JPH047115A - 射出成形機における成形品取出し装置 - Google Patents
射出成形機における成形品取出し装置Info
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- JPH047115A JPH047115A JP11102690A JP11102690A JPH047115A JP H047115 A JPH047115 A JP H047115A JP 11102690 A JP11102690 A JP 11102690A JP 11102690 A JP11102690 A JP 11102690A JP H047115 A JPH047115 A JP H047115A
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- JP
- Japan
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- disc base
- center point
- suction
- molded product
- disk
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000007924 injection Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
- B29C45/4225—Take-off members or carriers for the moulded articles, e.g. grippers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、磁気ディスク基盤等の精密成形品を成形する
射出成形機における成形品取出し装置に関する。
射出成形機における成形品取出し装置に関する。
［従来の技術］
磁気ディスク基盤等の精密成形品を成形する射出成形機
には、射出後の型開き状態の成形金型から取出部に設け
た複数の吸着盤を介してディスク基盤をバキューム吸着
して成形金型から自動的に取出す成形品取出し装置が取
付けられている。
には、射出後の型開き状態の成形金型から取出部に設け
た複数の吸着盤を介してディスク基盤をバキューム吸着
して成形金型から自動的に取出す成形品取出し装置が取
付けられている。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、上記成形品取出し装置の取出部ａは、第３図
に示されるように、取出アームｂの先端部Ｃを略Ｕ字状
に形成し、該先端部Ｃのディスク取出面側に設けた複数
の吸着盤ｄ、ｄ・・・を介してバキューム吸着する構造
であり、各吸着盤ｄｄ・・・の配設がディスクＤ基盤の
中心点Ｐから一定距離ではなく、しかも隣合った吸着盤
ｄ、ｄ・・・の間隔が一定に配設されていないため、第
４図に示されるように、吸着時のディスクＤ基盤の外周
方向への冷却速度が一定とならずにＸ方向のみが遅くな
ってしまい、吸着に伴うディスク基盤りの伸縮により反
りが生し、従って、第５図に示されるように、複屈折値
にバラツキが生じ、もって冷却後の製品品質に悪影響を
及ぼす原因となっていた。
に示されるように、取出アームｂの先端部Ｃを略Ｕ字状
に形成し、該先端部Ｃのディスク取出面側に設けた複数
の吸着盤ｄ、ｄ・・・を介してバキューム吸着する構造
であり、各吸着盤ｄｄ・・・の配設がディスクＤ基盤の
中心点Ｐから一定距離ではなく、しかも隣合った吸着盤
ｄ、ｄ・・・の間隔が一定に配設されていないため、第
４図に示されるように、吸着時のディスクＤ基盤の外周
方向への冷却速度が一定とならずにＸ方向のみが遅くな
ってしまい、吸着に伴うディスク基盤りの伸縮により反
りが生し、従って、第５図に示されるように、複屈折値
にバラツキが生じ、もって冷却後の製品品質に悪影響を
及ぼす原因となっていた。
本発明は、上記実情を鑑み、ディスク基盤の外周方向へ
の冷却速度を均一に保ち得て、複屈折値のバラツキを少
なくすることで、ディスク基盤の品買を向上することが
できる射出成形機における成形品取出し装置を提供する
ことを目的とするものである。
の冷却速度を均一に保ち得て、複屈折値のバラツキを少
なくすることで、ディスク基盤の品買を向上することが
できる射出成形機における成形品取出し装置を提供する
ことを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の成形品取出し装置は、射出成形後のディスク基
盤を取出部に設けた複数の吸着盤を介してバキューム吸
着して成形金型より自動的に取比す成形品取出し装置に
おいて、前記取出部がディスク基盤の取出し設定位置に
移動した際、ディスク基盤の中心点Ｐに対して等距離で
、かつ、同中心角となるように吸着盤を配設したことを
要旨とする。
盤を取出部に設けた複数の吸着盤を介してバキューム吸
着して成形金型より自動的に取比す成形品取出し装置に
