CN1202977A - 回扫变压器的弹性线圈绕组结构及其制造工艺 - Google Patents

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Abstract

揭示了一种回扫变压器的弹性线圈绕组结构,其包括位于其中心部的磁芯,磁芯两侧的一对弹性绝缘片以使其绝缘,第一和第二导线结构以环绕弹性绝缘片对形成线圈式电路结构,该第一和第二导线结构分别由多根以预定角度倾斜的导线构成。该线圈绕组结构还包括一个开口,其位于与所有导线上、下部相应位置处以通过其电连接第一和第二导线结构的上、下部分,由此形成线圈式电路结构。

Description

回扫变压器的弹性线圈绕组结构及其制造工艺
本发明涉及一种回扫变压器的线圈绕组结构。特别地，涉及一种具有平面形状的弹性线圈绕组结构及其制造工艺。
一般地，在电视接收机、示波器和CRT等中应用一回扫变压器(下文称作“FBT”)作为一产生高压的器件。这种FBT基本上包括一个初级线圈绕组和一个次级线圈绕组，其中二者用一可磁化磁心电磁互连，生成电压的值由次级绕组的匝数与初级绕组的匝数比决定。在传统的FBT中，要产生更高的电压，则需要增加次级绕组的匝数，这样就导致其体积增大，并且因而导致低效率和不良的高压调整。
为了解决上述问题，1995年2月21日公布的Kern K.N.Chang的美国专利No.5,392,020描述了一种弹性变压器装置，如图1A至1D所示，下面将加以说明。
图1A是表示弹性变压器装置的结构的透视图。如图所示，弹性变压器装置包括一对平面片10，20和一放在二者之间的可磁化片30。平面片10，20分别包括一个绝缘片和多个蒸镀在其上的导线12，14和22，24。导线12，14和22，24以锯齿形相互连接，以形成次级线圈绕组。
图1B和1C是表示图1A中的平面片10，20的平面图。如图所示，第一平面片10和第二平面片20分别包括平行的导线12，14和22，24。平行导线12，14和22，24以一预定角度倾斜，并按纵向间距排列。这种结构的平行导线互相连接，形成了弹性变压器装置，如图1A所示。
平行导线12，14和22，24可以应用光刻工艺，以传统的蒸镀技术，RF溅射技术等形成在绝缘片的表面。用作导线的材料为贵金属，例如铂、金、银、铜、铝及其合金。
图1D是图1A中的弹性变压器装置的横截面图，其说明了在平面片10，20上的导线12，14和22，24的电连接的结构。关于导线的电连接，该专利作了如下说明：每一导线带有在其两端形成的孔12a，12b，14a，14b和22a，22b，24a，24b，连接棒40插入这些孔，从而为第一平面片的导线和第二平面片的导线之间提供了电连接。
然而，在上面描述的弹性变压器装置中，可以了解到，次级绕组需要大约4000匝线圈绕组，并且导线宽度为从40到125微米。因此，实际中不可能在那些非常细的导线两端形成小孔，并为了在导线之间获得电连接，将连接棒用机械方法一个一个地插入到这些细孔中。此外，这种机械连接方式不适合实际的生产，特别是上述弹性变压器装置的大规模生产。
因此，本发明的一个目的是提供一种回扫变压器的新的弹性线圈绕组结构，以实现更大数目的线圈绕组匝数。
本发明的另一目的是提供一种制造工艺，可适用于这种弹性线圈绕组结构的大规模生产。
为实现本发明的目的，这里提供了一种制造回扫变压器的弹性线圈绕组结构的工艺，包括下述步骤：
a)在一个薄绝缘片上形成一个薄导电层，以获得一个弹性叠层片部分(flexible laminated sheet member)；
b)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第一导线结构(pattern)的第一导线结构片部分，所述第一导线结构具有多个以一预定角度倾斜的第一平行导线；
c)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第二导线结构的第二导线结构片部分，所述第二导线结构具有多个以与第一导线结构中相同的角度倾斜的第二平行导线；
d)将第一导线的上部和下部与第二导线的下部和上部连接起来，以获得一个包括一个线圈式电路结构的线圈结构叠层片部分，其中所述线圈式电路结构由第一导线结构和第二导线结构形成；以及
e)将一个可磁化磁心插入线圈结构叠层片部分。
