KR20230042564A

KR20230042564A - 테이프 접착 장치

Info

Publication number: KR20230042564A
Application number: KR1020220114623A
Authority: KR
Inventors: 타카시 우치호; 요시노부 사이토; 류종현
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2021-09-21
Filing date: 2022-09-13
Publication date: 2023-03-28
Also published as: TW202327980A; US20230093583A1; CN115838093A; DE102022209633A1; JP2023045006A

Abstract

(과제) 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착된 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거해도, 테이프에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있는 테이프 접착 장치를 제공한다.
(해결 수단) 테이프 접착 장치는, 환형 프레임을 지지하는 프레임 지지 테이블과, 프레임 지지 테이블을 승강하는 승강 유닛, 테이프 접착 유닛과, 제어 유닛을 포함한다. 테이프 접착 유닛은, 테이프 송출부와, 테이프 권취부와, 송출된 테이프를 프레임 지지 테이블에 지지된 프레임의 일단으로부터 타단을 향하여 가압하면서 이동하여 접착하는 가압 롤러를 포함한다. 제어 유닛은, 가압 롤러를 가압 위치에 위치시켜 테이프에 텐션을 가하여 환형 프레임의 일단에 테이프를 접착하고, 가압 롤러를 환형 프레임의 타단을 향해 이동시킴과 함께 가압 롤러의 이동에 동기하여 프레임 지지 테이블을 상승시켜 테이프에 가해지는 텐션을 일정하게 유지한다.

Description

테이프 접착 장치{TAPE ADHESION APPARATUS}

본 발명은, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 환형 프레임에 테이프를 접착하는 테이프 접착 장치에 관한 것이다.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 형성된 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역이 표면에 형성된 웨이퍼는, 이면이 연삭되어 원하는 두께로 형성된 후, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.

본 출원인은, 연삭된 웨이퍼의 반송을 용이하게 하기 위해, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부를 잔존시켜 소정의 가공을 실시한 후, 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 접착함과 함께 환형 프레임으로 웨이퍼를 지지하고, 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거하는 기술을 제안하였다(예컨대 특허문헌 1 참조).

그러나, 특허문헌 1에 개시되어 있는 기술에 있어서는, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 접착하여 환형 프레임과 일체로 하는 작업이 곤란하고, 링형의 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 곤란하여 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있었다.

따라서, 본 출원인은, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼로부터 볼록형의 보강부를 제거하는 가공 장치를 개발하여, 2020년 7월 17일에 특허출원을 하였다(일본 특허 출원 제2020-123301호).

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-62375호

그러나, 일본 특허출원 제2020-123301호에 기재된 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착된 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거하면, 환형 프레임과 웨이퍼에 부착되어 있는 테이프에 주름이 생겨, 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 때에 지장을 초래한다고 하는 문제가 있는 것이 판명되었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착된 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거해도, 테이프에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있는 테이프 접착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 환형 프레임에 테이프를 접착하는 테이프 접착 장치로서, 상기 환형 프레임을 지지하는 프레임 지지 테이블과, 상기 프레임 지지 테이블을 승강하는 승강 유닛과, 상기 프레임 지지 테이블에 대향하여 배치된 테이프 접착 유닛과, 제어 유닛을 구비하고, 상기 테이프 접착 유닛은, 상기 테이프를 송출하는 테이프 송출부와, 사용 완료된 테이프를 권취하는 테이프 권취부와, 상기 테이프 송출부와 상기 테이프 권취부의 사이에 배치되어 송출된 상기 테이프를 상기 프레임 지지 테이블에 지지된 상기 환형 프레임의 일단으로부터 타단을 향해 가압하면서 이동하여 접착하는 가압 롤러를 포함하고, 상기 제어 유닛은, 상기 가압 롤러를 가압 위치에 위치시켜 상기 테이프에 텐션을 가하여 상기 환형 프레임의 일단에 상기 테이프를 접착하고, 상기 가압 롤러를 상기 환형 프레임의 타단을 향하여 이동시킴과 함께 상기 가압 롤러의 이동에 동기하여 상기 프레임 지지 테이블을 상승시켜 상기 테이프에 가해지는 텐션을 일정하게 유지하는, 테이프 접착 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 가압 롤러를 상기 가압 위치에 위치시켰을 때, 테이프는 상기 가압 롤러로부터 상기 테이프 권취부를 향해 앙각을 이루고, 상기 앙각이 일정해지도록 상기 가압 롤러의 이동에 동기하여 상기 프레임 지지 테이블을 상승시킨다. 바람직하게는, 상기 테이프 접착 유닛은, 상기 환형 프레임에 접촉하여 회동하여 상기 테이프를 절단하는 커터를 구비한다.

