JPH11345435A - 光ディスク基板の搬送方法および搬送装置 - Google Patents
光ディスク基板の搬送方法および搬送装置Info
- Publication number
- JPH11345435A JPH11345435A JP15264798A JP15264798A JPH11345435A JP H11345435 A JPH11345435 A JP H11345435A JP 15264798 A JP15264798 A JP 15264798A JP 15264798 A JP15264798 A JP 15264798A JP H11345435 A JPH11345435 A JP H11345435A
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- disk substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の冷却を均一にして冷却むらによる収縮
時の変形を防止する。 【解決手段】 成形した光ディスク基板３を金型から取
り出し、次工程に搬送する際に、光ディスク基板３をス
ピンドル６に搭載してモータ４で高速回転させるととも
に送風機２で送風し、冷却させながら搬送するようにし
たものである。
時の変形を防止する。 【解決手段】 成形した光ディスク基板３を金型から取
り出し、次工程に搬送する際に、光ディスク基板３をス
ピンドル６に搭載してモータ４で高速回転させるととも
に送風機２で送風し、冷却させながら搬送するようにし
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型で光ディスク
等に使用される基板を成形し、金型から光ディスク用基
板を取り出し、次工程に搬送する方法および装置に関す
る。
等に使用される基板を成形し、金型から光ディスク用基
板を取り出し、次工程に搬送する方法および装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、固定金型とこれと対向配置された
可動金型との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、冷
却固化させて光ディスク基板を成形し、基板を金型から
取り出し、次工程に搬送する方法が取られている。この
搬送方法としては、コンベア上もしくはターンテーブル
上に設けられたマウント部に基板を乗せて固定して搬送
するか、ロボットアーム上もしくは垂直に立てたターン
テーブル上に設けられた吸着部に真空吸着して固定し搬
送する方法が用いられていた。
可動金型との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、冷
却固化させて光ディスク基板を成形し、基板を金型から
取り出し、次工程に搬送する方法が取られている。この
搬送方法としては、コンベア上もしくはターンテーブル
上に設けられたマウント部に基板を乗せて固定して搬送
するか、ロボットアーム上もしくは垂直に立てたターン
テーブル上に設けられた吸着部に真空吸着して固定し搬
送する方法が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記搬送方法により、
成形された基板を搬送する場合、金型から取り出された
基板は、冷却が完全には終了していないため高温であ
り、搬送中に冷却が進むが、この搬送中の冷却は、一般
的には基板に一定方向から送風して行っている。このよ
うな一定方向からの送風により冷却する方法では、冷却
むらが発生し、収縮による基板の変形が起こるという問
題がある。
成形された基板を搬送する場合、金型から取り出された
基板は、冷却が完全には終了していないため高温であ
り、搬送中に冷却が進むが、この搬送中の冷却は、一般
的には基板に一定方向から送風して行っている。このよ
うな一定方向からの送風により冷却する方法では、冷却
むらが発生し、収縮による基板の変形が起こるという問
題がある。
【０００４】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、冷却用空気の部分的な偏りをなくし、基板の冷却を
均一にして冷却むらによる収縮時の変形を防止すること
を目的とする。
で、冷却用空気の部分的な偏りをなくし、基板の冷却を
均一にして冷却むらによる収縮時の変形を防止すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのために本発明は、固
定金型とこれと対向配置された可動金型との間のキャビ
ティ内に溶融樹脂を射出し、冷却固化させて光ディスク
基板を成形し、基板を金型から取り出して次工程に搬送
する工程において、金型から取り出した成形直後の高温
の基板を次工程に搬送するコンベア上もしくはターンテ
