JP3593660B2

JP3593660B2 - ディスク基板の処理方法及び処理装置

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Publication number: JP3593660B2
Application number: JP2001371810A
Authority: JP
Inventors: 隆之鈴木; 昌寛中村; 秀雄小林; 信一篠原
Original assignee: Origin Electric Co Ltd
Current assignee: Origin Electric Co Ltd
Priority date: 2001-12-05
Filing date: 2001-12-05
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2021-12-05
Also published as: US7168940B2; CN1238174C; TW200300937A; TWI262499B; DE10256635A1; US20050129804A1; HK1055926A1; JP2003173583A; CN1433880A; US7267790B2; US20030102582A1; DE10256635B4

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＤＶＤ又はコンパクトディスクのような光ディスクの反りの低減、特に射出成形されたディスク基板の反りを低減と同時に冷却を有効に行うための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
一般に、ＤＶＤ基板やコンパクトディスク基板のような光ディスク基板は射出成形される。ディスク基板の成形について、図８により説明すると、一対の金型１０、１１内にディスク基板となる樹脂材料が射出され、成形ディスク基板１’が成形される。このとき、成形ディスク基板１の一方の面に所定の情報が記録される。次に、同図（Ｂ）に示すように金型１０、１１が両側に開き、取り出し機構（図示せず）の取り出しアーム１２が前進して金型１０と１１との間に入り、温度が高くて未だ柔らかい成形ディスク基板１’を吸着保持すると後退し、金型１０、１１外に取り出す。
【０００３】
次に、同図（Ｃ）に示すように、金型１０、１１外に取り出されたディスク基板１’は、ある位置で直接搬送機構の搬送アーム１３に吸着保持され、搬送アーム１３によって次の冷却用ステージ１４に搬送される。この点についてもう少し詳しく説明すると、金型１０、１１外に取り出され、取り出しアーム１２の先端部の吸着部１２ａに吸着保持されている成形ディスク基板１’は、取り出しアーム１２に吸着保持された面とは反対の面を、搬送アーム１３の先端部に設けられた吸着保持部１３ａにより吸着される。このとき、ほぼ同時に取り出しアーム１２の吸着部１２ａは吸着を解除する。しかる後、搬送アーム１３は成形ディスク基板１’を吸着保持した状態でほぼ１８０度旋回し、成形ディスク基板１’を冷却用ステージ１４に移載する。成形ディスク基板１’は冷却用ステージ１４で冷却され、その樹脂材料は固化して、ディスク基板１となる。例えば、その固化温度は９０℃程度である。
【０００４】
前述のように、成形機の金型から取り出された直後の成形ディスク基板１’は温度が高く、十分に柔らかい状態にあるため、冷却されてその樹脂材料が固化し、ディスク基板１となる過程でかなりの変形、つまり反りが発生することが分かっている。この反りを低減するために、従来では金型の温度を調整したり、あるいは金型１０と金型１１間に温度差を付けて低減したり、又は樹脂材料を射出する際の圧力を調整するなど、射出成形時の種々の条件を調整していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述のようにして反りの小さい成形ディスク基板１’が得られたとしても、成形機の金型から取り出された直後の成形ディスク基板１’は温度が高く、十分に柔らかい状態にあるため、成形ディスク基板１’を金型から取り出すとき、及び搬送機構により冷却用ステージに搬送する過程で反ってしまうという問題があることが分かった。