CN115036137B - 层叠陶瓷电子部件 - Google Patents

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Abstract

提供一种层叠陶瓷电子部件，具备层叠陶瓷电子部件主体以及金属端子，层叠陶瓷电子部件主体具有包括多个陶瓷层和多个内部电极层的层叠体以及外部电极，金属端子与外部电极连接。层叠陶瓷电子部件主体和金属端子的至少一部分被外装件覆盖。层叠体的第二主面是与金属端子连接的面，外部电极覆盖第二主面的一部分。在覆盖第二主面的一部分的外部电极的前端部与层叠体之间具有间隙部，在间隙部配置有外装件。

Description

层叠陶瓷电子部件
技术领域
本发明涉及包括金属端子的层叠陶瓷电子部件，尤其是涉及例如包括与层叠陶瓷电子部件主体的外部电极连接的两个金属端子的层叠陶瓷电子部件。
背景技术
近年来，为了减少环境负荷，日本和其他海外的汽车制造商正在积极提高混合动力汽车、EV的性能。在这样的动向中，为了实现短时间充电、减少电线束，以欧洲为中心正在推进蓄电池电压的高电压化(400V到800V)。另一方面，由于高电压化而在基板、电子部件的表面引起沿面放电的可能性变高，因此，需要面向抑制沿面放电的技术。
例如，在日本特开2002-100525号公报中公开了一种利用外装件(树脂)进行了模制的带金属端子的中高压用层叠陶瓷电容器。日本特开2002-100525号公报中记载的中高压层叠陶瓷电容器是不易发生异常电压所引起的沿面放电、并且相对于挠曲等机械应力具有优异的耐久性的表面安装型的中高压用层叠陶瓷电容器。
发明内容
但是，日本特开2002-100525号公报所公开的这种中高压用层叠陶瓷电容器存在如下问题：在通过回流焊而表面安装于基板时，焊料、镀覆熔化，在其影响下，导致层叠体的表面与外装件(模制树脂)的界面有时以外部电极的前端为起点发生剥离。
进一步使用图22详细进行说明。图22是以往的层叠陶瓷电子部件的LT剖面中的局部放大图。在图22中，省略了金属端子30。另外，在图22中，外部电极26为基底电极层27、Ni镀覆层28以及Sn镀覆层29的三层构造。如图22所示，在通过回流焊而表面安装于基板时，接合材料(焊料)、Sn镀覆层29熔化，在熔融时产生应力(图22中的黑箭头)。尤其是，有时应力集中于层叠体与外部电极的接点(图22的白箭头)而导致层叠体的表面与外装件(模制树脂)的界面以外部电极的前端为起点发生剥离。
即便为利用外装件(树脂)进行模制而不易产生沿面放电的构造，当成为层叠体的表面与外装件(树脂)剥离的状态时，有时通过剥离后的层叠体的表面而产生沿面放电，可能成为商品的致命缺陷。需要一种在回流焊安装后也稳定地实现层叠体的表面与外装件(树脂)不剥离的技术。
因此，本发明的主要目的在于，提供一种能够抑制层叠体与外装件的剥离的层叠陶瓷电子部件。
用于解决课题的手段
本发明的层叠陶瓷电子部件具备：层叠陶瓷电子部件主体，其具有层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，所述层叠体包括被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，并且包括在高度方向上相对的第一主面和第二主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面以及在与高度方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面和第二端面，所述第一外部电极配置于第一端面侧，所述第二外部电极配置于第二端面侧；第一金属端子，其与第一外部电极连接；以及第二金属端子，其与第二外部电极连接，层叠陶瓷电子部件主体以及第一金属端子和第二金属端子的至少一部分被外装件覆盖，其特征在于，第二主面是与金属端子连接的面，第一外部电极和第二外部电极覆盖第二主面的一部分，在覆盖第二主面的一部分的第一外部电极和第二外部电极的前端部与层叠体之间具有间隙部，在间隙部配置有外装件。
发明效果
根据本发明，能够提供能够抑制层叠体与外装件的剥离的层叠陶瓷电子部件。
本发明的上述及其他的目的、特征、方面以及优点根据与附图关联地理解的与本发明相关的以下的详细说明而变得清楚。
附图说明
图1是示出本发明的第一方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。
图2是示出用于图1所示的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件主体的外形的立体图。
图3是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线III-III处的剖视图。
图4是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线IV-IV处的剖视图。
图5是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线V-V处的剖视图。
图6是图3所示的a部放大图。
图7是本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件的LT剖面中的局部放大图。
图8是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。
图9是图1所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。
图10是图1所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。
图11是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。
图12是图1所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。
图13是图1所示的层叠陶瓷电子部件的线XIII-XIII处的剖视图。
图14是图13所示的b部放大图。
图15是示出本发明的第二方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。
图16是示出用于图15所示的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件主体的外形的立体图。
图17是图16所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XVII-XVII处的剖视图。
图18是图16所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XVIII-XVIII处的剖视图。
图19是图16所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XIX-XIX处的剖视图。
图20是图15所示的层叠陶瓷电子部件的线XX-XX处的剖视图。
图21是图20所示的c部放大图。
图22是以往的层叠陶瓷电子部件的LT剖面中的局部放大图。
具体实施方式
1.层叠陶瓷电子部件
(第一实施方式)
对本发明的第一方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图1是示出本发明的第一方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图2是示出用于图1所示的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件主体的外形的立体图。图3是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线III-III处的剖视图。图4是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线IV-IV处的剖视图。图5是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线V-V处的剖视图。图6是图3所示的a部放大图。图7是本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件10A的LT剖面中的局部放大图。图8是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。图9是图1所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。图10是图1所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。图11是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。图12是图1所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。图13是图1所示的层叠陶瓷电子部件的线XIII-XIII处的剖视图。图14是图13所示的b部放大图。
