CN114742819A - Mos管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统，包括基于预设的图像采集设备获取硅片整体初始图像，判断当前待质检硅片是否基本质检合格；若判断当前待质检硅片基本质检合格，获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据当前硅片实际位置坐标识别当前待质检硅片的当前质检硅片型号；调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取当前重点区域图像；生成重点质检区域模拟模型，判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。本发明实现高效率且高准确率的质检，进而提升生产效率。

Description

MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统

技术领域

本申请涉及硅片生产贴膜检测技术领域，特别是涉及一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统。

背景技术

MOS管，也即MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，MOS管在导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电，是单极型晶体管，此外，还有常见的如小功率MOS管，小功率MOS管是横向导电器件，功率MOSFET大都采用垂直导电结构，又称为VMOSFET，大大提高了MOSFET器件的耐压和耐电流能力。

随着电子行业的技术发展，MOS管的需求日渐增大，在MOS管的生产工艺中，尤其是IGBT工艺，背面金属层是在薄片晶圆上进行的工艺，背金工艺的可靠性有着至关重要的影响，如果背金不良，容易导致接触电阻过大器件失效、甚至是薄片晶圆碎裂的问题。此外，背金工艺中，贴膜以及贴膜检测的工艺至关重要，生产时，需要将硅片正面粘贴一层保护膜，贴完保护膜之后需要进行对保护膜的检查，如出现气泡或者膜的颜色不够均匀，则需要重新贴膜，但是目前在进行检验时，多采用人工检验的方式，进而导致质检管理的效率低，质检准确率低的问题，进而导致生产效率低下的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高质检效率和准确率的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统。

本发明技术方案如下：

一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，所述方法包括：

基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

进一步地说，根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取当前重点区域图像；具体包括：

将所述当前质检硅片型号与预设的硅片数据存储库中各标准预设型号进行对比，并生成型号对比结果，其中，所述硅片数据存储库预先设置，每个所述标准预设型号均对应一个当前重点质检区域；根据所述型号对比结果获取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，其中，所述当前重点质检区域的数量为多个；基于预设的距离感测传感器分别获取所述当前重点质检区域的周围可活动空间；获取所述图像采集设备的图像采集初始位置，并获取各所述当前重点质检区域与所述图像采集初始位置之间的当前实际距离，其中，所述图像采集初始位置与每个所述当前重点质检区域之间均对应一个当前实际距离；根据各所述当前实际距离生成图像采集初始轨迹，并根据所述获取图像采集设备的预存初始体积获取所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时所需的实际所需空间；将所述周围可活动空间与所述实际所需空间对比，并生成当前空间区域对比结果；根据所述当前空间区域对比结果对所述图像采集初始轨迹进行轨迹调整，并生成图像采集确定轨迹，并将所述图像采集确定轨迹发送至与所述图像采集设备连接的图像采集驱动机构，所述图像采集确定轨迹用于控制所述图像采集驱动机构驱动所述图像采集设备按照所述图像采集确定轨迹进行图像采集。

进一步地说，对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示，具体包括：

获取各所述当前重点区域图像中相同的预设标示点；根据各所述预设标示点对各所述当前重点区域图像进行图像拼接建模，并生成初始拼接模型；根据所述硅片整体初始图像对所述初始拼接模型进行模型校准，并在校准后生成重点质检区域模拟模型；将所述重点质检区域模拟模型与预存的标准合格硅片进行对比，并生成第一质检结果；根据各所述当前重点区域图像生成第二质检结果；根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果；其中，所述最终质检结果包括质检合格和质检不合格，当所述最终质检结果为质检合格时，为判断所述当前待质检硅片整体合格，此时生成质检合格指示；当所述最终质检结果为质检不合格时，为判断所述当前待质检硅片整体不合格，生成质检不合格指示。

进一步地说，若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号，具体包括：

若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取所述当前待质检硅片的硅片边缘位置点；获取各所述硅片边缘位置点与预设标签点之间的当前标签点距离；根据各所述当前标签点距离生成当前硅片实际位置坐标；根据所述当前硅片实际位置坐标生成当前硅片覆盖区域；根据所述当前硅片覆盖区域判断所述当前待质检硅片是否处于预设的标准既定位置；若判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置，则根据所述标准既定位置识别与所述标准既定位置对应的当前质检硅片型号；若判断所述当前待质检硅片不处于预设的标准既定位置，则生成硅片位置调整指令，并基于所述硅片位置调整指令调整所述当前待质检硅片。

