CN212587452U - 具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,包括贴膜机机台,所述贴膜机机台包括晶圆定位机构和保护膜贴附于晶圆贴膜机构,以及将晶圆传送至晶圆定位机构的晶圆传动机构,所述晶圆传动机构配设一图像传感器,所述图像传感器通信连接一图像侦测控制系统,通过图像侦测控制系统控制贴膜机机台停机或运行;所述图像传感器识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。本实用新型提供了一种能有效识别晶圆正反面,对产品的正面进行贴膜,提高晶圆贴膜效果,避免压力对晶圆的刮伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域,具体涉及具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机。
背景技术
晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序,通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前,需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜,保护该电路结构。现有的晶圆贴膜机不具备对晶圆正反方向的监测功能,晶圆定位后,会直接贴膜,当晶圆正面朝下,加热板在对晶圆进行贴膜压合时会出现压力过大或者不足的情况,影响贴膜效果,贴膜质量较差,同时,世家的压力会对晶圆具有电路的一侧造成压伤,膜片对晶圆的支撑与保护作用差。因此,需要控制晶圆压合的面,提高贴膜质量,降低对晶圆的损伤。现有的晶圆贴膜机,对晶圆正面和反面没有检测功能,无法有效对贴膜时的压强进行检测。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种能有效识别晶圆正反面,对产品的正面进行贴膜,提高晶圆贴膜效果,避免压力对晶圆的刮伤的的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机。
为实现上述目的,本实用新型的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,包括贴膜机机台,所述贴膜机机台包括晶圆定位机构和保护膜贴附于晶圆贴膜机构,以及将晶圆传送至晶圆定位机构的晶圆传动机构,所述晶圆传动机构配设一图像传感器,所述图像传感器通信连接一图像侦测控制系统,通过图像侦测控制系统控制贴膜机机台停机或运行;所述图像传感器识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。
进一步地,图像传感器包括CCD相机及CCD传感器,通过信号控制及通信板,将CCD相机摄取晶圆上端面的照片,并通过CCD传感器及信号控制及通信板传输至图像侦测控制系统,并通过图像侦测控制系统反馈给贴膜机机台处理结果。
进一步地,所述贴膜机机台选用全自动晶圆贴膜机,所述晶圆传动机构选用全自动晶圆贴膜送料机构,并被所述贴膜机机台自动控制,所述图像侦测控制系统控制贴膜机机台贴膜。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型在晶圆传动机构上设置一晶圆正反面的检测机构,并通过CCD相机和CCD传感器处理将光感图形数字化,并通过数字化数据控制贴膜机机台1贴膜。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的运行结构图;
附图中:贴膜机机台1;晶圆定位机构101;晶圆贴膜机构102;晶圆传动机构 103;图像传感器2;CCD相机201;CCD传感器202;信号控制和通信板3;图像侦测控制系统4。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1
如图1-2所示,本实用新型的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,包括贴膜机机台1,所述贴膜机机台1包括晶圆定位机构101和保护膜贴附于晶圆贴膜机构102,以及将晶圆传送至晶圆定位机构101的晶圆传动机构103,所述晶圆传动机构103配设一图像传感器2,所述图像传感器2通信连接一图像侦测控制系统4,通过图像侦测控制系统4控制贴膜机机台1停机或运行;所述图像传感器2识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。
本实用新型,晶圆的正面存在网格状,反面则是无任何图像的镜面,所以反面的像素会明显低于正面的像素。首次使用时,需对晶圆反面进行拍照登录图像侦测控制系统4,并设定一个晶圆正面的像素范围,图像传感器2识别晶圆传动机构103上端面的图像,并对其图像进行二值化处理,比较晶圆反面的像素范围,如果图像像素范围不在标准像素范围值内,则判定是晶圆的正面,晶圆机机台1 正常运行。否则,判定是晶圆的反面,晶圆机机台1停止运行待晶圆被翻转后继续进行。
本实用新型的图像传感器2包括CCD相机201及CCD传感器202,通过信号控制及通信板3,将CCD相机摄取晶圆上端面的照片,并通过CCD传感器及信号控制及通信板3传输至图像侦测控制系统4,并通过图像侦测控制系统4反馈给贴膜机机台处理结果。
本实用新型中,选用CCD相机,其具有体积小、重量轻,具有抗震动、抗撞击的特性,方便晶圆放置方向的检测装置的安装,同时CCD图像传感器能将光学影像转化为数字信号,方便图像侦测控制系统4的侦测、控制,并通信控制贴膜机机台。
本实用新型中,所述贴膜机机台1选用全自动晶圆贴膜机,所述晶圆传动机构103选用全自动晶圆贴膜送料机构,并被所述贴膜机机台1自动控制,所述图像侦测控制系统4控制贴膜机机台1贴膜。
本实用新型中,信号控制及通信板3接收到贴膜机机台的信号后控制ccd 相机201进行拍照并交由CCD图像处理器进行图像处理,处理完成后通过信号控制及通信板3传输至图像侦测控制系统4,并反馈给贴膜机机台1处理结果,如果检测到反面机台发生停机报警,工作人员二次确认消音start,全自动晶圆贴膜送料机构缩回晶圆,自动翻转后继续进行。
本实用新型中,晶圆的正面存在网格状,反面侧是无任何图像的镜面,所以反面的像素会明显低于正面有图案的部分,首次使用时需要对晶圆的反面进行拍照登陆并设定一个像素范围,接收到机台请求识别信号后相机进行拍照并对图像进行像素二值化处理,然后比较第一次登陆时的像素范围,不在标准像素范围内侧说明是正面。
本实用新型中,通过选用CCD相机和CCD图像传感器将光电图像识别为数字信号,并通过判定是否有花纹来判断wafer的正反面,无外来因素影响判定结果,准确率100%。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,包括贴膜机机台,所述贴膜机机台包括晶圆定位机构和保护膜贴附于晶圆贴膜机构,以及将晶圆传送至晶圆定位机构的晶圆传动机构,其特征在于:所述晶圆传动机构配设一图像传感器,所述图像传感器通信连接一图像侦测控制系统,通过图像侦测控制系统控制贴膜机机台停机或运行;所述图像传感器识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。
2.如权利要求1所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:图像传感器包括CCD相机及CCD传感器,通过信号控制及通信板,将CCD相机摄取晶圆上端面的照片,并通过CCD传感器及信号控制及通信板传输至图像侦测控制系统,并通过图像侦测控制系统反馈给贴膜机机台处理结果。
3.如权利要求1或2所述的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机,其特征在于:所述贴膜机机台选用全自动晶圆贴膜机,所述晶圆传动机构选用全自动晶圆贴膜送料机构,并被所述贴膜机机台自动控制,所述图像侦测控制系统控制贴膜机机台贴膜。
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CN202021132064.4U CN212587452U (zh) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114742819A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-07-12 | 上海晶岳电子有限公司 | Mos管背金工艺中硅片贴膜质检管理方法及系统 |
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- 2020-06-17 CN CN202021132064.4U patent/CN212587452U/zh active Active
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