CN115841972A - 缺陷检测装置及贴膜装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种缺陷检测装置及贴膜装置，缺陷检测装置用于检测贴膜晶圆的背部是否存在目标缺陷，装置包括位置检测模块、摄像模块及控制器，位置检测模块用于在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；摄像模块用于根据目标位置信息拍摄贴膜晶圆的背部并生成图像信号；控制器与摄像模块连接，用于获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，以及根据比较结果生成用于指示是否存在目标缺陷的目标检测信息；图像特征参数包括像素分布、亮度及颜色中至少一种。该缺陷检测装置对贴膜晶圆进行自动化的缺陷检测，避免了人为检测造成的晶圆污染，并且提高检测效率及检测精度。

Description

缺陷检测装置及贴膜装置

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种缺陷检测装置及贴膜装置。

背景技术

晶圆在生产过程中会经历晶圆研磨、切割、测试等步骤，由于晶圆厚度较薄，为了固定晶圆以及方便后续切割晶圆，需要给晶圆的背面贴膜，但贴膜后的晶圆背面经常会出现一些缺陷，如果不及时发现并处理，将会对后续的晶圆研磨、测试、切割等造成裂片、测试不准、芯片脱落等问题。

传统工艺采用人工检查的方法检测贴膜晶圆是否出现缺陷，此方法不仅检测效率及检测精度低下，还会导致晶圆污染、擦伤或者破损。

发明内容

基于此，本申请提供一种缺陷检测装置及贴膜装置，至少能够解决贴膜晶圆检测效率及检测精度低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，根据本申请的各种实施例，本申请的一方面提供一种缺陷检测装置，用于检测贴膜晶圆的背部是否存在目标缺陷，装置包括位置检测模块、摄像模块及控制器，位置检测模块用于在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；摄像模块用于根据目标位置信息拍摄贴膜晶圆的背部并生成图像信号；控制器与摄像模块连接，用于获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，以及根据比较结果生成用于指示是否存在目标缺陷的目标检测信息；图像特征参数包括像素分布、亮度及颜色中至少一种。

上述实施例中的缺陷检测装置，通过位置检测模块在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息，摄像模块根据目标位置信息拍摄贴膜晶圆的背部并生成图像信号，与摄像模块连接的控制器再根据获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，来判断贴膜晶圆是否出现目标缺陷。传统的贴膜晶圆的缺陷检测采用人工手动检测，既会导致贴膜晶圆污染、擦伤或者破损，又不能保证检测效率及检测精度，本实施例的缺陷检测装置对贴膜晶圆进行自动化的缺陷检测，没有人工的参与，避免了人为检测造成的晶圆污染、擦伤或者破损，并且提高检测效率及检测精度，提高后续工程晶圆的生产效率和最终产品的质量。

在一些实施例中，目标缺陷包括气环、气泡及异物中至少一种。

在一些实施例中，位置检测模块包括位置检测传感器，位置检测传感器与控制器连接，用于在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；控制器还被配置为：获取目标位置信息；根据目标位置信息生成用于触发摄像模块拍摄图像信号的拍摄控制信号，使得缺陷监测装置在贴膜晶圆送至预设监测位置后，自动进行图像拍摄，形成自动化的缺陷检测流程。

在一些实施例中，摄像模块包括电荷耦合器件（Charge Coupled Device， CCD）相机及/或互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS）相机。相机与控制器相连，并将采集的图像传输至控制器，既可以保存长期检测数据，又能分析检测潜在问题，优化检测能力。

在一些实施例中，缺陷检测装置还包括预警装置，预警装置与控制器连接；其中，控制器还被配置为：当图像特征参数中的至少一种与对应的合格参数的差值位于预警范围时，生成预警控制信号，以控制预警装置执行对应的预警动作，使得缺陷监测装置在检测出有缺陷的贴膜晶圆后，自动进行预警，形成自动化的缺陷检测流程。

在一些实施例中，预警装置包括锁止模块及警示模块，锁止模块用于根据预警控制信号锁止贴膜晶圆移动；及/或警示模块用于根据预警控制信号生成警示信息，便于工作人员及时处理有缺陷的贴膜晶圆。

