KR20180051835A - 패키지된 반도체 칩 검사장치 - Google Patents

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KR20180051835A
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Abstract

본 발명은 패키지된 반도체 칩 검사장치에 관한 것으로, 가이드판의 원호형상 레일홈을 따라 서로 마주보거나 혹은 반대방향으로 회전할 수 있는 한 쌍의 레일부를 만들고, 이 레일부 사이에서 고정되어 레일부를 정해진 각도로 회전시키는 회전각도조절수단을 형성하며, 하나의 레일부 끝단의 고정홀더에서 앞단의 고정홀더에 순차적으로 전자기파 발생기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하고, 다른쪽 레일부 끝단의 후단 고정홀더에서 앞단 고정홀더에 순차적으로 전자기파 검출기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하여, 회전각도조절수단으로 레일부의 각도를 조절함으로써, 한 쌍의 레일부가 원하는 각도로 회전되어 패키지된 반도체 칩의 크기, 두께, 형상에 따라 전자기파 이동 반사각을 자유롭게 조절할 수 있다.
본 발명에 따르면, 회전각도조절수단에 의해 각각 전자기파 발생기와 전자기파 검출기를 장착한 한 쌍의 레일부가 동시에 원하는 각도를 형성하도록 회전되며, 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각각의 각도를 별도로 조절하는 번거로움이 없고, 레일부에 의해 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각도가 최적으로 조절되어 반도체 크기, 두께, 형상 및 종류에 따라 그 각도를 손쉽게 조절할 수 있으며, 이와 동시에, 반도체 칩에서 반사된 전자기파 신호가 검출기로 정확하게 입사되어, 검출기에서 전자기파 신호를 정확하게 검출할 수 있다.

Description

패키지된 반도체 칩 검사장치{Packaged semiconductor chip detecting device}
본 발명은 반도체 칩 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 테라헤르츠 전자기파를 패키지된 반도체 칩에서 반사시켜, 반도체 칩의 결함(defect)유무를 검사하는 패키지된 반도체 칩 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩은 컴퓨터, 모든 전자제품 그리고 정보 제품이 필요로 하는 핵심 부품으로, 산술 연산, 정보저장 및 전송, 다른 칩의 제어 등을 수행한다.
특히, 이러한 반도체 칩은 그 크기가 10X10㎟내외로 매우 소형화한 플라스틱으로 패키지된 반도체 칩으로서, 검사자가 육안으로 식별하여 패키지된 반도체 칩의 균열, 박리 및 공극 등의 결함유무상태를 확인하는 것이 거의 불가능하다.
특허문헌 1은 테라헤르츠파를 이용한 종래의 검사장치로, 반도체 시료를 안착시키는 검사대와, 상기 검사대의 상향 경사진 방향에 설치되어 상기 시료에 발생기에서 방사된 테라헤르츠파를 스팟(spot)형태로 집속(focusing)하는 광도파관과, 상기 광도파관과 서로 대향되게 설치되어 시료에서 반사된 테라헤르츠파를 검출하는 검출기로 구성된다.
이때, 상기 검사대는 X축 구동부와 Y축 구동부에 의해 정해진 방향으로 이동되어 광도파관과 검출기 사이의 정 위치에 시료를 위치시키는 것이다.
이후, 광도파관의 렌즈를 통해 시료에 테라헤르츠파를 집속 시키고, 이어서, 이 시료에서 반사된 테라헤르츠파가 상기 검출기 방향으로 반사된 후, 다시 다른 집속렌즈로 들어가면서 검출기로 테라헤르츠파가 검출되는 것이다.
그러면, 상기 검출기에 검출된 테라헤르츠파는 신호처리부를 통해 영상처리부로 전송되고, 이 영상출력부의 신호가 표시부로 출력되어 상기 표시부를 통해 시료의 상태를 확인하는 것이다.
