JP2949067B2 - 情報記録盤等の薄肉成形品の射出金型 - Google Patents

情報記録盤等の薄肉成形品の射出金型

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JP2949067B2
JP2949067B2 JP3312096A JP3312096A JP2949067B2 JP 2949067 B2 JP2949067 B2 JP 2949067B2 JP 3312096 A JP3312096 A JP 3312096A JP 3312096 A JP3312096 A JP 3312096A JP 2949067 B2 JP2949067 B2 JP 2949067B2
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一喜 宮入
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、情報記録円盤な
どの薄肉で平板状の成形品を射出成形するのに用いられ
る射出金型に関するものである。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】この種の射出金型は、
一対の型枠の内側に形成された円形凹所に、裏側に温調
回路を有する鏡面盤を嵌装して、鏡面盤間に薄肉成形品
のキャビティを形成している。このキャビティの側壁は
一方の型枠の内周囲に嵌め込んだスタンパ押えを兼ねる
外周リングをもって形成され、キャビティ中央部に設け
た環状の内周スタンパ押えの中心部に射出充填用のゲー
トが設けてある。
【0003】このような射出金型における温調は鏡面盤
のみに行われるのが通常であるが、特公平4−3326
1号公報、特開平5−212766号公報に記載のよう
に、鏡面盤以外にもスタンパの外周ホルダーを兼ねる環
状金型部材や外周ホルダーを温調して、ディスク基板な
どの薄肉成形品の表面歪みやヒケの防止、成形品最外周
端部の残留応力、複屈折等の低減を図っているものもあ
る。
【0004】特公平4−33261号公報に記載の従来
技術では、第一金型の凹所に収容した鏡面盤の外周囲に
環状金型部材を設け、この環状金型部材をもって鏡面盤
を外周囲からも温調できるようにしていることから、環
状金型部材の温調媒体による第二金型への熱影響を防止
する断熱手段が必要となる。また断熱手段により第二金
型への熱影響は防止できても、第一金型は環状金型部材
からの熱影響を受ける状態にあるので、長時間にわたり
成形を行ってゆくと両金型に温度差が生ずる。
【0005】この温度差は第一金型と第二金型の鏡面盤
の温度制御に微妙な影響を与える以外にも、一対の金型
を嵌合して鏡面盤間にキャビティを形成する金型構造で
は、両金型の熱膨張差となって嵌合度合に狂いが生じ、
その影響が嵌合部分の噛りやキャビティの不完全型閉じ
となって現れ、バリの発生原因さらには不良成形品の発
生となる。このような現象は、固定金型と嵌合する可動
金型側の外周ホルダーに温調手段を設けた特開平5−2
12766号公報の従来技術にても同様に生ずる。
【0006】この発明の目的は、鏡面盤以外にも温調手
段を設けて成形精度を向上しようとする場合における金
型の温度差の課題を、両方の金型を温調することによっ
て解決し、これにより互いに嵌合する一対の金型におい
ても熱膨張差を生ずることなく、型閉を完全に行って、
温度管理の下に高品質の情報記録円盤等の薄肉成形品を
射出成形することができる金型を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的によるこの発明
は、互いに嵌合する凸状型枠と凹状型枠とをベース盤に
それぞれ一体的に取付けて一対の分割型となし、それら
型枠の内側に形成された円形凹所に、裏側に温調回路を
有する鏡面盤を嵌装して、鏡面盤間に薄肉成形品のキャ
ビティを形成するとともに、何れか一方の型枠の内周囲
に嵌め込んだスタンパ押えを兼ねる外周リングにより、
キャビティの側壁を形成した薄肉成形品の射出金型にお
いて、上記凸状型枠と凹状型枠の鏡面盤設置面よりも外
側の内部に温調回路を環状に穿設し、その温調可能な一
方の型枠に上記外周リングの外側面及び底面を接触させ
て、外周リングを型枠内側に形成した段部に固定してな
る、というものである。
【0008】上記構成では、両型枠を個々に温調するこ
とができるので、鏡面盤に温度差を設定しても型枠温度
に差が生じず、熱膨張差による両型枠の嵌合不良や噛り
等が防止され、長時間にわたり成形を続行しても両型枠
の温度は変わらないので、常にキャビティの完全型閉じ
が行われ、バリの発生が防止される。
【0009】また鏡面盤設置面よりも外側の内部に温調
回路を環状に穿設したので、型枠を設定温度に維持し易
く、型枠温度の干渉により鏡面盤温度が損なわれること
もないので、鏡面盤の温度制御も厳密に行えるようにな
り、両方の鏡面盤に温度差をつけて成形樹脂の両側の冷
却速度を変え、これにより成形品の反り方向、反り角度
などを修正して、薄肉でありながら反りがなく、歪みや
複屈折が低減された高品質の情報記録盤等の成形品を射
出成形することが可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】図中1は型締装置の固定盤側に取
付けられる固定金型、2は同じく可動盤側に取付けられ
る可動金型で、これまでの射出金型と同様にパーティン
