CN117497486A - 芯片的处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供芯片的处理方法，在将芯片借助带而配设于在中央具有开口部的环状框架的该开口部中时，确保开口部的带上不产生扭曲。芯片的处理方法包含如下的工序：第一带粘贴工序，在圆形的晶片上粘贴第一带；环状框架单元形成工序，将晶片的中央部去除而形成具有开口部的环状框架单元；以及芯片配设工序，将芯片配设于在环状框架单元的开口部中露出的第一带上。

Description

芯片的处理方法
技术领域
本发明涉及芯片的处理方法，将芯片借助带而配设于在中央具有开口部的环状框架的该开口部中。
背景技术
正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有IC、LSI等多个器件的晶片在背面被磨削而形成为期望的厚度之后，被切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
另外，本申请人提出了如下的技术(参照专利文献1)：在将晶片分割成各个器件芯片之后，在中央具有开口部的环状框架的该开口部中露出的带上配设多个器件芯片，并对该器件芯片的背面单独地进行磨削。
专利文献1：日本特开2001-351890号公报
当为了实施专利文献1所记载的技术而在中央具有开口部的环状框架上粘贴带时，存在会在开口部的带上产生扭曲而无法适当地保持器件芯片、难以适当地对器件芯片的背面进行加工的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供芯片的处理方法，在将芯片借助带而配设于在中央具有开口部的环状框架的该开口部中时，确保开口部的带上不产生扭曲。
根据本发明，提供芯片的处理方法，将芯片借助带而配设于在中央具有开口部的环状框架的该开口部中，其中，该芯片的处理方法具有如下的工序：第一带粘贴工序，在圆形的晶片上粘贴第一带；环状框架单元形成工序，将该晶片的中央部去除而形成具有该开口部的环状框架单元；以及芯片配设工序，将芯片配设于在该环状框架单元的该开口部中露出的该第一带上。
优选该芯片的处理方法还具有如下的工序：第二带粘贴工序，在该芯片配设工序之后，在配设有该芯片的那侧按照将该环状框架单元的环状框架覆盖的方式粘贴第二带，利用该第一带与该第二带夹着该环状框架而成为夹层状；以及芯片转移工序，将该第一带剥离而将该芯片转移至该第二带。
优选该晶片的原材料与该芯片的原材料是同质的。另外，优选在该环状框架单元形成工序中，沿着应形成的开口部的轮廓定位切削刀具或激光光线，将该轮廓切断而形成开口部。优选该芯片的处理方法还具有在该芯片配设工序之后对该芯片实施加工的加工工序。优选该加工工序是实施对该芯片进行磨削的磨削加工的工序。
优选该芯片的处理方法还具有在该芯片转移工序之后对该芯片实施加工的加工工序。该加工工序是实施对该芯片进行磨削的磨削加工的工序。
根据本发明的芯片的处理方法，在将芯片借助带而配设于在中央具有开口部的环状框架的该开口部中时，能够确保开口部的带上不产生扭曲。
附图说明
图1是示出第一带粘贴工序的实施方式的立体图。
图2的(a)是示出在环状框架形成工序中将晶片载置于卡盘工作台的方式的立体图，图2的(b)是示出沿着晶片的分割预定线形成分割槽的方式的立体图，图2的(c)是示出形成有图2的(b)所示的分割槽的情况的立体图。
图3是示出将晶片的中央部去除的情况的立体图。
图4是示出芯片配设工序的实施方式的立体图。
图5的(a)、(b)是示出对芯片实施加工的加工工序的实施方式的立体图。
图6是带粘贴装置的整体立体图。
图7是示出第二带粘贴工序的实施方式的立体图。
图8是示出芯片转移工序的实施方式的立体图。
标号说明
4：带粘贴装置；40：带粘贴单元；41：环状框架支承台；42：带送出部；43：带卷绕部；44：推压辊；45：支承辊；46：送出辊；47：从动辊；48：剥离纸辊；49：卷绕辊；50：引导辊；52：切断机构；53：升降引导部件；54：可动部件；55：电动机；56：臂；58：切割器；59：压辊；10：晶片；14：芯片；20：切削装置；22：切削单元；23：主轴壳体；24：主轴；25：切削刀具；26：刀具罩；27：切削水提供喷嘴；30：磨削装置；31：卡盘工作台；31a：保持面；32：磨削单元；33：旋转主轴；34：磨轮安装座；35：磨削磨轮；36：磨削磨具；37：测量仪；100’：分割预定线；100：分割槽；102：环状框架(外周区域)；102a：开口部；102b：正面；103：中央部；104：环状框架单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的芯片的处理方法进行详细说明。
在实施本实施方式的芯片的处理方法时，实施如下的第一带粘贴工序：准备图1所示那样的不具有开口部的圆形的晶片10，对该晶片10的一个面粘贴第一带T1。该晶片10是与后述的芯片14同质且厚度比该芯片14稍大的晶片，例如准备硅(Si)的晶片。该晶片10是正面、背面上未形成器件等的晶片。第一带T1例如由聚烯烃树脂构成，是在表面上具有粘接层的带。
如果如上所述使晶片10与第一带T1成为一体，则实施将晶片10的中央部去除而形成环状框架的环状框架形成工序。参照图2对该环状框架形成工序进行具体说明。
实施环状框架形成工序的方法没有特别限定，例如能够通过图2的(a)、(b)所示的切削装置20(仅示出一部分)来实施。
切削装置20具有：卡盘工作台21，其构成为旋转自如且具有保持面21a；以及切削单元22，其对吸引保持于卡盘工作台21的晶片10进行切削。卡盘工作台21的保持面21a与省略图示的吸引源连接。切削单元22具有：主轴24，其旋转自如地保持于主轴壳体23，该主轴壳体23配设于图2的(b)中箭头Y所示的Y轴方向；环状的切削刀具25，其固定于主轴24的前端；刀具罩26，其覆盖切削刀具25；切削水提供喷嘴27，其向由切削刀具25切削的部位提供切削水；以及使卡盘工作台21沿图中箭头X所示的X轴方向移动的X轴移动机构和使切削刀具25沿图中箭头Y所示的Y轴方向移动的Y轴移动机构(均省略图示)。主轴24由省略图示的主轴电动机旋转驱动。
在实施环状框架形成工序时，首先，如图2的(a)所示，将粘贴于晶片10的第一带T1侧朝向下方而载置于卡盘工作台21的保持面21a，使省略图示的吸引源进行动作而对晶片10进行吸引保持。接着，利用适当的对准单元对晶片10进行拍摄，确定图2的(b)所示那样的环状的分割预定线100’(用虚线表示)。该分割预定线100’是对形成环状框架的外周区域102和被外周区域102围绕的中央部103进行划分的线，是作为应形成的开口部的轮廓的线。与该分割预定线100’的设定位置以及尺寸相关的信息预先存储于切削装置20中配设的省略图示的控制器中。接着，使该X轴移动机构进行动作，使卡盘工作台21移动到上述切削单元22的正下方，并且使该Y轴移动机构进行动作，将切削刀具25定位于该分割预定线100’上。接着，使切削刀具25在分割预定线100’上在箭头R1所示的方向上高速旋转而从上方切入晶片10，并且使卡盘工作台21在箭头R2所示的方向上旋转。由此，如图2的(c)所示，形成沿着应形成的开口部的轮廓切断而得的分割槽100。另外，此时的切入深度设定为切断晶片10并且不完全切断第一带T1的切入深度。
如果如上所述形成了分割槽100，则从卡盘工作台21取出晶片10，如图3所示，将中央部103从粘贴于晶片10的第一带T1剥离。由此，形成如下的环状框架102(以下，称为“环状框架单元104”)：在第一带T1上，仅残留有晶片10的外周区域102，在中央具有开口部102a，第一带T1在该开口部102a中露出。
另外，形成上述的分割槽100的方法不限于使用上述的切削装置20来实施，例如，也可以使用对晶片10照射具有吸收性的波长的激光光线的激光加工装置，沿着分割预定线100’实施烧蚀加工，由此形成用于形成上述的开口部102a的分割槽100。
在如上所述实施了环状框架形成工序之后，如图4所示，实施如下的芯片配设工序：将多个芯片14(在图示的实施方式中为四个)配设于在环状框架单元104的开口部102a中露出的第一带T1上。芯片14是对正面上形成有器件的省略图示的硅晶片进行分割而得的器件芯片，是在作为产品使用之前需要实施对背面14b进行磨削的磨削加工而薄化的芯片。因此，在将芯片14配设于第一带T1上时，将芯片14的正面14a侧朝向下方配设，将需要磨削的背面14b朝向上方配设。
通过利用如上述那样形成的环状框架单元104实施芯片配设工序而在第一带T1上配设芯片14，第一带T1不会扭曲，芯片14以适合以下说明的加工的状态被环状框架单元104保持。接着，将保持着芯片14的环状框架单元104搬送到图5的(a)、(b)所示的磨削装置30(仅示出一部分)。
如图所示，磨削装置30具有：具有保持面31a的卡盘工作台31；以及磨削单元32。卡盘工作台31的保持面31a与省略图示的吸引源连接。磨削单元32具有：旋转主轴33，其通过未图示的旋转驱动机构而旋转；磨轮安装座34，其安装于旋转主轴33的下端；以及磨削磨轮35，其安装于磨轮安装座34的下表面，在磨削磨轮35的下表面上呈环状配设有多个磨削磨具36。
如果将环状框架单元104搬送到磨削装置30并将第一带T1侧载置而吸引保持于卡盘工作台31的保持面31a，则将卡盘工作台31定位于磨削单元32的正下方，使磨削单元32的旋转主轴33在图5的(b)中箭头R3所示的方向上以例如6000rpm旋转，并且使卡盘工作台31在箭头R4所示的方向上例如以300rpm旋转。并且，一边通过省略图示的磨削水提供单元将磨削水提供到环状框架单元104的正面102b和芯片14的背面14b上，一边使磨削单元32向箭头R5所示的方向下降，使磨削磨具36与环状框架单元104的正面102b接触，并将磨削磨轮35例如以1μm/秒的磨削进给速度朝向下方进行磨削进给。
此时，能够一边利用厚度检测单元例如接触式的测量仪37测量环状框架单元104的厚度一边进行磨削。在此，如上所述，将环状框架单元104的最初的厚度(＝晶片10的厚度)预先设定成比芯片14的厚度稍厚，因此环状框架单元104先被磨削而薄化。之后，环状框架单元104成为规定的厚度从而与芯片14的厚度一致，对环状框架单元104的正面102b和芯片14的背面14b同时进行磨削。然后，如果检测到由测量仪37测量的环状框架单元104的厚度与芯片14的完工厚度一致，则使磨削单元32停止，经过清洗、干燥工序等而完成对芯片14实施磨削加工的加工工序，完成本实施方式的芯片的处理方法。另外，在本实施方式中，由于芯片14和环状框架单元104由同质的原材料形成，因此，任意一方不会被偏磨削，环状框架单元104的厚度的变化与芯片14的厚度的变化一致，因而是有利的。
根据上述的芯片的处理方法，在对中央部不具有开口部的晶片10粘贴了第一带T1之后，形成具有开口部102a的环状框架单元104，因此能够在环状框架单元104的开口部102a中按照不产生扭曲的方式配置第一带T1，能够适当地执行对芯片14的磨削加工。
另外，在上述的芯片的处理方法的实施方式的环状框架形成工序中，在从第一带T1剥离中央部103时，有时对与晶片10的中央部103对应的第一带T1照射紫外线而使粘接力降低。在该情况下，即使在第一带T1的被照射了紫外线的区域实施上述的芯片配设工序而载置了芯片14，有时也无法以足够的强度按照能够耐受上述磨削加工的程度进行固定。在该情况下，能够通过实施以下说明的包含芯片转移工序的其他实施方式来应对。
在以下说明的其他实施方式中，也实施上述根据图1、图2进行了说明的第一带粘贴工序，形成环状的分割槽100。然后，在从粘贴于晶片10的第一带T1剥离中央部103之前，从配置有第一带T1的那侧对与粘贴于晶片10的第一带T1的中央部103对应的位置照射紫外线而使粘接力降低。然后，从第一带T1剥离中央部103而实施根据图4进行了说明的芯片配设工序。在此，虽然省略图示，在包含该芯片转移工序的实施方式中，在实施芯片配设工序时，与上述的根据图4进行了说明的实施方式不同，将芯片14的被磨削的背面14b朝向下方，将形成有器件等的正面14a朝向上方而载置。
接着，在实施对芯片14实施加工的加工工序之前，实施如下的第二带粘贴工序：按照将配设有芯片14的那侧的环状框架单元104覆盖的方式粘贴第二带T2，利用第一带T1和第二带T2夹着环状框架单元104而形成夹层(三明治)状。参照图6、图7对第二带粘贴工序进行具体说明。
在实施第二带粘贴工序时，例如能够使用图6所示那样的带粘贴装置4。
带粘贴装置4具有：环状框架支承台41，其对配设有芯片14的环状框架单元104进行支承；以及带粘贴单元40，其对环状框架单元104粘贴第二带T2。环状框架支承台41具有载置环状框架单元104的支承面41a和省略图示的升降单元。
带粘贴单元40具有：带送出部42，其送出第二带T2；带卷绕部43，其将在环状框架单元104上粘贴了期望的范围后的剩余的第二带T2卷绕；以及推压辊44，其配设于带送出部42与带卷绕部43之间，一边将送出的第二带T2从载置于环状框架支承台41的支承面41a的环状框架单元104的一端侧朝向另一端侧推压一边移动而进行粘贴。
带送出部42包含：支承辊45，其对呈圆筒状卷绕有使用前的第二带T2的卷带RT进行支承；送出辊46，其配置于支承辊45的下方；电动机(省略图示)，其使送出辊46旋转；以及从动辊47，其随着送出辊46的旋转而旋转。
带送出部42通过电动机使从动辊47与送出辊46一起旋转，由此将由送出辊46和从动辊47夹住的第二带T2从卷带RT送出。另外，从在送出辊46与从动辊47之间经过的第二带T2将剥离纸P剥离，将剥离后的剥离纸P卷绕于剥离纸辊48而回收。
带卷绕部43具有：卷绕使用完毕的第二带T2的卷绕辊49；使卷绕辊49旋转的省略图示的电动机；以及设置于送出辊46与卷绕辊49之间的一对引导辊50。
在带卷绕部43中，通过利用电动机使卷绕辊49旋转，利用一对引导辊50、50对使用完毕的第二带T2进行引导，并利用卷绕辊49进行卷绕，该使用完毕的第二带T2上形成有与粘贴于环状框架单元104的部分对应的圆形的开口部Ta。
推压辊44构成为能够通过省略图示的升降单元而升降，在下降至图7中箭头Z1所示的方向的推压位置之后，在推压第二带T2的状态下，通过省略图示的移动单元而向箭头Y1所示的方向移动。
如图6所示，在带粘贴单元40中具有切断机构52，切断机构52切断向环状框架单元104的外周侧探出的第二带T2。切断机构52具有：沿上下方向竖立设置的升降引导部件53；支承于该升降引导部件53的可动部件54；以及使该可动部件54升降的省略图示的升降单元。
另外，上述切断机构52包含固定于可动部件54的前端下表面的电动机55和通过该电动机55而旋转的臂56。在臂56的下表面上配设有按照相互面对的方式隔开间隔而配设的第一下垂片57a、第二下垂片57b。在第一下垂片57a上配设有以沿着臂56的水平方向为轴线而配设的圆形的切割器58，在第二下垂片57b上配设有以沿着臂56的水平方向为轴线而保持为旋转自如的压辊59。
通过上述的带粘贴装置4向环状框架单元104粘贴的第二带T2例如是在粘贴面上设置有粘接层的粘接带，但本发明中不限于此，第二带T2也可以是不具有粘接层的通过加热按压而粘贴的热压接片。
带粘贴装置4具有大致上述的结构，以下对使用该带粘贴装置4实施的第二带粘贴工序进行说明。
首先，对环状框架支承台41的支承面41a载置实施了芯片配设工序而在露出于开口部102a的第一带T1上配设有芯片14的环状框架单元104。在将环状框架单元104载置于环状框架支承台41时，通过省略图示的升降单元使环状框架支承台41下降。在支承面41a上形成有省略图示的定位单元，载置并固定于规定的位置。另外，此时，从卷带RT送出第二带T2，将剥离了剥离纸P的第二带T2设置成无松弛地张紧的状态，定位于环状框架支承台41的上方。另外，在本实施方式中，第二带T2的下表面侧是形成有粘接层的粘贴面。
接着，通过省略图示的控制器使环状框架支承台41上升而定位于图6所示的粘贴位置。接着，将推压辊44定位于图7中双点划线所示的推压开始位置，对第二带T2施加张力，将第二带T2粘贴于环状框架单元104的一端。
接着，一边利用推压辊44将第二带T2推压于环状框架单元104和芯片14，一边使推压辊44向图7的箭头Y1所示的方向移动。由此，能够在将均匀的张力施加于第二带T2的状态下将第二带T2粘贴于环状框架单元104和芯片14。另外，在第二带T2为热压接片的情况下，此时一边利用适当的加热单元对第二带T2进行加热一边进行粘贴。
若将第二带T2粘贴于环状框架单元104整体以及芯片14，则使切断机构52的上述升降单元进行动作，使切断机构52的切割器58和压辊59下降，将切割器58推抵于与环状框架单元104的外周对应的位置的第二带T2，并且利用压辊59从第二带T2的上方压住环状框架单元104。接着，通过电动机55使臂56旋转，使切割器58和压辊59旋转，使切割器58和压辊59沿着环状框架单元104的外周按照描绘圆的方式移动。由此，能够防止第二带T2的位置偏移，并且能够沿着环状框架单元104的外周将第二带T2切断。这样，沿着环状框架单元104切断而得到圆形的第二带T2，形成有开口Ta的使用完毕的第二带T2如上述那样被带卷绕部43卷绕。由此，完成第二带粘贴工序，如图8的上部所示，由第一带T1和第二带T2夹着环状框架单元104而成为夹层状。
如果如上所述完成第二带粘贴工序，则从带粘贴装置4取出环状框架单元104，如图8所示，从成为夹层状的环状框架单元104的一个面将第一带T1剥离。此时，也可以从第一带T1侧照射紫外线而使第一带T1的粘接力降低。由此，完成向第二带T2转移芯片14的芯片转移工序，成为在露出于环状框架单元104的开口部102a的第二带T2上配设有芯片14的状态。另外，如上所述，在本实施方式中，按照对第一带T1粘贴芯片14的背面14b的方式进行配设，因此，通过剥离第一带T1，如图8所示，成为芯片14的被磨削面即背面14b在环状框架单元104的开口部102a中露出的状态。即，成为与之前根据图4进行了说明的实施了芯片配设工序的状态相同的状态，能够在环状框架单元104的开口部102a中按照不产生扭曲的方式配置第二带T2，在该第二带T2上适当地配设芯片14，能够适当地执行对芯片14的加工。另外，虽然没有特别说明，在实施第一带粘贴工序时，也能够使用上述的带粘贴装置4。
本发明不限于上述实施方式。例如，在上述的实施方式中，按照在实施了芯片配设工序或芯片转移工序之后对环状框架单元104和芯片14的背面14b实施磨削工序的方式进行了说明，但本发明不限于此，例如，也可以实施对环状框架单元104和芯片14的背面14b实施研磨加工的加工。

Claims (8)

1.一种芯片的处理方法，将芯片借助带而配设于在中央具有开口部的环状框架的该开口部中，其中，
该芯片的处理方法具有如下的工序：
第一带粘贴工序，在圆形的晶片上粘贴第一带；
环状框架单元形成工序，将该晶片的中央部去除而形成具有该开口部的环状框架单元；以及
芯片配设工序，将芯片配设于在该环状框架单元的该开口部中露出的该第一带上。
2.根据权利要求1所述的芯片的处理方法，其中，
该芯片的处理方法还具有如下的工序：
第二带粘贴工序，在该芯片配设工序之后，在配设有该芯片的那侧按照将该环状框架单元的环状框架覆盖的方式粘贴第二带，利用该第一带与该第二带夹着该环状框架而成为夹层状；以及
芯片转移工序，将该第一带剥离而将该芯片转移至该第二带。
3.根据权利要求1所述的芯片的处理方法，其中，
该晶片的原材料与该芯片的原材料是同质的。
4.根据权利要求1所述的芯片的处理方法，其中，
在该环状框架单元形成工序中，沿着应形成的开口部的轮廓定位切削刀具或激光光线，将该轮廓切断而形成开口部。
5.根据权利要求1所述的芯片的处理方法，其中，
该芯片的处理方法还具有在该芯片配设工序之后对该芯片实施加工的加工工序。
6.根据权利要求5所述的芯片的处理方法，其中，
该加工工序是实施对该芯片进行磨削的磨削加工的工序。
7.根据权利要求2所述的芯片的处理方法，其中，
该芯片的处理方法还具有在该芯片转移工序之后对该芯片实施加工的加工工序。
8.根据权利要求7所述的芯片的处理方法，其中，
该加工工序是实施对该芯片进行磨削的磨削加工的工序。
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