ーブルの基板と接する面に合成樹脂からなるスピンドル
を設け、このスピンドル上に基板を搭載した後、スピン
ドルを高速回転させ、冷却用の空気を基板端面方向から
送風しながら次工程に搬送することを特徴とする。
定金型とこれと対向配置された可動金型との間のキャビ
ティ内に溶融樹脂を射出し、冷却固化させて光ディスク
基板を成形し、基板を金型から取り出して次工程に搬送
する工程において、金型から取り出した成形直後の高温
の基板を次工程に搬送するコンベア上もしくはターンテ
ーブルの基板と接する面に合成樹脂からなるスピンドル
を設け、このスピンドル上に基板を搭載した後、スピン
ドルを高速回転させ、冷却用の空気を基板端面方向から
送風しながら次工程に搬送することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明のコンベアを用いた光ディス
ク基板搬送装置の概略構成を示す図である。１はコンベ
ア式の搬送装置を示しており、搬送用のコンベア５と、
これに対向してコンベア側に冷却用空気を送風する送風
機２が設置されている。コンベア５の基板と接する面に
は、回転用モータ４で高速回転駆動される合成樹脂製の
スピンドル６が所定間隔毎に設けられ、これに成形され
た基板３が搭載される。スピンドル６には真空吸着機構
または機械的な基板固定機構（図示せず）が設けられて
おり、これにより基板３をスピンドル６に固定できるよ
うになっている。
て説明する。図１は本発明のコンベアを用いた光ディス
ク基板搬送装置の概略構成を示す図である。１はコンベ
ア式の搬送装置を示しており、搬送用のコンベア５と、
これに対向してコンベア側に冷却用空気を送風する送風
機２が設置されている。コンベア５の基板と接する面に
は、回転用モータ４で高速回転駆動される合成樹脂製の
スピンドル６が所定間隔毎に設けられ、これに成形され
た基板３が搭載される。スピンドル６には真空吸着機構
または機械的な基板固定機構（図示せず）が設けられて
おり、これにより基板３をスピンドル６に固定できるよ
うになっている。
【０００７】次に、この装置による冷却動作について説
明する。まず、固定金型とこれと対向配置された可動金
型（図示せず）との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出
し、冷却固化させて光ディスク基板３を成形し、取出装
置（図示せず）にて金型から取り出し、第１の位置Ａに
おいてスピンドル６に搭載した後、真空吸着機構または
基板固定機構により固定する。次いで、回転用モータ４
によりスピンドル６を高速で回転させながらコンベア５
を作動させ、基板３を搭載したスピンドル６を第２の位
置Ｂに移動させる。
明する。まず、固定金型とこれと対向配置された可動金
型（図示せず）との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出
し、冷却固化させて光ディスク基板３を成形し、取出装
置（図示せず）にて金型から取り出し、第１の位置Ａに
おいてスピンドル６に搭載した後、真空吸着機構または
基板固定機構により固定する。次いで、回転用モータ４
によりスピンドル６を高速で回転させながらコンベア５
を作動させ、基板３を搭載したスピンドル６を第２の位
置Ｂに移動させる。
【０００８】第２の位置Ｂに到達したスピンドル６上の
基板３に対しては、送風機２から冷却用の空気または圧
縮空気を基板端面方向から送風する。そして第１の位置
Ａに次に成形された基板３が搭載され、高速回転しなが
ら同様に第２の位置Ｂに移動する。このとき、すでに第
２の位置Ｂに移動していた基板３は、高速回転しながら
第３の位置Ｃに移動する。
基板３に対しては、送風機２から冷却用の空気または圧
縮空気を基板端面方向から送風する。そして第１の位置
Ａに次に成形された基板３が搭載され、高速回転しなが
ら同様に第２の位置Ｂに移動する。このとき、すでに第
２の位置Ｂに移動していた基板３は、高速回転しながら
第３の位置Ｃに移動する。
【０００９】この位置の移動は、基板３が成形され金型
から取り出され、第１の位置Ａに搭載される毎に行わ
れ、ｎ番目の第ｎの位置に到達した基板３は、スピンド
ル６が回転停止し、真空吸着または機械的な基板固定を
解除したのち、反射膜成膜工程、記録材料形成工程また
は積載工程のいずれかの工程に基板３を移動させる装置
により、スピンドル６上から次工程に移される。
から取り出され、第１の位置Ａに搭載される毎に行わ
れ、ｎ番目の第ｎの位置に到達した基板３は、スピンド
ル６が回転停止し、真空吸着または機械的な基板固定を
解除したのち、反射膜成膜工程、記録材料形成工程また
は積載工程のいずれかの工程に基板３を移動させる装置
により、スピンドル６上から次工程に移される。
【００１０】図２はターンテーブルを用いた光ディスク
基板搬送装置の概略構成を示す図である。７はターンテ
