JP2000202862A - ディスク基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塵埃等の発生や流入を有効に防止して、凹状
の欠陥や突起のない良好なディスク基板を製造する。 【解決手段】 金型３１，３２の左右両端部をエアーを
駆動源として駆動されるクランプ器３５により把持する
ことにより、金型３１，３２を取付板３３，３４に取り
付けるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製のディスク
基板を製造するためのディスク基板の製造装置に関し、
特に、浮上スライダに搭載されたヘッドによって信号の
書き込み及び／又は読み出しが行われるディスク状記録
媒体に用いられる樹脂製のディスク基板を製造するのに
好適なディスク基板の製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの記憶装置等として、従来
より、ハードディスクシステムが普及している。このハ
ードディスクシステムは、表面が高精度に研磨されたア
ルミニウム等の金属板からなるディスク基板上に信号記
録層が形成されてなる磁気ディスクを記録媒体として用
い、この磁気ディスクの信号記録領域上に、磁気ヘッド
を搭載した浮上スライダを所定の浮上量で浮上させて、
信号の書き込み及び／又は読み出しを行うようにしてい
る。

【０００３】ところで、このハードディスクシステムに
おいては、広く普及するに従って低価格化が求められて
きている。そして、この低価格化の要求に応えるため
に、磁気ディスクのディスク基板として、アルミ基板よ
りも低価格で作製可能な樹脂基板を適用することが検討
されている。

【０００４】また、再生専用光ディスク、光磁気ディス
ク、相変化型光ディスク等のように、光を用いて情報信
号の書き込みや読み出しが行われるディスク状記録媒体
（以下、光ディスクという。）においては、一般に、デ
ィスク基板として樹脂基板が用いられている。そして、
この光ディスクを記録媒体として用いた光ディスクシス
テムにおいては、記録容量の増大化を図るために、光学
ヘッドを搭載した浮上スライダを光ディスクの信号記録
領域上に浮上させて、信号の書き込み及び／又は読み出
しを行う技術が提案されている。

【０００５】これらハードディスクシステムや光ディス
クシステムにおいて用いられる樹脂基板は、一般に、図
１０に示すようなディスク基板製造装置１００により、
樹脂材料が射出成形されることにより製造されている。
この図１０に示すディスク基板製造装置１００は、一対
の金型を突き合わせてこれら金型間にキャビティを形成
し、このキャビティ内に充填された溶融樹脂材料を冷却
固化してディスク基板を成形するディスク基板成形部１
０１と、供給された樹脂材料を例えば３００℃以上に加
熱して溶融し、溶融樹脂材料をディスク基板成形部１０
１の一対の金型間のキャビティ内に射出して充填する射
出部１０２と、ディスク基板成形部１０１の金型を移動
操作して加圧する型締部１０３と、型締部１０３の駆動
源となる油圧オイルを保持するオイルタンク１０４と、
上記各部の動作を制御する制御部１０５とを備えて構成
される。

【０００６】ディスク基板成形部１０１は、図１０に示
すように、射出部１０２側に固定された固定側取付板１
１１と、型締部１０３に連結され、型締部１０３により
移動操作される可動側取付板１１２とを備える。そし
て、固定側取付板１１１には固定金型１１３が、可動側
取付板１１２には可動金型１１４が、それぞれのディス
ク成形面を互いに対向させてそれぞれ取り付けられてい
る。

【０００７】固定金型１１３の固定側取付板１１１に対
する取り付け及び可動金型１１４の可動側取付板１１２
に対する取り付けは、例えば、図１１に示すように、ネ
ジ止めにより行っていた。詳述すると、予め金型１１
３，１１４の四隅にボルト孔１１５を設けておくと共
に、金型１１３，１１４が所定の取り付け位置にあると
きにこの金型１１３，１１４に設けられたボルト孔１１
５が位置する取付板１１１，１１２の所定の箇所にネジ
孔１１６を設けておき、金型１１３，１１４を取付板１
１１，１１２に固定する際に、金型１１３，１１４に設
けられたボルト孔１１５と取付板１１１，１１２に設け
られたネジ孔１１６とを一致させて、ネジ部材１１７を
ボルト孔１１５を介してネジ孔１１６に螺合させるよう
にしていた。

