JP2024020825A - チップの処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設する際に、開口部のテープに捩れが生じることのないようにするチップの処理方法を提供する。【解決手段】円形のウエーハに第一のテープを貼着する第一のテープ貼着工程と、ウエーハの中央部を除去して開口部を有するリングフレームを形成するリングフレーム形成工程と、該リングフレームの該開口部に露出した第一のテープにチップを配設するチップ配設工程と、を含み構成される。【選択図】図２

Description

本発明は、中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設するチップの処理方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
また、ウエーハを個々のデバイスチップに分割した後、中央に開口部を有するリングフレームの該開口部に露出したテープにデバイスチップを配設し、該デバイスチップの裏面を個別に研削する技術が本出願人により提案されている（特許文献１を参照）。
特開２００１－３５１８９０号公報
上記した特許文献１に記載の技術を実施すべく、中央に開口部を有するリングフレームにテープを貼着すると、開口部のテープに捩れが生じて、デバイスチップを適切に保持することができず、デバイスチップの裏面を適正に加工することが困難であるという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設する際に、開口部のテープに捩れが生じることのないようにするチップの処理方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設するチップの処理方法であって、円形のウエーハに第一のテープを貼着する第一のテープ貼着工程と、ウエーハの中央部を除去して開口部を有するリングフレームを形成するリングフレーム形成工程と、該リングフレームの該開口部に露出した第一のテープにチップを配設するチップ配設工程と、を含み構成されるチップの処理方法が提供される。
該チップ配設工程の後、チップが配設された側に該リングフレームを覆うように第二のテープを貼着して第一のテープと第二のテープとで該リングフレームを挟みサンドイッチ状にする第二のテープ貼着工程と、該第一のテープを剥離して該第二のテープにチップを移し替えるチップ移し替え工程と、を含むようにしてもよい。
該ウエーハの素材と該チップの素材は同質であることが好ましい。また、該リングフレーム形成工程において、形成すべき開口部の輪郭に沿って切削ブレード又はレーザー光線を位置付けて該輪郭を切断して開口部を形成することが好ましい。さらに、該チップ配設工程の後、該チップに加工を施す加工工程が含まれるようにしてもよい。該加工工程は、該チップを研削する研削加工を実施する工程であってもよい。
また、該チップ移し替え工程の後、該チップに加工を施す加工工程を実施するようにしてもよく、該加工工程は、該チップを研削する研削加工を実施する工程であってもよい。
本発明のチップの処理方法は、中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設するチップの処理方法であって、円形のウエーハに第一のテープを貼着する第一のテープ貼着工程と、ウエーハの中央部を除去して開口部を有するリングフレームを形成するリングフレーム形成工程と、該リングフレームの該開口部に露出した第一のテープにチップを配設するチップ配設工程と、を含み構成されていることから、中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設する際に、開口部のテープに捩れが生じることのないようにすることができる。
第一のテープ貼着工程の実施態様を示す斜視図である。 （ａ）リングフレーム形成工程において、チャックテーブルにウエーハが載置される態様を示す斜視図、（ｂ）ウエーハの分割予定ラインに沿って分割溝を形成する態様を示す斜視図、（ｃ）（ｂ）に示す分割溝が形成された態様を示す斜視図である。 ウエーハの中央部が除去される態様を示す斜視図である。 チップ配設工程の実施態様を示す斜視図である。 チップに加工を施す加工工程の実施態様を示す斜視図である。 テープ貼着装置の全体斜視図である。 第二のテープ貼着工程の実施態様を示す斜視図である。 チップ移し替え工程の実施態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成されるチップの処理方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
