CN114695174A - 药液供应装置及包括药液供应装置的基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供药液供应装置及包括其的基板处理装置。基板处理装置可包括提供对基板执行指定的工序的处理空间的工序腔室及向配置在所述工序腔室内的所述基板上供应药液的药液供应装置。所述药液供应装置可包括储存所述药液的药液储存槽、提供从所述药液储存槽向所述基板上供应所述药液的路径的药液供应线路、对从所述药液储存槽供应的所述药液加热的至少一个加热部件、具有测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出去的所述药液的温度的第二传感器的感测部件、以及根据由所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作的控制部件。

Description

药液供应装置及包括药液供应装置的基板处理装置
本申请要求于2020年12月29日向韩国特许厅申请的韩国发明申请第10-2020-0185633号的优先权。
技术领域
本发明的例示性实施例涉及药液供应装置及包括其的基板处理装置。更具体来讲，本发明的例示性实施例涉及能够将具有期望温度的药液供应到基板上的药液供应装置及包括所述药液供应装置的基板处理装置。
背景技术
通常，清洗工序用于在制造包括含半导体装置的集成电路装置或平板显示装置的显示装置时去除残留于基板上的颗粒或杂质。该情况下，大体可通过异丙醇(isopropylalcohol：IPA)之类的药液执行所述清洗工序。
在所述清洗工序中，要求向所述基板上供应的所述药液具有根据工序条件设定的温度。因此，现有的药液供应装置可包括储存所述药液的药液储存槽、加热所述药液的加热部件、测量被所述加热部件加热的所述药液的温度的感测部件及根据所述感测部件测量的所述药液的温度控制所述加热部件的控制部件。其中，可根据需要从所述药液储存槽持续地供应所述药液。
在现有的药液供应装置中，温度相对低的药液从所述药液储存槽通过所述加热部件后才能够根据所述药液的温度控制所述加热部件，因此所述加热部件可能会过热，所述加热部件可能会对所述药液过度加热。
发明内容
技术问题
根据本发明的一个方面，提供一种能够将具有根据工序条件设定的温度的药液供应到基板上的药液供应装置。
根据本发明的另一方面，提供一种包括能够将具有工序条件中预先设定的温度的药液供应到基板上的药液供应装置的基板处理装置。
根据本发明的又一方面，提供一种能够将具有清洗工序的工序条件中预先设定的温度的含异丙醇的药液供应到基板上的基板处理装置。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供一种包括药液储存槽、药液供应线路、至少一个加热部件、感测部件及控制部件的药液供应装置。所述药液储存槽能够储存药液，所述药液供应线路能够提供从所述药液储存槽向基板上供应所述药液的路径。所述至少一个加热部件对从所述药液储存槽向所述基板上供应的所述药液加热。所述感测部件包括测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出去的所述药液的温度的第二传感器。所述控制部件根据所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作。
在例示性实施例中，所述药液储存槽可包括一个储存罐及为了使得储存在所述药液储存槽内的所述药液的量保持一定而能够测量所述药液的量的水平传感器。
在例示性实施例中，所述药液供应装置还可以包括从所述药液去除杂质、颗粒的过滤部件、以及从所述药液去除气泡的气泡去除部件。
在部分例示性实施例中，所述至少一个加热部件可包括串联排列的第一加热部件至第N加热部件(N为2以上的整数)。并且，所述感测部件可包括测量进入所述第一加热部件至所述第N加热部件中每一个或从中出来的所述药液的温度的所述第一传感器及所述第二传感器至第N+1传感器。
在部分例示性实施例中，所述药液供应装置还可以包括测量所述至少一个加热部件的温度的加热部件传感器，所述控制部件可根据由所述加热部件传感器测量的所述至少一个加热部件的温度控制所述至少一个加热部件的工作。
在例示性实施例中，所述药液可含异丙醇。
