CN1238174C - 处理盘基片的方法及设备 - Google Patents

Abstract

通过注模得到的模制盘基片在其固化前被高速旋转，当模制盘基片转动时在其底面沿向外的径向方向吹送气体，在模制盘基片固化后停止转动。这样，在短时间内可获得翘曲很小的盘基片。

Description

处理盘基片的方法及设备

技术领域

本发明涉及一种减少光盘如DVD或CD翘曲的方法和设备，具体地讲，涉及一种有效地冷却的同时减少注模模制盘基片翘曲的方法和设备。

背景技术

通常如DVD或CD等的光盘基片是通过注模成型得到的。如图8A所示，在模制盘基片时，用于形成盘基片的树脂材料被注入一对模具10和11中，以便形成模制盘基片1。此时，模制盘基片1的一个表面记录了预定信息。接着如图8B所示，模具10和11向两侧分开，取出机构(未示出)的取出臂移向模具10和11之间，通过吸附抓取仍处于柔软和高温状态的模制盘基片1。取出臂然后向后移动，从模具10和11中取出模制盘基片1。

下面，如图8C所示，已从模具10和11中取出的盘基片1在特定部分被输送机构的输送臂通过吸附抓取，然后通过输送臂13输送到冷却台14。更具体地讲，已由取出臂12末端的吸附部分12a从模具10和11中通过吸附抓取出来的盘基片1，具有第一表面和与其相对的由取出臂12吸附的第二表面。此第二表面由设置在输送臂13末端的抓取部分13a通过吸附抓取。特别是与此同时，取出臂12末端的吸附部分12a将盘基片1释放。之后，输送臂13将盘基片1旋转180°输送到冷却台14，树脂材料固化形成盘基片1。树脂固化发生的温度为例如大约90℃。

如上所述，刚从注模机器的模具中取出的盘基片具有高温并相当柔软。因此，在冷却及树脂材料固化以形成盘基片1的过程中，模制盘基片经历的过程会对其造成相当大的变形，即翘曲。通常为减少此翘曲，在模具注模期间对各种情况进行调整，例如，尝试通过调整模具温度或对模具10和11设置不同温度的方法，或是在注入树脂时调整压力等来减少翘曲。

然而，通过上述方法即使得到具有少量翘曲的盘基片1，因为刚从注模机器的模具取出的盘基片1具有高温并相当柔软，会带来从模具中取出盘基片1和通过输送机构移动到冷却台14过程中所造成的翘曲问题。此外，甚至在冷却过程也会有很大程度的翘曲。这一点以下通过图9A到9C描述。

图9A表示为将盘基片1从注模机器的模具中取出，取出臂12的吸附部分12a吸附抓取模制盘基片1，或是输送臂13的吸附部分通过吸附抓取模制盘基片1的情况。因为模制盘基片1具有高温并相当柔软，已经证实臂的末端在盘的中心部分吸附模制盘基片1时，会通过吸附力产生与吸附面相反方向的弯曲力。特别是，与厚度1.2mm的CD盘基片相比，DVD只有大约0.6mm的厚度，造成DVD更明显的弯曲。

另外，如图9B所示，还已证实如果当吸附模制盘基片1比较快速地转动或移动，在风压的作用下会使模制盘基片1产生变形。

更进一步，如图9C所示，还进一步证实了存在模制盘基片1被输送到冷却台14的容纳底座和冷却期间由于其自身重力带来变形。另外，还存在当模制盘基片1在冷却台冷却时，冷却台的结构给模制盘基片1带来部分变形的情况。

上述翘曲不仅在模制盘基片1的径向方向产生(即基片1翘曲成马鞍形)，还在盘基片1的切线方向上产生(即基片1在周边翘曲成波浪形状)。这中翘曲当盘基片生产周期缩短时出现得更加明显，因此盘基片产量增加从而翘曲的问题也上升。

