DE102023207122A1 - Chipbehandlungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Ein Chipbehandlungsverfahren weist einen ersten Bandbefestigungsschritt zum Befestigen eines ersten Bands an einem kreisförmigen Wafer, einen Ringrahmeneinheitsausbildungsschritt zum Entfernen eines mittleren Teils des Wafers, um eine Ringrahmeneinheit, die die Öffnung aufweist, auszubilden, und einen Chipanordnungsschritt zum Anordnen des Chips an dem ersten Band, das in der Öffnung der Ringrahmeneinheit freigelegt ist, auf.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Chipbehandlungsverfahren zum Anordnen eines Chips in einer Öffnung eines Ringrahmens, der eine Öffnung in seiner Mitte aufweist, durch ein Band.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Ein Wafer, der an seiner vorderen Oberfläche mit einer Mehrzahl von Bauelementen wie Integrated Circuits (ICs) und Large Scale Integration (LSI) Circuits in dem Zustand ausgebildet ist, in dem sie durch eine Mehrzahl von sich schneidenden Straßen unterteilt sind, wird an der hinteren Oberfläche geschliffen um zu einer gewünschten Dicke dünn ausgestaltet zu werden und wird anschließend durch eine Teilungsvorrichtung oder eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt. Die so geteilten Bauelementchips werden in elektrischen Vorrichtungen wie Mobiltelefone oder PCs eingesetzt.
  • Zusätzlich hat die vorliegende Anmelderin eine Technologie vorgeschlagen, in der, nachdem ein Wafer in einzelne Bauelementchips geteilt ist, die Mehrzahl von Bauelementchips an einem Band angeordnet sind, das in einer Öffnung eines Ringrahmens freigelegt sind, der die Öffnung in seiner Mitte aufweist, und die hinteren Oberflächen der Bauelementchips werden einzeln geschliffen (siehe japanische Offenlegungsschrift Nr. 2001-351890 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Wenn das Band an dem Ringrahmen, der die Öffnung in seiner Mitte aufweist, befestigt ist, um die in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2001-351890 beschriebene Technologie auszuführen, kann ein Problem auftreten, dass ein Verdrehen des Bands an der Öffnung auftritt, sodass die Bauelementchips nicht in geeigneter Weise gehalten werden können, was es erschwert, die hinteren Oberflächen der Bauelementchips in geeigneter Weise zu bearbeiten.
  • Demgemäß ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Chipbehandlungsverfahren bereitzustellen, durch das es möglich ist, das Auftreten von Verdrehen eines Bands an einer Öffnung beim Anordnen von Chips durch das Band in der Öffnung eines Ringrahmens, der die Öffnung in seiner Mitte aufweist, zu verhindern.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Chipbehandlungsverfahren zum Anordnen eines Chips in einer Öffnung eines Ringrahmens, der die Öffnung in seiner Mitte aufweist, durch ein Band bereitgestellt, wobei das Chipbehandlungsverfahren einen ersten Bandbefestigungsschritt zum Befestigen eines ersten Bands an einem Wafer, einen Ringrahmeneinheitsausbildungsschritt zum Entfernen eines mittleren Teils des Wafers, um eine Ringrahmeneinheit, die die Öffnung aufweist, auszubilden, und einen Chipanordnungsschritt zum Anordnen des Chips an dem ersten Band, das in der Öffnung der Ringrahmeneinheit freigelegt ist
  • Bevorzugt beinhaltet das Chipbehandlungsverfahren ferner einen zweiten Bandbefestigungsschritt, nach dem Chipanordnungsschritt, zum Befestigen eines zweiten Bands an einer Seite, an der der Chip angeordnet ist, um den Ringrahmen abzudecken, um dadurch den Ringrahmen zwischen dem ersten Band und dem zweiten Band von oben und unten einzuklemmen, und einen Chipübertragungsschritt zum Abziehen des ersten Bands, um den Chip auf das zweite Band zu übertragen.
  • Bevorzugt sind ein Rohmaterial des Wafers und ein Rohmaterial des Chips dasselbe. Zusätzlich wird ferner in dem Ringrahmeneinheitsausbildungsschritt bevorzugt ein Schneidmesser oder ein Laserstrahl entlang eines Umrisses der auszubildenden Öffnung positioniert und der Umriss ausgeschnitten, um die Öffnung auszubilden. Bevorzugt beinhaltet das Chipbehandlungsverfahren ferner einen Bearbeitungsschritt zum Bearbeiten des Chips nach dem Chipanordnungsschritt. Bevorzugt ist der Behandlungsschritt ein Schritt zum Ausführen eines Schleifprozesses zum Schleifen des Chips.
  • Bevorzugt beinhaltet das Chipbehandlungsverfahren ferner einen Bearbeitungsschritt zum Bearbeiten des Chips nach dem Chipübertragungsschritt. Der Bearbeitungsschritt ist ein Schritt zum Ausführen eines Schleifprozesses zum Schleifen des Chips.
