JP2023082706A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層型キャパシタの下部と基板実装部との間の距離の増加、音響ノイズの増加および固着力の減少なしに高信頼性を確保できる電子部品を提供する。【解決手段】一実施例による電子部品は、フレーム端子のマウント部が実装部とキャパシタボディとの間に配置され、実装部から間隔をおいて配置される凹部を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関し、より詳しくは、積層型セラミックキャパシタに関する。

電子部品は、小型化および高容量の実現が可能で様々な電子機器に用いられる。特に、高周波特性と耐熱性が良いというメリットにより、最新ＩＴ機器に必須に用いられる。

最近は、環境にやさしい自動車および電気自動車の急激な浮上により、自動車内の電力駆動システムが増加しており、このため、自動車に必要な積層型キャパシタのような電子部品の需要が増加している。

自動車用部品への使用のためには、高い水準の熱に耐える特性や、または電気的信頼性が要求されるので、電子部品の要求される性能も次第に高度化されている。

このため、限られた空間で高容量を実現できるか、または振動および変形に対する耐久性に優れた電子部品に対する要求が増加している。

しかし、既存の電子部品は、基板に直接実装するようになっていて、基板から発生する熱や変形が電子部品本体に直接伝達され、信頼性の確保に困難がある。これによって、電子部品の側面に金属フレームを接合して電子部品と基板との間の間隔を確保することによって、熱や変形を金属が吸収して電子部品を保護する方法が提案されている。

しかし、金属フレームに接合された電子部品は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）によって電子部品と金属フレームとが直接接触して、ソルダに含まれているフラックス（ｆｌｕｘ）成分が電子部品の外部電極に含まれるガラス成分を溶解させ、水分の侵入が起きてキャパシタボディにまで拡散して電子部品のＩＲ劣化が発生し、高い水準の信頼性の確保が困難である。

また、金属フレームと電子部品との接合に用いられるソルダのフラックスのほか、金属フレームを基板に実装する時に用いられるソルダのフラックスによる電子部品の基板を向く側面も劣化する。

一実施例は、積層型キャパシタの下部と基板実装部との間の距離の増加、音響ノイズ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｎｏｉｓｅ）の増加および固着力の減少なしに高信頼性を確保できる電子部品を提供することを目的とする。

一実施例による電子部品は、誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、およびキャパシタボディの一面に配置される外部電極を含む積層型キャパシタと、外部電極の外側に配置されるマウント部、およびマウント部の一端に配置される実装部を有するフレーム端子と、を含む。

マウント部は、実装部とキャパシタボディとの間に配置される凹部であって、実装部から間隔をおいて配置される凹部を有する。

凹部は、実装部と直接対向するキャパシタボディの他の一面と実装部との間に配置される。

凹部は、マウント部の積層型キャパシタに対向する面に位置することができる。

凹部の平均高さは、キャパシタボディの平均高さ対比４％～４０％であってもよい。

電子部品は、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部を含むことができる。

凹部は、マウント部の導電性接着部と接触する領域と実装部との間に沿って延びることができる。

凹部は、マウント部の導電性接着部と接触する領域と実装部との間を分割することができる。

凹部は、マウント部の導電性接着部と接触しない周縁領域では下方向へ傾く形状を有することができる。

凹部は、マウント部の表面が陥没した領域であってもよい。

凹部は、深さよりも幅がより広い形状を有することができる。

凹部の平均幅は、キャパシタボディの平均厚さ対比８％～４０％であってもよい。

フレーム端子は、基材部と、基材部の表面に配置されるメッキ部とを含むことができる。

凹部は、メッキ部が除去された領域であってもよい。

メッキ部は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金を含むことができる。

導電性接着部は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）または導電性樹脂ペーストを含むことができる。

他の実施例による電子部品は、誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、およびキャパシタボディの一面に配置される外部電極をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、外部電極の外側に配置されるマウント部、およびマウント部の一端に配置される実装部を有するフレーム端子と、を含む。

マウント部は、実装部とキャパシタボディとの間に配置される凹部であって、実装部から間隔をおいて配置される凹部を有する。

凹部は、実装部から最も近くに位置するキャパシタボディの他の一面と実装部との間に配置される。

電子部品は、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部を含むことができる。

マウント部は、導電性接着部と接触する領域との間に配置される凹部をさらに含むことができる。

マウント部は、実装部から最も遠く位置する導電性接着部と接触する領域上に配置される凹部をさらに含むことができる。

凹部は、マウント部の導電性接着部と接触する領域と実装部との間に沿って延びることができる。

凹部は、マウント部の導電性接着部と接触しない周縁領域では下方向へ傾く形状を有することができる。

凹部の平均幅は、キャパシタボディの平均厚さ対比８％～４０％であってもよい。

フレーム端子は、基材部と、基材部の表面に配置されるメッキ部とを含むことができる。

凹部は、メッキ部が除去された領域であってもよい。

実施例による電子部品によれば、フレーム端子を基板に実装する時、フレーム端子の基板実装部上に乗り上がってくるソルダのフラックス成分をフレーム端子に拘束させ、流動を抑制させて、フラックスの拡散による積層型キャパシタの基板を向く側面のＩＲ劣化を防止することができ、積層型キャパシタの下部と基板実装部との間の距離の増加、音響ノイズ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｎｏｉｓｅ）の増加および固着力の減少なしに高信頼性を確保することができる。