根据本发明的另一方面，提供一种基板处理装置，包括提供对基板执行指定的工序的处理空间的工序腔室、以及向配置在所述工序腔室内的所述基板上供应药液的药液供应装置。所述药液供应装置可包括储存所述药液的药液储存槽、提供从所述药液储存槽向所述基板上供应所述药液的路径的药液供应线路、对从所述药液储存槽供应的所述药液加热的至少一个加热部件、测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出去的所述药液的温度的第二传感器的感测部件、以及根据由所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作的控制部件。
在例示性实施例中，所述工序腔室可包括支撑所述基板且旋转所述基板的旋转卡盘。
在例示性实施例中，所述药液储存槽可包括一个储存罐及为了使得储存在所述药液储存槽内的所述药液的量保持一定而能够测量所述药液的量的水平传感器。
在例示性实施例中，所述药液供应装置还可以包括从所述药液去除杂质、颗粒的过滤部件、以及从所述药液去除气泡的气泡去除部件。
在部分例示性实施例中，所述至少一个加热部件可包括串联配置的第一加热部件至第N加热部件(N为2以上的整数)。该情况下，所述感测部件可包括测量进入所述第一加热部件至所述第N加热部件中每一个或从中出来的所述药液的温度的所述第一传感器及所述第二传感器至第N+1传感器。
在部分例示性实施例中，所述药液供应装置还可以包括测量所述至少一个加热部件的温度的加热部件传感器，所述控制部件可根据由所述加热部件传感器测量的所述至少一个加热部件的温度控制所述至少一个加热部件的工作。
在例示性实施例中，所述药液可含异丙醇。
根据本发明的另一方面，提供一种执行用药液清洗基板的清洗工序的基板处理装置。所述基板处理装置可包括具有支撑及旋转基板的旋转卡盘，提供对放置在所述旋转卡盘上的所述基板执行所述清洗工序的处理空间的工序腔室、以及向位于所述工序腔室内的所述基板上供应含异丙醇的所述药液的药液供应装置。所述药液供应装置可包括储存所述药液的药液储存槽、提供从所述药液储存槽向所述基板上供应所述药液的路径的药液供应线路、对从所述药液储存槽供应的所述药液加热的至少一个加热部件、具有测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出去的所述药液的温度的第二传感器的感测部件、以及根据由所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作的控制部件。
在例示性实施例中，所述药液储存槽可包括一个储存罐及为了使得储存在所述药液储存槽内的所述药液的量保持一定而能够测量所述药液的量的水平传感器。
在部分例示性实施例中，所述加热部件可包括串联配置的第一加热部件至第N加热部件(其中，N为2以上的整数)。所述感测部件可包括测量进入所述第一加热部件至所述第N加热部件中每一个或从中出来的所述药液的温度的所述第一传感器及所述第二传感器至第N+1传感器。
在部分例示性实施例中，所述药液供应装置还可以包括测量所述至少一个加热部件的温度的加热部件传感器，所述控制部件可根据由所述加热部件传感器测量的所述至少一个加热部件的温度控制所述至少一个加热部件的工作。
技术效果
根据本发明的例示性实施例，所述控制部件能够根据进入所述加热部件且经过所述加热部件的所述药液的温度差异控制所述加热部件的工作，因此能够防止所述加热部件对所述药液过度加热或加热不充分或加热不均匀。因此，能够防止利用所述药液供应装置执行的所述清洗工序的不良，并且能够提高使用所述药液对所述基板执行的清洗工序的效率，因此通过使用具有符合所述工序条件的温度的药液的清洗工序能够从所述基板有效去除所述杂质、所述颗粒。
但是，本发明的技术效果不限于上述技术效果，可在不超出本发明的思想及领域的范围内进行多种变形及扩张。
附图说明
图1为例示本发明的例示性实施例的药液供应装置的框图；
图2为例示图1的药液供应装置的加热部件及感测部件的框图；
图3为用于说明本发明的例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图。
具体实施方式
以下说明本发明的例示性的实施例。本发明可施以多种变更，可以具有多种方式，通过实施例对本发明进行详细说明。但这并非旨在将本发明限定于特定的公开方式，应该理解为包括本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图时对类似的构成要素使用类似的附图标记。第一、第二等术语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不得受限于所述术语。所述术语只是用于区分一个构成要素与其他构成要素。本申请中使用的术语只是用于说明特定实施例，目的并非限定本发明。单数的表现形式在文中无其他明确说明的情况下还包括复数的表现形式。应该将本申请中所述的“包括”、“具备”或“具有”等术语理解为存在说明书上记载的特征、数字、步骤、工作、构成要素、部件或其组合，而不应理解为预先排除一个或多个其他特征、数字、步骤、工作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