  • Gemäß des Chipbehandlungsverfahrens der vorliegenden Erfindung ist es möglich, das Auftreten von Verdrehen des Bands and der Öffnung beim Anordnen des Chips durch das Band in der Öffnung des Ringrahmens, der die Öffnung in seiner Mitte aufweist, zu verhindern.
  • Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise ihrer Umsetzung werden deutlicher, und die Erfindung selbst wird am besten verstanden werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen.
  • KURZE FIGURENBESCHREIBUNG
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen ersten Bandbefestigungsschritt gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 2A ist eine perspektivische Ansicht, die die Weise darstellt, in der ein Wafer an einem Einspanntisch in einem Ringrahmeneinheitsausbildungsschritt befestigt wird;
    • 2B ist eine perspektivische Ansicht, die die Weise darstellt, in der eine Teilungsnut entlang einer kreisförmigen Teilungslinie eines Wafers ausgebildet wird;
    • 2C ist eine perspektivische Ansicht, die die Weise darstellt, in der die Teilungsnut, die in 2B dargestellt ist, ausgebildet wird;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die die Weise darstellt, in der ein mittlerer Teil des Wafers entfernt wird;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Chipanordnungsschritt gemäß einer Ausführungsform darstellt;
    • 5A ist eine perspektivische Ansicht, die einen Bearbeitungsschritt zum Bearbeiten von Chips gemäß einer Ausführungsform darstellt;
    • 5B ist eine perspektivische Ansicht, die einen Teil einer Schleifvorrichtung darstellt;
    • 6 ist eine allgemeine perspektivische Ansicht einer Bandbefestigungsvorrichtung;
    • 7 ist ein Seitenriss, der einen zweiten Bandbefestigungsschritt gemäß einer Ausführungsform darstellt; und
    • 8 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Chipübertragungsschritt gemäß einer Ausführungsform darstellt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGFORMEN
  • Ein Chipbehandlungsverfahren gemäß bevorzugter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • Beim Ausführen des Chipbehandlungsverfahrens der vorliegenden Ausführungsform wird ein erster Bandbefestigungsschritt durchgeführt, in dem ein kreisförmiger Wafer 10, der wie in 1 dargestellt keine Öffnung aufweist, vorbereitet wird, und ein erstes Band T1 wird an einer Oberfläche an einer Seite des Wafers 10 befestigt. Der Wafer 10 ist ein Wafer, der dasselbe Rohmaterial aufweist wie ein Chip 14, der später beschrieben wird, und der etwas dicker als der Chip 14 ist; beispielsweise wird ein Wafer aus Silizium (Si) vorbereitet. Der Wafer 10 weist keine Bauelemente oder dergleichen auf, die an seiner vorderen oder hinteren Oberfläche ausgebildet sind. Das erste Band T1 ist beispielsweise aus Polyolefinharz ausgebildet und weist eine druckempfindliche Klebeschicht an seiner vorderen Oberfläche auf.
  • Wenn der Wafer 10 und das erste Band T1 miteinander wie oben beschrieben verbunden werden, wird ein Ringrahmenausbildungsschritt ausgeführt, in dem ein mittlerer Teil des Wafers 10 entfernt wird. Der Ringrahmenausbildungsschritt wird ausführlich unter Bezugnahme auf 2A und 2C beschrieben.
  • Das Verfahren zum Ausführen des Ringrahmenausbildungsschritts ist nicht auf ein bestimmtes Verfahren beschränkt und das Verfahren wird beispielsweise durch eine Schneidvorrichtung 20 ausgeführt, wie in 2A und 2B dargestellt (nur ein Teil ist dargestellt).
  • Die Schneidvorrichtung 20 weist einen Einspanntisch 21, der eine Halteoberfläche 21a aufweist und der dazu ausgestaltet ist, drehbar zu sein, und eine Schneideinheit 22, die einen Wafer 10, der unter einem Saugen durch den Einspanntisch 21 gehalten wird, auf. Die Halteoberfläche 21a des Einspanntischs 21 ist mit einer nicht dargestellten Saugquelle verbunden. Die Schneideinheit 22 weist eine Spindel 24, die drehbar in einem Spindelgehäuse 23 getragen wird, das in eine Y-Achsenrichtung angeordnet ist, die durch einen Pfeil Y in 2B dargestellt ist, ein ringförmiges Schneidmesser 25, das an der Spitze der Spindel 24 befestigt ist, eine Messerabdeckung 26, die das Schneidmesser 25 abdeckt, eine Schneidwasserzuführdüse 27 zum Zuführen von Schneidwasser zu einem durch das Schneidmesser 25 auszuschneidenden Teil, einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus zu Bewegen des Einspanntischs 21 in einer X-Achsenrichtung, die durch einen Pfeil X in der Zeichnung angegeben ist, und einen Y-Achsenbewegungsmechanismus zum Bewegen des Schneidmesser 25 in der Y-Achsenrichtung, die durch einen Pfeil Y in der Zeichnung angegeben ist (beide Bewegungsmechanismen sind nicht dargestellt), auf. Die Spindel 24 wird durch einen nicht dargestellten Spindelmotor zur Drehung angetrieben.