グラインA−Aを境に開閉する一対の分割型からなる。
【0011】上記固定金型1及び可動金型2は、四辺形
のベース盤11,21と、その表面にボルトなどを用い
てそれぞれ一体的に取付けた凸状型枠12、凹状型枠2
2と、それら型枠の内側に形成された円形凹所13,2
3に設置盤14,24と重合して嵌装した一対の鏡面盤
15,25とを備え、固定側の鏡面盤15の中央部には
スタンパ(図示せず)の内周を押さえる内周リング16
が、可動側の鏡面盤25の中央部には内部にゲートカッ
ト及びノックアウト等が内装された筒体26が嵌着して
ある。
【0012】上記鏡面盤15,25の表面は鏡面仕上さ
れ、その鏡面の対向面により鏡面盤間に薄肉成形品のキ
ャビティ3を形成する。また鏡面盤15,25の裏側に
は、全面にわたり凹溝が螺旋状に形成してあり、その裏
面を上記設置盤14,24に当接して温調回路17,2
7を形成している。また各温調回路17,27の外端は
ベース盤11,21から設置盤14,24に穿設した流
路18,28と接続し、内端は図では省略したが型枠側
部内に穿設した流路と接続している。
【0013】上記凸状型枠12の内周囲にはスタンパ押
えを兼ねる外周リング4が嵌め込んであり、これにより
上記キャビティ3の側壁を形成している。この外周リン
グ4の嵌込みは、凸状型枠12の内側に上記鏡面より低
く形成した段部19に底面を接触するとともに外側面を
型枠内面に接触させて行っている。
【0014】また凸状型枠12と凹状型枠22の鏡面盤
設置面よりも外側の内部には、上記円形凹所13,23
の接線方向に八方から穿設した孔を連通して環状に形成
した温調回路5,6が設けてあり、この温調回路5,6
に接続して型枠側部に穿設した流入路5a,6aから流
出路5b,6bと流れる温調媒体により、両型枠さらに
は固定金型1と可動金型2の両方を上記鏡面盤15,2
5と別個に温調できるようにしてある。
【0015】上記固定金型及び可動金型2では、上記温
調回路5,6に温調媒体を通して凸状型枠12と凹状型
枠22の両方を所定温度に維持し、その温度により外部
温度と鏡面盤15,25の温度とを遮断する。また両型
枠が同一温度に温調されるので、温度差による熱膨張に
も差が起こらず、予め設定された状態にて常に正常に嵌
合して型閉する。この正常嵌合は長時間にわたり成形を
続行しても両型枠の温度が設定温度である限り維持され
ることになる。
【0016】また鏡面盤設置面よりも外側の内部に環状
に設定した温調回路5,6では、鏡面との間に鏡面盤1
5,25の温調回路17,27がそれぞれ介在するの
で、温調回路5,6における温調媒体が鏡面盤15,2
5の温度に干渉して、鏡面盤15,25の温調を困難と
することはなく、むしろ型枠温度をベース温度として鏡
面盤5,25の温度制御が可能となることから、これま
でよりも鏡面盤に温度差をつけて成形樹脂の両側の冷却
速度を変えることが容易となり、これまで困難であった
僅かな冷却速度差の付与による、成形品の反り方向、反
り角度などの修正が厳密に行える結果、高品質の薄肉成
形品の射出成形が可能となる。
【0017】なお、上記実施形態は凸状型枠を備えた金
型を固定側としているが、凸状型枠側を可動側としても
同様な作用効果を奏するので、この発明では、凸状型枠
を固定型側に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明に係る情報記録盤等の薄肉成形品の
射出金型の縦断正面図である。
【図2】 固定金型の平面図である。
【符号の説明】
1 固定金型 2 可動金型 3 キャビティ 4 外周リング 5 凸状型枠内の温調回路 6 凹状型枠内の温調回路 11 ベース盤 12 凸状型枠 13 円形凹所 15 固定金型側の鏡面盤 17 鏡面盤の温調回路 19 段部 21 ベース盤 22 凹状型枠 23 円形凹所 25 可動金型側の鏡面盤 27 鏡面盤の温調回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−8297(JP,A) 特開 平5−278088(JP,A) 特開 平2−22026(JP,A) 特開 平1−216807(JP,A) 実開 平5−43327(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 45/73,45/78 B29C 45/26 - 45/44 G11B 7/26 511

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに嵌合する凸状型枠と凹状型枠とを
    ベース盤にそれぞれ一体的に取付けて一対の分割型とな
    し、それら型枠の内側に形成された円形凹所に、裏側に
    温調回路を有する鏡面盤を嵌装して、鏡面盤間に薄肉成
    形品のキャビティを形成するとともに、何れか一方の型
    枠の内周囲に嵌め込んだスタンパ押えを兼ねる外周リン
    グにより、キャビティの側壁を形成した薄肉成形品の射
    出金型において、 上記凸状型枠と凹状型枠の鏡面盤設置面よりも外側の内
    部に温調回路を環状に穿設し、その温調可能な一方の型
    枠に上記外周リングの外側面及び底面を接触させて、外
    周リングを型枠内側に形成した段部に固定してなること
    を特徴とする情報記録盤等の薄肉成形品の射出金型。
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