JP2023045006A - テープ貼着装置 - Google Patents
テープ貼着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023045006A JP2023045006A JP2021153175A JP2021153175A JP2023045006A JP 2023045006 A JP2023045006 A JP 2023045006A JP 2021153175 A JP2021153175 A JP 2021153175A JP 2021153175 A JP2021153175 A JP 2021153175A JP 2023045006 A JP2023045006 A JP 2023045006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- frame
- support table
- wafer
- frame support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 13
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 61
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
- B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H18/00—Winding webs
- B65H18/08—Web-winding mechanisms
- B65H18/10—Mechanisms in which power is applied to web-roll spindle
- B65H18/103—Reel-to-reel type web winding and unwinding mechanisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
- B65H35/0006—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
- B65H35/002—Hand-held or table apparatus
- B65H35/0026—Hand-held or table apparatus for delivering pressure-sensitive adhesive tape
- B65H35/0033—Hand-held or table apparatus for delivering pressure-sensitive adhesive tape and affixing it to a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2404/00—Parts for transporting or guiding the handled material
- B65H2404/10—Rollers
- B65H2404/15—Roller assembly, particular roller arrangement
- B65H2404/152—Arrangement of roller on a movable frame
- B65H2404/1522—Arrangement of roller on a movable frame moving linearly in feeding direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/37—Tapes
- B65H2701/377—Adhesive tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】テープ付フレームのテープに貼着されたウエーハからリング状の補強部を除去しても、テープにシワが生じるのを防止することができるテープ貼着装置を提供する。【解決手段】テープ貼着装置2は、フレームFを支持するフレーム支持テーブル4と、フレーム支持テーブル4を昇降する昇降手段6、テープ貼着手段8と、制御手段とを備える。テープ貼着手段8は、テープ送り出し部14と、テープ巻き取り部16と、送り出されたテープTをフレーム支持テーブル4に支持されたフレームFの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラ18とを備える。制御手段は、押圧ローラ18を押圧位置に位置づけてテープTにテンションを加えてフレームFの一端にテープTを貼着し、押圧ローラ18をフレームFの他端に向けて移動させると共に押圧ローラ18の移動に同期してフレーム支持テーブル4を上昇させてテープTに加わるテンションを一定に保つ。【選択図】図3
Description
本発明は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
本出願人は、研削されたウエーハの搬送を容易にするために、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を残存させ所定の加工を施した後、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共にフレームでウエーハを支持し、ウエーハからリング状の補強部を除去する技術を提案した(たとえば特許文献1参照)。
しかし、特許文献1に開示されている技術においては、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハの裏面にダイシングテープを貼着してフレームと一体にする作業が困難であると共に、リング状の補強部を切断してウエーハから除去することが困難であり生産性が悪いという問題があった。
