JP2023086125A - 電子部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】劣化、欠陥発生および信頼性の低下を抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】一実施例による電子部品は、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部と、外部電極のバンド部上に配置される非伝導性物質層とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関し、より詳しくは、積層型セラミックキャパシタに関する。
電子部品は、小型化および高容量の実現が可能で様々な電子機器に用いられる。特に、高周波特性と耐熱性が良いというメリットにより、最新ＩＴ機器に必須に用いられる。
最近は、環境にやさしい自動車および電気自動車の急激な浮上により、自動車内の電力駆動システムが増加しており、このため、自動車に必要な積層型キャパシタのような電子部品の需要が増加している。
自動車用部品への使用のためには、高い水準の熱に耐える特性や、または電気的信頼性が要求されるので、電子部品の要求される性能も次第に高度化されている。
このため、限られた空間で高容量を実現できるか、または振動および変形に対する耐久性に優れた電子部品に対する要求が増加している。
しかし、既存の電子部品は、基板に直接実装するようになっていて、基板から発生する熱や変形が電子部品本体に直接伝達され、信頼性の確保に困難がある。これによって、電子部品の側面に金属フレームを接合して電子部品と基板との間の間隔を確保することによって、熱や変形を金属が吸収して電子部品を保護する方法が提案されている。
しかし、金属フレームと電子部品との接合に用いられるソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）に含まれているフラックス（ｆｌｕｘ）成分が電子部品のガラス（ｇｌａｓｓ）成分を溶解させて水分浸透経路を作り、それによって、耐湿信頼性および絶縁抵抗が劣化したり、部品の寿命を短縮させる問題が発生しうる。
一実施例は、劣化、欠陥発生および信頼性の低下を抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
一実施例による電子部品は、誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、およびキャパシタボディの一面を覆う接続部とキャパシタボディの角を覆うバンド部とを有する外部電極を含む積層型キャパシタと、接続部の外側に配置されるフレーム端子と、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部と、バンド部上に配置される非伝導性物質層と、を含む。
キャパシタボディは、複数の誘電体層と、誘電体層を挟んで交互に配置される複数の第１内部電極および第２内部電極とを含むことができる。
キャパシタボディは、互いに対向する第１面および第２面と、第１面および第２面と連結され互いに対向する第３面および第４面とを含み、第１内部電極および第２内部電極の一端が第３面および第４面を介して露出できる。
接続部は、キャパシタボディの第３面および第４面にそれぞれ配置されて第１内部電極および第２内部電極と接続される。
バンド部は、キャパシタボディの第１面および第２面と第３面および第４面との出会う角に配置される。
バンド部は、接続部からキャパシタボディの第１面および第２面の一部まで延びることができる。
非伝導性物質層は、接続部とバンド部との間の角上まで延びることができる。
非伝導性物質層は、接続部上の一部まで延びることができる。
非伝導性物質層は、導電性接着部の上側、下側、左側、右側、またはこれらの組み合わせに配置される。
非伝導性物質層は、導電性接着部の外周を囲むことができる。
導電性接着部は、接続部の周縁を除いた中間領域に配置される。
非伝導性物質層は、キャパシタボディの第１面および第２面上の一部まで延びることができる。
バンド部上に位置する非伝導性物質層の平均厚さは、バンド部上に位置する導電性接着部の平均厚さより厚い。
導電性接着部は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）または導電性樹脂ペーストを含むことができる。
非伝導性物質層は、フォトソルダレジスト（ｐｈｏｔｏ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＳＲ）、フラックス拡散防止剤（ａｎｔｉ－ｆｌｕｘ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ホウ砂（Ｎａ２［Ｂ４Ｏ５（ＯＨ）４］・８Ｈ２Ｏ）、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
非伝導性物質層は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｇ、またはこれらの組み合わせを含む金属粉末をさらに含むことができる。
他の実施例による電子部品は、誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、およびキャパシタボディの一面を覆う接続部とキャパシタボディの角を覆うバンド部とを有する外部電極をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、接続部の外側に配置されるフレーム端子と、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部と、バンド部上に配置される第１非伝導性物質層と、を含む。
電子部品は、導電性接着部の間に配置される第２非伝導性物質層をさらに含むことができる。
第２非伝導性物質層は、第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタに対向するフレーム端子の表面上に配置される。
第２非伝導性物質層は、導電性接着部の間を横切るストライプ形状、複数のストライプ形状、中央部から両側端部へいくほど下へ傾く曲がったストライプ形状、または中央部は幅が狭く端部へいくほど幅が広くなる凹んだストライプ形状を有することができる。
第２非伝導性物質層は、複数の導電性接着部それぞれの外周部を囲むように延びることができる。
第２非伝導性物質層は、複数の導電性接着部を除いたフレーム端子の表面の全体面に延びることができる。
第２非伝導性物質層の平均幅は、キャパシタボディの平均厚さ対比２％～２０％であってもよい。