若无另行定义，包括技术或科学术语在内的此处使用的所有术语均表示与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解相同的意思。通常使用的词典中定义过的术语应解释为与相关技术的文章脉络的意思相一致的意思，本申请中没有明确定义的情况下不得解释为理想或过度形式性的意思。
以下参见附图更详细地说明本发明的例示性实施例。对附图上相同的构成要素使用相同的附图标记，省略对相同构成要素的重复说明。
图1为例示本发明的例示性实施例的药液供应装置的框图。图2为例示图1的药液供应装置的加热部件及感测部件的框图。
参见图1及图2，例示性实施例的药液供应装置在包括易失性存储装置、非易失性存储装置、系统半导体装置等半导体装置的集成电路装置的制造工序中能够向基板上供应药液。尤其，所述药液供应装置在清洗所述基板的清洗工序中能够向所述基板上供应药液。例如，所述药液可含异丙醇(isopropyl alcohol：IPA)。
在例示性实施例中，所述药液供应装置可包括药液储存槽11、泵送部件13、药液供应线路17、过滤部件19、气泡去除部件21、至少一个加热部件23、感测部件、加热部件传感器33及控制部件31。
所述药液储存槽11可储存从外部供应的所述药液。在例示性实施例中，所述药液储存槽11可包括一个储存罐。选择性地，所述药液储存槽11可包括多个储存罐。例如，所述药液储存槽11可包括至少两个储存罐。
所述药液储存槽11可储存预定量的药液。所述药液储存槽11包括一个所述储存罐的情况下，一个所述储存罐可具有10升以上的储存容量。储存在所述药液储存槽11内的所述药液的量可保持一定。例如，所述药液储存槽11内可设置有能够测量所述药液的量的水平传感器，利用这种水平传感器调节所述药液的量的情况下能够使得所述药液储存槽11内的所述药液的量保持一定。
从外部向所述药液储存槽11供应的所述药液的温度可实质上低于在所述清洗工序中向所述基板上供应的药液的温度。换而言之，由于在所述清洗工序中所述药液能够在被所述加热部件23加热至工序条件中预先设定的温度后供应到所述基板上，因此所述药液储存槽11内的所述药液的温度可相对低于在所述清洗工序中向所述基板提供的药液的温度。
所述药液供应线路17在所述清洗工序中可提供从所述药液储存槽11向所述基板上供应所述药液的路径。
所述泵送部件13可配置于所述药液供应线路17。所述泵送部件13在所述清洗工序期间可从所述药液储存槽11向所述基板上供应所述药液。例如，所述泵送部件13可包括旋转泵。
所述过滤部件19可去除经过所述加热部件23后向所述基板上供应的所述药液中的杂质、颗粒之类的不必要的杂质。例如，所述过滤部件19可包括膜滤器。所述过滤部件19可相邻所述加热部件23配置。在例示性实施例中，所述加热部件23可配置于所述泵送部件13与所述过滤部件19之间。
所述过滤部件19包括所述膜滤器时，所述膜滤器可能会导致通过所述过滤部件19的所述药液发生压力差。所述过滤部件19之前及所述过滤部件19之后所述药液的压力差可在所述药液内生成气泡。含所述气泡的药液在所述清洗工序中供应到所述基板上的情况下，所述药液可能无法从所述基板充分去除杂质、颗粒。即，对所述基板执行完所述清洗工序后所述基板上可能仍残留有所述杂质、所述颗粒。从而，为了从所述药液实质上完全去除所述气泡，可相邻所述过滤部件19配置所述气泡去除部件21。例如，所述气泡去除部件21可包括去泡机(bubble cutter)。
在例示性实施例的所述药液供应装置中，可在所述泵送部件13之后依次排列所述过滤部件19及所述气泡去除部件21。所述过滤部件19可从所述药液去除所述不必要的物质，所述气泡去除部件21可从所述药液去除所述气泡，因此向所述基板上提供的所述药液实质上可不含有所述不必要的物质、所述气泡。从而，能够确保用所述药液对所述基板执行的清洗工序具有更高的效率。
所述药液的温度未达到所述清洗工序的工序条件中预先设定的温度的状态下将所述药液提供到所述基板上时，所述药液可能无法从所述基板适当地去除所述杂质、颗粒，因此可导致所述清洗工序不良。根据例示性实施例，所述药液供应装置的加热部件23能够将向所述基板上供应的所述药液的温度加热至根据所述工序条件设定的温度。该情况下，所述控制部件31为了调节所述药液的温度而可控制所述加热部件23、所述感测部件及所述加热部件传感器33的工作。