一実施例による電子部品を示す部分分解斜視図である。 図１のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図である。 図１の積層型キャパシタにおいて内部電極の積層構造を示す分離斜視図である。 図１の積層型キャパシタを示す斜視図である。 図１の第２凹部の多様な形状を示す図である。 他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図である。 図６のＩＩ－ＩＩ’線に沿った電子部品の断面図である。 図６の第２、第４および第６凹部の多様な形状を示す図である。

以下、添付した図面を参照して、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を詳しく説明する。図面にて本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるあらゆる変更、均等物乃至代替物を含むことが理解されなければならない。

第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」、「接続されて」、または「対向して」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されていたり、接続されていたり、または対向していてもよいが、中間に他の構成要素が存在してもよいと理解されなければならない。これに対し、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」、「直接接続されて」、または「直接対向して」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことが理解されなければならない。

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とすると時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。

図１は、一実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図であり、図３は、一実施例による電子部品において内部電極の積層構造を示す分離斜視図であり、図４は、図１の積層型キャパシタを示す斜視図である。

本実施例を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＸ、ＹおよびＺはそれぞれ、キャパシタボディ１１０の長手方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、誘電体層１１１が積層される積層方向と同じ概念で使用できる。Ｘ方向は、Ｚ方向と略垂直な一方向を意味し、Ｙ方向は、Ｚ方向と略垂直な方向でかつ、Ｘ方向とも略垂直な方向と定義することができる。

図１～図４を参照すれば、本実施例による電子部品は、積層型キャパシタ１００と、第１および第２フレーム端子３１０、３２０と、第１および第２導電性接着部５１０、５２０とを含む。

積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディ１１０と、キャパシタボディ１１０のＸ方向に対向する両端に配置される第１および第２外部電極１３１、１３２とを含む。

キャパシタボディ１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層した後に焼成したものであって、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を挟んでＺ方向に交互に配置される複数の第１および第２内部電極１２１、１２２とを含む。

そして、キャパシタボディ１１０のＺ方向に両側には、必要な場合、所定厚さのカバー１１２、１１３が形成される。

この時、キャパシタボディ１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１は、互いに境界を確認できない程度に一体化される。

一例として、このようなキャパシタボディ１１０は、概ね六面体形状であってもよい。

本実施例では、説明の便宜のために、キャパシタボディ１１０においてＺ方向に互いに対向する両面を第１および第２面、第１および第２面と連結され、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３および第４面、第１および第２面と連結され第３および第４面と連結され、Ｙ方向に互いに対向する両面を第５および第６面と定義することとする。一例として、下面である第１面が実装方向を向く面になってもよい。

一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これらの成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックに、Ｃａ、Ｚｒなどが一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

また、誘電体層１１１には、セラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加される。セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが使用できる。

一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍ～１０μｍであってもよい。

第１および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１を挟んでＺ方向に沿って互いに対向して交互に配置され、一端がキャパシタボディ１１０の第３および第４面を介してそれぞれ露出できる。

第１および第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁される。

キャパシタボディ１１０の第３および第４面を介して交互に露出する第１および第２内部電極１２１、１２２の端部は、第１および第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。

第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含み、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。

一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体粒子を含んでもよい。

一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、０．１μｍ～２μｍであってもよい。

上記の構成により、第１および第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１および第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、Ｚ方向に沿って互いにオーバーラップされる第１および第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積に比例する。

第１および第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１および第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。

第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０の第３および第４面にそれぞれ配置されて第１および第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続される第１および第２接続部１３１１、１３２１と、キャパシタボディ１１０の第１および第２面と前記第３面および第４面との出会う角に配置される第１および第２バンド部１３１２、１３２２とをそれぞれ含むことができる。

第１および第２バンド部１３１２、１３２２は、第１および第２接続部１３１１、１３２１からキャパシタボディ１１０の第１および第２面の一部までそれぞれ延びることができる。第１および第２バンド部１３１２、１３２２は、第１および第２接続部１３１１、１３２１からキャパシタボディ１１０の第５および第６面の一部までそれぞれさらに延びることができる。

