CN216648257U - 一种芯片激光印字挡料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片激光印字挡料机构，包括机架、带式输送机、导向轨道、接近开关、挡料机构，所述的挡料机构还包括支架、分气块、弹性推料机构、推板、挡针机构、进气管、配气通道，芯片框架随着带式输送机连续传送，导向轨道对芯片框架精确规正，当接近开关检测到芯片框架后，经进气管向配气通道泵入压缩空气推动导向活塞带动插杆沿密封端板向下移动，进而带动与推板固连的挡针机构下移，挡针机构内设的针体部下移与带式输送机接触，随后，芯片框架的顶部侧面和底部侧面与针体部接触，从而将芯片框架截停在带式输送机上。该装置结构简单，能自动对芯片框架进行截停限位，有效避免芯片框架中引脚处的变形，提高产品封装良率。

Description

一种芯片激光印字挡料机构

技术领域

本实用新型涉及一种机械装置，尤其涉及一种芯片激光印字挡料机构。

背景技术

芯片框架作封装芯片的载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。在封装过程中，芯片框架上往往装载多个芯片，在芯片塑封以后，需要对芯片塑封体进行激光印字，如规格型号，电性参数等，由于此时芯片框架为一整体结构，并没有切筋形成独立的芯片，因此，芯片的引脚处于芯片框架的中部，在激光打字时，带式输送机连续输送芯片框架至激光打印工位，由于是连续封装，在打印前需要将芯片框架截停。在实际封装过程中，截停的机构采用气缸驱动档杆与芯片框架的中部，也就是芯片引脚处接触将其截停，由于芯片引脚处较软，芯片框架由于惯性与档杆撞击造成芯片引脚局部翘起变形的问题时有发生，导致最外侧芯片的封装不良。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种芯片激光印字挡料机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片激光印字挡料机构，该芯片激光印字挡料机构能自动对芯片框架进行截停限位，有效避免芯片框架中引脚处的变形，提高产品封装良率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片激光印字挡料机构，包括机架、带式输送机，所述的带式输送机安装于机架顶部，还包括导向轨道、接近开关、挡料机构，所述的导向轨道数量为2件，沿机架的前后方向对称布置，所述的接近开关位于导向轨道右侧，所述的接近开关与导向轨道通过螺栓相连，所述的挡料机构数量为2件，沿前后方向对称布置于机架右侧；所述的挡料机构还包括支架、分气块、弹性推料机构、推板、挡针机构、进气管、配气通道，所述的支架与机架通过螺栓相连，所述的分气块位于支架上端，所述的分气块与支架通过螺栓相连，所述的弹性推料机构数量为2件，沿左右方向对称布置于分气块的下端，所述的推板安装于弹性推料机构的下端，所述的挡针机构数量不少于2件，沿推板的左右方向均匀布置，所述的进气管位于分气块上端且贯穿支架，所述的进气管与分气块螺纹相连，所述的配气通道设置于分气块内侧且位于弹性推料机构上端，所述配气通道的腔体与进气管的腔体互通。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的导向轨道包括立板、内挡板、钢球，所述的立板安装于机架上端，所述的内挡板位于立板内侧，所述的内挡板与立板通过螺栓相连，所述的钢球位于立板和内挡板之间，所述的钢球伸出内挡板，芯片框架随着带式输送机连续传送，当芯片框架进入两件对称布置的导向轨道后，芯片框架的顶端和底端与钢球接触后，对称布置的导向轨道内设的钢球自由转动，对芯片框架的位置进行规正，使得芯片框架处于带式输送机的中心。

进一步的，所述的弹性推料机构包括导向活塞、插杆、密封端板、第一弹簧，所述的导向活塞伸入分气块内侧，所述的导向活塞沿分气块的上下方向滑动，所述的插杆位于导向活塞下端，所述的插杆与导向活塞螺纹相连，所述的密封端板位于分气块下端且被插杆贯穿，所述的密封端板与分气块通过螺栓相连，所述的第一弹簧位于插杆外侧且位于导向活塞和密封端板之间。

进一步的，所述的挡针机构包括针体部、下限位部、上限位部、第二弹簧，所述的针体部贯穿推板，所述的针体部沿推板的上下方向滑动，所述的下限位部位于针体部下端，所述的下限位部与针体部一体相连，所述的上限位部位于针体部上端，所述的上限位部与针体部一体相连，所述的第二弹簧位于针体部外侧且位于推板和下限位部之间，当推板下移到位时，针体部沿推板上移，第二弹簧在推板和下限位部的共同作用下压缩，推动针体部的底部与带式输送机，在第二弹簧的缓冲作用下，推动针体部的底部与带式输送机始终接触，从而对芯片框架进行截停限位，当推板上移时，第二弹簧复位，从而推动针体部复位，上限位部用于限位，防止针体部与推板脱离。