在例示性实施例中，所述感测部件可包括第一传感器27及第二传感器29。所述第一传感器27可测量进入所述加热部件23的所述药液的第一温度(即，通过所述加热部件23之前的所述药液的温度)。所述第二传感器29可测量从所述加热部件23出去的所述药液第二温度(即，通过所述加热部件23后的所述药液的温度)。
所述控制部件31可根据从所述第一传感器27发送的进入所述加热部件23的所述药液第一温度及从所述第二传感器29发送的从所述加热部件23出去的所述药液的第二温度控制所述加热部件23的工作。换而言之，所述控制部件31可根据由所述第一传感器27及所述第二传感器29分别测量的所述第一温度及所述第二温度之间的差异控制所述加热部件23的工作。
在例示性实施例中，所述控制部件31可控制所述加热部件的工作以免所述加热部件23对所述药液过度加热。即，所述控制部件31能够防止所述加热部件23导致所述药液的温度高于所述预先设定的温度。并且，所述控制部件31可控制所述加热部件23的工作以免所述加热部件23对所述药液加热不充分。换而言之，所述控制部件31能够防止所述加热部件23导致所述药液的温度低于所述预先设定的温度。从而，通过所述加热部件23后的所述药液的温度可实质上等于所述工序条件中预先设定的温度。选择性地，考虑到所述药液通过所述过滤部件19及所述气泡去除部件21的状况，经过所述加热部件23的所述药液的温度可实质上高于所述预先设定的温度。
如上所述，例示性实施例的药液供应装置可包括所述加热部件23、所述感测部件及所述控制部件31，因此能够使得向所述基板上供应的药液的温度符合所述清洗工序的工序条件。即，所述药液供应装置能够防止向所述基板上供应的药液的温度低于或过度高于所述工序条件中预先设定的温度。
现有的药液供应装置只能根据通过了加热部件后的药液的温度控制所述加热部件的工作。因此，温度相对低的药液连续通过所述加热部件的情况下所述加热部件可能为了加热从所述药液储存槽供应的所述温度相对低的药液而过度工作。即，所述加热部件可能会过度加热所述药液或实质上不均匀地加热所述所有药液。其结果，经过所述加热部件的药液可能无法具有符合所述工序条件的温度。
根据例示性实施例，所述控制部件31能够根据进入所述加热部件23的所述药液的第一温度及从所述加热部件23出去的所述药液的第二温度之间的差异控制所述加热部件23的工作，因此能够防止所述加热部件23对所述药液过度加热、加热不充分或加热不均匀。从而，不仅能够防止利用所述药液供应装置执行的所述清洗工序的不良的，还能够提高利用所述药液对所述基板执行的清洗工序的效率。即，通过使用具有符合所述工序条件的温度的药液的清洗工序，能够从所述基板有效去除所述杂质、所述颗粒。
在例示性实施例中，所述药液供应装置可测量所述加热部件23之前及之后所述药液的温度差异并调整所述加热部件23。从而，所述药液供应装置能够根据所述工序条件准确地管理所述药液的温度，能够防止所述加热部件23过热。
在部分例示性实施例中，所述药液供应装置的加热部件传感器33能够测量所述加热部件23的温度。例如，加热部件传感器33可测量所述加热部件23内部或/及所述加热部件23表面的温度。从而，所述药液供应装置可进一步地利用由所述加热部件传感器33测量的所述加热部件23的温度以更稳定地控制所述加热部件23的工作。
所述药液供应装置包括所述第一传感器27、所述第二传感器29及所述加热部件传感器33的情况下，所述药液供应装置能够利用由所述第一传感器27测量的所述药液的第一温度、由所述第二传感器29测量的所述药液的第二温度及由所述加热部件传感器33测量的所述加热部件23的温度提供对所述加热部件23的工作最佳的输出。
在部分例示性实施例中，所述药液供应装置可包括多个加热部件23。其中，所述多个加热部件23a、23b可实质上串联排列。如图2例示，所述药液供应装置包括串联配置的第一加热部件23a及第二加热部件23b时，所述第一传感器27可配置于所述第一加热部件23a之前，所述第二传感器29可配置于所述第二加热部件23b之后。并且，所述感测部件可包括配置于所述第一加热部件23a及所述第二加热部件23b之间的第三传感器41。
在另一例示性实施例中，所述药液供应装置可包括串联排列的所述第一加热部件23a、所述第二加热部件23b及第三加热部件(未例示)。该情况下，所述感测部件可包括位于所述第一加热部件23a之前的第一传感器27、位于所述第三加热部件之后的第二传感器29、位于所述第一加热部件23a及所述第二加热部件23b之间的第三传感器41及位于所述第二加热部件23b及所述第三加热部件之间的第四传感器(未例示)。