第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０と接触する第１および第２ベース電極と、第１および第２ベース電極をそれぞれ覆うように配置される第１および第２端子電極とをそれぞれ含むことができる。

第１および第２ベース電極は、銅（Ｃｕ）を含むことができる。また、第１および第２ベース電極は、銅（Ｃｕ）を主成分として含有し、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金のうちの１つ以上の物質と、ガラスとを含む導電性ペーストを含むことができる。

一例として、第１および第２ベース電極の形成方法は、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストにキャパシタボディ１１０をディッピングして形成するか、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷するか、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面に塗布するかまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディ１１０上に転写して形成することができる。

第１ベース電極および第２ベース電極を前述した導電性ペーストで形成することによって、十分な伝導性を維持しながらも、添加したガラスによって第１および第２外部電極１３１、１３２の緻密度を高めることによって、メッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。

一例として、第１ベース電極および第２ベース電極に含まれるガラス成分は、酸化物が混合された組成であってもよいし、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された１つ以上であってもよい。遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された１つ以上であってもよい。

一例として、第１および第２端子電極は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第１および第２端子電極は、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。

一例として、第１および第２端子電極は、メッキによって形成される。第１および第２端子電極は、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。

積層型キャパシタ１００は、第１および第２マウント部３１１、３２１の間に配置される。例えば、第１および第２マウント部３１１、３２１は、第１および第２外部電極１３１、１３２のＸ方向の外側にそれぞれ配置される。

第１フレーム端子３１０は、Ｚ方向に延びる第１マウント部３１１と、第１マウント部３１１の下端からＸ方向に延びる第１実装部３１２とを含む。

第２フレーム端子３２０は、第１マウント部３１１に対向しＺ方向に延びる第２マウント部３２１と、第２マウント部３２１の下端からＸ方向に延びる第２実装部３２２とを含む。

このような構造により、第１および第２フレーム端子３１０、３２０は、概ね「Ｌ」字形状を有することができ、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の各端部がＸ方向に互いに対向するように配置される。

第１フレーム端子３１０は、母材からなる第１基材部３１０ｂと、第１基材部３１０ｂが積層型キャパシタ１００の第１外部電極１３１に対向する面上に位置する第１内側メッキ部３１０ａと、第１内側メッキ部３１０ａと反対面に位置する第１外側メッキ部３１０ｃとを含む。

同様に、第２フレーム端子３２０は、母材からなる第２基材部３２０ｂと、第２基材部３２０ｂが積層型キャパシタ１００の第２外部電極１３２に対向する面上に位置する第２内側メッキ部３２０ａと、第２内側メッキ部３２０ａと反対面に位置する第２外側メッキ部３２０ｃとを含む。

第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２基材部３１０ｂ、３２０ｂは、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、またはこれらの合金を含む母材からなる。例えば、第１および第２基材部３１０ｂ、３２０ｂは、Ｆｅ－４２Ｎｉ合金またはＦｅ－１８Ｃｒ合金であってもよい。一例として、第１および第２基材部３１０ｂ、３２０ｂの平均厚さは、０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであってもよい。

第１内側メッキ部３１０ａと第１外側メッキ部３１０ｃはそれぞれ、下層メッキ部と上層メッキ部を含むことができる。同様に、第２内側メッキ部３２０ａと第２外側メッキ部３２０ｃはそれぞれ、下層メッキ部と上層メッキ部を含むことができる。

下層メッキ部は、第１および第２基材部３１０ｂ、３２０ｂ上に位置し、上層メッキ部は、下層メッキ部上に位置することができる。下層メッキ部および上層メッキ部それぞれは、複数のメッキ部を含んでもよい。

下層メッキ部は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、またはこれらの合金を含むことができ、上層メッキ部は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、またはこれらの合金を含むことができる。例えば、上層メッキ部がＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金を含む場合、第１および第２フレーム端子３１０、３２０のソルダ濡れ性を向上させることができ、第１および第２凹部３１３、３２３とのソルダ濡れ性の差をさらに増大させることができる。つまり、第１および第２フレーム端子３１０、３２０と積層型キャパシタ１００とをソルダによって接合する時、ソルダを濡れ性の良い第１および第２内側メッキ部３１０ａ、３２０ａ部分にソルダを移動させることによって、積層型キャパシタ１００にソルダが拡散するのを防止することができる。

また、下層メッキ部が高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、またはこれらの合金を含む場合、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の耐熱性も向上させることができる。

一例として、下層メッキ部の平均厚さは、０．２μｍ～５．０μｍであってもよく、上層メッキ部の平均厚さは、１．０μｍ～５．０μｍであってもよい。

積層型キャパシタ１００の第１および第２外部電極１３１、１３２は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０とそれぞれ電気的に連結される。このために、電子部品は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０を含む。