また、冷却過程でも反りが大きくなる。この点について図９を用いて説明する。図９（Ａ）は、成形機の金型から成形ディスク基板１’を取り出すために、取り出しアーム１２の吸着部１２ａが成形ディスク基板１’を吸着保持したとき、又は搬送アーム１３の吸着保持部１３ａが成形ディスク基板１’を吸着保持したときを示す。成形ディスク基板１’は温度が高く、十分に柔らかい状態にあるため、成形ディスク基板１’の中央部を吸着するとき、その吸着力で吸着側とは反対方向に曲がってしまうことを確認した。特に、ＤＶＤでは厚みが０．６ｍｍ程度と薄いので、厚みが１．２ｍｍのコンパクトディスクに比べて、前述の湾曲の大きさが顕著になる。また、図９（Ｂ）に示すように、取り出しアーム１２や搬送アーム１３が成形ディスク基板１’を吸着保持した状態で比較的高速で旋回したり、移動することにより、そのときの風圧で反りが発生することも確認された。さらに、図９（Ｃ）に示すように、成形ディスク基板１’が冷却用ステージ１４のディスク受台１５に載置され冷却されている期間に、その自重で反りが発生する場合があることも確認した。さらにまた、成形ディスク基板１’が冷却用ステージで冷却されるとき、冷却用ステージの構造によっては成形ディスク基板１’が部分的に変形することもあった。
【０００６】
以上の反りは、成形ディスク基板１’が有する中央穴（図示せず）を中心に放射外方向にほぼ対称的に生じる反りであるが、その中央穴を通る１〜３本の線に対してほぼ対照的に左右に曲がる反りもあり、そしてこの反りは、ディスク基板の製造サイクルタイムが短縮するのに伴い顕著に現れ、ディスク基板の反りを大きくしてしまうという問題もある。
【０００７】
このような従来の問題点を解決するため、本発明者らは成形デイィスク基板の状態、つまりその樹脂材料が固化する前の柔らかい間に成形ディスク基板を高速回転させて遠心力を働かせることにより成形ディスク基板の反りや変形を低減すると同時に冷却することにより、反りや変形の小さなディスク基板を得ることができることを、特願２００１−１９７７３８号で既に提案している。
【０００８】
本発明は、成形ディスク基板１’をディスク受台２に載せて高速回転させている期間に冷却用の気体を成形ディスク基板１’に対して供給することにより、短時間で成形ディスク基板１’を室温程度まで冷却して製造時間の短縮化を図ると同時に／又は、回転数を上昇させている途中、又は回転中に冷却用気体を吹き付けるときに生じる成形ディスク基板１’のばたつき、つまり波打つのを防ぐことにより、成形ディスク基板１’の反りをより一層低減することを解決することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、この第１の発明は、射出成形して得られた成形ディスク基板を、その成形ディスク基板が固化しない内に高速回転させてその反りを低減し、前記成形ディスク基板が固化した後にその成形ディスク基板の片面又は両面に気体を吹き付けて冷却することを特徴とするディスク基板の処理方法を提供する。
この第１の発明によれば、成形ディスク基板が硬化した後に冷却用の気体を成形ディスク基板に吹き付けるので、どのような吹き付け方をしても成形ディスク基板の反りの低減に影響を与えない。
【００１０】
また、この第２の発明は、上記課題を解決するために、請求項１において、前記成形ディスク基板の温度がその樹脂材料の固化温度よりも低下するとき、前記成形ディスク基板に気体を吹き付けて冷却することを特徴とするディスク基板の処理方法を提供する。
この第２の発明によれば、成形ディスク基板が固化した後も気流を流しておくので、短時間で成形ディスク基板を室温まで低下させることができる。
