JP2007271507A - 欠陥検出方法、欠陥検出装置、及び欠陥検出プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】基材上に絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥検出に際し、印刷層に印刷された絵柄等の情報の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供する。
【課題手段】本発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、を有する。
【選択図】図4
【課題手段】本発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、を有する。
【選択図】図4
Description
本発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥を検出する欠陥検出方法及び装置等の技術分野に関する。
従来から、金属板に文字、図形、記号、番号、絵柄等が印刷された化粧板の欠陥(例えば、気泡等の混入、異物の付着、欠け、キズ等)を検出する方法として、当該化粧板に白色光を照射しつつ、表面をカメラにより撮像して、その撮像画像から欠陥を検出する方法が知られている。
また、特許文献1には、撮像した画像に対して画像処理を施すことによって欠陥部分を検出する画像処理装置に関する技術が開示されている。
特開平10−111925号公報
しかしながら、上記の手法で化粧板を撮像すると、撮像された画像中に表面に印刷された文字、図形、記号、番号、絵柄等も共に写りこむ(図9参照)。そして、表面に印刷された絵柄等と切り分けて、欠陥のみを抽出することにより欠陥を検出するが、このとき欠陥と一緒に絵柄等の一部も欠陥として誤って検出してしまうことが多く、精度の高い欠陥検出を行なうことが困難であった。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、基材上に絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥検出に際し、印刷層に印刷された絵柄等の情報の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、を有することを特徴とする欠陥検出方法である。
上記課題を解決するために、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の欠陥検出方法において、前記近赤外光の波長は800nm〜1100nmであって、前記カメラは、赤外カメラ又は汎用のCCDカメラであることを特徴とする欠陥検出方法である。
上記課題を解決するために、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の欠陥検出方法において、検出対象となる前記欠陥は、前記印刷層に混入した気泡によって前記印刷層表面に生じた凹凸、又は、前記基材上に付着した異物、又は、前記基材表面の凹凸又は欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出方法である。
上記課題を解決するために、請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、前記検出対象物は、前記情報を視認できる程度の透明度を有する保護層が前記印刷層上に積層された化粧板であることを特徴とする欠陥検出方法である。
上記課題を解決するために、請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示工程を有することを特徴とする欠陥検出方法である。
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示工程を有することを特徴とする欠陥検出方法である。
上記課題を解決するために、請求項6に記載の発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出装置において、前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像した撮像画像データを取得するデータ取得手段と、前記取得した撮像画像データにかかる前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出手段と、前記検出された欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定手段と、前記測定されたサイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出手段と、を有することを特徴とする欠陥検出装置である。
上記課題を解決するために、請求項12に記載の発明は、コンピュータを、請求項6乃至10の何れか一項に記載の欠陥検出装置として機能させることを特徴とする欠陥検出プログラムである。
本発明によれば、基材上に絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥検出に際し、印刷層に印刷された絵柄等の情報の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる。
以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施形態は、化粧板(検査対象物の一例である。)を構成する基材又は基材上に積層された文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層に生じた欠陥を検出する検査システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。
<化粧板の構成>
まず、図1を参照して、検査対象となる化粧板について詳細に説明する。