実施例による電子部品によれば、積層型キャパシタを金属フレームに接合させて、曲げ強度、変形、および音響ノイズなどに対する耐性を向上させながらも、積層型キャパシタと金属フレームとがソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）によって接合される時、フラックス（ｆｌｕｘ）成分が外部電極、セラミック境界およびキャパシタボディ側に侵入するのを防止することができ、これによって電子部品の劣化、欠陥発生および信頼性の低下を抑制することができる。また、金属フレームの損傷を防止することができ、ソルダの流れ落ちを防止して電子部品を安定的に金属フレームに接合させることができる。
一実施例による電子部品を示す部分分解斜視図である。 図１のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図である。 図１の積層型キャパシタにおいて内部電極の積層構造を示す分離斜視図である。 図１の積層型キャパシタを示す斜視図である。 他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図である。 図５のＩＩ－ＩＩ’線に沿った電子部品の断面図である。 さらに他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図である。 図７のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った電子部品の断面図である。 さらに他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図である。 図９のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図である。 第４非伝導性物質層の多様な形状を示す図である。
以下、添付した図面を参照して、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を詳しく説明する。図面にて本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるあらゆる変更、均等物乃至代替物を含むことが理解されなければならない。
第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。
ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いたり、「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されていたり、または接続されていてもよいが、中間に他の構成要素が存在してもよいと理解されなければならない。これに対し、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いたり、「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことが理解されなければならない。
明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とすると時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
図１は、一実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図であり、図３は、図１の積層型キャパシタにおいて内部電極の積層構造を示す分離斜視図であり、図４は、図１の積層型キャパシタを示す斜視図である。
一実施例を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＸ、ＹおよびＺはそれぞれ、キャパシタボディ１１０の長手方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向であるＺ方向は、誘電体層１１１が積層される積層方向と同じ概念で使用できる。Ｘ方向は、Ｚ方向と略垂直な一方向を意味し、Ｙ方向は、Ｚ方向と略垂直な方向でかつ、Ｘ方向とも略垂直な方向と定義することができる。
図１～図４を参照すれば、一実施例による電子部品は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０と、積層型キャパシタ１００と、第１および第２導電性接着部５１０、５２０と、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０とを含む。
第１フレーム端子３１０は、Ｚ方向に延びる第１マウンティング部３１１と、第１マウンティング部３１１の下端からＸ方向に延びる第１実装部３１２とを含む。
第２フレーム端子３２０は、第１マウンティング部３１１に対向しＺ方向に延びる第２マウンティング部３２１と、第２マウンティング部３２１の下端からＸ方向に延びる第２実装部３２２とを含む。
このような構造により、第１および第２フレーム端子３１０、３２０は、概ね「Ｌ」字形状を有することができ、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の各端部がＸ方向に互いに対向するように配置される。
第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２マウンティング部３１１、３２１は、第１および第２外部電極１３１、１３２と接続され、第１および第２実装部３１２、３２２は、基板（図示せず）に固定される。
積層型キャパシタ１００は、第１および第２マウンティング部３１１、３２１の間に配置される。
積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディ１１０と、キャパシタボディ１１０のＸ方向に対向する両端に配置される第１および第２外部電極１３１、１３２とを含む。
キャパシタボディ１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層した後に焼成したものであって、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を挟んでＺ方向に交互に配置される複数の第１および第２内部電極１２１、１２２とを含む。
そして、キャパシタボディ１１０のＺ方向に両側には、必要な場合、所定厚さのカバー１１２、１１３が形成される。
この時、キャパシタボディ１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１は、互いに境界を確認できない程度に一体化される。
一例として、このようなキャパシタボディ１１０は、概ね六面体形状であってもよい。