【０００８】また、外形寸法が所定の大きさよりも小さ
い金型１１３，１１４を取付板１１１，１１２に取り付
ける場合は、図１２に示すように、ボルト孔１１５が設
けられた金型押さえ部材１１８を用い、ネジ部材１１７
を金型押さえ部材１１８に設けられたボルト孔１１５を
介して取付板１１１，１１２に設けられたネジ孔１１６
に螺合させ、金型押さえ部材１１８と取付板１１１，１
１２との間に金型１１３，１１４の端部を挟み込むよう
にして、金型１１３，１１４の取り付けを行うようにし
ていた。

【０００９】以上のようなディスク基板製造装置１００
によりディスク基板を製造する際は、まず、射出部１０
２に原料となる樹脂材料が供給されると共に、ディスク
基板成形部１０１の可動金型１１４が取り付けられた可
動側取付板１１２が、型締部１０３により固定側取付板
１１１側に移動操作され、固定金型１１３と可動金型１
１４との間にキャビティが形成される。射出部１０２に
供給された樹脂材料は、この射出部１０２において加熱
され、溶融される。そして、溶融された樹脂材料がディ
スク基板成形部１０１の一対の金型１１３，１１４間に
形成されたキャビティ内に射出され、充填される。

【００１０】一対の金型１１３，１１４のキャビティ内
に充填された溶融樹脂材料は、ディスク基板成形部１０
１において冷却され、固化する。これにより、一対の金
型１１３，１１４のディスク成形面、或いは、必要に応
じてキャビティ内に配設されたスタンパの表面が転写さ
れたディスク基板が成形される。

【００１１】ディスク基板成形部１０１において成形さ
れたディスク基板は、必要に応じて中心孔の打ち抜きが
行われる。そして、ディスク基板は、可動金型１１４が
取り付けられた可動側取付板１１２が固定側取付板１１
１から離間する方向に移動操作されることにより、一対
の金型１１３，１１４から取り外され、ディスク基板成
形部１０１から排出される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した樹
脂製のディスク基板を製造する際に、一対の金型１１
３，１１４のディスク成形面に塵埃等が付着すると、こ
の塵埃等が成形されるディスク基板の表面に反映されて
しまい、ディスク基板の表面に塵埃等に応じた凹状の欠
陥が形成されてしまう。そして、この欠陥が形成された
ディスク基板を用いて製造されたディスク状記録媒体
は、この欠陥に起因するスペーシング変動により、読み
取りエラー等が発生してしまう。

【００１３】また、樹脂製のディスク基板を製造する際
に、成形されたディスク基板に塵埃等が付着すると、デ
ィスク基板上に成膜される膜内に塵埃等が取り込まれて
しまい、製造されたディスク状記録媒体の表面に突起が
形成されてしまう。このように表面に突起が形成された
ディスク状記録媒体に対して、ヘッドを搭載した浮上ス
ライダにより信号の書き込み又は読み出しを行うと、浮
上スライダが磁気ディスク又は光ディスクに衝突して、
ディスク状記録媒体の損傷又は記録再生装置の損傷を招
いてしまうことになる。

【００１４】そこで、本発明は、塵埃等の発生や流入を
有効に防止して、凹状の欠陥や突起のない良好なディス
ク基板を製造することができるディスク基板の製造装置
を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は上述した課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、金型の取付板への
取り付けをネジ止めにより行うことに起因して塵埃等が
発生していることを見出した。すなわち、金型をネジ止
めにより取付板に取り付ける場合、ネジ部材を回転させ
ながら所定のトルクで取付板に設けられたネジ溝に螺合
させるので、ネジ部材と取付板や金型との間に摩擦が生
じ、金属粉等が発生しやすい。

【００１６】本発明に係るディスク基板の製造装置は、
以上のような知見に基づいて創案されたものであって、
溶融した樹脂材料を一対の金型間に形成されるキャビテ
ィ内に射出し、この樹脂材料を冷却固化することにより
樹脂製のディスク基板を製造するディスク基板の製造装
置において、上記金型が取り付けられる取付板と、上記
取付板に設けられ、エアーを駆動源として駆動されるク
ランプ手段とを備え、上記金型は、その端部が上記クラ
ンプ手段により把持されることにより、上記取付板に取
り付けられることを特徴としている。

