CN111599736A - 一种芯片封装件的引线浸没设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装件的引线浸没设备，包括弱酸存储槽，弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽，落料槽与开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板，弱酸存储槽的上方设有导轨，导轨的中部成型有料道，导轨包括输送轨道和下料轨道，导轨上设有芯片夹持件，芯片夹持件包括若干根辊轴，辊轴的中部插套固定有竖直的连杆，连杆的下端固定有水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片；输送轨道和下料轨道之间连接有斜置的出料轨道，出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件。本发明能减轻工人的劳动强度，并能自动下料。

Description

一种芯片封装件的引线浸没设备
技术领域
本发明涉及芯片封装设备的技术领域，具体是涉及一种芯片封装件的引线浸没设备。
背景技术
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等。去溢料是指去除芯片注塑后残留在芯片四周引线之间的注塑料。现有的多余的溢料去除采用切割，但切割容易损伤引线，从而提出利用弱酸浸没引线部分，将溢料一起浸泡，然后再用高压水冲洗，将溢料冲掉；现有的溢料浸泡采用手工浸没，然后手工取件，这种方式人工劳动强大，生产效率低下。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片封装件的引线浸没设备，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能减轻工人的劳动强度，并能自动下料的芯片封装件的引线浸没设备。
本发明涉及一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液，弱酸存储槽的上方设有导轨，所述导轨的中部成型有料道，导轨包括前侧的水平的输送轨道和后侧的斜置的下料轨道，所述输送轨道位于开槽的上侧，所述下料轨道位于落料槽的上侧，导轨上设有芯片夹持件，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨上端面上的辊轴，所述辊轴的中部插套固定有竖直的连杆，所述连杆的下端穿过所述料道并固定有水平的顶板，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片；
所述输送轨道和所述下料轨道之间连接有斜置的出料轨道，所述出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，下料件的窄部与所述弹性夹片的上侧内壁相配合。
借由上述技术方案，本发明在使用时，弹性夹片对封装芯片进行夹持，芯片下侧的引线穿过弱酸存储槽的开槽浸没在弱酸液内，通过芯片夹持件之间的相互推送，实现封装芯片的移动，弱酸存储槽呈扁壳状，满足引线的浸没时间；芯片夹持件从输送轨道进入出料轨道后，由于出料轨道向上倾斜，因此芯片与弱酸存储槽脱离，而芯片夹持件从出料轨道进入下料轨道后，由于下料轨道向下倾斜，因此芯片夹持件、弹性夹片和芯片在芯片夹持件之间的相互推送及重力作用下下滑，下滑过程中，弹性夹片碰到下料件，下料件的窄部伸入弹性夹片的上侧内壁内，由于下料件呈“八”字形并随着弹性夹片下移，下料件将弹性夹片撑开，封装芯片从弹性夹片上掉落至落料槽内，从而有效完成下料。
通过上述方案，本发明的一种芯片封装件的引线浸没设备能减轻工人的劳动强度，并能自动下料。
作为上述方案的一种优选，所述弹性夹片包括竖直的上支撑片，所述上支撑片的下端弯折成型有向内倾斜的斜弹性片，所述斜弹性片的下端弯折成型有竖直的下夹片。
作为上述方案的一种优选，所述下夹片的中部弯折成型有向外凸出的弧形片体。按上述方案，所述弧形片体的设置便于锥形的工具插设在弧形片体之间，可以实现弹性夹片的张开和夹持。
作为上述方案的一种优选，所述下料件的窄部与上支撑片和斜弹性片的连接处内壁相配合。
作为上述方案的一种优选，所述下料件的宽部后侧上端固定有两根支撑杆，所述支撑杆位于料道的两侧，支撑杆的上端固定在下料轨道的下端面上，下料件位于落料槽的上侧。
作为上述方案的一种优选，所述出料轨道和下料轨道的连接处成型有圆弧形的过渡轨道。
作为上述方案的一种优选，所述料道两侧的导轨下端面上固定有若干支撑柱，所述支撑柱固定在弱酸存储槽的上端面上。
作为上述方案的一种优选，所述芯片夹持件的辊轴两侧底部设有耐磨层。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为图1的侧视结构示意图；
图3为本发明中下料轨道与下料件之间的结构示意图；
图4为本发明中弱酸存储槽的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
以下内容参考图1至图4。
