CN1160410C - 铸塑用树脂及树脂模具的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种组合物，包括：一种组合物，它包括：(a)一种含有聚环氧化物和聚异氰酸酯的树脂，和(b)一种经过处理的填料，它或者是经硅烷处理的填料或者是粉化填料，该组合物适于制造高性能的树脂模具，它然后可被应用于各种模塑方法，例如注塑、压塑、真空模塑、高压模塑或发泡模塑。

Description

铸塑用树脂及树脂模具的制造方法
本发明涉及一种以环氧化物/异氰酸酯混合物为基础的含有特定填料的可交联组合物和一种树脂模具的制造方法。
在家用、汽车、航海、航空和航天工业等众多应用领域中，高性能树脂的需求正在日益增长和提高，其中要求用由高强度、轻质聚合物树脂和复合材料制造的模塑件替代昂贵的金属部件。
同时，由CAD系统提供的数字设计能力应用于模塑件的快速更新和小批量(特殊制品)的生产的需求也正在日益增长。
制备模塑件的传统而费力的铸塑对象除了其他东西之外还包括木材(雕刻)、金属(例如铸铝)和含有金属的环氧树脂/混凝土。由于这些模具制造方法的工序很长，同时又产生大量废料，因此现有方法主要用于成本有效、长期应用领域，即用这些模具能形成1000或更多的部件。
由于在更加流水线化的生产线上通过CAD控制，将这些树脂加工制造成模具成为可能，因此人们对得到具有耐高温、耐强化学和高机械强度并伴有低脆性的高性能树脂的期望正在受到极大的关注。
利用各种模塑方法如注塑、压塑、金属成型、真空发泡、高压模塑或铸塑将这些树脂加工成所需的形状后，然后可以使用这些树脂部件(一种聚苯乙烯泡沫塑料为模腔的净尺寸铸塑)来制备泡沫塑料部件，该部件用于超尺寸型材的设计和造型中。
模塑件的工业化生产正朝着操作周期短、周转快的方向发展，因此，上述由高性能树脂制造模塑件的期望受到高度重视。
对于用于制备有效的模具树脂来说，非常重要的是该树脂或复合材料能够承受周期性的高温和高压以满足重复成型操作的需要。尽管有报导称树脂组合物能够模塑制备一种具有高冲击强度和高温稳定性的模塑件，关于树脂模具的实际生产技术仍然是有限的，这种技术可以特别用于能生产200～500个部件的模具。
美国专利No5,156,754中公开了由环氧树脂和分散在环氧树脂中的金属粉末制备的具有紧密而无空隙结构的模具。这种环氧树脂模具特别适合用于注塑，因为注塑模具要承受很高的注塑压力，这种环氧树脂模具展示出较高的耐热性，但是在脆性和加工性方面表现得不够理想。
美国专利No.4,564,651描述了含有噁唑烷酮(oxazolidinone)和异氰酸脲酯环的反应型树脂模塑材料，其中噁唑烷酮(oxazolidinone)和异氰酸脲酯环由聚环氧化物和聚异氰酸酯的混合物制成，该材料具有优良的力学性能，并适合于浸渍电气线圈、铸塑和电气电子元件的包覆。
WO93/12170公开了含有环氧化物-异氰酸酯树脂和金属填料的树脂组合物。这些组合物用于耐热收缩的铸塑用树脂，并可得到高耐热性和硬度的独立应用的产品。
目前已经发现，假定使用合适的处理过的填料，含有由聚环氧化物和聚异氰酸酯混合物(EPIC树脂)制备的噁唑烷酮(oxazolidinone)和异氰酸酯环的树脂混合物，是用于制造高性能模具的合适材料。
因此，一方面，本发明涉及一种组合物，它包括：
(a)一种含有聚环氧化物和聚异氰酸酯的树脂，和
(b)一种处理过的填料，它或者是一种用硅烷处理过的填料，或者是一种粉化填料。
由于交联产品具有优良的室温铸塑性能和力学性能，因此，EPIC树脂迄今已用作铸塑用树脂，特别是用于浸渍和包覆电气和电子元件。