まず、図1を参照して、検査対象となる化粧板について詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る化粧板100の層構成の一例を示す断面図である。図1に示す化粧板100は、基材101、印刷層102、保護層103が順次積層された形態である。
基材101は、例えば、銅やアルミ等の金属材料によって形成される。印刷層102は、ベタ着色層及び絵柄着色層等から成る、文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された層である。そして、当該印刷層102を構成する材料と上記情報を印刷するインキ材料は、近赤外光の反射率が等しくなるような材料を用いる。すなわち、上記絵柄等の情報が印刷された箇所の近赤外光の反射率と、印刷されていない箇所の近赤外光の反射率が等しくなるように構成する。特に、化粧板100の撮像時に用いる照射する800nm〜1100nmの波長を有する光の反射率が夫々等しいことが望ましい。また、当該反射率はできるだけ高いほうがよい。
保護層103は、印刷層102の表面を被って、化粧板100を保護することを目的として本発明の化粧板100に任意に設けられるものである。具体的には、耐擦傷性や耐汚染性、耐候性等の表面物性を向上させることにより、化粧板100を保護する。また、保護層103は、自然光の下、印刷層102上に印刷された絵柄等の情報が視認できる程度の透明度を有し、後に詳述する化粧板100の撮像時に照射する800nm〜1100nmの光をよく透過する性質を有する材料で形成されることが好ましい。
本実施形態では、印刷層102に混入した気泡によって当該印刷層102表面に生じた凹凸、基材101上に付着した異物、又は、基材101表面の凹凸又は欠け又はキズ、を欠陥として検出することを目的とする。
<検査システムの構成及び機能>
次に、図2乃至図4を参照して本実施形態にかかる検査システムの構成及び機能について説明する。
次に、図2乃至図4を参照して本実施形態にかかる検査システムの構成及び機能について説明する。
図2は、本実施形態に係る検査システムの外観例を示す図である。
図2に示す検査システムSは、搬送されるワーク搬送ステージ2上に載置された化粧板100の表面に対して近赤外光照明部5により光を照射しつつ、ラインセンサカメラ3により当該化粧板100を撮像して、その撮像画像を画像処理部(例えば、ラインセンサカメラ3を有する筐体内に実装)により取得するようになっている。
ラインセンサカメラ3は、近赤外域に感度を有し、化粧板100を撮像するためのものである。そして、撮像された画像(撮像画像)は、画像データとして検査端末1内に入力されるようになっている。なお、図2中、ラインセンサカメラ3の撮像領域を点線で示す。ラインセンサカメラとしては、通常汎用されているCCDカメラを用いることができる。CCDカメラの一例として、図3に、汎用のCCDカメラの分光感度スペクトルの一例を示す。図3は、Piranha2P2−2x−04K40(10μm)のCCDカメラの分光感度スペクトルである。このスペクトルからわかるように、汎用のCCDカメラは、近赤外域に感度を有していることから、本発明のカメラとして用いることができ、より安価に検査システムSを構成することができる。なお、CCDの前面に赤外カットフィルタが装着されたCCDカメラを用いる場合には、当該フィルタを取り外して用いる。
ステージ制御装置4は、ワーク搬送ステージ2の搬送制御を行なうものである。
近赤外光照明部5は、化粧板100に光を照射するためのものであり、近赤外光源から光ファイバを介して接続されたライトガイドにより構成されている。なお、ライトガイドには、ラインライトガイド又はロッドタイプラインライトガイド等、線状光源を作成可能なライン型のライトガイドを用いる。近赤外光照明部5より照射される光は、近赤外域の波長を有し、好ましくは800nm〜1100nmの波長を有する。
そして、上記取得された撮像画像のデータは、通信ケーブル(図示せず)を介して上記画像処理部から検査端末1に出力される。
図4は、検査システムSに含まれる検査端末1における機能ブロック例を示す図である。当該検査端末1は、例えば汎用のパーソナルコンピュータを適用可能であり、同図に示すように、上記画像処理部から出力された撮像画像のデータを通信ケーブル(図示せず)を介して入力するためのI/F(インターフェース)部11と、上記撮像画像のデータ、各種設定データ、OS(オペレーティングシステム)及びアプリケーションプログラム(例えば、本発明の欠陥検出プログラム)を記憶する記憶部(例えば、ハードディスク、ROM、作業用RAM、ビデオRAM等を備える)12と、CPUを主体として構成され、上記撮像した画像データを取得して各種画像処理を行う制御部13と、上記撮像画像及び検査結果を示す情報等を表示する表示部(例えば、液晶ディスプレイ)14と、検査者(オペレータ)からの操作指示を入力し、その指示信号を制御部13に出力する操作部15(例えば、キーボード、マウス等)と、を含んで構成されている。
そして、制御部13は、記憶部12に記憶された欠陥検出プログラムを実行することにより、上記撮像画像に対して、後述するノイズ除去処理、微分処理、二値化処理、穴埋め処理等の各種画像処理、及びサイズ測定処理、欠陥検出処理等の画像処理を行う。制御部13は、演算機能を有するCPU(Central Processing Unit)、各種プログラム(例えば、本発明の欠陥検出プログラム)及びデータを記憶するROM(Read Only Memory)、及び作業用メモリとしてのRAM(Random Access memory)等を含んで構成されており、検査装置1における構成要素全体を制御するものである。
また、制御部13は、欠陥検出プログラムを実行することにより、他の構成部材と協動して、本発明のデータ取得手段、欠陥候補検出手段、サイズ測定手段、欠陥検出手段及び提示手段として機能するようになっている。
<欠陥検出処理>
次に、図5乃至図7等を参照して、本実施形態に係る検査システムSの動作について説明する。
次に、図5乃至図7等を参照して、本実施形態に係る検査システムSの動作について説明する。
