JPH01259066A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH01259066A
JPH01259066A JP63085109A JP8510988A JPH01259066A JP H01259066 A JPH01259066 A JP H01259066A JP 63085109 A JP63085109 A JP 63085109A JP 8510988 A JP8510988 A JP 8510988A JP H01259066 A JPH01259066 A JP H01259066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coupling agent
inorganic filler
matrix resin
titanate
organic matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63085109A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2680029B2 (ja
Inventor
Toru Koyama
徹 小山
Hirokazu Takasaki
高崎 寛和
Hideki Asano
秀樹 浅野
Hirobumi Kubo
久保 博文
Toshiyuki Fujimori
藤森 俊幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=13849457&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH01259066(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63085109A priority Critical patent/JP2680029B2/ja
Publication of JPH01259066A publication Critical patent/JPH01259066A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2680029B2 publication Critical patent/JP2680029B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は硬化前低粘度で注型、封止あるいは成型作業が
容易で、硬化後耐熱性、耐クラック性に優れた熱硬化性
樹脂組成物に関するものである。
〔従来の技術〕
注型、封止、ポツティング、エンキャプシュレーション
あるいは成型用熱硬化性樹脂組成物は硬化前低粘度で硬
化後耐熱性が高く、耐クラツク性に優れる必要がある。
上記熱硬化性樹脂組成物には、■硬化収縮を小さくする
1発熱反応を小さくする■線膨張係数を小さくする■機
械強度を向上させる■耐湿特性を向上させる■熱伝導性
を向上させるなどの目的で通常無機充填剤が添加されて
いる。無機充填剤を添加すると粘度が高くなり作業性が
悪くなる。従来、この欠点の改良については特開昭53
−123457号公報において提案されているように無
機充填剤の粒径分布、最大粒径や平均粒径の最適化を主
眼に検討されてきた。しかし、この方法は有機マトリッ
クスレジンと無機充填剤との界面現象について配慮がさ
れておらず、前記の粘度、耐熱性、耐クラツク性の両立
は不十分であった。
前述のように無機充填剤を添加すると粘度が上昇する原
因として有機マトリックスレジンと無機充填剤とのぬれ
が不十分であることが考えられる。
又、有機マトリックスレジンと無機充填剤の熱膨張係数
には大きな隔たりがあるため、それらの接する界面では
大きなストレスがかかつている。もし、有機マトリック
スレジンと無機充填剤との間に結合を形成することがで
きれば界面に発生するストレスに打ち勝ち、特性が大幅
に向上するはずである。このような観点から検討が種々
なされ、カップリング剤が誕生した。カップリング剤と
してはシリコーン系、チタネート系、アルミネート系、
ジルコネート系などがあり、それぞれ目的に応じて■無
機充填剤に直接カップリング剤を処理した後、これを有
機マトリックスレジンへ添加する方法あるいは■カップ
リング剤を直接有機マトリックスレジンに添加する方法
が採用されている。
特に前者はカップリング剤の作用機構に適合した理想的
な方法であるが、コスト的に問題がある。
そこで、通常最も使用されているシラン系カップリング
剤を有機マトリックスレジンへ添加する方法を添加した
。無機充填剤と有機マトリックスレジンとのぬれが良く
なるため、粘度が低下するけれども、耐クラツク性が低
下し、目的とする粘度。
耐熱性、耐クラツク性の両立はできなかった。
一般にシリコーン系カップリング剤は次式の構造をして
おり、 R’  Si  (OR)a R′ :ビニル暴、メタクリル基、エポキシ基。
アミノ基、メルカプト基などの有機レジンと反応しうる
有機反応性基 ○R:アルコキシ基 シラン系カップリング剤の作用機構には種々説があり正
確には分からないが、上記有機反応性店が有機マトリッ
クスレジンと化学結合し、アルコキシ基がガラス、シリ
カなどの無機充填剤の表面と反応して複合材料における
界面接着の仲介を果たす。ガラス表面でのアルコキシ基
の反応は、あらかじめ加水分解により生成したシラノー
ルが、ガラス表面の5i−OHと縮合反応し、共有結合
を形成すると考えられている。
