JP2023113210A - テープ貼着装置 - Google Patents
テープ貼着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023113210A JP2023113210A JP2022015394A JP2022015394A JP2023113210A JP 2023113210 A JP2023113210 A JP 2023113210A JP 2022015394 A JP2022015394 A JP 2022015394A JP 2022015394 A JP2022015394 A JP 2022015394A JP 2023113210 A JP2023113210 A JP 2023113210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- frame
- camera
- roller
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 22
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】フレームからテープが剥離して落下することを防止可能なテープ貼着装置を提供する。【解決手段】テープ貼着装置2は、フレームFを支持するフレーム支持部4と、フレーム支持部4に支持されたフレームFにテープTを貼着するテープ貼着手段と、フレームFに貼着されたテープTを撮像するカメラ8と、カメラ8によって撮像した画像に基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段とを含む。【選択図】図7
Description
本発明は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
レーザー加工装置には、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をウエーハの内部に集光して分割予定ラインに沿って改質層を形成するタイプのものがある。そして、分割予定ラインに沿って改質層が形成されたウエーハは、たとえば本出願人が開発した拡張装置によって、個々のデバイスチップに分割される(特許文献1参照)。
特許文献1に開示されている拡張装置は、ウエーハにテープを貼着する貼着手段と、ウエーハが貼着されたテープを拡張して改質層に沿って個々のデバイスチップに分割する分割手段と、個々のデバイスチップに分割されたウエーハが貼着されたテープを、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームに貼着するフレーム貼着手段とが配設されていて、効率よくウエーハを個々のデバイスチップに分割すると共に、テープをフレームに貼着することができる。
ところで、本出願人は、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を残存させたウエーハとフレームとをテープによって一体にすると共に、効率よくウエーハの外周からリング状の補強部を除去する加工装置を開発し、2020年7月17日に特許出願をした(特願2020-123201号)。
この加工装置は、フレームを支持するフレームテーブルと、フレームテーブルの上方に配設されフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、テープが貼着されたテープ付フレームをウエーハテーブルまで搬送しウエーハテーブルに支持されたウエーハの裏面にテープ付フレームのテープを圧着するテープ圧着手段と、ウエーハの外周に形成された補強部にレーザー光線を照射して補強部を除去する補強部除去手段と、を備えている。
特許文献1に開示されている拡張装置においては、フレーム貼着手段によってフレームにテープを適正に貼着できない場合がある。このような場合には、フレームからテープが剥離して落下するおそれがある。
また、上記加工装置においても、テープ貼着手段によってフレームにテープを適正に貼着できない場合がある。このような場合には、やはり、フレームからテープが剥離して落下するおそれがある。
本発明の課題は、フレームからテープが剥離して落下することを防止可能なテープ貼着装置を提供することである。
本発明によれば、上記課題を解決する以下のテープ貼着装置が提供される。すなわち、
「ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
フレームを支持するフレーム支持部と、該フレーム支持部に支持されたフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、フレームに貼着されたテープを撮像するカメラと、該カメラによって撮像した画像に基づいて、フレームにテープが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段とを含むテープ貼着装置」が提供される。
「ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