可以用来制备EPIC树脂的聚环氧化物是粘度相对较低的脂肪族、环脂族或芳香族环氧化物及它们的混合物。合适的聚环氧化物的例子是双酚-A-二环氧甘油醚、双酚-F-二环氧甘油醚、氢化的双酚-A-二环氧甘油醚、氢化的双酚-F-二环氧甘油醚、3，4-环氧环己基甲基-3′，4′-环氧环己烷羧酸酯、苯酚/甲醛线性酚醛清漆的聚缩水甘油醚或甲酚/甲醛线性酚醛清漆的聚缩水甘油醚、苯二甲酸的二环氧甘油酯、间苯二甲酸或对苯二甲酸的二环氧甘油酯、乙内酰脲环氧树脂、三缩水甘油基异氰酸酯、三缩水甘油基-对-氨基苯酚、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、四缩水甘油基二氨基二苯基醚和四(4-缩水甘油基氧苯基)-乙烷。
优选地，本发明组合物含有作为组分(a)的树脂，其中聚环氧化物是一种二环氧甘油醚或一种二环氧甘油酯。
特别优选的聚环氧化物为双酚A和双酚F的二环氧甘油醚。
本发明的组合物中有用的聚异氰酸酯包括低粘度的脂肪族、环脂族或芳香族异氰酸酯及其混合物。
优选二异氰酸酯，特别是通式OCN-X-NCO的二异氰酸酯，其中X代表二价芳基、环脂基或脂肪族-环脂基。
合适的聚异氰酸酯的例子是2，4-二苯基甲烷二异氰酸酯、4，4-二苯基甲烷二异氰酸酯、己烷-1，6-二异氰酸酯、环己烷-1，2-二异氰酸酯、环己烷-1，3-二异氰酸酯、环己烷-1，4-二异氰酸酯、4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、二苯基二异氰酸酯、甲苯-2，4-二异氰酸酯、甲苯-2，6-二异氰酸酯、萘-1，4-二异氰酸酯、4，4’-二苯基醚二异氰酸酯、4，4’-二苯基砜二异氰酸酯、2，2-双(4-异氰酸根合苯基)丙烷和3，3’，4，4’-二苯基甲烷四异氰酸酯。
也可以应用多元醇改性的聚异氰酸酯以及含有较大分子的聚异氰酸酯或碳化二亚胺聚异氰酸酯的液体聚二异氰酸酯的混合物。
其他合适的聚异氰酸酯是上述多价异氰酸酯的二聚物或三聚物；这种聚异氰酸酯的末端含有异氰酸酯游离基并且含有一个或多个脲二酮(uretdione)和/或异氰脲酸酯环。
特别优选的聚异氰酸酯是亚苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、2，2’-双(4-异氰酸根合苯基)丙烷和二苯基甲烷二异氰酸酯。
最优选的聚异氰酸酯是二苯基甲烷2，4’-二异氰酸酯和二苯基甲烷4，4’-二异氰酸酯。
在本发明的一个优选实施方案中，使用一种含有专用多元醇成分的低粘度EPIC树脂的混合物，由此获得了交联和脱模时间短的铸塑用树脂。这种组合物在工业上有售，如由Bayer公司提供的BlendurI。
包括一种聚环氧化物和一种聚异氰酸酯的该组合物还可以有目的地包含作为组分(C)的催化剂，它可以加速噁唑烷酮(oxazolidinone)和异氰脲酸酯环的生成。
合适的催化剂例如有叔胺和咪唑。
优选的叔胺包括四甲基亚乙基二胺、二甲基辛胺、二甲基氨乙醇、二甲基苯甲胺、2，4，6-三(二甲基氨甲基)苯酚、N，N’-四甲基二氨基二苯基甲烷、N，N’-二甲基哌嗪、N-甲基吗啉、N-甲基哌啶、N-乙基吡咯烷、1，4-二氮双杂环-(2，2，2)-辛烷(1，4-diazabicyclo-(2，2，2)-octane)和喹啉。
优选的咪唑包括1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1，2，4，5-四甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑和1-(4，6)-二氨基-S-三吖嗪基-2-乙基)-2-苯基咪唑。
在组分(a)的树脂中，聚环氧化物和聚异氰酸酯优选以如下数量使用，即环氧基与异氰酸酯基之比率为1∶1～1∶5，特别为1.0∶1.5～1.0∶4.0。
以100份重量的组分(a)计，催化剂(c)的用量有利范围为0.01份重量～5.0份重量，优选0.25份重量～2.5份重量。