【００１７】このディスク基板の製造装置によれば、金
型は、その端部が取付板に設けられたクランプ手段によ
り把持されることにより、取付板に取り付けられるの
で、ネジ止めにより取付板に取り付けられる場合に比べ
て、金属粉等の発生を大幅に減少させることができる。
また、クランプ手段は、エアーを駆動源として駆動され
るので、クランプ手段の駆動に伴う塵埃等の発生も抑制
される。

【００１８】また、本発明者は上述した課題を解決すべ
く鋭意検討を重ねた結果、一対の金型が配設されるディ
スク基板成形部に対して清浄なエアーを供給し、清浄な
エアーの流路の中でディスク基板の成形を行うことによ
り、金型やディスク基板への塵埃等の付着を防止できる
ことを見出した。

【００１９】本発明に係るディスク基板の製造装置は、
以上のような知見に基づいて創案されたものであって、
溶融した樹脂材料を一対の金型間に形成されるキャビテ
ィ内に射出し、この樹脂材料を冷却固化することにより
樹脂製のディスク基板を製造するディスク基板の製造装
置において、上部及び下部に開口部が設けられ、上記一
対の金型が配設されるディスク基板成形部と、上記ディ
スク基板成形部に対して清浄なエアーを供給するエアー
供給部とを備え、上記エアー供給部からの清浄なエアー
が、上記ディスク基板成形部の上部に設けられた開口部
から上記ディスク基板成形部内に供給され、上記ディス
ク基板成形部内の上記一対の金型が配設された箇所を通
過して、上記ディスク基板成形部の下部に設けられた開
口部から上記ディスク基板成形部外に排出されることを
特徴としている。

【００２０】このディスク基板の製造装置によれば、エ
アー供給部から供給される清浄なエアーの流路中におい
てディスク基板の成形が行われることになるので、金型
や成形されたディスク基板への塵埃等の付着が有効に防
止される。

【００２１】また、本発明者は上述した課題を解決すべ
く鋭意検討を重ねた結果、一対の金型が配設されるディ
スク基板成形部をディスク基板の製造装置の他の部分か
ら隔て、この他の部分から隔てられた空間の中でディス
ク基板の成形を行うことにより、他の部分で発生した塵
埃等が金型や成形されたディスク基板に付着してしまう
ことを防止することができることを見出した。

【００２２】本発明に係るディスク基板の製造装置は、
以上のような知見に基づいて創案されたものであって、
溶融した樹脂材料を一対の金型間に形成されるキャビテ
ィ内に射出し、この樹脂材料を冷却固化することにより
樹脂製のディスク基板を製造するディスク基板の製造装
置において、上記一対の金型が配設されるディスク基板
成形部が隔壁により他の部分から隔てられていると共
に、上記隔壁により上記ディスク基板成形部から隔てら
れた他の部分には、発生した塵埃を外部に排出するため
の排塵手段が設けられていることを特徴としている。

【００２３】このディスク基板の製造装置によれば、隔
壁により他の部分から隔てられた空間の中でディスク基
板の成形が行われることになるので、他の部分で発生し
た塵埃等が金型や成形されたディスク基板へ付着してし
まうことを有効に防止することができる。なお、隔壁に
よりディスク基板成形部から隔てられた他の部分で発生
した塵埃等は、排塵手段によりディスク基板製造装置の
外部に排出される。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２５】本発明を適用したディスク基板の製造装置
の一例を図１及び図２に示す。このディスク基板製造装
置１は、図１及び図２に示すように、一対の金型を突き
合わせてこれら金型間にキャビティを形成し、このキャ
ビティ内に充填された溶融樹脂材料を冷却固化してディ
スク基板を成形するディスク基板成形部２と、供給され
た樹脂材料を例えば３００℃以上に加熱して溶融し、溶
融樹脂材料をディスク基板成形部２の一対の金型間のキ
ャビティ内に射出して充填する射出部３と、ディスク基
板成形部２の金型を移動操作して加圧する型締部４と、
型締部４の駆動源となる油圧オイルを保持するオイルタ
ンク５と、上記各部の動作を制御する制御部６とを備え
て構成される。

【００２６】このディスク基板製造装置１において、こ
れらディスク基板成形部２や射出部３、型締部４、オイ
ルタンク５及び制御部６は、例えばステンレス製のプレ
ート等よりなる隔壁７により互いに仕切られ、隔室化さ
れている。すなわち、このディスク基板製造装置１は、
隔壁７により、機能ブロック毎に仕切られている。