(1)层叠陶瓷电子部件主体
本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件10A包括层叠陶瓷电子部件主体12A。层叠陶瓷电子部件主体12A包括长方体状的层叠体14A和外部电极26。另外，层叠陶瓷电子部件10A包括与层叠陶瓷电子部件主体12A的外部电极26连接的金属端子30、以及层叠体14A、外部电极26和用于覆盖金属端子30的一部分的外装件50。
层叠陶瓷电子部件主体12A具有层叠体14A，层叠体14A包括被层叠的多个陶瓷层16，层叠体14A包括在高度方向x上相对的第一主面14a和第二主面14b、在与高度方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面14c和第二侧面14d、以及在与高度方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面14e和第二端面14f。
层叠体14A包括被层叠的多个陶瓷层16和多个内部电极层18。此外，层叠体14A包括在高度方向x上相对的第一主面14a和第二主面14b、在与高度方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面14c和第二侧面14d、以及在与高度方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面14e和第二端面14f。层叠体14A的第一主面14a和第二主面14b是与安装层叠陶瓷电子部件主体12A的面(安装面)平行的面。在该实施方式中，层叠体14A的第二主面14b是指安装层叠陶瓷电子部件主体12A的面(安装面)。
优选在层叠体14A的角部和棱线部形成圆度。角部是指层叠体14A的相邻的三个面相交的部分，棱线部是指层叠体14A的相邻的两个面相交的部分。
将包括层叠体14A和外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12A的长度方向z的尺寸设为l尺寸，将包括层叠体14A和外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12A的高度方向x的尺寸设为t尺寸，将包括层叠体14A和外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12A的宽度方向y的尺寸设为w尺寸。
层叠体14A包括外层部16a和内层部16b，该外层部16a仅包括多个陶瓷层16，该内层部16b包括多个陶瓷层16和多个内部电极层18。外层部16a是位于与层叠体14A的层叠方向即高度方向x正交的面的、位于层叠体14的第一主面14a与最接近第一主面14a的内部电极层18之间的多片陶瓷层16以及位于第二主面14b与最接近第二主面14b的内部电极层18之间的多片陶瓷层16的集合体。而且，由两个外层部16a夹着的区域是内层部16b。
陶瓷层16例如能够由电介质材料形成。作为这样的电介质材料，例如能够使用包含BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3等成分的电介质陶瓷。另外，也可以使用向这些成分添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含有量比主成分少的成分而得到的材料。
需要说明的是，在层叠体14A使用了压电体陶瓷的情况下，层叠陶瓷电子部件主体12A作为压电部件发挥功能。作为压电陶瓷材料的具体例，例如举出PZT(锆钛酸铅)系陶瓷材料等。
另外，在层叠体14A使用了半导体陶瓷的情况下，层叠陶瓷电子部件主体12A作为热敏电阻发挥功能。作为半导体陶瓷材料的具体例，例如举出尖晶石系陶瓷材料等。
另外，在层叠体14A使用了磁性体陶瓷的情况下，层叠陶瓷电子部件主体12A作为电感器发挥功能。另外，在作为电感器发挥功能的情况下，内部电极层18成为线圈状的导体。作为磁性体陶瓷材料的具体例，例如举出铁氧体陶瓷材料等。
烧成后的陶瓷层16的厚度优选为0.5μm以上且20.0μm以下。
层叠体14A包括多个内部电极层18。多个内部电极层18包括多个第一内部电极层18a和多个第二内部电极层18b。第一内部电极层18a和第二内部电极层18b被多个陶瓷层16夹着而交替地层叠。更具体而言，第一内部电极层18a和第二内部电极层18b分别配置在不同的陶瓷层16上。
第一内部电极层18a具备与第二内部电极层18b对置的第一对置电极部20a、以及位于第一内部电极层18a的一端侧的从第一对置电极部20a的端部到层叠体14A的第一端面14e的第一引出电极部22a。第一引出电极部22a的端部被引出到第一端面14e并露出。
第二内部电极层18b具备与第一内部电极层18a对置的第二对置电极部20b、以及位于第二内部电极层18b的一端侧的从第二对置电极部20b的端部到层叠体14A的第二端面14f的第二引出电极部22b。第二引出电极部22b的端部被引出到第二端面14f并露出。
需要说明的是，通过该第一对置电极部20a和第二对置电极部20b而产生电特性(例如，静电电容等)。
层叠体14A包括层叠体14A的侧部(W间隙)24a，该层叠体14A的侧部(W间隙)24a形成在第一内部电极层18a和第二内部电极层18b所对置的第一对置电极部20a和第二对置电极部20b的宽度方向y的一端与第一侧面14c之间、以及第一对置电极部20a和第二对置电极部20b的宽度方向y的另一端与第二侧面14d之间。此外，层叠体14A包括层叠体14A的端部(L间隙)24b，该层叠体14A的端部(L间隙)24b形成在第一内部电极层18a的和第一引出电极部22a相反的一侧的端部与第二端面14f之间、以及第二内部电极层18b的和第二引出电极部22b相反的一侧的端部与第一端面14e之间。
层叠体14A包括第一内部电极层18a和第二内部电极层18b、第一内部电极层18a与第二内部电极层18b对置的对置电极部20、位于对置电极部20与第一主面14a及第二主面14b之间的层叠体14A的外层部16a、以及位于对置电极部20与第一端面14e及第二端面14f之间且包括第一内部电极层18a和第二内部电极层18b中的任意一个的引出电极部22的层叠体14A的端部(L间隙)24b。
内部电极层18例如能够由Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、包含这些金属的一种的例如Ag-Pd合金等包含这些金属的至少一种的合金构成。内部电极层18还可以包含与陶瓷层16所包含的陶瓷同一组成系的电介质颗粒。
第一内部电极层18a和第二内部电极层18b的厚度优选为0.1μm以上且2.0μm以下。
外部电极26具有第一外部电极26a和第二外部电极26b。
第一外部电极26a优选配置为到达第一端面14e上和至少第二主面14b的一部分。
另外，第二外部电极26b优选配置为到达第二端面14f上和至少第二主面14b的一部分。
外部电极26包括基底电极层和配置在基底电极层上的镀覆层。基底电极层包括烧附层。
烧附层包括玻璃和金属。作为烧附层的玻璃，包含从B、Si、Ba、Mg、Al以及Li等中选出的至少一种。另外，作为烧附层的金属，例如包含从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等中选出的至少一种。烧附层也可以为多层。烧附层是将包含玻璃和金属的导电性糊剂涂敷在层叠体14A上进行烧附而得到的，可以与陶瓷层16及内部电极层18同时进行烧成，也可以在将陶瓷层16及内部电极层18烧成后进行烧附。
