（以下、ＰＲと略す）９、９７、１２２、１２３、１４９、１６８、１７７、１８０、１９２、２１５、２５４等が、緑色顔料としてはＣｏｌｏｒ Ｉｎｄｅｘ Ｎｏ．ピグメントグリーン（以下、ＰＧと略す）７、３６等が、青色顔料としてはＣｏｌｏｒ Ｉｎｄｅｘ Ｎｏ．ピグメントブルー（以下、ＰＢと略す）１５：３、１５：４、１５：６、２１、２２、６０、６４等が挙げられる。

上記した顔料の中でも、チタンブラック、カーボンブラックが好ましく、特に、高い感光特性が得られることから、チタンブラックが好ましい。

上記した顔料の粒子径としては、顔料の分散性やレジストの塗工性を考慮して、平均一次粒子径が５〜４００ｎｍの範囲のものが好ましく、１０〜２００ｎｍの範囲のものがより好ましく、特に１０〜１００ｎｍの範囲のものが好ましい。

上記した顔料の含有量は、フォトレジスト層の全成分（有機溶剤を除いた不揮発成分総量）に対して、５〜８０質量％の範囲が好ましく、１０〜７０質量％の範囲がより好ましい。顔料の含有量が少なすぎると、光学濃度（ＯＤ値）が低くなり、金属メッシュの金属光沢を十分に抑制することができなくなる。一方、顔料の含有量が多くなりすぎると、フォトレジスト層の硬化性低下、金属薄膜との接着性低下、塗工性の低下が起こりやすくなる。

本発明にかかるフォトレジスト層を構成する樹脂成分としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の材料が好ましく用いられる。

上記した樹脂成分の例として、アクリル系樹脂について詳しく述べる。感光性アクリル系樹脂としては、感光性を持たせるため、少なくともアクリル系ポリマー、アクリル系多官能モノマーあるいはオリゴマー、光重合開始剤を含有させた構成とすることができる。さらにエポキシを加えた、いわゆるアクリルエポキシ樹脂も用いることができる。

使用できるアクリル系ポリマーとしては、特に限定はないが、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物の共重合体を好ましく用いることができる。不飽和カルボン酸の例としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、あるいは酸無水物などがあげられる。

共重合可能なエチレン性不飽和化合物としては、具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎープロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸イソ−ブチル、メタクリル酸イソ−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ｎ−ペンチル、メタクリル酸ｎ−ペンチル、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物、アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物、１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン、それぞれ末端にアクリロイル基、あるいはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマーなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、側鎖にエチレン性不飽和基を付加したアクリル系ポリマーを用いると、加工の際の感度がよくなるので好ましく用いることができる。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基のようなものがある。このような側鎖をアクリル系（共）重合体に付加させる方法としては、アクリル系（共）重合体のカルボキシル基や水酸基などを有する場合には、これらにグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸またはメタクリル酸クロライドを付加反応させる方法が一般的である。その他、イソシアネートを利用してエチレン性不飽和基を有する化合物を付加させることもできる。ここでいうグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸またはメタクリル酸クロライドとしては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテル、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドなどが挙げられる
多官能モノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ポリ（メタ）アクリレートカルバメート、変性ビスフェノールＡエポキシ（メタ）アクリレート、アジピン酸１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリル酸エステル、無水フタル酸プロピレンオキサイド（メタ）アクリル酸エステル、トリメリット酸ジエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、ロジン変性エポキシジ（メタ）アクリレート、アルキッド変性（メタ）アクリレートのようなオリゴマー、あるいはトリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリアクリルホルマール、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらは単独または混合して用いることができる。また、次にあげるような単官能モノマーも併用することができ、例えば、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの２種以上の混合物、あるいはその他の化合物との混合物などが用いられる。これらの多官能及び単官能モノマーやオリゴマーの選択と組み合わせにより、レジストの感度や加工性の特性をコントロールすることが可能である。特に、硬度を高くするにはアクリレート化合物よりメタクリレート化合物が好ましく、また、感度を上げるためには、官能基が３以上ある化合物が好ましい。また、メラミン類、グアナミン類などもアクリル系モノマーの代わりに好ましく用いることができる。

光重合開始剤としては、特に限定はなく、公知のものが使用でき、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパン、ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体などがあげられる。また、その他のアセトフェノン系化合物、イミダゾール系化合物、ヘキサアリールビイミダゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、リン系化合物、トリアジン系化合物、ハロゲン化炭化水素誘導体、有機ホウ素酸塩化合物あるいはチタネート等の無機系光重合開始剤なども好ましく用いることができる。また、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステルなどの増感助剤を添加すると、さらに感度を向上させることができ好ましい。また、これらの光重合開始剤は２種類以上を併用して用いることもできる。

光重合開始剤の含有量としては、フォトレジスト層の全成分に対して、１〜２５質量％の範囲が適当である。

フォトレジスト層には、更に、露光に用いられる光源の発振波長を吸収する増感色素を含有することができる。例えば、青紫半導体レーザーを用いる場合は、増感色素として、ジアルキルアミノベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、アクリドン系化合物、イミダゾール／オキサゾール／チアゾール系化合物などを用いることができる。

本発明に係るフォトレジスト層を構成する樹脂成分の含有量は、フォトレジスト層の全成分に対して２０〜９０質量％の範囲が好ましく、３０〜８０質量％の範囲がより好ましい。樹脂成分の含有量が少なすぎると、フォトレジスト層の硬化性低下や金属薄膜との接着性低下が起こりやすくなり、また樹脂成分の量が多くなりすぎると、フォトレジスト層の光学濃度（ＯＤ値）が低くなり、金属メッシュの金属光沢を十分に抑制することができなくなる。

上記したフォトレジスト層は、樹脂成分として、光重合開始剤を含有する、所謂、光重合性ネガ型感光性樹脂を用いた例であるが、他の感光性樹脂として、化学増幅ネガ型感光性樹脂、化学増幅ポジ型感光性樹脂を用いることができる。

上記の化学増幅ネガ型感光性樹脂としては、アルカリ可溶性樹脂、酸性条件下でアルカリ可溶性樹脂に作用する架橋剤、及び酸発生剤を含有する組成物を挙げることができる。

上記のアルカリ可溶性樹脂としては、現像時に未露光部がアルカリ可溶性となり、アルカリ現像液に溶出するものであれば良く特に限定されないが、通常、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール類、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、スチレン-無水マレイン酸樹脂並びに、アクリル酸、ビニルアルコール又はビニルフェノールを単量体単位として含む重合体、或いはこれらの誘導体などが用いられる。

上記の酸性条件下でアルカリ可溶性樹脂に作用する架橋剤としては、酸性条件下でアルカリ可溶性樹脂と架橋反応する化合物であれば良く特に限定されないが、例えば、メラミン、ベンゾグアナミン、グリコールウリルもしくは尿素にホルマリンを作用させた化合物またはそれらのアルキル変性化合物、エポキシ化合物、レゾール化合物等が挙げられる。

上記の酸発生剤としては、感光性樹脂組成物がレーザー照射を受けたときに、酸を生成する化合物であって、例えば、ハロゲン置換アルカン、ハロメチル化ｓ−トリアジン誘導体等のハロゲン含有化合物類、オニウム塩類、及びスルホン化合物類等が挙げられる。

上記した化学増幅ポジ型感光性樹脂としては、酸分解性基含有重合体、及び酸発生剤を含有する組成物を挙げることができる。

上記の酸分解性基含有重合体としては、感光性樹脂組成物がレーザー照射を受けたときに、活性化合物としての酸発生剤が生成する酸によって分解し、重合体自体にアルカリ可溶性を付与するような酸分解性基を含有する重合体であれば良く特に限定されるものではない。その酸分解性基としては、具体的には、メトキシ基、ｉ-プロポキシ基、ｔ-ブトキシ基等の炭素数１〜１５のアルコキシ基、メトキシメトキシ基、１-メトキシエトキシ基、１-エトキシエトキシ基、１-シクロヘキシルオキシエトキシ基等の炭素数２〜１５のアルコキシアルコキシ基、メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、ｉ-プロポキシカルボニルオキシ基、ｔ-ブトキシカルボニルオキシ基等の２〜１５のアルコキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシメトキシ基、ｉ-プロポキシカルボニルオキシメトキシ基、ｔ-ブトキシカルボニルオキシメトキシ基等の炭素数２〜１５のアルコキシカルボニルオキシアルコキシ基等が挙げられる。

上記酸分解性基を含有する重合体としては、例えば、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、及びポリビニルフェノール樹脂等のフェノール性水酸基含有樹脂のフェノール性水酸基の少なくとも一部をエーテル化或いはエステル化して前記酸分解性基を導入した樹脂が挙げられる。

上記の酸発生剤は、前述の化学増幅ネガ型感光性樹脂を構成する酸発生剤と同様のものが用いられる。

（フォトレジスト層の露光工程）
上述のようにして、金属薄膜上に積層されたフォトレジスト層は、次の工程で、メッシュパターンに露光が施される。

フォトレジスト層を露光する方法としては、メッシュパターンのフォトマスクを介して露光する方法、レーザー直描法などが用いられる。
フォトマスクを介して露光する方法には、通常、紫外線が用いられるが、本発明は紫外線に限定されない。

レーザー直描法はフォトマスクの代わりにレーザーを走査することでマスクを介さずにメッシュパターンに露光する方法である。レーザー光は直進性、集光性が高い為、露光に用いる波長の３倍程度微細な面積を選択的に露光することが可能であり、高い露光精度を得ることが出来る。

露光に用いるレーザーは、フォトレジスト層が感光するあらゆる波長のレーザーを用いることが出来る。例えばガスレーザー、半導体レーザー、エキシマレーザー、または反動手合いレーザーを励起光源に用いた固体レーザーを用いることが出来る。また、これら固体レーザーと非線形光学結晶を組み合わせたことにより得られる第二高調波光源（ＳＨＧ）、第三高調波光源（ＴＨＧ）、第四高調波光源（ＦＨＧ）を用いることが出来る。このようなレーザーの中でも、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）に近い波長のレーザーを光源として選定することが高圧水銀灯用のレジストが使用可能となることから好ましい。露光波長が４５０ｎｍより長いとイエロールーム内でレジストを取り扱うことが出来ず、ハンドリングが困難となる。また、露光波長が３００ｎｍを下回ると、レーザー光学系に用いる部材が高価になる為好ましくない。

以上の点から露光に固体レーザーを用いる場合、Ｎｄ：ＹＡＧ（ネオジウム：イットリウム・アルミニウム・ガーネット）のＴＨＧ（波長３５５ｎｍ）の紫外線レーザーを用いることが好ましい。