绝缘片的厚度最好小于大约35微米，导电层的厚度最好从几个微米到大约100微米，而其最佳厚度是从大约25微米到大约75微米。
弹性叠层片部分可通过将胶粘剂涂在由聚酰亚胺或聚酯等制成的绝缘片的表面后将一铜或铝薄膜粘在胶粘剂上得到。弹性叠层片部分的形成也可运用RF溅射等技术，在绝缘片形成一导电材料的离子层(seedlayer)，如铬或镍，然后运用电镀、非电敷镀、蒸镀或RF喷镀技术等在离子层上形成铜或铝的导电层。
第一和第二导线结构片部分(pattern sheet member)最好分别包括一个导线端，用于向线圈式电路结构流入或从线圈式电路结构流出电流，并且该导线端是用右端导线或左端导线整体地形成的。
第一和第二导线结构片部分可包括一个对准标记，用于正确地对准在连接步骤d)中的第一和第二平行导线的上部和下部。可在绝缘片纵向的右端或左端边缘提供一对孔，或在横向的上端和下端边缘提供多个孔，或各种字符和符号，例如(+)符号，从而应用这些作为对准标记。
连接步骤d)包括步骤：移去绝缘片上相应于所有第一和第二导线的上部和下部的部分，从而在所有的第一和第二导线上形成外露的上部和下部，折叠第一和第二导线结构片部分，使得绝缘片相互面对，然后将第一和第二导线上外露的部分相互电连接，这样第一和第二导线结构形成了线圈式电路结构。
除去绝缘片的一部分的步骤可以通过纵向地除去绝缘片上穿过导线的上部和下部的部分来实现，从而形成外露部分。电连接步骤可以通过镀焊第一和第二导线的外露的上部和下部来实现，或者将其浸在一种熔融焊料中，或将焊浆或焊胶印在第一和第二导线的外露的上部和下部，然后进行热压以焊住导线的上部和下部。热压最好是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内进行。
或者，除去绝缘片的一部分的步骤也可以通过腐蚀绝缘片上相应于各根导线的上部和下部的部分来实现，从而形成外露部分。电连接步骤的进行可以通过在外露部分上形成一个厚度为1至2微米的金属薄膜，应用一种焊球格栅阵列技术将焊球放置在外露部分上，然后进行热压以焊住导线的外露部分。金属薄膜的形成可以用电镀、RF喷镀或蒸镀等来完成。最好应用金属材料如铜或铅来作为金属薄膜。热压最好是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内进行。
电连接步骤的完成也可以通过在外露部分上在绝缘片表面形成一个10至20微米的金属组合层，如前面所述，将焊料加到该金属组合(build-up)层上，并进行热压以焊住该金属组合层。
通过实现本发明的工艺的上述步骤，形成了一种弹性线圈绕组结构，该结构包括在中心部分的具有伸长条状的可磁化磁心，在可磁化磁心的两边用于绝缘的弹性绝缘片，以及可以在这对弹性绝缘片的周围提供线圈式电路结构的第一和第二导线结构。该线圈绕组结构还包括一个在绝缘片上相应于第一和第二导线结构的所有导线的上部和下部的部分上的开口(类似于腐蚀孔或窗口，等等)，以及一个用于通过此开口连接第一和第二导线结构的上部和下部、使得导线提供线圈式电路结构的电连接。电连接可依据上面提到的工艺的各种连接方法来实现，并以这些方法为特征。
通过下面结合附图对本发明的最佳实施例的详细说明，本发明的上述和其他特征和优点将更加明显，其中：
图1A是表示一种传统的弹性变压器装置的构造的透视图；
图1B是表示图1中的第一平面片的平面图；
图1C是表示图1中的第二平面片的平面图；
图1D是表示图1A中的导线的电连接结构的横截剖面图；
图2是表示依据本发明的第一步骤的一个弹性叠层片部分的分层结构的剖面侧视图；
图3是表示依据本发明的第二或第三步骤的第一或第二导线结构片的总体结构的平面图；
图4A是图3中的第一导线结构片的右端部分的放大平面图；
图4B是图3中的第二导线结构片的右端部分的放大平面图；
图5是表示依据本发明的第四步骤的线圈结构叠片部分的结构的平面图；
图6A是表示本发明的第四步骤的第一个例子的平面图；
图6B是依据图6A中的第一个例子的线圈结构叠片部分的横截剖面图；
图7A是表示本发明的第四步骤的第二个例子的平面图；
图7B是依据图7A中的第二个例子的线圈结构叠片部分的横截剖面图；
图8A至8D是沿图5中的线A-A的剖面图，顺序地表示本发明的第四步骤的第三个例子；
图9是沿图5中的线A-A的剖面图，表示图8A至8D中的第三个例子的另一个电连接实践；
图10A至10C是顺序地表示本发明的第四步骤的第四个例子的透视图或剖视图；以及