进一步地说，基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；具体包括：

基于预设的图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，并在图像采集完成后获取硅片整体初始图像；将所述硅片整体初始图像与预存的实际标准硅片图像进行比对，并生成图像比对区别区域；判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格。

进一步地说，一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理系统，所述系统包括：

图像获取模块，用于基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；

型号获取模块，用于若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；

区域采集模块，用于根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；

质检判断模块，用于对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

进一步地说，所述区域采集模块还用于：

将所述当前质检硅片型号与预设的硅片数据存储库中各标准预设型号进行对比，并生成型号对比结果，其中，所述硅片数据存储库预先设置，每个所述标准预设型号均对应一个当前重点质检区域；根据所述型号对比结果获取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，其中，所述当前重点质检区域的数量为多个；基于预设的距离感测传感器分别获取所述当前重点质检区域的周围可活动空间；获取所述图像采集设备的图像采集初始位置，并获取各所述当前重点质检区域与所述图像采集初始位置之间的当前实际距离，其中，所述图像采集初始位置与每个所述当前重点质检区域之间均对应一个当前实际距离；根据各所述当前实际距离生成图像采集初始轨迹，并根据所述获取图像采集设备的预存初始体积获取所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时所需的实际所需空间；将所述周围可活动空间与所述实际所需空间对比，并生成当前空间区域对比结果；根据所述当前空间区域对比结果对所述图像采集初始轨迹进行轨迹调整，并生成图像采集确定轨迹，并将所述图像采集确定轨迹发送至与所述图像采集设备连接的图像采集驱动机构，所述图像采集确定轨迹用于控制所述图像采集驱动机构驱动所述图像采集设备按照所述图像采集确定轨迹进行图像采集。

进一步地说，所述质检判断模块还用于：

获取各所述当前重点区域图像中相同的预设标示点；根据各所述预设标示点对各所述当前重点区域图像进行图像拼接建模，并生成初始拼接模型；根据所述硅片整体初始图像对所述初始拼接模型进行模型校准，并在校准后生成重点质检区域模拟模型；将所述重点质检区域模拟模型与预存的标准合格硅片进行对比，并生成第一质检结果；根据各所述当前重点区域图像生成第二质检结果；根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果；其中，所述最终质检结果包括质检合格和质检不合格，当所述最终质检结果为质检合格时，为判断所述当前待质检硅片整体合格，此时生成质检合格指示；当所述最终质检结果为质检不合格时，为判断所述当前待质检硅片整体不合格，生成质检不合格指示；

所述型号获取模块还用于：

若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取所述当前待质检硅片的硅片边缘位置点；获取各所述硅片边缘位置点与预设标签点之间的当前标签点距离；根据各所述当前标签点距离生成当前硅片实际位置坐标；根据所述当前硅片实际位置坐标生成当前硅片覆盖区域；根据所述当前硅片覆盖区域判断所述当前待质检硅片是否处于预设的标准既定位置；若判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置，则根据所述标准既定位置识别与所述标准既定位置对应的当前质检硅片型号；若判断所述当前待质检硅片不处于预设的标准既定位置，则生成硅片位置调整指令，并基于所述硅片位置调整指令调整所述当前待质检硅片；

所述图像获取模块还用于：基于预设的图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，并在图像采集完成后获取硅片整体初始图像；将所述硅片整体初始图像与预存的实际标准硅片图像进行比对，并生成图像比对区别区域；判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格。

进一步地说，一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法所述的步骤。

进一步地说，一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法所述的步骤。

本发明实现技术效果如下：

上述MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统，依次通过基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示，进而实现高效率且高准确率的质检，进而提升生产效率。

附图说明

图1为一个实施例中MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法的应用场景示意图；

图2为一个实施例中MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法的流程示意图；

图3为一个实施例中MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理系统的结构框图；

图4为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在一个实施例中，如图1所示，提供一种所述MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法的应用场景，该应用场景中包括一质检管理系统，该质检管理系统包括图像采集驱动机构、图像采集设备、其他搬运设备、工控机和标准既定位置，所述图像采集驱动机构、所述图像采集设和所述其他搬运设备均与所述工控机连接，所述工控机用于控制所述图像采集驱动机构、所述图像采集设备和所述其他搬运设备。所述图像采集驱动机构用于驱动所述图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，所述图像采集驱动机构可以驱动所述图像采集设备移动，以对当前待质检硅片进行多角度全方位图像采集，其他搬运设备用于将当前待质检硅片搬运至所述标准既定位置，在标准既定位置进行图像采集后，并将采集好的当前待质检硅片从标准既定位置搬离至其他工位。

