CN1197439C - 印刷线路板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种印刷线路板，包括：具有通孔的玻璃底板；在所述玻璃底板的两个表面上用这样的方式提供的导电图形，使得通过所述通孔使所述导电图形相互电连通；以及被提供用于填充所述通孔的密封材料。所述密封材料由含有环氧树脂作为黏合剂的银膏构成。这种印刷线路板的优点在于，可以不用任何平面区域使电路元件彼此相连，并且可以阻止湿气通过印刷线路板到达电路元件。通过使用这种印刷线路板，可以提供在长时间内能够稳定操作的显示装置。

Description

印刷线路板和显示装置
技术领域
本发明涉及一种包括导电图形的印刷电路板和包括显示器件和用于驱动显示器件的驱动元件的显示装置。
背景技术
作为场致发光(EL)显示装置的一种结构，已知具有一种结构，其中显示器件被保护玻璃板封装着，所述保护玻璃板保护显示器件，并使从显示器件发出的光透过，以及印刷线路板，其包括由有机合成树脂制成的绝缘底板，所述显示器件和驱动元件和其电气相连。
具有上述结构的EL显示装置的缺点在于，因为印刷线路板的绝缘底板是由有机合成树脂制成的，所以湿气容易渗入印刷线路板，并到达一般耐湿性差的EL显示器件，结果，使得EL显示装置难于在一个长的时间内显示图像。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种印刷线路板，其允许耐湿性差的电路元件在一个长的时间间隔内稳定地操作，并提供一种显示装置，其通过使用所述印刷线路板能够在一个长的时间间隔内稳定地显示图像。
按照本发明的第一方面的印刷线路板包括具有通孔的玻璃底板，和以这种方式被提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形，使得它们通过通孔彼此导通，因而，通过把要被相互电气连接的电路元件和被提供在印刷线路板的两个表面上的导电图形电气相连，这些电路元件可以相互之间实现电气连接，而不使用任何平面的专用区域。
此外，按照本发明的第一方面的印刷线路板，在玻璃底板的两个表面上形成导电图形，并且在玻璃底板内形成的通孔被填充密封材料。因而，湿气不会渗入印刷线路板。结果，虽然印刷线路板构成电路元件的封装的一部分，但是湿气不会通过印刷线路板到达电路元件。
按照本发明的第二方面的印刷线路板，在其两个表面上形成导电图形的玻璃底板是无碱的玻璃底板。无碱玻璃含有非常少量的相对容易迁移的碱离子。结果，即使在电压通过被提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形加于玻璃底板时，玻璃底板也引起较少的离子迁移。
按照本发明的第三方面的印刷线路板，被填充在玻璃底板的通孔中的密封材料是含有环氧树脂作为黏合剂的导电膏。环氧树脂具有好的密封性能，并且作为导电材料的导电膏容易被填充在通孔中。结果，可以容易地使在玻璃底板两个表面的导电图形相互导通并使通孔密封。
按照本发明的第四方面的印刷线路板，在每个通孔的每个内壁表面上以这种方式提供导电膜，使得被提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形彼此相连，并利用密封材料填充在导电膜内部的每个通孔的内部空间。因为在每个通孔的内壁表面上形成具有比所述的膏的电阻率低的电阻率的导电膜，所以在玻璃底板的两个表面上的导电图形可以利用低的电阻彼此相连。