【００１１】
また、この第３の発明は、上記課題を解決するために、請求項１において、前記成形ディスク基板の回転開始からその固化時間が経過した後に前記成形ディスク基板に気体を吹き付けて冷却することを特徴とするディスク基板の処理方法を提供する。
この第３の発明によれば、気体の風速又は温度を調整することにより成形ディスク基板が固化するまでの時間を調整でき、より反りの小さなディスク基板を得ることができる。
【００１２】
また、この第４の発明は、上記課題を解決するために、光ディスク用のディスク基板の処理方法において、金型から取り出された直後における固化する前の成形ディスク基板をディスク受台に載せて、該成形ディスク基板が固化する前に所定回転速度で高速回転させると共に、前記成形ディスク基板に気体が直接当たらないように、前記ディスク受台の下面に下側斜め方向から該ディスク受台の回転方向の回転送り側に前記気体を噴出することによって、前記高速回転による遠心力で前記成形ディスク基板の反りを低減させながら短時間で冷却し、前記成形ディスク基板が固化した後に前記回転を停止させて前記ディスク基板を得ることを特徴とするディスク基板の処理方法を提供する。
この第４の発明によれば、成形ディスク基板の冷却時間を短縮できると同時に、回転中の柔らかい状態の成形ディスク基板が波打つのを防ぐことができるのでより一層成形ディスク基板の反りの低減が可能になる
【００１３】
また、この第５の発明は、上記課題を解決するために、請求項４において、前記気体の噴出速度は、前記回転による前記ディスク受台近傍の前記成形ディスク基板の周速度以上であることを特徴とするディスク基板の処理方法を提供する。
【００１４】
また、この第６の発明は、上記課題を解決するために、射出成形して得られた成形ディスク基板を高速回転させてその反りを低減するディスク基板の処理装置であって、前記成形ディスク基板を受け取るディスク受台と、該ディスク受台に結合された回転柱と、該回転柱を通して前記ディスク受台に結合されてそのディスク受台を回転させることにより成形ディスク基板を回転させる回転駆動装置とを備えると共に、前記成形ディスク基板が固化した後にその成形ディスク基板の片面又は両面に気体を吹き付ける気体吹き付け手段を、前記成形ディスク基板の片側又は両側に備えていることを特徴とするディスク基板の処理装置を提供する。
、この第６の発明は、簡単な構造の気体吹き付け手段を用いることができるので、コスト的に有利である。
【００１５】
また、この第７の発明は、上記課題を解決するために、請求項７において、前記気体吹き付け手段は、前記成形ディスク基板が固化したときに気体を噴出することを特徴とするディスク基板の処理装置を提供する。
【００１６】
また、この第８の発明は、上記課題を解決するために、光ディスク用のディスク基板を処理する処理装置において、金型から取り出された直後における固化する前の成形ディスク基板を受け取るディスク受台と、該ディスク受台に結合された回転柱と、該回転柱を通して前記ディスク受台に結合されてそのディスク受台を、前記成形ディスク基板が固化する前に所定回転速度で高速回転させる回転駆動装置と、前記成形ディスク基板に直接気体を噴出しないように、前記ディスク受台の下面に下側斜め方向から該ディスク受台の回転方向の回転送り側に前記気体を噴出する気体吹き付け手段とを備えることを特徴とするディスク基板の処理装置を提供する。
【００１７】
また、この第９の発明は、上記課題を解決するために、前記第８の発明において、前記回転駆動装置の前記所定回転速度は、３，０００ｒｐｍ以上であることを特徴とするディスク基板の処理装置を提供する。
【００２４】
【発明の実施の形態及び実施例】