説明の便宜のために、キャパシタボディ１１０においてＺ方向に互いに対向する両面を第１および第２面、第１および第２面と連結され、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３および第４面、第１および第２面と連結され第３および第４面と連結され、Ｙ方向に互いに対向する両面を第５および第６面と定義することとする。一例として、下面である第１面が実装基板を向く面になってもよい。
一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、またはＣａＺｒＯ３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これらの成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ３系誘電体セラミックに、Ｃａ、Ｚｒなどが一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができる。
また、誘電体層１１１には、セラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加される。セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが使用できる。
一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍ～１０μｍであってもよい。
第１および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１を挟んでＺ方向に沿って互いに対向して交互に配置され、一端がキャパシタボディ１１０の第３および第４面を介してそれぞれ露出できる。
第１および第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁される。
キャパシタボディ１１０の第３および第４面を介して交互に露出する第１および第２内部電極１２１、１２２の端部は、第１および第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。
第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含み、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。
一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体粒子を含んでもよい。
一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、０．１μｍ～２μｍであってもよい。
上記の構成により、第１および第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１および第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、Ｚ方向に沿って互いにオーバーラップされる第１および第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積に比例する。
第１および第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１および第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。
第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０の第３および第４面にそれぞれ配置されて第１および第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続される第１および第２接続部１３１１、１３２１と、キャパシタボディ１１０の第１および第２面と第３面および第４面との出会う角に配置される第１および第２バンド部１３１２、１３２２とをそれぞれ含むことができる。
第１および第２バンド部１３１２、１３２２は、第１および第２接続部１３１１、１３２１からキャパシタボディ１１０の第１および第２面の一部までそれぞれ延びることができる。第１および第２バンド部１３１２、１３２２はそれぞれ、第１および第２接続部１３１１、１３２１からキャパシタボディ１１０の第５および第６面の一部にも延びることができる。
第１および第２外部電極１３１、１３２は、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａと、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａをそれぞれ覆うように配置される第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂとをそれぞれ含むことができる。
第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａは、銅（Ｃｕ）を含むことができる。あるいは、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａは、銅（Ｃｕ）を主成分として含有し、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金のうちの１つ以上の物質と、ガラスとを含む導電性ペーストを含むことができる。
一例として、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａの形成方法は、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストにキャパシタボディ１１０をディッピングして形成するか、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷するか、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面に塗布するかまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディ１１０上に転写して形成することができる。
第１ベース電極１３１ａおよび第２ベース電極１３２ａを前述した導電性ペーストで形成することによって、十分な伝導性を維持しながらも、添加したガラスによって第１および第２外部電極１３１、１３２の緻密度を高めることによって、メッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。
一例として、第１ベース電極１３１ａおよび第２ベース電極１３２ａに含まれるガラス成分は、酸化物が混合された組成であってもよいし、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された１つ以上であってもよい。遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された１つ以上であってもよい。