根据本发明的例示性实施例，所述药液供应装置可包括串联配置的所述第一加热部件23a至第N加热部件(N为2以上的整数)。其中，所述感测部件可包括用于测量进入所述第一加热部件23a至所述第N加热部件及/或从中出来的所述药液的温度的第一传感器27至第N+1传感器(N为2以上的整数)。例如，所述第一传感器27可测量进入所述第一加热部件23a的所述药液的温度，所述N+1传感器可测量从所述N加热部件出去的所述药液的温度。
所述药液供应装置包括所述多个加热部件的情况下，所述感测部件可包括测量进入各加热部件及/或从中出来的所述药液的温度的多个传感器。所述药液供应装置的控制部件可根据由所述多个传感器测量的所述药液的温度控制各所述加热部件的工作，因此所述药液供应装置能够防止所述多个加热部件中一部分或全部对所述药液过度加热或加热不充分。从而，所述药液供应装置能够向所述基板上供应更符合所述清洗工序的工序条件且具有更均匀的温度的药液。
在例示性实施例中，所述药液供应装置的药液储存槽11可采用惰性气体吹扫。从而，能够减少储存在所述药液储存槽11内的所述药液中含有的所述杂质、所述颗粒。例如，所述惰性气体可含有氮气(N2)。
以下对包括例示性实施例的药液供应装置的基板处理装置进行说明。
图3为用于说明本发明的例示性实施例的基板处理装置的简要剖面图。
参见图3，例示性实施例的基板处理装置200为了制造包括含半导体装置的集成电路装置或平板显示装置的显示装置而可对基板W执行指定的工序。尤其，所述基板处理装置200可采用含有异丙醇的药液执行用于清洗所述基板W的清洗工序。
在例示性实施例中，所述基板处理装置200可包括工序腔室300及药液供应装置100。所述工序腔室300可提供用于放置所述基板W、执行所述清洗工序的处理空间。
所述工序腔室300可包括内部提供所述处理空间的外壳301、支撑及旋转所述基板W的旋转卡盘303、用于旋转所述旋转卡盘303的驱动部件305及用于将从所述药液供应装置100供应的药液供应到所述基板W上的喷嘴307。
从所述液体供应装置100向所述基板W上供应所述药液期间所述旋转卡盘303能够旋转所述基板W，从而能够从所述喷嘴307向所述基板W的整个表面上实质上均匀地供应所述药液。该情况下，通过所述基板W的旋转发生的离心力可能会导致所述药液的液滴向外侧飞散，从而所述外壳301可具有能够回收所述液体的飞散的液滴的形状。
所述基板处理装置200可包括参见图1或图2说明的药液供应装置100，因此能够显著提高对所述基板W执行的清洗工序的效率。从而，能够使得包括包括利用所述基板处理装置200制造的所述半导体装置的集成电路装置或所述平板显示装置的显示装置性能得到改善且可靠性更高。
以上说明了本发明的例示性实施例，但本技术领域的普通技术人员应理解可以在不超出所附权利要求记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明进行多种修改及变更。

Claims (20)

1.一种药液供应装置，其特征在于，包括：
药液储存槽，储存药液；
药液供应线路，提供从所述药液储存槽向基板上供应所述药液的路径；
至少一个加热部件，加热从所述药液储存槽向所述基板上供应的所述药液；
感测部件，具有测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出来的所述药液的温度的第二传感器；以及
控制部件，根据由所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作。
2.根据权利要求1所述的药液供应装置，其特征在于，所述药液储存槽包括：
一个储存罐；以及
水平传感器，为了使得储存在所述药液储存槽内的所述药液的量保持一定而能够测量所述药液的量。
3.根据权利要求1所述的药液供应装置，其特征在于，还包括：
过滤部件，从所述药液去除杂质、颗粒；以及
气泡去除部件，从所述药液去除气泡。
4.根据权利要求1所述的药液供应装置，其特征在于，
所述至少一个加热部件包括串联排列的第一加热部件至第N加热部件，其中，N为2以上的整数。
5.根据权利要求4所述的药液供应装置，其特征在于，所述感测部件包括：
测量进入所述第一加热部件至所述第N加热部件中每一个或从中出来的所述药液的温度的所述第一传感器及所述第二传感器至第N+1传感器。
6.根据权利要求1所述的药液供应装置，其特征在于，还包括：
加热部件传感器，测量所述至少一个加热部件的温度，
其中，所述控制部件根据由所述加热部件传感器测量的所述至少一个加热部件的温度控制所述至少一个加热部件的工作。