图11是表示依据本发明的弹性线圈绕组结构的构造的横截剖面图。
下面参考附图，通过几个最佳实施例对本发明作更加详细的说明。
(本发明的工艺的第一步骤)
在工艺的第一步骤中，通过在一个薄绝缘片的表面形成一薄导电层，提供一个弹性叠层片部分。
图2是表示弹性叠层片部分100的分层结构的剖面侧视图，其中该弹性叠层片部分100包括两层。在图中，标记数码110和120分别指薄绝缘片和在绝缘片表面形成的薄导电层。
绝缘片110最好由如聚酰亚胺或聚酯等的绝缘物质制成，这些物质具有良好的热阻性和电绝缘性。绝缘片最好足够薄，以保持其弹性，其厚度最好小于35微米左右。
导电层120可以由如铜或铝的金属材料制成，这些材料具有良好的导电性和对绝缘片112的附着性。诸如铜或铝这样的金属材料对于绝缘片110的聚酰亚胺或聚酯并不具有特别好的附着性。因此，作为一个用于在聚酰亚胺或聚酯片的表面上容易地形成铜或铝层的最佳实施例，应用RF喷镀技术等在片110的表面上形成一个厚度大约为50微米的离子层，然后可以在离子层上形成一均匀的导电层120。
镍或铬等可以用作形成离子层的最佳材料。铜或铝的导电层也可以基于具体情况应用电镀、非电敷镀、蒸镀或RF喷镀技术等来形成。
用于在绝缘片110上形成铜或铝的导电层120的另一个最佳实施例可以通过在绝缘片110的表面覆盖或放置一层厚度大约为35微米的胶粘剂之后将铜或铝片粘在胶粘剂层上来实现。
导电层120的厚度最好从几个微米到大约100微米，其最佳的厚度是从大约25微米到75微米，以保持其导电性，同时也保持整个叠层片部分100的弹性。
(本发明的工艺的第二和第三步骤)
下面将详细描述本发明的工艺的第二和第三步骤。
在此工艺的第一和第二步骤中，通过将导电层120部分地从弹性叠层片部分100除去，得到了第一和第二导线结构片部分。第一和第二导线结构片部分分别包括第一和第二导线结构，其中第一和第二导线结构具有多个以一预定角度倾斜的第一和第二平行导线。
图3，4A和4B是由本发明的第二和第三步骤制造的导线结构片部分200的平面图。图3显示了第一或第二导线结构片部分200的整个轮廓，图4A和4B是图3中的右端部分的放大平面图。为方便起见，图4A表示第一导线结构片部分，图4B表示第二导线结构片部分。
如图4A所示，第一导线结构片部分200包括一个具有多个第一平行导线212，214，216的第一导线结构210，其中第一平行导线在绝缘片110上以纵向间距排列，并以一预定角度倾斜。右端导线212最好带有一个整体形成在导线212的上端附近的导线端210c，被用作电流的输入或输出端。类似地，图4B中的第二导线结构片部分200包括一个具有多个第二平行导线222，224，226的第二导线结构220，其中第二平行导线以与第一导线结构210相同的角度倾斜。左端导线212可以带有一个第二导线端220c在左端导线上，该导线端在图中未显示。
上面构造的导线结构片部分200可以通过应用传统的方法，例如光刻技术和屏幕印刷技术等等来制造，这些技术通常应用于形成印刷电路板等上的精细电路。举例来说，可以通过在图2中的弹性叠层片部分100的导电层120的表面上印刷图3中的导线结构和一些其他的该工艺的后续步骤需要或有用的结构，有选择地将未印刷的部分从导电层120上除去，例如通过应用可以选择性地腐蚀铜层而不会腐蚀绝缘片110的氧化铁水溶液，从而实现制造过程。
如同后面将要看到的对于本发明的第四步骤的描述一样，当第一和第二导线结构片部分200被折叠时，应该调节导线212，214，216和222，224，226倾斜的角度、宽度和间距，这样第一和第二导线结构210，220可以构成图5的一个线圈式电路结构310。本领域普通技术人员可以根据导线结构片部分200和/或导线结构210，220的整体尺寸，确定导线倾斜的角度、宽度和间距。
在这个实施例中，导线212，214，216和222，224，226的较佳倾斜角度是从89.70到89.99度，最佳角度是89.91度，宽度是从40到100微米，间距是从40到100微米左右。
为了在本发明的整个工艺中方便对各个片部分的简单处理，导线结构210，220的宽度可以比绝缘片110窄些，这样导线结构片部分200则在横向的上端和下端部分和纵向的右端和左端部分包括一些边缘，如图3所示。此外，为了方便在导线结构20，220被折叠时两者能相互对准，导线结构片部分200在这些边缘中包括几个对准标记240。导线结构片部分200可以如图3，4A和4B所示在左右边缘中包括一对标记孔240作为对准标记，或者在横向的上部和下部边缘包括几个孔作为对准标记，这些孔在图中未显示。对准标记也可以包括各种字符和符号，例如(+)符号。