一例として、第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、メッキによって形成される。第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。
一例として、第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。
第１および第２外部電極１３１、１３２は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０とそれぞれ電気的に連結される。このために、電子部品は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０を含む。
第１および第２導電性接着部５１０、５２０は、第１および第２外部電極１３１、１３２と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との間にそれぞれ配置される。
一例として、第１および第２導電性接着部５１０、５２０は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）や導電性樹脂ペーストなどの導電性接着剤を含むことができる。
一例として、ソルダは、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、またはＳｎ－Ｂｉ系などのソルダを用いることができ、例えば、Ｓｎ－Ｓｂ系ソルダの場合、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下であってもよい。
この時、ソルダに含まれているフラックス（ｆｌｕｘ）成分が積層型キャパシタ１００のガラス成分を溶解させて水分浸透経路を作り、それによって耐湿信頼性が劣化しうる。
このような問題を解決するために、第１非伝導性物質層４１０が第１バンド部１３１２上に配置され、第２非伝導性物質層４２０が第２バンド部１３２２上に配置される。
第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２の一部の上に配置されるか、または第１および第２バンド部１３１２、１３２２の全体の上に配置される。例えば、図１では、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０が第１および第２バンド部１３１２、１３２２の４面上にすべて配置されると示されているが、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、４面のうちのいずれか１面、２面または３面上にのみ位置してもよい。例えば、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、キャパシタボディ１１０の第１、第２、第５、または第６面上に位置する第１および第２バンド部１３１２、１３２２上にそれぞれ配置されてもよく、またはキャパシタボディ１１０の第１、第２、第５、または第６面上に位置する第１および第２バンド部１３１２、１３２２上をＹ方向とＺ方向に囲むことができる。
第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、積層型キャパシタ１００と第１および第２フレーム端子３１０、３２０とがソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）によって接合される時、フラックス（ｆｌｕｘ）成分が第１および第２外部電極１３１、１３２およびキャパシタボディ１１０側に侵入するのを防止することができる。
一例として、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、フラックスの拡散を防止できる非伝導性物質であればいずれでも使用可能である。例えば、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、フォトソルダレジスト（ｐｈｏｔｏ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＳＲ）、フラックス拡散防止剤（ａｎｔｉ－ｆｌｕｘ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ホウ砂（Ｎａ２［Ｂ４Ｏ５（ＯＨ）４］・８Ｈ２Ｏ）、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
フォトソルダレジスト（ｐｈｏｔｏ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＳＲ）は、本発明の技術分野にて使用されるフォトソルダレジストであればいずれでも使用可能である。フォトソルダレジストは、露光工程によりコーティングが可能である。
フラックス拡散防止剤としては、例えば、少なくとも１つのポリフッ化アルキル基（ｐｏｌｙｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ ａｌｋｙｌ ｇｒｏｕｐ）を有する不飽和エステル化合物、または少なくとも１つのシラン（ｓｉｌａｎｅ）を有する（メタ）アクリレート（（ｍｅｔａ）ａｃｒｙｌａｔｅ））のような有機物コーティングによりソルダおよびフラックスの濡れを抑制することができる。
ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、（Ｃ２Ｆ４）ｎ）またはホウ砂（Ｎａ２［Ｂ４Ｏ５（ＯＨ）４］・８Ｈ２Ｏ）は、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０に優れた汚染およびフラックス滲み抑制効果を付与することができる。
一例として、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｇ、またはこれらの組み合わせを含む金属コーティング層をさらに含むことができる。これらの金属は、ソルダとの濡れ性が低くてソルダおよびフラックスの濡れを抑制することができる。
第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、ポリテトラフルオロエチレンまたはホウ砂と、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｇ、またはこれらの組み合わせを含む金属粉末との混合物を含むことができる。この場合、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０の熱膨張係数をキャパシタボディ１１０および第１および第２外部電極１３１、１３２に近く調節可能で、熱応力による第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０の劣化を抑制することができる。
図５は、他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図６は、図５のＩＩ－ＩＩ’線に沿った電子部品の断面図である。
本実施例による電子部品は、上記の電子部品と類似しているので、重複する説明は省略し、差異点を中心に説明する。
図１および図２では、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０が第１および第２バンド部１３１２、１３２２上にそれぞれ配置されることを示す。これに対し、図５および図６では、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０が第１および第２バンド部１３１２、１３２２上にそれぞれ配置されるだけでなく、第１非伝導性物質層４１０が第１接続部１３１１と第１バンド部１３１２との間の角上まで延び、第２非伝導性物質層４２０が第２接続部１３２１と第２バンド部１３２２との間の角上まで延びる。
第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２接続部１３１１、１３２１と第１および第２バンド部１３１２、１３２２との間の角の一部の上に配置されるか、または第１および第２接続部１３１１、１３２１と第１および第２バンド部１３１２、１３２２との間の角の全体の上に配置される。例えば、図１では、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０が第１および第２接続部１３１１、１３２１と第１および第２バンド部１３１２、１３２２との間の４個の角上にすべて配置されることが示されているが、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、４個の角のうちのいずれか１個、２個または３個の上にのみ位置してもよい。例えば、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、キャパシタボディ１１０の第１、第２、第５、または第６面と第３面および第４面との出会う角部分にそれぞれ配置される。
第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２接続部１３１１、１３２１と第１および第２バンド部１３１２、１３２２との間の角上にそれぞれ配置されるだけでなく、第１および第２接続部１３１１、１３２１上の一部までそれぞれ延びることができる。
一例として、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２の上から第１および第２接続部１３１１、１３２１の一部の上まで延びることができる。これによって、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２外部電極１３１、１３２と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との間にも配置される。
第１および第２接続部１３１１、１３２１上の一部までそれぞれ延びた第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の上側、下側、左側、右側、またはこれらの組み合わせに配置される。ここで、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の上側と下側は、Ｚ方向において上方と下方と定義することができ、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の左側と右側は、Ｙ方向において両側方と定義することができる。
一例として、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０がキャパシタボディ１１０の第１および第２面から第３および第４面にそれぞれ延びて配置される場合、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の上側と下側に配置され、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０がキャパシタボディ１１０の第５および第６面から第３および第４面にそれぞれ延びて配置される場合、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の左側と右側に配置される。
この時、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の広さは、第１および第２接続部１３１１、１３２１の広さより狭く、例えば、第１および第２接続部１３１１、１３２１の周縁を除いた中間領域にそれぞれ配置される。
これによって、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０がキャパシタボディ１１０の第１、第２、第５、および第６面と第３面および第４面との出会う角にすべて配置される場合、第１および第２接続部１３１１、１３２１の一部までそれぞれ延びた第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の外周部をそれぞれ囲むことができる。
この場合、第１および第２導電性接着部５１０、５２０は、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０によって囲まれて孤立するため、フラックス（ｆｌｕｘ）成分が第１および第２外部電極１３１、１３２、およびキャパシタボディ１１０側に侵入するのを防止することができ、これによって電子部品の劣化、欠陥発生および信頼性の低下を抑制することができる。
図７は、さらに他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図８は、図７のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った電子部品の断面図である。
本実施例による電子部品は、上記の電子部品と類似しているので、重複する説明は省略し、差異点を中心に説明する。
図１および図２では、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０が第１および第２バンド部１３１２、１３２２上にそれぞれ配置されることを示す。これに対し、図７および図８では、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０が第１および第２バンド部１３１２、１３２２上にそれぞれ配置されるだけでなく、キャパシタボディ１１０の第１および第２面の一部までそれぞれ延びる。