按照本发明的第五方面的印刷线路板，被提供用于填充在玻璃底板中形成的每个通孔的内部空间，即导电膜的内部的密封材料是环氧树脂。因为环氧树脂具有好的密封性能，所以在玻璃底板的通孔处的密封性能较好。
按照本发明的第六方面的印刷线路板，从玻璃底板的每个通孔露出的密封材料的表面利用金属膜覆盖。结果，在玻璃底板的通孔处的密封性能较好。
按照本发明的第七方面的印刷线路板，每个导电图形具有铬膜和在铬膜上形成的铜膜的层叠结构。因为铬对玻璃底板具有高的附着性，而铜具有低的电阻率，所以导电图形不易与玻璃底板剥离，并且具有低的电阻。
按照本发明的第八方面的印刷线路板，每个导电图形具有环氧树脂膜和在其上形成的铜膜的层叠结构。因为环氧树脂膜可以在玻璃底板上被容易地形成，并且铜具有低的电阻率，所以可以简单地形成具有低的电阻率的每个导电图形。
按照本发明的第九方面的显示装置，包括印刷线路板，其包括具有通孔的玻璃底板，和在玻璃底板的两个表面上以这种方式形成的导电图形，使得所述导电图形通过所述通孔相互导通；以这种方式被提供在印刷线路板的一个表面上的显示器件，使得和在印刷线路板的一个表面上提供的导电图形相连；以及用于驱动显示器件的驱动元件，其以这种方式被设置在印刷线路板的另一个表面上，使得其和被提供在印刷线路板的另一个表面上的导电图形相连。利用这种结构，因为被提供在印刷线路板的两侧上的显示器件及其驱动元件通过通孔相互电气相连，所以不需要提供专用于连接显示器件及其驱动元件的区域。此外，因为显示器件及其驱动元件和印刷线路板集成在一起，所以可以减少显示器件及其驱动元件以及印刷线路板的总的厚度。
此外，按照本发明的第九方面的显示装置，所述显示器件被提供在印刷线路板的一个表面上，以这种方式提供保护玻璃板，使得其面对着印刷线路板的一个表面，并且提供第二密封材料，使其包围显示器件，同时又和印刷线路板以及保护玻璃板接触。所述印刷线路板、保护玻璃板和第二密封材料构成显示器件的封装。
在构成所述封装的部件当中，保护玻璃板和第二密封材料不允许湿气透入。在另一方面，在印刷线路板的玻璃底板的两个表面上提供导电图形，并且被提供在玻璃底板中的通孔利用第一密封材料填充。结果，使得湿气不能渗入印刷线路板到达显示装置。
按照本发明的第十方面的显示装置包括印刷线路板，其具有具有通孔的玻璃底板，以及以这种方式提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形，使得通过通孔所述导电图形彼此相连，通过凸起和印刷线路板的一个表面上提供的导电图形相连的显示器件，以及和在印刷线路板的另一个表面上提供的导体图形相连的驱动元件，用于驱动显示器件。相应地，可以不需要在印刷线路板的两侧上提供专门用来连接显示器件和驱动元件的平面区域。此外，因为显示器件通过凸起和印刷线路板的一个表面上的导电图形相连，并且用于驱动显示器件的驱动元件和印刷线路板的另一个表面上的导电图形相连，所以可以减少显示器件及其驱动元件以及印刷线路板的总的厚度。
此外，按照本发明的第四方面的显示装置，以这种方式提供一个保护玻璃板，使得所述保护玻璃板面对着印刷线路板的一个表面，在保护玻璃板的面对印刷线路板的表面上提供显示器件，并且提供第二密封材料，使其包围显示器件，同时和印刷线路板以及保护玻璃板接触。所述印刷线路板、保护玻璃板和第二密封材料构成显示器件的封装。
在构成封装的部件当中，保护玻璃板和第二密封材料使得湿气不能渗入。在另一方面，在印刷线路板的玻璃底板的两个表面上提供导电图形，并且被提供在玻璃底板上的通孔利用第一密封材料填充。结果，使得湿气不能渗入印刷线路板而到达显示器件。
附图说明