【００２７】隔壁７により仕切られた射出部３、型締部
４、オイルタンク５及び制御部６には、それぞれ排気口
８が設けられている。そして、これら射出部３、型締部
４、オイルタンク５及び制御部６の内部に発生した塵埃
等は、この排気口８を介して、ディスク基板製造装置１
の外部に排出されるようになされている。これにより、
このディスク基板製造装置１は、射出部３、型締部４、
オイルタンク５及び制御部６の内部に発生した塵埃等
が、ディスク基板製造装置１の内部を飛翔してディスク
基板成形部２に回り込むことが防止される。

【００２８】ディスク基板成形部２に塵埃等が入り込む
と、この塵埃等が金型表面や成形されたディスク基板に
付着して、ディスク状記録媒体に欠陥や突起を生じさせ
てしまう原因となる。本発明を適用したディスク基板製
造装置１においては、射出部３、型締部４、オイルタン
ク５及び制御部６の内部に発生した塵埃等を排気口８を
介してディスク基板製造装置１の外部に排出し、ディス
ク基板成形部２への回り込みを防止するようにしている
ので、射出部３、型締部４、オイルタンク５及び制御部
６の内部に発生した塵埃等の金型表面や成形されたディ
スク基板への付着を未然に防止することができる。

【００２９】なお、このディスク基板製造装置１におい
ては、上述したように、装置全体を隔壁７により機能ブ
ロック毎に仕切り、ディスク基板成形部２以外の各ブロ
ックに排気口８を設けて、こららの各ブロック内に発生
した塵埃等を排気口８を介して装置外部に排出すること
により、ディスク基板成形部２への塵埃等の回り込みを
防止するようにしているが、ディスク基板成形部２とそ
れ以外の部分とを隔壁７により仕切り、ディスク基板成
形部２以外の部分に発生した塵埃等を排気口８を介して
ディスク基板製造装置１の外部に排出するようにして
も、同様の効果が得られる。

【００３０】ディスク基板成形部２は、図３及び図４に
示すように、その上端部に上端開口部１１が設けられて
いる。そして、ディスク基板成形部２の上方には、ディ
スク基板成形部２に清浄なエアーを供給するためのクリ
ーンユニット２０が配設されており、クリーンユニット
２０からの清浄なエアーが上端開口部１１を介してディ
スク基板成形部２内に供給されるようになされている。

【００３１】クリーンユニット２０には、ディスク基板
成形部２に供給するエアーをイオン化するための除電化
装置２１が設けられていることが望ましい。また、クリ
ーンユニット２０とディスク基板成形部２の上端開口部
１１との間の距離が長いときは、クリーンユニット２０
とディスク基板成形部２の上端開口部１１との間にパネ
ル２２を配設し、クリーンユニット２０から供給される
清浄なエアーの流路を確保することが望ましい。

【００３２】ディスク基板成形部２の下端側には、下端
開口部１２が設けられている。この下端開口部１２は、
クリーンユニット２０からディスク基板成形部２に供給
された清浄な空気をディスク基板製造装置１の外部に排
出するための排出口となる。

【００３３】下端開口部１２には、風量調節板２３が取
り付けられている。この風量調節板２３は、開口度を変
更可能な通風口を有し、この通風口の開口度を変更する
ことにより、下端開口部１２からディスク基板製造装置
１の外部に排出するエアーの流量を調節することができ
るようになされている。ディスク基板製造装置１は、以
上のように、排出口となるディスク基板成形部２の下端
開口部１２に風量調節板２３を取り付け、下端開口部１
２からディスク基板製造装置１の外部に排出するエアー
の流量を調節することにより、ディスク基板成形部２内
のクリーン度を適切な値に維持することができる。ま
た、ディスク基板成形部２の下端開口部１２に風量調節
板２３を取り付けることにより、ディスク基板成形部２
の外部にて発生した塵埃等が下端開口部１２を介してデ
ィスク基板成形部２の内部に回り込むことを抑制するこ
とができる。