露光に気体レーザーを用いる場合は、エキシマレーザーを用いることも好ましい。中でもＸｅＦ（キセノンフロライド）、ＸｅＣｌ（キセノンクロライド）を用いたエキシマレーザーは波長がそれぞれ３５１、３０５ｎｍと加工に適した波長であるのみならず、パルスあたりのエネルギーが高いため、大面積の加工に適している。

露光に半導体レーザーを用いる場合も同様に波長が３００〜４５０ｎｍであることが望ましい。中でも波長が４０５ｎｍＧａＮ系青色半導体レーザーや、波長が３７５ｎｍのＧａＮ系紫外線レーザーがレジストに対する感度が高いことから望ましい。

レーザーを任意のパターンに照射する方法としては、ガルバノミラーを用いてレーザースポット照射する方法、ポリゴンミラーを用いてレーザースポットを照射する方法、デジタル・マイクロミラー・デバイスを用いてパターンを照射する方法などが用いられるが、パターンの均一性、加工スピードの点からデジタル・ミラー・デバイスを用い、任意のパターンを投影することで露光する方法が望ましい。
（フォトレジスト層の現像工程）
上記のようにして露光されたフォトレジスト層に現像処理を施すことによって、金属薄膜上にメッシュパターンのエッチングレジストパターンが形成される。かかる現像には、現像液としてアルカリ現像液が好ましく用いられ、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像などの方法により現像することができる。アルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ剤、または、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、水酸化テトラアルキルアンモニウム塩などの有機アルカリ剤を含有し、必要に応じ、画質向上、現像時間の短縮などの目的により、界面活性剤、水溶性有機溶剤、水酸基またはカルボン酸基を有する低分子化合物などを含有する水溶液を使用することが出来る。

界面活性剤としては、ナフタレンスルホン酸ナトリウム基、ベンゼンスルホン酸ナトリウム基を有するアニオン界面活性剤、ポリアルキレンオキシ基を有するノニオン界面活性剤、テトラアルキルアンモニウム基を有するカチオン界面活性剤などが挙げられる。水溶性有機溶剤としては、エタノール、プロピオンアルコール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。水酸基またはカルボキシ基を有する低分子化合物としては、１−ナフトール、２−ナフトール、ピロガロール、安息香酸、コハク酸、グルタル酸などが挙げられる。

現像条件としての温度は、通常２０〜４０℃の範囲から選択される。現像後、熱硬化処理を行うことが好ましい。熱硬化処理の条件としては、７０〜２８０℃で５〜６０分間が適当である。

（エッチング処理工程）
上述のようにして、フォトレジスト層をエッチングレジストパターンに加工した後、フォトレジスト層が被覆されていない部分の金属薄膜をエッチング処理（溶解除去）する。
かかるエッチング工程に用いられるエッチング方法としては、ケミカルエッチング法が挙げられる。上記ケミカルエッチングとは、エッチングレジストで保護された導体部分以外の不要導体をエッチング液で溶解し、除去する方法である。上記エッチング法に用いられるエッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。

エッチングはエッチングレジストパターンの線幅と等しくなるように金属薄膜をエッチングする方法が好ましいが、そのようなコントロールが困難な場合は金属部をオーバーエッチングした後、レジスト層のうち、金属薄膜よりもシート面方向に関して突出している部分を除去すればよい。シート面方向に突出している部分を除去する方法としては、エッチング後に超音波でレジスト層を破断させて除去する方法や、粘着ゴムロール、粘着ロール、粘着シート、粘着テープなど粘着材にレジスト層を転写させ、粘着剥離する方法がある。前者は基材に擦り傷等の欠陥を与える可能性が低い点で好ましい。特に基材ごと洗浄水などの液体内に浸漬した状態で超音波を与えレジスト層を破断させる場合、超音波の減衰を防ぎながら液体中に発生するキャビテーションによりレジスト層をより確実に破断することができるうえに破断した樹レジスト層が基材に再付着することを防止できるので好ましい。一方後者は装置が簡素になりメンテナンスが容易である点で好ましく、特に粘着ゴムロールとその粘着ゴムロールに転写したものを更に粘着ロールで除去する装置がメンテナンスが容易で好ましい。なお、後者の方法はメッシュをエッチング後に水洗、乾燥した後に行うことが好ましい。

（光透過性電磁波シールド部材の好ましい形態）
上述した製造方法で作製された光透過性電磁波シールド部材を構成する金属メッシュは、その厚みが、０．０５〜４μｍであることが好ましく、０．１〜３．５μｍであることがより好ましく、０．５〜３．５μｍであることが更に好ましく、１〜３μｍであることが特に好ましい。
上記の金属メッシュの厚みは、上述の製造方法において、基材上に形成された金属薄膜の厚みとほぼ同程度となることから、金属薄膜の厚みを調整することによって、所望の金属メッシュの厚みを得ることができる。

また、上述した製造方法で作製された光透過性電磁波シールド部材は、ディスプレイ等に組み込んだ場合に、外周の部分がディスプレイ等の枠体に覆われることがある。この場合、外周の部分は光透過性の必要ない部分となる。そのため、このように枠体に覆われる場合には、光透過性電磁波シールド部材の外周部のメッシュパターンは、線幅、開口部の形状、開口率等は特に限定されず任意に設計することができ、また、メッシュパターンに加工する前の金属薄膜のまま（金属ベタ）であってもよい。

しかしながら、光透過性電磁波シールド部材、及び更にそれを用いたディスプレイ用フィルターを連続生産ラインで効率よく製造するためには、本発明の金属メッシュと同一のメッシュパターンが途切れることなく連続的に形成されていることが好ましい。上記の同一のメッシュパターンが連続的に形成された、所謂、連続メッシュとは、具体的には、長尺の基材（例えば、長さが３０〜３０００ｍ）に対して、その長手方向に同一のメッシュパターンが途切れることなく連続して形成されている状態を言い、長尺の基材の幅方向にも連続的に同一メッシュパターンが形成されていることが好ましい。

上記した連続メッシュを用いることにより、様々なサイズのディスプレイへの対応が容易であること、光透過性電磁波シールド部材及びディスプレイ用フィルターの製造過程において欠陥が発生した場合は、欠陥部分のみの限られた量の廃棄ですむこと等の利点がある。特に、後述する機能層を光透過性電磁波シールド部材の金属メッシュ上に連続塗布する場合に、連続メッシュを用いることによって生産効率が大幅に向上する。

上記した連続メッシュの製造には、本発明の光透過性電磁波シールド部材の製造工程の中のフォトレジスト層の露光工程において、レーザーを用いることが有効である。フォトマスク露光方式は、フォトマスク単位の露光となるので連続メッシュを製造することは難しいが、レーザーを用いた走査露光方式は、比較的容易に連続メッシュを製造することができる。

（ディスプレイ用フィルター）
本発明の光透過性電磁波シールド部材は、電磁波を発生するプラズマディスプレイ等のディスプレイパネルの前面に配置されるディスプレイ用フィルターに適用することによって大きな効果を発揮する。本発明の光透過性電磁波シールド部材を構成する金属メッシュは、前述したようにメッシュパターンの線幅及びピッチの小さい、高精細なメッシュパターンとすることができるので、モアレを効果的に抑制し、高い透過率及び高い電磁波シールド性を確保することができる。

また、本発明に係る金属メッシュは、厚みを小さくしても高い電磁波シールド性が得られるので、後述する機能性表面層を金属メッシュ及びフォトレジスト層の上に直接に塗工して、均一で平滑な塗工面を得ることができる。

本発明のディスプレイ用フィルターは、コストダウンを図るために、基材として１枚のみのプラスチックフィルムを用いた構成にするのが好ましく、この場合、本発明の光透過性電磁波シールド部材を構成する基材が唯一の基材となる。係るディスプレイ用フィルターの好ましい１つの構成は、本発明の光透過性電磁波シールド部材のフォトレジスト上に機能性表面層が直接に配置された構成である。ここで、機能性表面層は、ディスプレイ用フィルターをディスプレイの前面に装着したときに視認側（鑑賞者側）の最表面となる機能層である。

上記機能性表面層（以降、機能層と言う）は、ハードコート機能、反射防止機能、防眩機能、及び防汚機能の中から選ばれる少なくとも１つの機能を有する層であり、好ましくは、ハードコート機能、反射防止機能、及び防眩機能の中から選ばれる少なくとも１つの機能を有する層であり、更に好ましくは、少なくともハードコート機能を有する層である。

本発明に係る機能層は、単一層であっても複数層で構成されていてもよく、また複数の機能を併せ持った層であってもよい。以下に機能層を構成する、反射防止機能、防眩機能、ハードコート機能及び防汚機能を有する層について具体的に説明する。

（反射防止層）
反射防止機能を有する層（反射防止層）は、ディスプレイの画像表示に影響を与える蛍光灯などの外光の反射や映り込みを防止するものである。反射防止層は、表面の視感反射率が５％以下であることが好ましく、４％以下がより好ましく、特に３％以下であることが好ましい。ここで視感反射率は、分光光度計等を使用して可視領域波長（３８０〜７８０ｎｍ）の反射率を測定し、ＣＩＥ１９３１システムに準じて計算された視感反射率（Ｙ）である。

このような反射防止層としては、高屈折率層と低屈折率層とを低屈折率層が視認側になるように２層以上積層したものを用いることができる。高屈折率層の屈折率は１．５〜１．７の範囲が好ましく、特に１．５５〜１．６９の範囲が好ましい。低屈折率層の屈折率は１．２５〜１．４９の範囲が好ましく、特に１．３〜１．４５の範囲が好ましい。

高屈折率層を形成する材料としては、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートなどを重合硬化させたもの、あるいはシリコーン系、メラミン系、エポキシ系の架橋性樹脂原料を架橋硬化させたもの等の有機系材料、酸化インジウムを主成分としこれに二酸化チタンなどを少量含ませたもの、あるいはＡｌ₂ Ｏ₃ 、ＭｇＯ、ＴｉＯ₂ 等の無機系材料が挙げられる。これらの中でも、有機系材料が好ましく用いられる。以下に本発明の高屈折率層の好ましい態様を説明する。

本発明において、高屈折率層は、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、有機シリケート化合物、シリコーン系樹脂、含リン系樹脂、含スルフィド樹脂、含ハロゲン樹脂などの樹脂成分を単体または混合系で用いることが出来るが、特に、硬度と耐久性などの点から、シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂を用いるのが好ましい。さらに、硬化性、可撓性および生産性の点から、活性エネルギー線硬化型のアクリル系樹脂、または熱硬化型のアクリル系樹脂が好ましい。特に、（メタ）アクリレート系樹脂は、活性エネルギー線照射によって容易にラジカル重合が起こり、形成される膜の耐溶剤性や硬度が向上するので好ましい。

かかる（メタ）アクリレート系樹脂として、例えばペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エチレン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステルトリ（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能以上の（メタ）アクリレート等が挙げられる。