烧附层的厚度(最厚的部分)优选为10μm以上且50μm以下。
镀覆层配置为覆盖基底电极层。另外，作为镀覆层，例如优选包含从Cu、Ni、Sn、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等中选出的至少一种金属或者合金。镀覆层也可以由多层形成。在该情况下，镀覆层优选为Ni镀覆层与Sn镀覆层的双层构造。通过将Ni镀覆层设置为覆盖基底电极层的表面，从而在将层叠陶瓷电子部件主体12A与金属端子30接合时，能够防止基底电极层被用作接合材料的焊料侵蚀。另外，通过在Ni镀覆层的表面设置Sn镀覆层，从而在将层叠陶瓷电子部件主体12A与金属端子30接合时，能够提高用作接合材料的焊料的润湿性，容易安装。
镀覆层的每一层的厚度优选为1μm以上且15μm以下。
在外部电极26与层叠体14A的第二主面14b之间形成有间隙部64。更具体而言，位于层叠体14A的第二主面14b的第一外部电极26a的前端部60a从第二主面14b剥离而形成第一间隙部64a。另外，位于第二主面14b的第二外部电极26b的前端部从第二主面14b剥离而形成第二间隙部64b。
间隙部64包括第一间隙部64a和第二间隙部64b。
第一间隙部64a是层叠体14A的第二主面14b与第一外部电极26a之间的区域。第一外部电极26a在第一接触部62a与层叠体14A的第二主面14b接触。将第一外部电极26a的前端部60a与层叠体14A的第二主面14b之间的高度方向x的区域设为第一开口部66a，将第一外部电极26a的前端部60a与第一接触部62a之间设为第一剥离部68a。第一间隙部64a的第一开口部66a的高度方向x的长度优选为0.2μm以上且30.0μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14A的第二主面14b与外装件50的剥离。另外，第一间隙部64a的第一剥离部68a的长度优选为2μm以上且300μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14A的第二主面14b与外装件50的剥离。
第二间隙部64b是层叠体14A的第二主面14b与第二外部电极26b之间的区域。第二外部电极26b在第二接触部与层叠体14A的第二主面14b接触。将第二外部电极26b的前端部与层叠体14A的第二主面14b之间的高度方向x的区域设为第二开口部，将第二外部电极26b的前端部与第二接触部之间设为第二剥离部。第二间隙部64b的第二开口部的高度方向x的长度优选为0.2μm以上且30.0μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14A的第二主面14b与外装件50的剥离。另外，第二间隙部64b的第二剥离部的长度优选为2μm以上且300μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14A的第二主面14b与外装件50的剥离。
图7是本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件10A的LT剖面中的局部放大图。在图7中，省略了金属端子30。另外，在图7中，外部电极26为基底电极层27、Ni镀覆层28以及Sn镀覆层29的三层构造。
如图7所示，在通过回流焊而表面安装于基板时，接合材料(焊料)、Sn镀覆层29熔化，产生熔融时的应力(图7中的黑箭头)。但是，通过在层叠体14A的第二主面14b与外部电极26之间设置间隙部64，接合材料(焊料)、Sn镀覆层29熔融时产生的应力在剥离了的基底电极层27的上下方向上被抵消，因此，即便在回流焊安装后，也能够稳定地实现层叠体14A与外装件50不剥离的状态。
这样，在现有技术中，在通过回流焊而表面安装于基板时，接合材料(焊料)、镀覆熔化而导致层叠体的表面和外装件的界面以各个外部电极的前端部为起点发生剥离，有时通过剥离后的层叠体的表面而产生沿面放电，可能成为商品的致命缺陷。但是，如图7所示，通过在层叠体14A与外部电极26之间形成间隙部64，接合材料(焊料)、Sn镀覆层29的熔融时的应力在剥离了的基底电极层27的上下方向上被抵消，因此，即便在回流焊安装后，也能够稳定地实现层叠体14A与外装件50不剥离的状态。
此外，层叠陶瓷电子部件主体12A优选在与间隙部64面对的第一外部电极26a和第二外部电极26b具有镀覆层。由此，第一外部电极26a和第二外部电极26b的吸湿性下降，因此，即便外装件50在回流焊前进行了吸湿，也平衡良好地沿上下向第一外部电极26a的前端部60a和第二外部电极26b的前端部施加应力，因此，能够抑制第二主面14b与外装件50的剥离。
(2)金属端子
金属端子30通过接合材料而与配置在层叠陶瓷电子部件主体12A的两端面的外部电极26连接。
金属端子30包括第一金属端子30a和第二金属端子30b。
在层叠陶瓷电子部件主体12A中，第一金属端子30a通过接合材料而与第一外部电极26a连接。具体而言，在位于层叠陶瓷电子部件主体12A的第二主面14b上的第一外部电极26a连接有第一金属端子30a。
在层叠陶瓷电子部件主体12A中，第二金属端子30b通过接合材料而与第二外部电极26b连接。具体而言，在位于层叠陶瓷电子部件主体12A的第二主面14b上的第二外部电极26b连接有第二金属端子30b。
金属端子30是为了将层叠陶瓷电子部件主体12A表面安装于安装基板而设置的。对于金属端子30，例如使用板状的引线框。由该板状的引线框形成的金属端子30具有与外部电极26连接的第一主面、与第一主面对置的第二主面(与层叠陶瓷电子部件主体12A相反的一侧的面)、以及形成第一主面与第二主面之间的厚度的周围面。
第一金属端子30a具有与第一外部电极26a连接的第一端子接合部32a、与第一端子接合部32a连接并且在第二主面14b与安装面之间隔开间隙地沿着与第二主面14b大致平行的方向延伸的第一延长部34a、与第一延长部34a连接并且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12A相反的一侧的安装面侧延伸的第二延长部36a、以及与第二延长部36a连接并且向安装基板安装的第一安装部38a。不过，各延长部的结构不仅仅限定于上述结构，第一金属端子30a还可以具有弯曲的延长部。
第二金属端子30b具有与第二外部电极26b连接的第二端子接合部32b、与第二端子接合部32b连接并且在第二主面14b与安装面之间隔开间隙地沿着与第二主面14b大致平行的方向延伸的第三延长部34b、与第三延长部34b连接并且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12A相反的一侧的安装面侧延伸的第四延长部36b、以及与第四延长部36b连接并且向安装基板安装的第二安装部38b。不过，各延长部的结构不仅仅限定于上述结构，第二金属端子30b还可以具有弯曲的延长部。
(a)第一端子接合部和第二端子接合部
第一金属端子30a的第一端子接合部32a是与位于层叠陶瓷电子部件主体12A的第二主面14b上的第一外部电极26a接合的部分。第一端子接合部32a与设置于层叠陶瓷电子部件主体12A的第一外部电极26a对应地连接即可，但优选覆盖位于第二主面14b上的第一外部电极26a的整个面而连接。换言之，第一金属端子30a的第一端子接合部32a优选设置为其长度与位于第二主面14b上的第一外部电极26a的长度对应。由此，隔着接合材料的外部电极26与金属端子30之间的接触面积增加，因此，能够进一步实现低热阻化。
第二金属端子30b的第二端子接合部32b是与位于层叠陶瓷电子部件主体12A的第二主面14b上的第二外部电极26b接合的部分。第二端子接合部32b与设置于层叠陶瓷电子部件主体12A的第二外部电极26b对应地连接即可，但优选覆盖位于第二主面14b上的第二外部电极26b的整个面而连接。换言之，第二金属端子30b的第二端子接合部32b优选设置为与位于第二主面14b上的第二外部电极26b的长度对应。由此，隔着接合材料的外部电极26与金属端子30之间的接触面积增加，因此，能够进一步实现低热阻化。