图1是按照本发明的第一实施例的EL显示装置的局部截面侧视图；
图2是按照第一实施例的印刷线路板的平面图；
图3是按照第一实施例的多个印刷线路板的平面图，它们被水平地连附在一起；
图4A-4D是局部侧视截面图，其按照顺序表示用于制造按照第一实施例的EL显示装置的最初的步骤；
图5A-5C是局部侧视截面图，其按照顺序表示用于制造按照第一实施例的EL显示装置的中间的步骤；
图6A-6C是局部侧视截面图，其按照顺序表示用于制造按照第一实施例的EL显示装置的最后的步骤；
图7是按照本发明的第二实施例的EL显示装置的局部截面侧视图；
图8A-8C是局部侧视截面图，其按照顺序表示用于制造按照第一实施例的EL显示装置的第一半的步骤；
图9A-9C是局部侧视截面图，其按照顺序表示用于制造按照第一实施例的EL显示装置的第二半的步骤。
具体实施方式
下面参照图1-9D说明第一和第二实施例，其中本发明应用于一种简单的阵列型EL显示装置和其中使用的印刷线路板。
参照图1-6C说明用于制造按照第一实施例的印刷线路板和EL显示装置的方法。如图4A所示，制备由无碱玻璃制成的厚度为1.1mm的玻璃底板11，并通过旋转金刚石钻头12，或者在对金刚石钻头12提供超声波的同时旋转金刚石钻头12，在玻璃底板11上在相应于简单阵列型EL显示装置所需的阳极和阴极的位置形成通孔13。
金刚石钻头12通过在含有Cr，Mo，W，Mn，Ni，和Ti的超高硬度的钢的表面上电淀积金刚石的细粉末，或者通过烧结超高硬度钢的粉末和金刚石的细颗粒制成。超声波的频率和能量分别被设置在大约20kHz和500W。提供有超声波的金刚石钻头12的旋转使得在短的时间内形成具有所需光洁度的内壁表面的通孔13。如图4B所示，通孔13可以通过利用掩模14覆盖玻璃底板11的表面，其中除去要形成通孔13的区域不被覆盖，并对利用掩模14局部覆盖的玻璃底板11进行喷砂处理来形成。
如图4C所示，含有环氧树脂作为黏合剂的银膏15被印刷在玻璃底板11上，以便用银膏15填充通孔13。然后，使银膏15热硬化，并且在玻璃底板11的每侧上，在玻璃底板11的表面上的过量的银膏15利用机械方法擦除，直到在通孔13中的银膏15的表面和玻璃底板11的表面的高度相同。然后，如图4D所示，分别具有0.3微米或更小厚度的铬膜16和铜膜17按照顺序被汽化淀积在包括从通孔13露出的银膏15部分的玻璃底板11的每个表面上。铬膜16用于增强玻璃底板11和导电图形之间的附着，铜膜17用于减少导电图形的电阻。
如图5A所示，在玻璃底板11的每一侧上，除去要形成导电图形的区域之外，在铬膜16和铜膜17的叠层上形成光刻胶21，并按顺序汽化淀积具有0.3微米或更小的厚度的镍膜22和金膜23，形成镍膜22用于帮助金膜23的汽化淀积。形成金膜23用于防止铜膜17氧化，借以帮助电路部分对导电图形的焊接。然后，如图5B所示，除去光刻胶21，从而除去要形成导电图形的区域之外，剥除镍膜22和金膜23。如图5C所示，利用金膜23的剩余部分作为掩模，铜膜17和铬膜16被局部除去。用这种方式，便以这种方式在玻璃底板11的两个表面上提供由铬膜16、铜膜17、镍膜22和金膜23构成的导电图形24，使得通过在通孔13内的银膏15部分相互导通，这样便制成印刷线路板25。
如图6A所示，一般由氧化硅制成的绝缘膜26被汽化淀积在玻璃底板11的一个表面上，并在导电图形24和阳极与阴极之间的连接部分在绝缘膜26中形成开口27。在绝缘膜26上，汽化淀积铝膜，并使铝膜一般沿着行的方向被成形，从而形成阴极31。然后，如图6B所示，包括有机或无机发光层、电子输送层等的EL发光层32被汽化淀积并被成形，使其留在阴极31和阳极之间的交叉处的显示像素上。