本実施形態のチップの処理方法を実施するに当たり、図１に示すような開口部を有していない円形のウエーハ１０を用意し、該ウエーハ１０の一方の面に対し第一のテープＴ１を貼着する第一のテープ貼着工程を実施する。該ウエーハ１０は、後述するチップ１４と同質であって、厚みが該チップ１４よりも僅かに厚いウエーハが選択されており、例えばシリコン（Ｓｉ）のウエーハが用意される。該ウエーハ１０は、表面、裏面にデバイス等が形成されていないウエーハである。第一のテープＴ１は、例えばポリオレフィン樹脂からなり、表面に粘着層を有するテープである。
上記した如く、ウエーハ１０と第一のテープＴ１とを一体としたならば、ウエーハ１０の中央部を除去してリングフレームを形成するリングフレーム形成工程を実施する。該リングフレーム形成工程について、図２を参照しながら具体的に説明する。
リングフレーム形成工程を実施する方法は特に限定されないが、例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示すような切削装置２０（一部のみを示している）によって実施することができる。
切削装置２０は、保持面２１ａを有し回転自在に構成されたチャックテーブル２１と、チャックテーブル２１に吸引保持されるウエーハ１０を切削する切削手段２２を備えている。チャックテーブル２１の保持面２１ａは、図示を省略する吸引源に接続されている。切削手段２２は、図２（ｂ）に矢印Ｙで示すＹ軸方向に配設されたスピンドルハウジング２３に回転自在に保持されるスピンドル２４と、スピンドル２４の先端に固定された環状の切削ブレード２５と、切削ブレード２５を覆うブレードカバー２６と、切削ブレード２５により切削される箇所に切削水を供給する切削水供給ノズル２７と、チャックテーブル２１を図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段、及び切削ブレード２５を図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段（いずれも図示は省略する）と、を備えている。スピンドル２４は、図示を省略するスピンドルモータにより回転駆動される。
リングフレーム形成工程を実施するに際し、まず、図２（ａ）に示すように、ウエーハ１０に貼着された第一のテープＴ１側を下方に向けてチャックテーブル２１の保持面２１ａに載置し、図示を省略する吸引源を作動してウエーハ１０を吸引保持する。次いで、適宜のアライメント手段によりウエーハ１０を撮像して、図２（ｂ）に示すような環状の分割予定ライン１００’（破線で示す）を特定する。該分割予定ライン１００’は、リングフレームを形成する外周領域１０２と、外周領域１０２によって囲繞される中央部１０３とを区分するラインであり、形成すべき開口部の輪郭をなすラインである。その設定位置、及び寸法に関する情報は、切削装置２０に配設された図示を省略する制御手段に予め記憶されている。次いで、該Ｘ軸移動手段を作動して、チャックテーブル２１を、上記の切削手段２２の直下に移動すると共に、該Ｙ軸移動手段を作動して、切削ブレード２５を該分割予定ライン１００’上に位置付ける。次いで、分割予定ライン１００’に矢印Ｒ１で示す方向に高速回転させて、上方からウエーハ１０に切り込ませると共に、チャックテーブル２１を矢印Ｒ２で示す方向に回転させる。これにより、図２（ｃ）に示すように、形成すべき開口部の輪郭に沿って切断した分割溝１００を形成する。なお、この際の切込み深さは、ウエーハ１０を切断すると共に、第一のテープＴ１を完全に切断しない切込み深さに設定される。
上記したように、分割溝１００を形成したならば、チャックテーブル２１からウエーハ１０を取り出し、図３に示すように、ウエーハ１０に貼着された第一のテープＴ１から中央部１０３を剥離する。これにより、第一のテープＴ１上には、ウエーハ１０の外周領域１０２のみが残されて、中央に開口部１０２ａを有し、該開口部１０２ａに第一のテープＴ１が露出したリングフレームが形成される（以下「リングフレーム１０２」と称する）。