(但し、 □は有機マトリックスレジンと反応し、化学
結合する) 耐クラツク性が低下したのは、シラン系カップリング剤
が上記のように無機充填剤、有機マトリックスレジンと
共有結合を形成し、剛性が大きくなったためと考えられ
る。
一方、チタネート系カップリング剤は、で示されるよう
に、アルコキシ基−ORが無機充填剤と強固に化学結合
するけれども、有機マトリックスレジンとは分子的に絡
み合って化学結合に近い親和性を示すに過ぎない。しか
も、この分子的絡み合いは外力によって自由に伸び、縮
みして、外力を除くと元のかたちに戻る。即ち、分子の
絡み合いによって界面薄膜とその周辺にはゴム弾性が存
在し1強靭性を増すことができる。そこで、次にチタネ
ート系カップリング剤を検討したが、低粘の低下はシラ
ン系カップリング剤より著しく、予想通り耐クラツク性
も向上したが、逆に大幅に耐熱性も大幅に低下し、目的
とする粘度、耐熱性。
耐クラツク性の両立はできなかった。
以上のことからシラン系カップリング剤とチタネート系
カップリング剤を併用し、両者の長所を生かせれば、粘
度、耐熱性、耐クラツク性の両立は可能と思われる。
特開昭61−113642号公報はシラン系カップリン
グ剤とチタネート系カップリング剤の両方を直接無機充
填剤に処理したのち、有機マトリックスレジンに添加す
ることを示唆しているが、そのような実施例も記載され
ていず、前記の考え方も配慮されておらず、実際に実験
すると粘度、耐熱性。
耐クラツク性を両立しなかった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、硬化前低粘度で、硬化後耐熱性が高く
、シかも耐クラツク性の優れた注型、封止、ホツテイン
グ、エンキャップシュレーションあるいは成型用熱硬化
性樹脂組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は有機マトリックスレジン及び無機充填剤と化
学結合するカップリング剤と有機マトリックスレジンと
分子的に絡み合い、無機充填剤と化学結合するカップリ
ング剤を併用し、両カップリング剤の長所を有効に生か
すことにより達成される。
本発明に用いられる有機マトリックスレジンは熱硬化性
樹脂であれば特に制限は無い。具体的には、酸無水物硬
化エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化エポキ
シ樹脂、P−ビニルフェノール硬化エポキシ樹脂、アミ
ノ硬化エポキシ樹脂。
多官能エポキシ化合物、不飽和ポリエステル樹脂。
エポキシエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミンフェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、マレイミド樹脂などがある。このうち
、特に酸無水物硬化エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク硬化エポキシ樹脂に対して有効である。
本発明における多官能エポキシ化合物としては、例えば
、ビスフェノールA及びビスフェノールFとエピクロル
ヒドリンとの反応によって得られるジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールFのジグリシジルエーテル、水添化ビスフェノ
ールAのジグリシジルエーテル、水添化ビスフェノール
Fのジグリシジルエーテル、ブタジェンジェポキサイド
、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3゜4−
エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシ
クロヘキセンジオキサイド、4.4’ −ジ(1,2−
エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4,4′−ジ(
l、2−エポキシエチル)ジフェニルニーテルル、4.
4’ −(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2,
2′−ビス(3゜4−エポキシシクロヘキシル)プロパ
ン、レゾルシンのジグリシジルエーテル、フロログリシ
ンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジ
グリシジルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロペ
ンチル)エーテル、3− (3,4−エポキシ)シクロ
ヘキセン−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)−シク
ロヘキサン−m−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキ
シ−6−メチルシクロヘキシル)アジペート、N、N’
 −m−フェニレンビス(4,5−エポキシ−1,2−
シクロヘキサンジカルボキシイミド、ヘキサヒドロフタ
ル酸のジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸の
ジグリシジルエステルなどの2官能工ポキシ化合物、パ
ラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル、l、3
.5−トリ(1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2.
