JPH0757307A - 光ディスク基板の製造装置 - Google Patents
光ディスク基板の製造装置Info
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- JPH0757307A JPH0757307A JP19749293A JP19749293A JPH0757307A JP H0757307 A JPH0757307 A JP H0757307A JP 19749293 A JP19749293 A JP 19749293A JP 19749293 A JP19749293 A JP 19749293A JP H0757307 A JPH0757307 A JP H0757307A
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- disk substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】光ディスク基板表面の静電気をほぼ完全に除去
することができ、塵埃の付着を防止し、後工程の歩留り
を向上することのできる光ディスク基板の製造装置を提
供する。 【構成】本発明は、光学的に情報の記録・再生が行なわ
れる記録層を有する光ディスク基板の製造装置におい
て、金型２，３から基板４取り出し後、基板４表面の静
電除去を第１の静電除去工程（情報面静電除去工程６，
レーザ入射面静電除去工程９）と第２の静電除去工程１
８の２つの工程で行うことを特徴とする。 【効果】静電除去を２つの工程に分けて行うことによ
り、基板表面の帯電量をほぼ完全に除去することがで
き、塵埃の付着がなくなり、後工程の歩留りを向上する
ことができる。
することができ、塵埃の付着を防止し、後工程の歩留り
を向上することのできる光ディスク基板の製造装置を提
供する。 【構成】本発明は、光学的に情報の記録・再生が行なわ
れる記録層を有する光ディスク基板の製造装置におい
て、金型２，３から基板４取り出し後、基板４表面の静
電除去を第１の静電除去工程（情報面静電除去工程６，
レーザ入射面静電除去工程９）と第２の静電除去工程１
８の２つの工程で行うことを特徴とする。 【効果】静電除去を２つの工程に分けて行うことによ
り、基板表面の帯電量をほぼ完全に除去することがで
き、塵埃の付着がなくなり、後工程の歩留りを向上する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板を作製
するための光ディスク基板の製造装置に関し、特に、光
ディスク基板成形機用取り出し・整列・搬送装置及び静
電除去装置を備えた光ディスク基板の製造装置に関す
る。
するための光ディスク基板の製造装置に関し、特に、光
ディスク基板成形機用取り出し・整列・搬送装置及び静
電除去装置を備えた光ディスク基板の製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク基板の製造方法としては、例
えば、特開平３−２９６９３６号公報に開示されている
ように、基板成形直後、金型から基板を取り出し、基板
をダウンブローで冷却後、保管容器または移動容器に収
納することにより、保管容器または移動容器内の光ディ
スク基板が特性良く安定して得られるようにするものが
知られている。すなわち、この従来技術では、成形直後
の高温の光ディスク基板をダウンブローで冷却した後、
基板を容器に収納するため、基板同士お互いに熱の悪影
響を受けることなく均一に冷却される。この結果、容器
内では光学特性や機械特性が良好で安定した光ディスク
基板が得られる。また、ダウンブローで空気中に浮遊す
る塵埃を飛ばすため、基板にゴミ等が付着せず、低欠陥
率の光ディスク基板が得られる。
えば、特開平３−２９６９３６号公報に開示されている
ように、基板成形直後、金型から基板を取り出し、基板
をダウンブローで冷却後、保管容器または移動容器に収
納することにより、保管容器または移動容器内の光ディ
スク基板が特性良く安定して得られるようにするものが
知られている。すなわち、この従来技術では、成形直後
の高温の光ディスク基板をダウンブローで冷却した後、
基板を容器に収納するため、基板同士お互いに熱の悪影
響を受けることなく均一に冷却される。この結果、容器
