KR101837443B1 - 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘 - Google Patents
비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101837443B1 KR101837443B1 KR1020160075449A KR20160075449A KR101837443B1 KR 101837443 B1 KR101837443 B1 KR 101837443B1 KR 1020160075449 A KR1020160075449 A KR 1020160075449A KR 20160075449 A KR20160075449 A KR 20160075449A KR 101837443 B1 KR101837443 B1 KR 101837443B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- image
- substrate
- image processing
- light
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 title 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/10—Segmentation; Edge detection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템에 관한 것으로, 필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 비젼 카메라(10)와, 상기 비젼 카메라(10)에 의해 획득된 영상에서 필름 잔존 여부를 확인하기 위해 기판과 필름을 구분하는 영상처리 알고리즘을 수행하는 영상 처리부(20)와, 상기 영상 처리부(20)의 처리 결과에 의해 필름 자동 박리 장치를 제어하거나 작업자 또는 관리자에게 알람을 표출하는 제어부(30),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템에 사용되는 영상처리 알고리즘에 관한 것이다.
Description
본 발명은 Laminating 후 노광된 기판의 photo resister 보호용 flim을 자동으로 peeling하는 설비에서 peeling이 성공적으로 되었는지 Vision으로 판단하는 시스템 및 방법, 또는 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘에 관한 것이다.
등록특허 10-1119571호(반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법)는 상하면에 필름이 부착된 기판을 테이블 상에 로딩하는 로딩기와; 테이블 상에 위치한 기판을 정렬하는 정렬기와; 필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부를 형성시켜 기판과 필름 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기와; 테이블 상에서 기판의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리 만큼 왕복운동하도록 구성된 상부셔틀과; 제1 점착성 테이프를 흠집부가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상기 상부셔틀이 기판을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛이 타측으로 이동하여 하부필름을 벗기는 하부 테이프유닛과; 상기 상부셔틀로부터 하부필름이 벗겨진 기판을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리 만큼 왕복운동하도록 구성된 하부셔틀과; 제2 점착성 테이프를 흠집부가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀이 기판을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛이 타측으로 이동하여 상부필름을 벗기는 상부 테이프유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기를 제공한다.
이와 같이, 필름 자동 박리 장치에 의해 필름이 완전히 박리 되었는지를 확인하는 장치 또는 방법이 필요한데, 본 출원인의 수회 테스트 결과 센서를 이용한 방식의 경우 민감한 센서로 인해 오감지 그리고 미감지로 인한 문제가 있었다. 두 경우 모두 양산에 영향을 미치며 설비의 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이 된다. 따라서, 필링이 제대로 되었는지를 판단하는 새로운 시스템을 개발하게 되었다.
본 발명은 종래의 센서를 이용한 필름 박리 여부 확인의 문제점을 해결하여 필름의 필링 여부 또는 필름 일부 잔여 여부를 정확히 신속하게 자동으로 판단할 수 있는 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템은, 필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 비젼 카메라와, 상기 비젼 카메라에 의해 획득된 영상에서 필름 잔존 여부를 확인하기 위해 기판과 필름을 구분하는 영상처리 알고리즘을 수행하는 영상 처리부와, 상기 영상 처리부의 처리 결과에 의해 필름 자동 박리 장치를 제어하거나 작업자 또는 관리자에게 알람을 표출하는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징이다.
비젼 카메라는, 조명에 편광 필름(Polarized flim)을 부착하여 일정한 파동의 빛을 조사하는 광 조사부와, 편광 필터(Polarizing filter)를 부착하여 일정한 파동의 빛만을 받아들이는 광 수신부를 포함하여 구성되고, 매끈한 매질인 필름의 반사 광선은 일정한 방향으로 정반사되고 울퉁불퉁한 매질인 기판의 반사 광선은 난반사되어 카메라에 들어는 카메라에 들어오는 빛의 양이 달라짐으로써 기판과 필름의 구분 영상을 획득한다.
본 발명의 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템에 사용되는 영상처리 알고리즘은,
가, 촬영 기법을 이용하여 영상을 획득하는 단계와,
나, 그라디안 기반의 엣지 검출 방법을 채택하여 방향과 관계없이 영상 안의 픽셀값 변화율로 엣지를 검출하는 단계와,
다, 엣지 영상을 자동 이진화를 통해 이진화된 영상을 획득하는 단계와,
라, 닫기 연산을 통해 작은 크기의 구멍을 채워 노이즈를 제거하고 균일한 영상을 얻는단계와,
마, 남아있는 blob의 수와 면적, 치수 정보를 획득하는 단계와,
바, blob가 있을 경우 사용자가 정의한 기준 면적, 치수를 활용하여 필름 유무를 판단하는 단계,
를 포함하여 구성된다.