前述のように金型から取り出された直後の成形ディスク基板は温度が高く、十分に柔らかい状態にあるため、特に製造のサイクルタイムが速くなると、成形ディスク基板の円周方向の反りが搬送時の風圧、吸着保持による応力、成形時の応力、あるいは自重により大きくなる。したがって、本発明は、特願２００１−１９７７３８号で開示したように、成形ディスク基板が高温の状態、つまりその樹脂材料が固化する前の柔らかい状態で、成形ディスク基板をディスク受台２に載せて高速回転させることにより、遠心力を働かせてその放射外方向への引っ張り力で成形ディスク基板の反りを小さくすることを基本にしている。ここで高速回転とは、３，０００ｒｐｍ以上、好ましくは４，０００ｒｐｍ以上である。
【００２５】
しかし、単に成形ディスク基板をディスク受台２に載せて高速回転させながら成形ディスク基板に気体を吹き付けると、冷却は早まるものの成形ディスク基板がばたつきながら、つまり波打ちながら回転し、かえって反りが大きくなってしまうことがある。したがって、本発明では図１に示すように、成形ディスク基板１’をディスク受台２に載せて高速回転させながら、成形ディスク基板１’の下面に沿って放射内方向から放射外方向に気体を流すことにより、成形ディスク基板１’の冷却を早めて製造時間の短縮を図りながら、成形ディスク基板１’が波打つことなく、０から所定の回転数まで急速に上昇させてより一層成形ディスク基板１’の反りの低減を行うことができる。また、回転中における冷却用気体の吹き付けにより生じる成形ディスク基板１’のばたつき、つまり波打つのを防ぐこともできる。
【００２６】
図１及び図２により本発明の一実施例について説明する。温度が高く、かなり柔らかい状態の成形ディスク基板１’は、図示しない通常の搬送手段により吸着保持されてディスク受台２に載置される。ディスク受台２は、上側に比較的薄い鍔部２ａを備えると共に、成形ディスク基板１’の内周近傍部分を複数の箇所で吸着する吸着手段（図示せず）を有し、回転駆動装置３により回転する回転シャフト４に結合されるか、又は回転シャフト４と一体的に構成されている。鍔部２ａは成形ディスク基板１’の直径の１／３以下、好ましくはその記録領域にかからない程度の半径を持つのが好ましい。また、ディスク受台２の回転中心には、成形ディスク基板１’の中央孔（図示せず）に挿入される中央突起２ｂが備えられている。なお、図示していないが、ディスク受台２の前記吸着部は回転シャフト４を通して外部の真空ポンプ機構（図示せず）に結合されている。回転駆動装置３は短い時間で所定の高速回転数、例えば１０，０００ｒｐｍまで上昇することができるものである。
【００２７】
この実施例では、鍔部２ａの下面に渦流と斜め上方向の気流をぶつけることにより、成形ディスク基板１’の回転中にその下面に沿って放射内方向から放射外方向に向けてかなり強い気流を流すための気体噴出ノズル５を備えていることが特徴である。この気流は、成形ディスク基板１’の高速回転により生じる成形ディスク基板１’の極く近傍の回転気流に打ち勝つ速度の気流であることが望まれる。例えば、成形ディスク基板１’が３，０００ｒｐｍで回転するときには、鍔部２ａ近傍の成形ディスク基板１’の周速度は約１０ｍ／ｓであり、成形ディスク基板１’の外周部の周速度は約１９ｍ／ｓであるので、気流の速度は約１０ｍ／ｓ以上、好ましくは約１９ｍ／ｓである。また、成形ディスク基板１’が４，０００ｒｐｍ、５，０００ｒｐｍでそれぞれ回転するときには、成形ディスク基板１’の外周部の周速度はそれぞれ約２５ｍ／ｓ、約３１ｍ／ｓであるので、気流の速度はそれぞれ約２５ｍ／ｓ、約３１ｍ／ｓであることが好ましい。したがって、成形ディスク基板１’の最大の回転数を５，０００ｒｐｍとする場合には、気流の速度を約３１ｍ／ｓに設定しておけば、回転速度によって気流の速度を調整せずに済む。
【００２８】