内では光学特性や機械特性が良好で安定した光ディスク
基板が得られる。また、ダウンブローで空気中に浮遊す
る塵埃を飛ばすため、基板にゴミ等が付着せず、低欠陥
率の光ディスク基板が得られる。
【０００３】また、ディスク基板の取り出し方法及び装
置としては、例えば、特開昭６３−２６８６１８号公報
に開示されているように、ストッカに積み重ねる前に強
制冷却することにより、信号面を傷つけることなく多数
枚重ねることができるようにするものが知られている。
すなわち、この従来技術では、取付ヘッドが射出成形機
内の可動側金型より成形されたディスクを取り出し、デ
ィスクの中心開口の径よりも僅かに小さい外径をもつガ
イド軸に嵌め込む。そして、ヘッドに設けられたリミッ
トスイッチ等の信号によりブロワがディスクの冷却およ
び静電除去を行なう送風を開始すると同時に上部吹出ノ
ズルおよび下部吹出ノズルからも冷却エアが放出され
る。このようにディスクの複屈折率を予期しない程度ま
で低くさせなおかつ静電除去することにより、連続して
ストックマガジンに積載取り出し可能とする。
置としては、例えば、特開昭６３−２６８６１８号公報
に開示されているように、ストッカに積み重ねる前に強
制冷却することにより、信号面を傷つけることなく多数
枚重ねることができるようにするものが知られている。
すなわち、この従来技術では、取付ヘッドが射出成形機
内の可動側金型より成形されたディスクを取り出し、デ
ィスクの中心開口の径よりも僅かに小さい外径をもつガ
イド軸に嵌め込む。そして、ヘッドに設けられたリミッ
トスイッチ等の信号によりブロワがディスクの冷却およ
び静電除去を行なう送風を開始すると同時に上部吹出ノ
ズルおよび下部吹出ノズルからも冷却エアが放出され
る。このようにディスクの複屈折率を予期しない程度ま
で低くさせなおかつ静電除去することにより、連続して
ストックマガジンに積載取り出し可能とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来は、基板
成形後の静電除去は１つの工程でしか行なわれておら
ず、完全に静電気を除去できないという問題がある。ま
た、基板をまとめて（２５〜５０，１００枚）静電除去
していたため、静電除去の効率が悪いという問題があ
る。本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、光
ディスク基板表面の静電気をほぼ完全に除去することが
でき、塵埃の付着を防止し、後工程の歩留りを向上する
ことのできる光ディスク基板の製造装置を提供すること
を目的とする。
成形後の静電除去は１つの工程でしか行なわれておら
ず、完全に静電気を除去できないという問題がある。ま
た、基板をまとめて（２５〜５０，１００枚）静電除去
していたため、静電除去の効率が悪いという問題があ
る。本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、光
ディスク基板表面の静電気をほぼ完全に除去することが
でき、塵埃の付着を防止し、後工程の歩留りを向上する
ことのできる光ディスク基板の製造装置を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、光学的に情報の記録・再生が行
なわれる記録層を有する光ディスク基板の製造装置にお
いて、金型から基板取り出し後、基板表面の静電除去を
第１の静電除去工程と第２の静電除去工程の２つの工程
で行なうことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、光学的に情報の記録・再生が行
なわれる記録層を有する光ディスク基板の製造装置にお
いて、金型から基板取り出し後、基板表面の静電除去を
第１の静電除去工程と第２の静電除去工程の２つの工程
で行なうことを特徴とする。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１の光ディスク
基板の製造装置において、第１の静電除去の工程では、
光ディスク基板の情報面・レーザ入射面の片面ずつ除電
することを特徴とする。
基板の製造装置において、第１の静電除去の工程では、
光ディスク基板の情報面・レーザ入射面の片面ずつ除電
することを特徴とする。
【０００７】請求項３の発明は、請求項１，２の光ディ