进一步地，进行当前待质检硅片的质检时，所述质检管理系统中的工控机基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；

然后，所述质检管理系统中的工控机若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；

接着，所述质检管理系统中的工控机根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；

最后，所述质检管理系统中的工控机对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

更进一步地，所述图像采集驱动机构可以采用机械手进行。所述图像采集设备可以采用CCD相机。所述其他搬运设备可以采用如基于传送带的传输机构以及其他如机械手之类的搬运机构。所述工控机可以采用嵌入式计算机或者其他电子终端。所述标准既定位置为预先设定的位置，所述标准既定位置基于硅片安装凹槽进行安装，所述硅片安装凹槽的数量为多个，不同的硅片安装凹槽的尺寸不同，不同尺寸的硅片安装凹槽对应不同型号大小的当前待质检硅片。

进一步地，如图1所示，图示的标准既定位置A、标准既定位置B和标准既定位置C均为标准既定位置，仅为表征标准既定位置的数量可以为多个。

图1中所示的虚线表示图像采集设备可以对所有的标准既定位置进行采集，也表示其他搬运设备可以对所有的标准既定位置上的硅片进行搬运移位。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S100：基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；

进一步地，本步骤中，为了提升后续精准精准质检，故先进行大致整体测量，也即通过先基于图像采集设备获取所述硅片整体初始图像，然后根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格，进而实现初步判断。此步骤为了实现初步判断，检测出明显的错误，进而保证后续质检步骤的有效性。

步骤S200：若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；

进一步地，本步骤中，通过根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，也即所述当前硅片实际位置坐标是基于图像来获取，无需采用其他的传感器，进而实现高效获取坐标，所述当前硅片实际位置坐标为所述当前待质检硅片的实际真实所处位置，因不同的位置用于放置不同型号的硅片，那么，通过先获取图像，再基于图像获取位置，进而实现基于位置来获取具体的硅片型号，也即根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号，从而实现了对硅片型号的快速准确获取。

较之现有技术中的通过标签或者其他标识信息来进行型号获取，本步骤建立了基于图像、位置以及型号之间的链接关系，进而实现从图像到位置，再到型号的信息处理逻辑，进而无需预先设置标签，且考虑到硅片无法设置标签等因素，以此通过本步骤中的信息处理逻辑实现高效准确且无损待质检硅片的前提下，实现硅片的型号获取，提升后续数据处理的准确性和高效性。

步骤S300：根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；

进一步地，本步骤中，为了实现更精准的进行质检，进而需要对不同的硅片进行不同区域的重点核查，也即根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，然后，基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像，这样能够在整体合格的基础上进行进一步地区域细化检查与处理，进而高效实现更细致且更精准的硅片质检。

步骤S400：对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

进一步地，本步骤中，本步骤中，为了实现对硅片的还原一直细化检查，进而通过对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，也即通过所述重点质检区域模拟模型的生成，进而实现了基于所述重点质检区域模拟模型来进行质检，而所述重点质检区域模拟模型与实际的硅片相匹配，进而通过重点质检区域模拟模型实现了将实物转化成对应的虚拟数据，进而提升了数据处理速度，且提升了质检效率，在与硅片无人为直接接触的基础上，实现高效快速硅片质检，进而极大提升质检的效率。

在一个实施例中，步骤S300：根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取当前重点区域图像；具体包括：

步骤S310：将所述当前质检硅片型号与预设的硅片数据存储库中各标准预设型号进行对比，并生成型号对比结果，其中，所述硅片数据存储库预先设置，每个所述标准预设型号均对应一个当前重点质检区域；

步骤S320：根据所述型号对比结果获取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，其中，所述当前重点质检区域的数量为多个；

进一步地，通过设置所述标准预设型号对应一个当前重点质检区域，也即预先划定了不同型号的硅片需要进行不同质检区域的勘察，这样实现了对不同硅片的针对性质检。如尺寸为A的当前待质检硅片在贴膜时最容易在侧边出现褶皱的情况，故对于尺寸为A的当前待质检硅片的质检，其侧边则为对应的当前重点质检区域。又如如尺寸为b的当前待质检硅片在贴膜时最容易在顶部出现褶皱的情况，故对于尺寸为b的当前待质检硅片的质检，其顶部则为对应的当前重点质检区域。