在图4A和4B中只显示了一对导线结构片部分200，但本领域普通技术人员可以得出如下所述的可能的大规模生产工艺：预备一个较宽的矩形叠层片部分100，然后立刻印刷和腐蚀出所期望数目的导线结构对210，220。
(本发明的工艺的第四步骤)
下面将参考图5详细说明本发明的工艺的第四步骤。
在此工艺的第四步骤中，通过将第一导线的上部和下部与第二导线的下部和上部电连接，提供了一个线圈结构叠层片部分。该线圈结构叠层片部分包括一个由第一导线结构和第二导线结构形成的线圈式电路结构。
图5显示了由本发明的工艺的第四步骤提供的线圈结构叠层片部分300的平面图。在图中，标记数码300通常指由第四步骤提供的线圈结构叠层片部分。
在这个实施例中，线圈结构叠层片部分300可以通过下面的步骤来准备：将绝缘片相应于所有第一和第二导线的上部212a，214a，216a和222a，224a，226a和下部212b，214b，216b和222b，224b，226b的部分除去，从而在所有的第一和第二导线中形成外露的上部和下部，折叠第一和第二导线结构片部分200，使得绝缘片110相互面对，并且将第一和第二导线的外露部分彼此电连接，因而第一和第二导线结构210，220形成了线圈式电路结构310，如图5所示。外露的部分在下文将结合对第四步骤的电连接的几个例子的解释进行更详细的说明。
下面将根据图4A，4B和图5对第四步骤进行更详细的说明。
如图5所示，为了通过在第一和第二导线212，214，216和222，224，226的上部和下部之间进行电连接来形成线圈式电路结构310，第一和第二导线结构210，220的上部和下部必须正确地对准。在这点上，当第一和第二导线结构210，220的对准方式是第一导线结构210的第n个导线的下部连接于第二导线结构220的第n个导线的上部，并且第一导线结构210的第(n+1)个导线的上部连接于第二导线结构220的第n个导线的外露下部时，它们形成线圈式电路结构30。第一和第二导线端210c，220c也被做成分别位于线圈结构叠层片部分300的右端和左端，也是线圈式电路结构310的右端和左端。因此，当电流加到线圈式电路结构310的第一导线端210c时，电流将交替地以“之”字形流过第一平行导线212，214，216和第二平行导线222，224，226，流向第二导线端220c，该导线端在图中未显示。
当折叠第一和第二导线结构片部分200使得其绝缘片110相互面对时，通过对准第一和第二导线结构片部分200的标记孔240，可以很容易地实现上述的第一和第二平行导线的对准，因为如前所述，导线倾斜的角度、宽度和间距是以这种方式来调节的。
本领域普通技术人员都知道，通过在线圈式电路结构310中的导线端210c，220c之间进行电连接，可以将多个线圈结构叠层片部分300纵向地串联起来，也就是说，线圈结构叠层片部分300可以如所需要地加长，这由所期望的线圈绕组的匝数决定。
(电连接的第一个例子)
图6A是表示本发明的第四步骤中用于准备线圈结构叠层片部分的实现第一和第二导线的上部和下部的电连接的第一个例子。
依据图6A的第一个例子，通过纵向地除去绝缘片110穿过导线结构210，220的上部210a，220a和下部210b，220b的一部分，为第一和第二导线结构210，220提供了在各个导线的上部和下部的外露部分360。因此，如图5所示，通过折叠第一和第二导线结构片部分200，使得第一和第二导线结构210，220形成了线圈式电路结构310，并且将第一和第二导线的外露上部和下部彼此电连接，从而得到了线圈结构叠层片部分300。
外露部分360可以通过选择性地腐蚀绝缘片110的聚酰亚胺或聚酯来形成，如同在传统的光刻过程中一样。
图6B显示了依据图6A的第一个例子的线圈结构叠层片部分300的横截面。
如图6B所示，通过将一焊料320加到导线的外露上部和下部360，对准导线结构210，220以形成如上所述的线圈式电路结构310，最后对第一和第二导线结构210，220的上部和下部进行适当地热压，以焊住加了焊料的外露部分360，从而可以实现对导线结构210，220的电连接。