スク基板の製造装置において、第１の静電除去の工程で
基板の片面を除電する時に、除電バーが回転して行なわ
れることを特徴とする。
スク基板の製造装置において、第１の静電除去の工程で
基板の片面を除電する時に、除電バーが回転して行なわ
れることを特徴とする。
【０００８】請求項４の発明は、請求項１の光ディスク
基板の製造装置において、第２の静電除去の工程で、イ
オナイザーからのエアーの吹き出し流量がエリアによっ
て変っていることを特徴とする。
基板の製造装置において、第２の静電除去の工程で、イ
オナイザーからのエアーの吹き出し流量がエリアによっ
て変っていることを特徴とする。
【０００９】請求項５の発明は、請求項１，４の光ディ
スク基板の製造装置において、第２の静電除去の工程
で、イオナイザーから吹き出すエアーの温度が５０℃以
上であることを特徴とする。
スク基板の製造装置において、第２の静電除去の工程
で、イオナイザーから吹き出すエアーの温度が５０℃以
上であることを特徴とする。
【００１０】請求項６の発明は、光学的に情報の記録・
再生が行なわれる記録層を有する光ディスク基板の製造
装置において、請求項１乃至請求項５の特徴を備えたこ
とを特徴とする。
再生が行なわれる記録層を有する光ディスク基板の製造
装置において、請求項１乃至請求項５の特徴を備えたこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】従来、光ディスク基板の製造装置においては、
基板成形後の静電除去は１つの工程でしか行なわれてお
らず、完全に除去できなかったが、請求項１の発明で
は、静電除去工程を２工程に分けて行なうため、基板表
面の帯電量を０に近づけることができる。
基板成形後の静電除去は１つの工程でしか行なわれてお
らず、完全に除去できなかったが、請求項１の発明で
は、静電除去工程を２工程に分けて行なうため、基板表
面の帯電量を０に近づけることができる。
【００１２】従来は基板をまとめて（２５〜５０，１０
０枚）静電除去していたため、効率が悪かったが、請求
項２の発明では、第１の静電除去の工程で光ディスク基
板の情報面・レーザ入射面の片面ずつ静電除去すること
により、基板間の帯電量ばらつきを少なくすることがで
きる。
０枚）静電除去していたため、効率が悪かったが、請求
項２の発明では、第１の静電除去の工程で光ディスク基
板の情報面・レーザ入射面の片面ずつ静電除去すること
により、基板間の帯電量ばらつきを少なくすることがで
きる。
【００１３】基板を片面ずつ静電除去する際、除電バー
が固定されていると面内で帯電量のばらつきが生じる
が、請求項３の発明では、第１の静電除去の工程で基板
の片面を除電する時に、除電バーが回転して行なわれる
ことにより、基板の面内での帯電量のばらつきを少なく
することができる。
が固定されていると面内で帯電量のばらつきが生じる
が、請求項３の発明では、第１の静電除去の工程で基板
の片面を除電する時に、除電バーが回転して行なわれる
ことにより、基板の面内での帯電量のばらつきを少なく
することができる。
【００１４】従来、イオナイザーの吹き出し量は一定で
あり、基板が複数枚あると除電されないことがあるが、
請求項４の発明では、第２の静電除去の工程で、イオナ
イザーからのエアーの吹き出し流量をエリアによって変
えていることにより、均一に除電することができる。
あり、基板が複数枚あると除電されないことがあるが、
請求項４の発明では、第２の静電除去の工程で、イオナ
イザーからのエアーの吹き出し流量をエリアによって変
えていることにより、均一に除電することができる。
【００１５】従来、イオナイザーからのエアーの吹き出
し温度は常温であり、周囲の湿度によって水分子を基板
に取り込んでしまい、後工程で脱水工程等が必要になる
が、請求項５の発明では、第２の静電除去の工程で、イ
オナイザーから吹き出すエアーの温度を５０℃以上にす
ることにより、基板への水分子の侵入を防ぐことができ
る。
し温度は常温であり、周囲の湿度によって水分子を基板
に取り込んでしまい、後工程で脱水工程等が必要になる
が、請求項５の発明では、第２の静電除去の工程で、イ
オナイザーから吹き出すエアーの温度を５０℃以上にす
ることにより、基板への水分子の侵入を防ぐことができ
る。
【００１６】請求項６の発明では、光ディスク基板の製