为了解决上述常见的问题，树脂固化前当模制盘基片仍然柔软时通过施加由高速旋转模制盘基片产生的离心力，以便在冷却盘基片的同时减少盘基片的翘曲和变形。本发明的发明人能够获得仅有微小翘曲和变形的盘基片，如2001年6月29日提交的日本专利申请No.2001-197738中所描述的。

本发明的目的是解决如何进一步减少模制盘基片1的翘曲问题，当模制盘基片1位于容纳底座2并高速转动时，通过给模制盘基片提供冷却气体，以便在短时间内使模制盘基片1冷却到室温，从而缩短生产时间。同时，本发明的目的是当模制盘基片1转动加速或达到全速旋转时防止拍打，以便减少盘基片的翘曲。这种拍打在冷却气体随模制盘基片转动而吹到盘基片1上时会发生。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一个方案是一种盘基片处理方法，在该方法中通过注模得到的模制盘基片在其固化前，使其高速旋转，并当模制盘基片旋转时沿盘基片至少一个表面吹送气体，当模制盘基片固化后停止转动。

根据这一方案，在达到缩短模制盘基片的冷却时间的同时，可以防止转动着的仍处于柔软状态的模制盘基片在转动时拍打，从而达到进一步减少模制盘基片的翘曲变形。

在本发明的第二个方案中，气体的排放使得沿模制盘基片的地面在向外的径向上吹送。

本发明的第三方案是根据第一或第二方面的盘基片处理方法，其中气体一直吹送，直到模制盘基片的温度降到室温为止。

根据第三方案，因为在模制盘基片固化后继续对其吹送气体，模制盘基片可在短时间内降低到室温。

本发明的第四个方案是一种根据上述方案之一的盘基片处理方法，其中可以通过控制器调整风速和/或气体的温度。

根据第四方案，通过调整风速或气体的温度可以调整模制盘基片固化所用的时间，从而获得变形更小的盘基片。

本发明的第五个方案是一种根据上述方案之一的盘基片处理方法，其中模制盘基片在大约两秒(例如1.5到3秒)内加速到3,000rpm或更高转速，最好4,000rpm或更高转速。

这可给予模制盘基片离心力来有效地减少其翘曲变形，得到更小变形的盘基片。

本发明的第六个方案是一种盘基片处理方法，在该方法中通过注模得到的模制盘基片在其固化前，使其高速旋转，在模制盘基片固化后通过向模制盘基片的一个表面或两个表面吹送气体对其进行冷却，这样模制盘基片的翘曲减小。

因为在模制盘基片固化后对其吹送冷却气体，无论以何种方式向模制盘基片吹送气体，都不会对减少模制盘基片的翘曲变形起到效果。

本发明的第七个方案是一种根据第六方案的盘基片处理方法，其中当模制盘基片的温度降到用于形成模制盘基片的树脂材料的固化温度时，通过向模制盘基片吹送气体冷却模制盘基片。

本发明的第八个方案是一种根据第七方案的盘基片处理方法，其中模制盘基片的温度是用于形成模制盘基片的树脂材料的固化温度，大致在90℃。

本发明的第九个方案是一种根据第六个方案的盘基片处理方法，其中从模制盘基片开始转动到模制盘基片的固化后，向模制盘基片吹送气体。

本发明的第十个方案是一种根据第九方案的盘基片处理方法，其中固化时间在大约两秒钟(例如1.5到3秒)。

本发明的第十一个方案是一种盘基片处理设备，此设备通过使注模方法得到的模制盘基片高速旋转，使其减少翘曲变形，该设备包括：用于容纳模制盘基片的容纳底座，该底座的上部具有在向外的径向方向延伸的凸缘；与容纳底座连接的转动立柱；和通过转动立柱与容纳底座相连的转动驱动装置，并通过转动驱动装置驱使模制盘基片旋转，其中当盘容纳底座转动时，通过放气装置排放气体，使气体沿旋转的模制盘基片底面的在向外的径向方向上吹送，以便减少模制盘基片的翘曲变形并缩短冷却时间。