おいて、前記取出部がディスク基盤の取出し設定位置に
移動した際、ディスク基盤の中心点Ｐに対して等距離で
、かつ、同中心角となるように吸着盤を配設したことを
要旨とする。
［作用コ
取出射出成形装置により熔融樹脂を型締め状態の金型内
に射出し、射出後のディスク基盤を型開き状態の成形金
型から取出部に設けた複数の吸着盤を介してバキューム
吸着されて自動的に取出されて次工程へと処理される。
に射出し、射出後のディスク基盤を型開き状態の成形金
型から取出部に設けた複数の吸着盤を介してバキューム
吸着されて自動的に取出されて次工程へと処理される。
この時、ディスク基盤は吸着盤の吸引により冷却される
が、複数の吸着盤をディスク基盤の中心点Ｐに対して等
距離で、かつ、同中心角に配設されているため、ディス
ク基盤に対して周方向に等速冷却し、冷却に伴う収縮で
生じる反り等の変形を極力防止することができ、複屈折
値のバラツキを防止することができる。
が、複数の吸着盤をディスク基盤の中心点Ｐに対して等
距離で、かつ、同中心角に配設されているため、ディス
ク基盤に対して周方向に等速冷却し、冷却に伴う収縮で
生じる反り等の変形を極力防止することができ、複屈折
値のバラツキを防止することができる。
［実施例］
本発明の１実施例を第１図及び第２図に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明の成形品取出し装置を示す平面図、第２
図は本発明の成形品取出し装置により取出した成形品の
複屈折値を示すグラフである。
図は本発明の成形品取出し装置により取出した成形品の
複屈折値を示すグラフである。
図において、図示外の射出成形装置により成形金型に熔
融樹脂を射出して成形されたディスク基盤りを成形金型
より自動的に取出す取出部１は、板状の取出アーム２の
先端部３に複数の吸着盤４．４・・・を配設し、該吸着
盤４．４・・・を介してディスク基盤りをバキューム吸
着する概略構成となフている。
融樹脂を射出して成形されたディスク基盤りを成形金型
より自動的に取出す取出部１は、板状の取出アーム２の
先端部３に複数の吸着盤４．４・・・を配設し、該吸着
盤４．４・・・を介してディスク基盤りをバキューム吸
着する概略構成となフている。
取出アーム２の先端部３は、耐圧直後の成形品に成形さ
れたスプル一部（図示せず）が挿入される凹部３ａが形
成され、この凹部３ａにディスク基盤りの中心点Ｐが位
置するように構成されている。
れたスプル一部（図示せず）が挿入される凹部３ａが形
成され、この凹部３ａにディスク基盤りの中心点Ｐが位
置するように構成されている。
吸着盤４は、先端部３の一側面側で、前記凹部３ａの周
囲４カ所に配設され、図示外のバキューム吸引器に接続
されている。また、この吸着部４は、先端部３がディス
ク基盤りの取出し設定位置に移動した際、ディスク基盤
りの中心点Ｐに対して等距離で、かつ、同中心角となる
ように配設されているので、第２図に示されるように、
吸引による複屈折値にバラツキが生じることなくディス
ク基盤りを取出すことができる。
囲４カ所に配設され、図示外のバキューム吸引器に接続
されている。また、この吸着部４は、先端部３がディス
ク基盤りの取出し設定位置に移動した際、ディスク基盤
りの中心点Ｐに対して等距離で、かつ、同中心角となる
ように配設されているので、第２図に示されるように、
吸引による複屈折値にバラツキが生じることなくディス
ク基盤りを取出すことができる。
上記の構成において、図示外の取出射出成形装置により
熔融樹脂を型締め状態の金型内に射出し、射出後の型開
き状態の成形金型からディスク基盤りを取出部１の取出
アーム２の先端部３に配設した複数の吸着盤４．４・・
・を介して図示外のバキューム吸引器の吸引力によりバ
キューム吸着されて成形金型から自動的に取出されて次
工程へと処理される。この時、ディスク基盤りは吸着盤
４．４・・・の吸引によりディスク基盤りの周方向に向
かって徐々に冷却されるが、複数の吸着盤４４・・・を
ディスク基盤りの中心点Ｐに対して等距離で、かつ、同
中心角に配設したため、ディスク基盤りに対して周方向
に等速冷却し、冷却に伴う収縮で生じる反り等の変形を
極力防止することができ、複屈折値のバラツキを防止す
ることができる。
熔融樹脂を型締め状態の金型内に射出し、射出後の型開
き状態の成形金型からディスク基盤りを取出部１の取出
アーム２の先端部３に配設した複数の吸着盤４．４・・
・を介して図示外のバキューム吸引器の吸引力によりバ
キューム吸着されて成形金型から自動的に取出されて次
工程へと処理される。この時、ディスク基盤りは吸着盤
４．４・・・の吸引によりディスク基盤りの周方向に向
かって徐々に冷却されるが、複数の吸着盤４４・・・を
ディスク基盤りの中心点Ｐに対して等距離で、かつ、同
中心角に配設したため、ディスク基盤りに対して周方向
に等速冷却し、冷却に伴う収縮で生じる反り等の変形を
極力防止することができ、複屈折値のバラツキを防止す