造装置において、上記請求項１乃至請求項５の特徴を備
えたことにより、光ディスク基板表面の静電気をほぼ完
全に除去することができ、塵埃の付着を防止し、後工程
の歩留りを向上することができる。
造装置において、上記請求項１乃至請求項５の特徴を備
えたことにより、光ディスク基板表面の静電気をほぼ完
全に除去することができ、塵埃の付着を防止し、後工程
の歩留りを向上することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例を示す光ディスク基板の
製造装置の概略構成図、図２はその製造装置の中の第１
の静電除去工程部の概略構成図であり、図中符号１は射
出シリンダ、２は固定金型、３は可動金型、４は成形基
板、５は第１ロボット、６は情報面静電除去工程部、７
は第１回転テーブル、８は第２ロボット、９はレーザ入
射面静電除去工程部、１０は第２回転テーブル、１１は
第３ロボット、１２は基板移載工程部、１３は移載テー
ブル、１４は第４ロボット、１５は成形基板整列用のマ
ガジン、１６は第５ロボット、１７はインデックステー
ブル、１８は第２静電除去工程部、１９は強制送風エリ
ア、２０は自然送風エリア、２１はイオナイザーのイオ
ナイズドヒートエアーＡ送風口、２２はイオナイザーの
イオナイズドヒートエアーＢ送風口、２３は除電バー、
２４はクリーンブース、２５はマガジンテーブルであ
る。
する。図１は本発明の一実施例を示す光ディスク基板の
製造装置の概略構成図、図２はその製造装置の中の第１
の静電除去工程部の概略構成図であり、図中符号１は射
出シリンダ、２は固定金型、３は可動金型、４は成形基
板、５は第１ロボット、６は情報面静電除去工程部、７
は第１回転テーブル、８は第２ロボット、９はレーザ入
射面静電除去工程部、１０は第２回転テーブル、１１は
第３ロボット、１２は基板移載工程部、１３は移載テー
ブル、１４は第４ロボット、１５は成形基板整列用のマ
ガジン、１６は第５ロボット、１７はインデックステー
ブル、１８は第２静電除去工程部、１９は強制送風エリ
ア、２０は自然送風エリア、２１はイオナイザーのイオ
ナイズドヒートエアーＡ送風口、２２はイオナイザーの
イオナイズドヒートエアーＢ送風口、２３は除電バー、
２４はクリーンブース、２５はマガジンテーブルであ
る。
【００１８】図１において、先ず、射出成形機の射出シ
リンダ１から溶融樹脂が射出され、固定金型２と可動金
型３で光ディスク用成形基板４が成形される。次に、可
動金型３から成形基板４が第１ロボット５によって取り
出され、情報面静電除去工程部６の第１回転テーブル７
に成形基板４が情報面を上にして置かれる。ここで、情
報面静電除去工程部６では、図２に示すように、第１回
転テーブル７の下型７ｂに成形基板４が置かれ、裏面か
ら図示していない真空吸引で成形基板４が下型７ｂに固
定される。その後、除電バー２３が取り付けられている
上型７ａが成形基板４に向けて下降して、上型７ａと下
型７ｂの隙間（図中ｈ寸法）が１０ｍｍ以下になるよう
に設定される。尚、除電バー２３の形は、一本のシール
ド管でくし歯状になっている。また、上型７ａは３０°
／sec の割合で回転し、成形基板４の情報面の除電を行
なう。また、下型７ｂの材質はＳＵＳ等の金属であり、
静電気をリークしやすくなっている。
リンダ１から溶融樹脂が射出され、固定金型２と可動金
型３で光ディスク用成形基板４が成形される。次に、可
動金型３から成形基板４が第１ロボット５によって取り
出され、情報面静電除去工程部６の第１回転テーブル７
に成形基板４が情報面を上にして置かれる。ここで、情
報面静電除去工程部６では、図２に示すように、第１回
転テーブル７の下型７ｂに成形基板４が置かれ、裏面か
ら図示していない真空吸引で成形基板４が下型７ｂに固
定される。その後、除電バー２３が取り付けられている
上型７ａが成形基板４に向けて下降して、上型７ａと下
型７ｂの隙間（図中ｈ寸法）が１０ｍｍ以下になるよう
に設定される。尚、除電バー２３の形は、一本のシール
ド管でくし歯状になっている。また、上型７ａは３０°
／sec の割合で回転し、成形基板４の情報面の除電を行
なう。また、下型７ｂの材質はＳＵＳ等の金属であり、
静電気をリークしやすくなっている。
【００１９】情報面静電除去工程部６での除電が済む
と、第２ロボット８によりレーザ入射面静電除去工程部
９に成形基板４が移され、第２回転テーブル１０にレー
ザ入射面を上にして置かれ、レーザ入射面の静電除去が
行なわれる。尚、レーザ入射面静電除去工程部９の構成
も図２と同様であり、静電除去は情報面側と同様に行な
われる。レーザ入射面静電除去工程部９による除電が終
了すると、第３ロボット１１により成形基板４が基板移
載工程部１２に移され、移載テーブル１３に一旦載せら
れ、向きを揃えた後、成形基板４は第４ロボット１４に
よりマガジンテーブル２５上のマガジン１５に収容され
整列される。そして、所定の枚数の成形基板４がマガジ
ン１５に整列すると、第５ロボット１６が作動して成形
基板４の入ったマガジン１５をインデックステーブル１
７に載せる。この後、第５ロボット１６は図示していな
い位置から空マガジンを取り出し、マガジンテーブル２
５に載せる。そして、上述した射出成形、取り出し、第
１の静電除去（情報面静電除去、レーザ入射面静電除
去）、マガジンへの整列の工程が繰り返される。
と、第２ロボット８によりレーザ入射面静電除去工程部
９に成形基板４が移され、第２回転テーブル１０にレー
ザ入射面を上にして置かれ、レーザ入射面の静電除去が
行なわれる。尚、レーザ入射面静電除去工程部９の構成
も図２と同様であり、静電除去は情報面側と同様に行な
われる。レーザ入射面静電除去工程部９による除電が終
了すると、第３ロボット１１により成形基板４が基板移
載工程部１２に移され、移載テーブル１３に一旦載せら
れ、向きを揃えた後、成形基板４は第４ロボット１４に
よりマガジンテーブル２５上のマガジン１５に収容され
整列される。そして、所定の枚数の成形基板４がマガジ
ン１５に整列すると、第５ロボット１６が作動して成形
基板４の入ったマガジン１５をインデックステーブル１
７に載せる。この後、第５ロボット１６は図示していな
い位置から空マガジンを取り出し、マガジンテーブル２
５に載せる。そして、上述した射出成形、取り出し、第
１の静電除去（情報面静電除去、レーザ入射面静電除
去）、マガジンへの整列の工程が繰り返される。
【００２０】一方、インデックステーブル１７に載せら
れたマガジン１５は、第２の静電除去工程１８に送られ
る。第２の静電除去工程部１８はクリーントンネルにな
っており、イオナイザーのイオナイズドヒートエアーＡ
送風口２１とイオナイズドヒートエアーＢ送風口２２か
らイオン化された５０〜６０℃のクリーンエアーが供給
される。また、第２の静電除去工程部１８には強制送風
エリア１９と自然送風エリア２０が交互にあり、成形基
板４が入ったマガジン１５に送風する。尚、第２の静電
除去工程部１８の底面はベルトコンベアになっており、
マガジン１５は所定の速度で移送されながら静電除去が
行なわれ、次工程に送られる。
れたマガジン１５は、第２の静電除去工程１８に送られ
る。第２の静電除去工程部１８はクリーントンネルにな
っており、イオナイザーのイオナイズドヒートエアーＡ
送風口２１とイオナイズドヒートエアーＢ送風口２２か
らイオン化された５０〜６０℃のクリーンエアーが供給
される。また、第２の静電除去工程部１８には強制送風
エリア１９と自然送風エリア２０が交互にあり、成形基
板４が入ったマガジン１５に送風する。尚、第２の静電
除去工程部１８の底面はベルトコンベアになっており、
マガジン１５は所定の速度で移送されながら静電除去が
行なわれ、次工程に送られる。
【００２１】さて、本発明の光ディスク基板の製造装置
においては、上述したように、基板表面の静電除去を２
つの工程で行ない、第１の静電除去工程部は、情報面静
電除去工程部６とレーザ入射面静電除去工程部９からな
り、第１の静電除去工程で基板表面の大きな電荷を取り
除き、第２の静電除去工程部１８で小さな電荷を取り除
くことにより帯電量を均一にする（ほぼ０にする）こと
ができる。尚、図１中の成形基板４の搬送経路は全てク
ラス１００以下のクリーンブース２４に仕切られてお
り、成形基板にゴミ等が付着せず、低欠陥率の光ディス
ク基板が得られる。
においては、上述したように、基板表面の静電除去を２
つの工程で行ない、第１の静電除去工程部は、情報面静
電除去工程部６とレーザ入射面静電除去工程部９からな
り、第１の静電除去工程で基板表面の大きな電荷を取り
除き、第２の静電除去工程部１８で小さな電荷を取り除