根据这一处理设备，通过由高速旋转仍处于柔软状态的模制盘基片产生的离心力所带来的拉力使盘基片不拍打从而减少翘曲变形，可在冷却模制盘基片的同时获得没有翘曲变形及平整的质量稳定的模制盘基片。

本发明的第十二个方案是一种根据第十一个方案的盘基片处理设备，其中放气装置是放气喷嘴，该喷嘴相对于转动立柱中心轴线位于离去的一例，以便将气体从沿对角线较低朝向转动立柱离去的一侧。

根据此处理设备，由于放气装置固定而不转动，降低了设备所需成本。

本发明的第十三个方案是一种根据第十一个方案的盘基片处理设备，其中放气装置具有一个或多个位于盘容纳底座凸缘下方的排气孔。

本发明的第十四个方案是一种根据第十一到第十三方案中任一方案的盘基片处理设备，其中设置了降低或升高气体温度的温度控制装置。该温度控制装置可以是冷却器或加热器。

本发明的第十五个方案是一种盘基片处理设备，此设备使注模方法得到的模制盘基片高速旋转而减少翘曲，该设备包括：用于容纳模制盘基片的容纳底座；与容纳底座连接的转动立柱；和通过转动立柱与容纳底座相连的转动驱动装置，并通过转动驱动装置驱使模制盘基片旋转，其中设置了在模制盘基片固化后向模制盘基片的一个表面或两个表面吹送气体的装置。

由于可使用结构简单的吹送气体装置，这在成本上是有利的。

本发明的第十五个方案是一种根据第十四个方案的盘基片处理设备，其中当模制盘基片固化后气体吹送装置吹送气体。

附图说明

图1A和1B分别是本发明实施例的主视图和侧视图；

图2是用于描述本发明实施例的示意图；

图3是用于描述本发明实施例的特性曲线图；

图4是用于描述本发明实施例的特性曲线图；

图5是用于描述本发明实施例的特性曲线图；

图6是用于描述本发明实施例的特性曲线图；

图7是用于描述本发明另一实施例的示意图；

图8A到8C是用于描述传统模制盘基片翘曲的示意图；

图9A到9C是用于描述传统模制盘基片翘曲的示意图。

具体实施方式

因为刚从注模机器的模具中取出的模制盘基片处在高温并相当柔软的状态，尤其在生产周期缩短时更是如此，由于输送时的风压、吸附抓取时产生的应力、注模引起的应力或模制盘基片自身的重力等因素使模制盘基片沿切线方向的翘曲变形增加。相应地，在本发明的基本操作中，当模制盘基片处于高温状态，即树脂材料固化之前，模制盘基片被放置在盘容纳底座2上，并高速旋转。其结果，离心力的作用导致向外的径向方向的拉力，减少了模制盘基片的翘曲变形。这里所述高速旋转是3,000rpm或更高转速，最好在4,000rpm或更高转速。

然而，如只简单地将模制盘基片放置在盘容纳底座2上，并当其高速旋转时向模制盘基片吹送气体，这样尽管冷却速度提高，但会使模制盘基片拍打。结果是模制盘基片的翘曲变形反而增加。如图1A和1B所示，在本发明中，相应地在模制盘基片1放置在盘容纳底座2上并高速旋转时，通过沿模制盘基片1的下表面提供从向内径向方向到向外径向方向吹送气体，通过使转速为零迅速加速到预定转速而不产生模制盘基片的拍打，可达到大大减少模制盘基片1的翘曲变形，同时加快模制盘基片1的冷却速度，缩短生产时间。另外可防止模制盘基片1的任何拍打，该拍打是由模制盘基片1在转动时向其吹送冷却气体产生的。