そこで、本出願人は、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハから凸状の補強部を除去する加工装置を開発し、2020年7月17日に特許出願をした(特願2020-123301号)。
この加工装置は、
複数のウエーハが収容されたウエーハカセットが載置されるウエーハカセットテーブルと、
ウエーハカセットテーブルに載置されたウエーハカセットからウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、
ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハの表面側を支持するウエーハテーブルと、
ウエーハを収容する開口部が形成されたリング状のフレームを複数収容するフレーム収容手段と、
フレーム収容手段からフレームを搬出するフレーム搬出手段と、
フレーム搬出手段によって搬出されたフレームを支持するフレームテーブルと、
フレームテーブルの上方に配設されフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、
テープが貼着されたフレームをウエーハテーブルまで搬送しウエーハテーブルに支持されたウエーハの裏面にフレームの開口部を位置づけてテープ付フレームをウエーハテーブルに載置するテープ付フレーム搬送手段と、
テープ付フレームのテープをウエーハの裏面に圧着するテープ圧着手段と、
テープ圧着手段によってテープ付フレームのテープとウエーハの裏面とが圧着されたフレームユニットをウエーハテーブルから搬出するフレームユニット搬出手段と、
フレームユニット搬出手段によって搬出されたフレームユニットのウエーハからリング状の補強部を切断し除去する補強部除去手段と、
リング状の補強部が除去されたリング無しユニットを補強部除去手段から搬出するリング無しユニット搬出手段と、
リング無しユニット搬出手段によって搬出されたリング無しユニットを収容するフレームカセットが載置されるフレームカセットテーブルと、を含む。
複数のウエーハが収容されたウエーハカセットが載置されるウエーハカセットテーブルと、
ウエーハカセットテーブルに載置されたウエーハカセットからウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、
ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハの表面側を支持するウエーハテーブルと、
ウエーハを収容する開口部が形成されたリング状のフレームを複数収容するフレーム収容手段と、
フレーム収容手段からフレームを搬出するフレーム搬出手段と、
フレーム搬出手段によって搬出されたフレームを支持するフレームテーブルと、
フレームテーブルの上方に配設されフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、
テープが貼着されたフレームをウエーハテーブルまで搬送しウエーハテーブルに支持されたウエーハの裏面にフレームの開口部を位置づけてテープ付フレームをウエーハテーブルに載置するテープ付フレーム搬送手段と、
テープ付フレームのテープをウエーハの裏面に圧着するテープ圧着手段と、
テープ圧着手段によってテープ付フレームのテープとウエーハの裏面とが圧着されたフレームユニットをウエーハテーブルから搬出するフレームユニット搬出手段と、
フレームユニット搬出手段によって搬出されたフレームユニットのウエーハからリング状の補強部を切断し除去する補強部除去手段と、
リング状の補強部が除去されたリング無しユニットを補強部除去手段から搬出するリング無しユニット搬出手段と、
リング無しユニット搬出手段によって搬出されたリング無しユニットを収容するフレームカセットが載置されるフレームカセットテーブルと、を含む。
しかし、テープ付フレームのテープに貼着されたウエーハからリング状の補強部を除去すると、フレームとウエーハとに貼り付けられているテープにシワが生じ、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に支障をきたすという問題がある。
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、テープ付フレームのテープに貼着されたウエーハからリング状の補強部を除去しても、テープにシワが生じるのを防止することができるテープ貼着装置を提供することである。
本発明によれば、上記課題を解決する以下のテープ貼着装置が提供される。すなわち、
「ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
フレームを支持するフレーム支持テーブルと、該フレーム支持テーブルを昇降する昇降手段と、該フレーム支持テーブルに対向して配設されたテープ貼着手段と、制御手段と、を少なくとも備え、
該テープ貼着手段は、テープを送り出すテープ送り出し部と、使用済みのテープを巻き取るテープ巻き取り部と、該テープ送り出し部と該テープ巻き取り部との間に配設され送り出されたテープを該フレーム支持テーブルに支持されたフレームの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラと、を備え、
該制御手段は、該押圧ローラを押圧位置に位置づけてテープにテンションを加えてフレームの一端にテープを貼着し、該押圧ローラをフレームの他端に向けて移動させると共に該押圧ローラの移動に同期して該フレーム支持テーブルを上昇させてテープに加わるテンションを一定に保つテープ貼着装置」が提供される。
「ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
フレームを支持するフレーム支持テーブルと、該フレーム支持テーブルを昇降する昇降手段と、該フレーム支持テーブルに対向して配設されたテープ貼着手段と、制御手段と、を少なくとも備え、
該テープ貼着手段は、テープを送り出すテープ送り出し部と、使用済みのテープを巻き取るテープ巻き取り部と、該テープ送り出し部と該テープ巻き取り部との間に配設され送り出されたテープを該フレーム支持テーブルに支持されたフレームの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラと、を備え、
該制御手段は、該押圧ローラを押圧位置に位置づけてテープにテンションを加えてフレームの一端にテープを貼着し、該押圧ローラをフレームの他端に向けて移動させると共に該押圧ローラの移動に同期して該フレーム支持テーブルを上昇させてテープに加わるテンションを一定に保つテープ貼着装置」が提供される。
好ましくは、該押圧ローラを該押圧位置に位置づけた際、テープは該押圧ローラから該テープ巻き取り部に向かって仰角をなし、該仰角が一定になるように該押圧ローラの移動に同期して該フレーム支持テーブルを上昇させる。該テープ貼着手段は、フレームに当接して回動しテープを切断するカッターを備えるのが好適である。
本発明のテープ貼着装置は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、フレームを支持するフレーム支持テーブルと、該フレーム支持テーブルを昇降する昇降手段と、該フレーム支持テーブルに対向して配設されたテープ貼着手段と、制御手段と、を少なくとも備え、該テープ貼着手段は、テープを送り出すテープ送り出し部と、使用済みのテープを巻き取るテープ巻き取り部と、該テープ送り出し部と該テープ巻き取り部との間に配設され送り出されたテープを該フレーム支持テーブルに支持されたフレームの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラと、を備え、該制御手段は、該押圧ローラを押圧位置に位置づけてテープにテンションを加えてフレームの一端にテープを貼着し、該押圧ローラをフレームの他端に向けて移動させると共に該押圧ローラの移動に同期して該フレーム支持テーブルを上昇させてテープに加わるテンションを一定に保つので、テープ付フレームのテープに貼着されたウエーハからリング状の補強部を除去しても、テープにシワが生じるのを防止することができる。したがって、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に支障をきたすことがない。
以下、本発明に従って構成されたテープ貼着装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
(テープ貼着装置2)
図1を参照して説明すると、全体を符号2で示すテープ貼着装置は、フレームFを支持するフレーム支持テーブル4と、フレーム支持テーブル4を昇降する昇降手段6と、フレーム支持テーブル4に対向して配設されたテープ貼着手段8と、制御手段10とを少なくとも備える。
図1を参照して説明すると、全体を符号2で示すテープ貼着装置は、フレームFを支持するフレーム支持テーブル4と、フレーム支持テーブル4を昇降する昇降手段6と、フレーム支持テーブル4に対向して配設されたテープ貼着手段8と、制御手段10とを少なくとも備える。
(昇降手段6)
昇降手段6は、フレーム支持テーブル4を昇降自在に支持するガイド部材12と、ガイド部材12に装着された昇降機構(図示していない。)とを含む。昇降機構は、たとえば、フレーム支持テーブル4に連結され上下方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。そして、昇降手段6は、昇降機構を作動することにより、ガイド部材12に沿ってフレーム支持テーブル4を昇降させるようになっている。
昇降手段6は、フレーム支持テーブル4を昇降自在に支持するガイド部材12と、ガイド部材12に装着された昇降機構(図示していない。)とを含む。昇降機構は、たとえば、フレーム支持テーブル4に連結され上下方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。そして、昇降手段6は、昇降機構を作動することにより、ガイド部材12に沿ってフレーム支持テーブル4を昇降させるようになっている。
(テープ貼着手段8)
テープ貼着手段8は、テープTを送り出すテープ送り出し部14と、使用済みのテープTを巻き取るテープ巻き取り部16と、テープ送り出し部14とテープ巻き取り部16との間に配設され、送り出されたテープTをフレーム支持テーブル4に支持されたフレームFの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラ18とを備える。
テープ貼着手段8は、テープTを送り出すテープ送り出し部14と、使用済みのテープTを巻き取るテープ巻き取り部16と、テープ送り出し部14とテープ巻き取り部16との間に配設され、送り出されたテープTをフレーム支持テーブル4に支持されたフレームFの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラ18とを備える。
(テープ貼着手段8のテープ送り出し部14)
テープ送り出し部14は、使用前のテープTが円筒状に巻かれたロールテープRを支持する支持ローラ20と、支持ローラ20の下方に配置された送り出しローラ22と、送り出しローラ22を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ22の回転に伴って回転する従動ローラ24とを含む。