步骤S330：基于预设的距离感测传感器分别获取所述当前重点质检区域的周围可活动空间；

本步骤中，所述距离感测传感器可采用飞行时间传感器或者多个超声波测距传感器。基于飞行时间传感器或者多个超声波测距传感器，能够进行以所述当前重点质检区域为中心向外部进行的距离探查，设置所述飞行时间传感器或者多个所述超声波测距传感器为可活动，那么此时可以通过工控机控制飞行时间传感器或者多个超声波测距传感器进行距离的检测，接着，再进行检测到的距离以所述当前重点质检区域为中心，向外辐散汇总，进而实现生成一个以所述当前重点质检区域为中心的向外辐散空间，也即所述周围可活动空间，所述周围可活动空间是所述当前重点质检区域周围，且可以对当前重点质检区域进行图像采集的图像采集设备的活动空间。

步骤S340：获取所述图像采集设备的图像采集初始位置，并获取各所述当前重点质检区域与所述图像采集初始位置之间的当前实际距离，其中，所述图像采集初始位置与每个所述当前重点质检区域之间均对应一个当前实际距离；

步骤S350：根据各所述当前实际距离生成图像采集初始轨迹，并根据所述获取图像采集设备的预存初始体积获取所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时所需的实际所需空间；

本步骤中，所述实际所需空间的获取方式为：将所述预存初始体积虚拟地放置与所述当前重点质检区域前，此时所述预存初始体积所占据的所述当前重点质检区域的空间区域即为所述实际所需空间。

进一步地，本步骤中，首先为了后续数据采集的精准性和高效性，进而通过先生成初始的轨迹，也即所述图像采集初始轨迹，那么在进行图像采集的过程中，为了规避在进行图像采集的过程中，需要采集的区域的周围空间不足够所述图像采集设备进行采集，那么此时则需要进一步对轨迹进行调整，那么调整的依据则依靠于图像采集设备的预存初始体积以及当前重点质检区域的周围可活动空间的比较，进一步地为所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时，移动至所述当前重点质检区域时，所需的实际所需空间与周围可活动空间的对比，进而判断是否空间足够。

步骤S360：将所述周围可活动空间与所述实际所需空间对比，并生成当前空间区域对比结果；

步骤S370：根据所述当前空间区域对比结果对所述图像采集初始轨迹进行轨迹调整，并生成图像采集确定轨迹，并将所述图像采集确定轨迹发送至与所述图像采集设备连接的图像采集驱动机构，所述图像采集确定轨迹用于控制所述图像采集驱动机构驱动所述图像采集设备按照所述图像采集确定轨迹进行图像采集。

进一步地，本实施例中，每一个当前重点质检区域均对应有一个周围可活动空间，那么通过实际所需空间与所述周围可活动空间，若周围可活动空间大于实际所需空间，则说明此时可以进行直接进行图像采集，若不大于，则需要进行调整，此时移开阻挡住图像采集设备的机构，而控制移开阻挡住图像采集设备的机构的时间则可以去采集其他的区域，以此为基础来进行采集轨迹的调整，这样一方面保证了图像采集的连续性，另一方面可以利用移动其他机构的同时进行其他图像采集，无需等待，进而解决现有技术中单独移位腾挪空间带来的生产效率低的问题，尤其是在设备刚开机，并未复位或者其他机构存在死机导致无法移位时，能够即为高效地进行图像采集，保证了后需的图像采集轨迹持续高效进行，且无需停止再进行阻挡机构的移位，且保证了不间断图像采集。

此外，若在移位腾挪空间时，检测到控制不了需要移位的机构，则及时生产报警信息，进而使工作人员及时进行检修，避免因故障导致的设备大范围损坏以及生产效率低的问题。

在一个实施例中，步骤S400：对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示，具体包括：

步骤410：获取各所述当前重点区域图像中相同的预设标示点；

具体地，本步骤中，所述预设标示点为基于工控机对所述当前重点区域图像进行标示，如侧边或者顶部进行设定。

步骤420：根据各所述预设标示点对各所述当前重点区域图像进行图像拼接建模，并生成初始拼接模型；

进一步地，当两张所述当前重点区域图像存在相同的预设标示点时，则可以基于该相同的预设标示点进行图像拼接，此外，还通过图像叠加来实现虚拟图像的生成，因而生成所述初始拼接模型。

步骤430：根据所述硅片整体初始图像对所述初始拼接模型进行模型校准，并在校准后生成重点质检区域模拟模型；

在生成所述初始拼接模型后，为了实现更精准地反映实际图像，进而通过所述硅片整体初始图像进行校准与修正，进而实现了所述重点质检区域模拟模型能够反馈当前待质检硅片的实际数据。