2’ 、4.4’ −テトラグリシドキシベンゾフェノ
ン、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノ
ールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエー
テル、クレゾールホルムアルデヒドノボラックのポリグ
リシジルエーテル、キシレノールホルムアルデヒドノボ
ラックのポリグリシジルエーテル、ノニルフェノールホ
ルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、
フェニルフェノールホルムアルデヒドノボラックのポリ
グリシジルエーテル、ビスフェノールAホルムアルデヒ
ドノボラックのポリグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルFポルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエー
テル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパンのトリグリシジルエーテルなどの3官能
以上のエポキシ化合物が用いられる。多官能エポキシ化
合物は前記エポキシ化合物を単独又は2種以上配合して
用いることができる。
前記エポキシ樹脂のうち、粘度及び耐熱性のバランスの
観点からビスフェノールA及びビスフェノールFとエピ
クロルヒドリンとの反応によって得られるジグリシジル
エーテルが最も好ましい。
又、耐候性を重視する用途には、ヘキサヒドロフタル酸
のジグリシジルエステル、水添加ビスフェノールAのジ
グリシジルエーテルや3,4−エポキシシクロへキシル
メチル−(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキ
シレート等が有用である。
本発明における硬化剤としては、例えば、無水フタル酸
、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、
無水アルケニル酸、無水ドデセニルコハク酸、無水マレ
イン酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラ
ヒドロフタル酸、無水メチルへキサヒドロフタル酸、無
水ピロメリット酸、無水シクロペンタンテトラカルボン
酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレング
リコールビストリメリテート、グリセリントリストリメ
リテート、メチルシクロペンダジエンの無水マレイン酸
付加物、無水クロレンデイツク酸、無水アルキル化エン
ドアルキレンテトラヒドロフタル酸、無水メチル2−置
換ブチニルテトラヒドロフタル酸などの酸無水物、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、ノニルフェノール
、フェニルフェノール、ビスフェノールAなどの一種ま
たは二種以上の混合物とホルムアルデヒドないしバラホ
ルムアルデヒドとを酸、塩基又は中性塩などを触媒とし
て反応させて得られたノボラック樹脂。
ポリ−p−ビニルフェノール、ポリアミド、アミンなど
が用いられる。
このうち、メチルシクロペンタジェンの無水マレイン酸
付加物、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチル
へキサヒドロフタル酸などのような液状の酸無水物が有
用である。
多官能エポキシ化合物と硬化剤との配合割合は特に制限
はない。硬化促進剤が存在するときは多官能エポキシ化
合物100重量部に対して80〜120重量部、硬化促
進剤が存在しないときは多官能エポキシ化合物100重
量部に対して40〜80重量部配合することが好ましい
本発明における硬化促進剤としては、例えば、2−メチ
ルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール
、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メタ
ルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−
メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシ
ルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−メチル
イミダソリルー(1)]−]エチルーs−トリアジン2
,4−ジアミノ−6−[2−エチル−4−メチルイミダ
ゾイル−(1)] −、]cチルーs−トリアジン2,
4−ジアミノ−6−[2−ウンデシルイミダゾリル−(
1)]]エチルーS−トリアジン、2−フェニル−4,
5−ジヒドロキシメチルイミダゾ壌ル、2−フェニル−
4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ(シアノエト
キシメチル)イミダゾールなどのイミダゾール、2−メ
チルイミダゾリウム・イソシアヌレート、2−フェニル
イミダゾリウム・イソシアヌレートなどのイミダゾール
とイソシアヌル酸の塩、1−シアノエチル−2−ウンデ
シルイミダゾール・トリメリテート、1−シアノエチル
−2−フェニルイミダゾリウム・トリメリテートなどの
イミダゾールの有機酸塩、2−エチル−4−メチル−イ
ミダゾール・テトラフェニルボレート、2−メチルイミ
ダゾール・テトラフェニルボレートなどのイミダゾール
ボレート、トリエチルアミン、n−トリプロピルアミン
、N−ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン、N
−メチルモルホリン、N−メチルピペラジン、1,8−
ジアザービシンロ(5,4,O)−ウンデセン、テトラ
メチルブチルグアニジン、トリフェニルホスフィン、テ
1−ラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
などがある。又、アミンあるいは4級アンモニウムの有
機酸塩(例えば、特公昭49−25000 、特公昭3
7−7136) 、アミンの分子間配位化合物(例えば
、U、S、P、 3,347,827. U、S、P、
 3,395,121゜U、S、P、 3,065,1
95)アミンの分子内配位化合物(例えば、U、S、S
、R,P、201,573) 、アミンとアルデヒド又
はケトンとの反応生成物(例えば、U、S、P、 3,
291,776、 U、S、P、3,401,146.