申请的另一方面提供一种贴膜装置，包括：贴膜机及上述缺陷检测装置，贴膜机用于给贴膜对象贴膜；上述缺陷检测装置，用于检测贴膜后的贴膜对象是否存在目标缺陷。

上述实施例中的贴膜装置，先通过贴膜机给贴膜对象贴膜，再通过缺陷检测装置的位置检测模块在贴膜对象被传送至预设检测位置后生成目标位置信息，摄像模块根据目标位置信息拍摄贴膜对象的背部并生成图像信号，与摄像模块连接的控制器再根据获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，来判断贴膜对象是否出现目标缺陷。传统的贴膜装置采用人工手动检测贴膜对象的缺陷，既会导致贴膜对象污染、擦伤或者破损，又不能保证检测效率及检测精度，本实施例的贴膜装置对贴膜对象进行自动化的缺陷检测，没有人工的参与，避免了人为检测造成的贴膜对象污染、擦伤或者破损，并且提高检测效率及检测精度，提高后续工程贴膜对象的生产效率和最终产品的质量。

在一些实施例中，贴膜装置还包括移动模块，移动模块用于带动贴膜后的贴膜对象移动，使得贴膜装置可以自动将贴膜对象传送至预设检测位置，形成自动化的缺陷检测流程。

在一些实施例中，移动模块包括抓取装置及机械臂，抓取装置用于抓取贴膜后的贴膜对象；机械臂其一端与抓取装置连接，用于带动抓取装置移动。使用机械臂可以避免因为人为操作造成的贴膜对象污染、擦伤或者破损，并且机械臂有利于提高贴膜对象的传送的自动化程度，从而可以提高劳动生产率，降低生产成本。

在一些实施例中，贴膜机包括真空晶圆贴膜机，真空晶圆贴膜机用于在真空状态下给晶圆的背面贴膜。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的一种缺陷检测装置的结构示意图；

图2为本申请另一实施例提供的一种缺陷检测装置的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的一种缺陷检测装置的过程示意图；

图4为本申请再一实施例提供的一种缺陷检测装置的结构示意图；

图5为本申请又一实施例提供的一种缺陷检测装置的结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的一种贴膜装置的结构示意图；

图7为本申请另一实施例提供的一种贴膜装置的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的一种贴膜装置的流程示意图。

附图标记说明：

100、缺陷检测装置；10、位置检测模块；11、位置检测传感器；20、摄像模块；30、控制器；40、预警装置；41、锁止模块；42、警示模块；200、贴膜装置；201、贴膜机；202、移动模块。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参阅相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、 第二、第三等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分与另一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层、掺杂类型或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分；举例来说，可以将第一掺杂类型成为第二掺杂类型，且类似地，可以将第二掺杂类型成为第一掺杂类型；第一掺杂类型与第二掺杂类型为不同的掺杂类型，譬如，第一掺杂类型可以为P型且第二掺杂类型可以为N型，或第一掺杂类型可以为N型且第二掺杂类型可以为P型。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，虽图示中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

金属氧化物半导体（Metal Oxide Semiconductor，MOS）器件以其价格低廉，技术成熟，开关速度快，驱动简单等诸多优点被广泛应用在便携电子设备、汽车电子、工业控制以及照明等领域。在MOS器件制作的最后阶段需要将晶圆减薄到特定厚度，然后在晶圆背面进行湿法刻蚀、金属溅射等工序。但当12寸晶圆整片减薄到200um以下厚度时，晶圆会变得非常柔软，为此业界会使用环切减薄工艺，在使用环切减薄工艺割晶圆之前，为了保护晶圆背面以及后续切割需要，会对薄片晶圆的背部进行真空贴膜，但真空贴膜后贴膜晶圆经常会出现一些缺陷，如果不及时发现并处理，有缺陷的贴膜晶圆流入后续工序会导致晶圆边缘渗水和切割飞溅，甚至会导致后续工艺的机台宕机和晶圆报废。传统工艺解决此问题的方法是由人工手动从晶圆铁盒中抽出晶圆，肉眼检查晶圆贴膜是否有缺陷所示，但这样会造成晶圆污染、擦伤或者破损，而且人工检查的方法不能保证检测率，且效率低下。

基于此，请参考图1，本申请希望提供一种缺陷检测装置100，用于检测贴膜晶圆的背部是否存在目标缺陷，装置包括位置检测模块10、摄像模块20及控制器30，位置检测模块10用于在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；摄像模块20用于根据目标位置信息拍摄贴膜晶圆的背部并生成图像信号；控制器30与摄像模块20连接，用于获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，以及根据比较结果生成用于指示是否存在目标缺陷的目标检测信息；图像特征参数包括像素分布、亮度及颜色中至少一种。