第１導電性接着部５１０は、第１外部電極１３１と第１フレーム端子３１０との間に配置され、第２導電性接着部５２０は、第２外部電極１３２と第２フレーム端子３２０との間に配置される。

一例として、第１および第２導電性接着部５１０、５２０は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）や導電性樹脂ペーストなどの導電性接着剤を含むことができる。ソルダは、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、またはＳｎ－Ｂｉ系などのソルダを用いることができ、例えば、Ｓｎ－Ｓｂ系ソルダの場合、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下であってもよい。

一方、第１および第２フレーム端子３１０、３２０を基板に実装する時も、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）や導電性樹脂ペーストなどの導電性接着剤を用いる。この時、第１および第２フレーム端子３１０、３２０を基板に実装する時、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２マウント部３１１、３２１を乗り上げてくるソルダのフラックスによって積層型キャパシタ１００の基板を向く側面、例えば、第１面を含む第３～第６面も劣化しうる。

このため、第１マウント部３１１は、第１実装部３１２とキャパシタボディ１１０との間に配置される第１凹部３１３を有し、第２マウント部３２１は、第２実装部３２２とキャパシタボディ１１０との間に配置される第２凹部３２３を有する。一例として、第１凹部３１３は、第１実装部３１２と直接対向するキャパシタボディ１１０の他の一面と第１実装部３１２との間に配置され、第２凹部３２３は、第２実装部３２２と直接対向するキャパシタボディ１１０の他の一面と第２実装部３２２との間に配置される。

ここで、キャパシタボディ１１０の他の一面は、例えば、キャパシタボディ１１０の第１面であってもよい。また、電子部品が複数の積層型キャパシタ１００を含む場合、キャパシタボディ１１０の他の一面は、第１および第２実装部３１２、３２２から最も近くに位置するキャパシタボディ１１０の他の一面であってもよい。

第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基板実装部上に乗り上がってくるソルダのフラックス成分を第１および第２凹部３１３、３２３に拘束させ、流動を抑制させて、フラックスの拡散による積層型キャパシタ１００の基板を向く側面のＩＲ劣化を防止することができる。

第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２マウント部３１１、３２１の積層型キャパシタ１００に対向する面に位置することができる。あるいは、第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２マウント部３１１、３２１の積層型キャパシタ１００に対向する面の反対面にも位置することができる。

第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２実装部３１２、３２２から一定の間隔をおいて配置される。一例として、第１および第２凹部３１３、３２３が第１および第２実装部３１２、３２２と連結されるか、第１および第２凹部３１３、３２３が第１および第２実装部３１２、３２２と第１および第２導電性接着部５１０、５２０との間の面積全体に位置する場合、固着力が低下して、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）時、チップの脱落が発生しうる。これに対し、第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２実装部３１２、３２２から一定の間隔をおいて配置されることによって、十分な固着力を確保することができる。

第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２実装部３１２、３２２から０．１ｍｍ～１．０ｍｍ離れ、例えば、０．５ｍｍ～１．０ｍｍ、または０．８ｍｍ～１．０ｍｍ離れることができる。

また、第１および第２凹部３１３、３２３の平均高さは、キャパシタボディ１１０の平均高さ対比４％～４０％であり、例えば、２０％～４０％、３２％～４０％、または４％～３２％であってもよい。ここで、第１および第２凹部３１３、３２３の平均高さは、第１および第２実装部３１２、３２２から第１および第２凹部３１３、３２３の最下端までのＺ方向の平均距離であり、キャパシタボディ１１０の平均高さは、第１および第２実装部３１２、３２２から最下端に位置するキャパシタボディ１１０の最下端までのＺ方向の平均距離である。ここで、第１および第２凹部３１３、３２３の平均高さは、例えば、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２凹部３１３、３２３の高さ値の算術平均値であってもよく、キャパシタボディ１１０の平均高さは、例えば、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定されたキャパシタボディ１１０の高さ値の算術平均値であってもよい。

第１および第２凹部３１３、３２３の平均高さがキャパシタボディ１１０の平均高さ対比４％未満の場合、基板のソルダリング接合時、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の内側にソルダフラックスの拡散によって信頼性が低下し、４０％を超える場合、キャパシタボディ１１０の下部と基板実装部との間の距離を増加させて積層型キャパシタ１００の高さが増加し、固着力が低下しうる。

第１凹部３１３は、第１導電性接着部５１０と接触する領域と第１実装部３１２との間に沿って延びる。第２凹部３２３は、第２導電性接着部５２０と接触する領域と第２実装部３２２との間に沿って延びる。