填料对于提高强度、耐冲击性以及经济因素来说是重要的。在本发明范围内对填料进行专门处理是很有必要的。填料的简单干燥是不够的。
例如从美国专利No.4,357,271中已知，经硅烷处理后的填料可以用于热塑性树脂的增强添加剂。美国专利No.5,932,625中公开了其表面经硅烷偶联剂处理的无机填料可以与基于丙烯酸酯的光交联树脂相结合。
例如，在ISBN 0-442-26024-5的“塑料填料手册”第248页中，描述了粉化填料的制备方法。根据这种方法，该填料通过高速空气分解(粉化)成微小的球状颗粒，它可特别用作金属化填料。这些颗粒在球磨机中可以被进一步磨细直到得到所希望的细度。这样可产生一种不会与环氧-异氰酸酯混合物发生相互作用的表面，从而避免了鼓泡和发泡问题。
可以用作本发明组合物中组分(b)的合适的填料包括无机填料，如金属粉末、金属氧化物、金属氢氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、金属硅酸盐、二氧化硅、碳和玻璃，以及有机填料如三聚氰胺/甲醛树脂。
这类填料的例子有氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、水合氧化铝、二氧化钛、白云石、白垩、碳酸钙、重晶石、石膏、滑石、云母、高岭土、硅灰石、皂土、(高度分散的)硅胶、石英、石英粉、煅烧二氧化硅、玻璃粉、玻璃珠、木粉、碳黑和铝、青铜、紫铜、铁、钢、铅和锌的粉末。
优选的填料是金属粉末。
合适的金属填料例如是铝、紫铜、铁和钢；特别优选铝粉。人们发现，粉化的铝颗粒对于提供可与聚环氧树脂-聚异氰酸酯混合物相容的处理后的表面非常有效。未经处理的铝会引起鼓泡和发泡问题，从而导致形成空隙和非均相结构。
许多合适的铝粉工业上有售，例如Alu＜63/96％(Eckart)、Alu350TL(Pechiney)、Alu250TV(pechiney)、Alu416(Alcan Toyo)和Alu415N(Alcan Toyo)。
在前述填料的EPIC体系中，要求有优良的贮存稳定性，优选使用Alu415N(Alcan Toyo)。
优选的填料的平均粒径为1～75μm，特别为3～40μm。
填料的硅烷处理可以在填料与树脂相结合之前用一种单独涂覆的方法完成，也可以在化合过程中用聚合物基质作为一种溶剂就地完成。
不含反应基团的硅烷一般有很大的挥发性，而填料的涂覆通常是使填料暴露于硅烷蒸汽中在气相中完成。这样可保证与填料表面的最充分反应并保证最低程度的自凝聚。
另一方面，含有反应基团的如乙烯基或氨基的硅烷没有挥发性，因而通常在某种溶液中涂覆。
在本发明的组合物中，用于填料处理的硅烷优选通式I的化合物：
Figure C0012831600071
其中R是含有2～100个碳原子的单价有机基团，其中一个或一个以上的碳原子可以被O、S、N或Si原子代替，Y1、Y2和Y3是彼此无关的C1～C20烷基、C5～C20芳基、C6～C20芳烷基、C5～C12环烷基、C2～C20烷氧烷基或C1～C20酰基。
通式I中的硅烷是已知的，并可用已知的方法制备。某些硅烷在工业上有售。
优选的硅烷是通式I中的硅烷，其中含有2～100个碳原子的单价有机基团R是C1～C20烷基、C5～C20芳基、C6～C20芳烷基、C5～C12环烷基、C2～C20烷氧烷基、C2～C20链烯基、C4～C25丙烯酰氧烷基、C4～C25甲基丙烯酰氧烷基、C2～C20氨烷基、C4～C25缩水甘油氧烷基、C7～C25环氧环己基烷基或聚硅氧烷基团。
如R、Y1、Y2和Y3中所定义的烷基一般包括甲基、乙基、异丙基、正丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基以及同分异构的戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基和二十烷基。