(b)第一延长部和第三延长部
第一金属端子30a的第一延长部34a与第一端子接合部32a连接，沿着与第二主面14b大致平行的方向远离层叠陶瓷电子部件主体12A而延伸。由此，能够增长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(沿面距离)。另外，也能够确保端子弯曲时的弯曲余量。
第一金属端子30a的第一延长部34a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度优选形成为比第一端子接合部32a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度短。具体而言，优选为第一端子接合部32a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度的50％以上且90％以下的长度。由此，能够在下侧确保利用外装件50进行模制时的树脂流入口，能够确保最佳的树脂流动性。另外，能够减少金属端子材料量，得到成本削减效果。需要说明的是，第一金属端子30a的第一延长部34a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度也可以是与第一端子接合部32a相同的长度，但也可以呈阶梯状地阶段性缩短长度，还可以呈锥状地缩短长度。
也可以是，第一延长部34a的一部分的表面被加工成凹状，第一金属端子30a的母材在加工部露出。由此，即便万一第一端子接合部32a中的接合材料发生了熔融，也通过第一金属端子30a的母材在该凹状的加工部露出而降低接合材料的润湿性，因此，能够阻止接合材料的流出，抑制熔融了的接合材料向外装件50的外部流出。
此外，也可以在第一延长部34a形成切口部。由此，能够减少金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。
另外，也可以在第一延长部34a的层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y上的两端部的一部分设置弯曲用切口部40a。由此，能够确保第一金属端子30a的弯曲时的材料的逸出，能够使弯曲性良好。
第二金属端子30b的第三延长部34b与第二端子接合部32b连接，沿着与第二主面14b大致平行的方向远离层叠陶瓷电子部件主体12A而延伸。由此，能够增长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(沿面距离)。另外，也能够确保端子弯曲时的弯曲余量。
第二金属端子30b的第三延长部34b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度优选形成为比第二端子接合部32b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度短。具体而言，优选为第二端子接合部32b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度的50％以上且90％以下的长度。由此，能够在下侧确保利用外装件50进行模制时的树脂流入口，能够确保最佳的树脂流动性。另外，能够减少金属端子材料量，得到成本削减效果。需要说明的是，第二金属端子30b的第三延长部34b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度也可以是与第二端子接合部32b相同的长度，但也可以呈阶梯状地阶段性缩短长度，还可以呈锥状地缩短长度。
也可以是，第三延长部34b的一部分的表面被加工成凹状，第二金属端子30b的母材在加工部露出。由此，即便万一第二端子接合部32b中的接合材料发生了熔融，也通过第二金属端子30b的母材在该凹状的加工部露出而降低接合材料的润湿性，因此，能够阻止接合材料的流出，抑制熔融了的接合材料向外装件50的外部流出。
此外，也可以在第三延长部34b形成切口部。由此，能够减少金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。
另外，也可以在第三延长部34b的层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y上的两端部的一部分设置弯曲用切口部40b。由此，能够确保第二金属端子30b的弯曲时的材料的逸出，能够使弯曲性良好。
(c)第二延长部和第四延长部
第一金属端子30a的第二延长部36a与第一延长部34a连接，并且向安装面方向延伸使得在成为与安装面对置的面的第二主面14b与安装面之间设置间隙。由此，能够增长距安装基板的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够增加外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。具体而言，从第一延长部34a的终端弯曲而向安装面的方向延伸。需要说明的是，弯曲部分的角度可以是平缓的角度，也可以是几乎成为直角这样的角度。
第一金属端子30a的第二延长部36a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第一延长部34a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。
第二延长部36a的向安装面的方向延伸的长度优选为后述的外装件50的和安装面对置的面与安装面之间的间隙成为0.15mm以上且2mm以下这样的长度。这样，通过使被外装件50被覆的层叠陶瓷电子部件主体12A从安装面浮起，能够增长距安装基板的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够增加外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。
也可以与第一延长部34a同样地将第二延长部36a的一部分的表面加工成凹状，第一金属端子30a的母材在加工部露出。由此，即便万一第一端子接合部32a中的接合材料发生了熔融，也通过第一金属端子30a的母材在该凹状的加工部露出而降低接合材料的润湿性，因此，能够阻止接合材料的流出，抑制熔融了的接合材料向外装件50的外部流出。
此外，也可以在第二延长部36a的中央部形成切口部，将其分割为两股形状或两股以上的形状。由此，得到缓和向基板安装后的来自安装基板的应力的效果。
第二金属端子30b的第四延长部36b与第三延长部34b连接，并且向安装面方向延伸使得在成为与安装面对置的面的第二主面14b与安装面之间设置间隙。由此，能够增长距安装基板的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够增加外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。具体而言，从第三延长部34b的终端弯曲而向安装面的方向延伸。需要说明的是，弯曲部分的角度可以是平缓的角度，也可以是几乎成为直角这样的角度。
第二金属端子30b的第四延长部36b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第三延长部34b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。
第四延长部36b的向安装面延伸的长度优选设置为后述的外装件50的和安装面对置的面与安装面之间的间隙成为0.15mm以上且2mm以下。这样，通过使被外装件50被覆的层叠陶瓷电子部件主体12A从安装面浮起，能够增长距安装基板的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够增加外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。
也可以与第三延长部34b同样地将第四延长部36b的一部分的表面加工成凹状，第二金属端子30b的母材在加工部露出。由此，即便万一第二端子接合部32b中的接合材料发生了熔融，也通过第二金属端子30b的母材在该凹状的加工部露出而降低接合材料的润湿性，因此，能够阻止接合材料的流出，抑制熔融了的接合材料向外装件50的外部流出。
