JP2017126725A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法のフロー図である。図2は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ貼着ステップにおけるウエーハの構成例を示す断面図である。図3は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法のリング状補強部形成ステップにおける研削手段周りの構成例を示す断面図である。図4は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法の改質層形成ステップにおけるレーザー加工手段周りの構成例を示す断面図である。図5は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップにおける研削手段周りの構成例を示す断面図である。図6は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップにおけるウエーハの構成例を示す拡大断面図である。図7は、第一実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップにおける研削手段周りの構成例を示す断面図である。
光源:YAGパルスレーザー
平均出力:1.7W
繰り返し周波数:90kHz
送り速度:700mm/s
図8ないし図14を参照しながら、本実施形態について説明する。図8は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法のフロー図である。図9は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法のリング状切削溝形成ステップにおける切削手段周りの構成例を示す断面図である。図10は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ貼着ステップにおけるウエーハの構成例を示す断面図である。図11は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法のリング状補強部形成ステップにおける研削手段周りの構成例を示す断面図である。図12は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法の改質層形成ステップにおけるレーザー加工手段周りの構成例を示す断面図である。図13は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップにおける研削手段周りの構成例を示す断面図である。図14は、第二実施形態に係るウエーハの加工方法の研削ステップにおける研削手段周りの構成例を示す断面図である。
21 チャックテーブル
30 第一研削手段(研削手段)
31 研削砥石
40 第二研削手段(研削手段)
41 研削砥石
50 レーザー加工装置
51 チャックテーブル
52 レーザービーム照射手段
60 切削装置
61 チャックテーブル
62 切削手段(切削ブレード)
C クラック
D 切削溝
K 改質層
L レーザービーム
t1 第1の厚み
t2 仕上げ厚み
T 保護テープ
W ウエーハ
WA デバイス領域
WB 外周余剰領域
WC 補強部
WD 境界
WR 裏面
WS 表面
Claims (2)
- 表面に複数のデバイス及び複数の分割予定ラインが形成されたデバイス領域及び該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
該ウエーハの表面側に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
該保護テープ貼着ステップを実施した後に、該デバイス領域に対応する裏面を第1の厚みまで研削手段により研削し、該外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を形成するリング状補強部形成ステップと、
該リング状補強部形成ステップを実施した後に、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを該ウエーハの該デバイス領域の内部に位置づけて該ウエーハの裏面から該分割予定ラインに沿って該ウエーハの該デバイス領域の内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップ実施後、該ウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚みへと薄化するとともに研削動作により前記改質層を起点として該ウエーハを前記分割予定ラインに沿って分割する研削ステップとを備えたウエーハの加工方法。 - 該保護テープ貼着ステップを実施する前に、回転するチャックテーブル上に該ウエーハの裏面側を吸引保持し、該ウエーハの表面側から切削ブレードで該外周余剰領域及び該デバイス領域の境界に該第1の厚みに至るまで切り込み、該チャックテーブルを回転させて該外周余剰領域及び該デバイス領域の境界にリング状の切削溝を形成するリング状切削溝形成ステップを更に備える、請求項1記載のウエーハの加工方法。
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