なお、上記した分割溝１００を形成する方法は、上記の切削装置２０を使用して実施することに限定されず、例えば、ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射するレーザー加工装置を使用して、分割予定ライン１００’に沿ってアブレーション加工を実施することにより、上記した開口部１０２ａを形成する分割溝１００を形成するようにしてもよい。
上記したようにリングフレーム形成工程を実施したならば、図４に示すように、リングフレーム１０２の開口部１２に露出した第一のテープＴ１に複数のチップ１４（図示の実施形態では４つ）を配設するチップ配設工程を実施する。チップ１４は、表面にデバイスが形成された図示を省略するシリコンのウエーハを分割して得られたデバイスチップであり、製品として使用する前に、裏面１４ｂを研削する研削加工を施して薄化する必要があるチップである。よって、第一のテープＴ１上にチップ１４を配設する際には、チップ１４の表面１４ａ側を下方に向け、研削する裏面１４ｂを上方に向けて配設する。
以上のように形成したリングフレーム１０２を利用してチップ配設工程を実施し、第一のテープＴ１にチップ１４を配設することで、第一のテープＴ１が捩れることなく、以下に説明する加工に好適な状態でチップ１４がリングフレーム１０２によって保持される。次いで、チップ１４を保持したリングフレーム１０２を、図５（ａ）、（ｂ）に示す研削装置３０（一部のみを示している）に搬送する。
図に示すように、研削装置３０は、保持面３１ａを有するチャックテーブル３１と、研削手段３２とを備えている。チャックテーブル３１の保持面３１ａは、図示を省略する吸引源に接続されている。研削手段３２は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル３３と、回転スピンドル３３の下端に装着されたホイールマウント３４と、ホイールマウント３４の下面に取り付けられる研削ホイール３５とを備え、研削ホイール３５の下面には複数の研削砥石３６が環状に配設されている。
リングフレーム１０２を研削装置３０に搬送し、チャックテーブル３１の保持面３１ａに第一のテープＴ１側を載置して吸引保持したならば、チャックテーブル３１を研削手段３２の直下に位置付け、研削手段３２の回転スピンドル３３を図５（ｂ）において矢印Ｒ３で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させつつ、チャックテーブル３１を矢印Ｒ４で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示を省略する研削水供給手段により、研削水をリングフレーム１０２の表面１０２ｂ、及びチップ１４の裏面１４ｂ上に供給しつつ、研削手段３２を矢印Ｒ５で示す方向に下降させて、研削砥石３６をリングフレーム１０２の表面１０２ｂに接触させ、研削ホイール３５を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で下方に向けて研削送りする。この際、厚み検出手段、例えば接触式の測定ゲージ３７によりリングフレーム１０２の厚みを測定しながら研削を進めることができる。ここで、上記したように、リングフレーム１０２の当初の厚み（＝ウエーハ１０の厚み）は、予めチップ１４の厚みよりも僅かに厚く設定されていることから、先にリングフレーム１０２が研削され薄化される。その後、リングフレーム１０２が所定の厚みにされることでチップ１４の厚みと一致し、リングフレーム１０２の表面１０２ｂとチップ１４の裏面１４ｂとが同時に研削される。そして、測定ゲージ３７により計測されるリングフレーム１０２の厚みが、チップ１４の仕上がり厚みと一致したことが検出されたならば、研削手段３２を停止し、洗浄、乾燥工程等を経て、チップ１４に研削加工を施す加工工程が完了し、本実施形態のチップの処理方法が完了する。なお、本実施形態では、チップ１４とリングフレーム１０２が同質の素材により形成されていることから、いずれか一方が偏って研削されることがなく、リングフレーム１０２の厚みの変化とチップ１４の厚みの変化が一致し好都合である。
上記したチップの処理方法によれば、中央部に開口部を有しないウエーハ１０対して第一のテープＴ１を貼着した後、開口部１０２ａを有するリングフレーム１０２を形成していることから、リングフレームの開口部１０２ａにおいて捩れを生じさせることなく第一のテープＴ１を配設することができ、チップ１４に対する研削加工を適切に実行することができる。
ところで、上記したチップの処理方法の実施形態のリングフレーム形成工程において、第一のテープＴ１から中央部１０３を剥離する際に、ウエーハ１０の中央部１０３に対応する第一のテープＴ１に対し紫外線を照射し、粘着力を低下させる場合がある。その場合、第一のテープＴ１の紫外線が照射された領域に上記したチップ配設工程を実施してチップ１４を載置したとしても、上記した研削加工に耐え得る程度に十分な強度で固定することができない場合がある。その場合は、以下に説明するチップ移し替え工程を含む他の実施形態を実施することで対応することが可能である。
以下に説明する他の実施形態においても、上記した図１、２に基づき説明した第一のテープ貼着工程を実施し、環状の分割溝１００を形成する。そして、ウエーハ１０に貼着された第一のテープＴ１から中央部１０３を剥離する前に、ウエーハ１０に貼着された第一のテープＴ１の中央部１０３に対応する位置に対して、第一のテープＴ１が配設された側から紫外線を照射して粘着力を低下させる。その後、第一のテープＴ１から中央部１０３を剥離して、図４に基づき説明したチップ配設工程を実施する。ここで、図示は省略するが、このチップ移し替え工程を含む実施形態においてチップ配設工程を実施する際には、上記の図４に基づき説明した実施形態とは異なり、チップ１４において研削される裏面１４ｂを下方に向け、デバイス等が形成された表面１４ａを上方に向けて載置する。
次いで、チップ１４に加工を施す加工工程を実施する前に、チップ１４が配設された側のリングフレーム１０２を覆うように第二のテープＴ２を貼着して第一のテープＴ１と第二のテープＴ２とでリングフレーム１０２を挟みサンドイッチ状にする第二のテープ貼着工程を実施する。図６、７を参照しながら第二のテープ貼着工程について具体的に説明する。
第二のテープ貼着工程を実施するに際し、例えば、図６に示すようなテープ貼着装置４を使用することができる。
テープ貼着装置４は、チップ１４が配設されたリングフレーム１０２を支持するリングフレーム支持テーブル４１と、リングフレーム１０２に対し第二のテープＴ２を貼着するテープ貼着手段４０を備えている。リングフレーム支持テーブル４１は、リングフレーム１０２が載置される支持面４１ａと、図示を省略する昇降手段とを備えている。
テープ貼着手段４０は、第二のテープＴ２を送り出すテープ送り出し部４２と、リングフレーム１０２に所望の範囲貼着した後の残余の第二のテープＴ２を巻き取るテープ巻き取り部４３と、テープ送り出し部４２とテープ巻き取り部４３との間に配設され、送り出された第二のテープＴ２を、リングフレーム支持テーブル４１の支持面４１ａに載置されるリングフレーム１０２の一端側から他端側に向けて押圧しながら移動して貼着する押圧ローラ４４と、を備えている。
テープ送り出し部４２は、使用前の第二のテープＴ２が円筒状に巻かれたロールテープＲＴを支持する支持ローラ４５と、支持ローラ４５の下方に配置された送り出しローラ４６と、送り出しローラ４６を回転させるモータ（図示は省略している）と、送り出しローラ４６の回転に伴い回転する従動ローラ４７とを含む。
テープ送り出し部４２は、モータによって送り出しローラ４６と共に従動ローラ４７を回転させることにより、送り出しローラ４６と従動ローラ４７とで挟み込んだ第二のテープＴ２をロールテープＲＴから送り出すようになっている。また、送り出しローラ４６と従動ローラ４７との間を通過した第二のテープＴ２からは、剥離紙Ｐが剥離され、剥離された剥離紙Ｐは、剥離紙ローラ４８に巻き取られて回収されるようになっている。
テープ巻き取り部４３は、使用済みの第二のテープＴ２を巻き取る巻取りローラ４９と、巻取りローラ４９を回転させる図示を省略するモータと、送り出しローラ４６と巻取りローラ４９との間に設置された一対のガイドローラ５０とを備えている。
テープ巻き取り部４３においては、モータによって巻き取りローラ４９を回転させることにより、リングフレーム１０２に貼り付けた部分に当たる円形の開口部Ｔａが形成された使用済みの第二のテープＴ２を一対のガイドローラ５０、５０によってガイドしつつ、巻取りローラ４９によって巻き取るようになっている。
押圧ローラ４４は、図示を省略する昇降手段によって昇降可能に構成されており、図７に矢印Ｚ１で示す方向の押圧位置に下降された後、第二のテープＴ２を押圧した状態で、図示を省略する移動手段により矢印Ｙ１で示す方向に移動させられる。
図６に示すように、テープ貼着手段４０には、リングフレーム１０２の外周側にはみ出した第二のテープＴ２を切断する切断機構５２を備えている。切断機構５２は、上下方向に立設された昇降ガイド部材５３と、該昇降ガイド部材５３に支持された可動部材５４と、該可動部材５４を昇降させる図示を省略する昇降手段とを備えている。
また、上記の切断機構５２は、可動部材５４の先端下面に固定されたモータ５５と、該モータ５５によって回転されるアーム５６とを含む。アーム５６の下面には、互いに向き合うように間隔を置いて配設された第一の垂下片５７ａ、第二の垂下片５７ｂが配設されている。第一の垂下片５７ａには、アーム５６に沿う水平方向を軸線として配設された円形のカッター５８が配設され、第二の垂下片５７ｂには、アーム５６に沿う水平方向を軸線として回転自在に保持された押さえローラ５９が配設されている。
上記したテープ貼着装置４によってリングフレーム１０２に貼着される第二のテープＴ２は、例えば、貼着面に粘着層が設けられた粘着テープであるが、本発明はこれに限定されず、粘着層を有しない加熱押圧により貼着される熱圧着シートであってもよい。
テープ貼着装置４は概ね上記した構成を備えており、このテープ貼着装置４を使用して実施される第二のテープ貼着工程について以下に説明する。
まず、リングフレーム支持テーブル４１の支持面４１ａに対し、チップ配設工程が施され開口部１０２ａに露出する第一のテープＴ１にチップ１４が配設されたリングフレーム１０２を載置する。リングフレーム支持テーブル４１に対しリングフレーム１０２を載置する際には、図示を省略する昇降手段により、リングフレーム支持テーブル４１を下降させておく。支持面４１ａには、図示を省略する位置決め手段が形成されており、所定の位置に載置され固定される。また、この際、ロールテープＲＴから第二のテープＴ２を送り出し、剥離紙Ｐを剥離した第二のテープＴ２を弛ませることなく張った状態として、リングフレーム支持テーブル４１の上方に位置付ける。なお、本実施形態では、第二のテープＴ２の下面側が、粘着層が形成された貼着面である。
次いで、図示を省略する制御手段により、リングフレーム支持テーブル４１を上昇させて、図６に示す貼着位置に位置付ける。次いで、押圧ローラ４４を、図７に２点鎖線で示す押圧開始位置に位置付けて、第二のテープＴ２にテンションを加え、リングフレーム１０２の一端に第二のテープＴ２を貼着する。
次いで、押圧ローラ４４によって第二のテープＴ２をリングフレーム１０２及びチップ１４に押し付けながら、図７の矢印Ｙ１で示す方向に移動させる。これにより、均一なテンションを第二のテープＴ２に加えた状態で、第二のテープＴ２をリングフレーム１０２及びチップ１４に貼着することができる。なお、第二のテープＴ２が熱圧着シートである場合は、この際に第二のテープＴ２を適宜の加熱手段により加熱しながら貼着する。
第二のテープＴ２をリングフレーム１０２全体及びチップ１４に貼着したならば、切断機構５２の上記した昇降手段を作動して、切断機構５２のカッター５８、押さえローラ５９を下降させ、リングフレーム１０２の外周に対応する位置の第二のテープＴ２にカッター５８を押し当てると共に、押さえローラ５９で第二のテープＴ２の上からリングフレーム１０２を押さえる。次いで、モータ５５によって、アーム５６を回転させ、カッター５８及び押さえローラ５９を回転させ、カッター５８及び押さえローラ５９をリングフレーム１０２の外周に沿って円を描くように移動させる。これによって、第二のテープＴ２の位置ずれを防止しながら、リングフレーム１０２の外周に沿って第二のテープＴ２を切断することができる。このようにして、円形の第二のテープＴ２がリングフレーム１０２に沿って切断され開口Ｔａが形成された使用済みの第二のテープＴ２は、上記したようにテープ巻き取り部４３によって巻き取られる。以上により、第二のテープ貼着工程が完了し、図８の上段に示すように、第一のテープＴ１と第二のテープＴ２とでリングフレーム１０２が挟まれてサンドイッチ状とされる。
上記したように、第二のテープ貼着工程が完了したならば、テープ貼着装置４から、リングフレーム１０２を取り出して、図８に示すように、サンドイッチ状とされたリングフレーム１０２の一方の面から、第１のテープＴ１を剥離する。この際、第一のテープＴ１側から紫外線を照射して第一のテープＴ１の粘着力を低下させてもよい。これにより、第二のテープＴ２にチップ１４を移し替えるチップ移し替え工程が完了し、リングフレーム１０２の開口部１０２ａに露出する第二のテープＴ２にチップ１４が配設された状態となる。なお、上記したように、本実施形態では、第一のテープＴ１に対しチップ１４の裏面１４ｂが貼着されるように配設したことから、第一のテープＴ１を剥離することで、図８に示すように、リングフレーム１０２の開口部１０２ａにおいて、チップ１４の被研削面である裏面１４ｂが露出した状態となる。すなわち、先に図４に基づき説明したチップ配設工程を実施した状態と同一の状態となり、リングフレームの開口部１０２ａにおいて捩れを生じさせることなく第二のテープＴ２を配設し、該第二のテープＴ２上にチップ１４を適切に配設することができて、チップ１４に対する加工を適切に実行することができる。なお、特に説明はしていないが、第一のテープ貼着工程を実施する際にも、上記したテープ貼着装置４を使用することができる。
本発明は、上記した実施形態に限定されない。たとえば、上記した実施形態では、チップ配設工程、又はチップ移し替え工程を実施した後、リングフレーム１０２及びチップ１４の裏面１４ｂに対して研削工程を実施するように説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、リングフレーム１０２及びチップ１４の裏面１４ｂに対して研磨加工を実施する加工を実施するものであってもよい。
４：テープ貼着装置
４０：テープ貼着手段
４１：リングフレーム支持テーブル
４２：テープ送り出し部
４３：テープ巻き取り部
４４：押圧ローラ
４５：支持ローラ
４６：送り出しローラ
４７：従動ローラ
４８：剥離紙ローラ
４９：巻取りローラ
５０：ガイドローラ
５２：切断機構
５３：昇降ガイド部材
５４：可動部材
５５：モータ
５６：アーム
５８：カッター
５９：押さえローラ
１０：ウエーハ
１２：開口部
１４：チップ
２０：切削装置
２２：切削手段
２３：スピンドルハウジング
２４：スピンドル
２５：切削ブレード
２６：ブレードカバー
２７：切削水供給ノズル
３０：研削装置
３１：チャックテーブル
３１ａ：保持面
３２：研削手段
３３：回転スピンドル
３４：ホイールマウント
３５：研削ホイール
３６：研削砥石
３７：測定ゲージ
１００’：切削予定ライン
１００：分割溝
１０２：リングフレーム（外周領域）
１０２ａ：開口部
１０２ｂ：表面
１０３：中央部

Claims (8)

  1. 中央に開口部を有するリングフレームの該開口部にテープを介してチップを配設するチップの処理方法であって、
    円形のウエーハに第一のテープを貼着する第一のテープ貼着工程と、
    ウエーハの中央部を除去して開口部を有するリングフレームを形成するリングフレーム形成工程と、
    該リングフレームの該開口部に露出した第一のテープにチップを配設するチップ配設工程と、
    を含み構成されるチップの処理方法。
  2. 該チップ配設工程の後、チップが配設された側に該リングフレームを覆うように第二のテープを貼着して第一のテープと第二のテープとで該リングフレームを挟みサンドイッチ状にする第二のテープ貼着工程と、
    該第一のテープを剥離して該第二のテープにチップを移し替えるチップ移し替え工程と、を含む請求項１に記載のチップの処理方法。
  3. 該ウエーハの素材と該チップの素材は同質である請求項１に記載のチップの処理方法。
  4. 該リングフレーム形成工程において、形成すべき開口部の輪郭に沿って切削ブレード又はレーザー光線を位置付けて該輪郭を切断して開口部を形成する請求項１に記載のチップの処理方法。
  5. 該チップ配設工程の後、該チップに加工を施す加工工程が含まれる請求項１に記載のチップの処理方法。
  6. 該加工工程は、該チップを研削する研削加工を実施する工程である請求項５に記載のチップの処理方法。
  7. 該チップ移し替え工程の後、該チップに加工を施す加工工程を実施する請求項２に記載のチップの処理方法。
  8. 該加工工程は、該チップを研削する研削加工を実施する工程である請求項７に記載のチップの処理方法。
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