くことにより帯電量を均一にする（ほぼ０にする）こと
ができる。尚、図１中の成形基板４の搬送経路は全てク
ラス１００以下のクリーンブース２４に仕切られてお
り、成形基板にゴミ等が付着せず、低欠陥率の光ディス
ク基板が得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の光ディ
スク基板の製造装置においては、静電除去を２つの工程
に分けて行なうことにより、基板表面の帯電量が減少し
て、塵埃の付着がなくなり、後工程の歩留りを向上する
ことができる。
スク基板の製造装置においては、静電除去を２つの工程
に分けて行なうことにより、基板表面の帯電量が減少し
て、塵埃の付着がなくなり、後工程の歩留りを向上する
ことができる。
【００２３】請求項２の光ディスク基板の製造装置にお
いては、第１の静電除去工程で基板の表裏面を別々に除
電することにより、基板間で帯電量のばらつきが少なく
なり、後工程でのばらつきも少なくなり、光ディスク基
板の歩留りを向上することができる。
いては、第１の静電除去工程で基板の表裏面を別々に除
電することにより、基板間で帯電量のばらつきが少なく
なり、後工程でのばらつきも少なくなり、光ディスク基
板の歩留りを向上することができる。
【００２４】請求項３の光ディスク基板の製造装置にお
いては、第１の静電除去工程で除電バーが回転して除電
されることにより基板面内での帯電量のばらつきを少な
くでき、且つ除電効率が上がり、除電時間を短縮でき、
製造効率の向上を図ることができる。
いては、第１の静電除去工程で除電バーが回転して除電
されることにより基板面内での帯電量のばらつきを少な
くでき、且つ除電効率が上がり、除電時間を短縮でき、
製造効率の向上を図ることができる。
【００２５】請求項４の光ディスク基板の製造装置にお
いては、第２の静電除去工程でイオナイザーからのイオ
ナイズドエアーの吹き出し量をエリア毎に変えることに
より、マガジン内での除電が均一になり、後工程の歩留
りを向上することができる。
いては、第２の静電除去工程でイオナイザーからのイオ
ナイズドエアーの吹き出し量をエリア毎に変えることに
より、マガジン内での除電が均一になり、後工程の歩留
りを向上することができる。
【００２６】請求項５の光ディスク基板の製造装置にお
いては、第２の静電除去工程でイオナイザーからのイオ
ナイズドエアーの吹き出し温度を５０℃以上にすること
により、基板への吸水が無くなり、後工程の成膜時の不
良を低減することができる。
いては、第２の静電除去工程でイオナイザーからのイオ
ナイズドエアーの吹き出し温度を５０℃以上にすること
により、基板への吸水が無くなり、後工程の成膜時の不
良を低減することができる。
【００２７】請求項６の光ディスク基板の製造装置にお
いては、請求項１〜５の特徴を備えたことにより、光デ
ィスク基板表面の静電気をほぼ完全に除去することがで
き、塵埃の付着を防止することができ、高品質、低欠陥
で歩留りの高い光ディスク基板を得ることができる。
いては、請求項１〜５の特徴を備えたことにより、光デ
ィスク基板表面の静電気をほぼ完全に除去することがで
き、塵埃の付着を防止することができ、高品質、低欠陥
で歩留りの高い光ディスク基板を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す光ディスク基板の製造
装置の概略構成図である。
装置の概略構成図である。
【図２】図１に示す光ディスク基板の製造装置の中の第
１の静電除去工程部の概略構成図である。
１の静電除去工程部の概略構成図である。
１：射出シリンダ ２：固定金型 ３：可動金型 ４：成形基板（光ディスク基板） ５：第１ロボット ６：情報面静電除去工程部（第１の静電除去工程部） ７：第１回転テーブル ８：第２ロボット ９：レーザ入射面静電除去工程部（第１の静電除去工程
部） １０：第２回転テーブル １１：第３ロボット １２：基板移載工程部 １３：移載テーブル １４：第４ロボット １５：成形基板整列用のマガジン １６：第５ロボット １７：インデックステーブル １８：第２静電除去工程部 １９：強制送風エリア ２０：自然送風エリア ２１：イオナイザーのイオナイズドヒートエアーＡ送風
口 ２２：イオナイザーのイオナイズドヒートエアーＢ送風
口 ２３：除電バー ２４：クリーンブース ２５：マガジンテーブル