高屈折率層には、更にカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基等の酸性官能基を有する（メタ）アクリレート化合物（モノマー）を使用することができる。具体的には、酸性官能基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸などの不飽和カルボン酸、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジフェニル−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルホスフェート等のリン酸（メタ）アクリル酸エステル、２−スルホエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。その他、アミド結合、ウレタン結合、エーテル結合などの極性を持った結合を有する（メタ）アクリレート化合物を使用することができる。

高屈折率層には、塗布した樹脂成分の硬化を進めるために開始剤を含有させてもよい。該開始剤としては、塗布した樹脂成分を、ラジカル反応、アニオン反応、カチオン反応等による重合および／または架橋反応を開始あるいは促進せしめるものであり、従来から公知の各種光重合開始剤が使用可能である。

かかる光重合開始剤としては、具体的には、ソジウムメチルジチオカーバメイトサルファイド、ジフェニルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイド及びジサルファイド等のサルファイド類や、チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体や、ヒドラゾン、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物や、ベンゼンジアゾニウム塩等のジアゾ化合物や、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−クロロアントラキノン等の芳香族カルボニル化合物や、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、Ｄ−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸イソプロピル等のジアルキルアミノ安息香酸エステルや、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物や、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズアクリジン等のアクリジン誘導体や、９，１０−ジメチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体や、６，４’，４”−トリメトキシ−２、３−ジフェニルキノキサリン等のキノキサリン誘導体や、２，４，５−トリフェニルイミダゾイル二量体、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリフェニルピリリウム四弗化ホウ素塩、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、３，３’−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン等が挙げられる。

また、高屈折率層には、上記開始剤の酸素阻害による感度の低下を防止するために、光重合開始剤にアミン化合物を共存させてもよい。このようなアミン化合物としては、例えば、脂肪族アミン化合物や、芳香族アミン化合物等の不揮発性のものであれば、特に限定されないが、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が好ましい。

高屈折率層は、高屈折率化のために、高屈折率成分の分子や原子を含んだ樹脂あるいは金属酸化物微粒子を用いることが好ましい。

上記の屈折率を向上させる樹脂に含まれる分子及び原子としては、Ｆ以外のハロゲン原子、Ｓ、Ｎ、Ｐの原子、芳香族環等が挙げられる。

上記の金属酸化物微粒子としては、屈折率が１．６〜２．７程度のものが好ましく、例えば、錫含有酸化アンチモン粒子（ＡＴＯ）、亜鉛含有酸化アンチモン粒子、錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）、酸化亜鉛／酸化アルミニウム粒子、酸化アンチモン粒子等が挙げられる。これらの中でも、錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）、錫含有酸化アンチモン粒子（ＡＴＯ）が好ましく用いられる。

かかる金属酸化物粒子は、平均粒子径（ＢＥＴ法により測定される非表面積（ＪＩＳ Ｒ１６２６：１９９６年）に基づく球相当径分布から計算される算術平均粒子径（ＪＩＳ Ｚ８８１９−１：１９９９年およびＺ８８１９−２：２００１年）が０．５μｍ以下の粒子が好適に使用されるが、より好ましくは、０．００１〜０．３μｍ、更に好ましくは０．００５〜０．２μｍの粒子径のものが用いられる。該平均粒子径が、０．５μｍを超えると高屈折率層の透明性を低下させることがあり、０．００１μｍ未満では、該粒子が凝集し易くヘイズ値が増大する場合がある。高屈折率層中の金属酸化物粒子の含有量は、樹脂成分１００質量％に対して、０．１〜２０質量％の範囲が好ましい。

更に、高屈折率層には、重合禁止剤、硬化触媒、酸化防止剤、分散剤等の各種添加剤を含有することができる。

高屈折率層の厚みは、０．０１〜１μｍの範囲が好ましく、０．０５〜０．５μｍの範囲がより好ましい。

反射防止層を構成する低屈折率層は、含フッ素ポリマー、（メタ）アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル、含フッ素シリコーン等の有機系材料、ＭｇＦ₂ 、ＣａＦ₂ 、ＳｉＯ₂ 等の無機系材料で構成することができる。以下に低屈折率層の好ましい態様を例示する。

低屈折率層の１つの好ましい態様として、ＭｇＦ₂やＳｉＯ₂等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラズマＣＶＤ法等の気相法により形成する方法、或いはＳｉＯ₂ゾルを含むゾル液からＳｉＯ₂ゲル膜を形成する方法等が挙げられる。

低屈折率層の他の好ましい態様として、シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーを主成分とする構成を採用することができる。なお、ここで言う「結合」とは、シリカ系微粒子のシリカ成分とマトリックスのシロキサンポリマーが反応して均質化している状態を意味する。シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーは、該シリカ系微粒子の存在下、多官能性シラン化合物を溶剤中、酸触媒により、公知の加水分解反応によって、一旦シラノール化合物を形成し、公知の縮合反応を利用することによって得ることができる。

かかる多官能性シラン化合物としては、多官能性フッ素含有シラン化合物を含むことが低屈折率化、防汚性の点から好ましく、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシランなどの３官能性フッ素含有シラン化合物、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシランなどの２官能性フッ素含有シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点から、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシランが、より好ましい。

多官能性シラン化合物として多官能性フッ素非含有シラン化合物を用いることができる。かかる多官能性フッ素非含有シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ，Ｎ−ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシシプロピルトリメトキシシランなどの３官能性シラン化合物、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシランなどの２官能性シラン化合物、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどの４官能性シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点からビニルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが、より好ましい。

また、上述のシリカ系微粒子としては、平均粒子径１ｎｍ〜２００ｎｍのシリカ系微粒子であることが好ましく、特に好ましくは、平均粒子径１ｎｍ〜７０ｎｍである。平均粒子径が１ｎｍを下回ると、マトリックス材料との結合が不十分となり、硬度が低下することがある。一方、平均粒子径が２００ｎｍを越えると、粒子を多く導入して生じる粒子間の空隙の発生が少なくなり、低屈折率化の効果が十分発現しないことがある。さらに、かかるシリカ系微粒子の中でも、内部に空洞を有する構造のものが、屈折率を低下させるために、特に好ましく使用される。

かかる内部に空洞を有するシリカ系微粒子とは、外殻によって包囲された空洞部を有するシリカ系微粒子、多数の空洞部を有する多孔質のシリカ系微粒子等が挙げられ、いずれも好適に用いられる。このような例としては例えば、特許第３２７２１１１号公報に開示されている方法によって製造でき、微粒子内部の空洞の占める体積、すなわち微粒子の空隙率としては、５％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。空隙率は、例えば、水銀ポロシメーター（商品名：ボアサイザー９３２０−ＰＣ２、（株）島津製作所製）を用いて測定することができる。また、該微粒子自体の屈折率は、１．２０〜１．４０であるのが好ましく、１．２０〜１．３５であるのがより好ましい。このようなシリカ系微粒子としては、例えば特開２００１−２３３６１１号公報に開示されているものや、特許第３２７２１１１号公報等の一般に市販されているものを挙げることができる。

低屈折率層の厚みは、０．０１〜０．４μｍの範囲が好ましく、０．０２〜０．２μｍの範囲がより好ましい。

（防眩層）
防眩機能を有する層（防眩層）は、画像のギラツキを防止するものであり、表面に微小な凹凸を有する膜が好ましく用いられる。防眩層としては、例えば、熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂に粒子を分散させた塗工液を塗布及び硬化させたもの、あるいは、熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂を塗工し、所望の表面状態を有する型を押し付けて凹凸を形成した後に硬化させたものなどが用いられる。防眩層は、ヘイズ値（ＪＩＳ Ｋ ７１３６；２０００年）が０．５〜２０％であることが好ましい。

また本発明は、フォトレジスト層の上に機能層が塗工されるので、フォトレジスト層下の金属メッシュのパターンの凹凸を利用して、塗工された機能層表面に凹凸を持たせ、防眩機能を発現することができる。

防眩機能を有効に発現するためには、防眩層表面の中心線平均粗さＲａ値は、１００〜５００ｎｍの範囲が好ましい。ここで、中心線平均粗さＲａ値は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２の規定に基づき、表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定することができる。

防眩層の厚みとしては、０．５〜１０μｍの範囲が適当であり、１〜８μｍの範囲がより好ましい。

本発明の機能層として、反射防止機能と防眩機能を併せ持つ層を用いることは好ましい態様の１つである。

（ハードコート層）
ハードコート機能を有する層（ハードコート層）は、傷防止のために設けられる。ハードコート層は硬度が高いことが好ましく、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９年）で定義される鉛筆硬度が、１Ｈ以上が好ましく、２Ｈ以上がより好ましい。上限は９Ｈ程度である。

ハードコート層は、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、有機シリケート化合物、シリコーン系樹脂などで構成することができる。特に、硬度と耐久性などの点で、シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂が好ましい。さらに、硬化性、可撓性および生産性の点で、活性エネルギー線硬化型のアクリル系樹脂、または熱硬化型のアクリル系樹脂からなるものが好ましい。

活性エネルギー線硬化型のアクリル系樹脂または熱硬化型のアクリル系樹脂とは、重合硬化成分として多官能アクリレート、アクリルオリゴマーあるいは反応性希釈剤を含む組成物である。その他に必要に応じて光開始剤、光増感剤、熱重合開始剤あるいは改質剤等を含有しているものを用いてもよい。

アクリルオリゴマーとは、アクリル系樹脂骨格に反応性のアクリル基が結合されたものを始めとして、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどであり、また、メラミンやイソシアヌール酸などの剛直な骨格にアクリル基を結合したものなども用いることができる。

また、反応性希釈剤とは、塗布剤の媒体として塗布工程での溶剤の機能を担うと共に、それ自体が一官能性あるいは多官能性のアクリルオリゴマーと反応する基を有し、塗膜の共重合成分となるものである。

また、市販されている多官能アクリル系硬化塗料としては、三菱レイヨン株式会社；（商品名“ダイヤビーム（登録商標）”シリーズなど）、長瀬産業株式会社；（商品名“デナコール（登録商標）”シリーズなど）、新中村株式会社；（商品名“ＮＫエステル”シリーズなど）、大日本インキ化学工業株式会社；（商品名“ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）”シリーズなど）、東亜合成化学工業株式会社；（商品名“アロニックス（登録商標）”シリーズなど）、日本油脂株式会社；（商品名“ブレンマー（登録商標）”シリーズなど）、日本化薬株式会社；（商品名“ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）”シリーズなど）、共栄社化学株式会社；（商品名“ライトエステル”シリーズ、“ライトアクリレート”シリーズなど）などの製品を利用することができる。

ハードコート層形成組成物を構成するアクリル化合物の代表的なものを例示すると、１分子中に３個以上、より好ましくは４個以上、さらに好ましくは５個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体およびプレポリマーの少なくとも１種と、１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体の少なくとも１種とからなる混合物を主たる構成成分とし、活性エネルギー線硬化または熱硬化によって得られるハードコート層が、硬度、耐摩耗性および可撓性に優れている点で好ましく用いられる。（メタ）アクリロイルオキシ基が多すぎる場合には、単量体は高粘度となり取り扱いし難くなり、また、高分子量とならざるを得なくなって塗布液として用いることが困難となるので、１分子中の（メタ）アクリロイルオキシ基は好ましくは１０個以下である。

１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体およびプレポリマーとしては、１分子中に３個以上のアルコール性水酸基を有する多価アルコールの該水酸基が、３個以上の（メタ）アクリル酸のエステル化物となっている化合物などを挙げることができる。具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどを用いることができる。これらの単量体およびプレポリマーは、１種または２種以上を混合して使用することができる。特にこれらの内、少なくともひとつの水酸基を有する多官能アクリレート化合物は、後述するイソシアネートとの併用により、ハードコート層と隣接層との接着性を向上させることができるので特に好ましい。

これらの１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体およびプレポリマーの使用割合は、ハードコート層形成組成物総量に対して２０〜９０質量％が好ましく、より好ましくは３０〜８０質量％、最も好ましくは３０〜７０質量％である。

上記１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体およびプレポリマーの使用割合が、ハードコート層形成組成物総量に対して２０質量％未満の場合には、十分な耐摩耗性を有する硬化被膜を得るという点で不十分な場合がある。また、上記１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体およびプレポリマーの使用割合が、ハードコート層形成組成物総量に対して９０質量％を超える場合は、硬化による収縮が大きく、硬化被膜に歪が残ったり、被膜の可撓性が低下したり、硬化被膜側に大きくカールするなどの不都合を招く場合がある。

また、これらの内、少なくともひとつの水酸基を有する多官能アクリレート化合物の使用割合は、ハードコート層形成組成物総量に対して１０〜８０質量％が好ましく、より好ましくは２０〜７０質量％、最も好ましくは３０〜６０質量％である。少なくともひとつの水酸基を有する多官能アクリレート化合物の使用割合が、ハードコート層形成組成物総量に対して１０質量％未満の場合には、ハードコート層とその隣接層との接着性を向上させる効果が小さい場合がある。少なくともひとつの水酸基を有する多官能アクリレート化合物の使用割合が、ハードコート層形成組成物総量に対して８０質量％を超える場合は、ハードコート層内の架橋密度が低下して、ハードコート層の硬度が低下する傾向がある。

次に、１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体としては、ラジカル重合性のある通常の単量体ならば特に限定されずに使用することができる。

また、分子内に２個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、下記（ａ）〜（ｆ）の（メタ）アクリレート等を用いることができる。

すなわち、（ａ）炭素数２〜１２のアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類：エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなど；
（ｂ）ポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリレート酸ジエステル類：ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなど；
（ｃ）多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類：ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートなど；
（ｄ）ビスフェノールＡあるいはビスフェノールＡの水素化物のエチレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類：２，２’−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−アクリロキシプロポキシフェニル）プロパンなど；
（ｅ）ジイソシアネート化合物と２個以上のアルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン（メタ）アクリレート類など、および；
（ｆ）分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するエポキシ（メタ）アクリレート類など。

分子内に１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−およびｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−、ｓｅｃ−、およびｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニル−３−メチルピロリドン、Ｎ−ビニル−５−メチルピロリドンなどを用いることができる。これらの単量体は、１種または２種以上混合して使用してもよい。

これらの１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体の使用割合は、ハードコート層形成組成物総量に対して１０〜５０質量％が好ましく、より好ましくは２０〜４０質量％である。１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体の使用割合が、ハードコート層形成組成物総量に対して５０質量％を超える場合には、十分な耐摩耗性を有する硬化被膜が得られにくくなる場合がある。また、１分子中に１〜２個のエチレン性不飽和二重結合を有する単量体の使用割合が、ハードコート層形成組成物総量に対して１０質量％未満の場合には、被膜の可撓性が低下したり、基材フィルム上に設けた積層膜との接着性が低下する場合がある。

本発明において、ハードコート形成組成物を硬化させる方法としては、例えば、活性エネルギー線として紫外線を照射する方法や高温加熱法等を用いることができる。これらの方法を用いる場合には、前記ハードコート層形成組成物に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが望ましい。

光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。

光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、ハードコート層形成組成物総量に対して０．０１〜１０質量％が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また２２０度以上の高温で熱硬化させる場合には、熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。

本発明におけるハードコート層形成組成物は、ポリイソシアネート化合物を含有していることが好ましい。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−および／または２，６−トリレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフチレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、水添ＭＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート等の少なくとも２量体以上のものが挙げられる。これらポリイソシアネート化合物は、単独または２種以上を混合して使用することができる。

これらのポリイソシアネート化合物および／またはその誘導体は、前記したハードコート層形成組成物に混合されて塗布される。上記ポリイソシアネート化合物および／またはその誘導体の配合量は、接着性、表面硬度、耐湿熱性および虹彩模様低減の点で、ハードコート層形成組成物総量に対し、好ましくは０．５〜５０質量％、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２０質量％である。上記ポリイソシアネート化合物および／またはその誘導体の配合量が、ハードコート層形成組成物総量に対して０．５質量％未満の場合には、接着性向上効果が不足したり、虹彩模様の低減が不十分な場合があり、またポリイソシアネート化合物および／またはその誘導体の配合量が、ハードコート層形成組成物総量に対して５０質量％を超えると、表面硬度が低下する場合がある。

上記ポリイソシアネートを添加したハードコート層形成組成物は、その硬化効率を高める目的で有機金属系触媒を含有させることも好ましい。

有機金属系触媒は、特に限定されるものではなく、有機錫化合物、有機アルミニウム化合物、有機４Ａ族元素（チタン、ジルコニウムまたはハフニウム）化合物などが挙げられるが、安全性を考慮した場合、非錫系金属触媒である有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物、および、有機チタン化合物から選ばれたものが好ましく適用される。有機錫化合物としては、テトラブチル錫、テトラオクチル錫、ジブチル錫ジクロライド、ジブチル錫ジラウリレートなどのジブチル錫脂肪酸塩、ジオクチル錫ジラウリレートなどのジオクチル錫脂肪酸塩が例示できる。

有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機ハフニウム化合物、有機チタン化合物としては、これらの金属のオルトエステルとβ−ケトエステル（βジケトン）の反応生成物が例示され、具体的にはジルコニウムテトラ−ｎ−プロポキシド、ジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、チタンテトラ−ｎ−プロポキシド、チタンテトライソプロポキシド、チタンテトラ−ｎ−ブトキシド、アルミニウムテトラ−ｎ−プロポキシド、アルミニウムテトライソプロポキシド、アルミニウムテトラ−ｎ−ブトキシドなどの金属オルトエステルと、アセチルアセトン、メチルアセテート、エチルアセトアセテート、ｎ−プロピルアセトアセテート、イソプロピルアセトアセテート、ｔ−ブチルアセトアセテートなどのβケトエステル（βジケトン）との反応生成物を挙げることができる。金属オルトエステルとβジケトエステル（βジケトン）の混合モル比率は４：１〜１：４程度が好ましく、より好ましくは２：１〜１：４である。４：１より金属オルトエステルが多い場合は触媒の反応性が高すぎてポットライフが短くなりやすく、１：４よりβジケトエステルが多い場合は触媒活性が低下するため好ましい態様では無い。上記有機金属系触媒の配合量は、ハードコート形成組成物総量に対して０．００１〜１０質量％が好ましく、より好ましくは０．０１〜５質量％、さらに好ましくは０．０１〜２質量％である。上記有機金属系触媒の配合量が、ハードコート形成組成物総量に対して０．００１質量％より少ない場合には触媒添加効果が低く、１０質量％より多くすることは経済的見地から好ましくない。

上記したハードコート層形成組成物の好ましい態様としては、ハードコート層形成組成物総量に対して、少なくともひとつの水酸基を有する多官能アクリレート化合物１０〜８０質量％、イソシアネート化合物１〜３０質量％および必要に応じて有機金属系触媒０．００１から１０質量％の範囲とするのが望ましい。さらに必要に応じて１〜２個のエチレン性不飽和結合を有する単量体を０質量％以上５０質量％以下添加しても良い。

本発明において、ハードコート層中には、本発明の効果が損なわれない範囲で、さらに各種の添加剤を必要に応じて配合することができる。例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの安定剤、界面活性剤、レベリング剤および帯電防止剤などを用いることができる。

シリコーン系レベリング剤としては、ポリジメチルシロキサンを基本骨格とし、ポリオキシアルキレン基が付加されたものが好ましく、ジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキレン共重合体（例えば東レダウコーニング（株）製ＳＨ１９０）が好適である。

またハードコート層上にさらに積層膜を設ける場合には、接着性を阻害しないアクリル系レベリング剤を適用するのが好ましい。このようなレベリング剤としては「ＡＲＵＦＯＮ−ＵＰ１０００シリーズ、ＵＨ２０００シリーズ、ＵＣ３０００シリーズ（商品名）：東亜合成化学（株）製）などを好ましく用いることができる。レベリング剤の添加量はハードコート形成組成物総量に対して、０．０１〜５質量％の範囲とするのが望ましい。

本発明で用いられる活性エネルギー線としては、紫外線、電子線および放射線（α線、β線、γ線など）などアクリル系のビニル基を重合させる電磁波が挙げられ、実用的には、紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができる。またさらに、電子線方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、塗布層中に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。

本発明で用いられる熱硬化に必要な熱としては、スチームヒーター、電気ヒーター、赤外線ヒーターあるいは遠赤外線ヒーターなどを用いて温度を少なくとも１４０℃以上に加温された空気、不活性ガスを、スリットノズルを用いて基材、塗膜に吹きあてることにより与えられる熱が挙げられ、中でも２００度以上に加温された空気による熱が好ましく、さらに好ましくは２００度以上に加温された窒素による熱であることが、硬化速度が早いので好ましい。

ハードコート層の厚みは、０．５〜１０μｍが好ましく、より好ましくは１〜８μｍである。ハードコート層の厚みが０．５μｍ未満の場合には十分硬化していても薄すぎるために、表面硬度が十分でなく、傷が付きやすくなる傾向にある。一方、ハードコート層の厚みが１０μｍを超えると、硬化時の重合収縮により、カールが発生しやすくなる。

ハードコート層には、前述した反射防止層を構成する高屈折率層としての機能を付与することができる。ハードコート層の高屈折率化は、ハードコート層形成用樹脂組成物中に、前述した高屈折率層に用いられる、高屈折率成分の分子や原子を含んだ樹脂、あるいは金属酸化物微粒子を添加することにより図られる。

（防汚層）
防汚機能を有する層（防汚層）は、ディスプレイ用フィルターに、人が指で触ることによって油脂性物質が付着するのを防止したり、大気中のごみや埃が付着するのを防止したり、あるいはこれらの付着物が付着しても除去しやすくするための層である。かかる防汚層としては、例えば、フッ素系コート剤、シリコーン系コート剤、シリコン・フッ素系コート剤等が用いられる。防汚層の厚さは、１〜１０ｎｍの範囲が好ましい。

（機能層の構成例）
前述したように本発明の機能層は単一層であっても、複数層であってもよい。複数構成の機能層としては、ａ）ハードコート層／高屈折率層／低屈折率層、ｂ）高屈折率ハードコート層／低屈折率層、ｃ）ハードコート層／防眩層、ｄ）ハードコート層／防眩性反射防止層、等が例示される。尚、上記ａ）〜ｄ）の構成において、右側に記載の層が視認側に配置される。防汚層を設ける場合は、視認側の最表面に設けるのが好ましい。

また、機能層が単一層の場合は、複数の機能を併せ持つのが好ましい。かかる単一層の例としては、ｅ）反射防止性ハードコート層（反射防止機能とハードコート機能を有する単一層）、ｆ）防眩性ハードコート層（防眩機能とハードコート機能を有する単一層、ｇ）防眩性反射防止ハードコート層（防眩機能と反射防止機能とハードコート機能を有する単一層）、ｈ）防眩性反射防止層（防眩機能と反射防止機能を有する単一層）、ｉ）防汚性ハードコート層（防汚機能とハードコート機能を有する単一層）等が例示される。

（機能層の塗工形成）
本発明において、機能層は、金属メッシュ上に形成されたフォトレジスト層を被覆するように、直接に塗工形成するのが好ましい。この場合、金属メッシュとフォトレジスト層からなるメッシュパターンを構成する細線部と、細線に囲まれた開口部とを埋めて、フォトレジスト層を被覆するためには、機能層はある程度の厚みが必要である。しかし、前述したように、比較的厚みの小さい金属メッシュ（厚みが４μｍ以下）と比較的厚みの小さいフォトレジスト層（厚みが３μｍ以下）を用いることによって、機能層の厚みを小さくすることが可能となる。機能層の厚みを小さくすることによって、原材料コストの低減、及び機能層の塗工速度や乾燥速度の増大が図られ、生産コストが大幅に低減する。特に、機能層としてハードコート機能を含む層を塗工形成する場合、機能層の厚みを小さくすることは、ハードコート層の重合収縮によってディスプレイ用フィルターがカールすることを抑制できるという利点がある。

図１は、本発明に係るディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図であり、基材４の上に、金属メッシュとフォトレジスト層からなるメッシュパターン（以降、レジスト積層金属メッシュと称す）３が形成され、レジスト積層金属メッシュ３上に機能層２が積層されている。ここで、機能層２は、レジスト積層金属メッシュ３を構成する細線部３ａに囲まれた開口部３ｂを埋めて、かつ細線部３ａを被覆するように塗工形成されている。

機能層２がレジスト積層金属メッシュ３を完全に被覆するように機能層２を塗工形成するためには、機能層２の合計厚み（図１の符号Ｎ）は、レジスト積層金属メッシュ３の厚み（図１の符号Ａ）に対して１３０％以上が好ましく、１５０％以上がより好ましい。ここで機能層２の合計厚み（Ｎ）は、上記したように機能層はレジスト積層金属メッシュの開口部を埋めてかつ細線部を被覆するように塗工形成されるので、レジスト積層金属メッシュの厚み（Ａ）（細線部３ａの厚みに相当）と細線部上に形成された機能層の厚み（Ｌ）との和である。上記したように、レジスト積層金属メッシュの厚み（Ａ）に対して機能層の合計厚み（Ｎ）を大きくすることによってレジスト積層金属メッシュの凹凸面を十分に埋めて均一化することができる。

上記の観点から、レジスト積層金属メッシュの厚み（Ａ）は、０．４〜７μｍの範囲が好ましく、１〜６μｍの範囲がより好ましく、特に１．５〜５μｍの範囲が好ましい。また、機能層の合計厚み（Ｎ）としては、２〜１０μｍの範囲が好ましく、特に３〜８μｍの範囲が好ましい。また、レジスト積層金属メッシュの細線部上に形成された機能層の厚み（Ｌ）は、０．５〜５μｍの範囲が好ましく、１〜４μｍの範囲がより好ましい。

上記した、金属メッシュ、フォトレジスト層、レジスト積層金属メッシュ及び機能層の厚みは、走査型電子顕微鏡によるディスプレイ用フィルターの拡大断面写真から求めることができる。

レジスト積層金属メッシュ上に機能層を塗工形成するための塗工方式としては、ディップコーティング法、スピンコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、リーバースコート法、ロッドコート法、バーコート法、スプレー法、ロールコーティング法等の公知のウェットコーティング法を用いることができる。

（他の機能層）
本発明のディスプレイ用フィルターには、更に近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能を付与するのが好ましい。

近赤外線遮蔽機能は、波長８００〜１１００ｎｍの範囲における光線透過率の最大値が１５％以下となるように調整するのが好ましい。近赤外線遮蔽機能は、基材、機能層、あるいは後述する接着層に近赤外線吸収剤を混錬、分散することによって付与してもよいし、近赤外線遮蔽層を新たに設けてもよい。近赤外線遮蔽機能は、近赤外線吸収剤を用いることによって、あるいは導電性薄膜のような金属の自由電子によって近赤外線を反射する層を設けることによって付与することができる。本発明においては、近赤外線吸収剤を樹脂バインダー中に分散もしくは溶解した塗料を塗布乾燥して形成した近赤外線遮蔽層を用いること、あるいは機能層や接着層に上記近赤外線吸収剤を含有させる態様が好ましく用いられる。近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等の有機系近赤外線吸収剤、あるいは酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、硫化亜鉛、セシウム含有酸化タングステン等の無機系近赤外線吸収剤を用いることができる。

上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、基材と金属メッシュとの間、もしくは基材に対して金属メッシュとは反対面に、基材に塗工形成して設けることができる。

近赤外線遮蔽機能を基材より視認側に付与する場合は、耐光性に優れる無機系近赤外線吸収剤を用いるのが好ましい。

色調調整機能は、ディスプレイから発光される特定波長の光を吸収して色純度や白色度を向上させるための機能である。特に赤色発光の色純度を低下させるオレンジ光を遮蔽するのが好ましく、波長５８０〜６２０ｎｍの範囲に吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。更に、白色度を向上させるために波長４８０〜５００ｎｍに吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。色調調整機能は、上記した波長の光を吸収する色素を含有する層を新たに設けてもよいし、上述の近赤外線遮蔽層、機能層あるいは接着層に色素を含有させてもよい。

可視光透過率調整機能は、可視光の透過率を調整するための機能であり、染料や顔料を含有させて調整することができる。可視光透過率調整機能は、基材、近赤外線遮蔽層、機能層、あるいは接着層に付与してもよいし、新たに透過率調整層を設けてもよい。

上述した色調調整機能を有する層及び可視光透過率調整機能を有する層をそれぞれ新たに設ける場合、これらの層は基材と金属メッシュとの間、もしくは基材に対して金属メッシュとは反対面に設けることができる。

本発明のディスプレイ用フィルターは、ディスプレイに直接、あるいはガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等の公知の高剛性基板を介して装着することができる。本発明のディスプレイ用フィルターには、ディスプレイあるいは高剛性基板に貼り付けるための接着層を設けるのが好ましい。上記高剛性基板としては、厚みが１〜３ｍｍ程度のガラス板が好ましい。

接着層は基材に対して金属メッシュとは反対面側の最表面に設けられる。接着層には、前述したように近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能を付与することができる。また、接着層に、ディスプレイを衝撃から保護するための衝撃緩和機能を付与することは好ましい態様である。接着層に衝撃緩和機能を付与するには、接着層の厚みを５０μｍ以上にすることが好ましく、１００μｍ以上がより好ましく、上限の厚みは、接着層のコーティング適性を考慮して５００μｍ以下が好ましい。

接着層には、公知の接着材あるいは粘着材を用いることができる。粘着材としては、アクリル、シリコン、ウレタン、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニルなどが挙げられる。接着材としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート 、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂などが挙げられる。

（ディスプレイ用フィルターの構成例）
本発明に係るディスプレイ用フィルターは、基材が１枚のみのプラスチックフィルムから構成されるのが好ましい。係るディスプレイ用フィルターの構成としては、粘着層／近赤外線遮蔽層／プラスチックフィルム／金属メッシュ（フォトレジスト層を含む）／機能層を順に有する構成が好ましい。近赤外線遮蔽層は、色調調整機能を併せ持つのが好ましい。

図１は、上記構成のディスプレイ用フィルターの模式断面図である。図１において、ディスプレイ用フィルター１は、プラスチックフィルムからなる基材４の一方の面にレジスト積層金属メッシュ３が形成され、レジスト積層金属メッシュ３上に機能層２が直接に積層されており、基材４の他方の面には近赤外線遮蔽層５及び粘着剤層６が順次積層された構成になっている。

（電極形成工程）
本発明が対象とするディスプレイ用フィルターは、ディスプレイから発生する電磁波を有効に遮蔽するために、通常、ディスプレイ用フィルターをディスプレイに装着しディスプレイ筐体に組み立てたときに、金属メッシュの少なくとも一部と筐体の外部電極とを電気的に接続するための電極が、ディスプレイ用フィルターの周辺部（ディスプレイの画像表示領域の外側）に設けられる。

従来から一般的に使用されている、２枚の基材からなるディスプレイ用フィルター、即ち、プラスチックフィルム上に反射防止機能等の機能層が積層された光学機能性フィルムと、プラスチックフィルム上に導電層（電磁波遮蔽層）が設けられた電磁波遮蔽フィルム（光透過性電磁波シールド部材）とが粘着剤層を介して貼合されたフィルターの場合は、光学機能性フィルムと電磁波遮蔽フィルム（光透過性電磁波シールド部材）をシート同士で貼合するときに、電磁波遮蔽フィルム（光透過性電磁波シールド部材）に対して、光学機能性フィルムシートのサイズを小さく設計することによって、両シートが貼合されて得られたディスプレイ用フィルターシートの４辺には、電磁波遮蔽フィルム（光透過性電磁波シールド部材）の導電層が剥き出しになった部分が形成される。この導電層が剥き出しになった部分がディスプレイ用フィルターの電極として利用される。