ることができる。
ところで、上記実施例では、先端部３の４カ所に吸着盤
４．４・・・を配設した構造を開示したが、上記実施例
に限定されるものではなく、ディスク基盤りの中心点Ｐ
に対して等距離に５カ所、６カ所・・・と等間隔に配設
することが出来るのは勿論である。
４．４・・・を配設した構造を開示したが、上記実施例
に限定されるものではなく、ディスク基盤りの中心点Ｐ
に対して等距離に５カ所、６カ所・・・と等間隔に配設
することが出来るのは勿論である。
［発明の効果〕
以上説明したように、本発明の成形品取出し装置によれ
ば、複数の吸着盤をディスクの中心点Ｐに対して等距離
で、かつ、同中心角となるように配設したので、ディス
クの外周方向への冷却速度を均一に保ち得て、複屈折値
のバラツキを少なくすることで、ディスク基盤の品買を
向上することができる。
ば、複数の吸着盤をディスクの中心点Ｐに対して等距離
で、かつ、同中心角となるように配設したので、ディス
クの外周方向への冷却速度を均一に保ち得て、複屈折値
のバラツキを少なくすることで、ディスク基盤の品買を
向上することができる。
第１図は本発明の成形品取出し装置を示す平面図、第２
図は本発明の成形品取出し装置により取出した成形品の
複屈折値を示すグラフ、第３図は従来の成形品取出し装
置を示す平面図、第４図は同じ〈従来の成形品取出し装
置により取出した取出し直後の温度分布を示すディスク
の平面図、第５図は従来の成形品取出し装置により取出
した成形品の複屈折値を示すグラフである。 （符号の説明） Ｄ・・・ディスク基盤、Ｐ・・・中心点、１・・・取出
部、４・・・吸着盤。
図は本発明の成形品取出し装置により取出した成形品の
複屈折値を示すグラフ、第３図は従来の成形品取出し装
置を示す平面図、第４図は同じ〈従来の成形品取出し装
置により取出した取出し直後の温度分布を示すディスク
の平面図、第５図は従来の成形品取出し装置により取出
した成形品の複屈折値を示すグラフである。 （符号の説明） Ｄ・・・ディスク基盤、Ｐ・・・中心点、１・・・取出
部、４・・・吸着盤。
Claims (1)
- （１）射出成形後のディスク基盤を取出部に設けた複数
の吸着盤を介してバキューム吸着して成形金型より自動
的に取出す成形品取出し装置において、前記取出部がデ
ィスク基盤の取出し設定位置に移動した際、ディスク基
盤の中心点Ｐに対して等距離で、かつ、同中心角となる
ように吸着盤を配設したことを特徴とする射出成形機に
おける成形品取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102690A JPH047115A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 射出成形機における成形品取出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102690A JPH047115A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 射出成形機における成形品取出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047115A true JPH047115A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14550516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11102690A Pending JPH047115A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 射出成形機における成形品取出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047115A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001681A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Pioneer Electronic Corp | ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP11102690A patent/JPH047115A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001681A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Pioneer Electronic Corp | ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法 |
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