步骤440：将所述重点质检区域模拟模型与预存的标准合格硅片进行对比，并生成第一质检结果；

步骤450：根据各所述当前重点区域图像生成第二质检结果；

步骤460：根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果；其中，所述最终质检结果包括质检合格和质检不合格，当所述最终质检结果为质检合格时，为判断所述当前待质检硅片整体合格，此时生成质检合格指示；当所述最终质检结果为质检不合格时，为判断所述当前待质检硅片整体不合格，生成质检不合格指示。

进一步地，本实施例中，所述标准合格硅片为预先基于合格的硅片进行模型建立，进而基于该标准合格硅片进行第一质检结果的生成。接着，根据各所述当前重点区域图像，对各所述当前重点区域图像进行依次质检，具体步骤也为通过与标准合格的重点区域数据进行对比，进而实现了反馈单点区域的质检结果，也即所述第二质检结果。

进一步地，根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果，也即所述最终质检结果的生成是基于单点检测以及整体硅片检测后所生成，这样实现了所述最终质检结果的生成是融合了两种检测方式以及结果后，进而实现了所述最终质检结果的高精准性和可靠性，较之现有技术中简单比较后生成的结果，本发明的质检结果更准确，且精度更高。

在一个实施例中，步骤S200：若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号，具体包括：

步骤S210：若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取所述当前待质检硅片的硅片边缘位置点；

步骤S220：获取各所述硅片边缘位置点与预设标签点之间的当前标签点距离；

步骤S230：根据各所述当前标签点距离生成当前硅片实际位置坐标；

具体地，所述硅片边缘位置点的数量为多个，每个所述硅片边缘位置点与预设标签点之间均对应具有一个当前标签点距离，所述预设标签点为参考点，其中，所述预设标签点的数量为多个，当所述预设标签点的数量为两个是，那么一个所述硅片边缘位置点与两个所述预设标签点之间分别对应一个距离，则此时所述当前硅片实际位置坐标的坐标为(x，y)，其中x表示与一个所述预设标签点之间的距离，y则表示与另一个所述预设标签点之间的距离。

同理，所述预设标签点的数量为多个时，则所述当前硅片实际位置坐标的位置则为(x，y，...n)，其中n与预设标签点的数量相匹配，那么所述预设标签点的数量越多，所述当前硅片实际位置坐标的精准度越高，这样基于所述预设标签点的数量来设定所述当前硅片实际位置坐标的准确度，方便高效，较之现有技术中立体坐标系，更适用于本发明中对位置的设定与识别。

步骤S240：根据所述当前硅片实际位置坐标生成当前硅片覆盖区域；

接着，根据各所述当前硅片实际位置坐标可以获取实际的当前待质检硅片所占据的区域，也即所述当前硅片覆盖区域。

步骤S250：根据所述当前硅片覆盖区域判断所述当前待质检硅片是否处于预设的标准既定位置；

步骤S260：若判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置，则根据所述标准既定位置识别与所述标准既定位置对应的当前质检硅片型号；

进一步地，当判断所述标准既定位置与所述当前硅片覆盖区域重合时，则说明此时可以判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置。

步骤S270：若判断所述当前待质检硅片不处于预设的标准既定位置，则生成硅片位置调整指令，并基于所述硅片位置调整指令调整所述当前待质检硅片。

进一步地，本实施例中，通过判断是否处于预定位置，进而判断是否需要进行调整，以及是否需要进行后续质检，进而实现了在位置摆放正确的基础上进行位置判定，进而实现定位检测以及后续精准质检。

在一个实施例中，步骤S100：基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；具体包括：

步骤S110：基于预设的图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，并在图像采集完成后获取硅片整体初始图像；

步骤S120：将所述硅片整体初始图像与预存的实际标准硅片图像进行比对，并生成图像比对区别区域；

步骤S130：判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；

步骤S140：若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；

步骤S150：若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格。

进一步地，本实施例中，为了实现首次判断，进而通过预先设置所述贴膜失败点，贴膜失败点包括但不限于气泡点、褶皱点以及破损点。因而，通过判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；然后，若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；最后，若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格，实现了初步判断，提升了后续数据质检的有效性和可靠性。

更进一步地，判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格后，生成不合格提醒，以提醒工作人员处理。