テープ送り出し部14は、使用前のテープTが円筒状に巻かれたロールテープRを支持する支持ローラ20と、支持ローラ20の下方に配置された送り出しローラ22と、送り出しローラ22を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ22の回転に伴って回転する従動ローラ24とを含む。
テープ送り出し部14は、モータによって送り出しローラ22と共に従動ローラ24を回転させることによって、送り出しローラ22と従動ローラ24とで挟み込んだテープTをロールテープRから送り出すようになっている。また、送り出しローラ22と従動ローラ24との間を通過したテープTからは剥離紙Pが剥離され、剥離された剥離紙Pは、剥離紙ローラ26に巻き取られて回収される。
(テープ貼着手段8のテープ巻き取り部16)
テープ巻き取り部16は、使用済みのテープTを巻き取る巻き取りローラ28と、巻き取りローラ28を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ22と巻き取りローラ28との間に設置された一対のガイドローラ30とを含む。
テープ巻き取り部16は、使用済みのテープTを巻き取る巻き取りローラ28と、巻き取りローラ28を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ22と巻き取りローラ28との間に設置された一対のガイドローラ30とを含む。
テープ巻き取り部16においては、モータによって巻き取りローラ28を回転させることにより、フレームFに貼り付けた部分に当たる円形の開口部TO(図1参照)が形成された使用済みのテープTを、一対のガイドローラ30によってガイドしつつ、巻き取りローラ28によって巻き取るようになっている。
(テープ貼着手段8の押圧ローラ18)
図2および図3を参照して説明すると、押圧ローラ18は、押圧ローラ位置づけ手段(図示していない)によって昇降されるようになっており、図2に示す上側待機位置と、図3に示す下側押圧位置とに位置づけられる。また、押圧ローラ18は、下側押圧位置に位置づけられた状態で、図示していない押圧ローラ移動手段によってY軸方向に移動させられるようになっている。
図2および図3を参照して説明すると、押圧ローラ18は、押圧ローラ位置づけ手段(図示していない)によって昇降されるようになっており、図2に示す上側待機位置と、図3に示す下側押圧位置とに位置づけられる。また、押圧ローラ18は、下側押圧位置に位置づけられた状態で、図示していない押圧ローラ移動手段によってY軸方向に移動させられるようになっている。
なお、Y軸方向は、図1に矢印Yで示す方向である。また、図1に矢印Xで示すX軸方向はY軸方向に直交する方向であり、図1に矢印Zで示すZ軸方向はX軸方向およびY軸方向に直交する上下方向である。X軸方向およびY軸方向が規定するXY平面は実質上水平である。
(テープ貼着手段8の切断機構32)
図1に示すとおり、図示の実施形態のテープ貼着手段8は、さらに、フレームFに当接して回動しテープTを切断するカッター44を含む切断機構32を備えている。切断機構32は、Z軸方向に延びるZ軸ガイド部材34と、Z軸方向に移動自在にZ軸ガイド部材34に支持されたZ軸可動部材36と、Z軸可動部材36をZ軸方向に移動させるZ軸送り手段(図示していない。)とを含む。Z軸送り手段は、Z軸可動部材36に連結されZ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。
図1に示すとおり、図示の実施形態のテープ貼着手段8は、さらに、フレームFに当接して回動しテープTを切断するカッター44を含む切断機構32を備えている。切断機構32は、Z軸方向に延びるZ軸ガイド部材34と、Z軸方向に移動自在にZ軸ガイド部材34に支持されたZ軸可動部材36と、Z軸可動部材36をZ軸方向に移動させるZ軸送り手段(図示していない。)とを含む。Z軸送り手段は、Z軸可動部材36に連結されZ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。
また、切断機構32は、Z軸可動部材36の先端下面に固定されたモータ38と、Z軸方向に延びる軸線を中心としてモータ38によって回転されるアーム片40とを含む。アーム片40の下面には、互いに間隔をおいて第一・第二の垂下片42a、42bが付設されている。第一の垂下片42aには、Z軸方向と直交する軸線を中心として回転自在に円形のカッター44が支持され、第二の垂下片42bには、Z軸方向と直交する軸線を中心として回転自在に押さえローラ46が支持されている。
(制御手段10)
制御手段10は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)とを有するコンピュータから構成されている。そして、制御手段10は、昇降手段6およびテープ貼着手段8の作動を制御するようになっている。
制御手段10は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)とを有するコンピュータから構成されている。そして、制御手段10は、昇降手段6およびテープ貼着手段8の作動を制御するようになっている。
(フレームF)
上述のテープ貼着装置2によってテープTが貼着されるフレームFは、環状であり、ウエーハを収容する円形の開口部Faを中央に備えている。
上述のテープ貼着装置2によってテープTが貼着されるフレームFは、環状であり、ウエーハを収容する円形の開口部Faを中央に備えている。
(テープT)
テープTは、片面に粘着層(糊層)が設けられた粘着テープでもよく、あるいは粘着層を有していない熱圧着シートであってもよい。熱圧着シートは、熱可塑性の合成樹脂(たとえば、ポリオレフィン系樹脂)のシートであり、融点近傍の温度まで加熱されると、軟化ないし溶融して粘着力を発揮するシートである。