しかしながら、本発明が対象とするディスプレイ用フィルターは、金属メッシュ上に形成されたフォトレジスト層を被覆するように、基材を介在せずに機能層が積層されるのが好ましい態様であるので、上記した２枚基材からなるフィルターのように、貼合時に、レジスト積層金属メッシュ（導電層）の剥き出し電極を形成することはできない場合がある。

そこで、本発明に係るディスプレイ用フィルターの特徴、即ち、レジスト積層金属メッシュ上には、薄膜の機能層のみしか存在しない、という特徴を生かした電極形成方法を検討し、レーザーを用いて、レジスト積層金属メッシュ上の機能層を蒸発、燃焼させて除去する方法が最適であること見いだした。

詳細には、本発明に係るディスプレイ用フィルターの電極は、ディスプレイ用フィルターの機能層側表面からレーザーを照射し、機能層を除去して空隙を形成し、金属メッシュを露出させることによって形成される。このとき、機能層と一緒に金属メッシュ上に積層されたフォトレジスト層も除去される。上記のようにして形成された金属メッシュの露出部が電極となる。以下に、本発明のディスプレイ用フィルターに形成される電極について詳細に説明する。

本発明において、電極はディスプレイ用フィルターの周辺部の少なくとも一部に設けられるが、ここで、ディスプレイ用フィルターの周辺部とは、かかるディスプレイ用フィルターをディスプレイに設置した際に、ディスプレイの画像表示領域の外周に相当する部分のことを言い、好ましくはディスプレイ用フィルターの端部から１ｍｍ以上内側で、画像表示領域に相当する部分から１ｍｍ以上外側の範囲である。

本発明が対象とするディスプレイ用は通常長方形であり、従ってそれに用いられるディスプレイ用フィルターも長方形であることが好ましい。電極は、少なくとも対向する２辺の端縁部に設けるのが好ましく、ディスプレイ用フィルターの４辺の端縁部にそれぞれ形成するのがより好ましい。電極は、ディスプレイ用フィルターの側辺に略平行に直線状に細長く溝状に形成するのが好ましい。電極の幅は、４ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましく、更に２ｍｍ以下が好ましい。電極の幅の下限としては、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．４ｍｍ以上がより好ましい。電極の幅が４ｍｍを越えて大きくなると、金属メッシュの露出面が大きくなり金属メッシュが酸化劣化しやすくなるという問題、後述するように生産効率が低下するという問題、及び後述するように電極に導電性材料を配置したときに導電性材料が剥離しやすくなるという問題が生じる場合がある。一方、電極の幅が０．３ｍｍより小さくなるとディスプレイ筐体（外部電極）との導通が不十分になり十分な電磁波遮蔽効果が得られない場合がある。

ディスプレイ用フィルターの１辺における電極の長さは、辺の長さに対して１０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、特に５０％以上が好ましい。上記の比率は高い方が電磁波遮蔽性能の観点から好ましい。本発明における電極は、ディスプレイ用フィルターを上面から見たときに平面形状としては、細長い溝状であることが好ましく、その形状は、直線状に連続したものであってもよいし、破線状の不連続なものであってもよい。後者の不連続な電極の場合は合計の長さが上記比率の対象となる。

以下、本発明のディスプレイ用フィルターに形成される電極について、図面を用いて詳細に説明する。図２は本発明のディスプレイ用フィルターの一例の平面図、図３は図２のＡ−Ａの模式断面図である。ディスプレイ用フィルターの周辺部には、４辺の側辺に略平行に直線状に細長い電極７が設けられている。このディスプレイ用フィルターは、基材４の上に、金属メッシュ３１とその上に積層されたフォトレジスト層３２からなるレジスト積層金属メッシュ３を有し、レジスト積層金属メッシュ３の上に機能層２が積層されている。基材４の反対面には近赤外線遮蔽層５、及び接着層６が積層されている。

図３において、電極７は、機能層側表面からレーザーを照射して機能層２を除去し、金属メッシュ３に達する空隙を設けることによって形成されている。このとき、レーザーの照射によって、機能層２と一緒にフォトレジスト層３２が除去される。空隙の内部には金属メッシュ３が露出しており、この露出した部分が電極７となる。

図４は、電極７を直線状に不連続（破線状）に設けた態様の平面図である。ディスプレイ用フィルターの周辺部に、４辺の側辺に略平行に電極７が破線状に設けられている。電極を破線状に設ける場合は、１辺当たりの電極部分の数は３〜５０個が好ましく、５〜４０個の範囲がより好ましい。１辺当たりの電極部分の合計の長さ（Ａ）と電極部分と電極部分の距離（間隔）の合計長さ（Ｂ）の比率（Ａ／Ｂ）は、０．２〜２０の範囲が好ましく、０．５〜１０の範囲がより好ましい。

次に、レーザーを用いた電極の形成方法について説明する。本発明に係るディスプレイ用フィルターの電極は、ディスプレイ用フィルターの機能層側表面からレーザーを照射し、機能層を除去して空隙を形成し、金属メッシュを露出させることによって形成されることが好ましい。レーザーを用いることによって、機能層に非接触で機能層を除去することができ、また機能層等を機械的及び物理的に剥離することなく除去することができる。

また、レーザーを照射する方法は、機能層をほぼ一定の幅で除去できること、及び空隙の深さ方向の制御が精度よくできるという利点がある。このようなレーザーの出力源としては、ヨウ素、ＹＡＧ、ＣＯ_２などがあるが、特にＣＯ_２レーザーは、金属からなる金属メッシュは破壊せずに有機物を主成分とする機能層を蒸発・燃焼させて除去することができるという点で好ましい。

機能層を除去する方法として、ナイフ等のカッター刃を用いて積層体表面から切り込みを入れる方法があるが、この方法では本発明における好ましい態様の電極、即ち０．３ｍｍ以上の幅の電極は形成できないので導通が取れないこと、及び金属メッシュが切断されて導通が不十分になるという問題がある。機能層を除去する他の方法として、超音波半田コテを用いて機能層を除去する方法があるが、この方法は高温のコテ先を積層体に接触させるので積層体のプラスチックフィルムが熱変形を起こす可能性があること、及び金属メッシュの露出を完全にかつ安定的に行うことが難しいという問題がある。更に他の方法として、ドライエッチングする方法があるが、この方法は装置が大がかりとなること、及び操作中に高温となりディスプレイ用フィルターが変形することがある。

上述に鑑み、金属メッシュの上に積層された機能層を除去して、金属メッシュが露出した電極を得るための空隙の形成方法として、レーザーを用いる方法が極めて有益であることを見いだした。

機能層側表面からレーザーを照射して、機能層とフォトレジスト層を除去して金属メッシュに達する空隙を形成する場合、空隙の幅及び深さは、レーザーの焦点位置、レーザーの出力、及びレーザーの走査速度（ヘードスピード）を調整することによって制御することができる。空隙の幅（上述した電極の幅に相当する）は、更に走査回数を調整することによって制御することができるが、１回の走査でも本発明が所望とする空隙を形成することができる。空隙の幅は４ｍｍ以下が好ましいことは前述した通りであるが、幅が４ｍｍを越える空隙を形成するためにはレーザーの操作回数を多くしたり、レーザーの焦点位置をずらしたりする必要があり、前者の場合は生産効率の低下を招き、また後者の場合は空隙の縁部の機能層が十分に除去されずに空隙の縁部に機能層の蒸発あるいは燃焼しきれなかった分解物残渣が付着するという不都合を招く場合がある。

また、レーザーを用いて機能層とフォトレジスト層を除去する方法は、機能層とフォトレジスト層が蒸発あるいは燃焼して除去されるので、レーザーを照射した部分の金属メッシュを完全に露出することが可能となる。

本発明では、上記したように機能層とフォトレジスト層を除去して空隙を形成し、金属メッシュの露出部を電極とすることによって、アース効率を十分に確保することができる。本発明のディスプレイ用フィルターは、金属メッシュの上にはプラスチックフィルム及び接着剤層は存在しないので、金属メッシュ表面からフィルターの機能層側最表面までの距離が従来の一般的なディスプレイ用フィルターに比べて大幅に小さいので、電極の幅（空隙の幅）が４ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下、更には２ｍｍ以下であっても、外部電極との導通が十分に得られる。即ち、金属メッシュ表面から最表面までの距離を十分に小さくすることによって、電極の幅、即ち空隙の幅を小さくすることが可能となる。

上記観点から、金属メッシュ表面から機能層側最表面までの距離、即ち、図１の（Ｌ）と金属メッシュ上に積層されたフォトレジスト層の厚みの合計が、８μｍ以下が好ましく、７μｍ以下がより好ましく、更に６μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以下が好ましい。上記の下限の厚みは２μｍ程度である。

上記の金属メッシュ表面から機能層側最表面までの距離を小さくするには、レジスト積層金属メッシュ３の厚み（Ａ）を、０．４〜７μｍの範囲、好ましくは１〜６μｍの範囲、更には１．５〜５μｍの範囲とし、レジスト積層金属メッシュの細線部上に形成された機能層の厚み（Ｌ）を、０．５〜５μｍの範囲、更には１〜４μｍの範囲とすることが好ましい。

また、レーザーによる空隙形成の観点からも、金属メッシュ表面から機能層側最表面までの距離を小さくすることは、レーザー照射によって蒸発、燃焼させる有機物の絶対量が小さくなることであり、これによってレーザー照射による空隙形成時に発生する有機物の分解物残渣の量が少なくなるので、分解物残渣によるディスプレイ用フィルターの電極部周辺への汚染や周辺機器のへの汚染が軽減できるという利点がある。

また、本発明のディスプレイ用フィルターの１つの特徴は、金属メッシュの金属光沢抑制のためにフォトレジスト層を用いることであり、これによって、従来の黒化処理を省略することができるという利点があるが、これに加えて、黒化処理層に代えてフォトレジスト層を用いることは、上記したレーザー照射による電極形成の観点からも有益である。

金属メッシュを黒化処理することによって、金属メッシュの表面に形成された黒化処理層は、通常、金属メッシュを形成する金属の酸化物であり、この金属酸化物は導電性が低く、金属メッシュが露出した電極を形成するときには、金属酸化物は除去する必要がある。しかし、金属酸化物は、上記した有機物（樹脂）を構成成分とする機能層やフォトレジスト層と違って、レーザーで容易に除去することができない。金属酸化物を除去するためにはレーザー照射条件を強力にする必要があり、これによって金属メッシュも破壊される場合がある。従って、レーザーでの電極形成を安定的に精度よく行う上で、黒化処理層に代えてフォトレジスト層を用いることは有益である。

上記したレーザーによる電極形成において、ディスプレイ用フィルターの機能層側表面に、更にカバーフィルムを有する、カバーフィルム付きディスプレイ用フィルターを用いて、カバーフィルム表面からレーザーを照射して金属メッシュに達する空隙を形成し、金属メッシュが露出した電極を形成することが好ましい。