如图6C所示，在EL发光层32上汽化淀积绝缘膜33，并且在导电图形24和EL发光层32以及阳极之间的连接部分在绝缘膜33中形成开口34。透明的ITO(铟锡氧化物)膜在绝缘膜33上被汽化淀积，并一般沿着行的方向被成形，从而形成阳极35。应当注意，ITO膜可以利用IXO膜代替，其中利用另一种元素代替锡，使得IXO膜可以形成透明的阳极35。
如图1所示，环氧树脂36被施加于印刷线路板25的表面的周边部分的EL发光层32一侧上，并把保护玻璃板37通过环氧树脂36层叠在印刷线路板上。然后，用于驱动EL发光层32的驱动元件(未示出)被焊接到在与印刷线路板25的和EL发光层32相对的表面上形成的导电图形24上。按照这样制成的EL显示装置，因为EL发光层32及其驱动元件和印刷线路板25集成在一起，所以可以减少EL发光层32及其驱动元件以及印刷线路板25的总厚度，因而能够制造薄的EL显示装置。
此外，在这种EL显示装置中，被提供在印刷线路板25的一个表面上的EL发光层25和被提供在印刷线路板25的另一个表面上的驱动元件电气相连，使得如图2所示，不需要专门用于电气连接EL发光层32和驱动元件的平面区域。因而，如图3所示，通过水平地叠置多个印刷线路板25，可以均匀地水平地设置EL发光层32，因而可以显示大尺寸的图像而没有割断线。
下面参照图7-9D说明用于制造按照本发明的第二实施例的EL显示装置和印刷线路板的方法。
首先，如图8A所示，用无碱玻璃制备厚度为1.1mm的玻璃底板41。在玻璃底板41的两侧表面上利用热辊42压黏具有铜箔的环氧树脂膜。用这种方式，在玻璃底板41的每个表面上形成厚度分别为40微米和18微米的环氧树脂膜43和铜箔44。然后，如图8B所示，通过刻蚀，除去位于相应于简单阵列型EL显示装置所需的阳极电极和阴极电极的通孔的位置的铜箔44的部分，或者通过刻蚀除去铜箔44的整个表面。
如图8C所示，和图4A所示的第一实施例的制造步骤类似，通过使用金刚石钻头45在玻璃底板41内形成相应于简单阵列型EL显示装置所需的阳极电极和阴极电极的通孔。在形成通孔46时，因为至少位于要形成通孔46的位置的铜箔44的部分如上所述已经被除去，所以比玻璃软的铜的颗粒不会阻塞金刚石钻头45的金刚石细颗粒当中的间隙。这对于消除由于铜颗粒而引起的金刚石钻头45的阻塞而带来的不便是有效的，尤其是可以防止金刚石钻头45性能的劣化和断裂以及玻璃底板41的断裂。
如图9A所示，在玻璃底板41上按顺序进行薄的铜非电镀和厚的铜电镀处理，从而在包括通孔46的内壁表面在内的玻璃底板41的两个表面上形成具有厚度为20-30微米的铜膜47。应当注意，即使如上所述在形成通孔46之前通过刻蚀除去铜箔44的整个表面，因为在玻璃底板41的两个表面上形成有铜膜47，所以不仅能够形成没有问题的导电图形，而且通过消除用于局部地覆盖铜箔的的掩模可以简化制造步骤。
因为环氧树脂膜43被夹在铜箔44和铜膜47的叠层和玻璃底板41之间，从玻璃底板41上剥离铜箔44和铜膜47的叠层(宽度1cm)所需的力是9.8牛顿或更多。即，可以获得在铜箔44和铜膜47的叠层和玻璃底板41之间的足够的附着强度。然后，如图9B所示，每个通孔46的铜膜47的内部的空间填充环氧树脂51，接着使填充的环氧树脂51热硬化，并且把在玻璃底板41的两个表面上的过量的环氧树脂51用机械方法磨光，直到在通孔46中的环氧树脂51的上表面和铜膜47齐平为止。