テープTは、片面に粘着層(糊層)が設けられた粘着テープでもよく、あるいは粘着層を有していない熱圧着シートであってもよい。熱圧着シートは、熱可塑性の合成樹脂(たとえば、ポリオレフィン系樹脂)のシートであり、融点近傍の温度まで加熱されると、軟化ないし溶融して粘着力を発揮するシートである。
粘着テープの粘着面には剥離紙Pが付設される一方、熱圧着シートの圧着面には、剥離紙Pが付設される場合と、剥離紙Pが付設されない場合がある。剥離紙Pが付設されていない熱圧着シートが用いられる場合、テープ貼着装置2は、剥離紙Pを回収する必要がないので、剥離紙ローラ26を備えていなくてもよい。
また、テープTが熱圧着シートである場合には、フレーム支持テーブル4または押圧ローラ18の少なくとも一方に、ヒーターおよび温度センサ(いずれも図示していない。)が内蔵され、フレームFに熱圧着シートが貼着される際に、フレーム支持テーブル4または押圧ローラ18の少なくとも一方が、熱圧着シートの融点近傍の温度まで加熱される。
次に、上述したとおりのテープ貼着装置2に作動について説明する。
まず、フレーム支持テーブル4にフレームFが載せられる前に、フレーム支持テーブル4を、フレームFを受け取り可能な位置(たとえば、図1ないし図2に示す位置)に位置づけると共に、押圧ローラ18を上側待機位置に位置づける。また、ロールテープRからテープTを送り出し、剥離紙Pを剥離したテープTを弛ませることなく張った状態で、フレーム支持テーブル4の上方に位置づける。なお、テープTが粘着テープである場合には、フレーム支持テーブル4の上方に位置するテープTの粘着面を下に向ける。
次いで、複数のフレームFを収容しているフレーム収容手段(図示していない。)からフレーム搬出手段(図示していない。)によって搬出されたフレームFがフレーム支持テーブル4に載せられたら、制御手段10は、昇降手段6および押圧ローラ位置づけ手段を作動させることによって、図3に示すとおり、フレーム支持テーブル4を貼着開始位置に位置づけると共に、押圧ローラ18を下側押圧位置に位置づけて、テープTにテンションを加えてフレームFの一端にテープTを貼着する。
上記のように、フレーム支持テーブル4を貼着開始位置に位置づけると共に、押圧ローラ18を押圧位置に位置づけた際には、図3に示すとおり、テープTは、押圧ローラ18からテープ巻き取り部16の下側のガイドローラ30に向かって仰角αをなす。
次いで、押圧ローラ18でテープTをフレームFに押し付けながら、押圧ローラ18をフレームFの他端に向けてY軸方向に移動させる。これによって、均一なテンションをテープTに加えた状態で、テープTをフレームFに貼着することができる。
押圧ローラ18を移動させる際は、押圧ローラ18の移動に同期してフレーム支持テーブル4を上昇させることにより、テープTに加わるテンションを一定に保つのが重要である。具体的には、図4および図5に示すとおり、仰角αが一定となるように、押圧ローラ18の移動に同期してフレーム支持テーブル4が次第に上昇するように制御手段10によって制御する。
なお、テープTが熱圧着シートである場合には、フレーム支持テーブル4の上面の温度または押圧ローラ18の外周面の温度を、テープTが軟化ないし溶融する温度に調整した上で、押圧ローラ18によって一定のテンションをテープTに加えながら、押圧ローラ18をY軸方向に転がすことにより、テープTをフレームFに熱圧着することができる。もちろん、テープTを熱圧着する際も、仰角αが一定となるように、押圧ローラ18の移動に同期してフレーム支持テーブル4を次第に上昇させる。
テープTをフレームFに貼着した後、テープ貼着手段8の切断機構32のカッター44および押さえローラ46を下降させ、フレームF上のテープTにカッター44を押し当てると共に、押さえローラ46でテープTの上からフレームFを押さえる。次いで、モータ38によってアーム片40を回転させ、カッター44および押さえローラ46をフレームFに沿って円を描くように移動させる。これによって、フレームFの外周にはみ出したテープTをフレームFに沿って切断することができる。
また、押さえローラ46でテープTの上からフレームFを押さえているので、テープTを切断している際にフレームFやテープTの位置ずれが防止される。なお、円形の開口部TOが形成された使用済みのテープTは、テープ巻き取り部16によって巻き取られる。
そして、フレームFにテープTが貼着されたテープ付フレームFを搬送可能な位置までフレーム支持テーブル4を下降させた後、テープ付フレームFの開口部Faをウエーハに位置づけてテープ付フレームFのテープTにウエーハを貼着する装置(図示していない。)まで、テープ付フレーム搬送手段(図示していない。)によってテープ付フレームFを搬送する。テープ付フレームFのテープTに貼着するウエーハとしては、たとえば図6に示すウエーハ50、50’を挙げることができる。
図6(a)に示すウエーハ50の表面50aは、IC、LSI等の複数のデバイス52が格子状の分割予定ライン54によって区画されたデバイス領域56と、デバイス領域56を囲繞する外周余剰領域58とが形成されている。図6(a)では、便宜的にデバイス領域56と外周余剰領域58との境界60を二点鎖線で示しているが、実際には境界60を示す線は存在しない。
ウエーハ50の裏面50b側には、外周余剰領域58にリング状の補強部62が凸状に形成されており、外周余剰領域58の厚みはデバイス領域56の厚みよりも大きくなっている。また、テープ付フレームFのテープTに貼着するウエーハは、図6(b)に示すウエーハ50’のように、リング状の補強部が裏面50b’に設けられていないものであってもよい。
