CN112701067A - 一种芯片封装装置及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，该芯片封装装置，通过伸缩摆杆的摆动使其依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧的卡片；依次完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；实现了只需一个工位即完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；减少工位，降低成本；本发明中的传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向可灵活调整，本发明若考虑缩短流水线长度的问题上，可将传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向垂直布置，因本发明的工位减少可缩短整个流水线的长度，具有较高实用的效果。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置。
背景技术
芯片封装中，将芯片通过胶封装到卡片上是常见的一种封装方式。在这种方式中，封装步骤分为开槽，涂胶，安放芯片，压装等几个工序；其中上胶，安放芯片和压装需要三种不同的设备分别依次进行；其存在工序繁多、成本高、占用的设备布置空间较大，不能灵活布置空间；所以设计一种只需一个工位即可完成上胶，安放芯片和压装的工序加工是很有必要的；其能够通过减少工位，降低成本；同时因工位的减少，流水线作业上设备占有空间也相应减小，具有较高实用的效果。
本发明设计一种芯片封装装置解决如上问题。
发明内容
为解决现有技术中的上述缺陷，本发明公开一种芯片封装装置，它是采用以下技术方案来实现的。
一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，其中传输装置、芯片推送装置和涂胶装置安装在底座的上侧；开有芯片槽的卡片均匀的摆放于传输装置的上侧，被传输装置传输，途中经过芯片推送装置和涂胶装置；其特征在于：所述底座的上侧安装有电机，电机的输出轴上安装有伸缩摆杆，伸缩摆杆上安装有吸盘；所述吸盘与气动控制模块通过气管连接。
上述芯片推送装置包括储放壳，其中芯片放于储放壳内。
上述伸缩摆杆被电机驱动绕电机输出轴轴线旋转，伸缩摆杆旋转带动其上的吸盘做圆周运动，运动中吸盘每圈依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧。
每圈运动中，1）吸盘在芯片推送装置处获取芯片。
2）被吸盘吸住的芯片在涂胶装置处进行涂胶。
3）涂胶后的芯片被吸盘放置于传输装置上侧卡片的卡槽中。
吸盘运动一圈，传输装置带动卡片进给一次，即吸盘运动周期与传输装置间隔周期保持一致。
作为本技术的进一步改进，上述电机通过电机支撑安装在底座的上侧，安装转轴通过转轴支撑安装在底座的上侧，安装转轴的一端通过联轴器与电机输出轴连接，伸缩摆杆的一端通过连接结构固定安装在安装转轴的另一端，伸缩摆杆与安装转轴成45度，安装转轴与水平面成45度。
作为本技术的进一步改进，上述吸盘上具有气口，吸盘通过气口与气动控制模块连接；所述伸缩摆杆上靠近吸盘的一端安装有控制底盘与气动控制模块接通与否的第一控制模块，气动控制模块对吸盘提供吸力和消除吸力。
作为本技术的进一步改进，上述储放壳通过第一支撑安装在底座的上侧；气动推杆安装在储放壳的后侧，气动推杆的输出端伸入储放壳内侧与位于后侧的芯片恒压接触；所述储放壳前端的两侧面上对称的安装有两个弹性凸起。
作为本技术的进一步改进，上述伸缩摆杆包括伸缩外套、复位弹簧、伸缩内杆，其中伸缩外套的一端通过连接结构固定安装在安装转轴上；伸缩内杆的一端滑动安装在伸缩外套内，伸缩内杆伸入伸缩外套内侧的一端与伸缩外套的内端面之间安装有复位弹簧；吸盘固定安装在伸缩内杆的另一端，吸盘轴线与伸缩内杆轴线共线。
作为本技术的进一步改进，齿条的一端固定安装在伸缩内杆上。
上述涂胶装置包括安装壳、安装支撑、压轮、安装三角盘、软管，其中安装壳安装在底座的上侧，安装支撑安装在安装壳内，软管沿着安装支撑的内壁面安装在安装支撑上并成U形，该U形由半圆段和两个直线段组成，三个周向均匀分布的压轮旋转安装在两个对称分布的安装三角盘之间，两个安装三角盘旋转安装在安装壳内，三个压轮中同时保证两个压轮在压动软管，压动位置为半圆段区域，软管的上端与胶液箱连接；软管下端的外圆面上安装有进气孔，进气口位于直线段，进气孔与气动控制模块连接。
上述涂胶装置还包括第四支撑、第一齿轮、第五支撑、第六支撑、第一转轴、第二齿轮、第二转轴、第一同步轮、同步带、第三转轴、第二同步轮、第四转轴、第三齿轮、第四齿轮，其中安装壳通过第四支撑安装在底座的上侧；第五支撑的一端固定安装在安装壳上，第六支撑的一端固定安装在第五支撑上，第一转轴的一端固定安装在第六支撑上，第一齿轮旋转安装在第一转轴上；第一齿轮与齿条配合；第二转轴的一端旋转安装在第五支撑上，第二齿轮固定安装在第二转轴的一端，且第二齿轮与第一齿轮锥齿啮合；第一同步带固定安装在第二转轴的另一端，第三转轴的一端旋转安装在第五支撑上，第二同步轮固定安装在第三转轴上，第一同步轮和第二同步轮之间通过同步带连接；第三齿轮固定安装在第三转轴上；第四转轴的一端旋转安装在安装壳内，第四齿轮固定安装在第四转轴上，第四齿轮与第三齿轮啮合；两个安装三角盘固定安装在第四转轴的另一端。
上述伸缩摆杆在经过涂胶装置前会通过齿条和第一齿轮的传动首先控制三个压轮旋转120度。
作为本技术的进一步改进，上述底座的上侧安装有控制软管上的进气口与气动控制模块接通与否的第二控制模块，气动控制模块给进气口提供高压气。
作为本技术的进一步改进，上述第一导轨通过第二支撑安装在底座的上侧，且位于传输装置上侧，第一导轨的一端具有斜面；伸缩内杆的外圆面上固定安装有滚轴，滚轴上安装有滚轮，滚轮与第一导轨的内壁面配合且配合时伸缩内杆向伸缩外套内缩入，复位弹簧被压缩。
作为本技术的进一步改进，上述底座的上侧通过第三支撑安装有第二导轨，且靠近芯片推送装置，第二导轨的外弧面与伸缩内杆上安装的滚轮配合且配合时伸缩内杆向伸缩外套外伸出，复位弹簧被拉伸。
作为本技术的进一步改进，上述两个安装三角盘之间周向均匀的安装有三个第五转轴；三个压轮旋转安装在三个第五转轴上。
相对于传统的芯片封装技术，本发明设计的有益效果如下：
1、本发明设计的芯片封装装置，通过伸缩摆杆的摆动使其依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧的卡片；依次完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；实现了只需一个工位即完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；减少工位，降低成本；本发明中的传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向可灵活调整，本发明附图中传输装置传输方向与封装装置的布置方向同向，对流水线设备宽度方向节省了空间。若考虑缩短流水线长度的问题上，可将传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向垂直布置，因本发明的工位减少可缩短整个流水线的长度，具有较高实用的效果。
2、本发明中在芯片开始经过软管下端的出口时，气动控制模块通过进气孔对软管下端充气，通过气体将软管下端被挤出的胶液吹出；通过气体将胶液吹出可防止胶液粘在软管内，出现拉丝。
附图说明
图1是整体部件外观示意图。
图2是伸缩摆杆安装示意图。
图3是芯片推送装置安装示意图。
图4是芯片推送装置结构示意图。
图5是涂胶装置分布示意图。
图6是导轨分布示意图。
图7是伸缩摆杆结构示意图。
图8是导轨结构示意图。
图9是涂胶装置安装示意图。
图10是涂胶装置结构示意图。
图11是第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、第四齿轮安装示意图。
图12是同步带安装示意图。
图13是压轮安装示意图。
图中标号名称：1、电机；2、电机支撑；3、转轴支撑；5、芯片推送装置；6、伸缩摆杆；7、底座；8、卡片；9、传输装置；10、涂胶装置；11、第一控制模块；12、连接结构；13、安装转轴；14、第一支撑；15、气动推杆；16、芯片；17、弹性凸起；18、储放壳；19、第二控制模块；20、第一导轨；21、第二导轨；22、伸缩外套；23、复位弹簧；24、气口；25、吸盘；26、伸缩内杆；27、滚轮；28、滚轴；29、第二支撑；30、斜面；31、第三支撑；32、第四支撑；33、安装壳；34、进气口；35、软管；36、第一齿轮；37、第五支撑；38、第六支撑；39、安装支撑；40、第一转轴；41、第二齿轮；42、第二转轴；43、第一同步轮；44、同步带；45、第三转轴；46、第二同步轮；47、第四转轴；48、第三齿轮；49、第四齿轮；50、压轮；51、第五转轴；52、安装三角盘；53、齿条。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例或者附图用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明中的传输装置9传输方向与本发明封装装置的布置方向可灵活调整，本发明附图中传输装置9传输方向与封装装置的布置方向同向，对流水线设备宽度方向节省了空间。若考虑缩短流水线长度的问题上，可将传输装置9传输方向与本发明封装装置的布置方向垂直布置，因本发明的工位减少可缩短整个流水线的长度。以上两种布置方式均为发明的保护范围。
如图1所示，它包括底座7、传输装置9、涂胶装置10、芯片推送装置5，其中传输装置9、芯片推送装置5和涂胶装置10安装在底座7的上侧；开有芯片16槽的卡片8均匀的摆放于传输装置9的上侧，被传输装置9传输，途中经过芯片推送装置5和涂胶装置10；其特征在于：如图1、2所示，所述底座7的上侧安装有电机1，电机1的输出轴上安装有伸缩摆杆6，如图7所示，伸缩摆杆6上安装有吸盘25；所述吸盘25与气动控制模块通过气管连接。
如图4所示，上述芯片推送装置5包括储放壳18，其中芯片16放于储放壳18内。
上述伸缩摆杆6被电机1驱动绕电机1输出轴轴线旋转，伸缩摆杆6旋转带动其上的吸盘25做圆周运动，运动中吸盘25每圈依次经过芯片推送装置5、涂胶装置10和传输装置9上侧。
每圈运动中，1）吸盘25在芯片推送装置5处获取芯片16。
2）被吸盘25吸住的芯片16在涂胶装置10处进行涂胶。
3）涂胶后的芯片16被吸盘25放置于传输装置9上侧卡片8的卡槽中。
吸盘25运动一圈，传输装置9带动卡片8进给一次，即吸盘25运动周期与传输装置9间隔周期保持一致。
本发明中当电机1带动伸缩摆杆6摆动经过芯片推送装置5时，安装在伸缩摆杆6上的吸盘25与最靠外侧的芯片16接触，气动控制模块对吸盘25抽气，使得吸盘25将接触的芯片16吸附；之后，伸缩摆杆6摆动通过吸盘25带动吸附的芯片16经过涂胶装置10，进行涂胶；最后，伸缩摆杆6带动涂胶后的芯片16摆动到传输装置9上侧，与传输装置9上的卡片8配合，在伸缩摆杆6内复位弹簧23的弹力作用下，伸缩摆杆6上的芯片16压装在卡片8上的芯片16槽内，快速对吸盘25充气，使得吸盘25与芯片16脱开。
如图1所示，上述电机1通过电机支撑2安装在底座7的上侧，安装转轴13通过转轴支撑3安装在底座7的上侧，安装转轴13的一端通过联轴器与电机1输出轴连接，伸缩摆杆6的一端通过连接结构12固定安装在安装转轴13的另一端，伸缩摆杆6与安装转轴13成45度，安装转轴13与水平面成45度。
如图7所示，上述吸盘25上具有气口24，吸盘25通过气口24与气动控制模块连接；所述伸缩摆杆6上靠近吸盘25的一端安装有控制底盘与气动控制模块接通与否的第一控制模块11，气动控制模块对吸盘25提供吸力和消除吸力。
如图1、3所示，上述储放壳18通过第一支撑14安装在底座7的上侧；气动推杆15安装在储放壳18的后侧，气动推杆15的输出端伸入储放壳18内侧与位于后侧的芯片16恒压接触；所述储放壳18前端的两侧面上对称的安装有两个弹性凸起17。
如图7所示，上述伸缩摆杆6包括伸缩外套22、复位弹簧23、伸缩内杆26，其中伸缩外套22的一端通过连接结构12固定安装在安装转轴13上；伸缩内杆26的一端滑动安装在伸缩外套22内，伸缩内杆26伸入伸缩外套22内侧的一端与伸缩外套22的内端面之间安装有复位弹簧23；吸盘25固定安装在伸缩内杆26的另一端，吸盘25轴线与伸缩内杆26轴线共线。
如图6所示，齿条53的一端固定安装在伸缩内杆26上。
如图10、11所示，上述涂胶装置10包括安装壳33、安装支撑39、压轮50、安装三角盘52、软管35，其中如图10所示，安装壳33安装在底座7的上侧，安装支撑39安装在安装壳33内，软管35沿着安装支撑39的内壁面安装在安装支撑39上并成U形，该U形由半圆段和两个直线段组成，如图10、11所示，三个周向均匀分布的压轮50旋转安装在两个对称分布的安装三角盘52之间，两个安装三角盘52旋转安装在安装壳33内，三个压轮50中同时保证两个压轮50在压动软管35，压动位置为半圆段区域，软管35的上端与胶液箱连接；软管35下端的外圆面上安装有进气孔，进气口3424位于直线段，进气孔与气动控制模块连接。
本发明中通过三个压轮50、软管35和两个安装三角盘52组成一个蠕动泵，当两个安装三角盘52被驱动旋转时，两个安装三角盘52会带动三个压轮50旋转，对软管35内的胶液压动，使其沿着软管35流出。
如图10、11所示，上述涂胶装置10还包括第四支撑32、第一齿轮36、第五支撑37、第六支撑38、第一转轴40、第二齿轮41、第二转轴42、第一同步轮43、同步带44、第三转轴45、第二同步轮46、第四转轴47、第三齿轮48、第四齿轮49，其中如图1、9所示，安装壳33通过第四支撑32安装在底座7的上侧；如图10所示，第五支撑37的一端固定安装在安装壳33上，第六支撑38的一端固定安装在第五支撑37上，第一转轴40的一端固定安装在第六支撑38上，如图10、12所示，第一齿轮36旋转安装在第一转轴40上；第一齿轮36与齿条53配合；第二转轴42的一端旋转安装在第五支撑37上，第二齿轮41固定安装在第二转轴42的一端，且第二齿轮41与第一齿轮36锥齿啮合；第一同步带44固定安装在第二转轴42的另一端，第三转轴45的一端旋转安装在第五支撑37上，第二同步轮46固定安装在第三转轴45上，第一同步轮43和第二同步轮46之间通过同步带44连接；第三齿轮48固定安装在第三转轴45上；第四转轴47的一端旋转安装在安装壳33内，第四齿轮49固定安装在第四转轴47上，第四齿轮49与第三齿轮48啮合；两个安装三角盘52固定安装在第四转轴47的另一端。
上述伸缩摆杆6在经过涂胶装置10前会通过齿条53和第一齿轮36的传动首先控制三个压轮50旋转120度。
本发明中每当伸缩摆杆6带动芯片16经过涂胶装置10时，三个压轮50就会被驱动旋转120度，软管35内的胶液被推动120度对应的量，被推动量将软管35下端无胶区域填满。本发明中每次芯片16上的涂胶量均相等。在芯片16开始经过软管35下端的出口时，气动控制模块通过进气孔对软管35下端充气，通过气体将软管35下端内部的胶液吹出；通过气体将胶液吹出可防止胶液粘在软管35内，出现拉丝并可以保证芯片16快速的涂胶；当胶液被吹出后，软管35下端区域内空并重新等待压轮50将胶液推动。
如图1、6所示，上述底座7的上侧安装有控制软管35上的进气口3424与气动控制模块接通与否的第二控制模块19，气动控制模块给进气口3424提供高压气。
气动推杆15的作用是以恒定的气压推动储放壳18内的芯片16向前移动，使得经过芯片推送装置5的吸盘25能够与最外侧的芯片16接触；两个弹性凸起17的作用是对储放壳18内的芯片16起到卡的作用，防止其被气动推杆15推出，在吸盘25将最外侧的芯片16吸附后，芯片16靠吸附力脱离两个弹性凸起17的限位。
如图5、6、8所示，上述第一导轨20通过第二支撑29安装在底座7的上侧，且位于传输装置9上侧，第一导轨20的一端具有斜面30；伸缩内杆26的外圆面上固定安装有滚轴28，滚轴28上安装有滚轮27，滚轮27与第一导轨20的内壁面配合且配合时伸缩内杆26向伸缩外套22内缩入，复位弹簧23被压缩。斜面30的作用是保证伸缩摆杆6上安装在滚轮27能够滑动到第一导轨20上；设计滚轮27的作用是减小伸缩摆杆6摆动过程中与第一导轨20和第二导轨21之间的摩擦。
如图5、6、8所示，上述底座7的上侧通过第三支撑31安装有第二导轨21，且靠近芯片推送装置5，第二导轨21的外弧面与伸缩内杆26上安装的滚轮27配合且配合时伸缩内杆26向伸缩外套22外伸出，复位弹簧23被拉伸。
伸缩摆杆6在经过第一导轨20的时候，被第一导轨20限位压缩，使得复位弹簧23上力，当伸缩摆杆6与第一导轨20脱离后，伸缩摆杆6上的芯片16正好摆动到传输装置9上侧，与经过的卡片8配合，此时在复位弹簧23的弹力作用下会将芯片16压装在卡片8上的芯片16槽内；本发明中当复位弹簧23在处于自由伸缩状态时，伸缩摆杆6带动吸盘25摆动到传输装置9上侧后，吸盘25略高于卡片8，优选的高于卡片80.5mm，，防止放置芯片16后旋转离开的吸盘25与卡片8干涉；当实现了上述吸盘250.5mm的间隙后，当复位弹簧23在处于自由伸缩状态时，伸缩摆杆6带动吸盘25摆动到传输装置9上侧后，芯片16与卡片8上的芯片16槽存在相应的间隙，而在正常工作过程中，因复位弹簧23被第一导轨20限位压缩，具有弹力，当复位弹簧23的压缩被解除限位后，复位弹簧23靠压缩力复位，在复位过程中，因复位弹簧23的惯性弹力，复位弹簧23第一次伸长的长度会超越自由状态时的长度，然后往复达到平衡状态，本发明就是利用这一现象使得芯片16在复位弹簧23第一次复位伸长的时候快速压装在芯片16槽内。
设计第二导轨21的作用是保证伸缩摆杆6在经过芯片16推动装置时，伸缩摆杆6被拉伸，吸盘25与最外侧芯片16接触；这样设计的目的是防止伸缩摆杆6上的吸盘25在摆动过程中与储放壳18发生干涉。
在伸缩摆杆6围绕安装转轴13旋转过程中，当滚轮27不与第一导轨20和第二导轨21发生配合关系时，复位弹簧23处于自然状态，伸缩摆杆6的长度为初始长度，第一导轨20通过设计其入轨和出轨的形状，确保了在伸缩摆杆6初始长度下滚轮27能够滑动到第一导轨20上，在沿第一导轨20滑动过程中伸缩摆杆6逐渐缩短，复位弹簧23压缩，被吸盘25吸住的芯片16与卡片8保持一定的间隙，在滚轮27脱离第一导轨20时，压缩的复位弹簧23带动芯片16复位，将芯片16压在芯片16槽中。第二导轨21通过设计其入轨和出轨的形状，确保了在伸缩摆杆6初始长度下滚轮27能够滑动到第二导轨21上，在沿第二导轨21滑动过程中伸缩摆杆6逐渐拉长，复位弹簧23拉伸，在滚轮27运动到第二导轨21末端但还未脱离第二导轨21，吸盘25正对芯片16并产生吸力，随着滚轮27继续运动，当脱离第二导轨21时，拉伸的复位弹簧23将芯片16从储放壳18中带出。
如图13所示，上述两个安装三角盘52之间周向均匀的安装有三个第五转轴51；三个压轮50旋转安装在三个第五转轴51上。
具体工作流程：当使用本发明设计的装置时，首先控制电机1工作，电机1工作带动安装转轴13旋转，安装转轴13通过连接结构12带动伸缩摆杆6旋转；伸缩摆杆6摆动经过芯片推送装置5时，安装在伸缩摆杆6上的吸盘25与最靠外侧的芯片16接触，第一控制模块11接收信号，然后控制气动控制模块对吸盘25抽气，使得吸盘25将接触的芯片16快速吸附；芯片16靠吸附力脱离两个弹性凸起17的限位；之后，伸缩摆杆6摆动通过吸盘25带动吸附的芯片16经过涂胶装置10，在经过涂胶装置10前，伸缩摆杆6上的齿条53会首先与涂胶装置10上的第一齿轮36接触，齿条53就会驱动第一齿轮36旋转，第一齿轮36旋转带动第二齿轮41旋转，第二齿轮41旋转带动第二转轴42旋转，第二转轴42旋转带动第一同步轮43旋转，第一同步轮43旋转通过同步带44带动第二同步轮46旋转，第二同步轮46旋转带动第三转轴45旋转，第三转轴45旋转带动第三齿轮48旋转，第三齿轮48旋转带动第四齿轮49旋转，第四齿轮49旋转带动第四转轴47旋转，第四转轴47旋转带动两个安装三角盘52旋转；两个安装三角盘52旋转会带动三个第五转轴51旋转，三个第五转轴51旋转带动三个压轮50绕着两个安装三角盘52的轴线旋转；软管35内的胶液被推动流动120度对应的量；在芯片16开始经过软管35下端的出口时，气动控制模块通过进气孔对软管35下端充气，通过气体将软管35下端被重新推满的胶液吹出快速涂在芯片16上；之后伸缩摆杆6继续摆动，当伸缩摆杆6在经过第一导轨20的时候，伸缩摆杆6被第一导轨20限位压缩，使得复位弹簧23上力，当伸缩摆杆6与第一导轨20脱离后，伸缩摆杆6上的芯片16正好摆动到传输装置9上侧，与卡片8配合，此时在复位弹簧23的弹力作用下会将芯片16压装在在卡片8上的芯片16槽内；当伸缩摆杆6带动芯片16压装在对应卡片8上的芯片16槽内后，第一控制模块11接收信号，然后控制气动控制模块对吸盘25充气，使得吸盘25与芯片16脱开。
本发明中的吸盘25对芯片16的真空抓取由气动控制模块和第一控制模块11实现和涂胶中的吹气由气动控制模块实现，本发明中仅限定了在运行过程中何时执行抓起和吹气动作，具体如何实现采用现有控制技术即可。如本发明中何时吹气何时控制吸盘25抓起可采用安装信号接收器判断时机，所接收信号可以为压电信号或者磁感信号或者光信号。
Claims (10)
1.一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，其中传输装置、芯片推送装置和涂胶装置安装在底座的上侧；开有芯片槽的卡片均匀的摆放于传输装置的上侧，被传输装置传输，途中经过芯片推送装置和涂胶装置；其特征在于：所述底座的上侧安装有电机，电机的输出轴上安装有伸缩摆杆，伸缩摆杆上安装有吸盘；所述吸盘与气动控制模块通过气管连接；
上述芯片推送装置包括储放壳，其中芯片放于储放壳内；
上述伸缩摆杆被电机驱动绕电机输出轴轴线旋转，伸缩摆杆旋转带动其上的吸盘做圆周运动，运动中吸盘每圈依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧；
每圈运动中，1）吸盘在芯片推送装置处获取芯片；
2）被吸盘吸住的芯片在涂胶装置处进行涂胶；
3）涂胶后的芯片被吸盘放置于传输装置上侧卡片的卡槽中；
吸盘运动一圈，传输装置带动卡片进给一次，即吸盘运动周期与传输装置间隔周期保持一致。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述电机通过电机支撑安装在底座的上侧，安装转轴通过转轴支撑安装在底座的上侧，安装转轴的一端通过联轴器与电机输出轴连接，伸缩摆杆的一端通过连接结构固定安装在安装转轴的另一端，伸缩摆杆与安装转轴成45度，安装转轴与水平面成45度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述吸盘上具有气口，吸盘通过气口与气动控制模块连接；所述伸缩摆杆上靠近吸盘的一端安装有控制底盘与气动控制模块接通与否的第一控制模块，气动控制模块对吸盘提供吸力和消除吸力。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述储放壳通过第一支撑安装在底座的上侧；气动推杆安装在储放壳的后侧，气动推杆的输出端伸入储放壳内侧与位于后侧的芯片恒压接触；所述储放壳前端的两侧面上对称的安装有两个弹性凸起。
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述伸缩摆杆包括伸缩外套、复位弹簧、伸缩内杆，其中伸缩外套的一端通过连接结构固定安装在安装转轴上；伸缩内杆的一端滑动安装在伸缩外套内，伸缩内杆伸入伸缩外套内侧的一端与伸缩外套的内端面之间安装有复位弹簧；吸盘固定安装在伸缩内杆的另一端，吸盘轴线与伸缩内杆轴线共线。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装装置，其特征在于：齿条的一端固定安装在伸缩内杆上；
上述涂胶装置包括安装壳、安装支撑、压轮、安装三角盘、软管，其中安装壳安装在底座的上侧，安装支撑安装在安装壳内，软管沿着安装支撑的内壁面安装在安装支撑上并成U形，该U形由半圆段和两个直线段组成，三个周向均匀分布的压轮旋转安装在两个对称分布的安装三角盘之间，两个安装三角盘旋转安装在安装壳内，三个压轮中同时保证两个压轮在压动软管，压动位置为半圆段区域，软管的上端与胶液箱连接；软管下端的外圆面上安装有进气孔，进气口位于直线段，进气孔与气动控制模块连接；
上述涂胶装置还包括第四支撑、第一齿轮、第五支撑、第六支撑、第一转轴、第二齿轮、第二转轴、第一同步轮、同步带、第三转轴、第二同步轮、第四转轴、第三齿轮、第四齿轮，其中安装壳通过第四支撑安装在底座的上侧；第五支撑的一端固定安装在安装壳上，第六支撑的一端固定安装在第五支撑上，第一转轴的一端固定安装在第六支撑上，第一齿轮旋转安装在第一转轴上；第一齿轮与齿条配合；第二转轴的一端旋转安装在第五支撑上，第二齿轮固定安装在第二转轴的一端，且第二齿轮与第一齿轮锥齿啮合；第一同步带固定安装在第二转轴的另一端，第三转轴的一端旋转安装在第五支撑上，第二同步轮固定安装在第三转轴上，第一同步轮和第二同步轮之间通过同步带连接；第三齿轮固定安装在第三转轴上；第四转轴的一端旋转安装在安装壳内，第四齿轮固定安装在第四转轴上，第四齿轮与第三齿轮啮合；两个安装三角盘固定安装在第四转轴的另一端；
上述伸缩摆杆在经过涂胶装置前会通过齿条和第一齿轮的传动首先控制三个压轮旋转120度。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述底座的上侧安装有控制软管上的进气口与气动控制模块接通与否的第二控制模块，气动控制模块给进气口提供高压气。
8.根据权利要求5所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述第一导轨通过第二支撑安装在底座的上侧，且位于传输装置上侧，第一导轨的一端具有斜面；伸缩内杆的外圆面上固定安装有滚轴，滚轴上安装有滚轮，滚轮与第一导轨的内壁面配合且配合时伸缩内杆向伸缩外套内缩入，复位弹簧被压缩。
9.根据权利要求1-8所述的一种芯片封装装置，其特征在于：上述底座的上侧通过第三支撑安装有第二导轨，且靠近芯片推送装置，第二导轨的外弧面与伸缩内杆上安装的滚轮配合且配合时伸缩内杆向伸缩外套外伸出，复位弹簧被拉伸；上述两个安装三角盘之间周向均匀的安装有三个第五转轴；三个压轮旋转安装在三个第五转轴上。
10.芯片封装方法，其特征在于：当使用本发明设计的装置时，首先控制电机1工作，电机1工作带动安装转轴13旋转，安装转轴13通过连接结构12带动伸缩摆杆6旋转；伸缩摆杆6摆动经过芯片推送装置5时，安装在伸缩摆杆6上的吸盘25与最靠外侧的芯片16接触，第一控制模块11接收信号，然后控制气动控制模块对吸盘25抽气，使得吸盘25将接触的芯片16快速吸附；芯片16靠吸附力脱离两个弹性凸起17的限位；之后，伸缩摆杆6摆动通过吸盘25带动吸附的芯片16经过涂胶装置10，在经过涂胶装置10前，伸缩摆杆6上的齿条53会首先与涂胶装置10上的第一齿轮36接触，齿条53就会驱动第一齿轮36旋转，第一齿轮36旋转带动第二齿轮41旋转，第二齿轮41旋转带动第二转轴42旋转，第二转轴42旋转带动第一同步轮43旋转，第一同步轮43旋转通过同步带44带动第二同步轮46旋转，第二同步轮46旋转带动第三转轴45旋转，第三转轴45旋转带动第三齿轮48旋转，第三齿轮48旋转带动第四齿轮49旋转，第四齿轮49旋转带动第四转轴47旋转，第四转轴47旋转带动两个安装三角盘52旋转；两个安装三角盘52旋转会带动三个第五转轴51旋转，三个第五转轴51旋转带动三个压轮50绕着两个安装三角盘52的轴线旋转；软管35内的胶液被推动流动120度对应的量；在芯片16开始经过软管35下端的出口时，气动控制模块通过进气孔对软管35下端充气，通过气体将软管35下端被重新推满的胶液吹出快速涂在芯片16上；之后伸缩摆杆6继续摆动，当伸缩摆杆6在经过第一导轨20的时候，伸缩摆杆6被第一导轨20限位压缩，使得复位弹簧23上力，当伸缩摆杆6与第一导轨20脱离后，伸缩摆杆6上的芯片16正好摆动到传输装置9上侧，与卡片8配合，此时在复位弹簧23的弹力作用下会将芯片16压装在在卡片8上的芯片16槽内；当伸缩摆杆6带动芯片16压装在对应卡片8上的芯片16槽内后，第一控制模块11接收信号，然后控制气动控制模块对吸盘25充气，使得吸盘25与芯片16脱开。
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| CN (1) | CN112701067A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116721957A (zh) * | 2023-08-10 | 2023-09-08 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 | 一种封装芯片推料机构及芯片成型装置 |
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2021
- 2021-01-18 CN CN202110064087.9A patent/CN112701067A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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| CN116721957B (zh) * | 2023-08-10 | 2023-10-13 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 | 一种封装芯片推料机构及芯片成型装置 |
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