作为示例，请继续参考图1，本实施例的缺陷检测装置100，通过位置检测模块10在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息，摄像模块20根据目标位置信息拍摄贴膜晶圆的背部并生成图像信号，与摄像模块20连接的控制器30再根据获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，来判断贴膜晶圆是否出现目标缺陷。传统的贴膜晶圆的缺陷检测采用人工手动检测，既会导致贴膜晶圆污染、擦伤或者破损，又不能保证检测效率及检测精度，本实施例的缺陷检测装置100对贴膜晶圆进行自动化的缺陷检测，没有人工的参与，避免了人为检测造成的晶圆污染、擦伤或者破损，并且提高检测效率及检测精度，提高后续工程晶圆的生产效率和最终产品的质量。

在一些实施例中，请继续参考图1，目标缺陷包括气环、气泡及异物中至少一种。

在一些实施例中，请参考图2，位置检测模块10包括位置检测传感器11，位置检测传感器11与控制器30连接，用于在贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；控制器30还被配置为：获取目标位置信息；根据目标位置信息生成用于触发摄像模块20拍摄图像信号的拍摄控制信号，使得缺陷监测装置在贴膜晶圆送至预设监测位置后，自动进行图像拍摄，形成自动化的缺陷检测流程。位置检测传感器11包括红外传感器、激光传感器、声波传感器或条码传感器。位置检测传感器11可以提供高精度的定位数据，检测贴膜晶圆的位置信息；位置检测传感器11可以提供实时反馈，对贴膜晶圆的位置状态进行实时监控，并及时发出警报，以便及时采取措施，例如在贴膜晶圆远离预设检测位置时及时报警，以防止晶圆因机器故障而损坏；位置检测传感器11具有良好的耐用性，可以长期稳定工作。

作为示例，请继续参考图2，位置检测传感器11可以为超声波位置传感器，超声波是频率超过人耳听觉频率极限机械波的总称，超声波由换能晶片在电压的激励下发生振动产生，它具有频率高、波长短、绕射现象小、特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点。超声波位置传感器由发射传感器发出超声波脉冲，传到贴膜晶圆经反射后返回接收传感器，测出超声波脉冲从发射到接收所需的时间，再根据介质中的声速，就能得到从传感器到贴膜晶圆之间的距离，从而确定位置。超声波位置传感器可以与不同材料和表面特性的目标物体一起工作，并且可以比其他类型的位置传感器检测更远距离的小物体；超声波位置传感器还可以抵抗振动、环境噪声和红外辐射，性能稳定。

作为示例，请参考图2及图3，贴膜晶圆原本放置在P1，位置检测传感器11检测到贴膜晶圆由P1传送至预设监测位置P2，生成目标位置信息，控制器30获取目标位置信息，根据目标位置信息生成触发摄像模块20拍摄图像信号的拍摄控制信号。

在一些实施例中，请继续参考图2摄像模块20包括CCD相机及/或CMOS相机。例如，摄像模块20可以包括CCD相机，CCD相机具有体积小、重量轻、不受磁场影响、抗震动和抗撞击的特性，能够有效提高缺陷检测装置100的可靠性和精确性。例如，摄像模块20可以包括CMOS相机，CMOS相机属于光电元器件且CMOS相机由于其制造方法与现有集成电路制造方法兼容，可以将驱动电路和像素集成在一起，简化了硬件设计的同时也降低了系统的功耗，CMOS相机在采集光信号的同时就可以获取电信号，还能实时处理图像信息，反应速度快，同时CMOS相机还具有价格便宜、带宽较大、防模糊、访问灵活和具有较大的填充系数等优点。相机与控制器30相连，并将采集的图像传输至控制器30，既可以保存长期检测数据，又能分析检测潜在问题，优化检测能力。

作为示例，请继续参考图2，位置检测传感器11与预设监测位置的垂直距离为0.3米-0.5米，例如位置检测传感器11与预设监测位置的垂直距离为0.3米、0.4米或0.5米等等；摄像模块20与预设监测位置的垂直距离为0.3米-0.5米，例如摄像模块20与预设监测位置的垂直距离为0.3米、0.4米或0.5米等等。可以根据实际需求调整位置检测传感器11与预设监测位置的垂直距离及摄像模块20与预设监测位置的垂直距离，确保摄像模块20可以采集到完整清晰的贴膜晶圆的背面图像。

作为示例，请继续参考图2，本实施例在对贴膜晶圆进行检测前，先用摄像模块20对标准贴膜晶圆进行图像采集。将标准贴膜晶圆传送至预设监测位置，对其进行图形采集，将采集后的图像进行对比度增强、灰度处理以及双边滤波处理后，控制器30得出标准贴膜晶圆图像的像素分布、亮度及颜色的图像特征参数作为合格参数。