본 발명에 따르는 경우 반도체용 기판 보호필름 자동 박리 장치에 의해 보호 필름이 기판으로부터 박리되었는지 여부, 또는 필름이 일부만 박리되고 일부가 잔여인지 여부를 신속하고 정확하게 판단할 수 있는 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 이를 위한 영상처리 알고리즘이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 Flim 검출 시스템 전체 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 촬영 기법 개념도.
도 3은 본 발명의 촬영 기법을 사용하여 획득한 영상.
도 4는 본 발명의 영상처리 순서도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 촬영 기법 개념도.
도 3은 본 발명의 촬영 기법을 사용하여 획득한 영상.
도 4는 본 발명의 영상처리 순서도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 Flim 검출 시스템 전체 구성도이다. 본 발명의 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템은 peeling된 기판에 필름 잔여물 또는 미필링 여부를 검사하는 vision system으로 아래와 같은 프로세스를 수행한다.
① 필링 : 노광된 기판의 필름을 벗기는 행위
② 촬영 : 필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 행위
③ 영상처리 : 획득된 영상에서 필름을 구분하는 행위
④ 제어(판단) : 영상처리 결과 필름이 검출된 경우 취하는 행동
즉, 본 발명의 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템은, 필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 비젼 카메라(10)와, 상기 비젼 카메라(10)에 의해 획득된 영상에서 필름 잔존 여부를 확인하기 위해 기판과 필름을 구분하는 영상처리 알고리즘을 수행하는 영상 처리부(20)와, 상기 영상 처리부(20)의 처리 결과에 의해 필름 자동 박리 장치를 제어하거나 작업자 또는 관리자에게 알람을 표출하는 제어부(30),를 포함하여 구성된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 촬영 기법 개념도이고, 도 3은 본 발명의 촬영 기법을 사용하여 획득한 영상이다.
<1. 촬영 기법>
① 조명에 편광 필름(Polarized flim)을 부착하여 일정한 파동의 빛을 조사한다.
② 카메라에 편광 필터(Polarizing filter)를 부착하여 일정한 파동의 빛만을 받아들인다.
③ 비교적 매끈한 매질인 필름의 반사 광선은 일정한 방향으로 정반사되고 비교적 울퉁불퉁한 매질인 기판의 반사 광선은 난반사되어 카메라에 들어는 카메라에 들어오는 빛의 양이 달라진다.
④ 획득된 영상은 육안으로는 필름 구분이 가능하나, 자동화를 위해 영상처리 알고리즘을 활용한다.
즉, 본 발명의 필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 비젼 카메라(10)는, 조명에 편광 필름(Polarized flim)을 부착하여 일정한 파동의 빛을 조사하는 광 조사부(11)와, 편광 필터(Polarizing filter)를 부착하여 일정한 파동의 빛만을 받아들이는 광 수신부(13),를 포함하여 구성되고, 매끈한 매질인 필름의 반사 광선은 일정한 방향으로 정반사되고 울퉁불퉁한 매질인 기판의 반사 광선은 난반사되어 카메라에 들어는 카메라에 들어오는 빛의 양이 달라짐으로써 기판과 필름의 구분 영상을 획득하는 것을 특징으로 한다.
<2. 영상 처리>
① 1. 촬영 기법을 이용하여 영상을 획득한다.
② 그라디안 기반의 엣지 검출 방법을 채택하여 방향과 관계없이 영상 안의 픽셀값 변화율로 엣지를 검출한다.
③ 엣지 영상을 자동 이진화를 통해 이진화된 영상을 획득한다.
④ 닫기 연산을 통해 작은 크기의 구멍을 채워 노이즈를 제거하고 균일한 영상을 얻는다.
⑤ 기판 영역으로 해석되는 배경에 비해 어둡거나 밝아서 필름 영역으로 인식되는 남아있는 blob의 수와 면적, 치수 정보를 획득한다.
