CN116721957B - 一种封装芯片推料机构及芯片成型装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种封装芯片推料机构及芯片成型装置，属于芯片传输及成型技术领域。封装芯片推料机构，包括：轨道，顶部开设有滑槽；推杆组件，包括推料杆及连接杆，推料杆穿设于滑槽内，连接杆的端部设有导杆，导杆上滑动设有滑块；压板组件，包括压板及圆杆，压板与圆杆之间平行设有转轴，压板组件通过转轴转动设于轨道一侧，圆杆与滑块相连；导向结构，包括依次设置的平直段及倾斜段，平直段平行于滑槽，倾斜段对应滑槽的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块沿导向结构的轨迹移动设置。芯片成型装置，包括压型组件及上述的封装芯片推料机构。推料机构能有效避免在推料过程中芯片从轨道内脱落，使推料过程更加顺畅。

Description

一种封装芯片推料机构及芯片成型装置

技术领域

本发明属于芯片传输及成型技术领域，尤其涉及一种封装芯片推料机构及芯片成型装置。

背景技术

半导体封装芯片，在制作过程中主要有三种输送方式，第一种是利用重力，使其沿预定轨道自由下落；第二种是利用机械手与吸盘配合，将封装芯片转移至预定位置；第三种则是利用推料机构，例如推杆、拨片等，将封装芯片沿着预定的轨道进行推送，可用于将封装芯片推送至下一个生产设备，也可用于将封装芯片从设备中推出。但是第三种输送方式，在推送封装芯片的过程中部分排列的封装芯片容易被顶起，继而导致封装芯片从轨道内脱离，影响正常推料。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种封装芯片推料机构及芯片成型装置，能有效避免在推料过程中芯片从轨道内脱落，使推料过程更加顺畅。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种封装芯片推料机构，包括：轨道，其顶部开设有滑槽，用于排列芯片；推杆组件，包括平行设置的推料杆及连接杆，推料杆穿设于滑槽内，连接杆的端部设有导杆，导杆位于轨道的一侧，且垂直于滑槽的底面，导杆上滑动设有滑块；压板组件，其包括平行设置的压板及圆杆，压板与圆杆之间平行设有转轴，压板组件通过转轴转动设于轨道一侧，圆杆与滑块相连，滑块沿圆杆的长度方向移动设置，且圆杆相对滑块沿垂直于轨道侧面移动设置；导向结构，包括依次设置的平直段及倾斜段，平直段平行于滑槽，倾斜段对应滑槽的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块沿导向结构的轨迹移动设置。

当推料杆的推料端位于滑槽的前端，且与滑槽内的封装芯片之间具有预定距离时，滑块位于倾斜段的端部，且滑块处于导杆的底部，压板位于圆杆的上方；当滑块位于平直段时，滑块移动至导杆的上段，压板位于滑槽的上方。

芯片成型装置，包括压型组件及上述的封装芯片推料机构，压型组件包括长条形的连接体，其底部设有压条，压条平行设于滑槽上方，且相对于连接体沿垂直于滑槽底面的方向移动设置，用于压紧滑槽内芯片的封装体，连接体的两侧对称设有可摆动的侧压板，侧压板摆动的轴线平行于滑槽，当压条相对于连接体向上移动过程中，侧压板的底部沿着轨道的外侧壁顶边向下滑动，且侧压板的底部向轨道的侧壁方向具有侧压力。

本发明的有益效果在于：

1、推料板在推送滑槽内的芯片时，将带动压板快速翻转至滑槽的上方，对滑槽内芯片的顶部进行限位，以防止芯片被顶起，从而避免芯片掉落，并且当推料杆收回之后，压板也将自动从滑槽的上方移开，以方便其余装置对滑槽内的芯片进行处理，例如采用成型装置对滑槽内芯片的引脚进行挤压定型。

2、压板底部设置有推拉板，推料杆在推料时同时将其推送至进料槽上的预定位置，并在推料完成之后利用伸缩弹簧自动将进料槽内的芯片推入滑槽内，实现了排料和进料的无缝衔接，推杆组件如采用伸缩气缸进行控制，便可实现自动排料及上料，且仅需要一处伸缩气缸即可实现，结构更加简单。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请封装芯片推料机构一侧的整体结构示意图。