此外，也可以在第四延长部36b的中央部形成切口部，将其分割为两股形状或两股以上的形状。由此，得到缓和向基板安装后的来自安装基板的应力的效果。
(d)第一安装部和第二安装部
第一金属端子30a的第一安装部38a是与第二延长部36a连接且向安装基板安装的部分，与安装面大致平行地延伸。
第一金属端子30a的第一安装部38a也可以为连续的矩形形状。另外，在第一安装部38a的中央部也可以设置切口部，还可以分割为两股形状或两股以上的形状。由此，能够减少金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。在设置切口部的情况下，也可以在第一安装部38a的中央部切掉一部分，但优选形成为分别位于最靠外侧的第一安装部38a的端的部分与第二延长部36a的两端对吝。
第一安装部38a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选为与第二延长部36a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。
第一安装部38a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度优选成为“第一安装部和第二安装部的面积(mm2)≥层叠陶瓷电子部件的重量(g)×2/焊料的凝聚力”。由此，相对于层叠陶瓷电子部件10A的重力质量，能够充分地确保安装基板与层叠陶瓷电子部件10A的粘接强度，因此，能够抑制层叠陶瓷电子部件10A从安装基板落下。需要说明的是，焊料的凝聚力为，通过拉伸试验从安装基板拉伸层叠陶瓷电子部件10A而使层叠陶瓷电子部件10A以用于安装层叠陶瓷电子部件10A的焊料为起点从安装基板剥离时的力。
第二金属端子30b的第二安装部38b是与第四延长部36b连接且向安装基板安装的部分，与安装面大致平行地延伸。
第二金属端子30b的第二安装部38b也可以为连续的矩形形状。另外，在第二安装部38b的中央部也可以设置切口部，还可以分割为两股形状或两股以上的形状。由此，能够减少金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。在设置切口部的情况下，也可以在第二安装部38b的中央部切掉一部分，但优选形成为分别位于最靠外侧的第二安装部38b的端的部分与第四延长部36b的两端对齐。
第二安装部38b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第四延长部36b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。
第二安装部38b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度优选成为“第一安装部和第二安装部的面积(mm2)≥层叠陶瓷电子部件的重量(g)×2/焊料的凝聚力”。由此，相对于层叠陶瓷电子部件10A的重力质量，能够充分地确保安装基板与层叠陶瓷电子部件10A的粘接强度，因此，能够抑制层叠陶瓷电子部件10A从安装基板落下。需要说明的是，焊料的凝聚力为，通过拉伸试验从安装基板拉伸层叠陶瓷电子部件10A而使层叠陶瓷电子部件10A以用于安装层叠陶瓷电子部件10A的焊料为起点从安装基板剥离时的力。
金属端子30具有端子主体和形成于端子主体的表面的镀覆膜。
端子主体优选由热传导率高的无氧铜、Cu系合金构成。具体而言，例如，端子主体能够为无氧铜、磷青铜。这样，通过将金属端子30的材料设为热传导好的铜系，能够实现进一步的低热阻化。金属端子30的端子主体的厚度优选为0.05mm以上且0.5mm以下。
镀覆膜具有下层镀覆膜和上层镀覆膜。下层镀覆膜形成于端子主体的表面，上层镀覆膜形成于下层镀覆膜的表面。需要说明的是，下层镀覆膜和上层镀覆膜分别也可以包括多个镀覆膜。
下层镀覆膜由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。下层镀覆膜优选由Ni、Fe、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。
下层镀覆膜的厚度优选为0.2μm以上且5.0μm以下。
上层镀覆膜由Sn、Ag、Au或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。上层镀覆膜优选由Sn或者包含Sn作为主成分的合金构成。需要说明的是，当由Sn或者包含Sn作为主成分的合金形成上层镀覆膜时，能够提高金属端子30与外部电极26的焊接性。
上层镀覆膜的厚度优选为1.0μm以上且5.0μm以下。
另外，通过由高熔点的Ni、Fe、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金分别形成端子主体和下层镀覆膜，能够提高金属端子30的耐热性。
此外，镀覆膜也可以至少不形成在金属端子30的安装部38a、38b和延长部34a、34b、36a、36b的周围面。由此，在作为接合材料而通过焊料来安装层叠陶瓷电子部件10A时，能够抑制焊料向金属端子30的浸润。因此，能够抑制焊料浸润到层叠陶瓷电子部件主体12A与金属端子30之间(浮起部分)，能够防止焊料填充到浮起部分。因此，能够充分地确保浮起部分的空间，因此，能够抑制向基板的振动传递，能够稳定地发挥层叠陶瓷电子部件10A的嗡鸣抑制效果。需要说明的是，也可以在金属端子30的整个周围面不形成镀覆膜。
在去除金属端子30的安装部38a、38b和延长部34a、34b、36a、36b、或者金属端子30的整个周围面的镀覆膜的情况下，关于该去除的方法，能够通过机械地去除(切削、研磨)、或者基于激光修整的去除、基于镀覆剥离剂(例如，氢氧化钠)的去除、在金属端子30的镀覆膜形成前利用抗蚀剂覆盖不形成镀覆的部分并在金属端子30形成了镀覆膜之后将抗蚀剂去除这样的方法进行去除。
(3)接合材料
第一外部电极26a与第一金属端子30a、以及第二外部电极26b与第二金属端子30b通过接合材料而连接。
接合材料优选为焊料，尤其优选为高熔点的无Pb焊料。由此，能够确保层叠陶瓷电子部件主体12A与金属端子30的接合强度，并且能够确保接合部针对基板安装时的流动焊或回流焊温度的耐热性。
高熔点的无Pb焊料例如优选为Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等无铅焊料，其中，优选为Sn-10Sb～Sn-15Sb焊料。由此，能够确保接合部在安装时的耐热性。
(4)外装件
外装件50配置为覆盖层叠陶瓷电子部件主体12A、第一金属端子30a的一部分(第一端子接合部32a和第一延长部34a的至少一部分)、以及第二金属端子30b的一部分(第二端子接合部32b和第三延长部34b的至少一部分)。由此，能够增长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(沿面距离)。另外，由于利用外装件50进行模制，因此，能够避免表面放电风险。
此时，对于外装件50，在层叠体14与外部电极26之间的间隙部64中也填充有外装件50。
外装件50的形状没有特别限定，但优选形成为侧视呈四边形或梯形的形状。
外装件50具有与层叠陶瓷电子部件主体12A的第一主面14a及第二主面14b对置的第一主面50a和第二主面50b、与层叠陶瓷电子部件主体12A的第一侧面14c及第二侧面14d对置的第一侧面50c和第二侧面50d、以及与层叠陶瓷电子部件主体12A的第一端面14e及第二端面14f对置的第一端面50e和第二端面50f。需要说明的是，外装件50的角部的形状没有特别限定，也可以带圆度。
外装件50的第一主面50a和第二主面50b优选构成为平面状。由此，能够确保充分的平坦度，能够防止在向安装基板搭载层叠陶瓷电子部件10A时使用的安装机的装配器的吸附不良，能够可靠地向安装基板搭载层叠陶瓷电子部件10A。其结果是，能够防止安装不良的发生。