하지만, 상기와 같은 특허문헌 1은 광도파관과 검출기가 정해진 각도로 고정 설치되어, 그 각도를 자유롭게 조절할 수 없고 또한, 각도 조절시 광도파관과 검출기를 분리 이탈해야 하는 번거로움과 동시에, 광도파관과 검출기가 임의의 각도로 조절되므로 테라헤르츠파의 반사각도를 정확하게 조절하기 어려우며 특히, 반사각 오차로 인해 반도체 칩에서 반사된 테라헤르츠파가 검출기 외측 방향으로도 반사되어 검출기에 테라헤르츠파가 검출되지 못하고, 이럴경우에 시료의 정상 및 불량 여부 판별이 어려워져 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
KR 10-2015-0004146 A
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 가이드판의 원호형상 레일홈을 따라 서로 마주보거나 혹은 반대방향으로 회전할 수 있는 한 쌍의 레일부를 만들고, 이 레일부 사이에서 고정되어 레일부를 정해진 각도로 회전시키는 회전각도조절수단을 형성하며, 하나의 레일부 끝단의 고정홀더에서 앞단의 고정홀더에 순차적으로 전자기파 발생기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하고, 다른쪽 레일부 끝단의 후단 고정홀더에서 앞단 고정홀더에 순차적으로 전자기파 검출기, 콜리메이션렌즈, 집속렌즈를 설치하여, 회전각도조절수단으로 레일부의 각도를 조절함으로써, 한 쌍의 레일부가 원하는 각도로 회전되어 패키지된 반도체 칩의 크기, 두께, 형상에 따라 전자기파 이동 반사각을 자유롭게 조절할 수 있는 패키지된 반도체 칩 검사장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치는, 전면에 원호형상의 레일홈을 형성한 가이드판과; 서로 마주보도록 한 쌍으로 구비되어 서로 마주보는 일단이 회전 가능하게 겹쳐져 결합되고, 전면에 상기 레일홈으로 삽입 결합되어 조일 수 있는 가이드부재를 관통 결합하며, 상기 레일홈을 따라 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀리보는 방향으로 회전되고, 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 이동되는 복수개의 고정홀더를 형성한 레일부; 상기 레일부 사이의 가이드판 전면에 고정설치되고, 상기 레일부의 일단을 회전 가능하게 결합하여, 상기 레일부의 회전각도를 조절하는 회전각도조절수단; 한 쌍의 상기 레일부 중 어느 하나의 후단에 형성된 상기 고정홀더에 고정 설치되어 전자기파를 발생시키는 전자기파 발생기; 상기 전자기파 발생기와 반대되는 상기 레일부의 후단에 형성된 상기 고정홀더에 고정 설치되어, 반도체칩에 반사된 전자기파를 검출하는 전자기파 검출기; 상기 레일부의 선단에 형성된 상기 고정홀더에 고정 설치되어, 상기 전자기파 발생기에서 발생되는 전자기파가 반도체칩 표면 방향으로 집속되도록 입사시키거나 혹은 반도체칩에서 반사된 전자기파가 상기 전자기파 검출기 방향으로 진행하도록 집속시키는 집속렌즈; 및 상기 전자기파 발생기와 상기 집속렌즈 또는 상기 전자기파 검출기와 상기 집속렌즈 사이의 상기 고정홀더에 설치되어, 전자기파가 집속렌즈 또는 상기 전자기파 검출기 방향으로 평행하게 입사되도록 안내하는 콜리메이션렌즈;로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부의 고정홀더는, 상기 레일부의 길이방향을 따라 직선운동하는 슬라이딩몸체와; 상기 슬라이딩몸체 일면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 슬라이딩몸체를 상기 레일부의 정해진 위치에 고정하는 제1조임쇠; 상기 슬라이딩몸체 전면에서 돌출형성되어 그 내부에 상기 전자기파 발생기, 전자기파 검출기, 집속렌즈 또는 콜리메이션렌즈의 삽입을 허용하는 경통; 및 상기 경통 외주면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 경통 내부에 삽입된 상기 전자기파 발생기, 전자기파 검출기, 집속렌즈 또는 콜리메이션렌즈를 고정하는 제2조임쇠;로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부의 가이드부재는, 상기 레일부의 전면을 통과하도록 결합되어, 그 말단이 상기 가이드판의 레일홈에 삽입결합되는 볼트와; 상기 레일홈에 삽입 결합되어 상기 레일홈을 따라 원호방향으로 이동하고, 상기 볼트 말단에 결합되어, 상기 볼트가 상기 가이드판의 레일홈 방향으로 조여지거나 혹은 상기 가이드판 반대방향으로 풀어지도록 안내하는 너트;로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부는 서로 마주보는 일단에 서로 대칭되어 회전가능하게 겹쳐져 결합되는 힌지부를 더 형성하고, 상기 회전각도조절수단은, 상기 가이드판 전면에 