如图9C所示，在玻璃底板41上按顺序进行铜无电镀和铜电镀，从而在包括从通孔46露出的环氧树脂51的上表面的玻璃底板41的两个表面上形成具有5-20微米厚度的铜膜52。然后，如图9D所示，在玻璃底板的每侧上，除去要形成导电图形的部分，利用刻蚀除去铜膜52和47以及铜箔44的叠层，从而形成由铜箔44和铜膜47以及52的叠层构成的导电图形53。用这种方式，便制成印刷线路板54，其中在玻璃底板41的两个表面上的导电图形通过在通孔46中的铜膜47相互导通。
如图7所示，在印刷线路板54的一个表面上形成由金属制成的导电凸起55。在另一方面，在由无碱玻璃制成的保护玻璃板56的一个表面上汽化淀积ITO膜或其类似物，并且一般被沿着行的方向成形，从而形成阳极57。在阳极57及其类似物上汽化淀积有机或无机的EL发光层61，并且被成形，使其留在阴极31和阳极之间的交叉处的显示像素上。
绝缘膜62被汽化淀积在EL发光层61及其类似物上，在绝缘膜62中，在阳极57和凸起55之间的连接部分，以及在EL发光层61和阴极之间的连接部分，形成开口63。在绝缘膜62及其类似物上，汽化淀积铝膜，并被基本上沿着列的方向被成形，从而形成阴极64。在保护玻璃板56上形成粘结层65。粘结层65由可以在相当低的温度下热塑的树脂制成，例如，聚酯，聚氯乙烯，多乙酸乙烯酯，聚酰胺，或聚氨酯。
阳极57和阴极64可以位于相应的凸起55上。粘结层65被加热到其软化温度，并在这种状态下，凸起55被压接到阳极57和阴极64上。然后，粘结层65被冷却，从而被硬化。结果，阳极57和阴极64和相应的凸起55电气相连，同时把印刷线路板54黏连于保护玻璃板56上。
环氧树脂66被涂敷于印刷线路板54和保护玻璃板56的各个周边部分。用于驱动EL发光层61的驱动元件(未示出)被焊接到在印刷线路板54的和凸起55相对的表面上形成的导电图形53上。这样便制成了按照本发明第二实施例的EL显示装置。和按照第一实施例的EL显示装置一样，按照本实施例的EL显示装置不需要专门用于连接EL发光层61和驱动元件的平面区域。因而，通过水平地叠置多个印刷线路板54，可以均匀地水平地设置EL发光层61，因而可以显示大尺寸的图像而没有割断线。
在这种印刷线路板54通过粘结层65被叠置在保护玻璃板56上的EL显示装置中，因为印刷线路板54的玻璃底板41的直线膨胀系数和保护玻璃板56的相同，所以可以阻止由于热胀冷缩而使可靠性降低。此外，因为印刷线路板54的玻璃底板41不需要如陶瓷底板那样在高温下烘烤，所以玻璃底板不会由于高温烘烤而发生尺寸改变和翘曲，因而可以容易地被黏连于保护玻璃板上。
顺便说明，在第一实施例中，EL发光层32被形成在具有用银膏15填充的通孔13的印刷线路板25上，在第二实施例中，形成凸起55，而EL发光层61不被形成在具有通孔46的印刷线路板54上，在所述通孔的内壁表面上形成有铜膜47。不过，在第一实施例中，可以形成凸起，但是EL发光层不被形成在具有填充银膏的通孔25的印刷线路板25上，并且在第二实施例中，EL发光层32可被形成在具有通孔46的印刷线路板54上，在所述通孔的内壁表面上形成有铜膜47。
在第一实施例中的印刷线路板25的玻璃底板11和在第二实施例中的印刷线路板54的玻璃底板41都由具有高的绝缘性能的无碱玻璃制成；不过底板11和41并不必须由无碱玻璃制成。
在第一实施例中的印刷线路板25的通孔13填充含有环氧树脂作为黏合剂的银膏15，在第二实施例中的印刷线路板54的通孔46填充有环氧树脂51；不过，通孔13可以填充除银膏15之外的导电膏，其中可以含有不是环氧树脂的密封材料作为黏合剂，并且通孔46可以填充环氧树脂51之外的密封材料。