进一步的，所述针体部的材质为尼龙。

进一步的，所述导向活塞还设有密封圈，所述的密封圈套装于导向活塞外侧。

进一步的，所述密封圈的材质为硅橡胶，硅橡胶材质的密封圈能密封导向活塞与分气块之间的接触面，确保当压缩空气经进气管进入配气通道后，能推动导向活塞带动插杆向下移动。

与现有技术相比，该芯片激光印字挡料机构，工作时，芯片框架随着带式输送机连续传送，导向轨道对芯片框架精确规正，当接近开关检测到芯片框架后，经进气管向配气通道泵入压缩空气推动导向活塞带动插杆沿密封端板向下移动，进而带动与推板固连的挡针机构下移，挡针机构内设的针体部下移与带式输送机接触，随后，芯片框架的顶部侧面和底部侧面与针体部接触，从而将芯片框架截停在带式输送机上，随后，进气管排气，第一弹簧复位，推动导向活塞带动插杆上移，此时，芯片框架能继续随着带式输送机连续传送，由于芯片框架的顶部为塑封体，具有较强的硬度，因此，不会出现变形，同时，芯片框架的底部在后续的工序中需要切除，即使产生变形也不会对产品的良率产生影响。该装置结构简单，能自动对芯片框架进行截停限位，有效避免芯片框架中引脚处的变形，提高产品封装良率。

附图说明

图1示出本实用新型结构示意图

图2示出本实用新型挡料机构结构示意图

图3示出本实用新型弹性推料机构结构示意图

图4示出本实用新型挡针机构结构示意图

图中：机架1、带式输送机2、导向轨道3、接近开关4、挡料机构5、立板301、内挡板302、钢球303、支架501、分气块502、弹性推料机构503、推板504、挡针机构505、进气管506、配气通道507、导向活塞508、插杆509、密封端板510、第一弹簧511、针体部512、下限位部513、上限位部514、第二弹簧515、密封圈516。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示，一种芯片激光印字挡料机构，包括机架1、带式输送机2，所述的带式输送机2安装于机架1顶部，还包括导向轨道3、接近开关4、挡料机构5，所述的导向轨道3数量为2件，沿机架1的前后方向对称布置，所述的接近开关4位于导向轨道3右侧，所述的接近开关4与导向轨道3通过螺栓相连，所述的挡料机构5数量为2件，沿前后方向对称布置于机架1右侧；所述的挡料机构5还包括支架501、分气块502、弹性推料机构503、推板504、挡针机构505、进气管506、配气通道507，所述的支架501与机架1通过螺栓相连，所述的分气块502位于支架501上端，所述的分气块502与支架501通过螺栓相连，所述的弹性推料机构503数量为2件，沿左右方向对称布置于分气块502的下端，所述的推板504安装于弹性推料机构503的下端，所述的挡针机构505数量不少于2件，沿推板501的左右方向均匀布置，所述的进气管506位于分气块502上端且贯穿支架501，所述的进气管503与分气块502螺纹相连，所述的配气通道507设置于分气块502内侧且位于弹性推料机构503上端，所述配气通道507的腔体与进气管506的腔体互通，所述的导向轨道3包括立板301、内挡板302、钢球303，所述的立板301安装于机架1上端，所述的内挡板302位于立板301内侧，所述的内挡板302与立板301通过螺栓相连，所述的钢球303位于立板301和内挡板302之间，所述的钢球303伸出内挡板，芯片框架随着带式输送机2连续传送，当芯片框架进入两件对称布置的导向轨道3后，芯片框架的顶端和底端与钢球303接触后，对称布置的导向轨道3内设的钢球303自由转动，对芯片框架的位置进行规正，使得芯片框架处于带式输送机2的中心，所述的弹性推料机构505包括导向活塞508、插杆509、密封端板510、第一弹簧511，所述的导向活塞508伸入分气块502内侧，所述的导向活塞508沿分气块502的上下方向滑动，所述的插杆509位于导向活塞508下端，所述的插杆509与导向活塞508螺纹相连，所述的密封端板510位于分气块502下端且被插杆509贯穿，所述的密封端板510与分气块502通过螺栓相连，所述的第一弹簧511位于插杆509外侧且位于导向活塞508和密封端板510之间，所述的挡针机构505包括针体部512、下限位部513、上限位部514、第二弹簧515，所述的针体部512贯穿推板504，所述的针体部512沿推板504的上下方向滑动，所述的下限位部513位于针体部512下端，所述的下限位部513与针体部512一体相连，所述的上限位部514位于针体部512上端，所述的上限位部514与针体部512一体相连，所述的第二弹簧515位于针体部512外侧且位于推板504和下限位部513之间，当推板504下移到位时，针体部502沿推板上移，第二弹簧515在推板504和下限位部513的共同作用下压缩，推动针体部502的底部与带式输送机2，在第二弹簧515的缓冲作用下，推动针体部502的底部与带式输送机2始终接触，从而对芯片框架进行截停限位，当推板504上移时，第二弹簧515复位，从而推动针体部502复位，上限位部514用于限位，防止针体部502与推板504脱离，所述针体部512的材质为尼龙，所述导向活塞508还设有密封圈516，所述的密封圈516套装于导向活塞508外侧，所述密封圈516的材质为硅橡胶，硅橡胶材质的密封圈506能密封导向活塞508与分气块502之间的接触面，确保当压缩空气经进气管506进入配气通道507后，能推动导向活塞508带动插杆509向下移动，该芯片激光印字挡料机构，工作时，芯片框架随着带式输送机2连续传送，导向轨道3对芯片框架精确规正，当接近开关4检测到芯片框架后，经进气管506向配气通道507泵入压缩空气推动导向活塞508带动插杆509沿密封端板510向下移动，进而带动与推板504固连的挡针机构505下移，挡针机构505内设的针体部512下移与带式输送机2接触，随后，芯片框架的顶部侧面和底部侧面与针体部512接触，从而将芯片框架截停在带式输送机2上，随后，进气管506排气，第一弹簧511复位，推动导向活塞508带动插杆509上移，此时，芯片框架能继续随着带式输送机2连续传送，由于芯片框架的顶部为塑封体，具有较强的硬度，因此，不会出现变形，同时，芯片框架的底部在后续的工序中需要切除，即使产生变形也不会对产品的良率产生影响。该装置结构简单，能自动对芯片框架进行截停限位，有效避免芯片框架中引脚处的变形，提高产品封装良率。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片激光印字挡料机构，包括机架、带式输送机，所述的带式输送机安装于机架顶部，其特征在于还包括导向轨道、接近开关、挡料机构，所述的导向轨道数量为2件，沿机架的前后方向对称布置，所述的接近开关位于导向轨道右侧，所述的接近开关与导向轨道通过螺栓相连，所述的挡料机构数量为2件，沿前后方向对称布置于机架右侧；