作为示例，请继续参考图2，在控制器30获取待检测的贴膜晶圆的图像信号后，会对图像进行对比度增强处理、灰度处理以及双边滤波处理，再获取图像的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，以及根据比较结果生成用于指示是否存在目标缺陷的目标检测信息，使检测结果更加精确。

在一些实施例中，请参考图4，缺陷检测装置100还包括预警装置40，预警装置40与控制器30连接；其中，控制器30还被配置为：当图像特征参数中的至少一种与对应的合格参数的差值位于预警范围时，生成预警控制信号，以控制预警装置40执行对应的预警动作，使得缺陷监测装置在检测出有缺陷的贴膜晶圆后，自动进行预警，形成自动化的缺陷检测流程。

在一些实施例中，请参考图5，预警装置40包括锁止模块41及警示模块42，锁止模块41用于根据预警控制信号锁止贴膜晶圆移动；及/或警示模块42用于根据预警控制信号生成警示信息。

作为示例，请继续参考图5，当控制器30检测到图像特征参数中的至少一种与对应的合格参数的差值位于预警范围时，会生成预警控制信号，预警控制信号会控制锁止装置锁止住机台，停止有缺陷的贴膜晶圆移动，并控制警示模块42根据预警控制信号生成警示信息，警示信息会反馈给工作人员，提醒工作人员去检查有缺陷的贴膜晶圆，如果该贴膜晶圆确是出现气环、气泡及异物中至少一种的缺陷，将已贴的薄膜去除，再进行二次贴膜。

在一些实施例中，请参考图6，本申请的另一方面提供一种贴膜装置200，包括：贴膜机201及上述缺陷检测装置100，贴膜机201用于给贴膜对象贴膜；上述缺陷检测装置100，用于检测贴膜后的贴膜对象是否存在目标缺陷。

作为示例，请继续参考图6，本实施例的贴膜装置200，先通过贴膜机201给贴膜对象贴膜，再通过缺陷检测装置100的位置检测模块10在贴膜对象被传送至预设检测位置后生成目标位置信息，摄像模块20根据目标位置信息拍摄贴膜对象的背部并生成图像信号，与摄像模块20连接的控制器30根据获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，来判断贴膜对象是否出现目标缺陷。传统的贴膜装置采用人工手动检测贴膜对象的缺陷，既会导致贴膜对象污染、擦伤或者破损，又不能保证检测效率及检测精度，本实施例的贴膜装置200对贴膜对象进行自动化的缺陷检测，没有人工的参与，避免了人为检测造成的贴膜对象污染、擦伤或者破损，并且提高检测效率及检测精度，提高后续工程贴膜对象的生产效率和最终产品的质量。

在一些实施例中，请参考图7，贴膜装置200还包括移动模块202，移动模块202用于带动贴膜后的贴膜对象移动，使得贴膜装置200可以自动将贴膜对象传送至预设检测位置，形成自动化的缺陷检测流程。

在一些实施例中，请继续参考图7，移动模块202包括抓取装置及机械臂，抓取装置用于抓取贴膜后的贴膜对象；机械臂其一端与抓取装置连接，用于带动抓取装置移动。使用机械臂可以避免因为人为操作造成的贴膜对象污染、擦伤或者破损，并且机械臂有利于提高贴膜对象的传送的自动化程度，从而可以提高劳动生产率，降低生产成本。

作为示例，请继续参考图7，抓取装置包括真空吸盘，真空吸盘上设置有硅胶材质的吸嘴。吸嘴为多个，多个吸嘴以环形阵列排布在真空吸盘的中心并形成一个平面。吸嘴因为硅胶的材质柔软且可以同时吸附检测对象的不同位置，且检测对象的各位置受力均匀，不会损伤检测对象。真空吸盘连接机械臂，真空泵的进气口通过管道与真空吸盘连接，管道上设置有阀门。真空吸盘伸缩模块套设在真空吸盘与机械臂之间的管道的外侧，真空吸盘伸缩模块与控制器30电连接，控制器30控制真空吸盘伸缩模块进行上下运动，真空吸盘伸缩模块的伸缩端与真空吸盘固定连接。真空吸盘伸缩模块用于带动真空吸盘靠近或远离机台。

作为示例，请继续参考图7，控制器30控制真空吸盘伸缩模块把真空吸盘下降至预设的安全高度，使得真空吸盘可以吸附贴膜对象而不会挤压贴膜对象，再将控制真空吸盘的管道开启真空，真空吸盘吸起机台上的贴膜对象；采用机械臂将真空吸盘吸起的贴膜对象移动至预设监测位置并停留预设时间，以便摄像装置对贴膜对象的背面进行图像采集，再将贴膜对象放回机台，继续抓取下一个待检测贴膜对象。预设时间可以为2s-4s，例如预设时间可以设置为2s、3s或4s等等。