在第一和第二实施例中，本发明应用于简单阵列型EL显示装置及其使用的印刷线路板；不过，本发明可以应用于其它的EL显示装置及其使用的印刷线路板，也可以应用于EL显示装置之外的显示装置，例如液晶显示装置或等离子体显示装置及其使用的印刷线路板。
在按照第一实施例的印刷线路板中，通过把要相互电连接的电路元件电连接到在印刷线路板的两个表面上提供的导电图形上，可以使这些电路元件彼此相连，而不需要使用专用的平面区域，因而可以通过水平地设置多个印刷线路板来均匀地、水平地设置多个所需的电路元件。此外，虽然印刷线路板构成电路元件的封装的一部分，但是，因为湿气不能渗入印刷线路板而到达电路元件，所以耐湿性差的电路元件也可以长期地稳定地操作。
在按照本发明的第二方面的印刷线路板中，即使电压通过玻璃底板两个表面的导电图形加到玻璃底板上时，不易产生离子迁移的玻璃底板也不会引起绝缘故障。结果，可以增加印刷线路板的可靠性。
在按照本发明的第三方面的印刷线路板中，可以容易地在玻璃底板的两个表面上形成相互连接的导电图形和对通孔进行密封，因而减少制造成本。
在按照本发明的第四方面的印刷线路板中，可以利用低的电阻使在玻璃底板两个表面上的导电图形彼此相连，因而可以用高的操作速度和低的功率消耗操作和导电图形电气相连的电路元件。
在按照本发明的第五和第六方面的印刷线路板中，可以提高玻璃底板的通孔的密封性能，因而可以使耐湿性差的电路元件长期稳定地操作。
在按照本发明的第七方面的印刷线路板中，因为导电图形不易和玻璃底板剥离，所以可以提高可靠性。此外，因为每个导电图形的电阻很低，因而可以用高的操作速度和低的功率消耗操作和导电图形电气相连的电路元件。
在按照本发明的第八方面的印刷线路板中，因为可以简单地形成具有低的电阻的每个导电图形，所以可以减少制造成本。此外，因为每个导电图形的电阻很低，因而可以用高的操作速度和低的功率消耗操作和导电图形电气相连的电路元件。
在按照本发明的第九和第十方面的印刷线路板中，可以不需要提供专门用于连接显示器件及其驱动元件的区域。因而，通过使多个印刷线路板水平地相互黏连在一起，可以显示大面积的图像而没有割断线。此外，可以减少显示器件及其驱动元件和印刷线路板的总厚度，因而可以制造薄的EL显示装置。此外，因为湿气不能到达显示器件，所以即使显示器件的耐湿性较差时，也能在长时间内稳定地显示图像。
虽然本发明使用特定的例子进行了说明，这些说明只是为了解释而已，应当理解，不脱离下面所附的权利要求的范围和构思，可以作出各种改变和改型。

Claims (20)

1.一种构成需要密封的元件封装的一部分的印刷线路板，包括：
具有通孔的玻璃底板；
在所述玻璃底板的两个表面上用这样的方式提供的导电图形，使得通过所述通孔使所述导电图形相互电连通；以及
被提供用于填充所述通孔的密封材料，其中所述密封材料被选择用来避免湿气通过所述通孔渗入。
2.如权利要求1所述的印刷线路板，其中所述玻璃底板是无碱玻璃底板。
3.如权利要求1所述的印刷线路板，其中所述的密封材料是含有环氧树脂作为黏合剂的导电膏。
4.如权利要求1所述的印刷线路板，其中在每个通孔的每个内壁表面上以这种方式提供导电膜，使得被提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形彼此电气相连，以及
利用所述密封材料填充在所述导电膜内部的所述每个通孔内部空间。
5.如权利要求4所述的印刷线路板，其中所述密封材料是环氧树脂。
6.如权利要求4所述的印刷线路板，其中从所述每个通孔露出的所述密封材料的表面利用金属膜覆盖。