如R、Y1、Y2和Y3中所定义的芳基优选含有6～10个碳原子，例如可以是苯基、五氯异烷基、茚基、萘基(naphtyl)、薁基(azulinyl)和蒽基。
如R、Y1、Y2和Y3中所定义的芳烷基优选含有7～12个碳原子，特别优选7～10个碳原子，例如可以是苯甲基、苯乙基、3-苯基丙基、α-甲基苯甲基、4-苯基丁基和α、α-二甲基苯甲基。
如R、Y1、Y2和Y3中所定义的环烷基优选C5～C8的环烷基，特别优选C5环烷基或C6环烷基。某些例子是环丙基、二甲基环丙基、环丁基、环戊基、甲基环戊基、环己基、环庚基和环辛基。
如R、Y1、Y2和Y3中所定义的烷氧烷基的典型例子是2-甲氧基乙基、2-乙氧基乙基、2-甲氧基丙基、3-甲氧基丙基、2-乙氧基丙基和3-乙氧基丙基。
如R中所定义的链烯基通常包括丙烯基、异丙烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、异丁烯基、正戊-2，4-二烯基、3-甲基-丁-2-烯基、正-辛-2-烯基、正-十二烷-2-烯基、异十二烷烯基、正-十八-2-烯基和正-十八-4-烯基。
丙烯酰氧烷基和甲基丙烯酰氧烷基的典型例子是2-丙烯酰氧乙基、2-甲基丙烯酰氧乙基、3-丙烯酰氧丙基和3-甲基丙烯酰氧丙基。
合适的氨烷基例如是2-氨乙基、3-氨丙基、3-氨丁基和4-氨丁基。
合适的缩水甘油氧烷基例如可以是2-缩水甘油乙基、3-缩水甘油丙基、3-缩水甘油丁基和4-缩水甘油丁基。
环氧环己基烷基优选为β-(3，4-环氧环己基)乙基。
通式I中R优选为甲基、乙基、正辛基、乙烯基、3-巯基丙基、3-氨丙基、3-缩水甘油基氧丙基、3-烯丙酰氧丙基、3-甲基丙烯酰氧丙基、β-(3，4-环氧环己基)乙基、N-(β-氨乙基)-3-氨丙基、3-脲丙基(ureidopropyl)、3-异氰酸根合丙基、H2N-CH2CH2NH-CH2CH2NH-CH2CH2CH2-、(CH3O)3Si-CH2CH2CH2NH-CH2CH2CH2-或如下通式的基团：
特别优选的是通式I的硅烷，其中R是甲基、乙烯基、3-巯基丙基或3-氨丙基。通式I中的Y1、Y2和Y3优选为甲基、乙基、乙酰基或2-甲氧乙基。
通式I中合适的硅烷的示例有：辛基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、三[3-(三甲氧硅基)丙基]异氰脲酸酯、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三-甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、H2N-CH2CH2NHCH2CH2NHCH2CH2CH2Si(OCH3)3、双[γ-(三甲氧硅基)丙基]胺、如下通式的有机改性聚二甲基硅氧烷：
Figure C0012831600092
其中R和R’是烷基或芳基、γ-脲丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-三乙氧硅基丙基丁二酸酐、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧乙氧基)硅烷、乙烯基三丙烯酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨乙基氨)丙基三甲氧基硅烷和3-(2-氨乙基氨)丙基甲基二甲氧基硅烷。
以每100份重量的组分(a)计，本发明组合物中经处理过的填料的数量有利范围为30～400份重量，优选50～300份重量。