【００３４】また、ディスク基板成形部２の側面部に
は、成形されたディスク基板をディスク基板製造装置１
の外部に排出するためのディスク取出口１３が設けられ
ている。ディスク取り出し口１３からディスク基板製造
装置１の外部に排出されたディスク基板は、その後、成
膜処理等が施されて最終的にディスク状記録媒体とされ
るまで、高いクリーン度が保たれる必要がある。このた
め、成膜処理等の後工程を行う設備は高いクリーン度が
保たれたクリーンルーム２４内に展開されている。そし
て、ディスク基板製造装置１は、隔壁２５を介して、こ
のクリーンルーム２４と隣接した位置に配設され、ディ
スク基板成形部２において成形されたディスク基板が、
ディスク取出口１３を介してクリーンルーム２４内に搬
入されるようになされている。

【００３５】以上のように構成されたディスク基板製造
装置１によりディスク基板を製造する際には、クリーン
ユニット２０からの清浄なエアーが、パネル２２により
画成される流路を通過して、上端開口部１１を介してデ
ィスク基板成形部２内に供給される。ディスク基板成形
部２内に供給された清浄なエアーは、一対の金型３１，
３２が配設された箇所を通過して下端開口部１２に向か
うダウンフローを形成する。すなわち、ディスク基板成
形部２内に供給された清浄なエアーは、所定の流路に従
って、ディスク基板成形部２内の実際にディスク基板の
成形が行われる箇所である一対の金型３１，３２が配設
された箇所を通過する。そして、清浄なエアーは、下端
開口部１２を介して、ディスク基板製造装置１の外部に
排出される。ここで、ディスク基板成形部２の内部に
は、所定の流路を形成するために、流路形成パネル２６
を設けるようにしてもよい。

【００３６】このディスク基板製造装置１は、以上のよ
うに、ディスク基板成形部２の上端開口部１１から下端
開口部１２にかけて清浄なエアーのダウンフローが形成
され、実際にディスク基板の成形が行われる箇所である
ディスク基板成形部２内の一対の金型３１，３２が配設
された箇所がこの清浄なエアーのダウンフロー内に位置
するようになされているので、一対の金型３１，３２が
配設された箇所を常に所定のクリーン度に維持すること
ができ、塵埃等の浮遊しない最適な条件でディスク基板
の成形を行うことができる。

【００３７】ところで、一対の金型３１，３２は、ディ
スク基板成形部２の固定側取付板３３と可動側取付板３
４とに取り付けられている。すなわち、一対の金型３
１，３２のうち固定金型３１は、ディスク基板成形部２
の射出部３と隣接する側に配設された固定側取付板３３
に取り付けられ、一対の金型３１，３２のうち可動金型
３２は、型締部４により移動操作される可動側取付板３
４に取り付けられている。

【００３８】そして、可動側取付板３４に取り付けられ
た可動金型３２が型締部４により固定金型３１側に移動
操作され、固定金型３１と可動金型３２とが突き合わさ
れることにより、これら金型３１，３２間にキャビティ
が形成される。そして、この金型３１，３２間のキャビ
ティ内に、射出部３に投入され射出部３により加熱され
て溶融した樹脂材料が射出される。

【００３９】キャビティ内に射出された樹脂材料は、型
締部４により所定の圧力がかけられた状態でこのキャビ
ティ内において冷却され、固化する。これにより、一対
の金型３１，３２の成形面が反映されたディスク基板が
成形される。

【００４０】ところで、本発明を適用したディスク基板
製造装置１においては、図５乃至図７に示すように、固
定側取付板３３及び可動側取付板３４には、エアーを駆
動源とするクランプ器３５が設けられている。そして、
固定金型３１及び可動金型３２は、クランプ器３５によ
って、固定側取付板３３又は可動側取付板３４に取り付
けられている。

【００４１】クランプ器３５は、その先端側に爪３６を
有している。この爪３６は、図示しないエアーコンプレ
ッサから供給されるエアーの圧力により、図６中矢印Ａ
で示す上下方向に移動するようになされている。また、
クランプ器３５は、図７に示すように、その底面部に断
面略Ｔ字状の突部３７が設けられている。一方、固定側
取付板３３及び可動側取付板３４には、図８に示すよう
に、左右両端部から中央部に向かって、それぞれ２本の
Ｔ溝３８が互いに平行に設けられている。そして、クラ
ンプ器３５は、この底面部に設けられた突部３７を、固
定側取付板３３又は可動側取付板３４に設けられたＴ溝
３８に挿通させることにより、Ｔ溝３８に沿って移動可
能な状態で、固定側取付板３３又は可動側取付板３４に
取り付けられている。なお、図８に示すように、固定側
取付板３３及び可動側取付板３４のＴ溝３８内にネジ孔
３９を設けた場合には、ネジ止めにより金型３１，３２
を取り付ける場合にも対応することができる。