 U。
S、P、 3,310,602.特公昭45−1756
) 、尿素誘導体及びジシアンジアミド(例えばu、s
、p。
3,294,749. u 、 s 、 p 、 3,
227,679) 、ヒドラジノ基を有する化合物(例
えば、特公昭48−82000)、ボレート(例えば、
u 、 s 、 p 、3,269,960.特公昭4
7−26397 、特公昭47−26378) 、フェ
ロセン(例えば、特公昭45−37867 ) 、リン
化合物(例えば、特公昭47−26398 ) 、アミ
ンのマイクロカプセル(例えば、U、S、P、 3,3
95,105)などが使用できる。
これらの硬化促進剤は単独または混合して用いても良い
。硬化促進剤の配合量は(A)多官能エポキシ化合物1
00重量部、(B)硬化剤80〜120重量部に対して
0.2〜10重量部加えることが好ましい。
本発明における無機充填剤は本発明の熱硬化性樹脂組成
物の目的及び用途等に応じて、使用される。具体的には
、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、アルミナ、
アスベスト、アタパルジャイト、カオリンクレー、火山
灰、カーボンブラック、グラファイト、珪酸カルシウム
、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、水
酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、スレート粉。
セリサイト、ボロンナイトライド、炭酸カルシウム、炭
酸マグネシウム、タルク、長石粉、二酸化モリブデン、
パライト、蛭石、ホヮトティング。
マイカ、ロウ石クレー、無水石膏、非晶質シリカ。
ベリリア、ムライト、ジルコン、炭化ケイ素、各種金属
粉末などがある。同一化学成分を有する充填剤でもその
粒子の大きさ2粒径分布、形状で樹脂特性への影響は大
きく異なる。一般に機械強度をアップするには、繊維状
または針状、例えばガラス、アスベスト、珪酸カルシウ
ムなどが良く、熱伝導率をアップするには、アルミニウ
ム各種化合物系、各種金属粉末、結晶性シリカ、ベリリ
ア。
炭化ケイ素、ボロンナイトライドなどがある。又、熱膨
張率を小さくするには、非晶質シリカ、炭化ケイ素など
がある。
本発明における無機充填剤及び有機マトリックスレジン
と化学結合するカップリング剤とは、無機充填剤と化学
結合する反応性官能基と有機マトリックスレジンと化学
結合する反応性官能基を有するカップリング剤であれば
特に制限は無い。このようなカップリング剤としては、
例えば、下記−液式で表わされるシラン系カップリング
剤、(CB(3)3−n X−3i −(OR)n (nは2または3、Rはメチル基またはエチル基。
Xは末端にエポキシ基、アミノ基、ビニル基、メルカプ
ト基、メタクリル基などを有する有機基)。
例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β
−メトキシエトキシ)シラン、r−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、r−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、β−(3゜4−エポキシシクロヘキ
シル)エチルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)r−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β
−(アミノエチル)r−アミノプロピルメチルジメトキ
シシラン、r−アミノプロピルトリエトキシシラン、N
−フェニル−r−アミノプロピルトリメトキシシラン、
r−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、r−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、r−ウレイドプロピル
トリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエト
キシ)シランなどがある。このうち、r−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、r−ウレ
イドプロピルトリエトキシシランが有用である。
本発明における無機充填剤と化学結合し、有機マトリッ
クスレジンと分子的に絡み合うカップリング剤としては
、無機充填剤と化合結合し、有機マトリックスレジンと
絡み合う非反応性有機基を有するカップリング剤であれ
ば特に制限は無い。
このようなカップリング剤としては1例えば。
(CH1i)3−n R’ −8i−(OR)I。
(nは2または3、Rはメチル基またはエチル基、R′
は長鎖アルキル基、アラルキル基などの有機マトリック
スレジンと非反応性の有機基)で表わされるシラン系カ
ップリング剤、具体的にはイソプロピルトリエトキシシ
ラン、イソプロピルメトキシシラン、ベンジルトリメト
キシシラン、イソプロピルメチルジメトキシシラン、n
−ブチルトリメトキシシラン、n−へキシルトリエトキ
シシラン、ステアリルトリメトキシシラン、t−ブチル
トリメ1〜キシシラン、n−デカメチレントリエトキシ
シラン、イソブチルトリメトキシシラン、デシルトリメ
トキシシランなどがある。又、例えば、次の構造式で表
わされるようなチタネート系カップリング剤 ○ ■ (RO)aT l (OCR’ )b      a 
+ b =4■ (RO)aTi[0P(OR’ )z]b    a+
b=4(RO)aTi(OR’ )b      ’ 
 a+b=4(RO)aTi[P+OR’)20H]b
  a+b=4/ 2CO / H2C−〇 / HzC−○ / H2C−0 具体的には、イソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イ
ソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート
、イソプロピルトリ(ラウリル−ミリスチル)チタネー
ト、イソプロビルジ(ラウリル−ミリスチル)メタクリ
ルチタネート、イソプロピル、ラウリル−ミリスチルジ
メタクリルチタネート、イソブロビルトリリシ、ノイル
チタネート、イソプロピルメタクリルチタネート、イソ
プロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イ