気体噴出ノズル５はコンプレッサのような圧搾空気を供給する圧搾空気供給装置６に調整弁７及び気体供給管８を通して接続されている。気体噴出ノズル５は１個又は複数個であり、気体噴出ノズル５の中心軸線の延長線上には鍔部２ａの下面が存在するように配置されるのが好ましい。更に重要なのは、気体噴出ノズル５はディスク受台２又は回転シャフト４の回転方向と同じ方向に気体を噴出、つまりディスク受台２又は回転シャフト４の回転が紙面の表から裏に回る（回転送り側という）ときには、図２（Ｂ）に示すように表から裏方向に気体を噴出し、ディスク受台２又は回転シャフト４の回転が紙面の裏から表に回る（回転受け側という）方向では、表から裏方向に気体を噴出してはならない。つまり、気体を紙面の表から裏方向に噴出する場合は、ディスク受台２又は回転シャフト４の回転が紙面の表から裏に回る側となる半分が回転送り側になり、紙面の裏から表に回る側となる他の半分が回転受け側になり、気体噴出ノズル５はディスク受台２又は回転シャフト４の長手方向の軸線からみて回転送り側によった位置に配置される。なお、回転シャフト４は回転可能に支承手段９を介してベース手段１０に固定されており、また気体噴出ノズル５もベース手段１０に固定されている。
【００２９】
このように、噴出された気体が直接成形ディスク基板１’に当たらないようにディスク受台２又は回転シャフト４の回転方向の回転送り側に気体を噴出することにより、気流の一部分はディスク受台２又は回転シャフト４の回転によって渦流となって鍔部２ａの下面にぶつかり、残りのほぼ直進する気流はほとんど斜め下方向から鍔部２ａの下面にぶつかる。鍔部２ａの下面にぶつかった気流は、成形ディスク基板１’の下面に沿って放射内方向から放射外方向に流れる。前記気流の渦流は、鍔部２ａの下面から成形ディスク基板１’の下面を放射外方向にほぼ均一に流れるが、前記残りのほぼ直進する気流は鍔部２ａの下面の特定部分にぶつかり、成形ディスク基板１’の下面の特定部分及びその近傍部分を放射外方向に流れ、これら気流が成形ディスク基板１’の冷却を高めると同時に、そのばたつき、つまり波打つのを防止し、成形ディスク基板１’が水平な状態で高速回転するのを可能にする。この水平な高速回転により、成形ディスク基板１’には一様な遠心力が働き、放射外方向に引っ張り力が働くので、樹脂材料が固化するまで反りが低減されるのである。
【００３０】
反りの低減に大きな影響を与える成形ディスク基板１’の回転数について簡単に説明すると、成形ディスク基板１’の回転数が４，０００ｒｐｍ程度以下では、その回転数の上昇に伴い、成形ディスク基板１’の反りはますます低減されるが、回転数が４，０００ｒｐｍ程度を超えると、成形ディスク基板１’の反りはほとんど低減されず、一定のままとなる。したがって、成形ディスク基板１’の回転数は４，０００ｒｐｍ程度又はそれ以上の速度で回転させれば、反りを実質的に最も小さくできることになる。しかし、成形ディスク基板１’の回転数が４，０００ｒｐｍよりも低い場合にも、成形ディスク基板１’の反りは低減されるので、反りの低減や冷却という面で回転数は４，０００ｒｐｍ程度以下でも十分な効果を得ることができる。気流が成形ディスク基板１’の下面を放射外方向へ流れない場合には、成形ディスク基板１’の回転数が３，０００ｒｐｍよりも小さいとき、成形ディスク基板１’が回転中に上下に波打ち、水平に安定して回転せず、成形ディスク基板１’の反りはかなり低減されるもののその低減効果が幾分低減されてしまう。また、回転中に成形ディスク基板１’に気流を吹き付けると、成形ディスク基板１’は上下に波打ち、水平に安定して回転しないが、本発明のように、空気のような気体を成形ディスク基板１’の下面を放射外方向へ流すと、成形ディスク基板１’の反り低減効果はより大きくなり、反りのほとんど無い平坦化された成形ディスク基板１’を得ることができる。
【００３１】
成形ディスク基板１’の回転数が３，０００ｒｐｍ程度以上まで上昇すれば、前述のように成形ディスク基板１’が上下に波打つことが実質的に無く、水平に安定して回転し、反りもかなり低減される。２枚のディスク基板を貼り合わせてなるＤＶＤの反り角の許容値は０．３度であり、１枚のディスク基板については反り角の制限は無いが、回転数が３，０００ｒｐｍ程度では成形ディスク基板の反り角は０．２よりも小さくなり、これらを貼り合わせても許容値の０．３度よりも小さいＤＶＤが得られる。また、この方法で処理されて反りの低減されたた成形ディスク基板を用いれば、成形ディスク基板にそれよりも薄いシートを貼り合わせて作るＤＶＤについても、十分に規格内に入るＤＶＤを得ることができる。