一例として、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２の上からキャパシタボディ１１０の第１および第２面の一部の上までそれぞれ延びることができる。また、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２の上からキャパシタボディ１１０の第５および第６面の一部の上までそれぞれ延びて配置される。
この時、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２の表面の全体面積を覆わなくてもよく、第１および第２導電性接着部５１０、５２０は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２の表面の一部の上まで延びることができる。
第１および第２バンド部１３１２、１３２２上に位置する第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０の平均厚さは、第１および第２バンド部１３１２、１３２２上に位置する第１および第２導電性接着部５１０、５２０の平均厚さより厚い。これによって、導電性接着部５１０、５２０が第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０を乗り越えてキャパシタボディ１１０側に侵入するのをさらに効果的に防止することができる。ここで、第１および第２バンド部１３１２、１３２２上に位置する第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０の厚さは、Ｚ方向の長さであり、第１および第２バンド部１３１２、１３２２上に位置する第１および第２導電性接着部５１０、５２０の厚さも、Ｚ方向の長さと定義することができる。また、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０の平均厚さは、例えば、Ｙ方向および／またはＺ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０の厚さ値の算術平均値であってもよく、第１および第２導電性接着部５１０、５２０の平均厚さは、例えば、Ｙ方向および／またはＺ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２導電性接着部５１０、５２０の厚さ値の算術平均値であってもよい。
図９は、さらに他の実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図１０は、図９のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図である。
本実施例による電子部品は、上記の電子部品と類似しているので、重複する説明は省略し、差異点を中心に説明する。
図１および図２では、１つの積層型キャパシタ１００を含む場合を示すのに対し、図９および図１０では、複数の積層型キャパシタ１００、１００’を含む場合を示す。
一例として、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、Ｚ方向に配列される。この時、第１積層型キャパシタ１００の第１面と第２積層型キャパシタ１００’の第２面とが対向するように配置される。
あるいは、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、Ｘ方向に一列配置されてもよく、Ｙ方向に平行に配置されてもよい。また、積層型キャパシタは、３つ以上がＺ方向に積層されてもよい。
第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ１００’は、互いに一定の間隔をおいて配置される。例えば、第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ１００’との間の間隔は、Ｚ方向に０．１ｍｍ～１．０ｍｍであってもよい。
最下層に位置する積層型キャパシタ１００’は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２実装部３１２、３２２からＺ方向に所定距離離れて配置される。
第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の間に配置される。
これによって、電子部品は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との間にそれぞれ配置される複数の第１および第２導電性接着部５１０、５１０’、５２０、５２０’を含む。
複数の第１および第２導電性接着部５１０、５１０’、５２０、５２０’も、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’と対応する位置にＺ方向に配列され、互いに一定の間隔をおいて配置される。
電子部品は、第１および第２バンド部１３１２、１３２２上にそれぞれ配置された第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０を含むことができる。あるいは、電子部品は、第１および第２接続部１３１１、１３２１と第１および第２バンド部１３１２、１３２２との間の角上にそれぞれ配置される第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０を含むことができる。また、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、第１および第２接続部１３１１、１３２１の一部までそれぞれ延びることができる。さらに、第１および第２非伝導性物質層４１０、４２０は、キャパシタボディ１１０の第１および第２面の一部までそれぞれ延びることができる。
電子部品は、複数の第１導電性接着部５１０、５１０’の間に配置される第３非伝導性物質層５３０を含むことができる。同様に、電子部品は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’の間に配置される第４非伝導性物質層５４０を含むことができる。
第３非伝導性物質層５３０は、第１フレーム端子３１０の表面上に配置される。この時、第３非伝導性物質層５３０が配置される第１フレーム端子３１０の表面は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する表面であってもよい。同様に、第４非伝導性物質層５４０は、第２フレーム端子３２０の表面上に配置される。この時、第４非伝導性物質層５４０が配置される第２フレーム端子３２０の表面は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する表面であってもよい。
第３および第４非伝導性物質層５３０、５４０は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’を第１および第２マウンティング部３１１、３２１に接合する時、導電性接着剤で発生するフラックス成分が隣り合う積層型キャパシタ１００、１００’に浸透して劣化させるのを防止することができる。また、第１および第２マウンティング部３１１、３２１の損傷も防止可能であり、ソルダの流れ落ちを防止して積層型キャパシタ１００、１００’を安定的に第１および第２マウンティング部３１１、３２１に接合させることができる。
図１１は、第４非伝導性物質層５４０の多様な形状を示す図である。図１１は、図９における第２マウンティング部３２１をＸ方向から眺めた図である。第３非伝導性物質層５３０も、図１１に示された第４非伝導性物質層５４０のような多様な形状を有することができる。
図１１Ａのように、第４非伝導性物質層５４０は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’の間をそれぞれ横切るストライプ形状を有することができる。
一例として、第４非伝導性物質層５４０の平均幅は、５０μｍ～５００μｍであってもよく、例えば、５０μｍ～２５０μｍ、または１００μｍ～２００μｍであってもよい。第４非伝導性物質層５４０の平均幅は、キャパシタボディ１１０、１１０’の平均厚さ対比２％～２０％であってもよく、例えば、２％～１０％、または４％～８％であってもよい。第４非伝導性物質層５４０の幅の比率が２％未満の場合、ソルダの流れ落ちを効果的に防止できないことがあり、２０％を超える場合、キャパシタボディ１１０と第２フレーム端子３２０との間の伝導度が低下することがある。
ここで、第４非伝導性物質層５４０の幅は、第４非伝導性物質層５４０のＺ方向の長さを意味し、キャパシタボディ１１０、１１０’の厚さは、Ｚ方向の長さを意味する。また、第４非伝導性物質層５４０の幅は、例えば、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第４非伝導性物質層５４０の幅値の算術平均値であってもよく、キャパシタボディ１１０の平均厚さは、例えば、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定されたキャパシタボディ１１０の厚さ値の算術平均値であってもよい。
図１１Ｂのように、第４非伝導性物質層５４０のストライプ形状は、複数のストライプからなってもよい。
図１１Ｃのように、第４非伝導性物質層５４０は、中央部から両側端部へいくほど下へ傾く曲がったストライプ形状を有することができる。
図１１Ｄのように、第４非伝導性物質層５４０は、中央部の幅は狭く端部へいくほど幅が広くなる凹んだストライプ形状を有することができる。
図１１Ｅのように、第４非伝導性物質層５４０は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’それぞれの外周部を囲むように延びることができる。
図１１Ｆのように、第４非伝導性物質層５４０は、複数の第２導電性接着部５２０、５２０’を除いた第２フレーム端子３２０の第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する表面の全体面に延びることができる。
以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記記載の実施例は発明を具体的に例示または説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。
［実験例１：電子部品の性能試験１］
図１、図５および図７に示された電子部品をそれぞれ実施例１－１～実施例１－３の電子部品として製造し、図１にて第１および第２非伝導性物質層を設けない電子部品を比較例１－１の電子部品として製造する。
製造された実施例１－１～実施例１－３および比較例１－１による電子部品に対して耐湿負荷試験を進行させる。使用された積層型キャパシタの大きさはＬ＊Ｗ＊Ｔ＝３．２＊２．５＊２．５であり、各数量は２７１個である。周囲温度８５℃、湿度８５％の環境下、電子部品本体に定格電圧１２０％ＤＣ電圧を印加する。試験前の初期絶縁抵抗（Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を測定し、２０００時間後の後期ＩＲ値がｌｏｇ（初期ＩＲ／後期ＩＲ）＞０．３であるサンプルをＮＧと判断し、その結果を表１に示す。
Figure 2023086125000002
表１を参照すれば、比較例１－１で製造された電子部品は、フラックス滲みの影響でＩＲの低下が観察される。これに対し、実施例１－１～実施例１－３で製造された電子部品は、基準値の下でＩＲの低下は発生しない。
［実験例２：電子部品の性能試験２］
図９に示されているように、フレーム端子の表面に第３および第４非伝導性物質層をコーティングして電子部品を製造しかつ、下記表２に表示されたように、非伝導性物質層の幅（Ｚ方向）を調節して実施例２－１～実施例２－４の電子部品を製造する。図９にてフレーム端子の表面に第３および第４非伝導性物質層を設けない電子部品を比較例２－１の電子部品として製造する。表２にて、平均幅比率（％）は、キャパシタボディの平均厚さ（Ｚ方向）に対する第３および第４非伝導性物質層の平均幅（Ｚ方向）の長さ比率を示す。
製造された実施例２－１～実施例２－４および比較例２－１による電子部品に対してフラックス残留物（ｆｌｕｘ ｒｅｓｉｄｕｅ）の有無の確認、耐湿負荷試験および固着力試験を進行させて、その結果も表２に示す。使用された積層型キャパシタの大きさはＬ＊Ｗ＊Ｔ＝３．２＊２．５＊２．５であり、各数量は１０個である。
フラックス残留物の有無の確認は、上下配置された積層型キャパシタの間に漏れ出たフラックス残留物を光学顕微鏡により確認し、積層型キャパシタ間の間隔の１／３よりも漏れ出たサンプルをＮＧと判断する。
耐湿負荷試験は、温度８５℃、湿度８５％の環境下、積層型キャパシタに定格電圧１２０％ＤＣ電圧を印加し、ＩＲを測定して、初期値対比２０００時間後のＩＲ値が３０％以下となったサンプルをＮＧと判断する。
固着力試験は、製造された電子部品をそれぞれアルミナ基板にＳＡＣ系ソルダにより接合し、部品測定Ｌサイズ１／２の位置を側面と直交する方向から荷重を加えた後、サンプルが脱落するまでの最大荷重を測定する。
Figure 2023086125000003