上記カバーフィルムは機能層を保護する等の目的で設けられるものであり、最終的には剥離除去されるものである。カバーフィルム表面からレーザーを照射して空隙形成することによって、空隙形成時に発生する有機物の分解物残渣がディスプレイ用フィルターへ再付着するのを防止するという利点がある。

上述した、レーザー加工による分解物残渣の発生量、レーザー照射装置の低価格化、及び空隙形成の精度を考慮し、カバーフィルムの厚み（積層のための粘着層が必要な場合は粘着層を含む）は２０〜８０μｍの範囲が好ましい。

本発明に用いられるカバーフィルムとしては、各種プラスチックフィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリアセチルセルロースフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、エポキシ系フィルム、ポリウレタンフィルム等が挙げられ、これらの中でもポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルムが好ましく用いられる。

カバーフィルムは、最終的にはディスプレイ用フィルターから剥離除去されるので、剥離可能な粘着材または接着材が用いられる。あるいは、カバーフィルムとして粘着性を有するフィルムを用いる場合には、粘着材等は不要である。カバーフィルムはディスプレイ用フィルターをディスプレイに装着する前もしくは装着した後に剥離除去するのが好ましい。

図５は、ディスプレイ用フィルターの機能層表面に、更にカバーフィルムを有するカバーフィルム付きディスプレイ用フィルターの電極部分の模式断面図である。電極７は、カバーフィルム８から金属メッシュ３１に達する空隙をレーザー照射で形成し、金属メッシュ３１を露出させることによって形成されている。

本発明のディスプレイ用フィルターは、前述したように、金属メッシュを露出させることによって形成された電極で十分に外部電極との導通を取ることができるが、金属メッシュの露出部に更に導電性材料を配置することによって電極を形成することができる。この場合、金属メッシュの露出部と導電性材料とで電極が形成される。

前述したように、電極を形成するための金属メッシュの露出部の幅（電極幅）は、４ｍｍ以下とすることが好ましく、これによって金属メッシュの空気酸化等による劣化を抑制することができるが、金属メッシュの露出部に導電性材料、例えば、後述する導電性ペーストやはんだ等の流動性の導電性材料、あるいは導電性粘着テープを配置することによって、更に金属メッシュ露出部の空気酸化等による劣化を抑制できるという利点がある。

金属メッシュの露出部に導電性材料を配置する１つの態様として、露出部に導電性ペーストやはんだ等の流動性の導電性材料（以降、導電性ペースト等と称す）を塗布あるいは充填する態様がある。導電性ペーストとしては、銀、金、パラジウム、銅、インジウム、スズ、あるいは銀とそれ以外の金属の合金などを含有する金属ペーストを用いることができる。

金属メッシュの露出部に導電性材料を配置する他の態様として、露出部に挿入することができるように加工された導電性固体を配置する態様がある。導電性固体としては導電性金属あるいは非導電体の表面に導電性金属を被覆したものが用いられる。

金属メッシュの露出部をレーザーで形成する方法は、金属メッシュを破壊せずに金属メッシュの開口部を通して導電層の下側の層まで達する空隙を形成することができる。この空隙に導電性ペースト等の流動性の導電性材料を塗布あるいは充填することによって金属メッシュの下側にも導電性ペースト等が入り込み、その結果、金属メッシュと導電性ペースト等の導電性材料との接触面積が増大し、金属メッシュと外部電極との導通を更に安定的に確保することができる。

金属メッシュの露出部に導電性材料を配置する更に他の態様として、導電性粘着テープを露出部の上から貼り付ける態様がある。導電性粘着テープを貼り付けた後にヒートシーラー等で導電性粘着テープを加熱加圧するのが好ましい。本発明のディスプレイ用フィルターは、金属メッシュ表面から機能層最表面までの距離が小さいため、導電性粘着テープを加熱加圧することで、導電性粘着テープを金属メッシュと接触させることができる。導電性粘着テープは、金属箔の一方の面に導電性粒子を分散させた粘着層を設けたものであって、この粘着層には、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用いることができるが、特に架橋型導電粘着剤であるエチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とするポリマーとその架橋剤とを含む後架橋型接着層であるものが好ましい。

図６は、金属メッシュの露出部に導電性材料を配置したディスプレイ用フィルターの模式断面図である。金属メッシュ３１の露出部に導電性ペースト等からなる導電性材料９が塗布されて電極７が形成されている。

上記した、金属メッシュの露出部に導電性ペーストやはんだ等の流動性の導電性材料を配置する工程は、カバーフィルムが存在する状態で行うのが好ましい。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

実施例における各種測定方法及び評価方法は以下の通りである。
（１）金属薄膜及びフォトレジスト層の厚み
サンプルから無作為に選ばれた３箇所の拡大断面写真を電界放射型走査電子顕微鏡（（株）日本電子製ＪＳＭ−６７００Ｆ、加速電圧１０ｋＶ、観察倍率２００００倍）にて撮影し、その拡大断面写真よりそれぞれの厚みを求め、平均した。
（２）フォトレジスト層の光学濃度（ＯＤ値）
大塚電子（株）製 顕微分光光度計（MCPD2000）でY（視感度補正した透過率（％）を測定し、光学濃度ＯＤ＝log（100／Y）を計算した。
（３）金属メッシュの線幅及びピッチ
（株）キーエンス製 デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２００）を用いて、倍率４５０倍で表面観察を行った。その測長機能を用いて、レジストパターン線幅、金属メッシュ（導電性パターン）の線幅、および間隔（ピッチ）（対向する線幅と線幅の間隔）を測長した。

各実施例・比較例について、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から、任意の２５箇所（各箇所につき、細線４本と細線間隔１箇所）、計１００本の線幅、および２５箇所の間隔（ピッチ）について計測し、その平均値をそれぞれの寸法とした。レジストパターン線幅は透明基材／金属メッシュ／フォトレジスト層の積層体のフォトレジスト層側から、金属メッシュ線幅は透明基材側から測定した。
（４）金属メッシュの理論開口率（Ｄ）
上記（３）で得られた金属メッシュの線幅（Ｗ）とピッチ（Ｐ）から、下記式により、理論開口率（Ｄ）を計算した。
Ｄ＝（Ｐ−Ｗ）^２／Ｗ^２ ・・・・式１
（５）金属メッシュの実測開口率（Ｅ）
（株）キーエンス製 デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−２００）を用いて、倍率２００倍で表面観察を行った。その輝度抽出機能（ヒストグラム抽出、輝度レンジ設定０−１７０）を用いて、金属メッシュ（網目構造）の金属薄膜が形成されていない部分（開口部）と網目構造の金属薄膜が形成されている部分とに２値化した。次いで、面積計測機能を用いて、全体の面積、および開口部分の面積を算出、開口部面積を全体の面積で除算することにより開口率を得た。各実施例・比較例について、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の２０箇所について開口率を算出、その平均値を開口率とした。
（６）電磁波シールド性
アドバンテスト（株）製スペクトラムアナライザシステム、シールド評価機器（ＴＲ１７０３１Ａを用い、ＫＥＣ（関西電子工業振興センター）法で、１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲の電界波減衰（ｄＢ）を測定し、以下の基準で評価した。各実施例・比較例についてサンプルは３枚測定した。
○；周波数５０ＭＨｚでの電界波減衰において、３枚全て４０ｄＢ以上である。
×；周波数５０ＭＨｚでの電界波減衰において、１枚でも４０ｄＢ未満がある。
（電界波減衰（ｄＢ）は値が大きいほど電磁波シールド性に優れている。「○」であれば良好な電磁波シールド性を示す。）
（７）モアレ発生状況の評価
作製した光透過性電磁波シールド部材をプラズマテレビ（松下電気産業（株）製 ＶＩＥＲＡ（登録商標） ＰＸ５０）に密着させながら９０°回転させ、モアレの発生し易さを評価した。モアレが視認されない角度範囲が６０°以上のものを○（良好：モアレが発生しにくい）、６０°未満４０°以上のものを△（普通：ややモアレが発生しやすい）、４０°未満のものを×（不良：モアレが発生し易い）とした。なお、各実施例・比較例についてそれぞれサンプルを３枚評価し、下記の基準に基づいて評価した。
○；３枚のサンプルの評価結果が全て「○」である。
△；評価結果が「×」のサンプルは無いが、評価結果が「△」のサンプルがある。
×；評価結果が「×」のサンプルがある。
（８）金属メッシュの金属光沢
光透過性電磁波シールド部材を基材に対して金属メッシュ側から、金属光沢の程度を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○；金属光沢が視認されない。
△；金属光沢が僅かに視認される。
×；金属光沢がかなり視認される。
（実施例１）
以下の要領で、光透過性電磁波シールド部材を作製した。
厚み１００μmのＰＥＴフィルム（東レ（株）製 ルミラー（登録商標）Ｕ４２６）の片面に銅を真空蒸着（真空度：３×１０^−３Ｐａ）することにより、厚み３μmの銅層をＰＥＴフィルム上に形成した。
次いで、この銅層の表面に、下記の感光性のフォトレジスト層を厚み（乾燥膜厚）が１μｍとなるようにスピンコートで塗工した。このフォトレジスト層の光学濃度（ＯＤ値）は、４．４であった。
次に、フォトレジスト層を格子状メッシュパターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを１質量％含有する現像液を用いて３０℃で６０秒間現像処理を行った。次いで、レジストで覆われていない部分の銅を３３〜３５℃の温度範囲に調節した塩化第２鉄水溶液（４２° Ｂｅ）でエッチングし、線幅が８μｍ、ピッチが１５０μｍの金属メッシュを形成した。
＜フォトレジスト層＞
三菱マテリアル（株）製チタンブラック１３Ｍ−Ｔ（窒化チタン）４２．１１質量部、大同化成（株）製の酸性処理カーボンブラック９９３０ＣＦ ６２．３２質量部、Degussa（株）製のカーボンブラックPRINTEX25 ６２．３２質量部、“ソルスパース（登録商標）”１２０００（アビシヤ（株）製）１．６８質量部とアクリルポリマー（下記参照）の３―メチル―３―メトキシブタノール４５質量％溶液５６．１４質量部、ビックケミ・ジャパン（株）製“Disperbyk（登録商標）”１６７（分散剤） ２４．２９質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート７５１．１質量部を秤量し、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて２５００ｒｐｍで３時間分散し、顔料濃度１６．８４３質量％の顔料分散液を得た。