外装件50例如通过涂装液状或粉状的硅酮系、环氧系等的树脂而形成。另外，外装件50也可以通过注塑模制法、传递模制法等对工程塑料进行模制。尤其是优选外装件50的材料由热固化型环氧树脂构成。由此，能够确保外装件50与层叠陶瓷电子部件主体12A或金属端子30的紧贴性，得到耐电压和耐湿性能的提高效果。
这里，金属端子30延伸的方向上的层叠陶瓷电子部件主体12A的面成为层叠陶瓷电子部件10A的第一端面10e和第二端面10f。另外，将与层叠陶瓷电子部件主体12A的第一主面14a及第二主面14b对置的层叠陶瓷电子部件10A的面(与安装面对置的面)设为层叠陶瓷电子部件10A的第一主面10a和第二主面10b。此外，将与层叠陶瓷电子部件主体12A的第一侧面14c及第二侧面14d对置的层叠陶瓷电子部件10的面设为层叠陶瓷电子部件10的第一侧面10c和第二侧面10d。
将层叠陶瓷电子部件10A的包括层叠陶瓷电子部件主体12A、外装件50、第一金属端子30a以及第二金属端子30b的长度方向Z的尺寸设为L尺寸。换言之，将在连结层叠陶瓷电子部件主体12A的两个端面14e、14f的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度设为L尺寸。L尺寸优选为10mm以上且15mm以下。
将层叠陶瓷电子部件10A的包括层叠陶瓷电子部件主体12A、外装件50、第一金属端子30a以及第二金属端子30b的宽度方向Y的尺寸设为W尺寸。换言之，将在连结层叠陶瓷电子部件主体12A的两个侧面14c、14d的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度设为W尺寸。W尺寸优选为3.0mm以上且10.0mm以下。
将层叠陶瓷电子部件10A的包括层叠陶瓷电子部件主体12A、外装件50、第一金属端子30a以及第二金属端子30b的高度方向X的尺寸设为T尺寸。换言之，将在连结层叠陶瓷电子部件主体12A的两个主面14a、14b的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的高度方向X的长度设为T尺寸。T尺寸优选为1.0mm以上且5.5mm以下。
层叠陶瓷电子部件10A在层叠陶瓷电子部件主体12A的第二主面14b上连接有金属端子30，第一外部电极26a和第二外部电极26b覆盖第二主面14b的一部分，在第二主面14b的第一外部电极26a的前端部60a及第二外部电极26b的前端部与层叠体14之间具有间隙部64，在间隙部64中配置有外装件50，由此，即便外装件50在回流焊前进行了吸湿，也平衡良好地从上下方向向第一外部电极26a的前端部60a和第二外部电极26b的前端部施加应力，因此，能够抑制层叠体14的第二主面14b与外装件50的剥离。
另外，层叠陶瓷电子部件10A通过在与间隙部64面对的第一外部电极26a及第二外部电极26b具有镀覆层，从而第一外部电极26a和第二外部电极26b的吸湿性下降，因此，即便外装件50在回流焊前进行了吸湿，也平衡良好地从上下向第一外部电极26a的前端部60a和第二外部电极26b的前端部施加应力，因此，能够抑制第二主面14b与外装件50的剥离。
此外，层叠陶瓷电子部件10A通过在间隙部64中使外部电极26的前端部60a与第二主面14b之间的距离即开口部66a的高度方向的长度为0.2μm以上且30μm以下，从而平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14A的第二主面14b与外装件50的剥离。
另外，层叠陶瓷电子部件10A通过在间隙部64中使从外部电极26的前端部60a到外部电极26与第二主面14b接触的部分(接触部62a)为止的距离即剥离部68a的长度为2μm以上且300μm以下，从而平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14的第二主面14b与外装件50的剥离。
(第二实施方式)
对本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图15是示出本发明的第二方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图16是示出用于图15所示的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件主体的外形的立体图。图17是图16所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XVII-XVII处的剖视图。图18是图16所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XVIII-XVIII处的剖视图。图19是图16所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XIX-XIX处的剖视图。图20是图15所示的层叠陶瓷电子部件的线XX-XX处的剖视图。图21是图20所示的c部放大图。
需要说明的是，本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件10B除了层叠陶瓷电子部件主体12B的层叠体14B的内部电极层18的结构在与安装面侧的面即第二主面14b垂直的方向上构成之外，具有与使用图1说明的层叠陶瓷电子部件10A同样的结构。因此，针对与图1所示的层叠陶瓷电子部件10A相同的部分标注相同的标记，省略其说明。
本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件10B包括层叠陶瓷电子部件主体12B。层叠陶瓷电子部件主体12B包括长方体状的层叠体14B和外部电极26。另外，层叠陶瓷电子部件10B包括与层叠陶瓷电子部件主体12B的外部电极26连接的金属端子30、以及用于覆盖层叠体14B、外部电极26及金属端子30的一部分的外装件50。
层叠陶瓷电子部件主体12B具有包括被层叠的多个陶瓷层16的层叠体14B，该层叠体14B包括在高度方向x上相对的第一主面14a和第二主面14b、在与高度方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面14c和第二侧面14d、以及在与高度方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面14e和第二端面14f。
层叠体14B包括被层叠的多个陶瓷层16和多个内部电极层18。此外，层叠体14B包括在高度方向x上相对的第一主面14a和第二主面14b、在与高度方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面14c和第二侧面14d、以及在与高度方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面14e和第二端面14f。层叠体14B的第一主面14a和第二主面14b是与安装层叠陶瓷电子部件主体12B的面(安装面)平行的面。在该实施方式中，层叠体14B的第二主面14b是指安装层叠陶瓷电子部件主体12B的面(安装面)。
优选在层叠体14B的角部和棱线部形成圆度。角部是指层叠体14B的相邻的三个面相交的部分，棱线部是指层叠体14B的相邻的两个面相交的部分。
将包括层叠体14B和外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12B的长度方向z的尺寸设为1尺寸，将包括层叠体14B和外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12B的高度方向x的尺寸设为t尺寸，将包括层叠体14B和外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12B的宽度方向y的尺寸设为w尺寸。
层叠体14B包括外层部16a和内层部16b，该外层部16a仅包括多个陶瓷层16，该内层部16b包括多个陶瓷层16和多个内部电极层18。外层部16a是位于与层叠体14B的层叠方向即宽度方向y正交的面的、位于层叠体14B的第一侧面14c与最接近第一侧面14c的内部电极层18之间的多片陶瓷层16以及位于第二侧面14d与最接近第二侧面14d的内部电极层18之间的多片陶瓷层16的集合体。而且，由两个外层部16a夹着的区域是内层部16b。