一例として、第１凹部３１３は、第１マウント部３１１のＹ方向に対向する両末端を横切って、第１導電性接着部５１０と接触する領域と第１実装部３１２との間を完全に分割することができ、第２凹部３２３は、第２マウント部３２１のＹ方向に対向する両末端を横切って、第２導電性接着部５２０と接触する領域と第２実装部３２２との間を完全に分割することができる。

これによって、基板実装部上に乗り上がってくるソルダのフラックス成分を第１および第２凹部３１３、３２３に確実に拘束させて、積層型キャパシタ１００に拡散するのを防止することができる。

図５は、図１の第２凹部３２３の多様な形状を示す図である。図５は、図１における第２マウント部３２１をＸ方向から眺めた図である。第１凹部３１３も、図５に示された第２凹部３２３のような多様な形状を有することができる。

図５Ａのように、第２凹部３２３は、第２マウント部３２１のＹ方向に対向する両末端を横切るストライプ形状を有することができる。

図５Ｂのように、第２凹部３２３は、第２導電性接着部５２０と接触する中間領域では第２導電性接着部５２０と接触する領域と第２実装部３２２との間に沿って延び、第２導電性接着部５２０が位置しない周縁領域では、下方向へ傾く形状を有することができる。一例として、第２凹部３２３が延びる方向はＹ方向であり、傾く下方向はＺ方向であってもよい。また、第２凹部３２３が下方向へ傾く角度は斜めの角度であってもよい。

第２凹部３２３が第２マウント部３２１の周縁領域から下方向へ傾く形状を有する場合、積層型キャパシタ１００と基板との間をソルダリングする時、第２凹部３２３にソルダフラックスが第２フレーム端子３２０を乗り上げてきても第２マウント部３２１の外郭に流れ落ちるように誘導することができる。

第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２マウント部３１１、３２１の表面が陥没した領域である。一例として、第１および第２凹部３１３、３２３は、深さよりも幅がより広い形状を有することができる。第１および第２凹部３１３、３２３の深さはＸ方向の長さであり、第１および第２凹部３１３、３２３の幅はＺ方向の長さと定義することができる。

一例として、第１および第２凹部３１３、３２３の平均幅は、２００μｍ～５００μｍ、または２００μｍ～１０００μｍであってもよい。

また、第１および第２凹部３１３、３２３の平均幅は、キャパシタボディ１１０の平均厚さ対比８％～４０％、または８％～２０％であってもよい。

ここで、第１および第２凹部３１３、３２３の平均幅は、例えば、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２凹部３１３、３２３の幅値の算術平均値であってもよく、キャパシタボディ１１０の平均厚さは、例えば、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定されたキャパシタボディ１１０の厚さ値の算術平均値であってもよい。

第１および第２凹部３１３、３２３の平均幅の比率が８％～４０％の場合、フラックスの拡散による積層型キャパシタ１００のキャパシタボディ１１０および第１および第２外部電極１３１、１３２に発生する欠陥を防止し、ソルダに含まれるフラックス成分によるＩＲの劣化が生じないようにできるだけでなく、積層型キャパシタ１００と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との接合面積を確保して、積層型キャパシタ１００と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との固着力を確保することができる。

一例として、第１および第２凹部３１３、３２３はそれぞれ、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部３１０ｂ、３２０ｂの平滑な表面の一部分を除去して形成されるか、第１および第２フレーム端子３１０、３２０がそれぞれ第１および第２内側メッキ部３１０ａ、３２０ａまたは第１および第２外側メッキ部３１０ｃ、３２０ｃを含む場合、第１および第２内側メッキ部３１０ａ、３２０ａまたは第１および第２外側メッキ部３１０ｃ、３２０ｃの上部メッキ部を除去して下部メッキ部が露出した部分であるか、上部メッキ部および下部メッキ部を除去して基材部３１０ｂ、３２０ｂが露出した部分であってもよい。例えば、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の一部の平滑な表面を有する第１および第２内側メッキ部３１０ａ、３２０ａを除去し、第１および第２基材部３１０ｂ、３２０ｂを露出させることによって、積層型キャパシタ１００付近のフラックスを第１および第２凹部３１３、３２３に拘束し、流動を抑制する。

一例として、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部３１０ｂ、３２０ｂ、第１および第２内側メッキ部３１０ａ、３２０ａ、または第１および第２外側メッキ部３１０ｃ、３２０ｃを除去する方法は、切削、または研磨のような機械的除去、レーザトリミングによる除去、水酸化ナトリウムのようなメッキ剥離剤による化学的除去などを利用することができる。あるいは、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２基材部３１０ｂ、３２０ｂに第１および第２凹部３１３、３２３を形成するための部分にレジストを塗布した後、第１および第２内側メッキ部３１０ａ、３２０ａまたは第１および第２外側メッキ部３１０ｃ、３２０ｃを形成した後、レジストを除去する方法も利用可能である。