この顔料分散液５７．７４質量部にアクリルポリマー（下記参照）の３―メチル―３―メトキシブタノール４５質量％溶液０．６３質量部、ビスフェノキシエタノールフルオレン系４官能アクリレート化合物（下記参照）の３−メチル−３−メトキシ−ブチルアセテート３０質量％溶液７．５６質量部、多官能モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製ＤＰＨＡ）の３−メチル−３−メトキシ−ブチルアセテート３０質量％溶液３．２４質量部、光重合開始剤として“イルガキュア（登録商標）”３７９ ０．２４質量部、旭電化工業（株）“アデカ（登録商標）オプトマー”Ｎ−１９１９ １．４７質量部およびＮ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン０．１９質量部、接着性改良剤としてビニルトリメトキシシラン０．１４質量部、シリコーン系界面活性剤のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１０質量％溶液０．２８質量部を３―メチル―３−メトキシ−ブチルアセテート２８．５１質量部に溶解した溶液を添加、混合し、フォトレジスト層（固形分濃度１７．５質量％）を調製した。

上記のフォトレジスト層における黒色顔料の含有比率は、有機溶剤を除くフォトレジスト層の全成分に対して、５５質量％である。
＜アクリルポリマー＞
特許第３１２０４７６号公報の実施例１に記載の方法により、メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体（重量組成比３３／３４／３３）を合成後、グリシジルメタクリレート３３重量部を付加させ、精製水で再沈、濾過、乾燥することにより、平均分子量（Ｍｗ）９，０００、酸価７０（ｍｇＫＯＨ／ｇ：ＪＩＳ Ｋ−５４０７による）の特性を有するアクリルポリマー（Ｐ１）粉末を得た。
＜ビスフェノキシエタノールフルオレン系４官能アクリレート化合物＞
先ず、容器に、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル２９６質量部（エポキシ当量２９６ｇ／ｅｑ）、ジメチルベンジルアミン３．４質量部、ｐ−メトキシフェノール０．３４質量部、アクリル酸７２．０６質量部（１モル）を仕込み、２０ｍｌ／分の流速で空気を吹き込みながら昇温し、１１０〜１２０℃の温度で反応させた。この間、酸価を測定し、２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になるまで加熱攪拌を続けた。酸価が目標に達するまで１０時間を要した。これによってビスフェノキシエタノールフルオレン型アクリレートを得た。

次いで、容器に、上記で合成したビスフェノキシエタノールフルオレン型アクリレート１８４．０質量部（水酸基当量３６８ｇ／ｅｑ、計算値）、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート１００質量部、トリエチルアミン２６．６質量部（０．２６３モル）を仕込み溶解させ水浴で冷却した後、イソフタルクロライド２５．３８質量部（０．１２５モル：水酸基の半分を酸塩化物と反応させるのに必要な量）を３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート１００質量部に溶解した溶液を滴下し加えた。さらに室温で２時間反応させ、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート２６７．３質量部で希釈後、生じた白色沈殿を加圧濾過し、ビスフェノキシエタノールフルオレン系４官能アクリレート化合物の３０質量％の溶液を得た。

（実施例２〜１１、比較例１〜５）
銅層の厚み、フォトレジスト層の厚み、フォトレジスト層の光学濃度、金属メッシュの線幅、ピッチ、及び開口率を、表１に示すように変更する以外は、実施例１に準じて、実施例２〜１１及び比較例１〜５のそれぞれの光透過性電磁波シールド部材を作製した。フォトレジスト層の光学濃度は、黒顔料の添加量によって調整した。

（比較例６）
厚み１００μmのＰＥＴフィルム（東レ（株）製 ルミラー（登録商標）Ｕ４２６）の片面に、厚み１０μｍ銅箔をドライラミネート用２液タイプ接着剤（東洋モートン（株）製 主剤ＡＤ−７６Ｐ１／硬化剤ＣＡＴ−１０Ｌ）を用いてラミネートし、銅箔ラミネートフィルムを得た。次に、実施例１に準じて、表１に示すようにフォトレジスト層の厚みと光学濃度を調整し、上記の銅箔上にフォトレジスト層を塗工した。続いて、実施例１と同様にして、露光、現像、エッチングして、表１に示すような金属メッシュを作製した。

（評価）
上記のようにして作製したそれぞれの光透過性電磁波シールド部材について、電磁波シールド性、モアレの発生程度、金属メッシュの金属光沢を評価した。その結果を表１に示す。
（ディスプレイ用フィルターの作製）
上記で作製した、実施例及び比較例の光透過性電磁波シールド部材を用いて、以下の要領でディスプレイ用フィルターを作製した。

＜機能層の塗工＞
上記で作製した各サンプルの金属メッシュ上に、市販のハードコート剤（ＪＳＲ製“デソライトＺ７５２８”）をイソプロピルアルコールで固形分濃度３０％に希釈した塗料を、マイクログラビアコーターで塗工し、８０℃で乾燥後、紫外線１．０Ｊ／ｃｍ^２を照射して硬化させ、ハードコート層を設けた。

ハードコート層の厚みは、金属メッシュの細線部上の厚み（Ｌ）が３μｍになるように調整した。
＜機能層の塗工性の評価＞
各サンプルの金属メッシュ上への機能層の塗工性を下記の基準で評価した。その結果を、表１に併せて示す。
○；機能層の塗工面が均一で平滑性が高い。
△；機能層の塗工面の平滑性が、やや劣る。
×；機能層の塗工面にムラがあり、平滑性も大幅に低い。
＜近赤外線遮蔽層の積層＞
上記で作製した各サンプルの、金属メッシュとは反対側のＰＥＴフィルム面に、オレンジ光遮蔽機能を併せ持つ近赤外線遮蔽層（近赤外線吸収色素としてのフタロシアニン系色素とジイモニウム系色素、およびオレンジ光吸収色素としてのテトラアザポルフィリン系色素をアクリル系樹脂に混合した塗料を、乾燥膜厚みが１２μｍになるように塗工した層）を設けた。
＜接着層の積層＞
セパレートフィルム上に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂（日立化成ポリマー（株）製のハイボン（登録商標））をスリットダイコーターで、厚みが１００μｍになるように塗布した後、ＵＶ照射装置を用いて塗布膜を硬化し、続いてセパレートフィルムを貼り付けて、セパレートフィルムにサンドウィッチされた接着層を得た。次に、上記で作製した各サンプルの近赤外線遮蔽層の上に、一方のセパレートフィルムを剥離しながら接着層を積層し、それぞれのディスプレイ用フィルターを得た。

表１の結果から、本発明の実施例は、電磁波シールド性、モアレの発生状況、金属メッシュの金属光沢、及び機能層の塗工性に優れていることが分かる。

一方、比較例１は、フォトレジスト層の光学濃度が０．５より小さいために金属メッシュの金属光沢を抑制することができない。

比較例２は、金属薄膜の厚みが０．０５μｍより小さいために、十分な電磁波シールド性が得られない。

比較例３は、金属薄膜の厚みが４μｍより大きいために、エッチング処理時のエッチングの進行が不均一となり、オーバーエッチングやメッシュ交点の太りが起こり、均一な高精細なメッシュの作製ができず、モアレの抑制効果が低下した。また金属メッシュの金属光沢については、金属薄膜の厚みが大きいために、金属メッシュの側面からの金属光沢が影響することによって、全体として低下した。また、機能層の塗工性についても、金属メッシュとフォトレジスト層の合計厚みが比較的大きくなっているために、低下している。

比較例４は、金属メッシュの線幅が１０μｍ以上で、ピッチが１６０μｍより大きいために、モアレが発生した。

比較例５は、フォトレジスト層の厚みが３μｍより大きいために、メッシュ交点でのエッチングの進行が遅れ、その結果、メッシュ交点が太り、理論開口率に対して実測開口率が大きく低下した。また、メッシュ交点の太りにより、モアレの抑制効果が低下した。また更に、金属メッシュとフォトレジスト層の合計厚みが比較的大きくなっているために、機能層の塗工性が低下した。

比較例６は、厚みが１０μｍの銅箔を用いているために、線幅が小さい金属メッシュを作製した場合、オーバーエッチングとなり、部分的にメッシュ細線が寸断し、その結果、電磁波シールド性が低下した。

（実施例１Ｂ〜１１Ｂ）
実施例１〜１１に準じて、光透過性電磁波シールド部材を作製した。但し、フォトレジスト層の露光工程において、フォトマスク露光に代えて、４０５ｎｍの青紫半導体レーザーを用いて格子状パターンに走査露光した。現像、エッチング処理工程は、実施例１〜１１と同様に行って、実施例１〜１１に対応した実施例１Ｂ〜１１Ｂの光透過性電磁波シールド部材を得た。

上記のようにして作製した、実施例１Ｂ〜１１Ｂ光透過性電磁波シールド部材を、実施例１〜１１と同様に評価したところ、開口率、電磁波シールド性、モアレの発生程度、金属光沢において、実施例１〜１１と同様の結果が得られた。

（ディスプレイ用フィルターの作製）
実施例１Ｂ〜１１Ｂの光透過性電磁波シールド部材を用いて、実施例１〜１１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。

機能層の塗工性は、いずれの実施例も、○レベルであり、良好であった。

本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。 電極が形成された本発明のディスプレイ用フィルターの一例の平面図。 図３のＡ−Ａの模式断面図。 電極が形成された本発明のディスプレイ用フィルターの一例の平面図。 カバーフィルムを有する本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。 電極が形成された本発明のディスプレイ用フィルターの一例の平面図。

符号の説明

１ 本発明のディスプレイ用フィルター
２ 機能層
３ レジスト積層金属メッシュ
４ 基材
５ 近赤外線遮蔽層
６ 接着層
７ 電極
８ カバーフィルム
９ 導電性材料
３１ 金属メッシュ
３２ フォトレジスト層
Ｐ 金属メッシュの線ピッチ
Ｗ 金属メッシュの線幅

Claims (5)

1. 基材上に、線幅が３μｍ以上１０μｍ未満でかつピッチが４０μｍ以上１６０μｍ以下である金属メッシュを有し、前記金属メッシュ上にフォトレジスト層を有する光透過性電磁波シールド部材の製造方法であって、
   基材上に、厚みが０．０５μｍ以上４μｍ以下の金属薄膜を気相製膜法で形成する工程、前記金属薄膜上に、厚みが０．１μｍ以上３μｍ以下でかつ光学濃度が０．５以上８以下のフォトレジスト層を積層する工程、前記フォトレジスト層をメッシュパターンに露光する工程、露光されたフォトレジスト層を現像する工程、前記金属薄膜をエッチング処理する工程を有する、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
2. 前記金属メッシュの厚みが０．１μｍ以上３．５μｍ以下である、請求項１に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
3. 前記金属メッシュの開口率が８０％以上９５％以下である、請求項１または２に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
4. 前記フォトレジスト層が黒色顔料を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド部材の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法で製造された、光透過性電磁波シールド部材のフォトレジスト層上に、
   反射防止機能、防眩機能、ハードコート機能、及び防汚機能から選ばれる少なくとも1つの機能を有する機能層を、直接に塗工する工程を有する、ディスプレイ用フィルターの製造方法。

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