본 발명의 테이프 접착 장치에 의하면, 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착된 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거해도, 테이프에 주름이 생기는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 때에 지장을 초래하는 경우가 없다.

도 1은, 본 발명 실시형태의 테이프 접착 장치의 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 테이프 접착 장치의 모식도이다.
도 3은, 가압 롤러를 가압 위치에 위치시켜, 환형 프레임의 일단에 테이프를 접착한 상태를 도시한 모식도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 상태로부터 가압 롤러를 이동시킨 상태를 도시한 모식도이다.
도 5는, 도 4에 도시된 상태로부터 가압 롤러를 더 이동시킨 상태를 도시한 모식도.
도 6(a)는, 보강부가 있는 웨이퍼의 사시도이고, 도 6(b)는, 보강부가 없는 웨이퍼의 사시도이다.
도 7(a)는, 도 6(a)에 도시된 보강부가 있는 웨이퍼의 이면을 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착한 상태를 도시한 사시도이고, 도 7(b)는, 도 6(a)에 도시된 보강부가 있는 웨이퍼의 표면을 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착한 상태를 도시한 사시도이다.
도 8(a)는, 도 6(b)에 도시된 보강부가 없는 웨이퍼의 이면을 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착한 상태를 도시한 사시도이고, 도 8(b)는, 도 6(b)에 도시된 보강부가 없는 웨이퍼의 표면을 테이프 부착 환형 프레임의 테이프에 접착한 상태를 도시한 사시도이다.

이하, 본 발명 실시형태의 테이프 접착 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

(테이프 접착 장치(2))

도 1을 참조하여 설명하면, 전체를 부호 2로 도시한 테이프 접착 장치는, 환형 프레임(F)을 지지하는 프레임 지지 테이블(4)과, 프레임 지지 테이블(4)을 승강하는 승강 유닛(6)과, 프레임 지지 테이블(4)에 대향하여 배치된 테이프 접착 유닛(8)과, 제어 유닛(10)을 적어도 구비한다.

(승강 유닛(6))

승강 유닛(6)은, 프레임 지지 테이블(4)을 승강 가능하게 지지하는 가이드 부재(12)와, 가이드 부재(12)에 장착된 승강 기구(도시하지 않음)를 포함한다. 승강 기구는, 예를 들어, 프레임 지지 테이블(4)에 연결되어 상하 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다. 그리고, 승강 유닛(6)은, 승강 기구를 작동시킴으로써, 가이드 부재(12)를 따라 프레임 지지 테이블(4)을 승강시키도록 되어 있다.

(테이프 접착 유닛(8))

테이프 접착 유닛(8)은, 테이프(T)를 송출하는 테이프 송출부(14)와, 사용 완료된 테이프(T)를 권취하는 테이프 권취부(16)와, 테이프 송출부(14)와 테이프 권취부(16)의 사이에 배치되고, 송출된 테이프(T)를 프레임 지지 테이블(4)에 지지된 환형 프레임(F)의 일단으로부터 타단을 향해 가압하면서 이동시켜 접착하는 가압 롤러(18)를 구비한다.

(테이프 접착 유닛(8)의 테이프 송출부(14))

테이프 송출부(14)는, 사용 전의 테이프(T)가 원통 형상으로 권취된 롤 테이프(R)를 지지하는 지지 롤러(20)와, 지지 롤러(20)의 하방에 배치된 송출 롤러(22)와, 송출 롤러(22)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)와, 송출 롤러(22)의 회전에 따라 회전하는 종동 롤러(24)를 포함한다.

테이프 송출부(14)는, 모터에 의해 송출 롤러(22)와 함께 종동 롤러(24)를 회전시킴으로써, 송출 롤러(22)와 종동 롤러(24)로 끼워 넣은 테이프(T)를 롤 테이프(R)로부터 송출하도록 되어 있다. 또한, 송출 롤러(22)와 종동 롤러(24)의 사이를 통과한 테이프(T)로부터는 박리지(P)가 박리되고, 박리된 박리지(P)는 박리지 롤러(26)에 권취되어 회수된다.

(테이프 접착 유닛(8)의 테이프 권취부(16))

테이프 권취부(16)는, 사용 완료된 테이프(T)를 권취하는 권취 롤러(28)와, 권취 롤러(28)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)와, 송출 롤러(22)와 권취 롤러(28)의 사이에 설치된 한 쌍의 가이드 롤러(30)를 포함한다.

테이프 권취부(16)에 있어서는, 모터에 의해 권취 롤러(28)를 회전시킴으로써, 환형 프레임(F)에 부착한 부분에 접촉하는 원형의 개구부(T_O)(도 1 참조)가 형성된 사용 완료된 테이프(T)를, 한 쌍의 가이드 롤러(30)에 의해 가이드하면서, 권취 롤러(28)에 의해 권취하도록 되어 있다.

(테이프 접착 유닛(8)의 가압 롤러(18))

도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 가압 롤러(18)는, 가압 롤러 위치 설정 수단(도시하지 않음)에 의해 승강되도록 되어 있고, 도 2에 도시하는 상측 대기 위치와, 도 3에 도시하는 하측 가압 위치에 위치시킨다. 또한, 가압 롤러(18)는, 하측 가압 위치에 위치된 상태에서, 도시하고 있지 않은 가압 롤러 이동 수단에 의해 Y축 방향으로 이동되도록 되어 있다.

또한, Y축 방향은, 도 1에 화살표(Y)로 도시한 방향이다. 또한, 도 1에 화살표(X)로 도시한 X축 방향은 Y축 방향과 직교하는 방향이고, 도 1에 화살표(Z)로 도시한 Z축 방향은 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 상하 방향이다. X축 방향 및 Y축 방향이 규정하는 XY 평면은 실질상 수평이다.

(테이프 접착 유닛(8)의 절단 기구(32))

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 테이프 접착 유닛(8)은, 또한, 환형 프레임(F)에 접촉하여 회동하여 테이프(T)를 절단하는 커터(44)를 포함하는 절단 기구(32)를 구비하고 있다. 절단 기구(32)는, Z축 방향으로 연장되는 Z축 가이드 부재(34)와, Z축 방향으로 이동 가능하게 Z축 가이드 부재(34)에 지지된 Z축 가동 부재(36)와, Z축 가동 부재(36)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. Z축 이송 수단은, Z축 가동 부재(36)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.

또한, 절단 기구(32)는, Z축 가동 부재(36)의 선단 하면에 고정된 모터(38)와, Z축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 모터(38)에 의해 회전되는 암편(40)을 포함한다. 암편(40)의 하면에는, 서로 간격을 두고 제1ㆍ제2 수하편(42a, 42b)이 부설되어 있다. 제1 수하편(42a)에는, Z축 방향과 직교하는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 원형의 커터(44)가 지지되고, 제2 수하편(42b)에는, Z축 방향과 직교하는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 누름 롤러(46)가 지지되어 있다.

(제어 유닛(10))

제어 유닛(10)은, 제어 프로그램에 따라서 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)와, 연산 결과 등을 저장하는 기록 및 판독 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)를 갖는 컴퓨터로 구성되어 있다. 그리고, 제어 유닛(10)은, 승강 유닛(6) 및 테이프 접착 유닛(8)의 작동을 제어하도록 되어 있다.

(환형 프레임(F))

상술한 테이프 접착 장치(2)에 의해 테이프(T)가 접착되는 환형 프레임(F)은, 환형이며, 웨이퍼를 수용하는 원형의 개구부(Fa)를 중앙에 구비하고 있다.

(테이프(T))

테이프(T)는, 편면에 점착층(풀층)이 형성된 점착 테이프라도 되고, 또는 점착층을 가지고 있지 않은 열압착 시트라도 된다. 열압착 시트는, 열가소성의 합성 수지(예를 들면, 폴리올레핀계 수지)의 시트이며, 융점 근방의 온도까지 가열되면, 연화 내지 용융되어 점착력을 발휘하는 시트이다.

점착 테이프의 점착면에는 박리지(P)가 부설되는 한편, 열압착 시트의 압착면에는, 박리지(P)가 부설되는 경우와, 박리지(P)가 부설되지 않는 경우가 있다. 박리지(P)가 부설되어 있지 않은 열압착 시트가 사용되는 경우, 테이프 접착 장치(2)는, 박리지(P)를 회수할 필요가 없기 때문에, 박리지 롤러(26)를 구비하고 있지 않아도 된다.

또한, 테이프(T)가 열압착 시트인 경우에는, 프레임 지지 테이블(4) 또는 가압 롤러(18) 중 적어도 한쪽에, 히터 및 온도 센서(모두 도시하지 않음)가 내장되고, 환형 프레임(F)에 열압착 시트가 접착될 때에, 프레임 지지 테이블(4) 또는 가압 롤러(18) 중 적어도 한쪽이, 열압착 시트의 융점 근방의 온도까지 가열된다.

다음에, 상술한 바와 같은 테이프 접착 장치(2)의 작동에 대해서 설명한다. 우선, 프레임 지지 테이블(4)에 환형 프레임(F)이 재치되기 전에, 프레임 지지 테이블(4)을, 환형 프레임(F)을 수취 가능한 위치(예컨대, 도 1 내지 도 2에 도시된 위치)에 위치시킴과 함께, 가압 롤러(18)를 상측 대기 위치에 위치시킨다. 또한, 롤 테이프(R)로부터 테이프(T)를 송출하고, 박리지(P)를 박리한 테이프(T)를 느슨하게 하지 않고 팽팽하게 한 상태로, 프레임 지지 테이블(4)의 상방에 위치시킨다. 또한, 테이프(T)가 점착 테이프인 경우에는, 프레임 지지 테이블(4)의 상방에 위치하는 테이프(T)의 점착면을 아래로 향하게 한다.

계속해서, 복수의 환형 프레임(F)을 수용하고 있는 프레임 수용 수단(도시하지 않음)으로부터 프레임 반출 수단(도시하지 않음)에 의해 반출된 프레임(F)이 프레임 지지 테이블(4)에 재치되면, 제어 유닛(10)은, 승강 유닛(6) 및 가압 롤러 위치 설정 수단을 작동시킴으로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임 지지 테이블(4)을 접착 개시 위치에 위치시키고, 가압 롤러(18)를 하측 가압 위치에 위치시켜, 테이프(T)에 텐션을 가하여 환형 프레임(F)의 일단에 테이프(T)를 접착한다.

상기한 바와 같이, 프레임 지지 테이블(4)을 접착 개시 위치에 위치시킴과 함께, 가압 롤러(18)를 가압 위치에 위치시켰을 때에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 테이프(T)는 가압 롤러(18)로부터 테이프 권취부(16)의 하측의 가이드 롤러(30)를 향하여 앙각(α)을 이룬다.

계속해서, 가압 롤러(18)로 테이프(T)를 환형 프레임(F)에 가압하면서, 가압 롤러(18)를 환형 프레임(F)의 타단을 향해 Y축 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 균일한 텐션을 테이프(T)에 가한 상태에서, 테이프(T)를 환형 프레임(F)에 접착할 수 있다.

가압 룰러(18)를 이동시킬 때는, 가압 룰러(18)의 이동에 동기하여 프레임 지지 테이블(4)을 상승시킴으로써, 테이프(T)에 가해지는 텐션을 일정하게 유지하는 것이 중요하다. 구체적으로는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 앙각(α)이 일정하게 되도록, 가압 룰러(18)의 이동에 동기하여 프레임 지지 테이블(4)이 점차 상승하도록 제어 유닛(10)에 의해 제어한다.

또한, 테이프(T)가 열압착 시트인 경우에는, 프레임 지지 테이블(4)의 상면의 온도 또는 가압 롤러(18)의 외주면의 온도를, 테이프(T)가 연화 내지 용융되는 온도로 조정한 후에, 가압 롤러(18)에 의해 일정한 텐션을 테이프(T)에 가하면서, 가압 롤러(18)를 Y축 방향으로 굴림으로써, 테이프(T)를 환형 프레임(F)에 열압착할 수 있다. 물론, 테이프(T)를 열압착할 때도, 앙각(α)이 일정해지도록, 가압 롤러(18)의 이동에 동기하여 프레임 지지 테이블(4)을 점차 상승시킨다.

테이프(T)를 환형 프레임(F)에 접착한 후, 테이프 접착 유닛(8)의 절단 기구(32)의 커터(44) 및 누름 롤러(46)를 하강시켜, 환형 프레임(F) 상의 테이프(T)에 커터(44)를 가압함과 함께, 누름 롤러(46)로 테이프(T)의 위로부터 환형 프레임(F)을 누른다. 계속해서, 모터(38)에 의해 암편(40)을 회전시켜, 커터(44) 및 누름 롤러(46)를 환형 프레임(F)을 따라 원을 그리도록 이동시킨다. 이에 의해, 환형 프레임(F)의 외주로 비어져 나온 테이프(T)를 환형 프레임(F)을 따라 절단할 수 있다.

또한, 누름 롤러(46)로 테이프(T)의 위로부터 환형 프레임(F)을 누르고 있기 때문에, 테이프(T)를 절단하고 있을 때에 환형 프레임(F)이나 테이프(T)의 위치 어긋남이 방지된다. 또한, 원형의 개구부(T_O)가 형성된 사용 완료된 테이프(T)는, 테이프 권취부(16)에 의해 권취된다.

그리고, 환형 프레임(F)에 테이프(T)가 접착된 테이프 부착 환형 프레임(F)을 반송 가능한 위치까지 프레임 지지 테이블(4)을 하강시킨 후, 테이프 부착 환형 프레임(F)의 개구부(Fa)를 웨이퍼에 위치시켜 테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 웨이퍼를 접착하는 장치(도시하지 않음)까지, 테이프 부착 환형 프레임 반송 수단(도시하지 않음)에 의해 테이프 부착 환형 프레임(F)을 반송한다. 테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 접착하는 웨이퍼로서는, 예컨대 도 6에 도시된 웨이퍼(50, 50')를 들 수 있다.

도 6(a)에 도시한 웨이퍼(50)의 표면(50a)은, IC, LSI 등의 복수의 디바이스(52)가 격자형의 분할 예정 라인(54)에 의해 구획된 디바이스 영역(56)과, 디바이스 영역(56)을 둘러싸는 외주 잉여 영역(58)이 형성되어 있다. 도 6(a)에서는, 편의적으로 디바이스 영역(56)과 외주 잉여 영역(58)의 경계(60)를 이점 쇄선으로 나타내고 있지만, 실제로는 경계(60)를 도시한 선은 존재하지 않는다.

웨이퍼(50)의 이면(50b) 측에는, 외주 잉여 영역(58)에 링형의 보강부(62)가 볼록형으로 형성되어 있고, 외주 잉여 영역(58)의 두께는 디바이스 영역(56)의 두께보다 크게 되어 있다. 또한, 테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 접착하는 웨이퍼는, 도 6(b)에 도시된 웨이퍼(50')와 같이, 링형의 보강부가 이면(50b')에 설치되지 않은 것이어도 좋다.

테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 웨이퍼(50)를 접착할 때에는, 도 7(a)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(50)의 이면(50b)을 테이프(T)에 접착해도 좋고, 또는, 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(50)의 표면(50a)을 테이프(T)에 접착해도 좋다. 또한, 링형의 보강부가 없는 웨이퍼(50')를 테이프(T)에 접착할 때에도, 도 8(a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(50')의 이면(50b')을 테이프(T)에 접착해도 좋고, 또는, 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(50')의 표면(50a')을 테이프(T)에 접착해도 좋다.

본 실시형태에서는, 상기한 바와 같이, 균일한 텐션을 테이프(T)에 가한 상태에서, 테이프(T)를 환형 프레임(F)에 접착하고 있기 때문에, 테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 웨이퍼(50)(또는 50')를 접착할 때에 테이프(T)에 주름이 생기는 일은 없다.

그리고, 링형의 보강부(62)를 갖는 웨이퍼(50)를 테이프(T)에 접착한 후, 레이저 가공 장치를 이용한 어블레이션 가공, 또는 다이싱 장치를 이용한 절삭 가공에 의해, 링형 보강부(62)의 밑동을 따라 환형 홈을 형성한 후에, 테이프(T)로부터 링형 보강부(62)를 박리해도, 테이프(T)에 주름이 생기지 않는다. 상기한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 균일한 텐션을 테이프(T)에 가한 상태에서, 테이프(T)를 환형 프레임(F)에 접착하고 있기 때문이다.

즉, 테이프 접착 장치(2)는, 테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 접착된 웨이퍼(50)로부터 링형 보강부(62)를 제거해도 테이프(T)에 주름이 생기는 일이 없을 정도로 충분하고 균일한 텐션을, 테이프(T)에 가하면서 환형 프레임(F)에 테이프(T)를 접착시킬 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태의 테이프 접착 장치(2)에 있어서는, 테이프 부착 환형 프레임(F)의 테이프(T)에 접착된 웨이퍼(50)로부터 링형 보강부(62)를 제거하여도, 테이프(T)에 주름이 생기는 것을 방지할 수 있기 때문에, 웨이퍼(50)를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 때에 지장을 초래하지 않는다.

2: 테이프 접착 장치
4: 프레임 지지 테이블
6: 승강 유닛
8: 테이프 접착 유닛
10: 제어 유닛
14: 테이프 송출부
16: 테이프 권취부
18: 가압 롤러
44: 커터
50: 웨이퍼
F: 환형 프레임
Fa: 프레임의 개구부
T: 테이프
α: 앙각

Claims

웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 환형 프레임에 테이프를 접착하는 테이프 접착 장치로서,
상기 환형 프레임을 지지하는 프레임 지지 테이블과,
상기 프레임 지지 테이블을 승강하는 승강 유닛과,
상기 프레임 지지 테이블에 대향하여 배치된 테이프 접착 유닛과,
제어 유닛을 구비하고,
상기 테이프 접착 유닛은, 상기 테이프를 송출하는 테이프 송출부와,
사용 완료된 테이프를 권취하는 테이프 권취부와,
상기 테이프 송출부와 상기 테이프 권취부의 사이에 배치되어 송출된 상기 테이프를 상기 프레임 지지 테이블에 지지된 상기 환형 프레임의 일단으로부터 타단을 향해 가압하면서 이동하여 접착하는 가압 롤러를 포함하고,
상기 제어 유닛은, 상기 가압 롤러를 가압 위치에 위치시켜 상기 테이프에 텐션을 가하여 상기 환형 프레임의 일단에 상기 테이프를 접착하고, 상기 가압 롤러를 상기 환형 프레임의 타단을 향하여 이동시킴과 함께 상기 가압 롤러의 이동에 동기하여 상기 프레임 지지 테이블을 상승시켜 상기 테이프에 가해지는 텐션을 일정하게 유지하는, 테이프 접착 장치.
제1항에 있어서,
상기 가압 롤러를 상기 가압 위치에 위치시켰을 때, 상기 테이프는 상기 가압 롤러로부터 상기 테이프 권취부를 향해 앙각을 이루고, 상기 앙각이 일정해지도록 상기 가압 롤러의 이동에 동기하여 상기 프레임 지지 테이블을 상승시키는 것인, 테이프 접착 장치.
제1항에 있어서,
상기 테이프 접착 유닛은, 상기 환형 프레임에 접촉하여 회동하여 상기 테이프를 절단하는 커터를 구비하는 것인, 테이프 접착 장치.