図６は、他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図７は、図６のＩＩ－ＩＩ’線に沿った電子部品の断面図である。

本実施例による電子部品は、上記の電子部品と類似しているので、重複する説明は省略し、差異点を中心に説明する。

図１および図２では、１つの積層型キャパシタ１００を含む場合を示すのに対し、図６および図７では、複数の積層型キャパシタ１００、１００’を含む場合を示す。

一例として、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、Ｚ方向に配列される。この時、第１積層型キャパシタ１００の第１面と第２積層型キャパシタ１００’の第２面とが対向するように配置される。

あるいは、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、Ｘ方向に一列配置されてもよく、Ｙ方向に平行に配置されてもよい。また、積層型キャパシタは、３つ以上がＺ方向に積層されてもよい。

第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ１００’は、互いに一定の間隔をおいて配置される。例えば、第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ１００’との間の間隔は、Ｚ方向に０．１ｍｍ～１．０ｍｍであってもよい。

最下部に位置する積層型キャパシタ１００’は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２実装部３１２、３２２からＺ方向に所定距離離れて配置される。

第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の間に配置される。

これによって、電子部品は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との間にそれぞれ配置される複数の第１および第２導電性接着部５１０、５１０’、５２０、５２０’を含む。

複数の第１および第２導電性接着部５１０、５１０’、５２０、５２０’も、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’と対応する位置にＺ方向に配列され、互いに一定の間隔をおいて配置される。

この時、第１マウント部３１１は、第１実装部３１２とキャパシタボディ１１０’との間に配置される第１凹部３１３を有し、第２マウント部３２１は、第２実装部３２２とキャパシタボディ１１０’との間に配置される第２凹部３２３を有する。第１凹部３１３は、第１実装部３１２から最も近くに位置するキャパシタボディ１１０’の他の一面と第１実装部３１２との間に配置され、第２凹部３２３は、第２実装部３２２から最も近くに位置するキャパシタボディ１１０’の他の一面と第２実装部３２２との間に配置される。ここで、キャパシタボディ１１０’の他の一面は、例えば、キャパシタボディ１１０’の第１面であってもよい。

第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２マウント部３１１、３２１の積層型キャパシタ１００に対向する面に位置することができ、第１および第２凹部３１３、３２３は、第１および第２実装部３１２、３２２から一定の間隔をおいて配置される。

第１マウント部３１１は、複数の第１導電性接着部５１０、５１０’と接触する領域との間に配置される第３凹部３１４をさらに含むことができる。同様に、第２マウント部３２１は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域との間に配置される第４凹部３２４をさらに含むことができる。

第１マウント部３１１は、第１実装部３１２から最も遠く位置する第１導電性接着部５１０と接触する領域上に配置される第５凹部３１５をさらに含むことができる。同様に、第２マウント部３２１は、第２実装部３２２から最も遠く位置する第２導電性接着部５２０と接触する領域上に配置される第６凹部３２５をさらに含むことができる。

一例として、第５凹部３１５は、Ｚ方向に最も上に位置する第１導電性接着部５１０と接触する領域上に配置され、第６凹部３２５は、Ｚ方向に最も上に位置する第２導電性接着部５２０と接触する領域上に配置される。ここで、第１導電性接着部５１０または第２導電性接着部５２０と接触する領域上はＺ方向により高い位置を意味する。

第３～第６凹部３１４、３２４、３１５、３２５は、第１および第２マウント部３１１、３２１の第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する面に位置することができる。あるいは、第３～第６凹部３１４、３２４、３１５、３２５は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する面の反対面にも位置することができる。

第３凹部３１４は、複数の第１導電性接着部５１０、５１０’と接触する領域との間に沿って延びて、複数の第１導電性接着部５１０、５１０’と接触する領域との間を分割することができる。同様に、第４凹部３２４は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域との間に沿って延びて、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域との間を分割することができる。

第５凹部３１５は、Ｚ方向に最も上に位置する第１導電性接着部５１０と接触する領域と第１マウント部３１１の上端との間に沿って延びて、第１導電性接着部５１０と接触する領域と第１マウント部３１１の上端との間を分割することができる。同様に、第６凹部３２５は、Ｚ方向に最も上に位置する第２導電性接着部５２０’と接触する領域と第２マウント部３２１の上端との間に沿って延びて、第２導電性接着部５２０と接触する領域と第２マウント部３２１の上端との間を分割することができる。

図８は、図６の第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５の多様な形状を示す図である。図８は、図６における第２マウント部３２１をＸ方向から眺めた図である。第１、第３および第５凹部３１３、３１４、３１５も、図８に示された第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５のような多様な形状を有することができる。