本发明所述的一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽1，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽11，弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽12，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板2，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液(未图示)，弱酸存储槽的上方设有导轨3，所述导轨的中部成型有料道34，所述料道两侧的导轨下端面上固定有若干支撑柱4，所述支撑柱固定在弱酸存储槽1的上端面上，导轨3包括前侧的水平的输送轨道31和后侧的斜置的下料轨道32，所述输送轨道位于开槽11的上侧，所述下料轨道位于落料槽12的上侧，导轨3上设有芯片夹持件5，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨上端面上的辊轴51，所述辊轴两侧底部设有耐磨层511，辊轴的中部插套固定有竖直的连杆52，所述连杆的下端穿过所述料道34并固定有水平的顶板53，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片6，所述弹性夹片包括竖直的上支撑片61，所述上支撑片的下端弯折成型有向内倾斜的斜弹性片62，所述斜弹性片的下端弯折成型有竖直的下夹片63，所述下夹片的中部弯折成型有向外凸出的弧形片体631。
所述输送轨道31和所述下料轨道32之间连接有斜置的出料轨道33，所述出料轨道和下料轨道的连接处成型有圆弧形的过渡轨道35，出料轨道33向上倾斜，下料轨道32向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件7，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，所述下料件的窄部与上支撑片61和斜弹性片62的连接处内壁相配合，下料件7的宽部后侧上端固定有两根支撑杆8，所述支撑杆位于料道34的两侧，支撑杆的上端固定在下料轨道32的下端面上，下料件7位于落料槽12的上侧。
本发明在具体实施时，弹性夹片6对封装芯片进行夹持，芯片下侧的引线穿过弱酸存储槽1的开槽11浸没在弱酸液内，通过芯片夹持件5之间的相互推送，实现封装芯片的移动，弱酸存储槽1呈扁壳状，满足引线的浸没时间；芯片夹持件5从输送轨道31进入出料轨道33后，由于出料轨道向上倾斜，因此芯片与弱酸存储槽1脱离，而芯片夹持件5从出料轨道33进入下料轨道32后，由于下料轨道向下倾斜，因此芯片夹持件5、弹性夹片6和芯片在芯片夹持件之间的相互推送及重力作用下下滑，下滑过程中，弹性夹片6碰到下料件7，下料件的窄部伸入弹性夹片6的上侧内壁内，由于下料件7呈“八”字形并随着弹性夹片6下移，下料件7将弹性夹片撑开，封装芯片从弹性夹片上掉落至落料槽内，从而有效完成下料。
综上所述，本发明的一种芯片封装件的引线浸没设备能减轻工人的劳动强度，并能自动下料。
本发明所提供的芯片封装件的引线浸没设备，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片封装件的引线浸没设备，包括扁壳状的弱酸存储槽(1)，所述弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽(11)，其特征在于：弱酸存储槽(1)的后侧上端面上成型有落料槽(12)，所述落料槽与所述开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板(2)，开槽下侧的所述密封隔板与弱酸存储槽内壁之间盛装有弱酸液，弱酸存储槽的上方设有导轨(3)，所述导轨的中部成型有料道(34)，导轨包括前侧的水平的输送轨道(31)和后侧的斜置的下料轨道(32)，所述输送轨道位于开槽(11)的上侧，所述下料轨道位于落料槽(12)的上侧，导轨上设有芯片夹持件(5)，所述芯片夹持件包括若干根压靠在导轨(3)上端面上的辊轴(51)，所述辊轴的中部插套固定有竖直的连杆(52)，所述连杆的下端穿过所述料道并固定有水平的顶板(53)，所述顶板的两侧弯折成型有若干相对的弹性夹片(6)；
所述输送轨道(31)和所述下料轨道(32)之间连接有斜置的出料轨道(33)，所述出料轨道向上倾斜，下料轨道向下倾斜，下料轨道的下端面上设有呈“八”字形的下料件(7)，所述下料件的窄部位于下料轨道的上侧、宽部位于下料轨道的下侧，下料件的窄部与所述弹性夹片(6)的上侧内壁相配合。
2.根据权利要求1所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述弹性夹片(6)包括竖直的上支撑片(61)，所述上支撑片的下端弯折成型有向内倾斜的斜弹性片(62)，所述斜弹性片的下端弯折成型有竖直的下夹片(63)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述下夹片(63)的中部弯折成型有向外凸出的弧形片体(631)。
4.根据权利要求2所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述下料件(7)的窄部与上支撑片(61)和斜弹性片(62)的连接处内壁相配合。
5.根据权利要求1所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述下料件(7)的宽部后侧上端固定有两根支撑杆(8)，所述支撑杆位于料道(34)的两侧，支撑杆的上端固定在下料轨道(32)的下端面上，下料件位于落料槽(12)的上侧。
6.根据权利要求1所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述出料轨道(33)和下料轨道(32)的连接处成型有圆弧形的过渡轨道(35)。
7.根据权利要求1所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述料道(34)两侧的导轨(3)下端面上固定有若干支撑柱(4)，所述支撑柱固定在弱酸存储槽(1)的上端面上。
8.根据权利要求1所述的芯片封装件的引线浸没设备，其特征在于：所述芯片夹持件(5)的辊轴(51)两侧底部设有耐磨层(511)。
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