现将参照图1A、1B和图2对本发明的实施例进行描述。仍处于相当柔软和高温状态的模制盘基片1通过普通输送方法(未示出)被吸附抓取并输送到盘容纳底座2。盘容纳底座2的顶部一侧设置有比较薄的凸缘2a，并具有吸附工具(未示出)用于在模制盘基片1的内周边附近数个位置吸附。盘容纳底座2与转轴4连接，转轴4通过转动驱动装置3旋转，或与转轴4集成在一起。凸缘2a的半径范围是模制盘基片1直径的三分之一或小于三分之一，直径的尺寸最好不覆盖模制盘基片1的记录区域。在盘容纳底座的转动中心设置有凸起2b，用以插入模制盘基片1的中心孔(未示出)。注意，尽管未示出，盘容纳底座2的吸附部分通过转轴4与外部真空泵机构(未示出)相连接。转动驱动装置3能够在短时间内加速到预定的高转速，例如10,000rpm。

在该实施例中，设置放气喷嘴5，用于当盘基片转动时，产生足够强的气流沿模制盘基片1的下表面从向内径向方向流向向外的径向方向，这一气流方式是通过形成螺旋气流和沿对角线向上移动的气流在凸缘2a的下表面碰撞来实现。希望气流具有足够的速度克服由模制盘基片1高速转动产生的极端靠近模制盘基片1的旋转气流。例如，当模制盘基片1转速在3,000rpm，凸缘2a附近的模制盘基片1的圆周速度大约是10m/s，而在模制盘基片1外周部分的圆周速度大约是19m/s。因此，气流的速度应大约在10m/s或更大，最好在大约19m/s或更大。当模制盘基片1分别在4,000rpm和5,000rpm旋转时，因为模制盘基片1的外圆周部分的圆周速度分别在大约25m/s和31m/s，气流速度应最好分别大约在25m/s或更大和31m/s或更大。相应地，模制盘基片1的最高转速设在5,000rpm，通过将气流速度设在大约31m/s或更大，就无需再根据转速调整气流速度了。

放气喷嘴通过图2所示的调整阀7和供气管8与压缩气体提供装置6(如压缩机)相连接，提供压缩气体。可有一个或多个放气喷嘴5，放气喷嘴5最好安装在使凸缘2a的下表面正好处于喷嘴5中心轴线的延长线上。更重要的是放气喷嘴5吹送气体的方向与盘容纳底座2的转动方向相同或与转轴4的转动方向相同。即如图1B所示，放气喷嘴5应安排在朝向转动的盘容纳底座2的正在离去一例(图1B左例有剖面线区域)，以便气流方向与凸缘2a和盘容纳底座2的转动方向相一致。气流不能施加在转动盘容纳底座2的正在接近的一侧(图1B中右侧)。

如图2所示，转轴4通过支承件9可转动地固定在基底10上。另外，放气喷嘴5也固定在基底10上。

这样，通过在盘容纳底座2或转轴4的离去一例吹送气体，以便排放的气体不直接冲击模制盘基片1，一部分气流通过盘容纳底座2或转轴4的旋转成为涡流，并冲击凸缘2a的下表面。基本一直向前流动的其余气流，从大致对角线向下方向冲击凸缘2a的下表面。冲击凸缘2a下表面的气流沿模制盘基片1的下表面从向内径向方向到向外的径向方向流动。涡流部分的气流大体均匀地沿模制盘基片1的下表面从凸缘2a的下表面到向外的径向方向流动，然而一些剩余基本向前流动的气流与凸缘2a下表面特定部分碰撞，以向外的径向方向沿模制盘基片1的下表面的特定部分及相邻部分流动。这些气流加速了模制盘基片1的冷却，同时防止模制盘基片1的拍打，从而使得模制盘基片1能够在水平状态高速旋转成为可能。这种水平高速旋转的结果，由于模制盘基片1受到均匀的离心力和向外的径向方向拉力的作用直到树脂固化时，使翘曲变形减少。