在一个实施例中，步骤S400：对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示，之后还包括：

步骤S510：获取所述当前待质检硅片的硅片侧边纵向图像；

步骤S520：从所述硅片侧边纵向图像中获取设定的当前标记点，所述当前标记点的数量为多个；

步骤S530：根据所述当前标记点获取所述当前待质检硅片的当前实际直径，其中，所述当前实际直径为同时连接两所述当前标记点和所述当前待质检硅片的圆心的线段；

步骤S540：判断各所述当前实际直径是否相同；

步骤S550：若判断各所述当前实际直径均相同，则生成硅片侧边合格指示；

步骤S560：若判断各所述当前实际直径不相同，则生成硅片侧边不合格指示。

进一步地，本实施例中，为了实现对当前待质检硅片的全面检测与质检，进而还需要检测是否质检侧面是否存在多余的保护膜，进而首选通过获取所述硅片侧边纵向图像，基于所述硅片侧边纵向图像实现了垂直于待质检硅片进行图像获取，在当前待质检硅片已然准确放置至相应位置后，此时通过获取所述硅片侧边纵向图像，进而能够在后续处理中，在所述硅片侧边纵向图像中设定当前标记点，而所述当前标记点则为随机设定的标记点，进而通过随机设定，能够满足不同型号的硅片的质检，提升质检的适用性，接着，再根据所述当前标记点获取所述当前待质检硅片的当前实际直径，其中，所述当前实际直径为同时连接两所述当前标记点和所述当前待质检硅片的圆心的线段，那么，当判断各所述当前实际直径均相同，则生成硅片侧边合格指示，说明侧边无多余的贴膜，而判断各所述当前实际直径不相同，说明侧边有多余的贴膜，进而生成硅片侧边不合格指示。如此，实现对侧边的质检，提升质检的兼容性。

更进一步地，通过在当前待质检硅片摆放位置准确的基础上，进行硅片侧边纵向图像的获取，再设定当前标记点，再基于当前标记点进行直径获取，基于直径来判断是否侧边多余，较之现有技术中仅通过图像对比与识别，更准确且更高效，进而实现高准确性质检。

在一个实施例中，如图3所示，本发明还提供了一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理系统，所述系统包括：

图像获取模块，用于基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；

型号获取模块，用于若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；

区域采集模块，用于根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；

质检判断模块，用于对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

在一个实施例中，所述区域采集模块还用于：

将所述当前质检硅片型号与预设的硅片数据存储库中各标准预设型号进行对比，并生成型号对比结果，其中，所述硅片数据存储库预先设置，每个所述标准预设型号均对应一个当前重点质检区域；根据所述型号对比结果获取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，其中，所述当前重点质检区域的数量为多个；基于预设的距离感测传感器分别获取所述当前重点质检区域的周围可活动空间；获取所述图像采集设备的图像采集初始位置，并获取各所述当前重点质检区域与所述图像采集初始位置之间的当前实际距离，其中，所述图像采集初始位置与每个所述当前重点质检区域之间均对应一个当前实际距离；根据各所述当前实际距离生成图像采集初始轨迹，并根据所述获取图像采集设备的预存初始体积获取所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时所需的实际所需空间；将所述周围可活动空间与所述实际所需空间对比，并生成当前空间区域对比结果；根据所述当前空间区域对比结果对所述图像采集初始轨迹进行轨迹调整，并生成图像采集确定轨迹，并将所述图像采集确定轨迹发送至与所述图像采集设备连接的图像采集驱动机构，所述图像采集确定轨迹用于控制所述图像采集驱动机构驱动所述图像采集设备按照所述图像采集确定轨迹进行图像采集。

在一个实施例中，所述质检判断模块还用于：

获取各所述当前重点区域图像中相同的预设标示点；根据各所述预设标示点对各所述当前重点区域图像进行图像拼接建模，并生成初始拼接模型；根据所述硅片整体初始图像对所述初始拼接模型进行模型校准，并在校准后生成重点质检区域模拟模型；将所述重点质检区域模拟模型与预存的标准合格硅片进行对比，并生成第一质检结果；根据各所述当前重点区域图像生成第二质检结果；根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果；其中，所述最终质检结果包括质检合格和质检不合格，当所述最终质检结果为质检合格时，为判断所述当前待质检硅片整体合格，此时生成质检合格指示；当所述最终质检结果为质检不合格时，为判断所述当前待质检硅片整体不合格，生成质检不合格指示；

所述型号获取模块还用于：

若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取所述当前待质检硅片的硅片边缘位置点；获取各所述硅片边缘位置点与预设标签点之间的当前标签点距离；根据各所述当前标签点距离生成当前硅片实际位置坐标；根据所述当前硅片实际位置坐标生成当前硅片覆盖区域；根据所述当前硅片覆盖区域判断所述当前待质检硅片是否处于预设的标准既定位置；若判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置，则根据所述标准既定位置识别与所述标准既定位置对应的当前质检硅片型号；若判断所述当前待质检硅片不处于预设的标准既定位置，则生成硅片位置调整指令，并基于所述硅片位置调整指令调整所述当前待质检硅片；