⑥ blob가 있을 경우 사용자가 정의한 기준 면적, 치수를 활용하여 필름 유무를 판단한다.
즉, 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템에 사용되는 영상처리 알고리즘은, 가, 촬영 기법을 이용하여 영상을 획득하는 단계(S10)와, 나, 그라디안 기반의 엣지 검출 방법을 채택하여 방향과 관계없이 영상 안의 픽셀값 변화율로 엣지를 검출하는 단계(S20)와, 다, 엣지 영상을 자동 이진화를 통해 이진화된 영상을 획득하는 단계(S30)와, 라, 닫기 연산을 통해 작은 크기의 구멍을 채워 노이즈를 제거하고 균일한 영상을 얻는 단계(S40)와, 마, 남아있는 blob의 수와 면적, 치수 정보를 획득하는 단계(S50)와, 바, blob가 있을 경우 사용자가 정의한 기준 면적, 치수를 활용하여 필름 유무를 판단하는 단계(S60)를 포함하여 구성된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 비젼 카메라
20 : 영상 처리부
30 : 제어부
11 : 광 조사부
13 : 광 수신부
20 : 영상 처리부
30 : 제어부
11 : 광 조사부
13 : 광 수신부
Claims (4)
- 삭제
- 삭제
- 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템에 있어서,
필링 된 기판에 조명을 조사하여 영상을 획득하는 비젼 카메라(10)와,
상기 비젼 카메라(10)에 의해 획득된 영상에서 필름 잔존 여부를 확인하기 위해 기판과 필름을 구분하는 영상처리 알고리즘을 수행하는 영상 처리부(20)와,
상기 영상 처리부(20)의 처리 결과에 의해 필름 자동 박리 장치를 제어하거나 작업자 또는 관리자에게 알람을 표출하는 제어부(30),를 포함하여 구성되되,
상기 비젼 카메라(10)는,
조명에 편광 필름(Polarized flim)을 부착하여 일정한 파동의 빛을 조사하는 광 조사부(11)와,
편광 필터(Polarizing filter)를 부착하여 일정한 파동의 빛만을 받아들이는 광 수신부(13),를 포함하여 구성되고,
매끈한 매질인 필름의 반사 광선은 일정한 방향으로 정반사되고 울퉁불퉁한 매질인 기판의 반사 광선은 난반사되어 카메라에 들어오는 빛의 양이 달라짐으로써 기판과 필름의 구분 영상을 획득하고,
상기 영상 처리부(20)의 영상처리 알고리즘은,
가, 촬영 기법을 이용하여 영상을 획득하는 단계(S10)와,
나, 그라디안 기반의 엣지 검출 방법을 채택하여 방향과 관계없이 영상 안의 픽셀값 변화율로 엣지를 검출하는 단계(S20)와,
다, 기판 영역으로 해석되는 배경과 필름 영역을 자동 인식하기 위해, 엣지 영상을 자동 이진화를 통해 이진화된 영상을 획득하는 단계(S30)와,
라, 닫기 연산을 통해 작은 크기의 구멍을 채워 노이즈를 제거하고 균일한 영상을 얻는 단계(S40)와,
마, 기판 영역으로 해석되는 배경에 비해 어둡거나 밝아서 필름 영역으로 인식되는 blob의 수와 면적, 치수 정보를 획득하는 단계(S50)와,
바, 필름 영역으로 해석되는 blob가 있을 경우 사용자가 정의한 기준 면적, 치수를 활용하여 필름 유무를 판단하는 단계(S60),
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160075449A KR101837443B1 (ko) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160075449A KR101837443B1 (ko) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170142277A KR20170142277A (ko) | 2017-12-28 |
KR101837443B1 true KR101837443B1 (ko) | 2018-03-12 |
Family
ID=60939407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160075449A KR101837443B1 (ko) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101837443B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021139873A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 株式会社コエムエスCo−Ms Co., Ltd. | 半導体基板保護フィルム剥離如何の監視装置及び方法 |
KR20210145669A (ko) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | (주) 피엔피 | 이미지센서를 이용한 초박형 유리의 검출방법 |
KR102347199B1 (ko) | 2020-10-08 | 2022-01-06 | 주식회사 온옵틱스 | 편광카메라와 편광광원을 이용한 비등방성 물질 검사장치 및 검사방법 |
KR102347200B1 (ko) | 2020-10-08 | 2022-01-06 | 주식회사 온옵틱스 | 모노카메라와 편광광원을 이용한 비등방성 물질 검사장치 및 검사방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102086411B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2020-03-09 | 주식회사 코엠에스 | 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법 |
KR102086407B1 (ko) * | 2019-05-07 | 2020-03-09 | 주식회사 코엠에스 | 반도체 기판 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법 |