处理后的填料能与EPIC树脂很好地混合形成没有空隙或缺陷的均相混合物。这些混合物然后可以在低温下交联不产生放热。因此聚合物网状交联过程中需要的是低温，使利用由热塑性材料如发泡聚苯乙烯泡沫制造的低价原模成为可能，这种材料在脱模时间内为快速而完全脱模带来其他好处。聚苯乙烯泡沫塑料的密度优选为0.01～0.05g/cm3。
因此，本发明的另一个目的是制造树脂模具的方法，它包括：
(A)使一种中间态的过大尺寸的阴模成型为一种聚苯乙烯泡沫塑料的形状，
(B)用一种聚脲胶衣涂料或另一种不含溶剂的涂料涂覆该阴模，阴模中不加入PS泡沫，
(C)室温下交联并在交联后的薄膜上涂上一层蜡状脱模剂，
(D)用一种含有EPIC树脂和处理过的填料的组合物填充该受保护的阴模，
(E)室温下交联，
(F)使该铸塑用树脂制品脱模并继续在较高温度下交联为充分交联的状态。
用这种方法得到的交联产物可以直接是一种模具，它具有耐高温、耐强化学及具有较低脆性的机械强度。
这些杰出的性能进一步建立了在流水线生产中用CAD(计算机辅助设计)控制制造树脂模具的方法对这些交联树脂进行加工的可能性。
CAD加工方法一般要求含有填料的树脂没有空隙或任何其他缺陷。同样，CAD加工本身不应该引入断裂缺陷，这种断裂缺陷会限制最终树脂模具的使用寿命。
此外加工后的没有裂缝的树脂模具本身必须承受聚合物或金属压片材料的热压和快速脱模的重复周期性作用。
已经发现，根据本发明的含有填料的树脂可以在CAD加工环境下独一无二地操作以制备高分解能力模具，该模具可以得到所希望的可重复的模塑作用。
因此，本发明进一步涉及上述制造树脂模具方法，它还包括：
(G)用CAD加工该交联铸塑形成最终模具。
从前不可能使用低成本易处理的原模来制备高性能的塑料模具。铝曾经被用于制备这种模具，结果在涉及制备必须承受＞600℃温度下的原模时会带来有关的困难及较高的成本。
本发明的方法允许应用便宜而易于加工的聚苯乙烯。
在申请专利的方法中制备的中间体的易处理模具可以或不可以包含一种母模。
在应用一种母模的情况下，并不一定需要交联铸塑的CAD加工。
在步骤(C)之前，可以或不可以包含一种母模的易处理的模具用脱模剂涂覆。
用本发明的树脂混合物，特别已经发现对于步骤(B)中的交联聚脲胶衣涂料起到十分有效的保护剂的作用，它不会与交联中的EPIC模树脂发生反应。
本发明进一步涉及由上述方法得到的模具。
下列实施例是本发明的示例，因此并不限制本发明的范围。
实施例1
1.1铸塑混合物的制备方法
使25kg铸塑用树脂C305(以双酚A二环氧甘油醚和二异氰酸二苯基甲烷为基础的EPIC树脂，用ALCAN TOYO的415N粉化铝填充)加热到30℃，在电动搅拌下与0.275kg催化剂D973(叔胺)混合。均相混合物接着准备铸塑。
替代地，使未填充的EPIC S301加入高速混合机或行星式混合机，并加入干燥剂(分子筛)和铝粉，然后使混合物搅拌至40℃(通过搅拌自热)。随后加入D970催化剂。均相混合物接着准备铸塑。
1.2暂时阴模的制造：
EPS(发泡聚苯乙烯)泡沫塑料(密度0.01～0.05g/cm3)件成型为一种过大尺寸的阴模。该阴模用含柔性的聚脲胶衣涂料的一种溶剂(Ureol 6118A/B或Ureal6435A/B)保护并在室温下交联。在干燥的保护膜(1～2mm厚)上涂上一种蜡状的脱模剂(QZ5111或QV5110)。
1.3填充EPIC铸塑的形成：
制成的树脂混合物倒入用氨基甲酸酯涂覆的并涂有蜡状脱模剂的阴模中，并在室温下交联过夜。预铸件在第二天脱模后放入40～60℃的烘箱中，并在下列条件下充分交联：2h/80℃；2h/120℃；2h/160℃；4h/200℃。
净尺寸的铸塑件在CAD控制下加工成设计要求的最终模具。
得到了一种优秀的400mm(铸塑层)而没有任何空隙的高分解能力的模具。
实施例2
