JPH0647708Y2 - ディスク受具 - Google Patents
ディスク受具Info
- Publication number
- JPH0647708Y2 JPH0647708Y2 JP1990111634U JP11163490U JPH0647708Y2 JP H0647708 Y2 JPH0647708 Y2 JP H0647708Y2 JP 1990111634 U JP1990111634 U JP 1990111634U JP 11163490 U JP11163490 U JP 11163490U JP H0647708 Y2 JPH0647708 Y2 JP H0647708Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc
- disk
- mold
- molding machine
- concave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
本考案は、コンパクトディスク等の高密度情報記録ディ
スクを成形する、インジェクション方式のディスク成形
機の金型の下方に配置され、金型から落下したディスク
を所定方向に導くディスク受具に関するものである。
スクを成形する、インジェクション方式のディスク成形
機の金型の下方に配置され、金型から落下したディスク
を所定方向に導くディスク受具に関するものである。
ディスク製造システムは、第５図に示すように、ディス
ク成形機30、搬送ライン31、スパッタリング装置32、コ
ーティング装置33等からなる。ディスク成形機はいわゆ
るインジェクションタイプで、金型内に材料物質を射出
し、硬化させた後に金型を開いて取り出すものである。
金型が開くと、成形機の側面のハッチ34が開き、ロボッ
ト35の腕がハッチから成形機内に入り、先端のバキュー
ムパッドにディスクを吸着させて取り出し、ロボット36
の腕に手渡す。ロボット36はやはり腕の先端のバキュー
ムパッドに吸着させてディスクを受取り、搬送ライン起
点31aに置く。ディスクは搬送ライン終点31bまで運ば
れ、スパッタリング装置32内に取り込まれて金属膜を蒸
着される。さらに、ディスクはコーティング装置33に送
られ、蒸着面の上からUV樹脂の保護膜をコーティングし
て完成される。
ク成形機30、搬送ライン31、スパッタリング装置32、コ
ーティング装置33等からなる。ディスク成形機はいわゆ
るインジェクションタイプで、金型内に材料物質を射出
し、硬化させた後に金型を開いて取り出すものである。
金型が開くと、成形機の側面のハッチ34が開き、ロボッ
ト35の腕がハッチから成形機内に入り、先端のバキュー
ムパッドにディスクを吸着させて取り出し、ロボット36
の腕に手渡す。ロボット36はやはり腕の先端のバキュー
ムパッドに吸着させてディスクを受取り、搬送ライン起
点31aに置く。ディスクは搬送ライン終点31bまで運ば
れ、スパッタリング装置32内に取り込まれて金属膜を蒸
着される。さらに、ディスクはコーティング装置33に送
られ、蒸着面の上からUV樹脂の保護膜をコーティングし
て完成される。
従来のディスク成形機は、上述のように、ディスクの取
り出しを、側面のハッチを開閉しロボットの腕により行
なわなければならなかったので、次のような問題があっ
た。 ディスクの取り出しを、ディスク成形機側面から行
なうため、ディスク成形機とスパッタリング装置、コー
ティング装置を離して配置しなければならず（操作、管
理スペースの必要性から）、成形機からスパッタリング
装置、コーティング装置へのディスクの搬送ラインが不
可欠であった。 搬送ラインがあるため、広範囲の無塵化（通常は製
造室全体）が必要であった。 成形機からのディスクの取り出しに、ハッチの開閉
およびロボットの腕の出入りの時間が不可欠であった。 このようにディスク取り出しにロボットを使用しなけれ
ばならないのは、ディスクには非常に高密度の情報が記
録されており、わずかでもこの記録部分を傷付けること
が許されないからである。 本考案は、ディスクを重力落下により金型から取り出し
ても、ディスクの記録部分を含む両面平坦部を傷付ける
ことがない新規のディスク受具で、重力落下によるディ
スク取り出しを可能にすることにより上記課題を解決
し、ディスク製造システムのコストダウンを実現し、か
つ、ディスク製造時間をも短縮するためになされたもの
である。
り出しを、側面のハッチを開閉しロボットの腕により行
なわなければならなかったので、次のような問題があっ
た。 ディスクの取り出しを、ディスク成形機側面から行
なうため、ディスク成形機とスパッタリング装置、コー
ティング装置を離して配置しなければならず（操作、管
理スペースの必要性から）、成形機からスパッタリング
装置、コーティング装置へのディスクの搬送ラインが不
可欠であった。 搬送ラインがあるため、広範囲の無塵化（通常は製
造室全体）が必要であった。 成形機からのディスクの取り出しに、ハッチの開閉
