CN101341537B - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种不受放置时间的左右、不向基板施加过度的力就可进行均匀处理的基板处理装置。其具有保持成型后的基板(1)的保持部(2)以及设置在被保持在保持部(2)上的基板(1)附近的整流部(3)。整流部(3)具有与基板(1)的一方的面接近相对的相对部(33)、将冷却气体(G)导入相对部(33)和基板(1)之间的导入部(32)以及使相对部(33)旋转的驱动部。在相对部(33)上形成凸片(34)。
Description
技术领域
本发明涉及为了制造例如光盘那样的平板状记录介质、而对成型的基板进行处理的基板处理装置。
背景技术
光盘或磁光盘等的光学读取式的圆盘形记录介质不仅专门用于播放,也可广泛用于改写所记录的信息。为了保护形成在基板上的记录面或通过记录面的多层化实现高密度记录,通过相互粘合基板来制造该记录介质。
例如如下所述地制造这样的记录介质。即,对两张聚碳酸酯制的基板进行注射模塑成型,在溅射室通过喷溅形成金属膜。然后通过旋转涂敷将紫外线硬化型的粘合剂涂敷在两张基板的接合面上。将涂敷了粘合剂的一对基板插入真空室,在真空中粘合相互的粘合剂面。将相互粘合后的基板从真空室中取出到大气压下,通过向其照射紫外线使粘合剂硬化。通过这样将两张基板牢固地粘合,完成光盘。
但是,如果在粘合前的基板上存在弯曲或变形等,则如上所述地制造的光盘的粘合层的厚度等将不均匀,在用于读写信息的激光照射在光盘上时,有可能不能准确地到达记录面的规定位置。因此,在该光盘用的基板上,排除成形后产生的弯曲或变形对于确保产品稳定的质量是非常重要的。
例如,连续注射模塑成型的基板在刚成型后温度高、容易变形。因此,在之后的工序中在利用旋转涂敷形成粘合层时,通过放置基板等隔一段时间后进行处理来抑制变形。但是,由于各基板的温度不同,因此不能得到最适当的放置时间,由此导致最终产品的成品率下降。
为了解决该问题,提出了如专利文献1所述的通过鼓风强制冷却多个基板的技术、和如专利文献2所述的一面旋转基板一面鼓风进行高效率冷却的技术。
专利文献1:特开2000-137931号公报
专利文献2:特开平5-109126号公报
但是,在只利用鼓风的冷却中,空气不能均匀地碰到各基板,结果产生温度的不均匀。并且,在使基板本身旋转的方式中,由于离心作用或中心振摆,向基板施加过度的力,有可能产生变形,因此影响倾斜(チルト)。
本发明就是为了解决上述现有的技术问题而提出的方案,其目的是提供一种不受放置时间的左右、不向基板施加过度的力就可进行均匀处理的基板处理装置。
发明内容
为了实现上述目的,本发明的基板处理装置,具有保持基板的保持部以及设置在基板的附近的整流部,所述基板由所述保持部保持,其特征在于,所述整流部具有:至少与基板的一方的面接近、相对的相对部;和导入部,该导入部将处理用介质导入由所述保持部以不旋转的方式保持的所述基板和所述相对部之间。
在上述的发明中,从导入部导入的介质向被保持成不旋转的基板和与其接近的相对部之间流通,由此可高效率地对基板进行均匀的处理。
其它方式的特征是,所述整流部具有使所述相对部旋转的驱动部。
在以上的方式中,通过使相对部旋转,可使处理用介质均匀地遍布基板的表面。
其它方式的特征是,在所述相对部上形成隆起部或槽部。
在以上的方式中,通过相对部的隆起部或槽部,可促进介质的流动、进行高效率的处理。
其它方式的特征是,所述相对部设置在基板的两面侧。
在以上的方式中,通过从基板的两面侧进行处理,可以以更短的时间进行均匀的处理。
其它方式的特征是,在所述相对部上设置在基板的周缘附近与基板的间隔变窄的突出部。
在以上的方式中,流入相对部和基板之间的介质在因突出部而与基板的间隔变窄的部位流速提高,因此可加速处理。
其它方式的特征是,在所述整流部设置冷却所述相对部的冷却装置。
在以上的方式中由于冷却相对部,因此冷却性能提高,同时,可进行进一步均匀的冷却。
其它方式的特征是,在所述整流部设置加热所述相对部的加热装置。
在以上的方式中,由于加热相对部,因此,加热性能提高,同时,可进行进一步均匀的加热。尤其是在使基板上的涂敷物干燥时等,既可防止基板的变形又可进行均匀的处理,可缩短干燥时间。
如上所述,根据本发明,可提供不受放置时间的左右、不向基板施加过度的力就可进行均匀处理的基板处理装置。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的纵剖视图。
图2是表示图1的实施方式的相对部的仰视图。
图3是表示图1的实施方式的冷却室的设置例的纵剖视图。
图4是表示本发明的其它实施方式(在基板的两面设置相对部)的纵剖视图。
图5是表示本发明的其它实施方式(在相对部形成突出部)的纵剖视图。
图6是表示本发明的其它实施方式(在转台上设置相对部)的正视图。
图7是图6的侧视图。
图8是表示本发明的其它实施方式的相对部的凸片的纵剖视图。
图9是表示本发明的其它实施方式(在相对部设置冷却装置)的纵剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图就本发明的最佳实施方式(以下称为实施方式)进行具体说明。
[构成]
首先参照图1至3说明本实施方式的构成。另外,本实施方式是使注射模塑成型的基板冷却固化的装置,注射模塑成型机以及将基板搬入搬出的输送装置等可使用众所周知的所有技术,因此省略说明。
即,如图1所示,本实施方式具有载置基板1的保持部2和接近基板1设置的整流部3。保持部2是搭载注射模塑成型后的基板1的机构,设置通过插入基板1的中心孔来保持基板1的销21。
整流部3由可旋转地设置的板31和使该板31旋转的驱动部(无图示)构成。板31具有向中央导入冷却气体G的导入部32以及以覆盖基板1的一方的面的方式相对的相对部33。如图2所示,相对部33的结构是在平坦的面上放射状地设置隆起的凸片34。
如图3所示,在冷却室4内以使板31的旋转轴形成水平的方式并列设置多个上述的保持部2和整流部3。在该冷却室4内设置与冷却气体供给源(无图示)连接的供气部41和排出冷却气体G的排气部42。
[作用]
就具有上述构成的本实施方式的作用进行说明。即,将在注射模塑成型机中成型、被输送装置输送来的基板1导入冷却室4内,通过将销21插入其中心孔,将基板1保持在保持部2上。从供气部41向冷却室4内供给冷却气体G,同时,板31通过驱动部进行旋转。
这样,如图1所示,冷却气体G从导入部32流入,冷却气体G沿着基板1的表面从中心侧向着外侧流动。该流动由于在与接近基板1的板31的相对部33之间是均匀的,因此,可均匀地冷却基板1。
[效果]
根据以上的本实施方式,由于不仅是从外部喷射气体的冷却,而且通过板31使冷却气体G沿着各基板1流通,因此可均匀地冷却基板1。尤其是,由于形成有凸片34的板31进行旋转,因此可使冷却气体G均匀地遍布基板1的表面。而且,由于对每一个基板1进行均匀的强制冷却,因此,不会产生因放置时间而引起的不均匀。
这样,可连续地将多个基板1冷却到一定的温度,不影响粘合后的粘合层的厚度,因此成品率提高。并且,不需要为了确保放置时间而延长的输送路径等的区域,因此,装置整体可实现小型化。而且,由于不是使基板1本身旋转,因此可防止因基板1的变形而引起的倾斜。
[其它实施方式]
本发明并不局限于上述的实施方式。例如,如图4所示,也可设置一对整流部3,以覆盖基板1的两面。通过这样,可从基板1的两面均匀地冷却。同时处理的基板数量也不局限于上述实施方式中所示的数量。即,保持部和整流部的设置数量是任意的,可以是一个,也可以是多个。例如,如图5所示,也可以不设置冷却室、只通过一组保持部2和整流部3构成。并且,如图6和图7所示,也可以在转台T上设置多组保持部2和整流部3。
在相对部的表面和基板的表面的间隔变窄的部位,冷却气体因文丘里效果而流速加快。如图1以及图4所示,尤其是相对部33的表面的气体分子被板31的旋转吸引,产生朝向外周的旋涡状的气流,而且,在圆周附近,由于与基板1的间隔变窄(参照图1、图4),因此通过由穿过比入口窄的出口的气流产生的文丘里效果,其流速加快,因此,加速了处理。为了积极地利用该文丘里效果,如图5所示,也可以在相对部33的圆周附近,圆环形地连续或以规定的间隔设置多个与基板1的间隔变窄的突出部35。
并且,在上述实施方式中,在相对部形成凸片,但只要是可使冷却气体遍布基板表面的形状,任何形状都可以。其数量也是任意的。例如,可设置放射状的槽,也可以是同心圆状的隆起部或槽部、旋涡状的隆起部或槽部等。如图8所示,也可以设置如同渐开线(离心式)泵的形状的凸片、加速气流。隆起部可以是平板状的、也可以是突起状的,槽部可以是凹陷、也可以是孔。也可以对相对部的表面进行加工,使其粗糙或起伏。而且,不一定需要使整流部旋转。如果产生将冷却气体向导入部导入的气流,则即使相对部停止,也可以得到使冷却气体均匀地遍布的效果。
并且,如图9所示,也可在整流部3的附近设置冷却装置5,通过冷却板31自身来提高冷却效果。也可将冷却装置设置在板自身上。并且,冷却气体的种类可考虑各种惰性气体或空气等,但没有特别限制。
而且,由于对于基板的处理不局限于冷却,因此,所导入的介质也是任意的。例如,可通过导入加热气体,对基板进行均匀的加热,也可通过导入离子气体对基板进行均匀的防止静电处理。根据情况,即使将例如图9的冷却装置5作为加热装置,也可提高加热能力。也可在板本身上设置加热装置。
这样,作为加热的情况下的用途以干燥处理为例。例如,为了干燥旋转涂敷在基板上的色素而使用本发明,通过利用加热气体或加热装置的双方或一方,与冷却的情况相同,既可防止基板的变形又可对每个基板无偏差地进行均匀的处理,也可缩短干燥时间。
关于基板,其大小、形状以及材质等是任意的,可适用于将来采用的任何基板。因此,不仅适用于作为记录介质的光盘,也可适用于液晶或有机EL用的基板等任何基板。即,权利要求中所述的“基板”的概念不局限于圆盘状等,也广泛地包括平面状的产品。因此,关于保持部的保持方法,并不局限于保持中心孔的形态,也可以是一面吸附保持一方的面、一面把持边缘的形态。
Claims (6)
1.一种基板处理装置,其特征在于,
具有保持基板的保持部、以及设置在由所述保持部保持的基板附近的整流部,
所述整流部具有:
至少与基板的一方的面接近、相对的相对部;和
导入部,该导入部将处理用介质导入由所述保持部以不旋转的方式保持的所述基板和所述相对部之间,
所述整流部具有使所述相对部旋转的驱动部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述相对部上形成隆起部或槽部。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述相对部设置在基板的两面侧。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述相对部上设置在基板的周缘附近与基板的间隔变窄的突出部。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述整流部设置冷却所述相对部的冷却装置。
6.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述整流部设置加热所述相对部的加热装置。
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US10559217B2 (en) | 2016-08-05 | 2020-02-11 | Intel Corporation | Methods and apparatus to develop in-vehicle experiences in simulated environments |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1183617A (zh) * | 1996-11-21 | 1998-06-03 | 松下电器产业株式会社 | 薄壁构件的成型方法及其装置 |
EP1493838A1 (en) * | 2002-04-08 | 2005-01-05 | TDK Corporation | Replacement unit and replacement method for substrate in thin-film forming device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1505671A (en) * | 1924-02-20 | 1924-08-19 | Smith Annesley De Los | Method of heating and cooling plastic material and apparatus therefor |
KR940011708B1 (ko) * | 1990-04-09 | 1994-12-23 | 니찌덴 아네루바 가부시끼가이샤 | 기판온도제어기구 |
JP3909944B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2007-04-25 | キヤノンアネルバ株式会社 | 情報記録ディスク用基板の冷却機構及びこの冷却機構を備えた基板処理装置 |
JP2001052379A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスクの製造方法及び装置 |
JP2002251803A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Origin Electric Co Ltd | 光ディスク基板の貼り合わせ装置および光ディスク基板の貼り合わせ方法 |
JP2002358695A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-12-13 | Origin Electric Co Ltd | ディスク基板の処理方法及び装置 |
JP2003048220A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | ディスク基板の冷却方法、ディスク基板冷却ユニット、ディスク基板冷却装置、およびディスク製造方法、ならびにディスク製造装置 |
JP3593660B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2004-11-24 | オリジン電気株式会社 | ディスク基板の処理方法及び処理装置 |
JP4653418B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2011-03-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 真空処理装置および光ディスクの製造方法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1183617A (zh) * | 1996-11-21 | 1998-06-03 | 松下电器产业株式会社 | 薄壁构件的成型方法及其装置 |
EP1493838A1 (en) * | 2002-04-08 | 2005-01-05 | TDK Corporation | Replacement unit and replacement method for substrate in thin-film forming device |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP特开2001-52379A 2001.02.23 |
JP特开2005-325428A 2005.11.24 |
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TW200809852A (en) | 2008-02-16 |
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KR20080047371A (ko) | 2008-05-28 |
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