ソプロピルトリメタクリルチタネート、イソプロピルジ
イソステアロイルアクリルチタネート、イソプロピルイ
ソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルト
リアクリルチタネート、イソプロピル−4−アミノベン
ゼンスルホニルジ(ドデシルベンゼンスルホニル)チタ
ネート、イソプロビルジ(アミノベンゾイル)イソステ
アロイルチタネート、イソプロピルトリキュミルフェニ
ルチタネート、イソプロピルトリ(メトキシフェニル)
チタネート、イソプロビルジ(2−フオミルフェニル)
イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ (2
−フオミルフェニル)チタネート、イソプロピルトリ(
N、N−ジメチルエチルアミノ)チタネート、イソプロ
ピルトリ (N−エチルアミノエチルアミノ)チタネー
ト、イソプロピルトリ(ジオクチルピロホスフェート)
チタネート、イソプロピルトリ(ジブチルピロホスフェ
ート)チタネートなどのモノアルコキシチタネート、テ
トライソプロピルビス(ジラウリルホスファイト)チタ
ネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファ
イト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシル
ホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジラ
ウリルホスファイト)チタネート、テトラ(2゜2−ジ
アリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル
ホスファイト)チタネートなどのコーデイネートタイプ
のチタネート、ジイソステアロイルオキシアセテートチ
タネート、ジ(ジオクチルホスフェート)オキシアセテ
ートチタネート、ジ(ジオクチルホスフェート)オキシ
アセテートチタネート、ジ(ジオクチルピロホスフェー
ト)オキシアセテートチタネート、ジ(ジブチルピロホ
スフェート)オキシアセテートチタネート。
イソステア0イルメタクリロイルオキシアセテートチタ
ネート、ジメタクリロイルオキシアセテートチタネート
、イソステアロイルアクリロイルオキシアセテート、ジ
アクリロイルオキシアセテートチタネート、ビス(クミ
ルフェニル)オキシアセテートチタネート、4−アミノ
フェニルスルホニルドデシルフェニルスルホニルオキシ
アセテートチタネート、4−アミノフェニルイソステア
ロイルオキシアセテートチタネート、ビス(2−フォミ
ルフエノキシ)オキシアセテ−1〜チタネート。
ジアンスラロイルオキシアセテートチタネート。
ジイソステアロイルエチレンチタネート、ビス(オクチ
ルホスフェート)エチレンチタネート。
ジ(ジオクチルピロホスフェート)エチレンチタネート
、メタクリロイルイソステアロイルエチレンチタネート
、ジメタクリロイルエチレンチタネート、ジアクリロイ
ルエチレンチタネート、4−アミノフェニルイソステア
ロイルチタネート、ジアンスラニルエチレンチタネート
、4−アミノフェニルスルホニルドデシルフェニルスル
ホニルエチレンチタネート、ビス(クミルフェノキシ)
インステアロイルエチレンチタネート、ビス(2−フォ
ーミルフェニル)エチレンチタネートなどのキレートタ
イプのチタネート、トリイソプロピルイソステアロイル
チタネート、トリオクチルイソステアロイルチタネート
などのトリアルコキシチタネートが使用できる。チタネ
ートのうち、モノアルコキシチタネートが効果が大きい
無機充填剤及び有機マトリックスレジンと化学結合する
カップリング剤の配合量が多すぎると耐クラック性が低
下する傾向にある。又、無機充填剤と化学結合し、有機
マトリックスレジンと分子的に絡み合うカップリング剤
の配合量が多すぎると、耐熱性が低下する傾向がある。
両者とも無機充填剤に対して0.05〜3.0重量%、
好ましくは0.1〜1.5重量%配合する必要がある。
〔作用〕
無機充填剤と有機マトリックスレジンがカップリング剤
によって強力に結合されるために耐クランク性が改善さ
れるものと考える。
〔実施例〕
本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において「%」とあるのは「重
量%」を意味する。又、各側において用いた略号は以下
の通りである。
El:ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(エポ
キシ当量176) H2:ビスフェノールFのジグリシジルエーテル(エポ
キシ当量174) H3:ビスフェノールA及びFのジグリシジルエーテル
(エポキシ当量175) H4:水添加ビスフェノールAのジグリシジルエーテル
(エポキシ当量243) H5:3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,
4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート(エポ
キシ当量138) H6:へキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル(
エポキシ当ff1220) El:フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグ
リシジルエーテル(エポキシ当量177)H8:クレゾ
ールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエー
テル(エポキシ当量199)ト11:無水メチルナジッ
ク酸(酸無水物当量178)H2:メチルテトラヒドロ
無水フタル酸(酸無水物当量166) H3:メチルへキサヒドロ無水フタル酸(酸無水物当量
168) H4:ノボラック型フェノール樹脂(水酸基当量Jl:
結晶質シリカ J2:球状シリカ J3:非晶質シリカ C1:2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチ
ルイミダゾール C2:1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール C3:1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール C4:1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウム
・トリメリテート C5:2−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレー
ト C6:2−エチル−4−メチル−イミダゾール・テ ド
ラフェニルボレート C7:テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボ
レート Sl:β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリメトキシシラン S2:r−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン S3:r−アミノプロピルトリエトキシシランS4:r
−ウレイドプロピルトリエトキシシランS5:r−(2
−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン T1:イソプロピルトリエトキシシランT2:イソプロ
ビルトリイソステアロイルチタネート T3:イソプロビルトリドデシルベンゼンスルホニルチ
タネート T4:イソプロビルトリオクタノイルチタネートT5:
イソプロピルトリ(ラウリル−ミリスチル)チタネート T6:テトライソプロピルビス(ジラウリルホスファイ
ト)チタネート T7:トリオクチルイソステアロイルチタネートT8ニ
ジイソステアロイルオキシアセテ−トチタネ  −ト 実施例1〜19.比較例1〜6 エポキシ当量176のビスフェノールAのジグリシジル
エーテルEl  100重量部、メチルへキサヒドロ無
水フタル酸H395重量部、表1゜2記載の所定量のカ
ップリング剤を混合したのち、これに予め130℃に1
2時間保持して乾燥しておいた結晶質シリカJl  6
80重量部を攪拌しながら徐々に加えて十分分散させた
。次いで、これを1 m Hgで15分間減圧説気して
、熱硬化性樹脂組成物を得た。
上記組成物の80℃における粘度をBL型粘度計を用い
て測定し1表1,2に示した。又、」二記組成物を全型
に流し込み、90℃/15時間+160”C/17時間
加熱し、5 x 12.7  x120Iの試験片を得
、ASTM  D  648−45T(a)法に従って
熱変形温度を測定し、耐熱性の目安とした。その結果を
表1,2に記した。又、耐クラツク性の目安としてC字
型ワッシャー試験を行なった。すなわち、図に示すC字
型ワッシャー1を樹脂2に埋め込んだ試験片5ケを作っ
た。
硬化条件は90’C/15時間+160℃/17時間と
した。次いで、この試験片を(155℃/1時間H10
℃/1時間)×2サイクル+(150℃/1時間←→0
℃71時間)×2サイクル+(155℃71時間−一り
0℃/1時間)×2サイクル+・・・・・・+(155
℃/1時間−−70℃/1時間)×2サイクルというよ
うに高温側を155℃とし、低温側を10℃から10℃
ずつ下げていく、ヒートサイクル試験を行ない、1ケで
も亀裂が生じた温度を耐クラツク性温度とした。
なお、耐クラツク性で室温とあるのは、C字型ワッシャ
ー試験片を作製した段階で亀裂が生じたことを示す。耐
クラツク性温度が低い方が、耐クラツク性が良好なこと
を示している。
比較例7 表1記載のカップリング剤を予め無機充填剤に直接処理
し、130’C/12時間保持し乾燥した以外、実施例
1と同じ実験を行ない表1の結果が得られた。
表6 実施例20〜32.比較例8〜15 表4〜7記載の多官能エポキシ化合物、硬化剤。
硬化促進剤、無機充填剤、カップリング剤を用いた以外
、実施例1と同じ実験を行ない、粘度、耐熱性(熱変形
温度)、耐クラツク性を測定した。その結果を表4〜7
に記載した。
〔発明の効果〕
本発明によれば、有機マトリックスレジン及び無機充填
剤と化学結合するカップリング剤と有機マトリックスレ
ジンと分子的に絡み合い無機充填剤と化学結合するカッ
プリング剤を熱硬化性樹脂組成物に添加することにより
、従来のそれぞれカップリング剤を別個に添加する方法
や両カップリング剤を充填剤に予め添加する方法では達
し得ない低粘度化、耐クラック性、耐熱性の両立が可能
となることが分かる。又、この熱硬化性樹脂組成物を注
型、封止することにより作業性良く、しかも耐熱性のあ
る硬化物をクラックすることなく効率的に作製すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
図は、耐熱衝撃性を試験するためのC字型ワッシャーを
モールドした試験片を示す図面である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、[ I ]有機マトリックスレジン、[II]無機充填
    剤及び[III]カツプリング剤とからなる熱硬化性樹脂
    組成物において、[III]カツプリング剤が[II]無機
    充填剤に対して0.05〜2.0重量%の[ I ]有機
    マトリックスレジンと分子的に絡み合い、[II]無機充
    填剤と化学結合するカップリング剤および、[II]無機
    充填剤に対して0.05〜2.0重量%の[ I ]有機
    マトリックスレジンと[II]無機充填剤と化学結合する
    カップリング剤であることを特徴とする熱硬化性樹脂組
    成物。 2、[ I ]有機マトリックスレジンと分子的に絡み合
    い、[II]無機充填剤と化学結合するカップリング剤が
    チタネート系カップリング剤、[ I ]有機マトリック
    スレジンと[II]無機充填剤と化学結合するカップリン
    グ剤がシラン系カップリング剤であることを特徴とする
    請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。 3、[ I ]有機マトリックスレジンと分子的に絡み合
    い、かつ、[II]無機充填剤と化学結合するカップリン
    グ剤が ▲数式、化学式、表等があります▼ (nは2または3、Rはメチル基またはエチル基、R’
    は長鎖アルキル基)、 [ I ]有機マトリックスレジンと[II]無機充填剤と
    化学結合するカップリング剤が ▲数式、化学式、表等があります▼ (nは2または3、Rはメチル基またはエチル基、Xは
    末端にエポキシ基、アミノ基、ビニル基、メルカプト基
    、メタクリル基、アクリル基などのマトリックスレジン
    と反応する官能基)であることを特徴とする請求項1記
    載の熱硬化性樹脂組成物。 4、[ I ]有機マトリックスレジンが[A]多官能エ
    ポキシ化合物、[B]硬化剤、[C]硬化促進剤である