先ず初めに、図5のフローチャートを用いて、検査システムSの検査端末1における欠陥検出処理について説明する。同図は、検査端末1における欠陥検出処理を示すフローチャートであり、制御部13の制御に基づいて実行され、化粧板100がラインセンサカメラ3により撮像され、その撮像画像データが、通信ケーブル等を介して検査端末1に入力されることにより処理を開始する。なお、近赤外光照明部5は、化粧板100について撮像が完了するまで、一定の光量で照射することが望ましい。また、各工程において得られる撮像画像や検出結果等は、表示部14上に表示可能になっており、これにより、検査者(オペレータ)が目視でも確認も可能になっている。
先ず、検査端末1は、通信ケーブル等を介して入力された図6(A)に示すような撮像画像データを取得する(ステップS1)。
そして、制御部13が、取得した撮像画像データに対して、例えば、ノイズ除去処理、微分処理、二値化処理、穴埋め処理等の各種画像処理を行なう(ステップS2)。この画像処理(所定の補正処理)は、欠陥部分を強調してより抽出し易く(具体的には後のサイズ測定処理を行い易く)することができればよく、従来公知の画像処理技術を用いる。
ここで、ステップS2で行なわれる画像処理の工程の一例について説明する。
先ず、取得した撮像画像データに対して、ノイズ除去処理を行なう。ノイズ除去処理は、例えば、撮像画像データに係る撮像画像を構成する各画素の画素値を隣接する画素値の平均値に置き換え、ランダムに発生するノイズを除去する処理である。図6(A)に示す撮像画像データに係る撮像画像に対してノイズ除去処理を行なった後の撮像画像の一例を図6(B)に示す。
次に、ノイズ除去処理後の撮像画像(図6(B))に対して、微分処理を行なう。微分処理は、撮像画像の濃淡の差を強調するためのものであり、特に濃度値が急激に変化する像の輪郭部分を強調する処理である。微分処理を行なった後の撮像画像の一例を図6(C)に示す。
次に、微分処理後の撮像画像(図6(C))に対して、二値化処理を行なう。二値化処理は、撮像画像のヒストグラムを生成し、所定の閾値との大小関係に基づいて、所定の閾値よりも大きい画素には例えば画素値1を与え、所定の閾値以下である画素には例えば画素値0を与える処理である。二値化処理を行なった後の撮像画像の一例を図6(D)に示す。
次に、二値化処理後の撮像画像(図6(D))に対して、穴埋め処理を行なう。穴埋め処理は、後に検出する欠陥候補の中から欠陥を検出するために、各欠陥候補のサイズ(特に面積)を測定するために行なわれる処理であり、図6(D)に示す二値化処理後の撮像画像から、図7(E)に示すような画像を取得する。
続いて、制御部13は、欠陥候補検出手段として機能し、穴埋め処理後の撮像画像にて観察される、検出対象とすべき欠陥の疑いがある欠陥候補20を検出する(ステップS3)。図7(F)は、検出された欠陥候補20を示す図であり、穴埋め処理後の撮像画像(図7(E))を、図示による説明のため、欠陥候補20以外の濃度の濃い部分(いわば、背景部)の濃度を減少させて表示したものである。
そして、制御部13は、サイズ測定手段として機能し、検出された欠陥候補20のサイズ(面積)を測定し(ステップS4)、当該各欠陥候補20のうち、サイズが所定閾値(例えば、3mm^2等)よりも大きい欠陥候補20を、欠陥21として検出する(ステップS5)。サイズが所定閾値以下の欠陥候補20は、化粧板100としての品質に与える影響が少ない程に小さいことから欠陥検出対象外とする、言い換えれば、化粧板100としての品質に影響を与える程度大きいサイズの欠陥だけを検出することができる。なお、当該所定閾値は、検査者によって予め設定され、記憶部12等に記憶されているものとし、各欠陥候補20のサイズを所定閾値と比較する際に、当該所定閾値を記憶部12等から読み出すよう構成されている。
図7(G)に示す例によれば、ステップS3にて検出された5つの欠陥候補20のうちの3つが欠陥21として検出される。
そして、制御部13及び表示部14が提示手段として機能し、検出された欠陥を例えば表示部14に欠陥検出結果として表示して検査者に提示(告知)する(ステップS6)と共に、図示しない欠陥検出結果を保管管理するデータベース等に検出された欠陥情報を記録(保管)した後に処理を終了する。
欠陥検出結果を表示する際には、単に検出された欠陥21を表示するだけでなく、欠陥21の箇所(欠陥箇所)と、ステップS3にて検出された欠陥候補20の箇所(欠陥候補箇所)とを、夫々異なる色で着色して提示するよう構成してもよい。
以上説明したように、上記実施形態によれば、基材101上に、絵柄等の情報が印刷された印刷層102を積層して構成された化粧板100に対して、印刷層102の情報が印刷された箇所の反射率と、印刷層102の情報が印刷されていない箇所(他の箇所)の反射率が等しい近赤外光を照射しつつ、近赤外光に感度を有するラインセンサカメラ3を用いて当該化粧板100を撮像し、当該撮像画像を用いて基材101並びに印刷層102に生じた欠陥を検出するよう構成したので、印刷層102に印刷された絵柄等の情報の影響を受けることなく、基材101並びに印刷層102に生じた欠陥のみを確実に検出することができる。
また、化粧板100の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補20を検出し、さらに検出された当該各欠陥候補20のサイズを測定して、所定閾値より大きい欠陥候補を、欠陥21として検出するように構成したので、化粧板100としての品質に与える影響が大きい程度のサイズ(面積)を有する欠陥だけを検出することができる。また、当該所定閾値は、検査者によって自由に設定可能に構成すれば、所望の検出感度で欠陥を検出することができる。
また、近赤外光を照明光として用いたので、広く普及し、汎用されているCCDカメラを用いたラインセンサカメラ3で化粧板100撮像することができ、コストの削減を図ることができる。
なお、本発明はラインセンサカメラ3として赤外カメラを用いてもよい。この場合、環境光(通常であれば、検査室内に設置、されている蛍光灯などの照明)の影響を防いで、近赤外光のみをカメラに入射させるべく、少なくとも、化粧板100の撮像工程部のみを暗幕等で覆うよう構成するか、或いは、レンズ前面に赤外透過フィルタ(シャープカットフィルタ)(例えば、株式会社ケンコー光学製 R−70)を装着する必要がある。