所述图像获取模块还用于：基于预设的图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，并在图像采集完成后获取硅片整体初始图像；将所述硅片整体初始图像与预存的实际标准硅片图像进行比对，并生成图像比对区别区域；判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格。

在一个实施例中，所述系统还包括侧边检测模块，所述侧边检测模块用于执行以下步骤：

获取所述当前待质检硅片的硅片侧边纵向图像；从所述硅片侧边纵向图像中获取设定的当前标记点，所述当前标记点的数量为多个；根据所述当前标记点获取所述当前待质检硅片的当前实际直径，其中，所述当前实际直径为同时连接两所述当前标记点和所述当前待质检硅片的圆心的线段；判断各所述当前实际直径是否相同；若判断各所述当前实际直径均相同，则生成硅片侧边合格指示；若判断各所述当前实际直径不相同，则生成硅片侧边不合格指示。

在一个实施例中，如图4所示，一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法所述的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法所述的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，其特征在于，所述方法包括：

基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

2.根据权利要求1所述的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，其特征在于，根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取当前重点区域图像；具体包括：

将所述当前质检硅片型号与预设的硅片数据存储库中各标准预设型号进行对比，并生成型号对比结果，其中，所述硅片数据存储库预先设置，每个所述标准预设型号均对应一个当前重点质检区域；根据所述型号对比结果获取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，其中，所述当前重点质检区域的数量为多个；基于预设的距离感测传感器分别获取所述当前重点质检区域的周围可活动空间；获取所述图像采集设备的图像采集初始位置，并获取各所述当前重点质检区域与所述图像采集初始位置之间的当前实际距离，其中，所述图像采集初始位置与每个所述当前重点质检区域之间均对应一个当前实际距离；根据各所述当前实际距离生成图像采集初始轨迹，并根据所述获取图像采集设备的预存初始体积获取所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时所需的实际所需空间；将所述周围可活动空间与所述实际所需空间对比，并生成当前空间区域对比结果；根据所述当前空间区域对比结果对所述图像采集初始轨迹进行轨迹调整，并生成图像采集确定轨迹，并将所述图像采集确定轨迹发送至与所述图像采集设备连接的图像采集驱动机构，所述图像采集确定轨迹用于控制所述图像采集驱动机构驱动所述图像采集设备按照所述图像采集确定轨迹进行图像采集。

3.根据权利要求1所述的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，其特征在于，对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示，具体包括：

获取各所述当前重点区域图像中相同的预设标示点；根据各所述预设标示点对各所述当前重点区域图像进行图像拼接建模，并生成初始拼接模型；根据所述硅片整体初始图像对所述初始拼接模型进行模型校准，并在校准后生成重点质检区域模拟模型；将所述重点质检区域模拟模型与预存的标准合格硅片进行对比，并生成第一质检结果；根据各所述当前重点区域图像生成第二质检结果；根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果；其中，所述最终质检结果包括质检合格和质检不合格，当所述最终质检结果为质检合格时，为判断所述当前待质检硅片整体合格，此时生成质检合格指示；当所述最终质检结果为质检不合格时，为判断所述当前待质检硅片整体不合格，生成质检不合格指示。

4.根据权利要求1所述的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，其特征在于，若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号，具体包括：

若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取所述当前待质检硅片的硅片边缘位置点；获取各所述硅片边缘位置点与预设标签点之间的当前标签点距离；根据各所述当前标签点距离生成当前硅片实际位置坐标；根据所述当前硅片实际位置坐标生成当前硅片覆盖区域；根据所述当前硅片覆盖区域判断所述当前待质检硅片是否处于预设的标准既定位置；若判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置，则根据所述标准既定位置识别与所述标准既定位置对应的当前质检硅片型号；若判断所述当前待质检硅片不处于预设的标准既定位置，则生成硅片位置调整指令，并基于所述硅片位置调整指令调整所述当前待质检硅片。

5.根据权利要求1所述的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法，其特征在于，基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；具体包括：

基于预设的图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，并在图像采集完成后获取硅片整体初始图像；将所述硅片整体初始图像与预存的实际标准硅片图像进行比对，并生成图像比对区别区域；判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格。