7.如权利要求1所述的印刷线路板，其中每个导电图形具有铬膜和在所述铬膜上形成的铜膜的层叠结构。
8.如权利要求1所述的印刷线路板，其中每个所述导电图形具有环氧树脂膜和在其上形成的铜膜的层叠结构。
9.一种显示装置，包括：
印刷线路板，其包括具有通孔的玻璃底板，在玻璃底板的两个表面上以这种方式形成的导电图形，使得所述导电图形通过所述通孔相互电导通；被提供用于填充所述通孔的第一密封材料；
以这种方式被提供在印刷线路板的一个表面上的显示器件，使得其和在所述印刷线路板的所述一个表面上提供的导电图形相连；
用于驱动所述显示器件的驱动元件，其以这种方式被设置在印刷线路板的另一个表面上，使得其和被提供在所述印刷线路板的所述另一个表面上的所述导电图形相连；
以这种方式被提供的保护玻璃板，使得其面对着所述印刷线路板的所述一个表面；以及
以这种方式提供的第二密封材料，使其包围所述显示器件，同时又和所述印刷线路板以及所述保护玻璃板接触，其中所述密封材料被选择用来避免湿气通过所述通孔渗入。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中所述玻璃底板是无碱玻璃底板。
11.如权利要求9所述的显示装置，其中所述的密封材料是含有环氧树脂作为黏合剂的导电膏。
12.如权利要求9所述的显示装置，其中在每个通孔的每个内壁表面上以这种方式提供导电膜，使得被提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形彼此电气相连，以及
利用所述第一密封材料填充在所述导电膜内部的所述每个通孔内部空间。
13.如权利要求12所述的显示装置，其中所述密封材料是环氧树脂。
14.如权利要求12所述的显示装置，其中从所述每个通孔露出的所述第一密封材料的表面利用金属膜覆盖。
15.一种显示装置，包括：
印刷线路板，其包括具有通孔的玻璃底板，在所述玻璃底板的两个表面上以这种方式形成的导电图形，使得所述导电图形通过所述通孔相互电导通；被提供用于填充所述通孔的第一密封材料；
被提供在所述印刷线路板的一个表面上的所述导电图形上的凸起；
以这种方式被提供的保护玻璃板，使得其面对着所述印刷线路板的所述一个表面；
以这种方式被提供在面向所述印刷线路板的所述保护玻璃板的表面上的显示器件，使得其和在所述凸起相连；
用于驱动所述显示器件的驱动元件，所述驱动元件以这种方式被设置在印刷线路板的另一个表面上，使得其和被提供在所述印刷线路板的所述另一个表面上的所述导电图形相连；以及
以这种方式提供的第二密封材料，使其包围所述显示器件，同时又和所述印刷线路板以及所述保护玻璃板接触，其中所述密封材料被选择用来避免湿气通过所述通孔渗入。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中所述玻璃底板是无碱玻璃底板。
17.如权利要求15所述的显示装置，其中所述的密封材料是含有环氧树脂作为黏合剂的导电膏。
18.如权利要求15所述的显示装置，其中在每个通孔的每个内壁表面上以这种方式提供导电膜，使得被提供在玻璃底板的两个表面上的导电图形彼此电气相连，以及
利用所述第一密封材料填充在所述导电膜内部的所述每个通孔内部空间。
19.如权利要求18所述的显示装置，其中所述密封材料是环氧树脂。
20.如权利要求18所述的显示装置，其中从所述每个通孔露出的所述第一密封材料的表面利用金属膜覆盖。
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