7.根据权利要求1所述的药液供应装置，其特征在于，
所述药液含有异丙醇。
8.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
工序腔室，提供对基板执行指定的工序的处理空间；以及
药液供应装置，向配置在所述工序腔室内的所述基板上供应药液，
其中，所述药液供应装置包括：
药液储存槽，储存所述药液；
药液供应线路，提供从所述药液储存槽向所述基板上供应所述药液的路径；
至少一个加热部件，对从所述药液储存槽供应的所述药液加热；
感测部件，具有测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出去的所述药液的温度的第二传感器；以及
控制部件，根据由所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述工序腔室包括：
旋转卡盘，支撑所述基板且旋转所述基板。
10.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述药液储存槽包括：
一个储存罐；以及
水平传感器，为了使得储存在所述药液储存槽内的所述药液的量保持一定而能够测量所述药液的量。
11.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述药液供应装置还包括：
过滤部件，从所述药液去除杂质、颗粒；以及
气泡去除部件，从所述药液去除气泡。
12.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述至少一个加热部件包括串联配置的第一加热部件至第N加热部件，其中，N为2以上的整数。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，所述感测部件包括：
测量进入所述第一加热部件至所述第N加热部件中每一个或从中出来的所述药液的温度的所述第一传感器及所述第二传感器至第N+1传感器。
14.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述药液供应装置还包括：
加热部件传感器，测量所述至少一个加热部件的温度，
其中，所述控制部件根据由所述加热部件传感器测量的所述至少一个加热部件的温度控制所述至少一个加热部件的工作。
15.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述药液含有异丙醇。
16.一种基板处理装置，用于执行用药液清洗基板的清洗工序，其特征在于，包括：
工序腔室，具有支撑及旋转基板的旋转卡盘，提供对放置在所述旋转卡盘上的所述基板执行所述清洗工序的处理空间；以及
药液供应装置，向位于所述工序腔室内的所述基板上供应含异丙醇的所述药液，
其中，所述药液供应装置包括：
药液储存槽，储存所述药液；
药液供应线路，提供从所述药液储存槽向所述基板上供应所述药液的路径；
至少一个加热部件，对从所述药液储存槽供应的所述药液加热；
感测部件，具有测量进入所述至少一个加热部件的所述药液的温度的第一传感器及测量从所述至少一个加热部件出去的所述药液的温度的第二传感器；以及
控制部件，根据由所述第一传感器及所述第二传感器测量的温度的差异控制所述至少一个加热部件的工作。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，所述药液储存槽包括：
一个储存罐；以及
水平传感器，为了使得储存在所述药液储存槽内的所述药液的量保持一定而能够测量所述药液的量。
18.根据权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，
所述加热部件包括串联配置的第一加热部件至第N加热部件，其中，N为2以上的整数。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，所述感测部件包括：
测量进入所述第一加热部件至所述第N加热部件中每一个或从中出来的所述药液的温度的所述第一传感器及所述第二传感器至第N+1传感器。
20.根据权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，
所述药液供应装置还包括测量所述至少一个加热部件的温度的加热部件传感器，
所述控制部件根据由所述加热部件传感器测量的所述至少一个加热部件的温度控制所述至少一个加热部件的工作。
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