【００３２】
ここで、成形ディスク基板１’はその回転と成形ディスク基板１’の下面を流れる気体によって強制空冷されることになるので、成形ディスク基板１’の温度は自然放置による冷却に比べて急激に低下する。一例として、図３に示すように室温中で回転数が５，０００ｒｐｍのとき、その樹脂材料が固化又は硬化（以下、固化という）の開始する９０℃程度（固化温度）まで低下するのに２秒程度である。成形ディスク基板１’の温度が固化温度よりも下がると、５，０００ｒｐｍの回転数によっても反りが実質的に低減されず、このことから９０℃程度がこの実施例で用いた成形ディスク基板１’の樹脂材料が固化する固化温度であることが分かる。
【００３３】
また、図４は成形ディスク基板１’を加熱して温度を上げてから自然冷却したときの最大温度と、加熱前と加熱後の半径方向の反り角の変化量との関係を示す。この図からも、この成形ディスク基板１’ではその温度が９０℃程度よりも下がると、反り角の変化が実質的に無くなるのが分かる。図５において、曲線１は幾つかのサンプルの最大の反り角の変化量を示し、成形ディスク基板１’の温度が１００℃から９０℃の間では最大の反り角の変化量は小さくなり、９０℃よりも低くなるとほとど変化せずに、ほぼ一定になる。つまり、最大の反り角の変化量でもほとんど変化しなくなることが分かる。次に曲線２は幾つかのサンプルの平均の反り角の変化量を示し、成形ディスク基板１’の温度が１００℃から９０℃の間では反り角の変化量がかなり小さくなり、更に温度が低下して９０℃よりも低くなると一定になる。このことからも９０℃程度が実施例の成形ディスク基板１’の樹脂材料が実質的に固化する温度であり、固化してしまえば成形ディスク基板１’の反りは増減せず、一定になることが分かる。
【００３４】
図６により別の実施例を説明すると、ディスク受台２は一般的な第１の気体流路２ｃと第２の気体流路２ｄを有する。第２の気体流路２ｄは、ほぼ一定間隔、例えば３０°間隔で第１の気体流路２ｃの内側に形成されており、それらの一端は図示しない吸引機構に接続されている。第２の気体流路２ｄはそれぞれディスク受台２の上面まで延びており、その他端は不図示の吸着パッドに接続され、図示しない吸引機構が働くとき成形ディスク基板１’をディスク受台２に吸引保持する。第１の気体流路２ｃは前述の気体噴出ノズルと同様に気体を噴出するために気体を供給する流路であり、その一端は不図示の圧搾気体供給装置に接続されており、他端は鍔部２ａの直ぐ下で放射外方向に向けて露出している。この実施例ではほぼ１８０°離れた位置に二つ気体噴出孔Ｄが備えられているが、１個又は３個以上であっても良い。不図示の圧搾気体供給装置が動作するとき、二つの気体噴出孔Ｄから０．０１ＭＰａないし０．１ＭＰａの圧搾空気が噴出され、その圧搾空気は鍔部２ａの下面から成形ディスク基板１’の下面に沿って放射外方向に流れる。この圧搾空気は前記実施例における気体噴出ノズルから噴出される気流と全く同様に、成形ディスク基板１’が回転中に波打つのを防止すると同時に、その冷却を行う。
【００３５】