图2示出了本申请封装芯片推料机构另一侧的整体结构示意图。

图3示出了本申请压板组件的结构示意图。

图4示出了本申请芯片成型装置的整体结构示意图。

图5示出了图4中A处的局部放大图。

图6示出了图4中B处的局部放大图。

图7示出了本申请芯片成型装置沿滑槽长度方向的整体剖视图。

图8示出了本申请芯片成型装置工作时的端面视图。

图9示出了本申请封装芯片推料机构推料时沿滑槽宽度方向的剖视图。

图10示出了图9中C处的局部放大图。

图11示出了图9中D处的局部放大图。

图中标记：轨道-1、滑槽-11、排料槽-12、支撑板-13、推杆组件-2、推料杆-21、连接杆-22、导杆-23、滑块-3、卡槽-31、转杆-32、压板组件-4、压板-41、条形槽-411、圆杆-42、转轴-43、推拉板-44、限位块-441、伸缩弹簧-45、卡板-46、导向结构-5、平直段-51、倾斜段-52、进料槽-6、挡板-61、压型组件-7、连接体-71、压条-72、侧压板-73、滚轮轴-731。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1，如图1所示，一种封装芯片推料机构，包括：轨道1、推杆组件2、压板组件4及导向结构5。

具体的，如图1、图2及图5至图8所示，轨道1顶部开设有滑槽11，用于排列芯片，同时可防止芯片从轨道两侧滑落，排列时封装芯片的塑封壳体设于滑槽11内，芯片的引脚分别位于轨道1的两侧，也能利用引脚实现限位的作用。

具体的，如图1、图2及图4所示，推杆组件2包括平行设置的推料杆21及连接杆22，推料杆21穿设于滑槽11内，连接杆22的端部设有导杆23，导杆23位于轨道1的一侧，且垂直于滑槽11的底面，导杆23上滑动设有滑块3。

具体的，如图1至图4所示，压板组件4包括平行设置的压板41及圆杆42，压板41与圆杆42之间平行设有转轴43，压板组件4通过转轴43转动设于轨道1一侧，圆杆42与滑块3相连，滑块3沿圆杆42的长度方向移动设置，且圆杆42相对滑块3沿垂直于轨道1侧面移动设置。

具体的，如图1、图2所示，导向结构5包括依次设置的平直段51及倾斜段52，平直段51平行于滑槽11，倾斜段52对应滑槽11的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块3沿导向结构5的轨迹移动设置。

如图4、图6及图8所示，当推料杆21的推料端位于滑槽11的前端，且与滑槽11内的封装芯片之间具有预定距离时，滑块3位于倾斜段52的端部，且滑块3处于导杆23的底部，压板41位于圆杆42的上方，此时其余装置可对滑槽11内的芯片进行处理或是向滑槽11内进行手动上料。如图1、图2及图7所示当滑块3位于平直段51时，滑块3移动至导杆23的上段，压板41位于滑槽11及推料杆21的上方，用于限制滑槽11内芯片上方的空间，以此来防止推料杆21向滑槽11后端推送过程中芯片向上顶起，从而避免芯片脱离轨道，并且当滑块3再次移动至倾斜段52的端部时，压板41将自动从轨道1上方移开，以便于放料或是对芯片进行处理。

优选的，如图1、图7及图8所示，滑块3朝向轨道1的一侧具有卡槽31，圆杆42从卡槽31内穿过，卡槽31的长度方向垂直于轨道1的侧面，以满足圆杆42相对滑块3沿垂直于轨道1侧面移动的需求，卡槽31可采用去除材料的方式在滑块3的侧面加工形成，也可利用两根平行设置的杆件之间的间隔构成。

优选的，如图1、图2及图7所示，导向结构5为槽型结构，其开设于一平板上，滑块3通过一转杆32穿设于导向结构5内部；作为另一种优选实施例，导向结构5可设置为杆体结构，其平直段51与倾斜段52采用折弯形成，且杆体上套设有圆环，圆环的外壁与滑块3转动连接。

优选的，如图1、图2及图4、图5所示，轨道1的后端设有进料槽6，其与滑槽11对齐，且进料槽6前端与轨道1的后端之间具有间隔，以便于排出从滑槽11后端推出的封装芯片，进料槽6的前端设有可翻转的挡板61，用于阻挡进料槽6内的芯片以及连通进料槽6与滑槽11。如图5所示，当挡板61垂直于进料槽6时，用于阻挡进料槽6内的芯片向滑槽11移动，以方便滑槽11内的芯片排出。如图10所示，当挡板61平行于进料槽6时，挡板61悬置于进料槽6与轨道1之间，以便于进料槽6内的芯片顺利进入滑槽11。

优选的，如图3所示，压板41的底部开设有条形槽411，其贯穿压板41的两端，条形槽411平行于滑槽11，条形槽411内部穿设有推拉板44。如图9至图11所示，当压板41位于滑槽11上方时，推料杆21同时从条形槽411及滑槽11内穿过，以便于同时推动滑槽11内的芯片以及条形槽411内的推拉板44向滑槽11的后端移动。推拉板44与压板41之间沿长度方向设有伸缩弹簧45，用于使推拉板44收回至压板41内部，以使推拉板44实现自动复位，推料杆21推动推拉板44向后端移动过程中，伸缩弹簧45被拉伸。当推料杆21将滑槽11内的芯片全部推出时，推拉板44位于进料槽6的上方，推拉板44后端的底面设有卡板46，用于推动进料槽6内的芯片向滑槽11移动。当滑槽11内的芯片被全部推出之后，如图9至图11所示，推料杆21便可向滑槽11的前端收回，推拉板44在失去了推料杆21的推力作用后，在伸缩弹簧45的作用下，将自动向滑槽11的前端移动，并通过卡板46带动进料槽6内的芯片向滑槽11移动，因为芯片上方有推拉板44的限制，芯片在移动过程中将推动挡板61向下翻转，使挡板61悬置于轨道1与进料槽6之间，以形成桥梁结构，方便芯片顺利跨过轨道1与进料槽6之间的间隔，并且当推拉板44的后端从进料槽6的上方移开之后，挡板61将再次阻挡在进料槽6的前端以方便滑槽11排料，如此便可实现进料排料交替进行，互不影响，有助于提高生产效率，且无论是推出滑槽11内部芯片还是推入进料槽6内的芯片，过程中均通过推拉板44对芯片进行了限位，能有效防止芯片掉落。更具体的，可在挡板61的铰接轴上设置扭转弹簧，以使挡板61自动恢复垂直于进料槽6的状态，并且能利用扭转弹簧的弹力使挡板61向上将芯片压紧于推拉板44，以防止芯片掉落；也可在挡板61的底部设有弹簧片，利用弹簧片使挡板61自动恢复垂直于进料槽6的状态。

进一步优选的，如图11所示，卡板46的后端铰接于推拉板44的底部，卡板46前端的朝向与推拉板44的前端朝向一致，当推拉板44对应卡板46的下方设有限位块441，用于限制卡板46与推拉板44之间的夹角，以防止在翻转压板组件4的过程中，卡板46出现垂直于推拉板44的状态，而导致压板41无法顺利压合在滑槽11上方。当卡板46与限位块441接触时，卡板46的前端低于推拉板44的底面，以便于推动进料槽6内的芯片，因为卡板46的前端是利用重力实现自动落下，因此当推拉板44向后端移动的过程中，卡板46将在进料槽6内的芯片顶面上滑过以防止推动芯片朝进料槽6的后端移动，并且在推拉板44回收时，通过重力使卡板46的前端卡入相邻两颗芯片之间的间隙内，以使进料槽6内的芯片分隔，并将位于推拉板44下方的芯片推向滑槽11。

优选的，如图5、图10所示，轨道1的后端设有与滑槽11相连的排料槽12，用于连接存储芯片的包装管，排料槽12的末端倾斜向下，以方便滑槽11排出的芯片自动落入包装管内，更具体的，排料槽12的底部间隔设有支撑板13，用于卡设包装管的侧壁，此结构不仅可使排料槽12紧贴包装管的内壁，为芯片腾出更高的通过空间，并且在使用时，包装管的底部卡设于排料槽12与支撑板13之间的间隙内，并通过支撑板13对包装管进行支撑，使包装管的拆装更加方便，且连接稳定。

实施例2，如图4、图7及图8所示，一种芯片成型装置，包括压型组件7及实施例1记载的封装芯片推料机构，压型组件7包括长条形的连接体71，其底部设有压条72，压条72平行设于滑槽11上方，且相对于连接体71沿垂直于滑槽11底面的方向移动设置，用于压紧滑槽11内芯片的封装体，连接体71的两侧对称设有可摆动的侧压板73，侧压板73摆动的轴线平行于滑槽11，当压条72相对于连接体71向上移动过程中，侧压板73的底部沿着轨道1的外侧壁顶边向下滑动，且侧压板73的底部向轨道1的侧壁方向具有侧压力，用于使芯片的引脚与轨道1的外侧壁贴合，此过程中，侧压板73将绕着摆动轴线进行摆动，以适应轨道1的外壁形状，成型装置可统一滑槽11内芯片的引脚形状及折弯角度，可使芯片引脚形成直线型或是弧形，具体的形状结构则依靠轨道1的外侧壁决定，因为引脚的形状通常为长条的片状，使其不易向滑槽11的长度方向变形，所以此处无需考虑引脚朝芯片端面弯曲的情况。当轨道1的两侧壁呈等腰梯形时，芯片两侧的引脚则呈向外张开的状态，如轨道1的两侧壁相互平行时，芯片两侧的引脚也相互平行。如图8所示，压型组件7工作时，压板41位于圆杆42上方。

更具体的，如图7、图8所示，连接体71底部开设有矩形槽，用于安装压条72，压条72顶面与矩形槽的底面之间通过弹簧相连，使压条72对芯片产生压力的同时还具有一定的移动范围；侧压板73的摆动轴线位于其高度方向的中部，且位于侧压板73朝向压条72的一侧，其顶部与连接体71之间设有压力弹簧，用于向侧压板73提供压力，从而使侧压板73的底部具有朝向轨道1侧壁的侧压力，并使侧压板73可根据轨道1的侧壁形状进行适应性的摆动。

优选的，压条72的宽度大于或等于轨道1顶面的宽度，成型过程中，当压条72相对于连接体71处于最低位置时，侧压板73的底部与压条72的外壁接触，以便于侧压板73顺利卡住轨道1的外侧壁。当压条72压紧芯片时，连接体71带动侧压板73继续下降，而此时因为压条72无法继续下降，则会呈现出相对于连接体71向上移动的状态，侧压板73在向下移动的过程中，利用底部的侧压力将引脚向轨道1的侧壁压紧，从而使引脚与轨道的外壁贴合，以实现对引脚的定型。

优选的，压条72的底部具有截面为等腰梯形的定位槽，定位槽平行于滑槽11，用于进一步限定滑槽11内芯片的位置，侧压板73的底部设有滚轮轴731，通过滚轮轴731对芯片的引脚进行压紧，可有效减避免对引脚造成划伤，并且使成型过程更加顺畅。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种封装芯片推料机构，其特征在于，包括：

轨道（1），其顶部开设有滑槽（11），用于排列芯片；

推杆组件（2），包括平行设置的推料杆（21）及连接杆（22），推料杆（21）穿设于滑槽（11）内，连接杆（22）的端部设有导杆（23），导杆（23）位于轨道（1）的一侧，且垂直于滑槽（11）的底面，导杆（23）上滑动设有滑块（3）；

压板组件（4），其包括平行设置的压板（41）及圆杆（42），压板（41）与圆杆（42）之间平行设有转轴（43），压板组件（4）通过转轴（43）转动设于轨道（1）一侧，圆杆（42）与滑块（3）相连，滑块（3）沿圆杆（42）的长度方向移动设置，且圆杆（42）相对滑块（3）沿垂直于轨道（1）侧面移动设置；

导向结构（5），包括依次设置的平直段（51）及倾斜段（52），平直段（51）平行于滑槽（11），倾斜段（52）对应滑槽（11）的前端设置，且端部倾斜朝下，滑块（3）沿导向结构（5）的轨迹移动设置；

当推料杆（21）的推料端位于滑槽（11）的前端，且与滑槽（11）内的封装芯片之间具有预定距离时，滑块（3）位于倾斜段（52）的端部，且滑块（3）处于导杆（23）的底部，压板（41）位于圆杆（42）的上方；当滑块（3）位于平直段（51）时，滑块（3）移动至导杆（23）的上段，压板（41）位于滑槽（11）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片推料机构，其特征在于，滑块（3）朝向轨道（1）的一侧具有卡槽（31），圆杆（42）从卡槽（31）内穿过，卡槽（31）的长度方向垂直于轨道（1）的侧面。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片推料机构，其特征在于，导向结构（5）为槽型结构，其开设于一平板上，滑块（3）通过一转杆（32）穿设于导向结构（5）内部。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片推料机构，其特征在于，轨道（1）的后端设有进料槽（6），其与滑槽（11）对齐，且进料槽（6）前端与轨道（1）的后端之间具有间隔，进料槽（6）的前端设有可翻转的挡板（61），用于阻挡进料槽（6）内的芯片以及连通进料槽（6）与滑槽（11）。

5.根据权利要求4所述的一种封装芯片推料机构，其特征在于，压板（41）的底部开设有条形槽（411），其贯穿压板（41）的两端，条形槽（411）平行于滑槽（11），条形槽（411）内部穿设有推拉板（44），当压板（41）位于滑槽（11）上方时，推料杆（21）同时从条形槽（411）及滑槽（11）内穿过，推拉板（44）与压板（41）之间沿长度方向设有伸缩弹簧（45），用于使推拉板（44）收回至压板（41）内部，当推料杆（21）将滑槽（11）内的芯片全部推出时，推拉板（44）位于进料槽（6）的上方，推拉板（44）后端的底面设有卡板（46），用于推动进料槽（6）内的芯片向滑槽（11）移动。

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片推料机构，其特征在于，卡板（46）的后端铰接于推拉板（44）的底部，卡板（46）前端的朝向与推拉板（44）的前端朝向一致，推拉板（44）对应卡板（46）的下方设有限位块（441），用于限制卡板（46）与推拉板（44）之间的夹角，当卡板（46）与限位块（441）接触时，卡板（46）的前端低于推拉板（44）的底面。

7.根据权利要求1或5所述的一种封装芯片推料机构，其特征在于，轨道（1）的后端设有与滑槽（11）相连的排料槽（12），用于连接存储芯片的包装管，排料槽（12）的末端倾斜向下，排料槽（12）的底部间隔设有支撑板（13），用于卡设包装管的侧壁。

8.一种芯片成型装置，其特征在于，包括压型组件（7）及权利要求1至7中任一项所述的封装芯片推料机构，压型组件（7）包括长条形的连接体（71），其底部设有压条（72），压条（72）平行设于滑槽（11）上方，且相对于连接体（71）沿垂直于滑槽（11）底面的方向移动设置，用于压紧滑槽（11）内芯片的封装体，连接体（71）的两侧对称设有可摆动的侧压板（73），侧压板（73）摆动的轴线平行于滑槽（11），当压条（72）相对于连接体（71）向上移动过程中，侧压板（73）的底部沿着轨道（1）的外侧壁顶边向下滑动，且侧压板（73）的底部向轨道（1）的侧壁方向具有侧压力。

9.根据权利要求8所述的一种芯片成型装置，其特征在于，压条（72）的宽度大于或等于轨道（1）顶面的宽度，当压条（72）相对于连接体（71）处于最低位置时，侧压板（73）的底部与压条（72）的外壁接触。

10.根据权利要求8所述的一种芯片成型装置，其特征在于，压条（72）的底部具有截面为等腰梯形的定位槽，定位槽平行于滑槽（11），侧压板（73）的底部设有滚轮轴（731）。