ーブル式の搬送装置を示しており、搬送用のターンテー
ブル１１と、これに対向してターンテーブル側に冷却用
空気を送風する送風機８、９、１０が設置されている。
ターンテーブル１１の基板と接する面には、回転用モー
タ４で高速回転駆動される合成樹脂製のスピンドル６が
所定角度間隔毎に設けられ、これに成形された基板３が
搭載される。スピンドル６には真空吸着機構または機械
的な基板固定機構（図示せず）が設けられており、これ
により基板３をスピンドル６に固定できるようになって
いる。
基板搬送装置の概略構成を示す図である。７はターンテ
ーブル式の搬送装置を示しており、搬送用のターンテー
ブル１１と、これに対向してターンテーブル側に冷却用
空気を送風する送風機８、９、１０が設置されている。
ターンテーブル１１の基板と接する面には、回転用モー
タ４で高速回転駆動される合成樹脂製のスピンドル６が
所定角度間隔毎に設けられ、これに成形された基板３が
搭載される。スピンドル６には真空吸着機構または機械
的な基板固定機構（図示せず）が設けられており、これ
により基板３をスピンドル６に固定できるようになって
いる。
【００１１】この装置による冷却動作は、コンベア式と
同様であり、第１の位置Ａにおいて基板３をスピンドル
６に搭載した後、真空吸着機構または基板固定機構（図
示せず）により固定し、回転用モータ４によりスピンド
ル６を高速で回転させながらターンテーブル１１を回転
させ、基板３を搭載したスピンドル６を第２の位置Ｂに
移動させる。
同様であり、第１の位置Ａにおいて基板３をスピンドル
６に搭載した後、真空吸着機構または基板固定機構（図
示せず）により固定し、回転用モータ４によりスピンド
ル６を高速で回転させながらターンテーブル１１を回転
させ、基板３を搭載したスピンドル６を第２の位置Ｂに
移動させる。
【００１２】第２の位置Ｂに到達したスピンドル６上の
基板３に対しては、送風機８から冷却用の空気または圧
縮空気を基板端面方向から送風する。そして第１の位置
Ａに次に成形された基板３が搭載され、高速回転しなが
ら同様に第２の位置Ｂに移動し、このとき、すでに第２
の位置Ｂに移動していた基板３は、高速回転しながら第
３の位置Ｃに移動し、それぞれ送風機８、９からの送風
で冷却される。さらに第１の位置Ａに次に成形された基
板３が搭載され、高速回転しながら同様に第２の位置Ｂ
に移動し、このとき、すでに第２の位置Ｂ、Ｃに移動し
ていた各基板３は、高速回転しながらそれぞれ第３の位
置Ｃ、第４の位置Ｄに移動し、各基板は送風機８、９、
１０からの送風で冷却される。以後、順次このように搬
送されて冷却されていく。
基板３に対しては、送風機８から冷却用の空気または圧
縮空気を基板端面方向から送風する。そして第１の位置
Ａに次に成形された基板３が搭載され、高速回転しなが
ら同様に第２の位置Ｂに移動し、このとき、すでに第２
の位置Ｂに移動していた基板３は、高速回転しながら第
３の位置Ｃに移動し、それぞれ送風機８、９からの送風
で冷却される。さらに第１の位置Ａに次に成形された基
板３が搭載され、高速回転しながら同様に第２の位置Ｂ
に移動し、このとき、すでに第２の位置Ｂ、Ｃに移動し
ていた各基板３は、高速回転しながらそれぞれ第３の位
置Ｃ、第４の位置Ｄに移動し、各基板は送風機８、９、
１０からの送風で冷却される。以後、順次このように搬
送されて冷却されていく。
【００１３】このように位置の移動は、基板３が成形さ
れ金型から取り出され、第１の位置Ａに搭載される毎に
行われ、ｎ番目の第ｎの位置に到達した基板３は、スピ
ンドル６が回転停止し、真空吸着または機械的な基板固
定を解除したのち、反射膜成膜工程、記録材料形成工程
または積載工程のいずれかの工程に基板３を移動させる
装置により、スピンドル６上から次工程に移される。
れ金型から取り出され、第１の位置Ａに搭載される毎に
行われ、ｎ番目の第ｎの位置に到達した基板３は、スピ
ンドル６が回転停止し、真空吸着または機械的な基板固
定を解除したのち、反射膜成膜工程、記録材料形成工程
または積載工程のいずれかの工程に基板３を移動させる
装置により、スピンドル６上から次工程に移される。
【００１４】次に、本発明の実施例を説明する。本実施
例においては、成形する光ディスク基板は厚さ０．６ｍ
ｍ、直径１２０ｍｍであり、図１の装置を用いて冷却す
る。図示は省略するが、固定金型とこれと対向配置され
た可動金型との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、
冷却固化させて光ディスク基板３を成形して金型から取
り出し、図１の第１の位置Ａに位置するスピンドル６上
に搭載する。次いで、スピンドル６上に設けられた真空
吸着機構により基板３をスピンドル６に固定した後、ス
ピンドル６を高速で回転させながらコンベア５を作動
し、基板３を搭載したスピンドルを第２の位置Ｂに移動