およびロボットの腕の出入りの時間が不可欠であった。 このようにディスク取り出しにロボットを使用しなけれ
ばならないのは、ディスクには非常に高密度の情報が記
録されており、わずかでもこの記録部分を傷付けること
が許されないからである。 本考案は、ディスクを重力落下により金型から取り出し
ても、ディスクの記録部分を含む両面平坦部を傷付ける
ことがない新規のディスク受具で、重力落下によるディ
スク取り出しを可能にすることにより上記課題を解決
し、ディスク製造システムのコストダウンを実現し、か
つ、ディスク製造時間をも短縮するためになされたもの
である。
本考案は、インジェクション成形金型の下方に配置され
金型から落下したディスクを所定方向に導くすべり台状
のディスク受具で、その表面をとい状の凹面としたこと
を特徴とするディスク受具である。
金型から落下したディスクを所定方向に導くすべり台状
のディスク受具で、その表面をとい状の凹面としたこと
を特徴とするディスク受具である。
本考案ディスク受具は、ディスクとの接触がディスク周
端部のみで行なわれ、重要な中央部の記録部分では接触
しない構成となっている。このため記録部分を損傷する
恐れは全くないのである。 すなわち、第３図のように、ディスク受け具の表面が、
水を流すといのように、中央部がへこんだ凹面とするこ
とで、ディスクはその周端部のみでディスク受具と接触
し、中央部分が接触することはない。凹面はこのように
折れ曲げ面ばかりでなく、滑らかな曲面であってもよ
い。
端部のみで行なわれ、重要な中央部の記録部分では接触
しない構成となっている。このため記録部分を損傷する
恐れは全くないのである。 すなわち、第３図のように、ディスク受け具の表面が、
水を流すといのように、中央部がへこんだ凹面とするこ
とで、ディスクはその周端部のみでディスク受具と接触
し、中央部分が接触することはない。凹面はこのように
折れ曲げ面ばかりでなく、滑らかな曲面であってもよ
い。
第１図は、本考案の１実施例たるディスク受具１を用い
たディスク成形機２の一部切欠側面図、第２図はディス
ク受具１の説明図、第３図は他の実施例を示す斜視図、
第４図はディスク成形機２の配置例を示す上面図であ
る。 第１図に示すごとく、ディスク成形機２は架台８上右側
に材料供給部７、左側に金型３、３′および金型駆動部
が配置され、さらに架台８内部右側には油圧・温度等制
御装置が格納され、左側はディスク取出し機構となって
いる。金型３、３′および金型駆動部は箱９に覆われ、
その内部およびこれに連通しディスク取出し機構のある
架台内部左側は清浄空気が吹き込まれ、無塵状態に保た
れている。 金型３′にはスタンパが固定され、第１図のごとく、金
型３と密着した状態で、右側の材料供給部７から金型内
に材料が射出される。材料が硬化すると、第２図に示す
ように、金型３が左側に移動して金型が開く。開いた直
後に、ディスクｄの中央部の材料の射出口の硬化材料で
不要部分のスプルが落下する。さらに金型３は左に移動
を続け、やがてディスクｄが落下する。ディスクｄは重
力により落下し、ディスク受具１の表面を滑ってディス
クストッパ１′で停止する。ディスク受具１の表面は、
下方に行くにしたがって徐々に斜度が緩くなるような円
弧状曲面となっていると共に、長さ方向に沿って中央が
へこんだ、とい状の凹面となっているので、ディスクｄ
はディスク受具１の表面と接触するときその周端部分の
みで接触し、決して情報が記録してある中央部分が接触
することがなく、当該部分を損傷することがないのであ
る。 スプルおよびディスクを金型から落下させる方法は、金
型内に組み込んだピンで押しだす等公知方法を用いれば
よい。 ディスクストッパ１′で停止したディスクｄは、レール
５に懸架されて移動し下端に吸着パッドを有するピック
アップ４によりディスク出口６に運ばれる。ディスク出
口までのディスクの移動機構は本実施例に限るものでは
なく、種々の公知手段が考えられる。また、ディスクが
重力で落下する勢いのみでディスク出口まで導くことも
可能である。 第３図に示すのは他のディスク受具20である。このディ
スク受具20の滑り面21は前記の実施例のディスク受具１
とはことなり、斜度が最上部から最下部まで等しいが、
水を流すといのように、中央部がへこんだ凹面となって
いる。このためやはりディスクはその周端部のみでディ
スク受具と接触し、中央部分が接触することはない。凹
面はこのように折れ曲げ面ばかりでなく、滑らかな曲面
であってもよい。覆面22はディスクが滑り面21から飛び
出したり外れたりしないためのもので、やはりディスク
中央部が接触しないように裏面がとい状になっている。
また、滑り面21の上端部23および覆面22の上端部24は中
央部よりも両端部の方が突出するようなＶ字状（曲線的
な弓形状でもよい）に形成したため、ディスクがこれら
上端部に接触しても中央部は接触しないのである。 次に、第４図により、ディスク成形機２の配置例を説明
する。２台のディスク成形機２はディスク出口６を内側
にしてスパッタリング装置11およびコーティング装置13
を挟むように、全体としてＴ字形に配置されている。こ
のように配置すれば各装置の周囲に管理スペースが確保
できるのでディスク成形機と他の装置を密着することが
でき、従来のディスクの搬送ラインが不要となってい
る。このため無塵化範囲は鎖線ｃで示したきわめて狭い
範囲でよく、この範囲をカバーで覆う等すれば無塵化の
コストは著しく安くなる。また、本例は２系統としたの
でＴ字形配置となっているが、１系統ならばＬ字形配置
となる。 ディスク成形機２のディスク出口６から出てきたディス
クはスパッタリング装置11のディスク出入り口12に移さ
れ、装置内に取り込まれて金属を蒸着され再び出入り口
12から出てくる。そして、コーティング装置13の塗布テ
ーブル14でUV樹脂をドーナツ状に塗布され、さらに回転
テーブル15で高速回転され遠心力によりUV樹脂を均一に
延ばし、照射ボックス16内を通って紫外線を照射しUV樹
脂を硬化させ最終出口17に達する。
たディスク成形機２の一部切欠側面図、第２図はディス
ク受具１の説明図、第３図は他の実施例を示す斜視図、
第４図はディスク成形機２の配置例を示す上面図であ
る。 第１図に示すごとく、ディスク成形機２は架台８上右側
に材料供給部７、左側に金型３、３′および金型駆動部
が配置され、さらに架台８内部右側には油圧・温度等制
御装置が格納され、左側はディスク取出し機構となって
いる。金型３、３′および金型駆動部は箱９に覆われ、
その内部およびこれに連通しディスク取出し機構のある
架台内部左側は清浄空気が吹き込まれ、無塵状態に保た
れている。 金型３′にはスタンパが固定され、第１図のごとく、金
型３と密着した状態で、右側の材料供給部７から金型内
に材料が射出される。材料が硬化すると、第２図に示す
ように、金型３が左側に移動して金型が開く。開いた直
後に、ディスクｄの中央部の材料の射出口の硬化材料で
不要部分のスプルが落下する。さらに金型３は左に移動
を続け、やがてディスクｄが落下する。ディスクｄは重
力により落下し、ディスク受具１の表面を滑ってディス
クストッパ１′で停止する。ディスク受具１の表面は、
下方に行くにしたがって徐々に斜度が緩くなるような円
弧状曲面となっていると共に、長さ方向に沿って中央が
へこんだ、とい状の凹面となっているので、ディスクｄ
はディスク受具１の表面と接触するときその周端部分の
みで接触し、決して情報が記録してある中央部分が接触
することがなく、当該部分を損傷することがないのであ
る。 スプルおよびディスクを金型から落下させる方法は、金
型内に組み込んだピンで押しだす等公知方法を用いれば
よい。 ディスクストッパ１′で停止したディスクｄは、レール
５に懸架されて移動し下端に吸着パッドを有するピック
アップ４によりディスク出口６に運ばれる。ディスク出
口までのディスクの移動機構は本実施例に限るものでは
なく、種々の公知手段が考えられる。また、ディスクが
重力で落下する勢いのみでディスク出口まで導くことも
可能である。 第３図に示すのは他のディスク受具20である。このディ
スク受具20の滑り面21は前記の実施例のディスク受具１
とはことなり、斜度が最上部から最下部まで等しいが、
水を流すといのように、中央部がへこんだ凹面となって
いる。このためやはりディスクはその周端部のみでディ
スク受具と接触し、中央部分が接触することはない。凹
面はこのように折れ曲げ面ばかりでなく、滑らかな曲面
であってもよい。覆面22はディスクが滑り面21から飛び
出したり外れたりしないためのもので、やはりディスク
中央部が接触しないように裏面がとい状になっている。
また、滑り面21の上端部23および覆面22の上端部24は中
央部よりも両端部の方が突出するようなＶ字状（曲線的
な弓形状でもよい）に形成したため、ディスクがこれら
上端部に接触しても中央部は接触しないのである。 次に、第４図により、ディスク成形機２の配置例を説明
する。２台のディスク成形機２はディスク出口６を内側
にしてスパッタリング装置11およびコーティング装置13
を挟むように、全体としてＴ字形に配置されている。こ
のように配置すれば各装置の周囲に管理スペースが確保
できるのでディスク成形機と他の装置を密着することが
でき、従来のディスクの搬送ラインが不要となってい
る。このため無塵化範囲は鎖線ｃで示したきわめて狭い
範囲でよく、この範囲をカバーで覆う等すれば無塵化の
コストは著しく安くなる。また、本例は２系統としたの
でＴ字形配置となっているが、１系統ならばＬ字形配置
となる。 ディスク成形機２のディスク出口６から出てきたディス
クはスパッタリング装置11のディスク出入り口12に移さ
れ、装置内に取り込まれて金属を蒸着され再び出入り口
12から出てくる。そして、コーティング装置13の塗布テ
ーブル14でUV樹脂をドーナツ状に塗布され、さらに回転
テーブル15で高速回転され遠心力によりUV樹脂を均一に
延ばし、照射ボックス16内を通って紫外線を照射しUV樹