フレームを支持するフレーム支持部と、該フレーム支持部に支持されたフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、フレームに貼着されたテープを撮像するカメラと、該カメラによって撮像した画像に基づいて、フレームにテープが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段とを含むテープ貼着装置」が提供される。
好ましくは、該判定手段は、該画像を二値化処理し、黒色部分と白色部分との比率によってフレームにテープが適正に貼着されているか否かを判定する。
該判定手段は、該カメラで撮像した撮像領域ごとに該画像を二値化処理し、黒色部分と白色部分との比率によってフレームにテープが適正に貼着されているか否かを該撮像領域ごとに判定するのが望ましい。
本発明のテープ貼着装置は、フレームを支持するフレーム支持部と、該フレーム支持部に支持されたフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、フレームに貼着されたテープを撮像するカメラと、該カメラによって撮像した画像に基づいて、フレームにテープが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段とを含むので、フレームからテープが剥離して落下することが防止される。
(第一の実施形態)
まず、本発明に従って構成されたテープ貼着装置の第一の実施形態について、図1ないし図8を参照して説明する。
まず、本発明に従って構成されたテープ貼着装置の第一の実施形態について、図1ないし図8を参照して説明する。
(テープ貼着装置2)
図1に示すとおり、全体を符号2で示すテープ貼着装置は、フレームFを支持するフレーム支持部4と、フレーム支持部4に支持されたフレームFにテープTを貼着するテープ貼着手段6と、フレームFに貼着されたテープTを撮像するカメラ8と、カメラ8によって撮像した画像に基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段10とを含む。
図1に示すとおり、全体を符号2で示すテープ貼着装置は、フレームFを支持するフレーム支持部4と、フレーム支持部4に支持されたフレームFにテープTを貼着するテープ貼着手段6と、フレームFに貼着されたテープTを撮像するカメラ8と、カメラ8によって撮像した画像に基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段10とを含む。
(フレーム支持部4)
フレーム支持部4は、フレームFが載せられる支持テーブル12と、支持テーブル12を昇降する昇降手段14とを備える。
フレーム支持部4は、フレームFが載せられる支持テーブル12と、支持テーブル12を昇降する昇降手段14とを備える。
昇降手段14は、支持テーブル12を昇降自在に支持するガイド部材16と、ガイド部材16に装着された昇降機構(図示していない。)とを含む。昇降機構は、たとえば、支持テーブル12に連結され上下方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。昇降手段14は、昇降機構を作動することにより、ガイド部材16に沿って支持テーブル12を昇降させる。
(テープ貼着手段6)
テープ貼着手段6は、テープTを送り出すテープ送り出し部18と、使用済みのテープTを巻き取るテープ巻き取り部20と、テープ送り出し部18とテープ巻き取り部20との間に配設され、送り出されたテープTを支持テーブル12に支持されたフレームFの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラ22とを備える。
テープ貼着手段6は、テープTを送り出すテープ送り出し部18と、使用済みのテープTを巻き取るテープ巻き取り部20と、テープ送り出し部18とテープ巻き取り部20との間に配設され、送り出されたテープTを支持テーブル12に支持されたフレームFの一端から他端に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラ22とを備える。
(テープ送り出し部18)
テープ送り出し部18は、使用前のテープTが円筒状に巻かれたロールテープRTを支持する支持ローラ24と、支持ローラ24の下方に配置された送り出しローラ26と、送り出しローラ26を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ26の回転に伴って回転する従動ローラ28とを含む。
テープ送り出し部18は、使用前のテープTが円筒状に巻かれたロールテープRTを支持する支持ローラ24と、支持ローラ24の下方に配置された送り出しローラ26と、送り出しローラ26を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ26の回転に伴って回転する従動ローラ28とを含む。
テープ送り出し部18は、モータによって送り出しローラ26と共に従動ローラ28を回転させることによって、送り出しローラ26と従動ローラ28とで挟み込んだテープTをロールテープRTから送り出すようになっている。また、送り出しローラ26と従動ローラ28との間を通過したテープTからは剥離紙Pが剥離され、剥離された剥離紙Pは、剥離紙ローラ30に巻き取られて回収される。
(テープ巻き取り部20)
テープ巻き取り部20は、使用済みのテープTを巻き取る巻き取りローラ32と、巻き取りローラ32を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ26と巻き取りローラ32との間に設置された一対のガイドローラ34とを含む。
テープ巻き取り部20は、使用済みのテープTを巻き取る巻き取りローラ32と、巻き取りローラ32を回転させるモータ(図示していない。)と、送り出しローラ26と巻き取りローラ32との間に設置された一対のガイドローラ34とを含む。
テープ巻き取り部20においては、モータによって巻き取りローラ32を回転させることにより、フレームFに貼り付けた部分に当たる円形の開口部Taが形成された使用済みのテープTを、一対のガイドローラ34によってガイドしつつ、巻き取りローラ32によって巻き取るようになっている。
(押圧ローラ22)
図2および図3を参照して説明すると、押圧ローラ22は、押圧ローラ位置づけ手段(図示していない)によって昇降されるようになっており、図2に示す上側待機位置と、図3に示す下側押圧位置とに位置づけられる。また、押圧ローラ22は、下側押圧位置に位置づけられた状態で、図示していない押圧ローラ移動手段によってY軸方向に移動させられる。
図2および図3を参照して説明すると、押圧ローラ22は、押圧ローラ位置づけ手段(図示していない)によって昇降されるようになっており、図2に示す上側待機位置と、図3に示す下側押圧位置とに位置づけられる。また、押圧ローラ22は、下側押圧位置に位置づけられた状態で、図示していない押圧ローラ移動手段によってY軸方向に移動させられる。
なお、Y軸方向は、図1に矢印Yで示す方向である。また、図1に矢印Xで示すX軸方向はY軸方向に直交する方向であり、図1に矢印Zで示すZ軸方向はX軸方向およびY軸方向に直交する上下方向である。X軸方向およびY軸方向が規定するXY平面は実質上水平である。
(切断機構36)
図1に示すとおり、テープ貼着手段6は、さらに、フレームFの外周にはみ出したテープTを切断する切断機構36を備えている。切断機構36は、Z軸方向に延びるZ軸ガイド部材38と、Z軸方向に移動自在にZ軸ガイド部材38に支持されたZ軸可動部材40と、Z軸可動部材40をZ軸方向に移動させるZ軸送り手段(図示していない。)とを含む。Z軸送り手段は、Z軸可動部材40に連結されZ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。
図1に示すとおり、テープ貼着手段6は、さらに、フレームFの外周にはみ出したテープTを切断する切断機構36を備えている。切断機構36は、Z軸方向に延びるZ軸ガイド部材38と、Z軸方向に移動自在にZ軸ガイド部材38に支持されたZ軸可動部材40と、Z軸可動部材40をZ軸方向に移動させるZ軸送り手段(図示していない。)とを含む。Z軸送り手段は、Z軸可動部材40に連結されZ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。
また、切断機構36は、Z軸可動部材40の先端下面に固定されたモータ42と、Z軸方向に延びる軸線を中心としてモータ42によって回転されるアーム44とを含む。アーム44の下面には、互いに間隔をおいて第一・第二の垂下片46a、46bが付設されている。第一の垂下片46aには、Z軸方向と直交する軸線を中心として回転自在に円形のカッター48が支持され、第二の垂下片46bには、Z軸方向と直交する軸線を中心として回転自在に押さえローラ50が支持されている。
(カメラ8)
切断機構36のアーム44には支持片52が付設されており、上記カメラ8は、支持片52に支持されている。カメラ8は、フレームFに貼着されたテープTを上方から撮像する。また、カメラ8が撮像した画像のデータは、判定手段10に出力される。
切断機構36のアーム44には支持片52が付設されており、上記カメラ8は、支持片52に支持されている。カメラ8は、フレームFに貼着されたテープTを上方から撮像する。また、カメラ8が撮像した画像のデータは、判定手段10に出力される。
(判定手段10)
判定手段10は、テープ貼着装置2の作動を制御する制御手段54に組み込まれている。制御手段54は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)とを有するコンピュータから構成されている。
判定手段10は、テープ貼着装置2の作動を制御する制御手段54に組み込まれている。制御手段54は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)とを有するコンピュータから構成されている。
(フレームF)
上述のテープ貼着装置2によってテープTが貼着されるフレームFは、環状であり、ウエーハを収容する円形の開口部Faを中央に備えている。
上述のテープ貼着装置2によってテープTが貼着されるフレームFは、環状であり、ウエーハを収容する円形の開口部Faを中央に備えている。
(テープT)
テープTは、片面に粘着層(糊層)が設けられた粘着テープでもよく、あるいは粘着層を有していない熱圧着シートであってもよい。熱圧着シートは、熱可塑性の合成樹脂(たとえば、ポリオレフィン系樹脂)のシートであり、融点近傍の温度まで加熱されると、軟化ないし溶融して粘着力を発揮するシートである。
テープTは、片面に粘着層(糊層)が設けられた粘着テープでもよく、あるいは粘着層を有していない熱圧着シートであってもよい。熱圧着シートは、熱可塑性の合成樹脂(たとえば、ポリオレフィン系樹脂)のシートであり、融点近傍の温度まで加熱されると、軟化ないし溶融して粘着力を発揮するシートである。
粘着テープの粘着面には剥離紙Pが付設される一方、熱圧着シートの圧着面には、剥離紙Pが付設される場合と、剥離紙Pが付設されない場合がある。剥離紙Pが付設されていない熱圧着シートが用いられる場合、テープ貼着装置2は、剥離紙Pを回収する必要がないので、剥離紙ローラ30を備えていなくてもよい。
また、テープTが熱圧着シートである場合には、支持テーブル12または押圧ローラ22の少なくとも一方に、ヒーターおよび温度センサ(いずれも図示していない。)が内蔵され、フレームFに熱圧着シートが貼着される際に、支持テーブル12または押圧ローラ22の少なくとも一方が、熱圧着シートの融点近傍の温度まで加熱される。
上述したとおりのテープ貼着装置2の作動について説明する。
まず、支持テーブル12にフレームFが載せられる前に、フレームFを受け取り可能な位置(たとえば、図1ないし図2に示す位置)に支持テーブル12を位置づけると共に、押圧ローラ22を上側待機位置に位置づける。また、ロールテープRTからテープTを送り出し、剥離紙Pを剥離したテープTを弛ませることなく張った状態で、支持テーブル12の上方に位置づける。なお、テープTが粘着テープである場合には、支持テーブル12の上方に位置するテープTの粘着面を下に向ける。
次いで、複数のフレームFを収容しているフレーム収容手段(図示していない。)からフレーム搬出手段(図示していない。)によって搬出されたフレームFが支持テーブル12に載せられたら、制御手段54は、昇降手段14および押圧ローラ位置づけ手段を作動させることによって、図3に示すとおり、支持テーブル12を貼着開始位置に位置づけると共に、押圧ローラ22を下側押圧位置に位置づけて、テープTにテンションを加えてフレームFの一端にテープTを貼着する。
上記のように、支持テーブル12を貼着開始位置に位置づけると共に、押圧ローラ22を押圧位置に位置づけた際には、図3に示すとおり、テープTは、押圧ローラ22からテープ巻き取り部20の下側のガイドローラ34に向かって仰角αをなす。
次いで、押圧ローラ22でテープTをフレームFに押し付けながら、押圧ローラ22をフレームFの他端に向けてY軸方向に移動させる。これによって、均一なテンションをテープTに加えた状態で、テープTをフレームFに貼着することができる。
押圧ローラ22を移動させる際は、押圧ローラ22の移動に同期して支持テーブル12を上昇させることにより、テープTに加わるテンションを一定に保つ。具体的には、図4および図5に示すとおり、仰角αが一定となるように、押圧ローラ22の移動に同期して支持テーブル12が次第に上昇するように制御手段54によって制御する。
なお、テープTが熱圧着シートである場合には、支持テーブル12の上面の温度または押圧ローラ22の外周面の温度を、テープTが軟化ないし溶融する温度に調整した上で、押圧ローラ22によって一定のテンションをテープTに加えながら、押圧ローラ22をY軸方向に転がすことにより、テープTをフレームFに熱圧着することができる。もちろん、テープTを熱圧着する際も、仰角αが一定となるように、押圧ローラ22の移動に同期して支持テーブル12を次第に上昇させる。
テープTをフレームFに貼着した後、切断機構36のカッター48および押さえローラ50を下降させ、フレームF上のテープTにカッター48を押し当てると共に、押さえローラ50でテープTの上からフレームFを押さえる。次いで、モータ42によってアーム44を回転させ、カッター48および押さえローラ50をフレームFに沿って円を描くように移動させる。これによって、フレームFの外周にはみ出したテープTをフレームFに沿って切断することができる。
また、押さえローラ50でテープTの上からフレームFを押さえているので、テープTを切断している際にフレームFやテープTの位置ずれが防止される。なお、円形の開口部Taが形成された使用済みのテープTは、テープ巻き取り部20によって巻き取られる。
フレームFにテープTを貼着したら、図6に示すように、矢印R1で示す方向にカメラ8を回転させながら、フレームFに貼着されたテープTを上方からカメラ8によって撮像する。カメラ8によって撮像した画像のデータは判定手段10に出力される。
そうすると、判定手段10は、カメラ8が撮像した画像を二値化処理して、図7に示すような黒色と白色の二色の画像56に変換する。二値化処理された画像56においては、フレームFとテープTとが重なっている環状領域Rc(フレームFの開口部Faの周縁とテープTの外周Toとで囲まれた環状の領域)において、フレームFとテープTとが密着している部分が黒色で示され、フレームFとテープTとが密着していない部分が白色で示される。
そして、判定手段10は、環状領域Rc全体における黒色部分(フレームFとテープTとが密着している部分)の比率が閾値(たとえば95%)以上でなければ、フレームFにテープTが適正に貼着されていないと判定する。フレームFにテープTが適正に貼着されていないと判定した場合には、押圧ローラ22を用いてフレームFにテープTを押し付ける作業(貼着作業)を繰り返す。一方、環状領域Rc全体における黒色部分の比率が閾値以上であれば、フレームFにテープTが適正に貼着されていると判定する。
このように、テープ貼着装置2においては、フレームFにテープTを貼着した後に、環状領域Rc全体における黒色部分の比率が閾値以上であるか否かに基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているかどうかを確認する。そして、フレームFにテープTが適正に貼着されていなければ、押圧ローラ22によってテープTの貼着作業を繰り返すので、フレームFにテープTが適正に貼着されていないものが、後工程に搬送されることがない。したがって、後工程において、フレームFからテープTが剥離して落下することが防止される。
また、判定手段10は、上記の判定方法とは異なる判定方法によって、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定してもよい。たとえば、判定手段10は、カメラ8で撮像した撮像領域ごとに画像を二値化処理し、黒色部分と白色部分との比率によってフレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを撮像領域ごとに判定するようになっていてもよい。
具体的には、カメラ8を動かしながら撮像を繰り返し、環状領域Rcを部分的に含む複数の画像を取得する。複数の画像を取得する際は、複数の画像のすべてを組み合わせた際に、環状領域Rcの全体が含まれるようにする。次いで、取得した全画像を二値化処理して、図8に示すような、黒色と白色の二色の画像A、B、C、D、・・・に変換する。なお、図8に示す画像A~Dは、図7に示す画像56において、破線A~Dで示す撮像領域に相当する画像である。
次いで、二値化処理した画像A、B、C、D、・・・のそれぞれにおいて、環状領域Rcの黒色部分の比率が閾値以上であるか否かを調べる。そして、すべての画像において、環状領域Rcの黒色部分の比率が閾値以上でなければ、フレームFにテープTが適正に貼着されていないと判定する。
環状領域Rc全体では黒色部分の比率が閾値以上であっても、環状領域Rcの一部分に着目した場合に、黒色部分の比率が閾値未満の領域が存在する(すなわち、フレームFとテープTとの密着部分が局所的に閾値を下回っている)ときがある。このときには、閾値未満の領域を起点として、フレームFからテープTが剥離するおそれがある。
そこで、判定手段10は、二値化処理した全画像A、B、C、D、・・・の中から、環状領域Rcの黒色部分の比率が閾値未満の画像がひとつでも抽出された場合には、フレームFにテープTが適正に貼着されていないと判定する。これによって、一層確実に、フレームFにテープTが適正に貼着されているものだけを後工程に回すことができる。
(第二の実施形態)
次に、本発明に従って構成されたテープ貼着装置の第二の実施形態について、図9を参照して説明する。
次に、本発明に従って構成されたテープ貼着装置の第二の実施形態について、図9を参照して説明する。
(テープ貼着装置62)
図9に示すとおり、テープ貼着装置62は、フレームFを支持するフレーム支持部64と、フレーム支持部64に支持されたフレームFにテープTを貼着するテープ貼着手段66と、フレームFに貼着されたテープTを撮像するカメラ68と、カメラ68によって撮像した画像に基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段10とを含む。
図9に示すとおり、テープ貼着装置62は、フレームFを支持するフレーム支持部64と、フレーム支持部64に支持されたフレームFにテープTを貼着するテープ貼着手段66と、フレームFに貼着されたテープTを撮像するカメラ68と、カメラ68によって撮像した画像に基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段10とを含む。
(フレーム支持部64)
フレーム支持部64は、フレームFを吸着して支持する支持部材70と、支持部材70を昇降させる昇降手段(図示していない。)とを含む。
フレーム支持部64は、フレームFを吸着して支持する支持部材70と、支持部材70を昇降させる昇降手段(図示していない。)とを含む。
支持部材70は、環状であり、ウエーハWを収容する円形の開口部70aを中央に備えている。また、支持部材70は吸引手段(図示していない。)に接続されていて、支持部材70の下面には、多数の吸引孔(図示していない。)が形成されている。そして、支持部材70は、吸引手段で多数の吸引孔に吸引力を生成し、支持部材70の下面でフレームFを吸着して支持するようになっている。
フレーム支持部64の昇降手段は、図示していないが、支持部材70に連結され上下方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。
(テープ貼着手段66)
テープ貼着手段66は、テープTを保持するテープ保持部72と、支持部材70に支持されたフレームFにテープTを押圧するための押圧ローラ74と、フレームFに貼着されたテープTを切断する円形のカッター76とを含む。テープ保持部72は、剥離紙Pが剥離されたテープTを弛ませることなく張った状態で、実質上水平に保持する。
テープ貼着手段66は、テープTを保持するテープ保持部72と、支持部材70に支持されたフレームFにテープTを押圧するための押圧ローラ74と、フレームFに貼着されたテープTを切断する円形のカッター76とを含む。テープ保持部72は、剥離紙Pが剥離されたテープTを弛ませることなく張った状態で、実質上水平に保持する。
テープ貼着手段66は、さらに、円形の回転テーブル78と、回転テーブル78を回転させるモータ80と、回転テーブル78を昇降させる昇降手段(図示していない。)を有している。そして、押圧ローラ74およびカッター76は回転テーブル78の上面に回転自在に支持されている。
図示していないが、回転テーブル78上には、カッター76を昇降させる昇降手段が設けられている。昇降手段によってカッター76は、押圧ローラ74の上端よりもカッター76の上端の方が低い待機位置と、押圧ローラ74の上端よりもカッター76の上端の方が高い切断位置とに位置づけられるようになっている。
(カメラ68)
カメラ68は、回転テーブル78の上面に支持されている。図9(b)に示すように、カメラ68、押圧ローラ74およびカッター76は、フレームFの大きさに対応する同一円周上に配置されている。第二の実施形態のカメラ68は、フレームFに貼着されたテープTを下方から撮像する。
カメラ68は、回転テーブル78の上面に支持されている。図9(b)に示すように、カメラ68、押圧ローラ74およびカッター76は、フレームFの大きさに対応する同一円周上に配置されている。第二の実施形態のカメラ68は、フレームFに貼着されたテープTを下方から撮像する。
上述したとおりのテープ貼着装置62の作動について説明する。
まず、剥離紙Pを剥離したテープTを弛ませることなく張った状態でテープ保持部72によって保持する。また、支持部材70の下面でフレームFを吸着して支持すると共に、支持したフレームFをテープTの上方に位置づける。なお、図9に示す例においては、テープTにウエーハWが貼着されている。
次いで、支持部材70を下降させると共に回転テーブル78を上昇させ、フレームFの下面と押圧ローラ74の上端とでテープTを挟み込む。この際、カッター76を待機位置(押圧ローラ74の上端よりもカッター76の上端の方が低い位置)に位置づけておく。次いで、回転テーブル78を回転させることにより、フレームFの下面に沿って押圧ローラ74を周回させ、テープTをフレームFに貼着する。
なお、テープTが熱圧着シートである場合には、支持部材70の下面の温度または押圧ローラ74の外周面の温度を、テープTが軟化ないし溶融する温度に調整したうえで、押圧ローラ74を周回させる。
テープTをフレームFに貼着したら、回転テーブル78を若干下降させた後、カッター76を切断位置に位置づける。次いで、回転テーブル78を上昇させて、カッター76の上端をテープTに押し当てる。そして、回転テーブル78を回転させることにより、フレームFの下面に沿ってカッター76を周回させ、フレームFの外周にはみ出したテープTをフレームFに沿って切断する。
テープTを切断した後、回転テーブル78を若干下降させる。次いで、回転テーブル78を回転させて、フレームFに貼着されたテープTを下方からカメラ68によって撮像する。カメラ68によって撮像した画像のデータは判定手段10に出力される。
そうすると、判定手段10は、上記第一の実施形態と同様に、カメラ68が撮像した画像を二値化処理する。そして、環状領域Rcの黒色部分(フレームFとテープTとの密着部分)の比率が閾値以上でなければ、フレームFにテープTが適正に貼着されていないと判定する。この場合には、押圧ローラ74によってテープTの貼着作業を繰り返す。一方、環状領域Rcの黒色部分の比率が閾値以上であれば、フレームFにテープTが適正に貼着されていると判定する。
また、第二の実施形態においても、判定手段10は、カメラ68で撮像した撮像領域ごとに画像を二値化処理し、黒色部分と白色部分との比率によってフレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを撮像領域ごとに判定するようになっていてもよい。
以上のとおりであり、第一・第二の実施形態に係るテープ貼着装置2、62においては、カメラ8、68によって撮像した画像に基づいて、フレームFにテープTが適正に貼着されているか否かを判定するので、フレームFにテープTが適正に貼着されていないものが、後工程に搬送されることがない。したがって、後工程において、フレームFからテープTが剥離して落下することが防止される。
2:テープ貼着装置(第一の実施形態)
4:フレーム支持部
6:テープ貼着手段
8:カメラ
10:判定手段
62:テープ貼着装置(第二の実施形態)
64:フレーム支持部
66:テープ貼着手段
68:カメラ
4:フレーム支持部
6:テープ貼着手段
8:カメラ
10:判定手段
62:テープ貼着装置(第二の実施形態)
64:フレーム支持部
66:テープ貼着手段
68:カメラ
Claims (3)
- ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
フレームを支持するフレーム支持部と、該フレーム支持部に支持されたフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、フレームに貼着されたテープを撮像するカメラと、該カメラによって撮像した画像に基づいて、フレームにテープが適正に貼着されているか否かを判定する判定手段とを含むテープ貼着装置。 - 該判定手段は、該画像を二値化処理し、黒色部分と白色部分との比率によってフレームにテープが適正に貼着されているか否かを判定する請求項1記載のテープ貼着装置。
- 該判定手段は、該カメラで撮像した撮像領域ごとに該画像を二値化処理し、黒色部分と白色部分との比率によってフレームにテープが適正に貼着されているか否かを該撮像領域ごとに判定する請求項1記載のテープ貼着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022015394A JP2023113210A (ja) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | テープ貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022015394A JP2023113210A (ja) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | テープ貼着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023113210A true JP2023113210A (ja) | 2023-08-16 |
Family
ID=87566198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022015394A Pending JP2023113210A (ja) | 2022-02-03 | 2022-02-03 | テープ貼着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023113210A (ja) |
-
2022
- 2022-02-03 JP JP2022015394A patent/JP2023113210A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5216472B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 | |
JP4204653B2 (ja) | シート剥離装置および方法 | |
KR101685709B1 (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
CN113948419A (zh) | 加工装置 | |
EP1439049A2 (en) | Adhesive tape applying method and apparatus | |
CN108987325B (zh) | 保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置 | |
JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
US6332268B1 (en) | Method and apparatus for packaging IC chip, and tape-shaped carrier to be used therefor | |
JP2006108503A (ja) | 粘着テープ貼付方法およびこれを用いた装置 | |
EP1729336A1 (en) | Wafer processing device and wafer processing method | |
JP2023113210A (ja) | テープ貼着装置 | |
TW202318546A (zh) | 加工裝置 | |
KR100591074B1 (ko) | 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템 | |
TW201622042A (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
JP3919292B2 (ja) | 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置 | |
JP4060641B2 (ja) | テープ剥離方法 | |
CN114975174A (zh) | 加工装置 | |
JP2023146685A (ja) | テンション確認方法およびテープ貼着装置 | |
JP2005260154A (ja) | チップ製造方法 | |
CN114975173A (zh) | 加工装置 | |
JP2020107739A (ja) | シート状粘着材の貼付け方法およびシート状粘着材の貼付け装置 | |
JP2023045006A (ja) | テープ貼着装置 | |
JP5657342B2 (ja) | 剥離用テープ供給装置、及び支持板剥離装置 | |
JP2023091350A (ja) | テープ貼着装置およびテープ貼着方法 | |
JP2005297458A (ja) | 貼付装置 |