させる。第２の位置Ｂに到達したスピンドル６上の基板
３に対して冷却用の空気を基板端面方向から送風機２に
より送風する。第１の位置Ａに次に成形された基板３が
搭載されて回転しながら第２の位置Ｂに移動する際に、
第２の位置Ｂに移動していた基板３は第３の位置Ｃに移
動する。このような位置の移動を繰り返し、第４の位置
Ｄ、第５の位置Ｅへと移動する。第５の位置Ｅに到達し
た基板３は、スピンドル６が回転停止し、真空吸着を解
除したのち、図示はしないが反射膜成膜工程である蒸着
装置に基板３を移動させる装置によりスピンドル６上か
ら取り除かれる。
例においては、成形する光ディスク基板は厚さ０．６ｍ
ｍ、直径１２０ｍｍであり、図１の装置を用いて冷却す
る。図示は省略するが、固定金型とこれと対向配置され
た可動金型との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、
冷却固化させて光ディスク基板３を成形して金型から取
り出し、図１の第１の位置Ａに位置するスピンドル６上
に搭載する。次いで、スピンドル６上に設けられた真空
吸着機構により基板３をスピンドル６に固定した後、ス
ピンドル６を高速で回転させながらコンベア５を作動
し、基板３を搭載したスピンドルを第２の位置Ｂに移動
させる。第２の位置Ｂに到達したスピンドル６上の基板
３に対して冷却用の空気を基板端面方向から送風機２に
より送風する。第１の位置Ａに次に成形された基板３が
搭載されて回転しながら第２の位置Ｂに移動する際に、
第２の位置Ｂに移動していた基板３は第３の位置Ｃに移
動する。このような位置の移動を繰り返し、第４の位置
Ｄ、第５の位置Ｅへと移動する。第５の位置Ｅに到達し
た基板３は、スピンドル６が回転停止し、真空吸着を解
除したのち、図示はしないが反射膜成膜工程である蒸着
装置に基板３を移動させる装置によりスピンドル６上か
ら取り除かれる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、搬送中に
基板を回転させることで、基板にあたる冷却用空気が部
分的に偏るとがないので、基板の冷却が均一に進み、冷
却むらによる収縮時の変形がない基板が得られる。
基板を回転させることで、基板にあたる冷却用空気が部
分的に偏るとがないので、基板の冷却が均一に進み、冷
却むらによる収縮時の変形がない基板が得られる。
【図１】 本発明のコンベアを用いた光ディスク基板搬
送装置の概略構成を示す図である。
送装置の概略構成を示す図である。
【図２】 本発明のターンテーブルを用いた光ディスク
基板搬送装置の概略構成を示す図である。
基板搬送装置の概略構成を示す図である。
１…コンベア式の搬送装置、２…送風機、３…基板、４
…回転用モータ、５…コンベア、６…スピンドル、７…
ターンテーブル式の搬送装置、８，９，１０…送風機、
１１…ターンテーブル。
…回転用モータ、５…コンベア、６…スピンドル、７…
ターンテーブル式の搬送装置、８，９，１０…送風機、
１１…ターンテーブル。
Claims (2)
- 【請求項１】 固定金型とこれと対向配置された可動金
型との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、冷却固化
させて光ディスク基板を成形し、成形した光ディスク基
板を金型から取り出し、次工程に搬送する方法におい
て、光ディスク基板を高速回転させながら送風して冷却
しつつ搬送することを特徴とする光ディスク基板の搬送
方法。 - 【請求項２】 固定金型とこれと対向配置された可動金
型との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、冷却固化
させて光ディスク基板を成形し、成形した光ディスク基
板を金型から取り出し、次工程に搬送する装置におい
て、光ディスク基板を搬送する搬送手段に取付けられ、
光ディスク基板搭載されるとともに、該基板を高速回転
させる回転手段と、搬送手段側方に設けられ、搬送され
る光ディスク基板に送風する送風手段とを備えた光ディ
スク基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15264798A JPH11345435A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 光ディスク基板の搬送方法および搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15264798A JPH11345435A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 光ディスク基板の搬送方法および搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345435A true