以上述べた実施例では、回転だけの場合よりは成形ディスク基板１’の冷却能力がかなり大きくなることが確認されている。前述したように、成形ディスク基板１’の樹脂材料は約９０℃が固化温度であり、硬化した後には、高速回転させても成形ディスク基板１’の反りは低減されない。したがって、この発明では、所定の回転数、好ましくは４，０００ｒｐｍ以上の回転数までできるだけ速く上昇させ、成形ディスク基板１’の樹脂材料が軟化している状態で、なるべく長い時間、所定の回転数以上の回転数で成形ディスク基板１’を回転させ、大きな遠心力を与えた方が反りがより低減される。図３に示したように回転数が５，０００ｒｐｍの場合には、成形ディスク基板１’の樹脂材料が約９０℃の固化温度に低下するのに２秒程度の時間がかかるだけであり、したがって、回転数が５，０００ｒｐｍの場合には２秒程度未満で５，０００ｒｐｍまで回転数を上昇させなければ、反りの低減効果が小さくなることが分かる。回転数が回転開始から４，０００ｒｐｍ以上になる場合は５，０００ｒｐｍの場合よりも幾分時間が長くなる程度であり、２秒強、つまり２秒程度であるので、好ましくは成形ディスク基板１’を２秒程度以下の時間で設定回転数まで上昇させる必要がある。
【００３６】
なお、上記実施例では成形ディスク基板１’の樹脂材料が固化した後、つまり回転開始からほぼ２秒後には気体の噴出を止めても良いが、前述のように、成形ディスク基板１’の樹脂材料が硬化した後には冷却に役立ち、短時間で室温程度まで降下させることができるので、好ましくは成形ディスク基板１’の回転が停止するまで噴出しておくのが良い。さらに図示していないが、気体供給路は２種類のものを備えると良い。一方の気体供給路は、ヒータのような加熱装置によって９０℃以上に加熱されたエアーのような気体を供給するものであり、他方の気体供給路は、室温以下に冷却されたエアーのような気体を供給するものである。これら２種類の気体供給路を図示しない切替え弁で切り換えることにより、最初は加熱された気流を与えて成形ディスク基板１’の樹脂材料の硬化を遅らせて成形ディスク基板１’の反りの低減に働く時間を長くし、成形ディスク基板１’が波打つことのない状態でその反りの低減をより一層図り、次に成形ディスク基板１’の樹脂材料が固化した頃に、加熱された気流の供給を止めると同時に、冷却された気体の噴出を行って冷却を行っても良い。
【００３７】
次に、別の実施例について説明すると、この実施例では図７の矢印で示すように、成形ディスク基板１’の樹脂材料が固化した後、固化したディスク基板に直接気体を吹き付けてより一層冷却を早めるものである。気体は、前記実施例から分かるように、成形ディスク基板１’の固化が回転開始から約２秒で始まるので、約２秒を越えた後の設定時点で噴出される。この具体的な動作は、回転駆動装置３への駆動命令信号をタイマ（不図示）が受けて設定時間後に開放信号を発生し、この開放信号で不図示の気体供給路を開閉する開閉バルブ（不図示）を開けば良い。この開閉バルブ（不図示）を開くことにより、成形ディスク基板１’の回転から設定時間後に気体が噴出される。この実施例における気体の働きは、成形ディスク基板１’が固化されているので、冷却促進だけである。したがって、図７のように成形ディスク基板１’の両側からほぼ同じ速度で気体を吹き付けるのが好ましいが、いずれか片方でも勿論良い。気体の吹き付け手段については図示していないが、通常のブロワ装置、又は前記実施例で示したような気体噴出ノズルを成形ディスク基板１’の直径方向に沿って１列にあるいは位置をずらしながら複数設置したものからなっても良い。なお、この実施例は前記実施例と組み合わせれば、成形ディスク基板１’の反りの低減と冷却が好ましい形で達成される。
【００３８】
なお、以上の実施例では、成形ディスク基板１’の固化後も高速回転させたが、成形ディスク基板１’が固化した後はその回転速度を低速にしたり、回転を停止させても良い。しかし、前にも述べたように前記回転は冷却にも役立つので、ディスク受台から別な箇所に成形ディスク基板１’を移載する直前まで回転させておいた方が好ましい。
【００３９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明では、成形ディスク基板に悪影響を与えることなく反りの小さいディスク基板を短時間で製造することができるので、反りの小さい品質の高い低コストの光ディスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基本的な実施例を説明するための図である。