6.一种MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理系统，其特征在于，所述系统包括：

图像获取模块，用于基于预设的图像采集设备获取当前待质检硅片的硅片整体初始图像，并根据所述硅片整体初始图像判断所述当前待质检硅片是否基本质检合格；

型号获取模块，用于若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取当前待质检硅片的当前硅片实际位置坐标，并根据所述当前硅片实际位置坐标识别所述当前待质检硅片的当前质检硅片型号；

区域采集模块，用于根据所述当前质检硅片型号调取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，并基于所述图像采集设备对所述当前待质检硅片的当前重点质检区域进行单独图像采集，并获取各当前重点质检区域的当前重点区域图像；

质检判断模块，用于对各所述当前重点区域图像进行图像建模处理，并生成重点质检区域模拟模型，并根据所述重点质检区域模拟模型判断所述当前待质检硅片是否整体合格，若判断为是，则生成质检合格指示，若判断为否，则生成质检不合格指示。

7.根据权利要求6所述的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理系统，其特征在于，所述区域采集模块还用于：

将所述当前质检硅片型号与预设的硅片数据存储库中各标准预设型号进行对比，并生成型号对比结果，其中，所述硅片数据存储库预先设置，每个所述标准预设型号均对应一个当前重点质检区域；根据所述型号对比结果获取与所述当前质检硅片型号相匹配的当前重点质检区域，其中，所述当前重点质检区域的数量为多个；基于预设的距离感测传感器分别获取所述当前重点质检区域的周围可活动空间；获取所述图像采集设备的图像采集初始位置，并获取各所述当前重点质检区域与所述图像采集初始位置之间的当前实际距离，其中，所述图像采集初始位置与每个所述当前重点质检区域之间均对应一个当前实际距离；根据各所述当前实际距离生成图像采集初始轨迹，并根据所述获取图像采集设备的预存初始体积获取所述图像采集设备按照所述图像采集初始轨迹采集图像时所需的实际所需空间；将所述周围可活动空间与所述实际所需空间对比，并生成当前空间区域对比结果；根据所述当前空间区域对比结果对所述图像采集初始轨迹进行轨迹调整，并生成图像采集确定轨迹，并将所述图像采集确定轨迹发送至与所述图像采集设备连接的图像采集驱动机构，所述图像采集确定轨迹用于控制所述图像采集驱动机构驱动所述图像采集设备按照所述图像采集确定轨迹进行图像采集。

8.根据权利要求6所述的MOS管背金工艺中硅片贴膜质检管理系统，其特征在于，所述质检判断模块还用于：

获取各所述当前重点区域图像中相同的预设标示点；根据各所述预设标示点对各所述当前重点区域图像进行图像拼接建模，并生成初始拼接模型；根据所述硅片整体初始图像对所述初始拼接模型进行模型校准，并在校准后生成重点质检区域模拟模型；将所述重点质检区域模拟模型与预存的标准合格硅片进行对比，并生成第一质检结果；根据各所述当前重点区域图像生成第二质检结果；根据所述第一质检结果和所述第二质检结果生成最终质检结果；其中，所述最终质检结果包括质检合格和质检不合格，当所述最终质检结果为质检合格时，为判断所述当前待质检硅片整体合格，此时生成质检合格指示；当所述最终质检结果为质检不合格时，为判断所述当前待质检硅片整体不合格，生成质检不合格指示；

所述型号获取模块还用于：

若判断当前待质检硅片基本质检合格，则根据所述硅片整体初始图像获取所述当前待质检硅片的硅片边缘位置点；获取各所述硅片边缘位置点与预设标签点之间的当前标签点距离；根据各所述当前标签点距离生成当前硅片实际位置坐标；根据所述当前硅片实际位置坐标生成当前硅片覆盖区域；根据所述当前硅片覆盖区域判断所述当前待质检硅片是否处于预设的标准既定位置；若判断所述当前待质检硅片处于预设的标准既定位置，则根据所述标准既定位置识别与所述标准既定位置对应的当前质检硅片型号；若判断所述当前待质检硅片不处于预设的标准既定位置，则生成硅片位置调整指令，并基于所述硅片位置调整指令调整所述当前待质检硅片；

所述图像获取模块还用于：基于预设的图像采集设备对当前待质检硅片进行图像采集，并在图像采集完成后获取硅片整体初始图像；将所述硅片整体初始图像与预存的实际标准硅片图像进行比对，并生成图像比对区别区域；判断所述图像比对区别区域中是否有贴膜失败点；若判断为否，则判断所述当前待质检硅片是基本质检合格；若判断所述图像比对区别区域中存在贴膜失败点，则判断所述当前待质检硅片不是基本质检合格。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的方法的步骤。

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