    ことを特徴とする請求項1、2又は3のいずれか1項に
    記載の熱硬化性樹脂組成物。 5、[A]多官能エポキシ化合物100重量部、[B]
    硬化剤80〜120重量部、[C]硬化促進剤0.2〜
    10重量部及び[II]無機充填剤が[A]+[B]+[
    C]+[II]に対して40〜80重量%含むことを特徴
    とする請求項4記載の熱硬化性樹脂組成物。 6、[B]硬化剤が酸無水物であることを特徴とする請
    求項4又は5に記載の熱硬化性樹脂組成物。 7、[B]硬化剤がフェノール、クレゾール、キシレノ
    ール、ノニルフェノール、フェニルフェノール、ビスフ
    ェノールAの一種または二種以上の混合物とホルムアル
    デヒドないしパラホルムアルデヒドとを酸、塩基又は中
    性塩などを触媒として反応させて得られたノボラック樹
    脂であることを特徴とする請求項4又は5に記載の熱硬
    化性樹脂組成物。 8、チタネート系カップリング剤がモノアルコキシチタ
    ネートであることを特徴とする請求項2、4、5、6又
    は7のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
JP63085109A 1988-04-08 1988-04-08 熱硬化性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP2680029B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63085109A JP2680029B2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 熱硬化性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63085109A JP2680029B2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 熱硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01259066A true JPH01259066A (ja) 1989-10-16
JP2680029B2 JP2680029B2 (ja) 1997-11-19

Family

ID=13849457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63085109A Expired - Fee Related JP2680029B2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 熱硬化性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2680029B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07268187A (ja) * 1994-04-04 1995-10-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2001329173A (ja) * 2000-05-25 2001-11-27 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性シリコーンゲル組成物
JP2009270027A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及びこれを用いた樹脂層付き基材の製造方法
JP2016060870A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2016079317A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2016079318A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
CN113321912A (zh) * 2021-06-08 2021-08-31 广东工业大学 一种耐高温3d打印光敏树脂及其制备方法和应用
WO2023182085A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物及び半導体装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5129548A (en) * 1974-09-05 1976-03-12 Teijin Ltd Itomakitai no hokanhoho
JPS54162741A (en) * 1978-06-14 1979-12-24 Mitsubishi Electric Corp Thermosetting resin composition
JPS5531898A (en) * 1978-08-29 1980-03-06 Nl Industries Inc Coupling agent for thermosetting combined matter
JPS56148538A (en) * 1980-04-19 1981-11-18 Nippon Fueroo Kk Molding of thermosetting resin
JPS5767255A (en) * 1980-10-15 1982-04-23 Toshiba Corp Adhesive agent for bulb base
JPS61151278A (ja) * 1984-12-25 1986-07-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁被覆用樹脂組成物及び塗料
JPS61283671A (ja) * 1985-06-11 1986-12-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁被覆塗料
JPS6224016A (ja) * 1985-07-03 1987-02-02 ユナイテツド・テクノロジ−ズ・コ−ポレイシヨン アタツチメント装置
JPS62104889A (ja) * 1985-10-31 1987-05-15 Aisin Chem Co Ltd 湿式摩擦材

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5129548A (en) * 1974-09-05 1976-03-12 Teijin Ltd Itomakitai no hokanhoho