【００４２】また、クランプ器３５には、図示しないエ
アーコンプレッサからのエアーを導入するためのホース
４０が取り付けられている。固定側取付板３３又は可動
側取付板３４に取り付けられたクランプ器３５にエアー
コンプレッサからのエアーがホース４０を介して供給さ
れると、クランプ器３５は、固定側取付板３３又は可動
側取付板３４上に配置された一対の金型３１，３２の左
右両端部に隣接した位置に移動操作される。そして、ク
ランプ器３５は、一対の金型３１，３２の左右両端部に
隣接した位置にて爪３６が固定側取付板３３又は可動側
取付板３４側に移動することにより、爪３６と固定側取
付板３３又は可動側取付板３４との間に金型３１，３２
の左右両端部を把持するようになされている。

【００４３】ここで、このディスク基板の製造装置１に
おいて、固定側取付板３３又は可動側取付板３４にクラ
ンプ器３５を用いて一対の金型３１，３２を取り付ける
手順を説明する。

【００４４】固定側取付板３３又は可動側取付板３４に
一対の金型３１，３２を取り付けるには、まず、金型３
１，３２の左右いずれか一方の端部の上側と下側を把持
する２つのクランプ器３５を予め固定側取付板３３又は
可動側取付板３４の所定の位置（図９中Ｘで示す位置）
に取り付けておく。そして、これら２つのクランプ器３
５を並走ピストン４１により連結しておく。この並走ピ
ストン４１は、制御部６によりその動作が制御されるよ
うになされており、例えば、操作ボタンが押圧されて、
クランピング動作を行う旨の情報が制御部６に供給され
ると、制御部６の制御に基づいて、上記２つのクランプ
器３５を同時に図９中Ｘで示す位置から図９中Ｙで示す
所定のクランピング位置にまで移動させる。

【００４５】次に、固定側取付板３３又は可動側取付板
３４のクランプ器３５が取り付けられていない側から、
金型３１，３２を所定の取付位置にまで移動させる。こ
のとき、金型３１，３２の移動は、金型３１，３２を金
型取り付けローラ４２上に乗せ、この金型取り付けロー
ラ４２上を転がすようにして行う。また、金型３１，３
２の取付位置への位置決めは、固定側取付板３３及び可
動側取付板３４上に設けられたストッパ４３に金型３
１，３２の端部を突き当てることにより行う。

【００４６】次に、金型３１，３２の他方の端部の上側
と下側を把持する２つのクランプ器３５を固定側取付板
３３又は可動側取付板３４に取り付ける。このとき、金
型３１，３２の他方の端部を把持する２つのクランプ器
３５は、所定のクランピング位置に位置決めしておく。

【００４７】最後に、例えば、クランピング動作を指示
する操作ボタンを押圧し、クランピングを行う。クラン
ピング動作を指示する操作ボタンが押圧されると、クラ
ンピング動作を行う旨の情報が制御部６に供給され、並
走ピストン４１が金型３１，３２の一方の端部を把持す
る２つのクランプ器３５を図９中Ｘで示す位置から図９
中Ｙで示す所定のクランピング位置にまで移動させる。
そして、４つのクランプ器３５が全て所定のクランピン
グ位置に位置決めされると、制御部６の制御により各ク
ランプ器３５の爪３６が移動操作され、クランプ器３５
の爪３６と固定側取付板３３又は可動側取付板３４との
間に金型３１，３２の端部が挟み込まれるようにして、
金型３１，３２が固定側取付板３３又は可動側取付板３
４に取り付けられる。

【００４８】なお、このディスク基板製造装置１におい
ては、並走ピストン４１により移動操作されて所定のク
ランピング位置に位置決めされる２つのクランプ器３５
と、予め所定のクランピング位置に位置決めされる２つ
のクランプ器３５の双方を同時に駆動してクランプを行
うようにしているので、各クランプ器３５のクランプの
タイミングを合わせて金型３１，３２の取り付けを適切
に行うために、並走ピストン４１にスピードコントロー
ラを設けたり、予め所定のクランピング位置に位置決め
されるクランプ器３５に遅延タイマーをセットしたりす
ることが有効である。

