JPH0647707Y2 - ディスク成形機 - Google Patents
ディスク成形機Info
- Publication number
- JPH0647707Y2 JPH0647707Y2 JP1990111633U JP11163390U JPH0647707Y2 JP H0647707 Y2 JPH0647707 Y2 JP H0647707Y2 JP 1990111633 U JP1990111633 U JP 1990111633U JP 11163390 U JP11163390 U JP 11163390U JP H0647707 Y2 JPH0647707 Y2 JP H0647707Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc
- disk
- molding machine
- mold
- disk molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
本考案は、コンパクトディスク等の高密度情報記録ディ
スクを成形する、インジェクション方式のディスク成形
機に関するものである。
スクを成形する、インジェクション方式のディスク成形
機に関するものである。
ディスク製造システムは、第５図に示すように、ディス
ク成形機30、搬送ライン31、スパッタリング装置32、コ
ーティング装置33等からなる。ディスク成形機はいわゆ
るインジェクションタイプで、金型内に材料物質を射出
し、硬化させた後に金型を開いて取り出すものである。
金型が開くと、成形機の側面のハッチ34が開き、ロボッ
ト35の腕がハッチから成形機内に入り、先端のバキュー
ムパッドにディスクを吸着させて取り出し、ロボット36
の腕に手渡す。ロボット36はやはり腕の先端のバキュー
ムパッドに吸着させてディスクを受取り、搬送ライン起
点31aに置く。ディスクは搬送ライン終点31bまで運ば
れ、スパッタリング装置32内に取り込まれて金属膜を蒸
着される。さらに、ディスクはコーティング装置33に送
られ、蒸着面の上からUV樹脂の保護膜をコーティングし
て完成される。
ク成形機30、搬送ライン31、スパッタリング装置32、コ
ーティング装置33等からなる。ディスク成形機はいわゆ
るインジェクションタイプで、金型内に材料物質を射出
し、硬化させた後に金型を開いて取り出すものである。
金型が開くと、成形機の側面のハッチ34が開き、ロボッ
ト35の腕がハッチから成形機内に入り、先端のバキュー
ムパッドにディスクを吸着させて取り出し、ロボット36
の腕に手渡す。ロボット36はやはり腕の先端のバキュー
ムパッドに吸着させてディスクを受取り、搬送ライン起
点31aに置く。ディスクは搬送ライン終点31bまで運ば
れ、スパッタリング装置32内に取り込まれて金属膜を蒸
着される。さらに、ディスクはコーティング装置33に送
られ、蒸着面の上からUV樹脂の保護膜をコーティングし
て完成される。
従来のディスク成形機は、上述のような、ディスクの取
り出しを、側面のハッチを開閉しロボットの腕により行
なわなければならなかったので、次のような問題があっ
た。 ディスクの取り出しを、ディスク成形機側面から行
なうため、ディスク成形機とスパッタリング装置、コー
ティング装置を離して配置しなければならず（操作、管
理スペースの必要性から）、成形機からスパッタリング
装置、コーティング装置へのディスクの搬送ラインが不
可欠であった。 搬送ラインがあるため、広範囲の無塵化（通常は製
造室全体）が必要であった。 成形機からのディスクの取り出しに、ハッチの開閉
およびロボットの腕の出入りの時間が不可欠であった。 本考案は、上記課題を解決し、ディスク製造システムの
コストダウンを実現し、かつ、ディスク製造時間をも短
縮するディスク成形機を提供するためになされたもので
ある。
り出しを、側面のハッチを開閉しロボットの腕により行
なわなければならなかったので、次のような問題があっ
た。 ディスクの取り出しを、ディスク成形機側面から行
なうため、ディスク成形機とスパッタリング装置、コー
ティング装置を離して配置しなければならず（操作、管
理スペースの必要性から）、成形機からスパッタリング
装置、コーティング装置へのディスクの搬送ラインが不
可欠であった。 搬送ラインがあるため、広範囲の無塵化（通常は製
造室全体）が必要であった。 成形機からのディスクの取り出しに、ハッチの開閉
およびロボットの腕の出入りの時間が不可欠であった。 本考案は、上記課題を解決し、ディスク製造システムの
コストダウンを実現し、かつ、ディスク製造時間をも短
縮するディスク成形機を提供するためになされたもので
ある。
本考案は、インジェクション成形金型の下方にすべり台
状のディスク受具を配置し、金型からのディスク取り出
しをディスクの重力落下により行ない、落下するディス
クを前記ディスク受具表面を滑らせて所定方向に導くデ
ィスク成形機であって、前記ディスク受具の表面を、と
い状の凹面としたことを特徴とするディスク成形機であ
る。
状のディスク受具を配置し、金型からのディスク取り出
しをディスクの重力落下により行ない、落下するディス
クを前記ディスク受具表面を滑らせて所定方向に導くデ
ィスク成形機であって、前記ディスク受具の表面を、と
い状の凹面としたことを特徴とするディスク成形機であ
る。
本考案ディスク成形機は、金型からのディスクの取り出
しをディスクの重力落下により行なうので、従来のよう
な取り出し専用のロボットを必要とせず、大幅なコスト
ダウンとなる。落下させたディスクはディスク受具で受
け、その表面を滑らせて所定方向に導くが、ディスク受
具の表面が、とい状の凹面となっているので、ディスク
がディスク受具と接触するのは周端部分のみで、中央の
情報記録面はディスク受具と接触せず、ディスクの情報
記録面をいためることがない。また、本考案ディスク成
形機は、ディスクの出口を成形機端部に設定できるの
で、後述するように、成形機とスパッタリング装置、コ
ーティング装置をＴ形またはＬ形に配置してディスクの
搬送ラインが不要となる。すなわち、Ｔ形またはＬ形に
配置すると各装置の周囲に操作、管理スペースが得られ
るので各装置を密着できるのである。
しをディスクの重力落下により行なうので、従来のよう
な取り出し専用のロボットを必要とせず、大幅なコスト
ダウンとなる。落下させたディスクはディスク受具で受
け、その表面を滑らせて所定方向に導くが、ディスク受
具の表面が、とい状の凹面となっているので、ディスク
がディスク受具と接触するのは周端部分のみで、中央の
情報記録面はディスク受具と接触せず、ディスクの情報
記録面をいためることがない。また、本考案ディスク成
形機は、ディスクの出口を成形機端部に設定できるの
で、後述するように、成形機とスパッタリング装置、コ
ーティング装置をＴ形またはＬ形に配置してディスクの
搬送ラインが不要となる。すなわち、Ｔ形またはＬ形に
配置すると各装置の周囲に操作、管理スペースが得られ
るので各装置を密着できるのである。
第１図は、本考案の１実施例たるディスク成形機１の一
部切欠側面図、第２図はディスク成形機１の要部説明
図、第３図はディスク受具の他例を示す斜視図、第４図
はディスク成形機１の配置例を示す上面図である。 ディスク成形機１は、第１図に示すごとく、架台８上右
側に材料供給部７、左側に金型２、２′および金型駆動
部が配置され、さらに架台８内部右側には油圧・温度等
制御装置が格納され、左側はディスク取出し機構となっ
ている。金型２、２′および金型駆動部は箱９に覆わ
れ、その内部およびこれに連通しディスク取出し機構の
ある架台内部左側は清浄空気が吹き込まれ、無塵状態に
保たれている。 金型２′にはスタンパが固定され、第１図のごとく、金
型２と密着した状態で、右側の材料供給部７から金型内
に材料が射出される。材料が硬化すると、第２図に示す
ように、金型２が左側に移動して金型が開く。開いた直
後に、ディスクｄの中央部の材料の射出口の硬化材料で
不要部分のスプルが落下する。さらに金型２は左に移動
を続け、やがてディスクｄが落下する。ディスクｄは重
力により落下し、ディスク受具３の表面を滑ってディス
クストッパ３′で停止する。ディスク受具３の表面は、
下方に行くにしたがって徐々に斜度が緩くなるような円
弧状曲面となっていると共に、長さ方向に沿って中央が
へこんだ、とい状の凹面となっているので、ディスクｄ
はディスク受具３の表面と接触するときその周端部分の
みで接触し、決して情報が記録してある中央部分が接触
しないので当該部分を損傷することがないのである。 スプルおよびディスクを金型から落下させる方法は、金
型内に組み込んだピンで押しだす等公知方法を用いれば
よい。 ディスクストッパ３′で停止したディスクｄは、レール
５に懸架されて移動し下端に吸着パッドを有するピック
アップ４によりディスク出口６に運ばれる。ディスク出
口までのディスクの移動機構は本実施例に限るものでは
なく、種々の公知手段が考えられる。また、ディスクが
重力で落下する勢いのみでディスク出口まで導くことも
可能である。 第３図に示すのは他のディスク受具20である。このディ
スク受具20の滑り面21は前述の実施例とはことなり、斜
度が最上部から最下部まで等しい。また、水を流すとい
のように、中央部がへこんだ凹面となっている。このた
めやはりディスクはその周端部のみでディスク受具と接
触し、中央部分が接触することはない。凹面はこのよう
に折れ曲げ面ばかりでなく、滑らかな曲面であってもよ
い。覆面22はディスクが滑り面21から飛び出したり外れ
たりしないためのもので、やはりディスク中央部が接触
しないように逆とい状になっている。また、滑り面21の
上端部23および覆面22の上端部24は中央部よりも両端部
の方が突出するようなＶ字状（曲線的な弓形状でもよ
い）に形成したため、ディスクがこれら上端部に接触し
ても中央部は接触しないのである。 次に、第４図により、ディスク成形機１の配置例を説明
する。２台のディスク成形機１はディスク出口６を内側
にしてスパッタリング装置11およびコーティング装置13
を挟むように、全体としてＴ字形に配置されている。こ
のように配置すれば各装置の周囲に管理スペースが確保
できるのでディスク成形機と他の装置を密着することが
でき、従来のディスクの搬送ラインが不要となってい
る。このため無塵化範囲は鎖線ｃで示したきわめて狭い
範囲でよく、この範囲をカバーで覆う等すれば無塵化の
コストは著しく安くなる。また、本例は２系統としが、
もちろん１系統のみでもよい。 ディスク成形機１のディスク出口６から出てきたディス
クはスパッタリング装置11のディスク出入り口12に移さ
れ、装置内に取り込まれて金属を蒸着され再び出入り口
12から出てくる。そして、コーティング装置13の塗布テ
ーブル14でUV樹脂をドーナツ状に塗布され、さらに回転
テーブル15で高速回転され遠心力によりUV樹脂を均一に
延ばし、照射ボックス16内を通って紫外線を照射しUV樹
脂を硬化させ最終出口17に達する。
部切欠側面図、第２図はディスク成形機１の要部説明
図、第３図はディスク受具の他例を示す斜視図、第４図
はディスク成形機１の配置例を示す上面図である。 ディスク成形機１は、第１図に示すごとく、架台８上右
側に材料供給部７、左側に金型２、２′および金型駆動
部が配置され、さらに架台８内部右側には油圧・温度等
制御装置が格納され、左側はディスク取出し機構となっ
ている。金型２、２′および金型駆動部は箱９に覆わ
れ、その内部およびこれに連通しディスク取出し機構の
ある架台内部左側は清浄空気が吹き込まれ、無塵状態に
保たれている。 金型２′にはスタンパが固定され、第１図のごとく、金
型２と密着した状態で、右側の材料供給部７から金型内
に材料が射出される。材料が硬化すると、第２図に示す
ように、金型２が左側に移動して金型が開く。開いた直
後に、ディスクｄの中央部の材料の射出口の硬化材料で
不要部分のスプルが落下する。さらに金型２は左に移動
を続け、やがてディスクｄが落下する。ディスクｄは重
力により落下し、ディスク受具３の表面を滑ってディス
クストッパ３′で停止する。ディスク受具３の表面は、
下方に行くにしたがって徐々に斜度が緩くなるような円
弧状曲面となっていると共に、長さ方向に沿って中央が
へこんだ、とい状の凹面となっているので、ディスクｄ
はディスク受具３の表面と接触するときその周端部分の
みで接触し、決して情報が記録してある中央部分が接触
しないので当該部分を損傷することがないのである。 スプルおよびディスクを金型から落下させる方法は、金
型内に組み込んだピンで押しだす等公知方法を用いれば
よい。 ディスクストッパ３′で停止したディスクｄは、レール
５に懸架されて移動し下端に吸着パッドを有するピック
アップ４によりディスク出口６に運ばれる。ディスク出
口までのディスクの移動機構は本実施例に限るものでは
なく、種々の公知手段が考えられる。また、ディスクが
重力で落下する勢いのみでディスク出口まで導くことも
可能である。 第３図に示すのは他のディスク受具20である。このディ
スク受具20の滑り面21は前述の実施例とはことなり、斜
度が最上部から最下部まで等しい。また、水を流すとい
のように、中央部がへこんだ凹面となっている。このた
めやはりディスクはその周端部のみでディスク受具と接
触し、中央部分が接触することはない。凹面はこのよう
に折れ曲げ面ばかりでなく、滑らかな曲面であってもよ
い。覆面22はディスクが滑り面21から飛び出したり外れ
たりしないためのもので、やはりディスク中央部が接触
しないように逆とい状になっている。また、滑り面21の
上端部23および覆面22の上端部24は中央部よりも両端部
の方が突出するようなＶ字状（曲線的な弓形状でもよ
い）に形成したため、ディスクがこれら上端部に接触し
ても中央部は接触しないのである。 次に、第４図により、ディスク成形機１の配置例を説明
する。２台のディスク成形機１はディスク出口６を内側
にしてスパッタリング装置11およびコーティング装置13
を挟むように、全体としてＴ字形に配置されている。こ
のように配置すれば各装置の周囲に管理スペースが確保
できるのでディスク成形機と他の装置を密着することが
でき、従来のディスクの搬送ラインが不要となってい
る。このため無塵化範囲は鎖線ｃで示したきわめて狭い
範囲でよく、この範囲をカバーで覆う等すれば無塵化の
コストは著しく安くなる。また、本例は２系統としが、
もちろん１系統のみでもよい。 ディスク成形機１のディスク出口６から出てきたディス
クはスパッタリング装置11のディスク出入り口12に移さ
れ、装置内に取り込まれて金属を蒸着され再び出入り口
12から出てくる。そして、コーティング装置13の塗布テ
ーブル14でUV樹脂をドーナツ状に塗布され、さらに回転
テーブル15で高速回転され遠心力によりUV樹脂を均一に
延ばし、照射ボックス16内を通って紫外線を照射しUV樹
脂を硬化させ最終出口17に達する。
本考案は、ディスクの金型からの取り出しを重力落下と
したので、高価なロボットが不要となり、また、取り出
しのためのハッチの開閉の時間およびロボットの腕の出
入りの時間が省略できるので、ディスク１枚当りの所要
時間を従来の７〜８秒を６秒程度に短縮出来る。さら
に、ディスクの搬送ラインが不要となり、無塵化するべ
き範囲が著しく縮小される。
したので、高価なロボットが不要となり、また、取り出
しのためのハッチの開閉の時間およびロボットの腕の出
入りの時間が省略できるので、ディスク１枚当りの所要
時間を従来の７〜８秒を６秒程度に短縮出来る。さら
に、ディスクの搬送ラインが不要となり、無塵化するべ
き範囲が著しく縮小される。
第１図は、本考案の１実施例たるディスク成形機１の一
部切欠側面図、第２図はディスク成形機１の要部説明
図、第３図はディスク受具の他例を示す斜視図、第４図
はディスク成形機１の配置例を示す上面図、第５図は従
来のディスク成形機を用いた製造システムの説明図であ
る。 １……ディスク成形機、２……金型、３……ディスク受
具、４……ピックアップ、５……レール、６……ディス
ク出口、７……材料供給部、８……架台、９……箱、11
……スパッタリング装置、13……コーティング装置、20
……ディスク受具
部切欠側面図、第２図はディスク成形機１の要部説明
図、第３図はディスク受具の他例を示す斜視図、第４図
はディスク成形機１の配置例を示す上面図、第５図は従
来のディスク成形機を用いた製造システムの説明図であ
る。 １……ディスク成形機、２……金型、３……ディスク受
具、４……ピックアップ、５……レール、６……ディス
ク出口、７……材料供給部、８……架台、９……箱、11
……スパッタリング装置、13……コーティング装置、20
……ディスク受具
Claims (2)
- 【請求項１】インジェクション成形金型の下方にすべり
台状のディスク受具を配置し、金型からのディスク取り
出しをディスクの重力落下により行ない、落下するディ
スクを前記ディスク受具表面を滑らせて所定方向に導く
ディスク成形機であって、前記ディスク受具の表面を、
とい状の凹面としたことを特徴とするディスク成形機 - 【請求項２】前記ディスク受具の上端を、中央部よりも
両端部の方が突出するような弓形状あるいはＶ字状に形
成した請求項（１）のディスク成形機
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990111633U JPH0647707Y2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | ディスク成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990111633U JPH0647707Y2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | ディスク成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469118U JPH0469118U (ja) | 1992-06-18 |
| JPH0647707Y2 true JPH0647707Y2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=31859101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990111633U Expired - Lifetime JPH0647707Y2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | ディスク成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647707Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4998460U (ja) * | 1972-12-14 | 1974-08-24 | ||
| JPS5923683B2 (ja) * | 1980-09-03 | 1984-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 金型装置 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP1990111633U patent/JPH0647707Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469118U (ja) | 1992-06-18 |
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