重复实施例1，只是用一种附加的金属(锌合金、3mm厚)喷镀到模具上。
实施例3和4
重复实施例1，只是在实施例3中使用一种不含任何填料的EPIC树脂，在实施例4中使用一种含有未处理铝颗粒的EPIC树脂。
使用实施例1～4中制备的模具和不同类型的聚合物进行注塑加工的结果综述在表1中。
表1
实施例     填料 组成结构     Glc(J/m2)室温    Klc(MPam1/2)室温 模具结果聚合物类型：工具温度：部件数量：部件的表面处理
1 粉化铝5-75μm 均相铸塑混合物     700+/-40    2.7+/-0.1 A：65C：500：优秀B：55C：500  很好C：68C：500：-D：95C：300：表面略粗E：88C：265：表面略粗糙
2 如实施例1只是用金属喷镀在模具上，HEK-MCP400Zn合金，3mm厚 如实施例1     (700+/-40)    (2.7+/-0.1) A：40C：100：表面粗糙B：53C：500：-C：54C：500：-D：56C：75：(金属表面损伤)E：＞90C：-表面裂纹
3 无 均相树脂混合物     63+/-7    0.52+/-0.05 断裂
4 未处理铝颗粒 鼓泡和发泡，非均相     -    - (脆性，易碎)
注塑聚合物类型：
A：聚丙烯PP低熔点：Hostalen PPW 1780S2A
B：PP+30％玻璃纤维(PPGF30)：Hostalen PPW1780S2A+HostacomG2U02
C：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 ABS：Terluran 958I，低熔点
D：聚酰胺66：PA66 Ultramid A3K，高熔点
E：聚酰胺66+30％玻璃纤维PPGF30
明显看出，用处理过的铝填充的模具使用性能非常好，而不再需要进行任何其它的金属表面处理以助于脱模。

Claims (10)

1.一种组合物，包括：
(a)一种含有聚环氧化物和聚异氰酸酯的树脂，其中环氧基团与异氰酸酯基团的比例为1∶1至1∶5，和
(b)粉化的铝粉。
2.权利要求1的组合物，含有作为组分(a)的树脂，其中该聚环氧化物是一种二环氧甘油醚或一种二环氧甘油酯。
3.权利要求1的组合物，含有作为组分(a)的树脂，其中该聚环氧化物是一种双酚A或双酚F的二环氧甘油醚。
4.权利要求1的组合物，含有作为组分(a)的树脂，其中该聚异氰酸酯是一种二异氰酸酯。
5.权利要求1的组合物，含有作为组分(a)的树脂，其中该聚异氰酸酯是一种通式OCN-X-NCO的二异氰酸酯，其中X代表一种二价的芳香族、环脂族或脂肪族-环脂族基团。
6.权利要求1的组合物，含有作为组分(a)的树脂，其中该聚异氰酸酯是一种亚苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、2，2-双(4-异氰酸根合苯基)丙烷或二苯基甲烷二异氰酸酯。
7.一种制造树脂模具的方法，其包括：
(A)使一种中间态的过大尺寸的阴模成型为一种聚苯乙烯泡沫塑料，
(B)用一种聚脲胶衣涂料或另一种不含溶剂的涂料涂覆该阴模，阴模中不加入PS泡沫塑料，
(C)室温下交联并在交联后的薄膜上涂上一层蜡状脱模剂，
(D)用一种含有权利要求1的组合物的组合物填充该保护的阴模，
(E)室温下交联，
(F)使该铸塑用树脂制品脱模并在逐渐升高的温度下交联为充分交联的状态。
8.权利要求7中的方法，进一步包括：
(G)对交联铸塑用CAD加工成一种最终模具。
9.权利要求7中的方法，其中易处理的模具包含一种母模。
10.一种由权利要求7中的方法制得的模具。
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