所述的挡料机构还包括支架、分气块、弹性推料机构、推板、挡针机构、进气管、配气通道，所述的支架与机架通过螺栓相连，所述的分气块位于支架上端，所述的分气块与支架通过螺栓相连，所述的弹性推料机构数量为2件，沿左右方向对称布置于分气块的下端，所述的推板安装于弹性推料机构的下端，所述的挡针机构数量不少于2件，沿推板的左右方向均匀布置，所述的进气管位于分气块上端且贯穿支架，所述的进气管与分气块螺纹相连，所述的配气通道设置于分气块内侧且位于弹性推料机构上端，所述配气通道的腔体与进气管的腔体互通。

2.如权利要求1所述的芯片激光印字挡料机构，其特征在于所述的导向轨道包括立板、内挡板、钢球，所述的立板安装于机架上端，所述的内挡板位于立板内侧，所述的内挡板与立板通过螺栓相连，所述的钢球位于立板和内挡板之间，所述的钢球伸出内挡板。

3.如权利要求1所述的芯片激光印字挡料机构，其特征在于所述的弹性推料机构包括导向活塞、插杆、密封端板、第一弹簧，所述的导向活塞伸入分气块内侧，所述的导向活塞沿分气块的上下方向滑动，所述的插杆位于导向活塞下端，所述的插杆与导向活塞螺纹相连，所述的密封端板位于分气块下端且被插杆贯穿，所述的密封端板与分气块通过螺栓相连，所述的第一弹簧位于插杆外侧且位于导向活塞和密封端板之间。

4.如权利要求1所述的芯片激光印字挡料机构，其特征在于所述的挡针机构包括针体部、下限位部、上限位部、第二弹簧，所述的针体部贯穿推板，所述的针体部沿推板的上下方向滑动，所述的下限位部位于针体部下端，所述的下限位部与针体部一体相连，所述的上限位部位于针体部上端，所述的上限位部与针体部一体相连，所述的第二弹簧位于针体部外侧且位于推板和下限位部之间。

5.如权利要求4所述的芯片激光印字挡料机构，其特征在于所述针体部的材质为尼龙。

6.如权利要求3所述的芯片激光印字挡料机构，其特征在于所述导向活塞还设有密封圈，所述的密封圈套装于导向活塞外侧。

7.如权利要求6所述的芯片激光印字挡料机构，其特征在于所述密封圈的材质为硅橡胶。

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