在一些实施例中，请继续参考图7，贴膜机201包括真空晶圆贴膜机201，真空晶圆贴膜机201用于在真空状态下给晶圆的背面贴膜。在真空状态下给晶圆的背面贴膜可以防止机台上的颗粒粘在晶圆的背面，而导致的裂纹、刮伤等缺陷，还能减少贴膜晶圆背面的气泡的数量。

作为示例，请参考图8，本申请的贴膜机的运行流程可以包括：

步骤S202：采用真空晶圆贴膜机将晶圆背部贴膜完成后传输至P1位置，控制器控制真空吸盘伸缩模块把真空吸盘下降至预设的安全高度，使得真空吸盘可以吸附贴膜晶圆而不会挤压贴膜晶圆，再将控制真空吸盘的管道开启真空，真空吸盘吸起机台上的贴膜晶圆；

步骤S204：采用机械臂将真空吸盘吸起的贴膜晶圆移动至预设监测位置并停留预设时间，触发位置检测模块，生成目标位置信息，控制器获取目标位置信息，根据目标位置信息生成用于触发摄像模块拍摄图像信号的拍摄控制信号；

步骤S206：控制器获取图像信号的图像特征参数，比较图像特征参数与对应的合格参数，以及根据比较结果生成用于指示是否存在目标缺陷的目标检测信息；

步骤S208：当控制器检测到图像特征参数中的至少一种与对应的合格参数的差值位于预警范围时，生成预警控制信号，预警控制信号控制锁止装置锁止住机台，停止有缺陷的贴膜晶圆移动，并控制警示模块根据预警控制信号生成警示信息，警示信息反馈给工作人员，提醒工作人员去检查有缺陷的贴膜晶圆，如果该贴膜晶圆确是出现气环、气泡及异物中至少一种的缺陷，将已贴的薄膜去除，再进行二次贴膜。

应该理解的是，虽然图8的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，虽然图8中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

请注意，上述实施例仅出于说明性目的而不意味对本申请的限制。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对公开专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种缺陷检测装置，其特征在于，用于检测贴膜晶圆的背部是否存在目标缺陷，所述装置包括：

位置检测模块，用于在所述贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；

摄像模块，用于根据所述目标位置信息拍摄所述贴膜晶圆的背部并生成图像信号；

控制器，与所述摄像模块连接，用于获取所述图像信号的图像特征参数，比较所述图像特征参数与对应的合格参数，以及根据比较结果生成用于指示是否存在目标缺陷的目标检测信息；所述图像特征参数包括像素分布、亮度及颜色中至少一种。

2.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述目标缺陷包括气环、气泡及异物中至少一种。

3.根据权利要求1所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述位置检测模块包括：

位置检测传感器，与所述控制器连接，用于在所述贴膜晶圆被传送至预设检测位置后生成目标位置信息；

所述控制器还被配置为：

获取所述目标位置信息；

根据所述目标位置信息生成用于触发所述摄像模块拍摄所述图像信号的拍摄控制信号。

4.根据权利要求1-3任一项所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述摄像模块包括电荷耦合器件相机及/或互补金属氧化物半导体相机。

5.根据权利要求1-3任一项所述的缺陷检测装置，其特征在于，还包括：

预警装置，与所述控制器连接；

其中，所述控制器还被配置为：

当所述图像特征参数中的至少一种与对应的合格参数的差值位于预警范围时，生成预警控制信号，以控制所述预警装置执行对应的预警动作。

6.根据权利要求5所述的缺陷检测装置，其特征在于，所述预警装置包括：

锁止模块，用于根据所述预警控制信号锁止所述贴膜晶圆移动；及/或

警示模块，用于根据所述预警控制信号生成警示信息。

7.一种贴膜装置，其特征在于，包括：

贴膜机，用于给贴膜对象贴膜；以及

权利要求1-6任一项所述的缺陷检测装置，用于检测贴膜后的贴膜对象是否存在目标缺陷。

8.根据权利要求7所述的贴膜装置，其特征在于，还包括：

移动模块，用于带动贴膜后的贴膜对象移动。

9.根据权利要求8所述的贴膜装置，其特征在于，所述移动模块包括：

抓取装置，用于抓取贴膜后的贴膜对象；以及

机械臂，其一端与所述抓取装置连接，用于带动所述抓取装置移动。

10.根据权利要求7-9任一项所述的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜机包括：

真空晶圆贴膜机，用于在真空状态下给晶圆的背面贴膜。

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