JP2023080511A - ウエーハの処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウエーハに配設される熱圧着シートの上面をバイトで研削することで平坦化する際に、熱圧着シートの外周から該熱圧着シートが剥離するという問題が解消するウエーハの処理方法を提供する。【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを処理するウエーハの処理方法であって、ウエーハの表面に熱圧着シートを配設する熱圧着シート配設工程と、熱圧着シートを加熱すると共に押圧してウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程と、ウエーハの外周に沿って熱圧着シートを切削して熱圧着シートの外周に段差部を形成する段差形成工程と、熱圧着シートの上面をバイトで切削して上面を平坦化する平坦化工程と、を含み、該平坦化工程において、該段差形成工程において形成された段差部を下回らない位置に該バイトの刃先が位置付けられる。【選択図】図５

Description

本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを処理するウエーハの処理方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、を含み構成されていて、ウエーハを精度よく仕上げることができる。
また、ウエーハの表面側がチャックテーブルの保持面に保持されてもデバイスに傷が付かないように、糊剤を有しない熱圧着シートをウエーハの表面に熱圧着し、糊の残渣、研削水の進入等によるウエーハの表面の汚染を回避した技術が本出願人から提案されている（例えば特許文献１を参照）。
特開２０１９－１８６４８８号公報
上記した特許文献１に記載された技術によれば、糊の残渣や研削水の進入等によるウエーハの表面の汚染を回避することができるものの、デバイスの凹凸に起因して、熱圧着シートの上面にも凹凸が出現することから、チャックテーブルの保持面に負圧を生成して吸引保持しようとしても、チャックテーブルの保持面に適正に保持されないという問題が発生する。これに対処すべく、熱圧着シートの上面をバイトで研削することで平坦にすることが考えられるが、ウエーハの表面に敷設した熱圧着シートをバイトで研削しようとすると熱圧着シートの外周から該熱圧着シートが剥離して平坦化することができないという問題が発生する。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハに配設される熱圧着シートの上面をバイトで研削することで平坦化する際に、熱圧着シートの外周から該熱圧着シートが剥離するという問題が解消するウエーハの処理方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを処理するウエーハの処理方法であって、ウエーハの表面に熱圧着シートを配設する熱圧着シート配設工程と、熱圧着シートを加熱すると共に押圧してウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程と、ウエーハの外周に沿って熱圧着シートを切削して熱圧着シートの外周に段差部を形成する段差形成工程と、熱圧着シートの上面をバイトで切削して上面を平坦化する平坦化工程と、を含み、該平坦化工程において、該段差形成工程において形成された段差部を下回らない位置に該バイトの刃先が位置付けられるウエーハの処理方法が提供される。
該熱圧着シートは、ポリオレフィン系シートであり、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択されることが好ましく、該熱圧着工程において熱圧着シートを加熱する際の加熱温度は、ポリエチレンシートの場合は１２０～１４０℃であり、ポリプロピレンシートの場合は１６０～１８０℃であり、ポリスチレンシートの場合は２２０～２４０℃であることが好ましい。
該熱圧着シートは、ポリエステル系シートであり、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択されることが好ましく、該熱圧着工程において熱圧着シートを加熱する際の加熱温度は、ポリエチレンテレフタレートシートの場合は２５０～２７０℃であり、ポリエチレンナフタレートシートの場合は１６０～１８０℃であることが好ましい。
上記のウエーハの処理方法は、平坦化された熱圧着シートの上面を研削装置のチャックテーブルの保持面に保持し、ウエーハの裏面を研削して所望の厚みに仕上げる研削工程を含むことが好ましい。また、平坦化された熱圧着シートが圧着されたウエーハの裏面側をダイシング装置、又はレーザー加工装置のチャックテーブルの保持面に保持し、熱圧着シート側から分割予定ラインに切削加工、又はレーザー加工を施す加工工程を含むことが好ましい。
本発明のウエーハの処理方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを処理するウエーハの処理方法であって、ウエーハの表面に熱圧着シートを配設する熱圧着シート配設工程と、熱圧着シートを加熱すると共に押圧してウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程と、ウエーハの外周に沿って熱圧着シートを切削して熱圧着シートの外周に段差部を形成する段差形成工程と、熱圧着シートの上面をバイトで切削して上面を平坦化する平坦化工程と、を含み、該平坦化工程において、該段差形成工程において形成された段差部を下回らない位置に該バイトの刃先が位置付けられることから、該切削により熱圧着シートを段差部が形成された外周から剥がそうとする力より、該段差部のウエーハに対する圧着力が相対的に大きくなるため、熱圧着シートの上面をバイトで切削して平坦化すると熱圧着シートの外周端部から剥離するという問題が解消される。
熱圧着シート配設工程の実施態様を示す斜視図である。 熱圧着工程の実施態様を示す斜視図である。 ウエーハを切削装置のチャックテーブルに載置する態様を示す斜視図である。 （ａ）段差形成工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）段差部が形成されたウエーハの外周端部の一部を拡大して示す側面図である。 （ａ）平坦化工程を実施する切削装置を示す斜視図、（ｂ）平坦化工程の実施態様を示す斜視図、（ｃ）平坦化されたウエーハを示す斜視図である。 （ａ）ウエーハを研削装置のチャックテーブルに載置する態様を示す斜視図、（ｂ）研削工程の実施態様を示す斜視図である。 ウエーハの分割予定ラインに沿って切削する態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの処理方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本実施形態によって処理されるウエーハ１０と、ウエーハ１０の表面１０ａ上に配設される熱圧着シート２と、ウエーハ１０を保持するテーブル４とが示されている。ウエーハ１０は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画されて表面１０ａに形成されている。熱圧着シート２は、ウエーハ１０と略同一の寸法に形成され、加熱することにより粘着力を発揮するシートであり、例えば、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのいずれかから選択される。
熱圧着シート２をポリオレフィン系シートで構成する場合は、例えば、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択される。また、熱圧着シート２をポリエステル系シートで構成する場合は、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択される。本実施形態では、熱圧着シート２としてポリエチレンシートが選択されたものとして説明する。
本実施形態のウエーハの処理方法を実施するに際し、まず、ウエーハ１０の表面１０ａに上記の熱圧着シート２を配設する熱圧着シート配設工程を実施する。熱圧着シート配設工程を実施する際には、図１に示すように、上面４ａが平坦に形成されたテーブル４を用意し、該上面４ａにウエーハ１０の裏面１０ｂを向けて載置し、ウエーハ１０の表面１０ａ上に熱圧着シートを敷設して一体とする（図１の下段を参照）。なお、ウエーハ１０の裏面１０ｂをテーブル４に載置して保持するのに際し、テーブル４の上面４ａに通気性を有する吸着チャックを配設し（例えば図３のチャックテーブル３２を参照）、ウエーハ１０の裏面１０ｂを吸引保持するようにしてもよい。
上記のように熱圧着シート配設工程を実施したならば、以下に説明するように、熱圧着シート２を加熱すると共に押圧してウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着する熱圧着工程を実施する。本実施形態の熱圧着工程を実施するに際し、図２に示すように、テーブル４の上方に、加熱ローラ２２（一部のみを図示）を位置付ける。加熱ローラ２２は、矢印Ｒ１で示す方向に回転可能に保持され、テーブル４の上面４ａと平行な矢印Ｒ２で示す方向に移動可能に構成されている。加熱ローラ２２の表面には、熱圧着シート２が加熱されることによって粘着力を発揮しても付着しないように、フッ素樹脂がコーティングされている。加熱ローラ２２の内部には、電気ヒータ及び温度センサが内蔵（図示は省略する）されており、別途用意される制御装置によって、加熱ローラ２２の表面を所望の温度に調整することができる。
加熱ローラ２２をテーブル４上に位置付けたならば、図２に示すように、熱圧着シート２の表面２ａを押圧しながら、加熱ローラ２２を矢印Ｒ１で示す方向に回転させて、矢印Ｒ２で示す方向に移動させる。本実施形態の加熱ローラ２２によって熱圧着シート２を加熱する際の加熱温度は、１２０℃～１４０℃の範囲に設定される。この加熱温度は、熱圧着シート２を構成するポリエチレンシートの融点近傍の温度であり、熱圧着シート２が過度に溶融せず、且つ軟化して粘着性を発揮する温度である。このようにすることで、ウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着シート２が熱圧着されて一体とされる。なお、ウエーハ１０の表面１０ａと、熱圧着シート２との隙間に空気が残存しないように、テーブル４と熱圧着ローラ２２が配設される空間を閉空間として減圧し、真空状態にするようにしても良い。以上により熱圧着工程が完了する。
次いで、ウエーハ１０の外周に沿って熱圧着シート２を切削して段差部を形成する段差形成工程を実施する。より具体的には、上記の熱圧着工程を施したウエーハ１０を、図３に示す切削装置３０（一部のみを示している）に搬送する。
切削装置３０には、図３に示すように、チャックテーブル３２が配設されている。チャックテーブル３２は、環状の枠体３２ａと、保持面を形成する枠体３２ａによって囲繞され支持された吸着チャック３２ｂを備えている。該吸着チャック３２ｂは通気性を有する素材により形成され、図示を省略する吸引源に接続されており、該吸引源を作動させることにより吸着チャック３２ｂの上面に負圧が生成される。チャックテーブル３２は、図示を省略する回転駆動源によって回転可能に支持されている。
切削装置３０に搬送されたウエーハ１０は、裏面１０ｂ側を下方にして上記のチャックテーブル３２に載置されて、吸引保持される。次いで、図４（ａ）に示すように、切削手段３２をウエーハ１０の上方に位置付ける。切削手段３２は、ブレードハウジング３４と、該ブレードハウジング３４に回転可能に支持された回転軸３５と、該回転軸３５の先端に配設された切削ブレード３６とを備えている。切削ブレード３６は、特に限定されるものではないが、例えば、超鋼基板の外周部分を加工し、切り刃として鋸刃を形成した丸鋸が選択される。
上記の切削ブレード３６を、ウエーハ１０の外周に対応する熱圧着シートの外周２ｂ上に位置付け、チャックテーブル３２をＲ３で示す方向に回転させつつ、切削ブレード３６をＲ４で示す方向に高速で回転させながら切込み送りして、該外周２ｂに沿って段差部２ｃを形成する。上記の段差部２ｃは、図４（ｂ）に示すように、例えば、幅が０．５～１．０ｍｍであり、段差部２ｃに対する上面２ａの高さ（段差）は、例えば熱圧着シート２の厚みが３００～５００μｍであるのに対して、例えば５０～１００μｍで形成される。なお、図４（ｂ）に示す段差部２ｃの幅及び該段差は、説明の都合上、実際の寸法比とは異なる状態で示している。上記の段差部２ｃを、熱圧着シート２の外周２ｂに沿って全周に形成することで、段差形成工程が完了する。
次いで、熱圧着シート２の上面２ａをバイトで切削して上面２ａを平坦化する平坦化工程を実施する、該平坦化工程を実施するに際しては、上記した段差形成工程により熱圧着シート２の外周に段差部２ｃが形成されたウエーハ１０を、図５（ａ）に示す切削装置４０（一部のみ示している）に搬送する。切削装置４０は、図に示すように、チャックテーブル４１と、切削ユニット４２とを備えている。切削ユニット４２は、図示を省略するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに回転自在に配設された回転スピンドル４３と、回転スピンドル４３を回転駆動するための図示を省略する駆動源とを備えている。回転スピンドル４３の下端部には円板形状のバイト装着部材４４が配設されている。バイト装着部材４４の外周部には下方向に延びるバイト４６が配設されている。バイト４６は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成され、バイト４６の下側先端部には、ダイヤモンド等で形成された刃先４６ａが配設されている。バイト装着部材４４に装着されるバイト４６は、上記回転スピンドル４３が回転することにより、バイト装着部材４４と共に矢印Ｒ５で示す方向に回転させられる。
図示の切削装置４０には、切削ユニット４２を上下方向に移動させる切削送り機構と、チャックテーブル４１を矢印Ｒ６で示す方向に移動させる加工送り機構とが配設されている（いずれも図示は省略している）。切削装置４０に搬送されたウエーハ１０を、チャックテーブル４２に載置して吸引保持し、図５（ｂ）に示すように、バイト４６の刃先４６ａを、熱圧着シート２の上面２ａよりも低く（例えば３０μｍ）、段差形成工程において形成された段差部２ｃを下回らない高さ位置に位置付ける。該高さ位置は、ウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着された熱圧着シート２の上面２ａに形成される凹凸を該バイト４６によって除去可能な位置である。次いで、切削ユニット４２の駆動源を作動して、回転スピンドル４３を矢印Ｒ５で示す方向に回転すると共に、上記の加工送り機構を作動して、チャックテーブル４２を矢印Ｒ６で示す方向に移動させる。これにより、図５（ｃ）に示すように、熱圧着シート２の段差部２ｃの領域を除く上面２ａが切削されて、平坦化される。なお、図５（ｃ）では、説明の都合上、バイト４６による切削の軌跡２ｄを破線で示しているが、実際には、熱圧着シート２の上面２ａは、綺麗な平坦面となる。
上記した実施形態によれば、バイト４６の刃先４６ａを、段差形成工程において形成された段差部２ｃを下回らない高さ位置に位置付けて熱圧着シート２の上面２ａを切削するので、該切削により熱圧着シート２を段差部２ｃが形成された外周端部２ｅ（図５（ｂ）を参照）から剥がそうとする力より、該段差部２ｃのウエーハ１０に対する圧着力が相対的に大きくなるため、熱圧着シート２の上面２ａをバイト４６で切削して平坦化しても、熱圧着シート２の外周端部２ｅが剥離するという問題が発生しない。
なお、本実施形態では、ウエーハ１０の熱圧着シート２に対して上記の平坦化工程を実施した後、ウエーハ１０を図６（ａ）に示す研削装置５０（一部のみ示している）のチャックテーブル５２に搬送する。チャックテーブル５２は、環状の枠体５２ａと、枠体５２ａに囲繞されて保持面を形成する通気性を有する吸着チャック５２ｂとを備えている。研削装置５０に搬送されたウエーハ１０の平坦化された熱圧着シート２を下方に向け、チャックテーブル５２の吸着チャック５２ｂに載置し、図示を省略する吸引源を作動して吸引保持する。次いで、ウエーハ１０の裏面１０ｂの上方に、図６（ｂ）に示す研削手段５３を位置付ける。研削手段５３は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル５４と、回転スピンドル５４の下端に装着されたホイールマウント５５と、ホイールマウント５５に取り付けられる下面に複数の研削砥石５７が環状に配設された研削ホイール５６と、を備えている。研削手段５３は、図示を省略する研削送り機構により上下方向に昇降させられる。
ウエーハ１０をチャックテーブル５２上に保持したならば、チャックテーブル５２を矢印Ｒ７で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させつつ、研削手段５３の回転スピンドル５４を図６（ｂ）において矢印Ｒ８で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させる。次いで、図示しない研削水供給手段により、研削水をウエーハ１０の裏面１０ｂ上に供給しつつ、上記の研削送り機構を作動して、研削手段５３を矢印Ｒ９で示す方向に下降させて、研削砥石５７をウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で研削送りする。図示しない接触式、又は非接触式の測定手段によりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進め、所望の厚みに仕上げることで研削工程が完了する。研削工程が完了し研削手段５３を停止したならば、洗浄、乾燥工程等を実施する。
上記したように、本実施形態においては、熱圧着シート２の上面２ａが適切に平坦化されていることから、研削工程を実施する際にも、ウエーハ１０は、チャックテーブル５２に適正に保持されて、ウエーハ１０の裏面１０ｂが良好に研削される。
さらに、上記した研削工程を実施した後、上記のウエーハ１０を、図７に示す加工装置６０（一部のみを示している）に搬送して、以下に説明する加工工程を実施してもよい。ウエーハ１０を該加工装置６０に搬送する際には、図７に示すように、ウエーハ１０を、保護テープＴを介して環状のフレームＦによって保持する。
本実施形態の加工装置６０は、ウエーハ１０を切削加工して個々のデバイスチップに分割するダイシング装置であり、ウエーハ１０を吸引保持するチャックテーブル（図示は省略する）と、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハ１０を切削する切削手段６２とを備える。該チャックテーブルは、回転自在に構成され、図中矢印Ｘで示す方向にチャックテーブルを加工送りする移動手段（図示は省略する）を備えている。また、切削手段６２は、図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に配設され回転自在に保持された回転軸６４と、回転軸６４の先端に保持された環状の切削ブレード６６とを備え、切削ブレード６６をＹ軸方向で割り出し送りするＹ軸移動手段（図示は省略する）を備えている。回転軸６４は、図示を省略するスピンドルモータにより回転駆動される。
切削加工を実施するに際し、まず、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を下方に向けてチャックテーブルの保持面（図示は省略している）に載置して保持し、熱圧着シート２が圧着された表面１０ａに形成された分割予定ライン１４を検出し、Ｘ軸方向に整合させると共に、切削ブレード６６との位置合わせを実施する。なお、熱圧着シート２は透明性のあるシートであることから、適宜の撮像手段によって分割予定ライン１４を検出することが可能である。次いで、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１４に矢印Ｒ１０で示す方向に高速回転させた切削ブレード６６を位置付けて、熱圧着シート２側から切り込ませると共に、チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りして、上記の分割予定ライン１４に沿ってウエーハ１０を分割する切削溝１００を形成する。さらに、切削溝１００を形成した分割予定ライン１４にＹ軸方向で隣接し、切削溝１００が形成されていない分割予定ライン１４上に切削手段６２の切削ブレード６６を割り出し送りして、上記と同様にして切削溝１００を形成する。これらを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿うすべての分割予定ライン１４に沿って切削溝１００を形成する。
次いで、チャックテーブルを９０度回転し、先に切削溝１００を形成した方向と直交する方向をＸ軸方向に整合させ、上記した切削加工を新たにＸ軸方向に整合させたすべての分割予定ライン１４に対して実施し、ウエーハ１０に形成されたすべての分割予定ライン１４に沿って切削溝１００を形成する。このようにして切削加工を実施して分割予定ライン１４に沿ってウエーハ１０をデバイス１２ごとのデバイスチップに分割する加工工程が完了する。上記した加工工程が完了したならば、熱圧着シート２に対して冷却、又は加熱する等して、ウエーハ１０から剥離し易い状態にして剥離し、ウエーハ１０から個々に分割されたデバイス１２をピックアップする。
なお、上記した実施形態では、加工装置６０がダイシング装置である例を示したが、本発明はこれに限定されず、ウエーハ１０に対してレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工装置であってもよい。レーザー加工装置を使用して加工工程を実施する場合は、例えば、ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を、熱圧着シート２側から分割予定ライン１４に沿って照射して、アブレーション加工を施し、ウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割するようにしてもよい。上記した実施形態のように、ウエーハ１０から熱圧着シート２を剥離せず、ウエーハ１０をデバイスチップに分割する加工工程を実施することで、ウエーハ１０を切削する際に発生する切削屑や、レーザー加工によって発生するデブリが、分割されたデバイスチップの表面に付着することが防止され、デバイスチップの品質の向上に寄与する。
上記した実施形態では、熱圧着シート２が、ポリエチレンシートである例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、熱圧着シート２は、他のポリオレフィン系シートからも選択することができ、例えば、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択することができる。熱圧着シート２として、ポリプロピレンシートを選択した場合、熱圧着工程において加熱する際の加熱温度は１６０～１８０℃であり、ポリスチレンシートを選択した場合の加熱温度は２２０～２４０℃であることが好ましい。また、熱圧着シート２として、ポリエステル系シートから選択することもでき、例えば、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択することが好ましい。熱圧着シート２として、ポリエチレンテレフタレートを選択した場合、熱圧着工程において加熱する際の加熱温度は２５０～２７０℃であり、ポリエチレンナフタレートを選択した場合の加熱温度は１６０～１８０℃であることが好ましい。
２：熱圧着シート
２ａ：上面
２ｂ：外周
２ｃ：段差部
２ｄ：切削痕
２ｅ：外周端部
４：テーブル
４ａ：上面
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２２：加熱ローラ
３０：切削装置
３２：チャックテーブル
３４：ブレードハウジング
３５：回転軸
３６：切削ブレード
４０：切削装置
４１：チャックテーブル
４２：切削ユニット
４３：回転スピンドル
４４：バイト装着部材
４６：バイト
４６ａ：刃先
５０：研削装置
５２：チャックテーブル
５３：研削手段
５４：回転スピンドル
５５：ホイールマウント
５６：研削ホイール
５７：研削砥石
６０：加工装置（ダイシング装置）
６２：切削手段
６６：切削ブレード
１００：切削溝
Ｆ：フレーム
Ｔ：保護テープ

Claims (7)

  1. 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを処理するウエーハの処理方法であって、
    ウエーハの表面に熱圧着シートを配設する熱圧着シート配設工程と、
    熱圧着シートを加熱すると共に押圧してウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程と、
    ウエーハの外周に沿って熱圧着シートを切削して熱圧着シートの外周に段差部を形成する段差形成工程と、
    熱圧着シートの上面をバイトで切削して上面を平坦化する平坦化工程と、
    を含み、
    該平坦化工程において、該段差形成工程において形成された段差部を下回らない位置に該バイトの刃先が位置付けられるウエーハの処理方法。
  2. 該熱圧着シートは、ポリオレフィン系シートであり、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択される請求項１に記載のウエーハの処理方法。
  3. 該熱圧着工程において熱圧着シートを加熱する際の加熱温度は、ポリエチレンシートの場合は１２０～１４０℃であり、ポリプロピレンシートの場合は１６０～１８０℃であり、ポリスチレンシートの場合は２２０～２４０℃である請求項２に記載のウエーハの処理方法。
  4. 該熱圧着シートは、ポリエステル系シートであり、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択される請求項１に記載のウエーハの処理方法。
  5. 該熱圧着工程において熱圧着シートを加熱する際の加熱温度は、ポリエチレンテレフタレートシートの場合は２５０～２７０℃であり、ポリエチレンナフタレートシートの場合は１６０～１８０℃である請求項４に記載のウエーハの処理方法。
  6. 平坦化された熱圧着シートの上面を研削装置のチャックテーブルの保持面に保持し、ウエーハの裏面を研削して所望の厚みに仕上げる研削工程を含む請求項１から５のいずれかに記載のウエーハの処理方法。
  7. 平坦化された熱圧着シートが圧着されたウエーハの裏面側をダイシング装置、又はレーザー加工装置のチャックテーブルの保持面に保持し、熱圧着シート側から分割予定ラインに切削加工、又はレーザー加工を施す加工工程を含む請求項１から６のいずれかに記載のウエーハの処理方法。
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