更に、上述した実施形態では、化粧板100としてロール上に巻かれたウェブ製品を表しているが、枚様製品であっても良く、この場合、当該化粧板100は、エリアセンサカメラにより撮像されることになる(図8参照)。
また、上述した実施形態では、撮像画像に対して各種画像処理を施したが、背景補正を行なった後にノイズ除去処理を行なってもよく、また、取得した撮像画像データにかかる撮像画像が、サイズ測定を容易に行なえる程度十分に欠陥部分を抽出可能である場合には、上記画像処理を施さずともよい。
さらに、上述した実施形態では、提示手段として表示部14に欠陥候補箇所と欠陥箇所とを着色表示して欠陥検出結果を表示するよう構成したが、提示手段として印刷装置等を用いて、欠陥検出結果を印刷して検査者に提示するよう構成してもよい。
S 検査システム
1 検査端末
11 I/F部
12 記憶部
13 制御部
14 表示部
15 操作部
2 ワーク搬送ステージ
3 ラインセンサカメラ
4 ステージ制御装置
5 近赤外光照明部
100 化粧板
101 基材
102 印刷層
103 保護層
20 欠陥候補
21 欠陥
1 検査端末
11 I/F部
12 記憶部
13 制御部
14 表示部
15 操作部
2 ワーク搬送ステージ
3 ラインセンサカメラ
4 ステージ制御装置
5 近赤外光照明部
100 化粧板
101 基材
102 印刷層
103 保護層
20 欠陥候補
21 欠陥
Claims (11)
- 基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において、
前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、
前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、
前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、
前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、
を有することを特徴とする欠陥検出方法。 - 請求項1に記載の欠陥検出方法において、
前記近赤外光の波長は800nm〜1100nmであって、前記カメラは、赤外カメラ又は汎用のCCDカメラであることを特徴とする欠陥検出方法。 - 請求項1又は2に記載の欠陥検出方法において、
検出対象となる前記欠陥は、前記印刷層に混入した気泡によって前記印刷層表面に生じた凹凸、又は、前記基材上に付着した異物、又は、前記基材表面の凹凸又は欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
前記検出対象物は、前記情報を視認できる程度の透明度を有する保護層が前記印刷層上に積層された化粧板であることを特徴とする欠陥検出方法。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示工程を有することを特徴とする欠陥検出方法。 - 基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出装置において、
前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像した撮像画像データを取得するデータ取得手段と、
前記取得した撮像画像データにかかる前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出手段と、
前記検出された欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定手段と、
前記測定されたサイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする欠陥検出装置。 - 請求項6に記載の欠陥検出装置において、
前記近赤外光の波長は800nm〜1100nmであって、前記カメラは、赤外カメラ又は汎用のCCDカメラであることを特徴とする欠陥検出方法。 - 請求項6又は7に記載の欠陥検出装置において、
検出対象となる前記欠陥は、前記印刷層に混入した気泡によって前記印刷層表面に生じた凹凸、又は、前記基材上に付着した異物、又は、前記基材表面の凹凸又は欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出装置。 - 請求項6乃至8のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
前記検出対象物は、前記情報を視認できる程度の透明度を有する保護層が前記印刷層上に積層された化粧板であることを特徴とする欠陥検出装置。 - 請求項6乃至9のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示手段を有することを特徴とする欠陥検出装置。 - コンピュータを、請求項6乃至10の何れか一項に記載の欠陥検出装置として機能させることを特徴とする欠陥検出プログラム。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006098886A JP2007271507A (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 欠陥検出方法、欠陥検出装置、及び欠陥検出プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006098886A JP2007271507A (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 欠陥検出方法、欠陥検出装置、及び欠陥検出プログラム |
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Cited By (5)
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