고정설치되고, 상기 레일부의 서로 마주보는 일단을 회전 가능하도록 결합하여, 상기 레일부의 회전을 지지하는 고정블럭과; 상기 고정블럭 상면에서 수직방향으로 돌출 형성된 승강가이드바; 및 상기 승강가이드바에 상,하 이동이 가능하게 결합되고, 후면에 상기 힌지부를 회전 가능하게 결합하여, 상기 승강가이드바를 따라 상, 하로 이동되면서 상기 힌지부를 정해진 각도로 회전시키는 승강부재;로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 전자기파 발생기는, 테라헤르츠파를 발생시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치에 있어서, 상기 레일부는 상기 회전각도조절수단에 서로 평평하게 형성되고, 상기 레일부의 고정홀더에 고정된 상기 전자기파 발생기, 콜리메이션렌즈 및 집속렌즈를 순차적으로 통과한 전자기파를 반도체칩으로 입사시키되, 상기 반도체칩에서 반사된 전자기파를 상기 레일부와 서로 마주보는 레일부의 집속렌즈, 콜리메이션렌즈 및 전자기파 검출기로 통과시켜, 상기 전자기파 검출기로 상기 반도체칩을 검사하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 회전각도조절수단에 의해 각각 전자기파 발생기와 전자기파 검출기를 장착한 한 쌍의 레일부가 동시에 원하는 각도를 형성하도록 회전되며, 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각각의 각도를 별도로 조절하는 번거로움이 없고, 레일부에 의해 전자기파 발생기와 전자기파 검출기 각도가 최적으로 조절되어 반도체 크기, 두께, 형상 및 종류에 따라 그 각도를 손쉽게 조절할 수 있으며, 이와 동시에, 반도체 칩에서 반사된 전자기파 신호가 검출기로 정확하게 입사되어, 검출기에서 전자기파 신호를 정확하게 검출할 수 있고, 이에 따라, 반도체 칩의 정상 및 불량 여부를 신속하게 판별하여, 제품의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치를 나타낸 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치의 부분 분해 개념도.
도 3은 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치의 회전각도조절수단과 레일부를 분해한 개념도.
도 4는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치의 작동 상태도.
도 5는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치를 지지프레임의 전면에 고정 설치한 개념도.
도 6은 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치로 테라헤르츠파를 반도체칩 표면에서 반사시키는 상태를 나타낸 개념도.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 가이드판(100)은 전면에 원호 형상의 레일홈(101)을 형성한다.
상기 가이드판(100)은 수직방향으로 돌출 형성된 지지프레임(1) 전면에 고정 설치되어, 지면에서 정해진 높이 상에 위치된다
상기 레일홈(101)은 상기 레일부(200)의 가이드부재(201)의 삽입을 허용하여, 상기 가이드부재(201)가 원호 방향으로 회전되도록 안내한다.
상기 레일홈(101)의 깊이는 상기 가이드부재(201)의 볼트(201a) 말단과 맞닿을 수 있는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 레일홈(101)은 상기 가이드부재(201)의 너트(201b)가 이탈되는 것을 방지하는 단턱부(미부호)를 형성하는 것이 바람직하다.
레일부(200)는 서로 마주보도록 한 쌍으로 구비되어 서로 마주보는 일단이 회전 가능하게 겹쳐져 결합되고, 전면에 상기 레일홈(101)으로 삽입 결합되어 조일 수 있는 가이드부재(201)를 관통 결합하며, 상기 레일홈(101)을 따라 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀리보는 반대 방향으로 회전되고, 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 이동되는 복수개의 고정홀더(210)를 형성한다.
상기 레일부(200)는 일면에 길이방향을 따라 눈금(미도시)이 표시되어 있고, 이 눈금을 따라 상기 고정홀더(210)를 직선방향으로 이동시켜, 상기 고정홀더(210) 간의 간격을 조절할 수 있다.
상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)에 의해 정해진 각도로 회전된다.
상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)의 고정블럭(301)을 기준으로 정해진 각도로 회전된다.
상기 레일부(200)의 가이드부재(201)는 상기 레일부(200)의 전면을 통과하도록 결합되어, 그 말단이 상기 가이드판(100)의 레일홈(101)에 삽입결합되는 볼트(201a) 및 상기 레일홈(101)에 삽입 결합되어 상기 레일홈(101)을 따라 원호방향으로 이동하고, 상기 볼트(201a) 말단에 결합되어, 상기 볼트(201a)가 상기 가이드판(100)의 레일홈(101) 방향으로 조여지거나 혹은 상기 가이드판(100) 반대방향으로 풀어지도록 안내하는 너트(201b)로 구성된다.
상기 너트(201b)는 상기 레일홈(101)을 따라 이동되면서 상기 볼트(201a)가 상기 레일부(200)를 원호방향으로 회전하도록 한다.
상기 너트(201b)는 상기 레일홈(101)의 단턱부(미부호)에 걸리게 함으로써, 상기 레일홈(101)에서 이탈되는 것을 방지한다.
상기 볼트(201a)는 상기 너트(201b)를 기준으로 상기 레일홈(101)의 벽면에 밀착되도록 조여지게 되면, 상기 레일부(200)를 정해진 위치에 고정한다.
상기 레일부(200)의 고정홀더(210)는 상기 레일부(200)의 길이방향을 따라 직선운동하는 슬라이딩몸체(211)와, 상기 슬라이딩몸체(211) 일면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정하는 제1조임쇠(212), 상기 슬라이딩몸체(211) 전면에서 돌출형성되어 그 내부에 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)의 삽입을 허용하는 경통(213) 및 상기 경통(213) 외주면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 경통(213) 내부에 삽입된 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)를 고정하는 제2조임쇠(214)로 구성된다.
상기 제1조임쇠(212) 및 제2조임쇠(214)는 나사방식으로 체결 또는 해제된다.
상기 제1고정홀더(212)는 그 말단이 상기 레일부(200)의 일면에 밀착되도록 조임되어, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정한다.
상기 제2고정홀더(214)는 그 말단이 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)의 외주면을 눌러 고정하도록 조임되어, 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)를 상기 경통(213) 내에 고정한다.
상기 레일부(200)는 서로 마주보는 일단에 서로 대칭되어 회전할 수 있도록 겹쳐져 결합되는 힌지부(215)를 더 형성한다.
상기 힌지부(215)는 그 일단이 서로 중첩 결합되고, 타단이 상기 회전각도조절수단(300)의 승강부재(303)에 회전가능하게 결합되며, 상기 승강부재(303)의 상, 하 이동에 의해 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀어지는 방향으로 회전되면서, 상기 레일부(200)를 끌어올리거나 혹은 상기 레일부(200)를 내리면서 회전되도록 상기 레일부(200)를 내려놓는다.
회전각도조절수단(300)은 상기 레일부(200) 사이의 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 일단을 회전 가능하게 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전각도를 조절한다.
상기 회전각도조절수단(300)은 상기 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 서로 마주보는 일단이 회전 할수있게 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전을 지지하는 고정블럭(301)과, 상기 고정블럭(301) 윗면에서 수직방향으로 돌출 형성된 승강가이드바(302) 및 상기 승강가이드바(302)에 상, 하 이동이 가능하게 결합되고, 후면에 상기 힌지부(215)를 회전 가능하게 결합하여, 상기 승강가이드바(302)를 따라 상, 하로 이동되면서 상기 힌지부(215)를 정해진 각도로 회전시키는 승강부재(303)로 구성된다.
상기 고정블럭(301)은 상기 레일부(200)가 회전되는 것을 지지한다.
상기 승강부재(303)는 상, 하 이동에 의해 상기 힌지부(215)를 당겨, 상기 힌지부(215) 사이 간격이 좁아지도록 회전시키거나 혹은 상기 힌지부(215)를 자중에 의해 벌어지도록 회전시킨다.
전자기파 발생기(400)는 한 쌍의 상기 레일부(200) 중 어느 하나의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어 전자기파를 발생시킨다.
상기 전자기파 발생기(400)는 테라헤르츠파를 발생시킨다.
전자기파 검출기(500)는 상기 전자기파 발생기(400)와 반대되는 상기 레일부(200)의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출한다.
상기 전자기파 검출기(500)는 상기 전자기파 발생기(400)와 대칭되게 설치되어, 외부의 영상형성장치(미도시)와 연결된다.
상기 전자기파 검출기(500)는 상기 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출하여, 영상형성장치로 획득한 영상신호를 출력한다.
집속렌즈(600)는 상기 레일부(200)의 선단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 상기 전자기파 발생기(400)에서 발생되는 전자기파가 반도체칩(C) 표면 방향으로 집속되도록 입사시키거나 혹은 반도체칩(C)에서 반사된 전자기파가 상기 전자기파 검출기(500) 방향으로 진행하도록 집속시킨다.
상기 집속렌즈(600)는 상기 콜리메이션렌즈(700)를 투과한 전자기파가 상기 반도체칩(C) 표면으로 집속되도록 안내한다.
상기 집속렌즈(600)는 상기 반도체칩(C)에 반사된 전자기파가 상기 콜리메이션렌즈(700)의 중앙부로 진행되도록 집속시킨다.
콜리메이션렌즈(700)는 상기 전자기파 발생기(400)와 상기 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(500)와 상기 집속렌즈(600) 사이의 상기 고정홀더(210)에 설치되어, 전자기파가 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(400) 방향으로 평행하게 입사되도록 안내한다.
상기 콜리메이션렌즈(700)는 상기 전자기파 발생기(400)에서 방사상으로 퍼져나오는 전자기파 중 일부가 상기 집속렌즈(600) 방향으로 평행하게 진행하도록 안내한다.
상기 콜리메이션렌즈(700)는 상기 집속렌즈(600)를 투과하면서 집속된 전자기파를 평행광으로 만들어 상기 전자기파 검출기(500)로 안내한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치는 다음과 같이 사용된다.
먼저, 지지프레임(1)의 전면에 상기 가이드판(100)을 고정설치하고, 이 가이드판(100)의 전면에 회전각도조절수단(300) 및 한 쌍의 레일부(200)를 설치한다.
이때, 상기 레일부(200)는 마주보는 일단을 서로 겹쳐지게 한 후, 상기 회전각도조절수단(300)의 고정블럭(301)에 의해 회전할 수 있도록 결합하고, 상기 레일부(200)의 일단이 서로 회전 가능하게 결합된 상기 힌지부(215)를 서로 중첩하여 상기 승강부재(303)를 통해 회전할 수 있게 결합한다.
그리고, 상기 레일부(200)에 형성된 타원형 구멍을 관통하여 조일 수 있는 상기 가이드부재(201)의 말단을 상기 가이드판(100)의 레임홈(101)에 삽입 결합함으로써, 상기 가이드부재(201)가 상기 레일홈(101)을 따라 이동하면서 상기 레일부(200)를 원호방향으로 회전시킨다.
또한, 상기 레일부(200)는 그 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 움직여 정해진 위치에 고정되는 복수의 고정홀더(210)를 설치하고, 상기 레일부(200)의 후단 고정홀더(210)에서 선단 고정홀더(210)에 순차적으로 전자기파 발생기(400), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 고정설치하고, 다른 상기 레일부(200)의 후단 고정홀더(210)에서 선단 고정홀더(210)에 순차적으로 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 고정설치한다.
여기서, 상기 고정홀더(210)의 제1조임쇠(212)를 조임에 따라, 상기 제1조임쇠(212)의 말단이 상기 레일부(200)의 일면을 조이고 가압하면서, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정한다.
그리고, 상기 고정홀더(210)의 제2조임쇠(214)를 조임에 따라, 상기 제2조임쇠(214)가 상기 경통(213) 내로 삽입된 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 또는 집속렌즈(600) 외주면을 누름 가압하면서, 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 또는 집속렌즈(600)를 상기 경통(213)내에 고정한다.
이하의 설명에서, 반도체칩(C)을 안착시켜 상, 하, 좌, 우로 이동되는 검사대(2)는 당업계의 기술분야에서 통상적으로 실시되는 기술로, 이 검사대(2)에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이후, 상기와 같이 구성된 패키지된 반도체 칩 검사장치를 지지프레임(1)의 전면상에 고정 설치하여, 지면으로부터 정해진 높이 상에 위치되도록 하고, 이 지지프레임(1) 평면에 상, 하, 좌, 우로 이동되는 검사대(2)를 설치하여, 이 검사대(2) 윗면에 복수의 반도체칩(C)을 안착한 칩트레이(미부호)를 안착시킨다.
그 다음, 상기 검사대(2)를 상, 하, 좌, 우로 이동시켜, 상기 검사대(2) 위의 칩트레이에 안착된 반도체칩(C)이 상기 레일부(200) 사이의 정해진 위치에 위치되도록 한다.
즉, 상기 레일부(200)의 고정홀더(210)에 고정 설치된 상기 전자기파 발생기(400), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)의 중심을 투과하는 가상선(전자파빔)과, 상기 전자기파 검출기(500), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)의 중심을 투과하는 가상선(전자파빔)이 서로 교차하는 접점 부분에 상기 반도체칩(C)이 위치되도록 한다.
그리고, 상기 회전각도조절수단(300)의 승강부재(303)를 상방으로 이동시키거나 혹은 하방으로 이동시켜 상기 레일부(200)가 서로 마주보거나 혹은 서로 멀어지는 방향으로 회전되도록 한다.
여기서, 상기 승강부재(303)를 상방으로 이동시키면, 상기 레일부(200)에 결합된 힌지부(215)가 상기 승강부재(303)에 이끌려 상방으로 들어올려지면서 회전되고, 이와 동시에 상기 레일부(200)가 힌지부(215)에 이끌려 상방으로 들어올려지면서, 상기 레일부(200)의 겹쳐진 일단이 상기 고정블럭(301)을 기준으로 회전되어 상기 레일부(200)가 서로 마주보는 방향으로 회전되는 것이다.
이때, 상기 레일부(200)에 결합된 상기 가이드부재(201)의 너트(201b)가 상기 레일홈(101)을 따라 이동되면서 상기 볼트(201a)를 이동시키고 이에따라, 상기 레일부(200)의 타원형 구멍을 관통하여 연결된 상기 볼트(201a)가 너트(201b)에 의해 이동되면서, 상기 레일부(200)를 원호 방향으로 회전시킨다.
한편, 상기 승강부재(303)를 하방으로 이동시키면, 상기 레일부(200)의 힌지부(215)가 상기 레일부(200)의 자중(물건 자체의 무게)에 의해 하방으로 내려가면서 회전되고, 이와 동시에 상기 레일부(200)의 겹쳐지게 결합된 일단이 상기 고정블럭(301)을 기준으로 회전되어 상기 레일부(200)가 서로 멀어지는 방향으로 회전되는 것이다.
따라서, 상기 승강부재(303)를 윗쪽으로 이동시켜 상기 레일부(200)를 서로 마주보는 방향으로 회전시키면, 상기 반도체칩(C)에 반사되는 전자기파의 반사각이 상대적으로 작게 만들어지는 것이고 반면, 상기 승강부재(303)를 아래쪽으로 이동시켜 상기 레일부(200)를 서로 멀어지는 방향으로 회전시키면, 상기 반도체 칩(C)에 반사되는 전자기파의 반사각이 상대적으로 크게 형성되는 것이다.
이후, 상기와 같은 방법으로 상기 레일부(200)의 각도를 조절한 다음, 상기 레일부(200)의 각도를 유지하고자 하는 경우에는, 상기 가이드부재(201)의 볼트(201a)를 조여 상기 너트(201b)를 기준으로 상기 볼트(201a)가 조여지면서, 그 말단이 상기 레일홈(101)의 벽면을 눌러 주도록 한다.
그러면, 상기 볼트(201a)가 상기 레일홈(101)의 벽면을 누르면서, 상기 레일부(200)를 상기 가이드판(100)에 정해진 각도로 고정하면, 반도체칩(C)에 반사되는 전자기파 반사각도가 결정되는 것이다.
이어서, 상기 전자기파 발생기(400)로 테라헤르츠파를 발생시키면, 이 전자기파가 콜레메이터렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 순차적으로 집행하도록 하여 상기 반도체 칩(C)의 표면에 도달하게 된다.
이때, 전자기파는 상기 콜리메이션렌즈(700)으로 진행하면서 평행광이 되고, 그 지향 방향이 상기 집속렌즈(600) 방향으로 향하게 되어, 이후, 상기 집속렌즈(600)를 투과하면서 집속되어 상기 반도체 칩(C) 표면으로 도달된다.
그 다음, 상기 반도체 칩(C)에 도달한 전자기파는, 상기 반도체 칩(C) 표면에 반사되어 상기 레일부(200)와 마주하는 다른 상기 레일부(200)의 집속렌즈(600) 및 콜리메이트렌즈(700)를 투과하여, 상기 전자기파 검출기(500)로 이동된다.
여기서, 상기 집속렌즈(600)와 상기 콜리메이트렌즈(700)는 상기와 동일한 구조로 작동된다.
그러면, 상기 전자기파 검출기(500)가 상기 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출하여, 외부의 영상형성장치로 이 전자기파 신호를 수집, 정보화 및 출력한다.
이에따라, 영상형성장치를 통해 반도체칩(C)의 정상 및 불량 여부를 확인한다.
상기에서는 상기 회전각도조절수단(300)으로 상기 레일부(200)를 정해진 각도로 회전시킨 후, 상기 검사대(2) 상에 안착되어 있는 한개의 상기 반도체 칩(C)을 검사하는 것을 예로 들어 설명하였지만, 사용자의 목적에 따라, 상기한 방법으로 상기 레일부(200)를 정해진 각도로 고정한 패키지된 반도체 칩 검사장치에 반도체 칩(C)을 한 방향으로 연속하여 이동시킬수 있는 이송레일장치(미도시)상에 설치하여, 반도체 칩(C)을 연속으로 검사할 수 있다.
또한, 상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)에 서로 평행하게 형성되고, 상기 레일부(200)의 고정홀더(210)에 고정된 상기 전자기파 발생기(300), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 순차적으로 통과한 전자기파를 반도체칩(C)에 입사시키되, 상기 반도체칩(C)에 도달한 전자기파를 반사시켜 상기 레일부(200)와 마주보는 레일부(200)의 집속렌즈(600), 콜리메이션렌즈(700) 및 전자기파 검출기(500)로 통과시키면, 상기 전자기파 검출기(500)로 상기 반도체칩(C)을 검사할 수 있다.
즉, 상기 반도체칩(C)에 테라헤르츠파를 입사 및 반사시켜, 상기 반도체칩(C)의 불량 여부 및 결합존재 여부를 검사하는 것이다.
상기와 같이 회전각도조절수단(300)으로 한 쌍의 가이드바(200) 각도를 동시에 조절하여, 반도체 칩(C) 표면에서 반사되는 전자기파의 반사각도를 조절하는 구조는, 회전각도조절수단(300)에 의해 각각 전자기파 발생기(400)와 전자기파 검출기(500)를 고정시킨 한 쌍의 레일부(200)가 동시에 동일 각도로 회전되어, 전자기파 발생기(400)와 전자기파 검출기(500)가 별개의 각도를 조절되는 번거로움이 없고, 레일부(200)에 의해 전자기파 발생기(400)와 전자기파 검출기(500) 각도가 동일하게 조절되어 반도체칩(C) 크기, 두께, 형상 및 종류에 따라 그 각도를 손쉽게 조절할 수 있으며 이와 동시에, 반도체칩(C)에 반사된 전자기파 반사신호가 전자기파 검출기(500)로 정확하게 반사되어, 전자기파 검출기(500)로써 전자기파 신호를 정확하게 검출할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 패키지된 반도체 칩 검사장치는 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서도 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 재현할 수 있는 범위까지 허용하는 그 기술적 정신이 있다.
1 : 지지프레임 2 : 검사대
100 : 가이드판 101 : 레일홈
200 : 레일부 201 : 가이드부재
201a : 볼트 201b : 너트
210 : 고정홀더 211 : 슬라이딩몸체
212 : 제1조임쇠 213 : 경통
214 : 제2조임쇠 215 : 힌지부
300 : 회전각도조절수단 301 : 고정블럭
302 : 승강가이드바 303 : 승강부재
400 : 전자기파 발생기 500 : 전자기파 검출기
600 : 집속렌즈 700 : 콜리메이션렌즈
C : 반도체칩

Claims (6)

  1. 전면에 원호형상의 레일홈(101)을 형성한 가이드판(100)과;
    서로 마주보도록 한 쌍으로 구비되어 서로 마주보는 일단이 회전 가능하게 겹쳐져 결합되고, 전면에 상기 레일홈(101)으로 삽입 결합되어 조일 수 있는 가이드부재(201)를 관통 결합하며, 상기 레일홈(101)을 따라 서로 마주보는 방향으로 회전되거나 혹은 서로 멀리보는 방향으로 회전되고, 전면에 길이방향을 따라 직선방향으로 이동되는 복수개의 고정홀더(210)를 형성한 레일부(200);
    상기 레일부(200) 사이의 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 일단을 회전 가능하게 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전각도를 조절하는 회전각도조절수단(300);
    한 쌍의 상기 레일부(200) 중 어느 하나의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어 전자기파를 발생시키는 전자기파 발생기(400);
    상기 전자기파 발생기(400)와 반대되는 상기 레일부(200)의 후단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 반도체칩(C)에 반사된 전자기파를 검출하는 전자기파 검출기(500);
    상기 레일부(200)의 선단에 형성된 상기 고정홀더(210)에 고정 설치되어, 상기 전자기파 발생기(400)에서 발생되는 전자기파가 반도체칩(C) 표면 방향으로 집속되도록 입사시키거나 혹은 반도체칩(C)에서 반사된 전자기파가 상기 전자기파 검출기(500) 방향으로 진행하도록 집속시키는 집속렌즈(600); 및
    상기 전자기파 발생기(400)와 상기 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(500)와 상기 집속렌즈(600) 사이의 상기 고정홀더(210)에 설치되어, 전자기파가 집속렌즈(600) 또는 상기 전자기파 검출기(400) 방향으로 평행하게 입사되도록 안내하는 콜리메이션렌즈(700);
    로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 레일부(200)의 고정홀더(210)는,
    상기 레일부(200)의 길이방향을 따라 직선운동하는 슬라이딩몸체(211)와;
    상기 슬라이딩몸체(211) 일면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 슬라이딩몸체(211)를 상기 레일부(200)의 정해진 위치에 고정하는 제1조임쇠(212);
    상기 슬라이딩몸체(211) 전면에서 돌출형성되어 그 내부에 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)의 삽입을 허용하는 경통(213); 및
    상기 경통(213) 외주면에 조여지거나 혹은 풀어지도록 결합되어, 상기 경통(213) 내부에 삽입된 상기 전자기파 발생기(400), 전자기파 검출기(500), 집속렌즈(600) 또는 콜리메이션렌즈(700)를 고정하는 제2조임쇠(214);
    로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 레일부(200)의 가이드부재(201)는,
    상기 레일부(200)의 전면을 통과하도록 결합되어, 그 말단이 상기 가이드판(100)의 레일홈(101)에 삽입 결합되는 볼트(201a)와;
    상기 레일홈(101)에 삽입 결합되어 상기 레일홈(101)을 따라 원호방향으로 이동하고, 상기 볼트(201a) 말단에 결합되어, 상기 볼트(201a)가 상기 가이드판(100)의 레일홈(101) 방향으로 조여지거나 혹은 상기 가이드판(100) 반대방향으로 풀어지도록 안내하는 너트(201b);
    로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 레일부(200)는 서로 마주보는 일단에 서로 대칭되어 회전가능하게 겹쳐져 결합되는 힌지부(215)를 더 형성하고,
    상기 회전각도조절수단(300)은,
    상기 가이드판(100) 전면에 고정설치되고, 상기 레일부(200)의 서로 마주보는 일단을 회전 가능하도록 결합하여, 상기 레일부(200)의 회전을 지지하는 고정블럭(301)과;
    상기 고정블럭(311) 상면에서 수직방향으로 돌출 형성된 승강가이드바(302); 및
    상기 승강가이드바(302)에 상,하 이동이 가능하게 결합되고, 후면에 상기 힌지부(215)를 회전 가능하게 결합하여, 상기 승강가이드바(302)를 따라 상, 하로 이동되면서 상기 힌지부(215)를 정해진 각도로 회전시키는 승강부재(303);
    로 구성된 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 전자기파 발생기(400)는,
    테라헤르츠파를 발생시키는 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 레일부(200)는 상기 회전각도조절수단(300)에 서로 평평하게 형성되고, 상기 레일부(200)의 고정홀더(210)에 고정된 상기 전자기파 발생기(400), 콜리메이션렌즈(700) 및 집속렌즈(600)를 순차적으로 통과한 전자기파를 반도체칩(C)으로 입사시키되, 상기 반도체칩(C)에서 반사된 전자기파를 상기 레일부(200)와 서로 마주보는 레일부(200)의 집속렌즈(600), 콜리메이션렌즈(700) 및 전자기파 검출기(500)로 통과시켜, 상기 전자기파 검출기(500)로 상기 반도체칩(C)을 검사하는 것을 특징으로 하는 패키지된 반도체 칩 검사장치.
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