现在对模制盘基片1的转速进行简明描述，该速度对减少翘曲变形起相当的作用。当模制盘基片1的转速小于4,000rpm时，随转速增加翘曲变形进一步减少。然而，如果转速超过4,000rpm，模制盘基片1的翘曲变形实际上不再减少，翘曲变形保持不变。相应地，如果模制盘基片1的转速大约在4,000rpm或如果模制盘基片1以高于此速度旋转，可将翘曲变形降至最小。然而，当模制盘基片1的转速低于4,000rpm时，模制盘基片1的翘曲变形减少，就可能获得关于冷却与减少翘曲变形甚至当转速低于大约4,000rpm时足够的效果。如果，当气流没有沿模制盘基片1的下表面向外的径向方向流动，模制盘基片1的转速低于3,000rpm，模制盘基片1在转动时会上下拍打，并不能保持水平面内稳定旋转。尽管模制盘基片1的翘曲变形大体上减少了，减少的效果有些降低。此外，如果气流在转动着的模制盘基片1上吹送，模制盘基片1上下拍打，并无法在水平面内稳定转动，然而如果如本发明那样，使气体如空气沿模制盘基片1的下表面向外的径向方向流动，模制盘基片1的翘曲变形减少效果进一步增加，可得到实际上没有翘曲的平整的模制盘基片1。

如模制盘基片1的转速上升到大约3,000rpm或更多，于是如上所述，模制盘基片1基本上不上下拍打，模制盘基片1在水平面内稳定旋转，大大减少了翘曲变形。两片贴附在一起的盘基片形成的DVD的倾斜角的允许极限是0.3度，而没有对单片盘基片倾斜角的限制。然而，当转速大约3,000rpm时，模制盘基片的倾斜角小于0.2度，因此即使两片这样的盘基片贴附在一起，DVD的倾斜角也小于允许极限0.3度。如果模制盘基片经历上述过程减少了翘曲变形，当使DVD盘基片与比模制盘基片薄的薄板贴合时所得到的DVD令人满意地符合对模制盘基片的技术规范。

这里，由于模制盘基片1通过使其转动和向模制盘基片1的下表面吹送气体被强制冷却，与让模制盘基片1简单地自然冷却相比，模制盘基片1温度的下降速度大大加快。如图3所示的实例，在转速5,000rpm和室温情况下，大约用时两秒(例如1.5到3秒)使树脂材料冷却到90℃(固化温度)，在此温度树脂开始固化或硬化化(下文称为“固化”)。如果模制盘基片1的温度降到低于固化温度，那么即使转速在5,000rpm也基本上不会进一步减少翘曲变形。从此可以理解，该实施例使用的形成模制盘基片1的树脂材料的固化温度大约在90℃。

图4表示在模制盘基片1加热并随后让其自然冷却的最高温度，以及与加热前和加热后沿径向方向的倾斜角变化量之间的关系。从图中也可看出如果模制盘基片1的温度降到低于90℃，倾斜角基本不再改变。图5中，曲线1表示几个样品的倾斜角最大变化量。当模制盘基片1的温度在100到90℃之间时，倾斜角最大变化量降低，低于90℃基本不再有任何变化，倾斜角不变。即，可以看出即使倾斜角最大变化量也几乎没有变化。接着，曲线2表示几个样品的倾斜角变化量的平均值。当模制盘基片1的温度在100到90℃之间时，倾斜角变化量很小，如果温度降到低于90℃，倾斜角就不再变化。从这一事实可以理解，本实施例模制盘基片1的树脂材料在大约90℃这一温度基本上固化，一经固化，模制盘基片1的翘曲变形保持不变，不再增加也不再减少。