更合适地，可以应用各种方法将焊料加到所期望的位置，例如，将导线的外露上部和下部360进行焊镀，或将其浸入一种熔焊料槽，或将一种焊糊或焊胶印在平行导线的外露上部和下部360。热压最好是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内进行。低于这个温度范围将导致不合格的焊接接缝和/或差的结合强度，因而导致焊接接缝在使用中出现故障。高于这个温度范围在热压过程中会引起焊接材料蒸发，也不是最好的选择。
(电连接的第二个例子)
图7A和7B显示了在本发明的第四步骤中用于实现第一和第二导线的上部和下部的电连接的第二个例子，以准备线圈结构叠层片部分。
在这个例子中，一个导线结构片部分，例如第二导线结构片部分200通过除去绝缘片110的一部分而产生外露部分360，如图6A所示。至于其他的导线结构片部分，也就是第一导线结构片部分200，一绝缘条(strip)230纵向地粘在第一导线结构210上，穿过其中间部分，而避开了其上部和下部，如图7A所示。此后，通过应用一个同以前的例子相似的工艺，第二导线的外露部分360可与第一导线的未被绝缘条230遮盖的上部和下部实现电连接，如图7B所示。
除第一和第二个例子外，这里还提供了另外两个例子，这些例子将在下面本发明的工艺的第五步骤中描述。
(本发明的工艺的第五步骤)
本发明的工艺的第五步骤将在下面做详细描述。
在工艺的第五步骤中，弹性线圈绕组结构通过将一可磁化磁心插入线圈结构叠层片部分来完成。图11显示了完成的弹性线圈绕组结构的横截面，该结构用标记数码400表示。
如图6B或7B所示，通过该工艺的上述几个步骤制造的线圈结构叠层片部分300包括一个纵向弹性狭缝(slit)，该狭缝是在两个绝缘片110之间或在绝缘片110和绝缘条230之间由两者形成的。图11的弹性线圈绕组结构400是通过将可磁化磁心410插入纵向弹性狭缝来获得的。
可磁化磁心的形状最好为一个伸长条，例如象可以应用传统的熔化旋转技术等制造的非晶可磁化带。可磁化磁心410最好由铁基或铜基的非晶可磁化合金制成，并且其厚度为从10到25微米。这个实施例应用厚度大约为17微米的Matglass(美国联合信号(Allied Signal)的注册商标)。
关于实现第一和第二导线结构的上部和下部的电连接，除了前面的例子，下面还将详细描述另外两个例子。
(电连接的第三个例子)
图8A到图8D是沿图5中的线A-A的剖面图，顺序地显示了在本发明的第四步骤中实现对第一和第二导线的上部和下部的电连接，以准备线圈结构叠层片部分。
如图8A所示，这个例子可以通过如下过程实现：部分地腐蚀绝缘片110相应于第一和第二导线的上部212a，214a，216a和222a，224a，226a和下部212b，214b，216b和222b，224b，226b的部分，以形成腐蚀孔，从而提供了外露上部和下部360。此后，通过折叠第一和第二导线结构部分200，使得第一和第二导线结构210，220形成线圈式电路结构310，然后电连接第一和第二导线的外露上部和下部360，可以得到线圈结构叠层片部分300。
腐蚀孔可以应用与图6A中的例子相似的工艺来形成。
在第三个例子中，电连接的顺序步骤如图8B至8D所示。也就是说，如图8B所示，通过应用外露部分360作为离子层在腐蚀孔的内部形成厚度为1到2微米的金属薄膜362。此后，如图8C所示，应用一种焊球阵列(Solder Ball Array)技术将焊球364放置在外露部分360上，在这种焊球阵列技术中，焊球364与金属薄膜362保持半接触。此后，通过对准导线结构210，220，如图D所示，并对导线结构210，220的上部和下部进行适当地热压以便用焊球364焊住第一和第二导线的上部和下部，从而可以得到线圈结构叠层片部分300。
金属薄膜362的形成可以应用RF喷镀、电镀或蒸镀技术等来实现。金属薄膜362可以应用一种金属材料如铜或铝来形成，其如同导线的铜或铝一样对于焊球具有良好的附着性。
与前面的例子类似，热压最好是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内进行。
对于电连接，可以应用另一种方法，如图9所示，这种方法可以通过在外露部分360中形成在绝缘片110以上10到20微米的金属组合层，并且应用超声焊接技术等将金属组合层366彼此电连接来实现。或者，可以通过在组合层366上覆盖焊料后进行热压来实现电连接，如图6A和6B中的例子所示。