部） １０：第２回転テーブル １１：第３ロボット １２：基板移載工程部 １３：移載テーブル １４：第４ロボット １５：成形基板整列用のマガジン １６：第５ロボット １７：インデックステーブル １８：第２静電除去工程部 １９：強制送風エリア ２０：自然送風エリア ２１：イオナイザーのイオナイズドヒートエアーＡ送風
口 ２２：イオナイザーのイオナイズドヒートエアーＢ送風
口 ２３：除電バー ２４：クリーンブース ２５：マガジンテーブル
Claims (6)
- 【請求項１】光学的に情報の記録・再生が行なわれる記
録層を有する光ディスク基板の製造装置において、金型
から基板取り出し後、基板表面の静電除去を第１の静電
除去工程と第２の静電除去工程の２つの工程で行なうこ
とを特徴とする光ディスク基板の製造装置。 - 【請求項２】請求項１記載の光ディスク基板の製造装置
において、第１の静電除去の工程では、光ディスク基板
の情報面・レーザ入射面の片面ずつ除電することを特徴
とする光ディスク基板の製造装置。 - 【請求項３】請求項１，２記載の光ディスク基板の製造
装置において、第１の静電除去の工程で基板の片面を除
電する時に、除電バーが回転して行なわれることを特徴
とする光ディスク基板の製造装置。 - 【請求項４】請求項１記載の光ディスク基板の製造装置
において、第２の静電除去の工程で、イオナイザーから
のエアーの吹き出し流量がエリアによって変っているこ
とを特徴とする光ディスク基板の製造装置。 - 【請求項５】請求項１，４記載の光ディスク基板の製造
装置において、第２の静電除去の工程で、イオナイザー
から吹き出すエアーの温度が５０℃以上であることを特
徴とする光ディスク基板の製造装置。 - 【請求項６】光学的に情報の記録・再生が行なわれる記
録層を有する光ディスク基板の製造装置において、請求
項１乃至請求項５記載の特徴を備えたことを特徴とする
光ディスク基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19749293A JPH0757307A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 光ディスク基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19749293A JPH0757307A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 光ディスク基板の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757307A true JPH0757307A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16375375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19749293A Pending JPH0757307A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 光ディスク基板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757307A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009286085A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Canon Inc | パターン転写装置及びデバイス製造方法 |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP19749293A patent/JPH0757307A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009286085A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Canon Inc | パターン転写装置及びデバイス製造方法 |
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