陶瓷层16的材料、厚度与层叠陶瓷电子部件10A相同，因此省略其说明。
层叠体14B包括多个内部电极层18。多个内部电极层18包括多个第一内部电极层18a和多个第二内部电极层18b。第一内部电极层18a和第二内部电极层18b被多个陶瓷层16夹着而交替地层叠。更具体而言，第一内部电极层18a和第二内部电极层18b分别配置在不同的陶瓷层16上。
第一内部电极层18a具备与第二内部电极层18b对置的第一对置电极部20a、以及位于第一内部电极层18a的一端侧的从第一对置电极部20a的端部到层叠体14B的第一端面14e的第一引出电极部22a。第一引出电极部22a的端部被引出到第一端面14e并露出。
第二内部电极层18b具备与第一内部电极层18a对置的第二对置电极部20b、以及位于第二内部电极层18b的一端侧的从第二对置电极部20b的端部到层叠体14B的第二端面14f的第二引出电极部22b。第二引出电极部22b的端部被引出到第二端面14f并露出。
需要说明的是，通过该第一对置电极部20a和第二对置电极部20b而产生电特性(例如，静电电容等)。
层叠体14B包括层叠体14B的侧部(W间隙)24a，该层叠体14B的侧部(W间隙)24a形成在第一内部电极层18a和第二内部电极层18b所对置的第一对置电极部20a和第二对置电极部20b的高度方向x的一端与第一主面14a之间、以及第一对置电极部20a和第二对置电极部20b的高度方向x的另一端与第二主面14b之间。此外，层叠体14B包括层叠体14B的端部(L间隙)24b，该层叠体14B的端部(L间隙)24b形成在第一内部电极层18a的和第一引出电极部22a相反的一侧的端部与第二端面14f之间、以及第二内部电极层18b的和第二引出电极部22b相反的一侧的端部与第一端面14e之间。
内部电极层18的材料和厚度与层叠陶瓷电子部件10A相同，因此省略其说明。
外部电极26具有第一外部电极26a和第二外部电极26b。
第一外部电极26a优选配置为到达第一端面14e上和至少第二主面14b的一部分。
另外，第二外部电极26b优选配置为到达第二端面14f上和至少第二主面14b的一部分。
外部电极26包括基底电极层和配置在基底电极层上的镀覆层。基底电极层包括烧附层。
需要说明的是，基底电极层的材料、构造以及镀覆层的材料、构造与层叠陶瓷电子部件10A相同，因此省略其说明。
在外部电极26与层叠体14B的第二主面14b之间形成有间隙部64。更具体而言，位于层叠体14B的第二主面14b的第一外部电极26a的前端部60a从第二主面14b剥离而形成第一间隙部64a。另外，位于第二主面14b的第二外部电极26b的前端部从第二主面14b剥离而形成第二间隙部64b。
间隙部64包括第一间隙部64a和第二间隙部64b。
第一间隙部64a是层叠体14B的第二主面14b与第一外部电极26a之间的区域。第一外部电极26a在第一接触部62a与层叠体14B的第二主面14b接触。将第一外部电极26a的前端部60a与层叠体14B的第二主面14b之间的高度方向x的区域设为第一开口部66a，将第一外部电极26a的前端部60a与第一接触部62a之间设为第一剥离部68a。第一间隙部64a的第一开口部66a的高度方向x的长度优选为0.2μm以上且30.0μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14B的第二主面14b与外装件50的剥离。另外，第一间隙部64a的第一剥离部68a的长度优选为2μm以上且300μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14B的第二主面14b与外装件50的剥离。
第二间隙部64b是层叠体14B的第二主面14b与第二外部电极26b之间的区域。第二外部电极26b在第二接触部与层叠体14B的第二主面14b接触。将第二外部电极26b的前端部与层叠体14B的第二主面14b之间的高度方向x的区域设为第二开口部，将第二外部电极26b的前端部与第二接触部之间设为第二剥离部。第二间隙部64b的第二开口部的高度方向x的长度优选为0.2μm以上且30.0μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14B的第二主面14b与外装件50的剥离。另外，第二间隙部64b的第二剥离部的长度优选为2μm以上且300μm以下。由此，平衡良好地从上下方向施加所产生的应力，因此，能够抑制层叠体14B的第二主面14b与外装件50的剥离。
这样，在现有技术中，在通过回流焊而表面安装于基板时，接合材料(焊料)、镀覆熔化而导致层叠体的表面与外装件的界面以各个外部电极的前端部为起点发生剥离，有时通过剥离后的层叠体的表面而产生沿面放电，可能成为商品的致命缺陷。但是，通过在层叠体14B与外部电极26之间形成间隙部64，接合材料(焊料)、镀覆的熔融时的应力在剥离了的基底电极层的上下方向上被抵消，因此，即便在回流焊安装后，也能够稳定地实现层叠体与外装件不剥离的状态。
此外，层叠陶瓷电子部件主体12B优选在与间隙部64面对的第一外部电极26a和第二外部电极26b具有镀覆层。由此，第一外部电极26a和第二外部电极26b的吸湿性下降，因此，即便外装件50在回流焊前进行了吸湿，也平衡良好地沿上下向第一外部电极26a的前端部60a和第二外部电极26b的前端部施加应力，因此，能够抑制第二主面14b与外装件50的剥离。
2.层叠陶瓷电子部件的制造方法
接着，针对包括以上结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个实施方式，以层叠陶瓷电子部件10A为例进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，以使用层叠陶瓷电容器作为层叠陶瓷电子部件主体12A的制造方法为例进行说明。
(1)层叠陶瓷电子部件主体的制造方法
首先，准备电介质片和内部电极用的导电性糊剂。例如通过丝网印刷法等将包含陶瓷粉末的陶瓷糊剂涂敷成片状并使其干燥，由此制作电介质片。电介质片和内部电极用的导电性糊剂包含粘合剂和溶剂，但能够使用公知的有机粘合剂、有机溶剂。
接着，例如通过丝网印刷法、凹版印刷法等将内部电极用的导电性糊剂以规定的图案涂敷在电介质片上而形成内部电极图案。
接下来，将未形成内部电极图案的外层用的电介质片层叠规定片数，在其上依次层叠形成有内部电极图案的电介质片，进而将未形成内部电极图案的电介质片层叠规定片数，由此制作出层叠片。此时，印刷有内部电极图案的电介质片被层叠多片，使得内部电极图案的引出部交错。
接下来，例如通过流体静压机等压接机构对层叠片沿层叠方向(高度方向)进行压接，形成层叠块。
之后，将层叠块切断为规定的形状尺寸，切出未加工的层叠体小片(chip)。此时，也可以对未加工的层叠体小片实施滚筒研磨等，使层叠体的角部、棱线部带有圆度。
接下来，对切出的未加工的层叠体小片进行烧成，生成在层叠体14A的内部配置有第一内部电极层18a和第二内部电极层18b且第一内部电极层18a向第一端面14e引出并且第二内部电极层18b向第二端面14f引出的层叠体14A。需要说明的是，未加工的层叠体小片的烧成温度依赖于陶瓷的材料、内部电极用的导电性糊剂的材料，但优选为900℃以上且1300℃以下。
接着，在层叠体14A的两个端面14e、14f涂敷外部电极用的导电性糊剂并进行烧附，形成烧附层作为外部电极26的基底电极层。烧附温度优选为700℃以上且900℃以下。接下来，使其浸渍于纯水中0.02小时以上且3小时以下的时间而剥离烧附层的玻璃相的一部分。此时，作为外部电极用的导电性糊剂而使用包含很多玻璃成分的导电性糊剂，由此，在层叠体14A与外部电极26之间形成玻璃相。由于该玻璃相在纯水中溶解，因此，通过控制外部电极用的导电性糊剂中的玻璃量、以及在烧附外部电极之后向纯水浸渍的时间，能够调整开口部66a的长度和剥离部68a的长度。
之后，在基底电极层的表面形成镀覆层，形成外部电极26。图2所示的层叠陶瓷电子部件主体12A形成有Ni镀覆层和Sn镀覆层作为形成在基底电极层上的镀覆层。Ni镀覆层和Sn镀覆层例如通过电解镀覆、无电解镀覆等依次形成。
通过上述方式，制作出图2所示的层叠陶瓷电子部件主体12A。