下面将参照图6对另一实施例进行描述。在该实施例中，盘容纳底座2通常具有第一气体通道2d和第二气体通道2c。第一气体通道2d位于第二气体通道2c的里侧，两者之间相隔基本恒定的间隔，例如30°间隔，这些通道的一端与吸附机构连接(未示出)。每个第一气体通道2d延伸到盘容纳底座2的上表面，通道的另一端与吸附延机构连接(未示出)。当吸附机构(未示出)工作时，模制盘基片1通过吸附保持在盘容纳底座2上。与上述放气喷嘴相同的方式，第二气体通道2c是用于提供排放的气体的通道，其一端与提供压缩气体的装置连接(未示出)，而位于凸缘2a下方的另一端的开口直接朝向向外的径向方向。在本实施例中，所提供的两个排气孔D相互间隔大约180°，然而，可设置一个或三个或更多的排气孔。当提供压缩气体装置(末示出)工作时，在两个排气孔D处压缩气体的排出压力在0.01MPa到0.1MPa，此压缩气流从凸缘2a的下表面沿模制盘基片1的下表面向向外的径向方向流动。与上述实施例中描述的气流从喷嘴排出的方式非常相似，这时压缩气体冷却模制盘基片1，防止模制盘基片1在转动时产生拍打。

在上述实施例中，证实对模制盘基片1进行冷却操作与只是简单地通过转动使模制盘基片1冷却相比要好得多。如上所述，大约90℃是形成模制盘基片1的树脂材料的固化温度，固化后模制盘基片1的翘曲变形不再有进一步的减少，即使高速旋转的情况也是如此。相应地，在本发明中，通过尽可能迅速地将转速提高到预定的转速，最好4,000rpm以上，当模制盘基片1仍处于柔软状态时，使模制盘基片1以高于预定转速旋转并尽可能地持续，以便给予模制盘基片1足够的离心力，能进一步减少翘曲变形。如图3所示，当转速在5,000rpm时，模制盘基片1的树脂材料冷却到90℃(固化温度)所需时间大约两秒钟。因此，在最高转速在5,000rpm的情况，如果转速不能在大约两秒内提高到5,000rpm，翘曲变形减少的效果下降。对于从开始转动到转速达到4,000rpm或以上转速用时大约两秒钟。必须提高模制盘基片1的加速度，使达到设定转速的时间少于大约两秒钟。

注意，在本实施例中，在模制盘基片1的树脂材料固化后可停止吹送气体，即从开始转动大约两秒过去后。然而，在模制盘基片1的树脂材料固化后，保持吹送气体有利于冷却，可在短期间内使模制盘基片1的温度降至室温。因此，最好保持吹送气体直到模制盘基片1停止转动。

尽管图中没有表示出，还可设置两种或多种类型的气体通道。一种类型气体通道可用于提供气体如空气，该空气通过加热装置如加热器加热到90℃或更高，而另一种类型气体通道可用于提供气体如冷却到室温或更低温度的空气。通过选择阀门(未示出)在这两种气体通道之间切换，可作到首先提供加热气流以使模制盘基片1的固化过程减慢，从而使用于减少模制盘基片1的翘曲变形的时间延长。因此，可以在模制盘基片1没有拍打的同时，更进一步减少模制盘基片1的翘曲变形。随后在大约当模制盘基片1的树脂材料开始固化时，可以通过在关闭热气流的同时吹送冷气流开始冷却操作。

以下将对另一实施例进行描述。在该实施例中，如图7所示，在模制盘基片1的树脂材料固化后，通过向固化盘基片直接吹送气体进一步加速冷却。如在本实施例中所见到的，由于模制盘基片1在开始转动大约两秒后开始固化，所以设置在大约两秒过去后吹送气体。具体地说，在此操作中，由计时器(未示出)接收给转动驱动装置3的驱动命令信号，在设定时间过后产生释放信号。接着这一释放信号打开开关阀(未示出)，开关阀打开或关闭气体通道(未示出)。通过打开开关阀，从模制盘基片1开始转动到设定时间后排放气体。因为模制盘基片1已经固化，本实施例中的气体操作仅为了加速其冷却。因此如图7所示，最好在模制盘基片1两个侧面吹送的气流速度保持基本相同，然而应理解也可仅从一个侧面吹送气体。图中没有示出气体吹送工具，然而，可以通过普通吹送装置形成气体吹送工具，或通过安排多个放气喷嘴，如以上实施例中所描述的那些，沿模制盘基片1的直径方向以单行型式或“Z”字型式分布。注意，如果本实施例是通过以上的实施例的组合实现，可更有利于地达到模制盘基片1的冷却和减少翘曲变形的目的。

在以上的实施例中，模制盘基片1即使在固化后仍高速旋转，然而可在模制盘基片1固化后降低转速或停止转动。然而如上所述，由于转动有利于冷却，最好使转动保持到将模制盘基片1从盘容纳底座输送到另一位置前那一刻。

如上所描述的，在本发明中，由于可以在短时间内生产仅有稍微翘曲而没有带给模制盘基片任何负面影响的盘基片，因而可实现以低成本提供仅有微小翘曲的高质量盘基片。

Claims (15)

1.一种处理盘基片的方法，包括：

当模制盘基片的温度高于90℃时并且在其固化前，以3,000rpm或更高转速旋转通过注模得到的模制盘基片；

当模制盘基片旋转时，排放气体使其沿模制盘基片的至少一个表面吹送；并且

模制盘基片固化至其温度低于90℃后停止旋转。

2.如权利要求1所述的盘基片处理方法，其特征在于，排放气体使其沿模制盘基片的底面在向外的径向方向上吹送。

3.如权利要求1所述的盘基片处理方法，其特征在于，直到模制盘基片的温度降低到室温时停止吹送气体。

4.如权利要求1所述的盘基片处理方法，其特征在于，至少气体的吹送速度或温度中的一个由控制器控制。

5.如权利要求1所述的盘基片处理方法，其特征在于，模制盘基片的旋转速度在1.5-3秒内达到3,000rpm或更高转速。

6.一种处理盘基片的方法，包括：

当模制盘基片的温度高于90℃时并且在其固化前，以3,000rpm或更高转速旋转通过注模得到的模制盘基片，以便减少模制盘基片的翘曲；并且

模制盘基片固化至其温度低于90℃后，当模制盘基片旋转时，至少在模制盘基片的一个表面吹送气体，以便冷却模制盘基片。

7.如权利要求6所述的盘基片处理方法，其特征在于，在模制盘基片的温度降至用于形成模制盘基片的树脂材料的固化温度后，通过向模制盘基片吹送气体对其冷却。

8.如权利要求6所述的盘基片处理方法，其特征在于，从模制盘基片开始转动起经历模制盘基片固化时间之后，向模制盘基片吹送气体。

9.如权利要求6所述的盘基片处理方法，其特征在于，固化时间为1.5-3秒。

10.一种通过转动由注模得到的模制盘基片以便减少模制盘基片翘曲的盘基片处理设备，包括：

容纳模制盘基片底座，该底座具有容纳模制盘基片的在向外径向方向延伸的凸缘；

旋转驱动装置，该装置通过旋转容纳盘基片底座来转动模制盘基片；和

放气装置，该装置在容纳盘基片底座转动时，在容纳盘基片底座的向外径向方向上，沿转动的模制盘基片的至少一个表面吹送气体。

11.如权利要求10所述的盘基片处理设备，其特征在于，放气装置是放气喷嘴，该喷嘴的位置是朝向转动着的容纳盘基片底座离去的一侧，以便从沿对角线下方的位置朝向容纳盘基片底座离去的一侧供应气体。

12.如权利要求10所述的盘基片处理设备，其特征在于，吹送气体装置是设置在凸缘下方的一个或多个排放孔，用于沿容纳盘基片底座的向外的径向方向吹送气体。

13.如权利要求10所述的盘基片处理设备，其特征在于，还包括降低或升高气体温度的温度控制装置。

14.一种通过旋转由注模得到的模制盘基片以便减少模制盘基片翘曲的盘基片处理设备，包括：

用于容纳模制盘基片的容纳盘基片底座；

转动驱动装置，该装置通过旋转容纳盘基片底座转动模制盘基片；和

吹送气体装置，该装置在模制盘基片固化后向模制盘基片的至少一个表面吹送气体。

15.如权利要求14所述的盘基片处理设备，其特征在于，吹送气体装置在模制盘基片开始转动经过预定时间后，吹送气体。

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