【００４９】また、このディスク基板製造装置１におい
ては、クランプ器３５が所定のクランピング位置に位置
決めされた後にクランピング動作を行うようにしている
ので、例えば、図９に示すように、クランプ器３５がク
ランピング位置に位置するか否かを検出する近接センサ
ー４４を設けることにより、クランピング動作を正確且
つ迅速に行うことができる。

【００５０】本発明を適用したディスク基板の製造装置
１は、以上のように、クランプ器３５を用いて取付板３
３，３４に金型３１，３２を取り付けるようにしている
ので、例えば、ネジ止め等により取付板３３，３４に金
型３１，３２を取り付ける場合に比べて、金型３１，３
２の取り付けによる塵埃等の発生を抑制することができ
る。特に、エアーを駆動源として駆動されるクランプ器
３５を用いるようにすれば、クランプ器３５を駆動させ
る際に発生する塵埃等も削減して、金型３１，３２や成
形されたディスク基板への塵埃等の付着を効果的に抑制
することができる。

【００５１】また、クランプ器３５を用いて上述したよ
うに金型３１，３２の取り付けを行うようにすれば、ネ
ジ止めにより金型３１，３２の取り付けを行う場合のよ
うに、金型３１，３２の取り付けに二人の作業者を要す
ることはなく、一人の作業者で取り付けを行うことが可
能である。すなわち、ネジ止めにより金型３１，３２の
取り付けを行う場合、金型３１，３２を所定の位置に正
確に位置決めしながら取り付けを行うためには、金型３
１，３２の左右両端部側にそれぞれ作業員を配置し、金
型３１，３２の左右両端部を同時に定トルクでネジ止め
する必要がある。これに対して、クランプ器３５を用い
て金型３１，３２の取り付けを行う場合は、上述したよ
うに、一人の作業者が片側から金型３１，３２やクラン
プ器３５をセットし、操作ボタンを押圧することにより
金型の取り付けを行うことができる。したがって、クラ
ンプ器３５により金型３１，３２の取り付けを行う本発
明のディスク基板の製造装置１によれば、金型３１，３
２の取り付け作業が簡便に行えると共に、作業者の衣服
等からの塵埃等が金型３１，３２や成形されたディスク
基板へ付着する不都合を大幅に改善することができる。

【００５２】特に、ディスク基板製造装置１は、上述し
たように、成膜処理等の後工程を行う設備が展開される
クリーンルーム２４と隔壁２５を介して隣接した位置に
配設されるので、ネジ止めにより金型３１，３２の取り
付けを行う場合には、作業者の一人をクリーンルーム２
４内に配置する必要がある。このため、作業者の衣服等
から発生する塵埃等がクリーンルーム２４内のクリーン
度を低下させてしまう場合がある。これに対して、クラ
ンプ器３５により金型３１，３２の取り付けを行う場合
には、上述したように一人の作業員で取り付けを行うこ
とができるので、クリーンルーム２４内に作業員を立ち
入らせることなく、適切に金型３１，３２の取り付けを
行うことができる。

【００５３】

【発明の効果】本発明に係るディスク基板の製造装置
は、エアーを駆動源とするクランプ手段により金型を取
付板に取り付けるようにしているので、金型の取り付け
に起因する塵埃等の発生を抑制して、この塵埃等が金型
や成形されたディスク基板に付着するといった不都合を
未然に防止することができる。

【００５４】また、本発明に係るディスク基板の製造装
置は、エアー供給部から供給される清浄なエアーの流路
内においてディスク基板の成形を行うようにしているの
で、ディスク基板の成形時に浮遊する塵埃等が金型や成
形されたディスク基板に付着するといった不都合を効果
的に防止することができる。

【００５５】また、本発明に係るディスク基板の製造装
置は、ディスク基板の成形が行われるディスク基板成形
部を隔壁により他の部分から隔てると共に、他の部分に
て発生した塵埃等を排塵手段により外部に排出するよう
にしているので、他の部分にて発生した塵埃等がディス
ク基板成形部に回り込み、金型や成形されたディスク基
板に付着するといった不都合を効果的に防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスク基板の製造装置を模式的
に示す側面図である。