【図２】本発明にかかる一実施例を説明するための図である。
【図３】本発明にかかる実施例を説明するための特性図である。
【図４】本発明にかかる実施例を説明するための特性図である。
【図５】本発明にかかる実施例を説明するための特性図である。
【図６】本発明にかかる他の実施例を説明するための特性図である。
【図７】本発明にかかる他の実施例を説明するための図である。
【図８】従来の成形ディスク基板の反りについて説明するための図である。
【図９】従来の成形ディスク基板の反りについて説明するための図である。
【符号の説明】
１−ディスク基板１’−成形ディスク基板
２−ディスク受台２ａ−ディスク受台の鍔部
２ｃ−第１の気体流路２ｄ−第２の気体流路
３−回転駆動装置４−回転シャフト
５−気体噴出ノズル６−圧搾空気供給装置
７−調整弁８−気体供給管
９−支承手段１０−ベース手段

Claims

射出成形して得られた成形ディスク基板を、その成形ディスク基板が固化しない内に高速回転させてその反りを低減し、前記成形ディスク基板が固化した後にその成形ディスク基板の片面又は両面に気体を吹き付けて冷却することを特徴とするディスク基板の処理方法。
請求項１において、
前記成形ディスク基板の温度がその樹脂材料の固化温度よりも低下するとき、前記成形ディスク基板に気体を吹き付けて冷却することを特徴とするディスク基板の処理方法。
請求項１において、
前記成形ディスク基板の回転開始からその固化時間が経過した後に前記成形ディスク基板に気体を吹き付けて冷却することを特徴とするディスク基板の処理方法。
光ディスク用のディスク基板の処理方法において、
金型から取り出された直後における固化する前の成形ディスク基板をディスク受台に載せて、該成形ディスク基板が固化する前に所定回転速度で高速回転させると共に、前記成形ディスク基板に気体が直接当たらないように、前記ディスク受台の下面に下側斜め方向から該ディスク受台の回転方向の回転送り側に前記気体を噴出することによって、前記高速回転による遠心力で前記成形ディスク基板の反りを低減させながら短時間で冷却し、前記成形ディスク基板が固化した後に前記回転を停止させて前記ディスク基板を得ることを特徴とするディスク基板の処理方法。
請求項４において、
前記気体の噴出速度は、前記回転による前記ディスク受台近傍の前記成形ディスク基板の周速度以上であることを特徴とするディスク基板の処理方法。
射出成形して得られた成形ディスク基板を高速回転させてその反りを低減するディスク基板の処理装置であって、
前記成形ディスク基板を受け取るディスク受台と、
該ディスク受台に結合された回転柱と、
該回転柱を通して前記ディスク受台に結合されてそのディスク受台を回転させることにより成形ディスク基板を回転させる回転駆動装置と、
を備えると共に、
前記成形ディスク基板が固化した後にその成形ディスク基板の片面又は両面に気体を吹き付ける気体吹き付け手段を、前記成形ディスク基板の片側又は両側に備えていることを特徴とするディスク基板の処理装置。
請求項７において、
前記気体吹き付け手段は、前記成形ディスク基板が固化したときに気体を噴出することを特徴とするディスク基板の処理装置。
光ディスク用のディスク基板を処理する処理装置において、
金型から取り出された直後における固化する前の成形ディスク基板を受け取るディスク受台と、
該ディスク受台に結合された回転柱と、
該回転柱を通して前記ディスク受台に結合されてそのディスク受台を、前記成形ディスク基板が固化する前に所定回転速度で高速回転させる回転駆動装置と、
前記成形ディスク基板に直接気体を噴出しないように、前記ディスク受台の下面に下側斜め方向から該ディスク受台の回転方向の回転送り側に前記気体を噴出する気体吹き付け手段と、
を備えることを特徴とするディスク基板の処理装置。
請求項８において、
前記回転駆動装置の前記所定回転速度は、３，０００ｒｐｍ以上であることを特徴とするディスク基板の処理装置。