図８Ａのように、電子部品が複数の第２導電性接着部５２０、５２０’を含む場合にも、第２マウント部３２１は、Ｚ方向の最下端に位置する第２導電性接着部５２０’と接触する領域と第２実装部３２２との間に第２凹部３２３のみを含むことができる。

図８Ｂのように、電子部品が複数の第２導電性接着部５２０、５２０’を含む場合、第２マウント部３２１は、第２凹部３２３と共に、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域との間に配置される第４凹部３２４をさらに含むことができる。

図８Ｃのように、電子部品が複数の第２導電性接着部５２０、５２０’を含む場合、第２マウント部３２１は、第２凹部３２３および第４凹部３２４と共に、Ｚ方向に最も上に位置する第２導電性接着部５２０と接触する領域上に配置される第６凹部３２５をさらに含むことができる。

一方、図８Ａ～図８Ｃに示されているように、第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５は、第２マウント部３２１のＹ方向に対向する両末端を横切るストライプ形状を有することができる。

あるいは、図８Ｄのように、第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する中間領域では複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域に沿って延び、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’と接触しない領域である周縁領域では下方向へ傾く形状を有することができる。一例として、第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５が延びる方向はＹ方向であり、傾く下方向はＺ方向であってもよい。また、第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５が下方向へ傾く角度は斜めの角度であってもよい。

第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５が第２マウント部３２１の周縁領域から下方向へ傾く形状を有する場合、積層型キャパシタ１００と基板との間をソルダリングする時、第２、第４および第６凹部３２３、３２４、３２５にソルダフラックスが第２フレーム端子３２０を乗り上げてきても第２マウント部３２１の外郭に流れ落ちるように誘導することができる。

一例として、第３～第６凹部３１４、３２４、３１５、３２５は、第１および第２マウント部３１１、３２１の表面が陥没した領域である。一例として、第３～第６凹部３１４、３２４、３１５、３２５は、深さよりも幅がより広い形状を有することができる。

以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記記載の実施例は発明を具体的に例示または説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。

［実験例：電子部品の性能試験］
図６に示されているように、２つの積層型キャパシタ（Ｌ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）を含み、第１および第２フレーム端子の表面に第１～第６凹部を形成して電子部品を製造しかつ、下記表１に表示されたように、第１および第２凹部の幅（Ｚ方向）を調節して実施例１～実施例４の電子部品を製造する。

図６にてフレーム端子の表面に第１～第６凹部を形成しない電子部品を比較例１の電子部品として製造する。

表１にて、凹部の幅比率（％）は、キャパシタボディの平均厚さ（Ｚ方向）に対する凹部の平均幅（Ｚ方向）の長さ比率を示し、凹部の高さ比率（％）は、実装部から最下端に位置するキャパシタボディの最下端までの平均距離（Ｚ方向）に対する実装部から凹部の最下端までの平均距離（Ｚ方向）を示す。

製造された実施例１～実施例４および比較例１による電子部品に対してフラックス残留物（ｆｌｕｘ ｒｅｓｉｄｕｅ）の有無の確認、耐湿負荷試験および固着力試験を進行させて、その結果も表１に示す。使用された積層型キャパシタの大きさはＬ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍであり、各数量は１０個である。

フラックス残留物の有無の確認は、積層型キャパシタの下部と基板実装部との間の凹部のフラックス残留物の有無をそれぞれのサンプルに関してデジタル顕微鏡で観察する。サンプルを正立させ、第１および第２積層型キャパシタの側面と直交する方向で観察する。その時、観察側の１８０度対向する側に光源を配置する。第１および第２積層型キャパシタのベース電極層が第１および第２積層型キャパシタの断面から周面または側面側に延びている距離を形成する部分より内側にフラックスが滲んでいるサンプルをＮＧと判断する。

耐湿負荷試験は、温度８５℃、湿度８５％の環境下、第１および第２積層型キャパシタに定格電圧１２０％ＤＣ電圧を印加し、ＩＲを測定して、初期値対比２０００時間後のＩＲ値が３０％以下（ｌｏｇで０．５桁数）となったサンプルをＮＧと判断する。

固着力試験は、製造された電子部品をそれぞれアルミナ基板にＳｎＡｇＣｕ系ソルダを用いてリフロー方法で実装する。サンプルに対して、第１および第２積層型キャパシタの側面Ｌサイズ１／２、Ｗサイズ１／２の位置を側面と直交する方向から荷重を加えた後、サンプルが基板から離脱するまでの最大荷重を固着力として測定する。