CN114166762A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-11 | 广东省智能机器人研究院 | 一种pcb板剥膜检测装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001349838A (ja) | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | フィルムパッケージ検査装置及び検査方法 |
JP2006003095A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Nec Compound Semiconductor Devices Ltd | 外観検査装置およびその検査方法 |
JP2014163686A (ja) | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Azbil Corp | 剥離検査システム、剥離検査装置および剥離検査方法 |
-
2016
- 2016-06-17 KR KR1020160075449A patent/KR101837443B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001349838A (ja) | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | フィルムパッケージ検査装置及び検査方法 |
JP2006003095A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Nec Compound Semiconductor Devices Ltd | 外観検査装置およびその検査方法 |
JP2014163686A (ja) | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Azbil Corp | 剥離検査システム、剥離検査装置および剥離検査方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021139873A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 株式会社コエムエスCo−Ms Co., Ltd. | 半導体基板保護フィルム剥離如何の監視装置及び方法 |
KR20210145669A (ko) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | (주) 피엔피 | 이미지센서를 이용한 초박형 유리의 검출방법 |
KR102540041B1 (ko) * | 2020-05-25 | 2023-06-05 | (주)피엔피 | 이미지센서를 이용한 초박형 유리의 검출방법 |
KR102347199B1 (ko) | 2020-10-08 | 2022-01-06 | 주식회사 온옵틱스 | 편광카메라와 편광광원을 이용한 비등방성 물질 검사장치 및 검사방법 |
KR102347200B1 (ko) | 2020-10-08 | 2022-01-06 | 주식회사 온옵틱스 | 모노카메라와 편광광원을 이용한 비등방성 물질 검사장치 및 검사방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170142277A (ko) | 2017-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101837443B1 (ko) | 비젼 카메라를 이용한 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 확인 시스템 및 영상처리 알고리즘 | |
US10718717B2 (en) | Inspection of sealing quality in blister packages | |
KR101848173B1 (ko) | 인쇄회로기판 코팅 검사 장치 및 방법 | |
JP6336353B2 (ja) | 工作機械 | |
CN110970317B (zh) | 晶片上粘合剂残留物检测 | |
JP2009293999A (ja) | 木材欠陥検出装置 | |
CN109451721B (zh) | 贴片检测设备和方法 | |
CN112394069A (zh) | 显示面板的异常检测方法及装置 | |
TW201527744A (zh) | 電路板之盲孔內缺陷的檢測設備、檢測系統及其檢測方法 | |
KR20060047586A (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프용 절연 필름 검사방법과, 그 검사 장치, 상기 절연 필름을 펀칭하기 위한펀칭 장치 및 상기 펀칭 장치를 제어하기 위한 제어 방법 | |
JP2006300875A (ja) | 液面検出方法、液量検出方法、液面検出装置、液量検出装置および分注装置 | |
JP5908351B2 (ja) | 穴開け位置決定装置、穴開け位置決定方法、及び、プログラム | |
JPH10267865A (ja) | Ptpシートの検査方法及び検査装置 | |
CN109560003B (zh) | 一种太阳能电池细栅线的检测方法 | |
TW201707101A (zh) | 密接度檢測方法 | |
JP2007271507A (ja) | 欠陥検出方法、欠陥検出装置、及び欠陥検出プログラム | |
JP2005134573A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
JP2010038723A (ja) | 欠陥検査方法 | |
KR100749954B1 (ko) | 편광필름의 검사방법 및 이에 적용되는 편광필름의 검사장치 | |
KR20110109576A (ko) | 디스플레이 패널 글라스 표면의 결함 검사 방법 | |
KR101409217B1 (ko) | 합착기판의 검사장치 및 검사방법 | |
KR20160101436A (ko) | 표면의 이물검사 방법 | |
KR102304313B1 (ko) | 투명필름 센싱장치 | |
CN221224539U (zh) | 一种耗材载具视觉识别系统 | |
JP2002257749A (ja) | 検査装置、検査方法およびこれを用いたカラーフィルタの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |