JPH0538530A - 薄膜部材の型抜き・供給方法 - Google Patents
薄膜部材の型抜き・供給方法Info
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- JPH0538530A JPH0538530A JP21624591A JP21624591A JPH0538530A JP H0538530 A JPH0538530 A JP H0538530A JP 21624591 A JP21624591 A JP 21624591A JP 21624591 A JP21624591 A JP 21624591A JP H0538530 A JPH0538530 A JP H0538530A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 取扱いが困難な薄膜部材の型抜き，金型から
の取り出し，基材への供給等を自動的かつ確実に行なわ
せる。 【構成】 上型１７と下型１２を型締めして、上下型１
７，１２間に介在する薄膜シート１’から所定形状の薄
膜部材１を打抜く工程、下型１２によって薄膜部材１を
吸着しつつ、上型１７と下型１２を型開きする工程、下
型１２による薄膜部材１の吸着を停止し、エアーチャッ
ク２１によって薄膜部材１を吸着する工程、エアーチャ
ック２１とエジェクタピン１３で薄膜部材１を挾持し、
この薄膜部材１を下型１２から取り出す工程、薄膜部材
１を吸着したエアーチャック２１を基材２まで移動する
工程、エアーチャック２１による薄膜部材１の吸着を停
止し、薄膜部材１を基材２の所定位置に供給する工程と
からなる。
の取り出し，基材への供給等を自動的かつ確実に行なわ
せる。 【構成】 上型１７と下型１２を型締めして、上下型１
７，１２間に介在する薄膜シート１’から所定形状の薄
膜部材１を打抜く工程、下型１２によって薄膜部材１を
吸着しつつ、上型１７と下型１２を型開きする工程、下
型１２による薄膜部材１の吸着を停止し、エアーチャッ
ク２１によって薄膜部材１を吸着する工程、エアーチャ
ック２１とエジェクタピン１３で薄膜部材１を挾持し、
この薄膜部材１を下型１２から取り出す工程、薄膜部材
１を吸着したエアーチャック２１を基材２まで移動する
工程、エアーチャック２１による薄膜部材１の吸着を停
止し、薄膜部材１を基材２の所定位置に供給する工程と
からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードにおけるカ
ード基体とＩＣモジュールの固着に用いるシート状接着
剤、腕時計における電池の絶縁に用いる絶縁部材、ある
いはＩＣのリードフレームを製作するために用いるスポ
ット状部分クラッド材等のきわめて薄い薄膜部材を、所
定の形状に型抜きしかつ金型から取り出して所定の位置
へ供給するための方法に関する。
ード基体とＩＣモジュールの固着に用いるシート状接着
剤、腕時計における電池の絶縁に用いる絶縁部材、ある
いはＩＣのリードフレームを製作するために用いるスポ
ット状部分クラッド材等のきわめて薄い薄膜部材を、所
定の形状に型抜きしかつ金型から取り出して所定の位置
へ供給するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シート状接着剤，絶縁部材あるい
はスポット状部分クラッド材等の薄膜部材は、対象物が
きわめて薄く取り扱いが困難なため、原シート材から所
定の形状の薄膜部材に型抜きするとともに、この型抜き
した薄膜部材を金型から取り出して所定の位置まで搬送
しかつ供給する作業はそれぞれ別個に行なわれており、
自動的には行なわれていなかった。
はスポット状部分クラッド材等の薄膜部材は、対象物が
きわめて薄く取り扱いが困難なため、原シート材から所
定の形状の薄膜部材に型抜きするとともに、この型抜き
した薄膜部材を金型から取り出して所定の位置まで搬送
しかつ供給する作業はそれぞれ別個に行なわれており、
自動的には行なわれていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、薄膜部材の型抜き，取出し，搬送及び供給が、それ
ぞれ別個かつ非自動的に行なわれていた。このため、薄
膜部材を用いる製品の製造方法、例えば、シート状接着
剤を用いてカード基体にＩＣモジュールを固着しＩＣカ
ードを製造する方法においては、金型によって所定形状
に型抜きしたシート状接着剤を、作業員が金型から取り
出し、かつカード基体まで運ぶとともに、カード基体の
所定位置に供給していた。このように、薄膜部材を用い
る製品の製造方法を完全に自動化することができないた
め、安全性あるいは生産性向上等の観点からすると大き
な問題となっていた。本発明は上記の問題点にかんがみ
てなされたもので、所定形状に型抜きした薄膜部材の金
型からの取り出し及び所定位置への搬送，供給をすべて
自動的に行なえるようにした薄膜部材の型抜き・供給方
法の提供を目的とする。
は、薄膜部材の型抜き，取出し，搬送及び供給が、それ
ぞれ別個かつ非自動的に行なわれていた。このため、薄
膜部材を用いる製品の製造方法、例えば、シート状接着
剤を用いてカード基体にＩＣモジュールを固着しＩＣカ
ードを製造する方法においては、金型によって所定形状
に型抜きしたシート状接着剤を、作業員が金型から取り
出し、かつカード基体まで運ぶとともに、カード基体の
所定位置に供給していた。このように、薄膜部材を用い
る製品の製造方法を完全に自動化することができないた
め、安全性あるいは生産性向上等の観点からすると大き
な問題となっていた。本発明は上記の問題点にかんがみ
てなされたもので、所定形状に型抜きした薄膜部材の金
型からの取り出し及び所定位置への搬送，供給をすべて
自動的に行なえるようにした薄膜部材の型抜き・供給方
法の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明薄膜部材の型抜き・供給方法は、上型と下型を型
締めして、上下型間に介在する薄膜シートから所定形状
の薄膜部材を打抜く工程、下型に薄膜部材を吸着させつ
つ、上型と下型を型開きする工程、下型による薄膜部材
の吸着を停止し、かつエアーチャックによって薄膜部材
を吸着させる工程、エアーチャックとエジェクタピンで
薄膜部材を挟み、この薄膜部材を下型から取り出す工
程、薄膜部材を吸着したエアーチャックを基材位置まで
移動させる工程、エアーチャックによる薄膜部材の吸着
を停止させ、薄膜部材を基材の所定位置に供給する工程
とからなる方法としてある。また、必要に応じて下型に
よる薄膜部材の吸着を一時中断して、薄膜部材のしわ，
たるみ等を除去する工程及び／または基材に供給した薄
膜部材をエアーチャックで抑え、該薄膜部材の一部を熱
圧着して基材に仮止めする工程を付加した方法としてあ
る。
本発明薄膜部材の型抜き・供給方法は、上型と下型を型
締めして、上下型間に介在する薄膜シートから所定形状
の薄膜部材を打抜く工程、下型に薄膜部材を吸着させつ
つ、上型と下型を型開きする工程、下型による薄膜部材
の吸着を停止し、かつエアーチャックによって薄膜部材
を吸着させる工程、エアーチャックとエジェクタピンで
薄膜部材を挟み、この薄膜部材を下型から取り出す工
程、薄膜部材を吸着したエアーチャックを基材位置まで
移動させる工程、エアーチャックによる薄膜部材の吸着
を停止させ、薄膜部材を基材の所定位置に供給する工程
とからなる方法としてある。また、必要に応じて下型に
よる薄膜部材の吸着を一時中断して、薄膜部材のしわ，
たるみ等を除去する工程及び／または基材に供給した薄
膜部材をエアーチャックで抑え、該薄膜部材の一部を熱
圧着して基材に仮止めする工程を付加した方法としてあ
る。
【０００５】
【作用】上記薄膜部材の型抜き・供給方法によれば、金
型において薄膜シートから所定の形状に型抜きされた薄
膜部材を、エアーチャックとエジェクタピンで挾持しな
がら金型から取り出し、かつエアーチャックによって基
材まで搬送して所定の位置に供給する。このとき、必要
に応じ、エアーチャックとエジェクタピンで挾持する前
に薄膜部材のしわをとり、また、薄膜部材を基材に仮止
めする。
型において薄膜シートから所定の形状に型抜きされた薄
膜部材を、エアーチャックとエジェクタピンで挾持しな
がら金型から取り出し、かつエアーチャックによって基
材まで搬送して所定の位置に供給する。このとき、必要
に応じ、エアーチャックとエジェクタピンで挾持する前
に薄膜部材のしわをとり、また、薄膜部材を基材に仮止
めする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明方法の一実施例として、ＩＣカ
ードの製造に際し、カード基体とＩＣモジュールを固着
するときに用いるシート状接着剤の型抜き・供給方法に
ついて説明する。
ードの製造に際し、カード基体とＩＣモジュールを固着
するときに用いるシート状接着剤の型抜き・供給方法に
ついて説明する。
【０００７】本実施例方法で対象となる薄膜部材１は、
図３に示すように、ＩＣカードにおけるカード基体（基
材）２の基板凹部２ａにＩＣモジュール３を固着する際
に用いるシート状接着剤であり、外周がほぼ四角形で中
央に貫通孔を設けたリング状胴部１ａを有する形状とし
てある。
図３に示すように、ＩＣカードにおけるカード基体（基
材）２の基板凹部２ａにＩＣモジュール３を固着する際
に用いるシート状接着剤であり、外周がほぼ四角形で中
央に貫通孔を設けたリング状胴部１ａを有する形状とし
てある。
【０００８】まず、図１及び図２によって、上記方法を
実施するための装置例について説明する。図１（ａ）は
下型を断面とした金型装置の正面図、図１（ｂ）は下型
の拡大平面図を示しており、図２（ａ）は金型装置と供
給装置の配置関係図、図２（ｂ）はエアーチャックのチ
ャック部下面図、図２（ｃ）はヒータ部の下面図を示し
ている。これら図面において、１０は金型装置であり、
基台１１の上部に下型１２を設けてある。下型１２は、
薄膜部材１のリング状胴部１ａと対応する位置の四隅
に、それぞれのシリンダ１３ａで上下動する四本のエジ
ェクタピン１３を配置するとともに、エジェクタピン１
３，１３の間に吸引ノズル１４を配置してある。
実施するための装置例について説明する。図１（ａ）は
下型を断面とした金型装置の正面図、図１（ｂ）は下型
の拡大平面図を示しており、図２（ａ）は金型装置と供
給装置の配置関係図、図２（ｂ）はエアーチャックのチ
ャック部下面図、図２（ｃ）はヒータ部の下面図を示し
ている。これら図面において、１０は金型装置であり、
基台１１の上部に下型１２を設けてある。下型１２は、
薄膜部材１のリング状胴部１ａと対応する位置の四隅
に、それぞれのシリンダ１３ａで上下動する四本のエジ
ェクタピン１３を配置するとともに、エジェクタピン１
３，１３の間に吸引ノズル１４を配置してある。
【０００９】基台１１の四隅には、図示しない駆動手段
によって上下動する昇降基台１５の柱状ガイド１６が立
設してある。昇降基台１５は、上型１７を下型１２と対
向した位置に有するとともに、左右両側に薄膜シート
１’の保持ロール１８を設けてある。
によって上下動する昇降基台１５の柱状ガイド１６が立
設してある。昇降基台１５は、上型１７を下型１２と対
向した位置に有するとともに、左右両側に薄膜シート
１’の保持ロール１８を設けてある。
【００１０】また、図２（ａ）において、２０は供給装
置で、金型装置１０の近傍に配置してある。この供給装
置２０は、薄膜部材１を金型装置１０から基材２まで搬
送して供給するエアーチャック２１を有している。この
エアーチャック２１は、移動体１３にシリンダ２２を介
して上下動可能に取り付けられており、また移動体２３
は、図示しない駆動手段により水平ガイド２４に沿って
横方向に移動可能となっている。エアーチャック２１
は、図２（ｂ）に示すごとく薄膜部材１とほぼ同じ形を
したリング状に形成されており、薄膜部材１のリング状
胴部１ａと接触する部分には複数の吸引ノズル２１ａが
設けてある。なお、吸引ノズル２１ａからは冷却エアー
も吹き出せるようにしてある。２５はヒータ部で、図示
しない駆動手段により上下動させられ、エアーチャック
２１の中空部に貫入可能となっている。ここで、薄膜部
材１の中空孔内径Ｄ１とエアーチャック２１の中空孔内
径Ｄ２と、ヒータ部２５の外径Ｄ３は、Ｄ２＞Ｄ３＞Ｄ
１としてある。
置で、金型装置１０の近傍に配置してある。この供給装
置２０は、薄膜部材１を金型装置１０から基材２まで搬
送して供給するエアーチャック２１を有している。この
エアーチャック２１は、移動体１３にシリンダ２２を介
して上下動可能に取り付けられており、また移動体２３
は、図示しない駆動手段により水平ガイド２４に沿って
横方向に移動可能となっている。エアーチャック２１
は、図２（ｂ）に示すごとく薄膜部材１とほぼ同じ形を
したリング状に形成されており、薄膜部材１のリング状
胴部１ａと接触する部分には複数の吸引ノズル２１ａが
設けてある。なお、吸引ノズル２１ａからは冷却エアー
も吹き出せるようにしてある。２５はヒータ部で、図示
しない駆動手段により上下動させられ、エアーチャック
２１の中空部に貫入可能となっている。ここで、薄膜部
材１の中空孔内径Ｄ１とエアーチャック２１の中空孔内
径Ｄ２と、ヒータ部２５の外径Ｄ３は、Ｄ２＞Ｄ３＞Ｄ
１としてある。
【００１１】次に、本発明実施例方法を、図４のフロー
チャートと図５〜図１１の動作説明図によって説明す
る。本実施例方法は、次の（１）〜（１０）の各工程か
らなっている。
チャートと図５〜図１１の動作説明図によって説明す
る。本実施例方法は、次の（１）〜（１０）の各工程か
らなっている。
【００１２】（１）型抜き工程（１０１） 昇降基台１５を柱状ガイド１６に沿って下降させ上型１
７と下型１２を型締めすることによリ、上下両型の間に
介在する薄膜接着剤シート（薄膜シート）１’から図３
に示すようなシート状接着剤１を型抜きする（図５参
照）。
７と下型１２を型締めすることによリ、上下両型の間に
介在する薄膜接着剤シート（薄膜シート）１’から図３
に示すようなシート状接着剤１を型抜きする（図５参
照）。
【００１３】（２）下型による吸着工程（１０２） 型抜き後、下型１２の吸引ノズル１４によってシート状
接着剤１を吸引し、シート状接着剤１を下型１２に吸着
した状態で上型１７（昇降基台１５）を上昇させる（図
６）。
接着剤１を吸引し、シート状接着剤１を下型１２に吸着
した状態で上型１７（昇降基台１５）を上昇させる（図
６）。
【００１４】（３）しわ取り工程（１０３） 下型１２に吸着されているシート状接着剤１にしわやた
るみ等があると、後の各工程に悪影響を与え、最終的に
はＩＣモジュール３のカード基体２への固着が不良とな
るため、シート状接着剤１のしわやたるみ等を除去す
る。すなわち、下型１２の吸引ノズル１４によるシート
状接着剤１の吸着を一時停止し、シート状接着剤１を自
由にする。これにより、シート上接着材１は自己の弾性
によって平坦状態となりしわやたるみを取り除く。した
がって、ここで再度吸引ノズル１４によってシート状接
着剤１を吸引すると、しわやたるみ等が除去された状態
でシート状接着剤１は下型１２に吸着される。
るみ等があると、後の各工程に悪影響を与え、最終的に
はＩＣモジュール３のカード基体２への固着が不良とな
るため、シート状接着剤１のしわやたるみ等を除去す
る。すなわち、下型１２の吸引ノズル１４によるシート
状接着剤１の吸着を一時停止し、シート状接着剤１を自
由にする。これにより、シート上接着材１は自己の弾性
によって平坦状態となりしわやたるみを取り除く。した
がって、ここで再度吸引ノズル１４によってシート状接
着剤１を吸引すると、しわやたるみ等が除去された状態
でシート状接着剤１は下型１２に吸着される。
【００１５】（４）エアーチャックによる吸着工程（１
０４） 移動体２３の横方向への移動と、シリンダ２２によるエ
アーチャック２１の下降によって、エアーチャック２１
を、下型１２に吸着されているシート状接着剤１の上面
に位置決めする。そして、下型１２の吸引ノズル１４に
よるシート状接着剤１の吸着を停止するとともに、エア
ーチャック２１の吸引ノズル２１ａによりシート状接着
剤１を吸着する（図７）。
０４） 移動体２３の横方向への移動と、シリンダ２２によるエ
アーチャック２１の下降によって、エアーチャック２１
を、下型１２に吸着されているシート状接着剤１の上面
に位置決めする。そして、下型１２の吸引ノズル１４に
よるシート状接着剤１の吸着を停止するとともに、エア
ーチャック２１の吸引ノズル２１ａによりシート状接着
剤１を吸着する（図７）。
【００１６】（５）取り出し工程（１０５） エアーチャック２１によるシート状接着剤１の吸着と同
時に、シリンダ１３ａを作動させ四本のエジェクタピン
１３を上昇させる。このとき、エアーチャック２１は、
シリンダ２２によって下方向に押圧されているが、四つ
のエジェクタピン用シリンダ１３ａの上方向への押圧力
に負けてエジェクタピン１３とともに上昇する。これに
よりシート状接着剤１は、四本のエジェクタピン１３と
エアーチャック２１により挾持された状態で下型１２か
ら取り出される（図８）。エジェクタピン１３とエアー
チャック２１によって挾持した状態で取り出すことによ
り、シート状接着剤１はきわめて薄膜であっても、平坦
な状態で円滑に下型より取り出すことができる。
時に、シリンダ１３ａを作動させ四本のエジェクタピン
１３を上昇させる。このとき、エアーチャック２１は、
シリンダ２２によって下方向に押圧されているが、四つ
のエジェクタピン用シリンダ１３ａの上方向への押圧力
に負けてエジェクタピン１３とともに上昇する。これに
よりシート状接着剤１は、四本のエジェクタピン１３と
エアーチャック２１により挾持された状態で下型１２か
ら取り出される（図８）。エジェクタピン１３とエアー
チャック２１によって挾持した状態で取り出すことによ
り、シート状接着剤１はきわめて薄膜であっても、平坦
な状態で円滑に下型より取り出すことができる。
【００１７】（６）エアーチャックによる搬送工程（１
０６） 下型１２よりシート状接着剤１を取り出すと、エジェク
タピン１３が下降し、シート状接着剤１はエアーチャッ
ク２１のみによって吸着保持された状態となる。そして
その後、移動体２３の横方向への移動により、カード基
体（基材）２の基板凹部２ａの上方に位置決めされる
（図９）。
０６） 下型１２よりシート状接着剤１を取り出すと、エジェク
タピン１３が下降し、シート状接着剤１はエアーチャッ
ク２１のみによって吸着保持された状態となる。そして
その後、移動体２３の横方向への移動により、カード基
体（基材）２の基板凹部２ａの上方に位置決めされる
（図９）。
【００１８】（７）基板凹部への供給工程（１０７） エアーチャック２１をシリンダ２２によって下降させ、
シート状接着剤１をカード基体（基材）２の基板凹部２
ａに供給する（図１０）。
シート状接着剤１をカード基体（基材）２の基板凹部２
ａに供給する（図１０）。
【００１９】（８） 仮止め工程（１０８） ヒータ部２５を下降させ、エアーチャック２１の中空孔
に貫通させる。上述したように、シート状接着剤１の中
空孔内径Ｄ１とエアーチャック２１の中空孔内径Ｄ２
と、ヒータ部２５の外径Ｄ３は、Ｄ２＞Ｄ３＞Ｄ１とし
てあるので、シート状接着剤１はリング状胴部の内周近
傍において溶着され、基板凹部２ａに仮止めされる（図
１１）。
に貫通させる。上述したように、シート状接着剤１の中
空孔内径Ｄ１とエアーチャック２１の中空孔内径Ｄ２
と、ヒータ部２５の外径Ｄ３は、Ｄ２＞Ｄ３＞Ｄ１とし
てあるので、シート状接着剤１はリング状胴部の内周近
傍において溶着され、基板凹部２ａに仮止めされる（図
１１）。
【００２０】（９）溶着部の冷却工程（１０９） シート状接着剤１の基板凹部２ａへの溶着が終了する
と、エアーチャック２１の吸引ノズル２１ａから冷却エ
アーを吹き出させ、溶着した部分を固化し剥離しないよ
うにする。
と、エアーチャック２１の吸引ノズル２１ａから冷却エ
アーを吹き出させ、溶着した部分を固化し剥離しないよ
うにする。
【００２１】（１０）エアーチャックの退避工程（１１
０） シート状接着剤１の基板凹部２ａへの仮止めが終了する
と、ヒータ部２５とエアーチャック２１を上昇させ、待
機位置へ退避させる。上述のようにして、薄膜接着剤シ
ートからシート状接着剤が型抜きされ、かつ金型から取
り出されカード基体の基板凹部に供給，仮止めされる。
０） シート状接着剤１の基板凹部２ａへの仮止めが終了する
と、ヒータ部２５とエアーチャック２１を上昇させ、待
機位置へ退避させる。上述のようにして、薄膜接着剤シ
ートからシート状接着剤が型抜きされ、かつ金型から取
り出されカード基体の基板凹部に供給，仮止めされる。
【００２２】本発明の薄膜部材型抜き・供給方法は、腕
時計における電池絶縁部材あるいはＩＣのリードフレー
ムを製造するために用いるスポット状部分クラッド材等
の薄膜部材の型抜き・供給にも適用できる。また、上述
した実施例における各工程は、対象となる薄膜部材の種
類または同一種類の薄膜部材であっても部材の材質等に
応じて、適宜省略したり、逆に公知の工程を適宜付加す
ることもできる。
時計における電池絶縁部材あるいはＩＣのリードフレー
ムを製造するために用いるスポット状部分クラッド材等
の薄膜部材の型抜き・供給にも適用できる。また、上述
した実施例における各工程は、対象となる薄膜部材の種
類または同一種類の薄膜部材であっても部材の材質等に
応じて、適宜省略したり、逆に公知の工程を適宜付加す
ることもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明の方法によれば、薄
膜で取扱いが困難な薄膜部材の型抜き，金型からの取り
出し，基材への供給等を自動的に、かつ確実に行なうこ
とができる。また、薄膜部材にしわやたるみ等があると
きにはこれを確実に除去する。さらに、薄膜部材の仮止
めを必要とするときには確実にこれを行なう。
膜で取扱いが困難な薄膜部材の型抜き，金型からの取り
出し，基材への供給等を自動的に、かつ確実に行なうこ
とができる。また、薄膜部材にしわやたるみ等があると
きにはこれを確実に除去する。さらに、薄膜部材の仮止
めを必要とするときには確実にこれを行なう。
【図１】図１（ａ）は下型を断面とした金型装置の正面
図、図１（ｂ）は下型の拡大平面図を示す。
図、図１（ｂ）は下型の拡大平面図を示す。
【図２】図２（ａ）は金型装置と供給装置の配置関係
図、図２（ｂ）はエアーチャックのチャック部下面図、
図２（ｃ）はヒータ部の下面図を示す。
図、図２（ｂ）はエアーチャックのチャック部下面図、
図２（ｃ）はヒータ部の下面図を示す。
【図３】本発明方法を適用する薄膜部材の一実施例の斜
視図を示す。
視図を示す。
【図４】本発明の一実施例方法を説明するためのフロー
チャートを示す。
チャートを示す。
【図５】本発明の一実施例方法を説明するための動作説
明図を示す。
明図を示す。
【図６】本発明の一実施例方法を説明するための動作説
明図を示す。
明図を示す。
【図７】本発明の一実施例方法を説明するための動作説
明図を示す。
明図を示す。
【図８】本発明の一実施例方法を説明するための動作説
明図を示す。
明図を示す。
【図９】本発明の一実施例方法を説明するための動作説
明図を示す。
明図を示す。
【図１０】本発明の一実施例方法を説明するための動作
説明図を示す。
説明図を示す。
【図１１】本発明の一実施例方法を説明するための動作
説明図を示す。
説明図を示す。
１…薄膜部材（シート状接着剤） ２…基材（カード基体） １０…金型装置 １２…下型 １３…エジェクタピン １４…吸引ノズル １７…上型 ２０…供給装置 ２１…エアーチャック ２３…移動体 ２５…ヒータ部
Claims (3)
- 【請求項１】 上型と下型を型締めして、上下型間に介
在する薄膜シートから所定形状の薄膜部材を打抜く工
程、 下型によって薄膜部材を吸着しつつ、上型と下型を型開
きする工程、 下型による薄膜部材の吸着を停止し、かつエアーチャッ
クによって薄膜部材を吸着する工程、 エアーチャックとエジェクタピンで薄膜部材を挟み、こ
の薄膜部材を下型から取り出す工程、 薄膜部材を吸着したエアーチャックを基材位置まで移動
する工程、 エアーチャックによる薄膜部材の吸着を停止し、薄膜部
材を基材の所定位置に供給する工程とからなることを特
徴とした薄膜部材の型抜き・供給方法。 - 【請求項２】 下型による薄膜部材の吸着を一時中断し
て、薄膜部材のしわ，たるみ等を除去する工程を有する
請求項１記載の薄膜部材の型抜き・供給方法。 - 【請求項３】 基材に供給した薄膜部材をエアーチャッ
クで抑え、該薄膜部材の一部を熱圧着して基材に仮止め
する工程を有する請求項１または２記載の薄膜部材の型
抜き・供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21624591A JP3167747B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 薄膜部材の型抜き・供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21624591A JP3167747B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 薄膜部材の型抜き・供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538530A true JPH0538530A (ja) | 1993-02-19 |
| JP3167747B2 JP3167747B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=16685552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21624591A Expired - Fee Related JP3167747B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 薄膜部材の型抜き・供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167747B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996008826A1 (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | International Business Machines Corporation | Optical memory for storing data |
| JP2016120511A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社三井ハイテック | 薄板材の打抜き装置及びその打抜き方法 |
| CN113000662A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-06-22 | 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 | 一种用于冲压过程的复合夹具 |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP21624591A patent/JP3167747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996008826A1 (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | International Business Machines Corporation | Optical memory for storing data |
| JP2016120511A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社三井ハイテック | 薄板材の打抜き装置及びその打抜き方法 |
| CN113000662A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-06-22 | 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院 | 一种用于冲压过程的复合夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167747B2 (ja) | 2001-05-21 |
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