表２を参照すれば、比較例２－１で製造された電子部品は、上下配置された積層型キャパシタの間に漏れ出たフラックス残留物が確認され、これによって、フラックス滲みの影響でＩＲ低下および固着力の低下が観察される。これに対し、実施例２－１～実施例２－４で製造された電子部品は、上下配置された積層型キャパシタの間にフラックス残留物がほとんど漏れ出ておらず、これによって、基準値の下でＩＲの低下は発生せず、固着力の低下が観察されない。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。
１００、１００’：積層型キャパシタ
１１０、１１０’：キャパシタボディ
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー
１２１、１２２：第１および第２内部電極
１３１、１３１’：第１外部電極
１３２、１３２’：第２外部電極
１３１１、１３２１：接続部
１３１２、１３２２：バンド部
１３１ａ、１３１ａ’：第１ベース電極
１３１ｂ、１３１ｂ’：第１端子電極
１３２ａ、１３２ａ’：第２ベース電極
１３２ｂ、１３２ｂ’：第２端子電極
３１０、３２０：第１および第２フレーム端子
３１１、３２１：第１および第２マウンティング部
３１２、３２２：第１および第２実装部
４１０、４１０’：第１非伝導性物質層
４２０、４２０’：第２非伝導性物質層
５１０、５１０’：第１導電性接着部
５２０、５２０’：第２導電性接着部
５３０：第３非伝導性物質層
５４０：第４非伝導性物質層

Claims (20)

  1. 誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、および前記キャパシタボディの一面を覆う接続部と前記キャパシタボディの角を覆うバンド部とを有する外部電極を含む積層型キャパシタと、
    前記接続部の外側に配置されるフレーム端子と、
    前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部と、
    前記バンド部上に配置される非伝導性物質層と、
    を含む、電子部品。
  2. 前記キャパシタボディは、複数の誘電体層と、前記誘電体層を挟んで交互に配置される複数の第１内部電極および第２内部電極とを含み、
    前記キャパシタボディは、互いに対向する第１面および第２面と、前記第１面および前記第２面と連結され互いに対向する第３面および第４面とを含み、前記第１内部電極および前記第２内部電極の一端が前記第３面および前記第４面を介して露出し、
    前記接続部は、前記キャパシタボディの前記第３面および前記第４面にそれぞれ配置されて前記第１内部電極および前記第２内部電極と接続され、
    前記バンド部は、前記キャパシタボディの前記第１面および前記第２面と前記第３面および前記第４面との出会う角に配置される、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記バンド部は、前記接続部から前記キャパシタボディの前記第１面および前記第２面の一部まで延びる、請求項２に記載の電子部品。
  4. 前記非伝導性物質層は、前記接続部と前記バンド部との間の角上まで延びる、請求項１に記載の電子部品。
  5. 前記非伝導性物質層は、前記接続部上の一部まで延びる、請求項４に記載の電子部品。
  6. 前記非伝導性物質層は、前記導電性接着部の上側、下側、左側、右側、またはこれらの組み合わせに配置される、請求項５に記載の電子部品。
  7. 前記非伝導性物質層は、前記導電性接着部の外周を囲む、請求項５に記載の電子部品。
  8. 前記導電性接着部は、前記接続部の周縁を除いた中間領域に配置される、請求項５に記載の電子部品。
  9. 前記非伝導性物質層は、前記キャパシタボディの前記第１面および前記第２面上の一部まで延びる、請求項２に記載の電子部品。
  10. 前記バンド部上に位置する非伝導性物質層の平均厚さは、前記バンド部上に位置する導電性接着部の平均厚さより厚い、請求項１に記載の電子部品。
  11. 前記導電性接着部は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）または導電性樹脂ペーストを含む、請求項１に記載の電子部品。
  12. 前記非伝導性物質層は、フォトソルダレジスト（ｐｈｏｔｏ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＳＲ）、フラックス拡散防止剤（ａｎｔｉ－ｆｌｕｘ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ホウ砂（Ｎａ２［Ｂ４Ｏ５（ＯＨ）４］・８Ｈ２Ｏ）、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の電子部品。
  13. 前記非伝導性物質層は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｇ、またはこれらの組み合わせを含む金属粉末をさらに含む、請求項１２に記載の電子部品。
  14. 誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、および前記キャパシタボディの一面を覆う接続部と前記キャパシタボディの角を覆うバンド部とを有する外部電極をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、
    前記接続部の外側に配置されるフレーム端子と、
    前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部と、
    前記バンド部上に配置される第１非伝導性物質層と、
    を含む、電子部品。
  15. 前記電子部品は、前記導電性接着部の間に配置される第２非伝導性物質層をさらに含む、請求項１４に記載の電子部品。
  16. 前記第２非伝導性物質層は、前記第１積層型キャパシタおよび前記第２積層型キャパシタに対向する前記フレーム端子の表面上に配置される、請求項１５に記載の電子部品。
  17. 前記第２非伝導性物質層は、前記導電性接着部の間を横切るストライプ形状、複数のストライプ形状、中央部から両側端部へいくほど下へ傾く曲がったストライプ形状、または中央部は幅が狭く端部へいくほど幅が広くなる凹んだストライプ形状を有する、請求項１５に記載の電子部品。
  18. 前記第２非伝導性物質層は、前記複数の導電性接着部それぞれの外周部を囲むように延びる、請求項１５に記載の電子部品。
  19. 前記第２非伝導性物質層は、前記複数の導電性接着部を除いた前記フレーム端子の表面の全体面に延びる、請求項１５に記載の電子部品。
  20. 前記第２非伝導性物質層の平均幅は、前記キャパシタボディの平均厚さ対比２％～２０％である、請求項１５に記載の電子部品。
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