テープ付フレームFのテープTにウエーハ50を貼着する際は、図7(a)に示すように、ウエーハ50の裏面50bをテープTに貼着してもよく、あるいは、図7(b)に示すように、ウエーハ50の表面50aをテープTに貼着してもよい。また、リング状の補強部がないウエーハ50’をテープTに貼着する際も、図8(a)に示すように、ウエーハ50’の裏面50b’をテープTに貼着してもよく、あるいは、図8(b)に示すように、ウエーハ50’の表面50a’をテープTに貼着してもよい。
図示の実施形態では、上記のとおり、均一なテンションをテープTに加えた状態で、テープTをフレームFに貼着しているので、テープ付フレームFのテープTにウエーハ50(あるいは50’)を貼着する際にテープTにシワが生じることはない。
そして、リング状の補強部62を有するウエーハ50をテープTに貼着した後、レーザー加工装置を用いたアブレーション加工、またはダイシング装置を用いた切削加工により、リング状補強部62の付け根に沿って環状溝を形成した上で、テープTからリング状補強部62を剥離しても、テープTにシワが生じることがない。上記のとおり、図示の実施形態においては、均一なテンションをテープTに加えた状態で、テープTをフレームFに貼着しているためである。
すなわち、テープ貼着装置2は、テープ付フレームFのテープTに貼着されたウエーハ50からリング状補強部62を除去してもテープTにシワが生じることがない程度に充分で均一なテンションを、テープTに加えながらフレームFにテープTを貼着することができる。
以上のとおりであり、図示の実施形態のテープ貼着装置2においては、テープ付フレームFのテープTに貼着されたウエーハ50からリング状補強部62を除去しても、テープTにシワが生じるのを防止することができるので、ウエーハ50を個々のデバイスチップに分割する際に支障をきたすことがない。
2:テープ貼着装置
4:フレーム支持テーブル
6:昇降手段
8:テープ貼着手段
10:制御手段
14:テープ送り出し部
16:テープ巻き取り部
18:押圧ローラ
44:カッター
50:ウエーハ
F:フレーム
Fa:フレームの開口部
T:テープ
α:仰角
4:フレーム支持テーブル
6:昇降手段
8:テープ貼着手段
10:制御手段
14:テープ送り出し部
16:テープ巻き取り部
18:押圧ローラ
44:カッター
50:ウエーハ
F:フレーム
Fa:フレームの開口部
T:テープ
α:仰角
Claims (3)
- ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
フレームを支持するフレーム支持テーブルと、該フレーム支持テーブルを昇降する昇降手段と、該フレーム支持テーブルに対向して配設されたテープ貼着手段と、制御手段と、を少なくとも備え、
該テープ貼着手段は、テープを送り出すテープ送り出し部と、使用済みのテープを巻き取るテープ巻き取り部と、該テープ送り出し部と該テープ巻き取り部との間に配設され送り出されたテープを該フレーム支持テーブルに支持されたフレームの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラと、を備え、
該制御手段は、該押圧ローラを押圧位置に位置づけてテープにテンションを加えてフレームの一端にテープを貼着し、該押圧ローラをフレームの他端に向けて移動させると共に該押圧ローラの移動に同期して該フレーム支持テーブルを上昇させてテープに加わるテンションを一定に保つテープ貼着装置。 - 該押圧ローラを該押圧位置に位置づけた際、テープは該押圧ローラから該テープ巻き取り部に向かって仰角をなし、該仰角が一定になるように該押圧ローラの移動に同期して該フレーム支持テーブルを上昇させる請求項1記載のテープ貼着装置。
- 該テープ貼着手段は、フレームに当接して回動しテープを切断するカッターを備える請求項1記載のテープ貼着装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021153175A JP2023045006A (ja) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | テープ貼着装置 |
CN202211082859.2A CN115838093A (zh) | 2021-09-21 | 2022-09-06 | 带粘贴装置 |
KR1020220114623A KR20230042564A (ko) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 테이프 접착 장치 |
US17/931,693 US20230093583A1 (en) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | Tape affixing apparatus |
DE102022209633.9A DE102022209633A1 (de) | 2021-09-21 | 2022-09-14 | Bandbefestigungsvorrichtung |
TW111135133A TW202327980A (zh) | 2021-09-21 | 2022-09-16 | 膠膜黏貼裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021153175A JP2023045006A (ja) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | テープ貼着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023045006A true JP2023045006A (ja) | 2023-04-03 |
Family
ID=85383556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021153175A Pending JP2023045006A (ja) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | テープ貼着装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230093583A1 (ja) |
JP (1) | JP2023045006A (ja) |
KR (1) | KR20230042564A (ja) |
CN (1) | CN115838093A (ja) |
DE (1) | DE102022209633A1 (ja) |
TW (1) | TW202327980A (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062375A (ja) | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2020123301A (ja) | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 株式会社沖データ | 印刷制御装置および印刷制御方法 |
-
2021
- 2021-09-21 JP JP2021153175A patent/JP2023045006A/ja active Pending
-
2022
- 2022-09-06 CN CN202211082859.2A patent/CN115838093A/zh active Pending
- 2022-09-13 KR KR1020220114623A patent/KR20230042564A/ko unknown
- 2022-09-13 US US17/931,693 patent/US20230093583A1/en active Pending
- 2022-09-14 DE DE102022209633.9A patent/DE102022209633A1/de active Pending
- 2022-09-16 TW TW111135133A patent/TW202327980A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202327980A (zh) | 2023-07-16 |
US20230093583A1 (en) | 2023-03-23 |
CN115838093A (zh) | 2023-03-24 |
DE102022209633A1 (de) | 2023-03-23 |
KR20230042564A (ko) | 2023-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5216472B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 | |
US7814954B2 (en) | Sheet sticking apparatus and sticking method | |
US7789121B2 (en) | Sheet sticking apparatus and sticking method | |
US7900677B2 (en) | Sheet sticking apparatus | |
JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
US7118645B2 (en) | Method and apparatus for joining protective tape to semiconductor wafer | |
JP2010272755A (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
JP6621365B2 (ja) | 保護テープの剥離方法 | |
JP2023045006A (ja) | テープ貼着装置 | |
JP2019110188A (ja) | 拡張装置 | |
JP4326363B2 (ja) | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP2023091350A (ja) | テープ貼着装置およびテープ貼着方法 | |
KR20230055955A (ko) | 가공 장치 | |
JP4060641B2 (ja) | テープ剥離方法 | |
JP2023146685A (ja) | テンション確認方法およびテープ貼着装置 | |
JP7401904B2 (ja) | 基板への接着テープの貼付装置及び貼り付け方法 | |
JP4576268B2 (ja) | テープ貼込装置 | |
JP2013145784A (ja) | 樹脂貼付け方法 | |
JP4276049B2 (ja) | 貼合装置及び貼合方法 | |
JP2023113210A (ja) | テープ貼着装置 | |
US20240047262A1 (en) | Chip treating method | |
WO2017065005A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
US20230127184A1 (en) | Sheet peeling method and sheet peeling apparatus using peeling tool | |
JP2012094735A (ja) | 剥離用テープ供給装置、及び支持板剥離装置 | |
JPH0538530A (ja) | 薄膜部材の型抜き・供給方法 |