JPH11345435A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15544999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15264798A Pending JPH11345435A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 光ディスク基板の搬送方法および搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345435A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054397A1 (de) * | 2001-01-08 | 2002-07-11 | Steag Hamatech Ag | Verfahren und vorrichtung zum kühlen von substraten |
| EP1245370A2 (en) † | 2001-03-28 | 2002-10-02 | Origin Electric Co. Ltd. | Method and apparatus of treating a disc plate |
| DE102005005923B3 (de) * | 2004-11-30 | 2006-05-24 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
| US7168940B2 (en) | 2001-12-05 | 2007-01-30 | Origin Electric Company, Limited | Method and apparatus for treating a disc substrate |
| DE102005056370B4 (de) * | 2004-11-30 | 2009-03-19 | Steag Hamatech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP15264798A patent/JPH11345435A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054397A1 (de) * | 2001-01-08 | 2002-07-11 | Steag Hamatech Ag | Verfahren und vorrichtung zum kühlen von substraten |
| EP1245370A2 (en) † | 2001-03-28 | 2002-10-02 | Origin Electric Co. Ltd. | Method and apparatus of treating a disc plate |
| US7198478B2 (en) | 2001-03-28 | 2007-04-03 | Origin Electric Company, Limited | Method and apparatus of treating a disc plate |
| EP1245370B2 (en) † | 2001-03-28 | 2010-05-05 | Origin Electric Co. Ltd. | Method and apparatus of treating a disc plate |
| US7168940B2 (en) | 2001-12-05 | 2007-01-30 | Origin Electric Company, Limited | Method and apparatus for treating a disc substrate |
| US7267790B2 (en) | 2001-12-05 | 2007-09-11 | Origin Electric Company | Method and apparatus for treating a disc substrate |
| DE102005005923B3 (de) * | 2004-11-30 | 2006-05-24 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
| DE102005056370B4 (de) * | 2004-11-30 | 2009-03-19 | Steag Hamatech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen und/oder Konditionieren von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
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