表１を参照すれば、積層型キャパシタの下部と基板実装部との間に位置する凹部がフレーム端子を接続する時に用いるソルダに含まれているフラックス成分が積層型キャパシタに滲み始めるのを防止可能であることを確認することができる。

これによって、最下端に位置する積層型キャパシタで発生する欠陥を防止することができ、ソルダに含まれるフラックス成分によるＩＲの劣化が生じないようにできる。

また、フレーム端子の凹部の平均幅（Ｚ方向）がキャパシタボディの平均厚さ（Ｚ方向）対比８％～４０％の場合、フラックス残留物を抑制できるだけでなく、積層型キャパシタと実装基板との固着力を十分に確保可能であることを確認することができる。

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

１００、１００’：積層型キャパシタ
１１０、１１０’：キャパシタボディ
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー
１２１、１２２：第１および第２内部電極
１３１、１３１’：第１外部電極
１３２、１３２’：第２外部電極
１３１１、１３２１：接続部
１３１２、１３２２：バンド部
３１０、３２０：第１および第２フレーム端子
３１１、３２１：第１および第２マウント部
３１２、３２２：第１および第２実装部
３１０ａ、３２０ａ：第１および第２内側メッキ部
３１０ｂ、３２０ｂ：第１および第２基材部
３１０ｃ、３２０ｃ：第１および第２外側メッキ部
３１３、３１４、３１５：第１、第３および第５凹部
３２３、３２４、３２５：第２、第４および第６凹部
５１０、５１０’：第１導電性接着部
５２０、５２０’：第２導電性接着部

Claims (20)

1. 誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、および前記キャパシタボディの一面に配置される外部電極を含む積層型キャパシタと、
   前記外部電極の外側に配置されるマウント部、および前記マウント部の一端に配置される実装部を有するフレーム端子と、
   を含み、
   前記マウント部は、前記実装部と前記キャパシタボディとの間に配置される凹部であって、前記実装部から間隔をおいて配置される凹部を有する、
   電子部品。
2. 前記凹部は、前記マウント部の前記積層型キャパシタに対向する面に位置する、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記凹部の平均高さは、前記キャパシタボディの平均高さ対比４％～４０％である、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記電子部品は、前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部を含む、請求項１に記載の電子部品。
5. 前記凹部は、前記マウント部の前記導電性接着部と接触する領域と前記実装部との間に沿って延びる、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記凹部は、前記導電性接着部と接触する領域と前記実装部との間を分割する、請求項５に記載の電子部品。
7. 前記凹部は、前記マウント部の前記導電性接着部と接触しない周縁領域では下方向へ傾く形状を有する、請求項４に記載の電子部品。
8. 前記凹部は、前記マウント部の表面が陥没した領域である、請求項１に記載の電子部品。
9. 前記凹部は、深さよりも幅がより広い形状を有する、請求項１に記載の電子部品。
10. 前記凹部の平均幅は、前記キャパシタボディの平均厚さ対比８％～４０％である、請求項９に記載の電子部品。
11. 前記フレーム端子は、基材部と、前記基材部の表面に配置されるメッキ部とを含み、
    前記凹部は、前記メッキ部が除去された領域である、請求項１に記載の電子部品。
12. 前記メッキ部は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金を含む、請求項１１に記載の電子部品。
13. 前記導電性接着部は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）または導電性樹脂ペーストを含む、請求項４に記載の電子部品。
14. 誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、および前記キャパシタボディの一面に配置される外部電極をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、
    前記外部電極の外側に配置されるマウント部、および前記マウント部の一端に配置される実装部を有するフレーム端子と、
    を含み、
    前記マウント部は、前記実装部と前記キャパシタボディとの間に配置される凹部であって、前記実装部から間隔をおいて配置される凹部を有する、
    電子部品。
15. 前記電子部品は、前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部を含む、請求項１４に記載の電子部品。
16. 前記マウント部は、前記導電性接着部と接触する領域との間に配置される凹部をさらに含む、請求項１５に記載の電子部品。
17. 前記マウント部は、前記実装部から最も遠く位置する導電性接着部と接触する領域上に配置される凹部をさらに含む、請求項１５に記載の電子部品。
18. 前記凹部は、前記マウント部の前記導電性接着部と接触する領域と前記実装部との間に沿って延び、且つ前記マウント部の前記導電性接着部と接触しない周縁領域では下方向へ傾く形状を有する、請求項１６または１７に記載の電子部品。
19. 前記凹部の平均幅は、前記キャパシタボディの平均厚さ対比８％～４０％である、請求項１６または１７に記載の電子部品。
20. 前記フレーム端子は、基材部と、前記基材部の表面に配置されるメッキ部とを含み、
    前記凹部は、前記メッキ部が除去された領域である、請求項１６または１７に記載の電子部品。

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