可以应用适合于超声焊接或热压的如铜或铅的金属材料来制成组合层366。
这个例子也可以用与前面图7A和7B的例子相似的方法来实现。也就是，一个导线结构片部分200带有放置焊球363或形成组合层366的腐蚀孔，如同在这个例子中一样。其他的导线结构片部分200也带有由绝缘条230露出的上部和下部210a，210 b，如图7A所示。此后，可以依据如图7B所示的相似的实践实现电连接。
(电连接的第四个例子)
图10A至10C是显示在本发明的第四步骤中为得到线圈结构叠层片部分实现对第一和第二导线的上部和下部的电连接的第四个例子的示意图。
如图10A所示，这个例子可通过下面的过程实现：除去绝缘片110相应于单根导线的上端和下端的部分，以在单根导线的上端和下端形成一个窗口370，在此窗口370中所有导线的上端和下端，也就是外露上部和下部360暴露出来，象一个引线框一样。通过将第一和第二导线结构片部分200折叠，使得第一和第二导线结构210，220形成线圈式电路结构310，如图10B所示，然后适当地电连接外露上部和下部360，如图10C所示，可以得到线圈结构叠层片部分300。
电连接可以通过超声焊接外露部分360，或者在外露部分360上覆盖焊料后热压覆盖焊料的部分来实现。
这个例子也可以用与前面图7A和7B的例子相似的方法来实现。也就是，一个导线结构片部分200带有窗口370以形成象一个引线框的外露部分，如同在这个例子中一样。其他的导线结构片部分200带有由绝缘条230露出的上部和下部210a，210b，如图7A所示。此后，可以依据如图7B所示的相似的实践实现电连接。
图11显示了弹性线圈绕组结构的横截面，该结构可以应用本发明的上述工艺来制造。如上所述及附图所示，弹性线圈绕组结构400包括在中心部分的具有伸长条状的可磁化磁心410，在可磁化磁心的两边用于绝缘的弹性绝缘片110，以及可以在这对弹性绝缘片110的周围提供线圈式电路结构310的第一和第二导线结构210，220，如图5所示。该线圈绕组结构400还包括一个在绝缘片110上相应于第一和第二导线结构210，220的所有导线的上部和下部的部分上的开口(类似于腐蚀孔或窗口，等等)，以及一个用于通过此开口连接第一和第二导线结构210，220的上部210a，220a和下部210b，220b、使得导线提供线圈式电路结构310的电连接420。电连接420可依据本说明书中提到的工艺的各种例子来实现。
本领域普通技术人员可以理解，线圈绕组结构400可以带有一个绝缘装置，当该结构被应用于各种电子装置时，该绝缘装置用于保护最外面的第一和第二导线结构210，220。
虽然本发明是参考其最佳实施例作了特别的显示和说明，本领域普通技术人员可以理解，其不偏离由附带的权利要求书所限定的本发明的构思和范围的形式和细节上的各种变化，都是有效的。

Claims (46)

1.一种用于制造回扫变压器的弹性线圈绕组结构的工艺，包括步骤：
a)在一个薄绝缘片上形成一个薄导电层，以获得一个弹性叠层片部分；
b)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第一导线结构的第一导线结构片部分，所述第一导线图形具有多个以一预定角度倾斜的第一平行导线；
c)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第二导线结构的第二导线结构片部分，所述第二导线结构具有多个以与第一导线结构中相同的角度倾斜的第二平行导线；
d)将第一导线的上部和下部与第二导线的下部和上部连接起来，以获得一个包括一个线圈式电路结构的线圈结构叠层片部分，其中所述线圈式电路结构由第一导线结构和第二导线结构形成；以及
e)将一个可磁化磁心插入线圈式结构叠层片部分。
2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：绝缘片的厚度为小于35微米左右。
3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：绝缘片是由一种从包括聚酰亚胺和聚酯的一组材料中选择的材料制成的。
4.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：导电层的厚度为从几个微米到大约100微米，其最佳厚度是从大约25微米到大约75微米。
5.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：导电层是由一种从包括铜和铝的一组材料中选择的材料制成的。
6.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：形成步骤a)包括将一种粘合剂施加到绝缘片的表面，然后将一个铜薄膜粘到粘合剂上。
7.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：形成步骤a)包括将一种胶粘剂施加到绝缘片的表面，然后将一个铝薄膜粘到胶粘剂上。
8.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：形成步骤a)包括在绝缘片上形成一个导电材料的离子层，然后在所述离子层上形成导电层。
9.如权利要求8所述的工艺，其特征在于：所述离子层是由RF溅射工艺形成的。
10.如权利要求8所述的工艺，其特征在于：所述离子层的导电材料是从包括铬和镍的一组材料中选择出来的。
11.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述第一和第二导线结构分别包括一个导线端，并且所述导线端是用右端导线或左端导线整体地形成的。
12.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述第一和第二导线结构片部分包括一个对准标记，用于在连接步骤d)中正确地安排第一和第二平行导线的上部和下部。
13.如权利要求12所述的工艺，其特征在于：所述导线结构片部分在其纵向的右端或左端边缘、或两端边缘具有一对孔，所述孔被用作对准标记。
14.如权利要求12所述的工艺，其特征在于：所述导线结构片部分在横向的上端或下端边缘具有多个孔，所述孔被用作对准标记。
15.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：连接步骤d)包括步骤：除去绝缘片上相应于所有第一导线的上部和下部的部分，从而在所有第一导线上形成外露的上部和下部，使第二导线除了其上部和下部外的中间部分绝缘，折叠第一和第二导线结构片部分，使得第一导线外露的上部和下部分别面对着第二导线的下部和上部，以及将第一导线的外露部分与第二导线的上部和下部彼此电连接，由此第一和第二导线结构形成了线圈式电路结构。
16.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：连接步骤d)包括步骤：除去绝缘片上相应于所有第一和第二导线的上部和下部的部分，从而在所有第一和第二导线上形成外露的上部和下部，折叠第一和第二导线结构片部分，使得绝缘片彼此面对，以及将第一和第二导线的外露部分彼此电连接，由此第一和第二导线结构形成了线圈式电路结构。
17.如权利要求16所述的工艺，其特征在于：所述除去绝缘片的一部分的步骤可以通过纵向地除去绝缘片上穿过导线的上部和下部的部分，从而形成外露部分来实现。
18.如权利要求17所述的工艺，其特征在于：所述电连接步骤包括步骤：将一种焊料加到第一和第二导线的外露部分上，并进行热压以焊住导线的外露部分。
19.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过焊镀第一和第二导线的外露部分来实现的。
20.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过将第一和第二导线的外露部分浸入一种熔化焊料中来实现的。
21.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过在第一和第二导线的外露部分上印刷一种焊浆来实现的。
22.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所述热压步骤是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内实现的。
23.如权利要求16所述的工艺，其特征在于：所述除去绝缘片的一部分的步骤通过腐蚀绝缘片上相应于各导线的上部和下部的部分，从而形成外露部分来实现。
24.如权利要求23所述的工艺，其特征在于：所述电连接步骤包括步骤：在外露部分上形成一个厚度为1到2微米的金属薄膜，应用一种焊球格栅阵列技术将焊球放置在外露部分上，并进行热压以焊住导线的外露部分。
25.如权利要求24所述的工艺，其特征在于：所述金属薄膜通过电镀形成。
26.如权利要求24所述的工艺，其特征在于：所述金属薄膜通过RF溅射技术形成。
27.如权利要求24所述的工艺，其特征在于：所述金属薄膜通过蒸镀形成。
28.如权利要求24所述的工艺，其特征在于：所述金属薄膜是由从包括铜和铅的一组材料中选择的任一种材料制成的。
29.如权利要求24所述的工艺，其特征在于：所述热压是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内实现的。
30.如权利要求23所述的工艺，其特征在于：所述电连接步骤包括步骤：在外露部分上形成一个在绝缘片上10到20微米的金属组合层，并将金属组合层彼此电连接。
31.如权利要求30所述的工艺，其特征在于：所述电连接步骤包括步骤：将一种焊料加到金属组合层上，并进行热压以焊住金属组合层。
32.如权利要求31所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过焊镀金属组合层来实现的。
33.如权利要求31所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过将金属组合层浸入一种熔化焊料中来实现的。
34.如权利要求31所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过在金属组合层上印刷一种焊浆来实现的。
35.如权利要求31所述的工艺，其特征在于：所述热压步骤是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内实现的。
36.如权利要求30所述的工艺，其特征在于：所述金属组合层是由从包括铜和铅的一组材料中选择的任一种材料制成的。
37.如权利要求16所述的工艺，其特征在于：所述除去绝缘片的一部分的步骤是通过在绝缘片上相应于各根导线的上部和下部的部分形成一个窗口、从而形成外露部分来实现的，其中所述外露部分依靠此窗口象一个引线框一样暴露出来。
38.如权利要求37所述的工艺，其特征在于：所述电连接步骤包括步骤：将一种焊料加到外露部分上，并进行热压以焊住外露部分。
39.如权利要求38所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过焊镀外露部分来实现的。
40.如权利要求38所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过将外露部分浸入一种熔化焊料中来实现的。
41.如权利要求38所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过在外露部分上印刷一种焊浆来实现的。
42.如权利要求38所述的工艺，其特征在于：所述热压步骤是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内实现的。
43.一种回扫变压器的弹性线圈绕组结构，包括：
a)在绕组结构中部的弹性可磁化磁心；
b)一对位于可磁化磁心两边用于对其绝缘的弹性绝缘片；
c)第一导线结构和第二导线结构，分别包括多个以一预定角度倾斜和排列的第一和第二平行导线，使得所述导线可以在所述一对弹性绝缘片的周围提供一个线圈式电路结构；
d)一个在绝缘片上相应于第一和第二导线结构的所有导线的上部和下部的开口；
e)一个电连接，用于通过所述开口使第一和第二导线的上部和下部彼此连接，使得第一和第二导线结构提供线圈式电路结构。
44.如权利要求43所述的弹性线圈绕组结构，其特征在于：所述第一和第二平行导线的厚度为从几个微米到大约100微米，其最佳厚度是从大约25微米到大约75微米。
45.如权利要求43所述的弹性线圈绕组结构，其特征在于：所述线圈式电路结构包括整体地形成的用于流入和流出电流的导线端。
46.如权利要求43所述的弹性线圈绕组结构，其特征在于：所述电连接是通过焊住平行导线的上部和下部来提供的。
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