(2)金属端子的安装方法
接下来，针对向层叠陶瓷电子部件主体12A安装金属端子30的工序进行说明。
首先，准备第一金属端子30a和第二金属端子30b。
接着，通过接合材料向多个层叠陶瓷电子部件主体12A的外部电极26安装金属端子30。这里，作为接合材料而使用焊料。关于焊接温度，在回流焊中，例如将270℃以上且290℃以下的热提供30秒以上。
(3)外装件的形成方法
接下来，在层叠陶瓷电子部件10A形成外装件50。外装件50例如通过传递模制法而形成。具体而言，向模具中填充外装件50的树脂，在这里配置形成外装件50前的层叠陶瓷电子部件，使树脂固化，在规定的位置设置外装件50。
接着，对金属端子30的不需要部分进行切割。在实施该金属端子30的切割时，例如使用冲裁模具。
然后，将金属端子30弯折成所希望的形状。在弯折该金属端子30时，例如使用弯曲模具，将金属端子30弯折成所希望的形状。
通过以上方式，制造出图1所示的层叠陶瓷电子部件10A。
3.实验例
接下来，按照上述制造方法，制作出实施例1至实施例8的层叠陶瓷电子部件，确认了层叠体的第二主面与外装件的剥离的有无以及安装接合不良的有无。作为比较例，制作出未形成间隙部的层叠陶瓷电子部件，同样地进行了测定。
(1)实验例中的试料的制作条件
首先，为了制作针对实施例1至实施例8的试料而按照上述的层叠陶瓷电子部件的制造方法制作出以下规格的层叠陶瓷电子部件。
·层叠陶瓷电子部件的尺寸L×W×T(设计值，包括金属端子)：11.5mm×6.2mm×3.0mm
·电容：0.22μF
·额定电压：630V
·层叠陶瓷电子部件主体的数量：1个
·金属端子
·端子主体：SUS430
·镀覆膜：Ni镀覆层和Sn镀覆层的双层构造
·外装件：环氧树脂
另外，在实施例1至实施例8中，层叠陶瓷电子部件所包含的层叠陶瓷电子部件主体即层叠陶瓷电容器的规格如以下所述。
·层叠陶瓷电子部件主体的尺寸l×w×t(设计值)：5.7mm×5.0mm×2.0mm
·陶瓷层的材料：BaTi2O3
·电容：0.22μF
·额定电压：630V
·内部电极层的材料：Ni
·外部电极
·基底电极层：包含Cu和玻璃的电极
·镀覆层：Ni镀覆层(厚度：3.5μm)和Sn镀覆层(3.5μm)的双层构造
(2)特性评价的方法
(a)层叠体的第二主面与外装件的剥离的测定方法
在实施例1至实施例8以及比较例中，均在将各试料的LT面设为1/2W的位置处进行了切断和研磨，在外部电极的前端部，进行了第二主面与外装件是否未剥离的确认。另外，作为开口部的长度，通过数码显微镜测定了外部电极的前端部与第二主面之间的距离。此外，作为剥离部的长度，通过数码显微镜测定了从外部电极的前端部到与第二主面接触的部位(接触部)为止的距离。
(b)安装接合不良确认方法
在实施例1至实施例8以及比较例中，将焊料用作接合材料，通过回流焊在安装基板上进行了安装，确认了安装部的端子的接触状态。将金属端子通过焊料而固定于安装基板的焊盘的情况判断为良，将未固定于安装基板的焊盘的情况判断为不良。
表1示出针对以上的实施例1至实施例8以及比较例的各测定结果。
[表1]
如表1所示，在实施例2至实施例6的试料中，在覆盖层叠体的第二主面的一部分的第一外部电极和第二外部电极各自的前端部与层叠体之间具有间隙部，外部电极的前端部与第二主面之间的距离即开口部的高度方向的长度为0.2μm以上且30μm以下，因此，在第二主面与外装件之间未产生剥离，未产生安装的接合不良。
需要说明的是，在剥离部的长度成为400μm以上的实施例7和实施例8的试料中，金属端子被倾斜地焊接在安装时也成为接合不良。另外，在回流焊后开口部的长度成为0.1μm的实施例1的试料中，在层叠陶瓷电容器的第二主面与外装件的界面产生了剥离。
另一方面，在比较例的试料中，在层叠陶瓷电子部件主体中未形成间隙部，因此，回流焊时被认为熔化的焊料(接合材料)、镀覆所引起的应力作用在将层叠体与外装件剥离的方向上，因此，层叠体的第二主面与外装件的剥离在10个中发生了8个。
根据以上的结果，通过将作为实施例2至实施例6的试料的外部电极的开口部的长度设为0.2μm以上且30μm以下、并且将外部电极的剥离部的长度设为2μm以上且300μm以下，明显为能够应对上述两个问题的适当范围。这是因为，当外部电极处于与第二主面的陶瓷层紧贴的状态时，焊料(接合材料)、镀覆在回流焊时熔化，其应力作用在将层叠体与外装件剥离的方向上。另一方面，当外部电极从层叠体的第二主面剥离时，从剥离了的部分的内侧和外侧受到同样的应力，因此被抵消而不产生将层叠体与外装件剥离的应力，结果是，认为能够维持外装件不从层叠体剥离的状态。
另外，通过将外部电极的开口部的长度设为0.2μm以上且30μm以下，并且将外部电极的剥离部的长度设为2μm以上且300μm以下，在回流焊安装时的第二主面14b与外装件50之间不产生剥离，能够抑制沿面放电，并且，明显能够抑制在回流焊安装时金属端子30被倾斜地接合，实现向基板的稳定安装。
需要说明的是，如以上那样，本发明的实施方式在所述记载中被公开，但本发明不限定于此。
即，在不脱离本发明的技术思想及目的范围内，能够对以上说明的实施方式施加关于机制、形状、材质、数量、位置或配置等的各种变更，这些变更包含在本发明中。
需要说明的是，在上述的实施方式中，在层叠体的安装面侧的主面即第二主面14b与外部电极26之间形成有间隙部64，但也可以在层叠体的与安装面侧相反的一侧的主面即第一主面14a与外部电极26之间也设置间隙部64
对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为此次公开的实施方式在全部方面是例示而不是限制性的内容。本发明的范围由权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。

Claims (4)

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：
层叠陶瓷电子部件主体，其具有层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，所述层叠体包括被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，并且包括在高度方向上相对的第一主面和第二主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面以及在与高度方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面和第二端面，所述第一外部电极配置于所述第一端面侧，所述第二外部电极配置于所述第二端面侧；
第一金属端子，其与所述第一外部电极连接；以及
第二金属端子，其与所述第二外部电极连接，
所述第一金属端子和所述第二金属端子的至少一部分以及所述层叠陶瓷电子部件主体被由树脂构成的外装件覆盖，
其中，
所述第二主面是与金属端子连接的面，
所述第一外部电极和所述第二外部电极覆盖所述第二主面的一部分，
在覆盖所述第二主面的一部分的所述第一外部电极和所述第二外部电极各自的前端部与所述层叠体之间具有间隙部，
在所述间隙部配置有所述外装件。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
与所述间隙部面对的所述第一外部电极和所述第二外部电极具有镀覆层。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
在所述间隙部中，开口部的高度方向的长度为0.2μm以上且30μm以下，该开口部的高度方向的长度是所述第一外部电极的所述前端部与所述第二主面之间的距离以及所述第二外部电极的所述前端部与所述第二主面之间的距离。
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
在所述间隙部中，剥离部的长度为2μm以上且300μm以下，该剥离部的长度是从所述第一外部电极的所述前端部到所述第一外部电极与所述第二主面接触的部分为止的距离以及从所述第二外部电极的所述前端部到所述第二外部电极与所述第二主面接触的部分为止的距离。
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