  • Beim Ausführen des Ringrahmenausbildungsschritts wird zuerst, wie in 2A dargestellt, die Seite des ersten Bands T1, das an dem Wafer 10 befestigt ist, an der Halteoberfläche 21a des Einspanntischs 21 platziert, während es nach unten ausgerichtet ist, und eine nicht dargestellte Saugquelle wird betrieben, um den Wafer 10 unter einem Saugen zu halten. Als Nächstes wird der Wafer 10 durch geeignete Ausrichtungsmittel abgebildet und eine ringförmige Teilungslinie 100` (durch eine gestrichelte Linie angezeigt) wird wie in 2B dargestellt identifiziert. Die Teilungslinie 100` ist eine Linie zum Unterteilen eines umfangsseitigen Bereichs 102, der den Ringrahmen ausbildet, und eines mittleren Teils 103, der von dem umfangsseitigen Bereich 102 umgeben ist, und ist eine Linie, die einen Umriss der auszubildenden Öffnung bildet. Informationen betreffend die Einstellposition und die Größe der Teilungslinie 100` werden im Voraus in einer nicht dargestellten Steuerung gespeichert, die in der Schneidvorrichtung 20 angeordnet ist. Anschließend wird der X-Achsen-Bewegungsmechanismus betrieben, um den Einspanntisch 21 in eine Position direkt unterhalb der obengenannten Schneideinheit 22 zu bewegen, und der Y-Achsen-Bewegungsmechanismus wird betrieben, um das Schneidmesser 25 an der Teilungslinie 100` zu positionieren. Als Nächstes wird das Schneidmesser 25 mit hoher Geschwindigkeit in der Richtung gedreht, die durch einen Pfeil R1 in der Nähe der Teilungslinie 100` angezeigt ist, das Schneidmesser 25 ist dazu ausgestaltet, von einer oberen Seite in den Wafer 10 zu schneiden, und der Einspanntisch 21 wird in die Richtung, die durch einen Pfeil R2 angezeigt ist, gedreht. Infolgedessen, wird wie in 2C dargestellt eine Teilungsnut 100, die entlang des Umrisses der auszubildenden Öffnung geschnitten ist, ausgebildet. Beachte, dass die Einschneidtiefe in diesem Fall eine solche Einschneidtiefe ist, dass der Wafer 10 geschnitten wird, aber das erste Band nicht vollständig geschnitten wird.
  • Wenn die Teilungsnut 100 wie oben beschrieben ausgebildet wurde, wird der Wafer 10 aus dem Einspanntisch 21 herausgenommen und der mittlere Teil 103 wird wie in 3 dargestellt von dem ersten Band T1 abgezogen, das an dem Wafer 10 befestigt ist. Infolgedessen wird nur der umfangsseitige Bereich 102 des Wafers 10 an dem ersten Band T1 gelassen und ein Ringrahmen 102 (nachfolgend als die „Ringrahmeneinheit 104“ bezeichnet), der die Öffnung 102a in seiner Mitte aufweist und in dem das erste Band T1 in der Öffnung 102a freigelegt ist, ausgebildet.
  • Beachte, dass das Verfahren zum Ausbilden der Teilungsnut 100 nicht auf das Verfahren beschränkt ist, das mittels der oben beschriebenen Schneidvorrichtung 20 ausgeführt wird; beispielsweise kann eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Anwenden eines Laserstrahls mit einer solchen Wellenlänge, dass der Laserstrahl in dem Wafer 10 absorbiert wird, zum Durchführen eines Ablationsprozesses entlang der Teilungslinie 100` eingesetzt werden, wodurch die Teilungsnut 100 zum Ausbilden der obengenannten Öffnung 102a ausgebildet wird.
  • Wenn der Ringrahmenausbildungsschritt wie oben beschrieben ausgeführt wurde, wird wie in 4 dargestellt ein Chipanordnungsschritt durchgeführt, in dem eine Mehrzahl von Chips 14 (vier Chips in der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsform) an dem ersten Band T1 angeordnet wird, das in der Öffnung 102a der Ringrahmeneinheit 104 freigelegt ist. Die Chips 14 sind Bauelementchips, die durch Teilen eines nicht dargestellten Siliziumwafers erhalten werden, der mit Bauelementen an seiner vorderen Seite ausgebildet ist, und sind Chips, die durch einen Schleifprozess zum Schleifen von hinteren Oberflächen 14b dünn ausgestaltet werden müssen, bevor sie in Produkten eingesetzt werden. Beim Anordnen der Chips 14 an dem ersten Band T1 werden sie daher in einer solchen Weise angeordnet, dass die vorderen Oberflächen 14a der Chips 14 nach unten ausgerichtet sind und die zu schleifenden hinteren Oberflächen 14b nach oben ausgerichtet sind.
  • Der Chipanordnungsschritt wird durch Verwendung der Ringrahmeneinheit 104 durchgeführt, die wie oben beschrieben ausgebildet wird, und die Chips 14 werden an dem ersten Band T1 angeordnet, wodurch die Chips 14 durch die Ringrahmeneinheit 104 in einem Zustand gehalten werden, der für die unten beschriebene Bearbeitung geeignet ist, ohne dass das erste Band T1 verdreht wird. Als Nächstes wird die Ringrahmeneinheit 104, auf der die Chips 14 gehalten werden, zu einer Schleifvorrichtung 30 gefördert, die in 5B dargestellt ist (nur ein Teil ist dargestellt).
  • Wie in der Zeichnung dargestellt weist die Schleifvorrichtung 30 einen Einspanntisch 31 auf, der eine Halteoberfläche 31a und eine Schleifeinheit 32 aufweist. Die Halteoberfläche 31a des Einspanntischs 31 ist mit einer nicht dargestellten Saugquelle verbunden. Die Schleifeinheit 32 weist eine Spindel 33, die durch einen nicht dargestellten Drehantriebsmechanismus gedreht wird, eine Scheibenaufnahme 34, die an einem unteren Ende der Spindel 33 befestigt ist, und eine Schleifscheibe 35, die an einer unteren Oberfläche der Scheibenaufnahme 34 angebracht ist, auf und eine Mehrzahl von Schleifsteinen 36 ist in einem ringförmigen Muster an einer unteren Oberfläche der Schleifscheibe 35 angeordnet.
  • Wenn die Ringrahmeneinheit 104 zu der Schleifvorrichtung 30 gefördert wurde und das erste Band T1 an der Halteoberfläche 31a des Einspanntischs 31 befestigt wurde und unter einem Saugen durch die Halteoberfläche 31a gehalten wird, wird der Einspanntisch 31 direkt unterhalb der Schleifeinheit 32 positioniert, und während die Spindel 33 der Schleifeinheit 32 in der Richtung, die durch einen Pfeil R3 in 5B angezeigt ist, mit beispielsweise 6.000 U/min gedreht wird, wird der Einspanntisch 31 in der Richtung, die durch einen Pfeil R4 angezeigt ist, mit beispielsweise 300 U/min gedreht. Dann wird durch nicht dargestellte Schleifwasserzuführungsmittel Schleifwasser auf die vordere Oberfläche 102b der Ringrahmeneinheit 104 und die hinteren Oberflächen 14b der Chips 14 zugeführt, und die Schleifeinheit 32 wird in diesem Zustand in der Richtung, die durch einen Pfeil R5 angezeigt ist, abgesenkt, um die Schleifsteine 36 in Kontakt mit der vorderen Oberfläche 102b der Ringrahmeneinheit 104 zu bringen, und die Schleifscheibe 35 wird mit einer Schleifzufuhrgeschwindigkeit von beispielsweise 1 µm/s in Abwärtsschleifzufuhr versetzt.
  • In diesem Fall kann das Schleifen fortgeführt werden, während die Dicke der Ringrahmeneinheit 104 durch Dickenerkennungsmittel, beispielsweise ein Kontaktmessgerät 37, gemessen wird. Da die Anfangsdicke der Ringrahmeneinheit 104 (= Dicke des Wafers 10) vorab etwas größer als die Dicke der Chips 14 wie oben beschrieben eingestellt wird, wird die Ringrahmeneinheit 104 hier zuerst geschliffen und dünn ausgestaltet. Danach wird die Ringrahmeneinheit 104 bis zu einer vorbestimmten Dicke dünn ausgestaltet, die mit der Dicke der Chips 14 übereinstimmt, und die vordere Oberfläche 102b der Ringrahmeneinheit 104 und die hinteren Oberflächen 14b der Chips 14 werden gleichzeitig geschliffen. Wenn erkannt wurde, dass die Dicke der Ringrahmeneinheit 104, die durch das Messgerät 37 gemessen wird, mit der fertigen Dicke der Chips 14 übereinstimmt, wird die Schleifeinheit 32 angehalten. Anschließend wird der Bearbeitungsschritt zum Schleifen der Chips 14 durch den Reinigungs- und Trocknungsschritt und dergleichen abgeschlossen, und das Chipbehandlungsverfahren der vorliegenden Ausführungsform ist abgeschlossen. Beachte, dass da die Chips 14 und die Ringrahmeneinheit 104 in der vorliegenden Ausführungsform aus dem gleichen Rohmaterial ausgebildet sind, entweder eins von beidem teilweise nicht geschliffen würde und die Schwankung der Dicke der Ringrahmeneinheit 104 und die Schwankung der Dicke der Chips 14 übereinstimmen, was günstig ist.
  • Da die Ringrahmeneinheit 104, die die Öffnung 102a aufweist, ausgebildet wird, nachdem das erste Band T1 an dem Wafer befestigt ist, der keine Öffnung in einem mittleren Teil aufweist, kann gemäß des oben beschriebenen Chipbearbeitungsverfahrens das erste Band T1 ohne Auftreten von Verdrehen an der Öffnung 102a der Ringrahmeneinheit 104 angeordnet werden und das Schleifen der Chips 14 kann in geeigneter Weise durchgeführt werden.
  • Im Übrigen kann beim Abziehen des mittleren Teils 103 von dem ersten Band T1 in dem Ringrahmenausbildungsschritt des oben beschriebenen Chipbearbeitungsverfahrens gemäß der Ausführungsform das erste Band, das dem mittleren Teil 103 des Wafers 10 entspricht, mit ultravioletten Strahlen bestrahlt werden, um die druckempfindliche Klebekraft zu verringern. Selbst wenn die Chips 14 an diesem Bereich des ersten Bands T1, das mit ultravioletten Strahlen durch den obengenannten Chipanordnungsschritt bestrahlt wurde, befestigt sind, kann es in diesem Fall schwierig sein, die Chips 14 mit einer ausreichenden Kraft zu befestigen, dass sie den oben beschriebenen Schleifprozess überstehen. In diesem Fall ist es möglich die Situation durch Ausführen einer anderen Ausführungsform mit einem Chipübertragungsschritt zu bewältigen.
  • In einer anderen unten beschriebenen Ausführungsform wird auch der oben beschriebene erste Bandbefestigungsschritt ausgeführt, der basierend auf 1 und 2 beschrieben wird, um die ringförmige Teilungsnut 100 auszubilden. Dann wird vor dem Abziehen des mittleren Teils 103 von dem ersten Band T1, das an dem Wafer 10 befestigt ist, diejenige Position des ersten Bands T1, das an dem Wafer 10 befestigt ist, die dem mittleren Teil 103 entspricht, mit ultravioletten Strahlen von der Seite, auf der das erste Band T1 angeordnet ist, bestrahlt, um die druckempfindliche Klebekraft zu verringern. Danach wird der mittlere Teil 103 von dem ersten Band T1 abgezogen und der Chipanordnungsschritt, der basierend auf 4 beschrieben wurde, wird ausgeführt. Obwohl nicht dargestellt, werden hier beim Ausführen des Chipanordnungsschritts in der Ausführungsform mit dem Chipübertragungsschritt, anders als in der Ausführungsform, die basierend auf 4 beschrieben wurde, die Chips 14 befestigt, während die zu schleifenden hinteren Oberflächen 14b nach unten ausgerichtet sind und die vorderen Oberflächen 14a, die mit den Bauelementen und dergleichen ausgebildet sind, sind nach oben ausgerichtet.
  • Als Nächstes wird vor dem Ausführen des Bearbeitungsschritts zum Bearbeiten des Chips 14 ein zweiter Bandbefestigungsschritt durchgeführt, in dem ein zweites Band T2 in einer solchen Weise befestigt wird, dass die Ringrahmeneinheit 104 an der Seite, auf der die Chips 14 angeordnet sind, abgedeckt wird, um die Ringrahmeneinheit 104 zwischen dem ersten Band T1 und dem zweiten Band T2 von oben und unten einzuklemmen. Der zweite Bandbefestigungsschritt wird insbesondere unter Bezugnahme auf 6 und 7 beschrieben.
  • Beim Ausführen des zweiten Bandbefestigungsschritt kann beispielsweise eine Bandbefestigungsvorrichtung 4, wie in 6 dargestellt, verwendet werden.
  • Die Bandbefestigungsvorrichtung 4 weist einen Ringrahmentragetisch 41 zum Tragen der Ringrahmeneinheit 104 mit den darauf angeordneten Chips 14 und eine Bandbefestigungseinheit 40 zum Befestigen des zweiten bands T2 an der Ringrahmeneinheit 104 auf. Der Ringrahmentragetisch 41 weist eine Trageoberfläche 41a auf, an der die Ringrahmeneinheit 104 und nicht dargestellte Hebemittel zu befestigen sind.
  • Die Bandbefestigungseinheit 40 weist einen Bandablassabschnitt 42 zum Ablassen des zweiten Bands T2; einen Bandaufnahmeabschnitt 43 zum Aufnehmen des übrigen zweiten Bands T2, nachdem ein gewünschter Bereich des zweiten Bands T2 an der Ringrahmeneinheit 104 befestigt ist; und eine Presswalze 44, die zwischen dem Bandablassabschnitt 42 und dem Bandaufnahmeabschnitt 43 angeordnet ist und die das abgelassene zweite Band T2 durch Bewegen von einer Seite eines Endes der Ringrahmeneinheit 104 zur anderen, während das zweite Band T2 gepresst wird, an der Ringrahmeneinheit 104 befestigt, die an der Trageoberfläche 41a des Ringrahmentragetischs 41 befestigt ist, auf.
  • Der Bandablassabschnitt 42 weist eine Tragewalze 45 zum Tragen eines Rollbands RT, in der das zweite Band T2 vor der Verwendung in einer zylindrischen Form gewalzt wird, eine Ablasswalze 46, die an der unteren Seite der Tragewalze 45 angeordnet ist, einen Motor (nicht dargestellt) zum Drehen der Ablasswalze 46, und eine angetriebene Walze 47, die in Verbund mit der Drehung der Ablasswalze 46 gedreht wird, auf.
  • Der Ablassabschnitt 42 ist dazu ausgestaltet, das zweite Band T2, das zwischen der Ablasswalze 46 und der angetriebenen Walze 47 eingeklemmt ist, von dem Rollband RT durch Drehen der angetriebenen Walze 47 gemeinsam mit der Ablasswalze 46 durch einen Motor abzulassen. Zusätzlich wird ein Abgabepapier P von dem zweiten Band T2, das zwischen der Ablasswalze 46 und der angetriebenen Walze 47 hindurchläuft, abgezogen und das abgezogene Abgabepapier P wird um eine Abgabepapierwalze 48 herum aufgenommen und zurückgewonnen.
  • Der Bandaufnahmeabschnitt 43 weist eine Aufnahmewalze 49 zum Aufnehmen des verwendeten Bands T2, einen nicht dargestellten Motor zum Drehen der Aufnahmewalze 49 und ein Paar Führungswalzen 50, die zwischen der Ablasswalze 46 und der Aufnahmewalze 49 angeordnet sind, auf.
  • In dem Bandaufnahmeabschnitt 43 wird das verwendete zweite Band T2, das mit einer kreisförmigen Öffnung Ta, die dem an der Ringrahmeneinheit 104 befestigten Teil entspricht, durch Drehen der Aufnahmewalze 49 durch einen Motor um die Aufnahmewalze 49 herum aufgenommen, während es durch das Paar Führungswalzen 50 geführt wird.
  • Die Presswalze 44 ist dazu ausgestaltet, durch die nicht dargestellten Hebemittel anhebbar und absenkbar zu sein und wird, nachdem sie in eine Pressposition in der Richtung, die durch einen Pfeil Z1 in 7 dargestellt ist, abgesenkt wird, durch nicht dargestellte Bewegemittel in die Richtung, die durch einen Pfeil Y1 angezeigt ist, in dem Zustand bewegt, in dem sie das zweite Band T2 presst.
  • Wie in 6 dargestellt, weist die Bandbefestigungseinheit 40 einen Schneidmechanismus 52 zum Schneiden des zweiten Bands auf, das zu der äußeren Umfangsseite der Ringrahmeneinheit 104 vorsteht. Der Schneidmechanismus 52 weist ein Hubführungselement 53, das in der vertikalen Richtung aufgestellt ist, ein bewegliches Element 54, das von dem Hubführungselement 53 getragen wird, und nicht dargestellte Hebemittel zum Anheben und Absenken des beweglichen Elements 54 auf.
  • Zusätzlich weist der obengenannte Schneidmechanismus 52 einen Motor 55, der an einer unteren Oberfläche einer Spitze des beweglichen Elements 54 befestigt ist, und einen Arm 56, der durch den Motor 55 gedreht wird, auf. An einer unteren Oberfläche des Arms 56 sind ein erstes Hängeteil 57a und ein zweites Hängeteil 57b einander zugewandt mit einem Abstand zwischen ihnen angeordnet. An dem ersten Hängeteil 57 ist eine kreisförmige Schneide 58 mit einer horizontalen Richtung entlang des Arms 56 als eine Achse angeordnet, und an dem zweiten Hängeteil 57b ist eine Presswalze 59 angeordnet, die, um drehbar zu sein, mit einer horizontalen Richtung entlang des Arms 56 als eine Achse gehalten wird.
  • Das zweite Band T2, das an der Ringrahmeneinheit durch die obengenannte Bandbefestigungsvorrichtung 4 befestigt ist, ist beispielsweise ein druckempfindliches Band, das eine druckempfindliche Schicht an einer druckempfindlichen Oberfläche aufweist, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt, und eine Thermokompressionsklebeschicht, die keine druckempfindliche Klebeschicht aufweist und die durch Thermokompression befestigt wird, kann verwendet werden.
  • Die Bandbefestigungsvorrichtung 4 weist im Wesentlichen die oben beschriebene Ausgestaltung auf und ein zweiter Bandbefestigungsschritt, der mittels der Bandbefestigungsvorrichtung 4 ausgeführt wird, wird nachfolgend beschrieben.
  • Zuerst wird die Ringrahmeneinheit 104, die dem Chipanordnungsschritt unterzogen wurde und in der die Chips 14 an dem ersten Band T1 angeordnet sind, das in der Öffnung 102a freigelegt ist, an der Tragefläche 41a des Ringrahmentragetischs 41 befestigt. Beim Befestigen der Ringrahmeneinheit 104 an dem Ringrahmentragetisch 41 wird der Ringrahmentragetisch 41 vorab durch nicht dargestellte Hebemittel abgesenkt. Die Trageoberfläche 41a weist nicht dargestellte Positioniermittel auf und die Ringrahmeneinheit 104 wird in einer vorbestimmten Position befestigt. Daneben wird in diesem Fall das zweite Band T2 von dem Rollband RT abgelassen und das zweite Tape T2 mit dem davon abgezogenen Abgabepapier P ist in einem nicht nachlassenden Spannungszustand und wird an der oberen Seite des Ringrahmentragetischs 41 positioniert. Beachte, dass in der vorliegenden Ausführungsform eine untere Oberflächenseite des zweiten Bands T2 die druckempfindliche Klebeoberfläche ist, an der die druckempfindliche Klebeschicht ausgebildet ist.
  • Als Nächstes wird der Ringrahmentragetisch 41 durch die nicht dargestellte Steuerung angehoben, um wie in 6 dargestellt an einer Befestigungsposition positioniert zu werden. Anschließend wird die Presswalze 44 in einer Kompressionsstartposition positioniert, die durch eine lang gestrichelte doppelt gepunktete Linie in 7 angezeigt wird, um eine Spannung auf das zweite Band T2 aufzubringen, und das zweite Band T2 wird an einem Ende der Ringrahmeneinheit 104 befestigt.
  • Als Nächstes wird, während das zweite Band T2 gegen die Ringrahmeneinheit 104 und die Chips 14 gepresst wird, die Presswalze 44 in der Richtung bewegt, die durch einen Pfeil Y1 in 7 dargestellt ist. Infolgedessen kann das zweite Band T2 in einem Zustand, in dem gleichmäßige Spannung auf das Band T2 aufgebracht wird, an der Rahmeneinheit 104 und den Chips 14 befestigt werden. Beachte, dass in dem Fall, in dem das zweite Band T2 ein Thermokompressionsklebeband ist, das zweite Band T2 in diesem Fall befestigt wird, während es durch geeignete Heizmittel erwärmt wird.
  • Wenn das zweite Band T2 an der Ringrahmeneinheit 104 als Ganzes und den Chips 14 befestigt wurde, wird das obengenannte Hebemittel des Schneidmechanismus 52 betrieben, um die Schneide 58 und die Presswalze 59 des Schneidmechanismus 52 abzusenken, die Schneide 58 an einer dem äußeren Umfang der Ringrahmeneinheit 104 entsprechenden Position gegen das zweite Band T2 gepresst, und die Ringrahmeneinheit 104 durch die Presswalze 59 von einer oberen Seite des zweiten Bands T2 gepresst. Als Nächstes wird der Arm 56 durch den Motor 55 gedreht, die Schneide 58 und die Presswalze 59 gedreht und die Schneide 58 und die Presswalze 59 in einer solchen Weise bewegt, dass ein Kreis entlang des äußeren Umfangs der Ringrahmeneinheit 104 gezogen wird. Infolgedessen kann das zweite Band T2 entlang des äußeren Umfangs der Ringrahmeneinheit 104 geschnitten werden, während Positionsschwankungen des zweiten Bands T2 verhindert werden. So wird das verwendete zweite Band T2, in dem das ringförmige zweite Band T2 entlang der Ringrahmeneinheit 104 geschnitten wird, um die Öffnung Ta auszubilden, wie oben beschrieben um den Bandaufnahmeabschnitt 43 herum aufgenommen. Durch die obigen Vorgänge wird der zweite Bandbefestigungsschritt abgeschlossen und die Ringrahmeneinheit 104 wird wie in dem oberen Teil von 8 dargestellt zwischen dem ersten Band T1 und dem zweiten Band T2 von oben und unten eingeklemmt.
  • Wenn der zweite Bandbefestigungsschritt wie oben beschrieben abgeschlossen ist, wird die Ringrahmeneinheit 104 aus der Bandbefestigungsvorrichtung 4 herausgenommen und das erste Band T1 wird wie in 8 dargestellt von einer Oberfläche an einer Seite der Ringrahmeneinheit 104 abgezogen, die von oben und unten eingeklemmt ist. In diesem Fall können ultraviolette Strahlen von der Seite des ersten Bands T1 aufgebracht werden, um die druckempfindliche Klebekraft des ersten Bands T1 zu senken. Infolgedessen wird der Chipübertragungsschritt zum Übertragender Chips 14 auf das zweite Band T2 abgeschlossen, was zu einem Zustand führt, in dem die Chips 14 an dem zweiten Band T2 angeordnet sind, das in der Öffnung 102a der Ringrahmeneinheit 104 freigelegt ist. Beachte, dass da die Chips 14 so angeordnet sind, dass ihre hinteren Oberflächen 14b an dem ersten Band T1 befestigt sind, das Abziehen des ersten Bands T1 in der vorliegenden Ausführungsform wie oben beschrieben zu einem Zustand führt, in dem die hinteren Oberflächen 14b der Chips 14, die die zu schleifenden Oberflächen sind, in der Öffnung 102a der Ringrahmeneinheit 104 wie in 8 dargestellt freigelegt sind. In anderen Worten wird derselbe Zustand erhalten wie nach dem der Chipanordnungsschritt, der vorangehend basierend auf 4 beschrieben wurde, erhalten wird, sodass das zweite Band T2 ohne die Erzeugung von Verdrehen an der Öffnung 102a der Ringrahmeneinheit 104 angeordnet werden kann, die Chips 14 in geeigneter Weise an dem zweiten Band T2 angeordnet werden können und die Bearbeitung der Chips 14 in geeigneter Weise ausgeführt werden kann. Beachte, dass obwohl nicht besonders beschrieben, die oben genannte Bandbefestigungsvorrichtung 4 auch beim Ausführen des ersten Bandbefestigungsschritts verwendet werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Obwohl beispielsweise in den obigen Ausführungsformen beschrieben wurde, dass das Schleifen der Ringrahmeneinheit 104 und der hinteren Oberflächen 14b der Chips 14 nach dem Chipanordnungsschritt oder dem Chipübertragungsschritt durchgeführt wird, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt; beispielsweise kann das Bearbeiten der Ringrahmeneinheit 104 und der hinteren Oberflächen 14b der Chips 14 durch Polieren angewandt werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung ist durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die mit dem Umfang der Ansprüche übereinstimmen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2001351890 [0003, 0004]

Claims (8)

  1. Chipbehandlungsverfahren zum Anordnen eines Chips in einer Öffnung eines Ringrahmens, der die Öffnung in seiner Mitte aufweist, durch ein Band, wobei das Chipbehandlungsverfahren aufweist: einen ersten Bandbefestigungsschritt zum Befestigen eines ersten Bands an einem Wafer; einen Ringrahmeneinheitsausbildungsschritt zum Entfernen eines mittleren Teils des Wafers, um eine Ringrahmeneinheit, die die Öffnung aufweist, auszubilden; und einen Chipanordnungsschritt zum Anordnen des Chips an dem ersten Band, das in der Öffnung der Ringrahmeneinheit freigelegt ist.
  2. Chipbehandlungsverfahren nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen zweiten Bandbefestigungsschritt, nach dem Chipanordnungsschritt, zum Befestigen eines zweiten Bands an einer Seite, an der der Chip angeordnet ist, um den Ringrahmen der Ringrahmeneinheit abzudecken, um dadurch den Ringrahmen zwischen dem ersten Band und dem zweiten Band von oben und unten einzuklemmen; und einen Chipübertragungsschritt zum Abziehen des ersten Bands, um den Chip auf das zweite Band zu übertragen.
  3. Chipbehandlungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Rohmaterial des Wafers und ein Rohmaterial des Chips dasselbe sind.
  4. Chipbehandlungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem Ringrahmeneinheitsausbildungsschritt ein Schneidmesser oder ein Laserstrahl entlang eines Umrisses der auszubildenden Öffnung positioniert wird und der Umriss ausgeschnitten wird, um die Öffnung auszubilden.
  5. Chipbehandlungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend: einen Bearbeitungsschritt zum Bearbeiten des Chips nach dem Chipanordnungsschritt.
  6. Chipbehandlungsverfahren nach Anspruch 5, wobei der Behandlungsschritt ein Schritt zum Ausführen eines Schleifprozesses des Schleifens des Chips ist.
  7. Chipbehandlungsverfahren nach Anspruch 2 oder einem der von Anspruch 2 abhängigen Ansprüche 3 bis 6, ferner aufweisend: einen Bearbeitungsschritt zum Bearbeiten des Chips nach dem Chipübertragungsschritt.
  8. Chipbehandlungsverfahren nach Anspruch 7, wobei der Bearbeitungsschritt ein Schritt zum Ausführen eines Schleifprozesses des Schleifens des Chips ist.
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