脂を硬化させ最終出口17に達する。
【考案の効果】 本考案を用いることにより、ディスクの金型からの取り
出しを重力落下とすることができるので、高価なロボッ
トが不要となり、また、取り出しのためのハッチの開閉
の時間およびロボットの腕の出入りの時間が省略できる
ので、ディスク１枚当りの所要時間を従来の７〜８秒か
ら６秒程度に短縮出来る。さらに、ディスク取り出し口
を成形機端部に設定できるのでディスクの搬送ラインが
不要となり、無塵化するべき範囲が著しく縮小される。
出しを重力落下とすることができるので、高価なロボッ
トが不要となり、また、取り出しのためのハッチの開閉
の時間およびロボットの腕の出入りの時間が省略できる
ので、ディスク１枚当りの所要時間を従来の７〜８秒か
ら６秒程度に短縮出来る。さらに、ディスク取り出し口
を成形機端部に設定できるのでディスクの搬送ラインが
不要となり、無塵化するべき範囲が著しく縮小される。
第１図は、本考案の１実施例たるディスク受具１を用い
たディスク成形機２の一部切欠側面図、第２図はディス
ク受具１の説明図、第３図は他の実施例を示す斜視図、
第４図はディスク成形機２の配置例を示す上面図、第５
図は従来のディスク成形機を用いた製造システムの説明
図である。 １……ディスク受具、２……ディスク成形機、３……金
型、４……ピックアップ、５……レール、６……ディス
ク出口、７……材料供給部、８……架台、９……箱、11
……スパッタリング装置、13……コーティング装置、20
……ディスク受具
たディスク成形機２の一部切欠側面図、第２図はディス
ク受具１の説明図、第３図は他の実施例を示す斜視図、
第４図はディスク成形機２の配置例を示す上面図、第５
図は従来のディスク成形機を用いた製造システムの説明
図である。 １……ディスク受具、２……ディスク成形機、３……金
型、４……ピックアップ、５……レール、６……ディス
ク出口、７……材料供給部、８……架台、９……箱、11
……スパッタリング装置、13……コーティング装置、20
……ディスク受具
Claims (3)
- 【請求項１】インジェクション成形金型の下方に配置さ
れ金型から落下したディスクを所定方向に導くすべり台
状のディスク受具で、その表面をとい状の凹面としたこ
とを特徴とするディスク受具 - 【請求項２】表面を、裏面がとい状の凹面となっている
覆板で覆い、トンネル状とした請求項（１）または請求
項（２）のディスク受具 - 【請求項３】上端を、中央部よりも両端部の方が突出す
るような弓形状あるいはＶ字状に形成した請求項（１）
または（２）のディスク受具
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990111634U JPH0647708Y2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | ディスク受具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990111634U JPH0647708Y2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | ディスク受具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469119U JPH0469119U (ja) | 1992-06-18 |
| JPH0647708Y2 true JPH0647708Y2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=31859102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990111634U Expired - Lifetime JPH0647708Y2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | ディスク受具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647708Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923683B2 (ja) * | 1980-09-03 | 1984-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 金型装置 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP1990111634U patent/JPH0647708Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469119U (ja) | 1992-06-18 |
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