【図２】上記ディスク基板の製造装置を模式的に示す平
面図である。

【図３】上記ディスク基板の製造装置のディスク基板成
形部近傍を説明する図である。

【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図５】金型が取付板に取り付けられた状態を示す平面
図である。

【図６】金型が取付板に取り付けられた状態を図５中矢
印Ｂ方向に見た側面図である。

【図７】金型が取付板に取り付けられた状態を図５中矢
印Ｃ方向に見た側面図である。

【図８】Ｔ溝が形成された取付板の平面図である。

【図９】金型を取付板に取り付ける様子を説明する模式
図である。

【図１０】従来のディスク基板の製造装置を模式的に示
す側面図である。

【図１１】金型がネジ止めにより取付板に取り付けた状
態を拡大して示す断面図である

【図１２】金型が金型押さえ部材を介してネジ止めによ
り取付板に取り付けた状態を拡大して示す断面図である

【符号の説明】

１ ディスク基板製造装置、２ ディスク基板成形部、
７ 隔壁、８ 排気口、１１ 上端開口部、１２ 下端
開口部、２０ クリーンユニット、３１ 固定金型、３
２ 可動金型、３３ 固定側取付板、３４ 可動側取付
板、３５ クランプ器、３６ 爪、４１ 並走ピストン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 康之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 大柳 英樹 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CR04 CR06 CR10 5D112 AA02 AA24 BA01 BA10 GA25 GB01 5D121 AA02 DD05 DD18

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融した樹脂材料を一対の金型間に形成
   されるキャビティ内に射出し、この樹脂材料を冷却固化
   することにより樹脂製のディスク基板を製造するディス
   ク基板の製造装置において、 上記金型が取り付けられる取付板と、 上記取付板に設けられ、エアーを駆動源として駆動され
   るクランプ手段とを備え、 上記金型は、その端部が上記クランプ手段により把持さ
   れることにより、上記取付板に取り付けられることを特
   徴とするディスク基板の製造装置。
2. 【請求項２】 上記クランプ手段は、上記取付板に接離
   する方向に移動可能な爪部を有し、この爪部を上記取付
   板に接近する方向に移動操作することにより、上記取付
   板との間に上記金型の端部を把持することを特徴とする
   請求項１記載のディスク基板の製造装置。
3. 【請求項３】 上記クランプ手段は、上記金型の左側端
   部を把持する第１のクランプ部と、上記金型の右側端部
   を把持する第２のクランプ部とを備え、 少なくとも上記第１のクランプ部と第２のクランプ部の
   うちいずれか一方が、上記金型から離間した第１の位置
   と上記金型の端部を把持する第２の位置とに亘りピスト
   ンにより移動操作されるようになされていることを特徴
   とする請求項１記載のディスク基板の製造装置。
4. 【請求項４】 溶融した樹脂材料を一対の金型間に形成
   されるキャビティ内に射出し、この樹脂材料を冷却固化
   することにより樹脂製のディスク基板を製造するディス
   ク基板の製造装置において、 上部及び下部に開口部が設けられ、上記一対の金型が配
   設されるディスク基板成形部と、 上記ディスク基板成形部に対して清浄なエアーを供給す
   るエアー供給部とを備え、 上記エアー供給部からの清浄なエアーが、上記ディスク
   基板成形部の上部に設けられた開口部から上記ディスク
   基板成形部内に供給され、上記ディスク基板成形部内の
   上記一対の金型が配設された箇所を通過して、上記ディ
   スク基板成形部の下部に設けられた開口部から上記ディ
   スク基板成形部外に排出されることを特徴とするディス
   ク基板の製造装置。
5. 【請求項５】 上記ディスク基板成形部の下部に設けら
   れた開口部には、上記ディスク基板成形部外に排出され
   るエアーの流量を調節する流量調節手段が設けられてい
   ることを特徴とする請求項４記載のディスク基板の製造
   装置。
6. 【請求項６】 溶融した樹脂材料を一対の金型間に形成
   されるキャビティ内に射出し、この樹脂材料を冷却固化
   することにより樹脂製のディスク基板を製造するディス
   ク基板の製造装置において、 上記一対の金型が配設されるディスク基板成形部が隔壁
   により他の部分から隔てられていると共に、上記隔壁に
   より上記ディスク基板成形部から隔てられた他の部分に
   は、発生した塵埃を外部に排出するための排塵手段が設
   けられていることを特徴とするディスク基板の製造装
   置。