JPS54162741A (en) * 1978-06-14 1979-12-24 Mitsubishi Electric Corp Thermosetting resin composition
JPS5531898A (en) * 1978-08-29 1980-03-06 Nl Industries Inc Coupling agent for thermosetting combined matter
JPS56148538A (en) * 1980-04-19 1981-11-18 Nippon Fueroo Kk Molding of thermosetting resin
JPS5767255A (en) * 1980-10-15 1982-04-23 Toshiba Corp Adhesive agent for bulb base
JPS61151278A (ja) * 1984-12-25 1986-07-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁被覆用樹脂組成物及び塗料
JPS61283671A (ja) * 1985-06-11 1986-12-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁被覆塗料
JPS6224016A (ja) * 1985-07-03 1987-02-02 ユナイテツド・テクノロジ−ズ・コ−ポレイシヨン アタツチメント装置
JPS62104889A (ja) * 1985-10-31 1987-05-15 Aisin Chem Co Ltd 湿式摩擦材

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07268187A (ja) * 1994-04-04 1995-10-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2001329173A (ja) * 2000-05-25 2001-11-27 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性シリコーンゲル組成物
JP2009270027A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及びこれを用いた樹脂層付き基材の製造方法
JP2016060870A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2016079317A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2016079318A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
CN113321912A (zh) * 2021-06-08 2021-08-31 广东工业大学 一种耐高温3d打印光敏树脂及其制备方法和应用
CN113321912B (zh) * 2021-06-08 2022-07-12 广东工业大学 一种耐高温3d打印光敏树脂及其制备方法和应用
WO2023182085A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2680029B2 (ja) 1997-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2532010B1 (en) Electrical insulation system
JP5269728B2 (ja) 高靭性高熱伝導性硬化性樹脂組成物、その硬化物及びモールド電機機器
KR101854501B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
JP2009013213A (ja) モーター封止用エポキシ樹脂成形材料及び成形品
JPH01259066A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN1296994A (zh) 铸塑用树脂及树脂模具的制造方法
JPH0234181B2 (ja)
JPH0618985B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH10298405A (ja) エポキシ樹脂組成物および硬化物複合体
JP5547369B2 (ja) 硬化性液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPS6346216A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法
JPS59197421A (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH0797434A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP6946088B2 (ja) 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
CN112341756B (zh) 用于机器人绝缘衣的有机硅改性环氧树脂及其制备方法
KR102644123B1 (ko) 열 전도성 포팅 조성물
JP2008222824A (ja) モーター封止用エポキシ樹脂成形材料及び成形品
JPS621609B2 (ja)
JPS60245664A (ja) エポキシ系樹脂用無機充填剤及び該無機充填剤を配合したエポキシ系樹脂組成物
JPH0255757A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0725992B2 (ja) エポキシ樹脂組成物とその製造方法
JPH0697324A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR20160056500A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
JPS6159328B2 (ja)
JPH03221516A (ja) エポキシ樹脂の製造方法とエポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees